200938069 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明關於具有冷卻劑的網狀熱散逸。 【先前技術】 隨著微電子元件的電路密度增加，此等裝置所產生的 熱通常亦隨之增加。微電子元件包含例如微處理器，例如 ❹ 中央處理單元（CPU )、圖形處理單元（GPU )、數位信 號處理器（DSP )個或更多個記憶體裝置；一個或更 多個應用導向積體電路（ASIC):及/或是其他類型的電 子元件，例如僅爲其中幾個例子的電容器及/或是電阻器 。微電子元件包含位於封裝中之凹槽之內的積體電路。此 種積體電路可在一側之上藉由例如金的共熔合金化合物熱 親接或是機械親接於封裝。積體電路的另一側可以暫時保 持開啓。焊墊可置於積體電路邊緣的周圍，焊接細線可將 ® 焊墊連接於封裝。完成連接之後，爲了要保護接線，通常 會在凹槽的開口之上放置一殼罩。 通常有多種技術可用於移除或是散逸微電子元件產生 的熱。此等技術包含例如被動及/主動方法。被歸類爲被 動熱方法的技術涉及使用與微電子元件熱接觸的導熱裝置 。此種導熱裝置包含大量的導熱材料，例如嵌條或是散熱 機；或是包含用以加強熱對流傳送的裝置，例如熱沉。然 而’用以散逸熱及/或是消除熱的技術不能得到滿意的結 果’且要使用額外的技術及/或是裝置，以散逸熱及/或是 200938069 消除熱。 舉例而言，可連接熱沉於積體電路封裝。此工作一般 可由系統製造商完成，而系統製造商係自積體電路販售商 購入已封裝的積體電路。或者，積體電路販售商可販售已 完成連接熱沉的已封裝積體電路。熱沉可栓接或是連接於 封裝，且在連接之前，熱傳送化合物可至於積體電路及/ 或是熱沉之上，以輔助積體電路與熱沉之間的熱傳導。有 時，可期望封裝本體會輻射出充分的熱，而不包含獨立的 ® 熱沉。一般而言，通過熱沉的熱流爲f(TbDnded-T〇pen)的 函數，其中爲熱沉之開口側之溫度，Tbt)nded爲連接 側之溫度。隨著 T〇pen降低，熱流顯著增加，因此，
Tb()nded亦降低。因此，一些製造商會將風扇直接置於熱沉 之側邊，以使T^en降低到接近Tambient，也就是組件的周 圍溫度。 接著，可將熱沉之整個組件及積體電路封裝配置於一 系統板上。明確而言，係由系統製造商將組件配置於系統 〇 板上者。但積體電路販售商亦可作爲系統製造商。在一些 系統中，板上可設有多個積體電路，亦有可能設於子板（ daughter board )上。積體電路其中之一或更多個可設有 熱沉。一但組件置於系統板上，即可將系統板依次置於殻 體中。殻體集熱，使Tambient上升，因此使Τ。^上升， 然後Tb()nded上升。若TbQnded上升太多，積體電路會融化 並毀壞。爲了要降低殼體中之Tanibient，一些製造商會在 殼體上安裝風扇。如此有可能造成Tambient降低至Tr()t)m， -5- 200938069 也就是使用已封裝電腦的房間中的溫度。 可以使用習知方法的各種變形。例如，可使用系統板 直接浸泡於Freon冷卻劑的系統。另一範例包含電子傳送 裝置，其可將熱與電子一倂移動，以電動方式將熱自封裝 吸離。 此外，多晶片載體可使用疊片封裝。考慮記憶體晶片 使用的單一同軸封裝及安裝技術。在此情形中，已封裝記 〇 憶體晶片的全部插腳可由一側延伸。在此種情形中，晶片 可利用一側接著一側的方式安裝，俾使所在的板子更長， 然而，如此所需之空間仍比將晶片平放安裝於板子上所需 的空間更少。不幸地，因爲熱會傾向聚集在晶片之間的區 域，如此會加重冷卻的問題。 【發明內容】 本發明關於具有冷卻劑的網狀熱散逸。 Ο 【實施方式】 在以下詳細說明中，預先設定多個明確細節，以提供 對請求標的之通盤了解。然而，熟知本技藝者當可了解， 脫離該等特定細節仍能實現請求標的。在其他例子中，不 詳細描述已熟知的方法、步驟、元件、及/或是電路。 在以下說明及/或是申請專利範圍中’儘管請求標的 範圍並不以此爲限，「及/或是」的術語（例如此處所述 )可表示「及」，可表示「或」’可表示「互斥或（ -6 - 200938069 exclusive-or)」，可表示「一個」，可表示「某些但非 全部」，可表示「皆不」，及/或是可表示「兩者皆是」 〇 在說明書中所參照的「一個實施例」或是「一實施例 」表示特定特徵部、構造、或是特性包含於請求標的其中 至少一實施例中。