TW200936973A - Moisture resistant layered sleeve heater and method of manufacture thereof - Google Patents

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TW200936973A
TW200936973A TW097144127A TW97144127A TW200936973A TW 200936973 A TW200936973 A TW 200936973A TW 097144127 A TW097144127 A TW 097144127A TW 97144127 A TW97144127 A TW 97144127A TW 200936973 A TW200936973 A TW 200936973A
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heater assembly
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TW097144127A
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Elias Russegger
Gerhard Schefbanker
Gernot Antosch
Wolfgang Poeschl
Martin Wallinger
Kevin Ptasienski
Matt Kenchel
Kenneth F Fennewald
Allen Boldt
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Watlow Electric Mfg
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    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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Description

200936973 六、發明說明:
[0001 ]此申請案主張2007年11月16曰提申的臨時申請案 60/988,712之優先權,且該申請案之内容加入本文中作為參 5 10 15 Ο 20 考資料。 領域 [0002]本發明係有關於一種電阻式加熱器,譬如層化加 熱器,尤其是一種用以減少侵入此種電阻式加熱器中的濕 氣的一裝置及方法。
L· Λ. J 背景 [0003] 以下的說明僅為本發明之背景說明,不構成習知 技藝。 [0004] 層化加熱器基本上應用在有限的空間内,在橫越 一表面上的熱輸出須要改變時,最好有快速的熱回應,或 濕氣或其他污染物可能會侵入習知加熱器中而須要特別清 潔的應用中。一層化加熱器大體上包括不同的材料層,亦 即,施加至一基板的不導電及電阻材料。首先,不導電材 料施加至基板,並在基板及通電的電阻材料之間備有電絕 緣’且在操作中亦減少漏電至地面。該電阻材料以—預定 佈局施加至不導電材料,並備置—電阻式加熱器電路。〇 層化加熱器亦包括連接電阻式加熱器電 " 土电源的引 線,且基本上為一溫度控制器所循環。該引線—電阻式電 路界面亦藉由備置電線拉力之釋放,以及通過—保護層的 3 200936973 電絕緣而基本上被保護不作過度的機械及電氣的接觸。因 此’層化加熱器在一大範圍的應用中可高度客製化。 [0005] 層化加熱器可為、厚"膜,,薄"膜,或、、熱喷灑,, 加熱器’其中這類層化加熱器之間主要的不同在於層的形 5 成方法。譬如,厚膜加熱器之層基本上係使用譬如濾網印 刷,轉印應用,或薄膜分配頭等之方法形成。薄膜加熱号 之層基本上係使用沉積法形成(CVD)以及物理蒸氣沉積 (PVD)法等。其他與厚膜技術不同的方法為習知的熱噴壤方 法,其可包括,譬如,火焰喷灑,電漿喷灑,電弧噴灑以 10 及HVOF(高速度氧燃料)等。 [0006] 熱喷灑層化加熱器大體上藉由喷灑熔化的粉末或 引線原料在上述的必要層上的一基板上而形成。熔化的材 料撞擊基板先刖已施加在基板上的層’因而造成小球快速 固化,且以相當快速速度撞擊一較冷卻表面而扁化的凹四 15或薄片狀顆粒結構體。由於如此形成的顆粒結構體,熱喷 灑加熱器的一共同特性在於其多孔性’因此在防止斷裂的 堅固性上具有優點,然而,在濕氣吸收上則是有害的。在 加熱器的應用中’若熱喷灑層吸收了過量的濕氣,此濕氣 可能會造成加熱器在以機構操作時故障,譬如使個別層脫 20離,或干擾電力之供應’或傳遞過多的漏流至地面。 [0007] 濕氣吸收在其他種類的電阻式加熱器中亦成為一 項問題,因此在電阻式加熱器領域中,不斷的須要改良的 裝置及方法,俾以抵銷濕氣對於加熱器之功能造成的負面 影響。 200936973
10 15
20 【發' 吗内容^】