因此，在本說明書中各處所出現的「在 一個實施例中」及/或是「一實施例」並不一定表示是參 照相同的實施例。更進一步，特定特徵部、構造、或是特 © 性可結合於一或更多個實施例中。 電子組件可包含耦接於一基板之一或更多個電子元件 ，且另外可表示例如電子封裝。在至少一實施例中，基板 包含例如印刷電路板（PCB)，且可包含一或更多層，其 可爲例如薄片層，並可包含導通及/或是非導通層，且一 或更多層具有例如一或更多導通特徵部形成於其上。在一 實施例中，PCB包含例如一或更多非導通材料層插入其中 ，及/或是薄片組成的一或更多導通電路圖案，及/或是額 Ο 外層。此外，電子組件或是電子封裝包含一或更多個微電 子元件，微電子元件包含例如積體電路（1C )元件，例如 一或更多個微處理器、圖形處理單元（GPU )、一或更多 個記憶體裝置、一或更多個應用導向積體電路（ASIC ) 、及/或是包含其他類型的電子元件，例如電容器、電阻 器、及/或是連接器，連接器包含用以耦接外部電路之輸 入/輸出（I / 〇 )，例如匯流排電路，但請求標的並不受限 於此處所述。在至少一實施例中，可耦接一或更多個電子 -7- 200938069 組件以形成電子裝置。電子裝置之範例包含例如電腦（包 含桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、開關、及/或是分 享器）、手持式裝置（包含數位相機、手機或是無線電話 )、且可額外包含週邊裝置（包含印表機、螢幕、及/或 是掃描機）。然而，熟知本技藝者當可知，實施例並不限 於此實施態樣，而可應用於例如使用一或更多個微電子元 件之任意電子組件及/或是電子裝置。 〇 如之前簡述，微電子元件會產熱，且可使用例如熱方 法以至少部份散逸所產生的熱。熱方法包含一或更多個熱 散逸裝置’且通常分類成主動及/或是被動熱方法。在文 中’主動熱方法通常指的是至少一部份使用能量（例如電 能、化學能、及/或是流體能）來至少部份散熱的熱散逸 裝置。儘管請求標的並不受限，但一或更多個主動熱方法 包含以下幾個範例：風扇、冷卻元件、及/或是亦稱爲 Peltier裝置的電熱元件。此外，被動方法通常指的是先 © 由一或更多種熱傳導模式（例如傳導及/或是對流）散熱 ，且不使用額外的能量的熱散逸裝置。 現在參照圖1 ’其係根據至少一實施例，例示電子組 件之前視圖。電子組件100包含—或更多個耦接於基板 100之微電子元件102。基板1〇6包含例如pcB，且可包 含例如一或更多個薄片構成的導通及/或是非導通層（未 顯示）。在此種配置中，基板106可由酚樹脂材料、纖維 玻璃材料、聚酯薄膜膠帶等製成。但這些材料皆不適用於 熱傳導’因此，期望大部分的熱係自微電子元件1〇2轄射 -8- 200938069 ’而非自基板106輻射。基板106可耦接於—或更多個微 電子兀件102’微電子元件102包含—或更多種類如先前 所述之微電子元件。舉例而言’微電子元件1〇2包含積體 電路，例如一封裝中之CPU;或者微電子元件102包含不 具有獨立封裝之未處理晶粒。 定向並配置二或更多個微電子元件102以使其包含電 子疊片104。例如，微電子元件1〇2可利用—或更多插腳 等物親接於基板106。舉例而言’微電子元件1〇2可利用 ϋ 不同的技術耦接於基板106，例如，雙重同軸封裝、單一 同軸封裝及接線’此等僅爲範例，請求標的並不限於此實 施態樣’且可應用於任意的微電子元件及/或是能形成電 子組件的接合方法，電子組件包含例如可產生熱的至少一 微電子元件。雙重同軸封裝及/或是單一同軸封裝微電子 元件102可包含陶瓷封裝、環氧化物封裝、及/或是由其 他材料形成的封裝。 在微電子元件102可利用雙重同軸封裝而耦接於基板 © 106的情形中，微電子元件1〇2可連接於一對基板1〇6之 間，如圖2所示。在此種情形中，此對基板1 06在空間上 係互相平行對準，而微電子元件102係實質上垂直於此對 基板106而延伸，且雙重同軸封裝之腳座直接向外彎曲。 更進一步，一些雙重同軸封裝的微電子元件102除了具有 積體電路之外，另外還包含跨接橋線，跨接橋線通過該對 基板106之間。或者，一些雙重同軸封裝的微電子元件 102可不具有積體電路，而可僅具有跨接橋線。此外，一 -9- 200938069 些雙重同軸封裝的微電子元件102可包含其他品項 混成電路、多晶片模組、元件（例如電容器、負載 抑流線圈、變壓器）等。 回來參照圖1’相同地，在微電子元件102可 一同軸封裝而耦接於基板1〇6的情形中，微電子元 可連接於單一基板106。在此種情形中，微電子元 係實質上垂直於此單一基板106而延伸。更進—步 Q 單—同軸封裝的微電子元件102來取代雙重同軸封 除通過多個基扳1 06之間所需的橋線。 或者’微電子元件102可藉由膠帶安裝來取代 重同軸封裝或是單一同軸封裝。舉例而言，此膠帶 微電子兀件102連接於單一基板1〇6，且係垂直於 板i〇6’類似於上述用於單一同軸封裝的基板ι〇6 。或者，此種膠帶安裝的微電子元件1〇2可連接於 板106之間’且係垂直於此對基板106，類似於上 @ 雙重同軸封裝的基板106的配置。 熱散逸裝置108可耦接於一或更多個微電子元 。熱散逸裝置108可包含耦接於一或更多個微電 102的一或更多個鰭板110。此處所使用的術語「 可表示能散熱的熱散逸裝置108的一部分。鰭板1 鋁及/或是其他導熱材料形成。鰭板110係在微電 1〇2之間實質上垂直於基板106而延伸。例如，在 元件102包含雙重同軸封裝的情形中，雙重同軸封 電子元件102可與鰭板11〇交替堆疊，使微電子元 ，例如 電阻、 利用單 :件 102 件 102 ，使用 裝可移 使用雙 安裝的 單一基 的配置 一對基 述用於 :件 1 0 2 子元件 鰭板」 10可由 子元件 微電子 裝的微 :件 1 0 2 -10- 200938069 的插腳可突出於電子疊片104的前部或是後部，則鰭板 110可一側接一側地通過電子疊片1〇4。換而言之，鰭板 110可斜向通過基板106。 此外’熱散逸裝置108可利用一或更多種黏著材料、 及/或是一或更多個機械性鎖固裝置（例如未顯示之夾箝 及/或是插腳）而親接於微電子元件102其中之一或更多 個。然而，十分重要的是，除了使用熱散逸裝置的各種構 成之外’亦可使用各種連接方法，請求標的並不限於此實 〇 施態樣。例如，多個微電子元件1 02可藉由螺栓及/或是 其他固定器至少部份固持在一起，螺栓及/或是其他固定 器可爲以長度方向穿過微電子元件102之電子疊片104及 /或是穿過鰭板110。此外/或者，導熱材料（未顯示）可 設於熱散逸裝置108與微電子元件102之間。此種導熱材 料可包含能直接連接熱散逸裝置108於微電子元件102的 化學連接化合物。在此種情形中，微電子元件1 02之電子 疊片104可藉由用於連接鰭板110與微電子元件102之傳 〇 熱材料而至少部份固持在一起。 在鰭板110相對於微電子元件102之電子疊片104的 位置上，鰭板110可爲均勻構成及/或是至少部分構成不 同。例如，鰭板110可包含設於一對相鄰的微電子元件 102之間的一或更多個內部鰭板112，且內部鰭板112可 平行於電子疊片104之微電子元件102。此外/或者’鰭板 110可包含設於電子疊片104之微電子元件1〇2之頂部及/ 或是底部的一或更多個罩蓋鰭板114，罩蓋鰭板Π4可平 -11 - 200938069 ί了於電子叠片104之微電子兀件102。此外/或者，鰭板 110可包含設於鄰接於電子疊片104之頂部及/或是底部之 一或更多個末端鰭板116，使末端鰭板116與電子疊片 104之頂部及/或是底部表面呈非平行。 此外/或者，電子組件1〇〇可設於一殼罩（未顯示） 中。此殼罩具有將空氣吹送通過熱散逸裝置108的風扇（ 未顯示）。或者，電子組件100可構成其獨有的殼罩。對 〇 於大型的設置而言，鰭板no之邊緣可固定於安裝框架。 或者，單一的電子組件100可在鰭板110中包含平台（未 顯示），其係用以將電子組件100支撐於桌面或是地面上 〇 此外/或者，一或更多個連接器117可設於基板106 及/或是鰭板110之上。連接器117能將電子疊片104連 接於其他疊片及/或是其他電子設備。連接器117可將電 子組件1 00透過自連接器1 1 7伸出的條帶、電線等連接於 〇 其他疊片或是其他電子設備。 於操作中，例示的熱散逸裝置108所使用的熱效能網 狀封裝（雖然請求標的並不限於此）可用於增加熱傳送。 通常，習知的封裝及系統板製造可僅能用於建立大型平板 。且習知的熱方法通常會有共同的缺點：系統板可仍然是 大型的平板。舉例而言，基板（例如系統板）可僅具有單 一輻射表面。對照之下，網狀的表面（例如例示的熱散逸 裝置108所使用者）可具有多個輻射表面，則有可能增加 熱傳送。 -12- 200938069 現在參照圖3，其係根據至少一實施例，例示一鰭板 之側視圖。內部鰭板112可包含延伸出電子疊片1〇4之外 的實質平坦的延長表面118。此外/或者，內部繪板112可 包含自延長表面118延伸之一或更多個支承表面12〇。支 承表面120可熱耦接於微電子元件102其中至少一，例如 耦接於相鄰的一對微電子元件102之間。在使用膠帶安裝 的微電子元件102的情形中，熱傳送材料可設於支承表面 120及微電子元件102之間，當然，請求標的並不限於此 φ 種實施態樣。 現在參照圖4，其係根據至少一實施例，例示一鰭板 之側視圖。罩蓋鰭板114可包含延伸出電子疊片104之外 的實質平坦延長表面122。此外/或者，罩蓋鰭板114可包 含自延長表面122延伸之一或更多個支承表面124。支承 表面124可熱耦接於微電子元件102其中至少一，例如耦 接於電子疊片104之微電子元件102之頂部及/或是底部 。在使用膠帶安裝的微電子元件102時，僅有熱傳送材料 〇 可設於支承表面124與微電子元件102之間。 現在參照圖5，其係根據至少一實施例，例示沿著圖 1之線5-5所繪之電子組件之頂部橫剖面圖。如圖所示， 當由電子組件100之頂部觀察時，鰭板110會縮減，以便 通過該對基板106。相同地，鰭板110可在電子疊片1〇4 的外部加寬，以增加熱傳送區。舉例而言，鰭板包含 鄰接於該對基板106之一對凹陷邊緣126。此處所使用的 術語「凹陷」可以表示有弧度的表面及/或是連續接合的 -13- 200938069 平坦表面，其中包含至少一個內角大於180度，但請求標 的並不限於此實施態樣。此外/或者，鰭板110可包含延 伸出電子疊片104之外的一對凸起邊緣128。此處所使用 的術語「凸起」可以表示有弧度的表面及/或是連續接合 的平坦表面，其中包含至少一個內角小於180度，但請求 標的並不限於此實施態樣。此外/或者，鰭板1 1 〇可包含 任意數目的替換形狀。例如，鰭板110可包含大致上爲矩 〇 形的形狀。在此種情形中，鰭板1 1 0可包含以一定寬度的 桿狀形式延伸出電子疊片1 04的大致矩形部份。 此外/或者，如上述，在微電子元件102利用單一同 軸封裝耦接於基板106的情形中，微電子元件1〇2可連接 於單一基板106。在此情形中，使用單一同軸封裝的微電 子元件102來取代雙重同軸封裝可增加鰭板11〇的可用表 面面積，且可增加散熱效率。例如，鰭板110可包含鄰接 於單一基板106之單一凹陷邊緣。此外/或者，鰭板11〇 φ 包含延伸出電子疊片104之外之單一凸起邊緣，且係與單 一凹陷邊緣對向配置。此外/或者，鰭板110可包含任意 數目的替換形狀。例如，鰭板110可包含大致上爲矩形的 形狀。在此種情形中，鰭板110包含延伸出電子疊片104 的大致矩形部份。 現在參照圖6，其係根據至少一實施例，例示一鰭板 之分解透視圖。如圖所示，鰭板110其中之一或更多個可 更包含設於鰭板110其中之一或更多個之內之冷卻劑管 132，冷卻劑管132可傳送在其中之一或更多個鰭板110 -14- 200938069 內的冷卻劑通過。入口 136可耦接於冷卻劑管132。入口 136可傳送冷卻劑，使之經由冷卻劑管132通過鰭板11〇 。出口 138可耦接於冷卻劑管132。出口 138可自鰭板 1 1 0送出冷卻劑。在此種情形中’可操作鰭板1 1 0 ’將冷 卻劑自入口 136經由冷卻劑管132通至出口 138 ’以自一 或更多個微電子元件1〇2移除熱。 現在參照圖7，其係根據至少一實施例’例示一電子 組件之側視圖。如圖所示，鰭板1 1 〇其中之一或更多個可 〇 更包含設於鰭板110其中之一或更多個之內的冷卻劑管 132，冷卻劑管132可傳送在其中之一或更多個鰭板110 內的冷卻劑通過。例如，鰭板112可包含設於其中之冷卻 劑管132，鰭板1 14可包含設於其中之冷卻劑管134 °入 口 136可耦接於冷卻劑管132及134其中至少之一個。入 口 136可將冷卻劑經由冷卻劑管132和134傳送至鰭板 110。出口 138可耦接於冷卻劑管132及134其中至少之 一個。出口 138可將冷卻劑送出鰭板110。在此情形中’ ® 熱散逸裝置108能將冷卻劑由入口 136連續經過冷卻劑管 132和134而傳送至出口 138。舉例而言，冷卻劑進出給 定的鰭板110之進入點及出口點可能會隨著電子組件1〇〇 的移動而改變。此種樣式可使冷卻劑管1 3 2之進出管線保 持互逆（reciprocal)，但對於次一冷卻劑管134而言， 如此則使進入點旋轉3 0度或類似角度。冷卻劑管1 3 2及 134的旋轉會以均勻或是非均勻的方式持續降溫電子組件 100。可以僅因爲機械性理由而作冷卻劑管132及134的 -15- 200938069 旋轉。例如，擠壓在電子組件100中的微電子元件102非 常薄，因此，難以將全部的進出管線堆疊在相同的線上。 設於鰭板110之一或更多個之內的冷卻劑管132可包 含內部通道（未顯示）。內部通道可用於增加冷卻劑停留 在鰭板1 1〇中的時間。例如’冷卻劑管132及/或是134 可承載熱傳送液體（例如冷卻水）。隨著冷卻劑移動通過 鰭板1 1 0，冷卻劑會逐漸暖化。以移除相同熱量的情形相 φ 比，暖化的冷卻劑所需量大於較低溫的冷卻劑所需量。因 此，內部通道及鰭板1 1 〇的形狀會改變，使冷卻劑流過鰭 板1 1 〇中之較遠及/或是較溫暖區域時，流動得較快。 其他種類的冷卻劑亦可用於鰭板1 1 〇中。例如，可使 用可蒸發的冷卻劑。在使用可蒸發的冷卻劑的情形中，蒸 發速度經常會隨著此種可蒸發之冷卻劑的微小液滴變得更 小而改變，且蒸發中的冷卻劑密度會改變。隨著蒸發中的 冷卻劑密度改變，液滴的總蒸發面積亦會改變。在此種情 G 形中，內部通道可藉由使冷卻劑壓力隨著冷卻劑流過鰭板 1 1 0而降低，以補償此效應。操作中，冷卻劑管1 32及/或 134會構成冷卻系統之蒸發器之管線。此冷卻系統在嵌設 於散熱器結構中的一組狹窄管線中壓縮冷卻劑（例如 Freon等）。散熱器結構指的是冷凝機。冷凝機會輸出至 一組具有較大橫剖面的管線。在較大的橫剖面區域中，冷 卻劑膨脹。冷卻劑膨脹時可吸熱。具有較大橫剖面的區域 管線可稱爲蒸發器。接著，蒸發器會輸出至壓縮幫浦（未 顯示），壓縮幫浦再次強制冷卻劑通過冷凝機。於此，冷 -16- 200938069 卻劑管132及134可定向並配置成能作爲蒸發器來操作。 現在參照圖8，其係根據至少一實施例’例示一電子 組件之側視圖。如圖所示’鰭板1 1 0其中之一或更多個可 更包含設於鰭板11〇其中之—或更多個中之冷卻劑管132 ，冷卻劑管132可傳送冷卻劑通過鰭板110其中之一或更 多個中。例如，鰭板112包含設於其中之冷卻劑管132， 鰭板114包含設於其中之冷卻劑管134。入口歧管140可 耦接於鰭板110其中之二或更多個入口歧管140可傳輸冷 ® 卻劑至二或更多個鰭板110。相似地，出口歧管142可耦 接於鰭板110其中之二或更多個。出口歧管142能將冷卻 劑自二或更多個鰭板11〇送出。在此種情形中，熱散逸裝 置108能將二或更多鰭板110中之冷卻劑平行地自入口歧 管140送至出口歧管142。 舉例而言，歧管的多位準可用於大型系統。主要的歧 管可設置於架座（未顯示）後面，且可連接於例如自工業 冷卻機送出之冷卻劑饋通管。輔助歧管可用於耦接多重的 〇 個別電子裝置1 0 0。 此外/或者，如上述之圖7及8中之電子組件100可 選擇性地包含閥150，其連接於一或更多個冷卻劑管132 及/或134;連接於一或更多個冷卻劑入口 136及/或出口 138;及/或連接於一或更多個入口歧管140及/或出口歧 管142。閥150可藉由開啓或是關閉流動、及/或調整冷卻 劑流動速率，用於控制冷卻劑流過整個電子組件1 00及/ 或控制冷卻劑流過電子組件1 〇〇之部分。例如，比起在同 -17- 200938069 一電子組件100中的其他微電子元件102而言’靠近電子 組件100中心的微電子元件102可於較高溫度操作。在此 情形中，操作上述之閥1 5 0，以經由相鄰的鰭板1 1 0增加 靠近電子組件1 〇 〇中心之微電子元件1 〇 2冷卻劑流量’以 保持電子組件100的冷卻更爲均勻。 此外/或者，如上述之圖7及8中之電子組件1〇〇可 選擇性地包含感測器1 52，其連接於電子組件1 00及/或閥 ❹ 150。感測器152係用於監控電子組件100及/或閥150之 狀態。例如，感測器1 5 2可包含能夠監控電子組件1 00之 內的不同微電子元件1 02之溫度位準的熱感測器。此感測 器152可用以提供有關電子組件1〇〇之微電子元件102之 局部熱點的資訊。在此情形中，感測器1 52產生的資訊可 用以判定閥1 5 0之調整，以使流向局部熱點的冷卻劑流量 增加，保持整個電子組件100的冷卻更爲均勻。 此外/或者，可從各種來源供給冷卻劑予如上述之圖7 〇 及8中之電子組件100。例如，對於空氣調節（冷氣）系 統而言，冷卻劑可源自冷水分配系統。空氣調節系統可包 含用以接收自電子組件送出的出口冷卻劑之冷卻塔。相較 於風扇類型的冷卻劑系統，利用此種空氣調節系統之冷卻 劑可降低靠近電子組件1 0 0的噪音程度。 此外/或者，如上述之圖7及8中之電子組件100可 用於使多個個別由電子組件100構成的疊片結合在一起。 此外/或者，如上述之圖7及8中之電子組件100可包含 用於各種冷卻用途的小規模的熱散逸裝置1 08。例如，此 -18- 200938069 種小規模的熱散逸裝置108可用做爲媒體驅動機（例如磁 碟機或光碟機）之風扇類型冷卻系統之代替物及/或是附 加物。 參照圖9，儘管請求標的並不限於此實施態樣’其係 顯示製造上述之裝置及/或是組件其中之一或更多個之範 例步驟之流程圖。步驟900係以數個可用於製造上述之裝 置及/或是組件其中之一或更多個的方塊示於圖9。此外’ 儘管如圖9所示，步驟實施例900包含特定順序的方塊’ ❹ 但方塊的出現順序並不必然限制請求標的爲任何特定順序 。相同地，在不脫離請求標的範圍之內’可使用圖9所示 的中間方塊圖及/或是圖9未顯示的額外方塊，且/或是可 消去圖9所示的方塊。
如圖所示，步驟實施例900以方塊910開始，其中二 或更多個微電子元件1〇2實質上垂直耦接於基板106。在 方塊920中，熱散逸裝置1〇8之鰭板11〇可耦接於該二或 更多個微電子元件102，其中鰭板112包含設於鰭板112 Q 之內的冷卻劑管132，其可傳送冷卻劑通過鰭板112之內 。鰭板112可在該二或更多個微電子元件1〇2之間實質上 垂直於基板1〇6而延伸。此外/或者，第二鰭板114可親 接於該二或更多個微電子元件102，且設於鰭板112之內 的冷卻劑管132可耦接於設於第二鰭板114之內的第二冷 卻劑管134，其能將冷卻劑連續通過該二或更多個鰭板 110。相似地，第二鰭板114可親接於該二或更多個微電 子元件1〇2,其中入口歧管14〇及出口歧管142耦接於繪 -19- 200938069 板110，以將冷卻劑平行通過鰭板110。 參照圖10，其係根據一或更多個實施例，顯示計算 平台1 000之方塊圖，但請求標的並不侷限於此實施態樣 。計算平台1 000可包含較圖10所示爲更多及/或是更少 的元件。然而，並未顯示一般習知的元件，例如電池、匯 流排等。 計算平台1 000可使用上述之一或更多個實施例。舉 φ 例而言，計算平台1000可包含如上述之電子組件100。 此外/或者，計算平台100可包含如上述之熱散逸裝置108 。例如，計算平台1 000可用於檢驗感測器152之輸出， 及/或是藉由閥1 5 0調整通過電子組件1 00之各部位的流 動速率，以控制電子組件1 00之內的操作溫度。 如圖10所示，計算平台1 000可藉由設置其上可執行 電腦程式及/或是圖形化使用者介面的硬體元件，而具體 實現電腦程式及/或是圖形化使用者介面。此種步驟、電 〇 腦程式、及/或是機器可讀指令可明確儲存於電腦上及/或 是機器可讀儲存媒體上，例如光碟（CD)、數位多功能 碟片（DVD )、快閃記憶體裝置、硬碟機（HDD )等。如 圖10所示’計算平台1000可由處理器1004控制，其包 含一或更多個輔助處理器（未顯示）。處理器1 004包含 中央處理單元’例如用以執行程式、實施資料操縱、控制 計算平台1 00 0之工作的微處理器或是微控制器。輔助處 理器可管理輸入/輸出，實施浮點數學運算，管理數位信 號，實施信號處理演算法的快速執行，作爲後端處理器及 -20- 200938069 /或是從屬於處理器1004之次要類型處理器’作爲額外的 微處理器及/或是雙重及/或是多重處理器系統的控制器’ 及/或是作爲協同處理器及/或是額外的處理器。此種輔助 處理器可爲分離的處理器及/或是可配置在與處理器1〇04 相同之封裝中，例如在多核及/或是多線程處理器中：然 而，請求標的之範圍並不限於此等實施態樣。 可藉由匯流排（未顯示）實現與處理器1 004的通訊 ，以在計算平台1 000之元件中傳送資訊。匯流排可包含 ©
資料通道，其係用以輔助儲存區及計算平台1 000之其他 周邊元件之間的資訊傳送。匯流排更可提供用於與處理器 1 0 04通信的一組信號，包含例如資料匯流排、位址匯流 排、及/或是控制匯流排。匯流排包含根據已公開標準的 任意匯流排構造，例如工業標準架構（ISA )、延伸性工 業標準架構（EISA)、微通道架構（MCA)、影像電子 標準協會局部匯流排（VLB )、周邊元件內部連接（PCI )局部匯流排、快速PCI ( PCIe )、超傳送（HT )、電子 G 及電機工程師協會（IEEE )所公開的標準，包含一般用途 的 IEEE 488 介面匯流排（GPIB) 、IEEE 696/S-100 等， 但請求標的之範圍並不限於此實施態樣。 計算平台1 000的其它元件包含例如記憶體1 006，其 包含一或更多個輔助記憶體（未顯示）。記憶體1 006可 用以儲存將由處理器1004執行之一或更多個程式1 008之 指令及資料。記憶體1006可爲例如半導體基底的記憶體 ，例如動態隨機存取記憶體（dram )及/或是靜態隨機存 -21 - 200938069 取記憶體（SRAM )等。其他半導體基底的記憶體類型包 含例如同步動態隨機存取記憶體（SDRAM ) 、Rambus動 態隨機存取記憶體（RDRAM )、鐵電性隨機存取記憶體 (FRAM)等。或是/此外，記憶體1 006可爲例如磁性基 底的記憶體，例如磁碟記憶體、磁帶記憶體等；光學基底 的記憶體，例如光碟讀寫記憶體等；光磁性基底的記憶體 ，例如由鐵磁性材料形成且由雷射讀取的記憶體等；相位 0 變換基底的記憶體，例如相位變換記憶體（PRAM )等； 全像基底的記憶體，例如利用晶體中的光折射效應的可再 寫全像儲存體等；及/或是分子基底的記憶體，例如聚合 物基底的記憶體等。可利用輔助記憶體儲存指令和/或資 料，該等指令和/或資料在執行以前希望加載進入記憶體 1 0 0 6內。輔助記憶體包含半導體基底的記憶體，例如唯 讀記憶體（ROM )、可程式唯讀記憶體（PROM )、可抹 除可程式唯讀記憶體（EPROM )、電子可抹除唯讀記憶 〇 體（EEROM )及/或是快閃記憶體、及/或是類似於 EEPROM的任意區塊導向記憶體。輔助記憶體亦包含非半 導體基底類型的記憶體’包含但不限於磁帶、磁鼓、軟碟 、硬碟、光碟、雷射碟、光碟唯讀記憶體（CD-ROM)、 可錄式光碟（CD-R)、可再寫光碟（CD-RW )、數位多 功能碟片唯讀記憶體（DVD-ROM)、可錄式DVD (DVD-R)、可再寫數位多功能光碟（DVD-RAM)等。亦可考慮 記憶體裝置之其他變化。 計算平台1000可更包含顯示器1〇1〇。顯示器1〇1〇 -22- 200938069 可包含影像顯示轉接頭，其包含例如影像記憶體、緩衝器 、及/或是圖像引擎的元件。該影像記憶體可爲例如影像 隨機存取記憶體（VRAM )、同步圖像隨機存取記憶體（ SGRAM )、視窗隨機存取記憶體（WRAM)等。顯示器 1010可包含陰極射線管（CRT)類型的顯示器，例如螢幕 及/或是電視，及/或是可包含替換性類型的顯示技術，例 如投射類型的CRT類型顯示器、液晶顯示器（LCD )、 投射類型顯示器、LCD類型顯示器、發光二極體（LED) 類型顯示器、氣體及/或是電漿類型顯示器、電子發光類 型顯示器、真空螢光類型顯示器、陰極發光及/或是場發 射類型顯示器、電漿定址液晶（PALC )類型顯示器、高 增益發射顯示（HGED )類型顯示器等。 計算平台1000可更包含一或更多個輸入/輸出（I/O )裝置1012。I/O裝置1012可包含例如鍵盤、滑鼠、軌 跡球、觸控板、操縱桿、追蹤桿、紅外光變換器、印表機 、數據機、RF數據機、條碼讀取機、電荷耦合裝置（ CCD )讀取機、掃瞄器、光碟（CD)、光碟唯讀記憶體 (CD-ROM )、數位多功能碟片（DVD )、影像捕捉裝置 、電視（TV)選台卡、觸控螢幕、觸控筆、電聲變換器 '麥克風、揚聲器、音訊放大器等。 計算平台1 0 00可更包含外部介面1014。外部介面 1014包含一或更多個控制器及/或是轉接頭，以提供多重 I/O裝置1012之間的介面功能。例如，外部介面1014包 含串列埠、並列埠、通用串列匯流排（USB )埠、ieee 200938069 1394串列匯流排埠、紅外線埠、網路轉接頭、印表機轉 接頭、射頻（RF)通信轉接頭、通用非同步接收發送器 (U ART )埠等，以接合對應的I/O裝置1012。在一實施 例中，外部介面1014包含可直接或是間接接合網路（例 如網際網路）之網路控制器。 在前述說明中，描述了請求標的之各種實施態樣。爲 了達成闇明的目標，預先設定特定數目、系統、及/或是 ❺ 構成以提供對請求標的之通盤了解。然而，熟知本技藝者 當可輕易了解，可脫離該等特定細節而仍實現請求標的。 在其他情況中，省略及/或是簡化已熟知的特徵部，以免 模糊請求標的。儘管已繪示及/或是說明一些特徵部，但 熟知本技藝者當可知曉各種改型、代換、變更、及/或是 均等物。因此，附錄之申請專利範圍乃將全部的改型及/ 或是變更包含在請求標的之真實精神之內。 〇 【圖式簡單說明】 於說明書之結尾部份中，會特別指出並清楚主張請求 標的。然而，爲了要結合請求標的之目標、特徵、及/或 是優點及/或是操作方法，最佳者爲參照以下詳細說明並 硏讀附圖，其中： 圖1爲根據一或更多個實施例，顯示一電子組件之前 視圖。 圖2爲根據一或更多個實施例，顯示一電子組件之側 視圖。 -24- 200938069 圖3爲根據一或更多個實施例，顯示一鰭板之側視圖 〇 圖4爲根據一或更多個實施例，顯示一鰭板之側視圖 〇 圖5爲根據一或更多個實施例，顯示沿著圖1之線 5-5之電子組件之頂部橫剖面圖。 圖6爲根據一或更多個實施例，顯示一鰭板之分解透 視圖。 @ 圖7爲根據一或更多個實施例，顯示一電子組件之側 視圖。 圖8爲根據一或更多個實施例，顯示一電子組件之側 視圖。 圖9爲根據一或更多個實施例，顯示範例步驟之流程 圖。 圖10爲根據一或更多實施例，顯示範例計算平台之 配置圖。 d 在以下詳細說明中，將參照爲其一部分之附圖，其中 ，相似的標號代表相應或是類似的元件。應知者爲，爲了 簡化及/或是闡述說明，圖中所示之元件並非按比例而繪 製。例如，爲了要清楚闡明，某些元件的尺寸相較於其他 元件會放大。更進一步’應了解者爲，可在不脫離請求標 的範圍之內，使用其他的實施例及/或是合理的更動。亦 應知者爲’方向及基準（例如上、下、頂部、底部等等） 係用於輔助圖示之討論，並非用於限制請求標的之應用。 -25- 200938069 因此，以下之詳細說明不應視爲限制性，且請求標的之範 圍係由附錄之申請專利範圍及其均等物所定義。 【主要元件符號說明】 1 0 0 :電子組件 102 :微電子元件 1 04 :電子疊片 1 〇 6 :基板 108 :熱散逸裝置 1 10 :鰭板 1 1 2 :內部鰭板 1 14 :罩蓋鰭板 1 1 6 :末端鰭板 1 17 :連接器 1 1 8 :延長表面 _ 1 20 :支承表面 1 2 2 :延長表面 1 24 :支承表面 126 :凹陷邊緣 128 :凸起邊緣 1 3 2 :冷卻劑管 1 3 4 :冷卻劑管 1 36 :入口 1 38 :出口 -26- 200938069 140 :入口歧管 142 :出口歧管 1 5 0 :閥 152 :感測器 900 :步驟 910 :方塊 920 :方塊 1 000 :計算平台 0 1 004 :處理器 1 006 :記憶體 1 0 0 8 :程式 1 〇 1 〇 :顯示器 1 0 1 2 : I/O 裝置 1 0 1 4 :外部介面 ◎ -27-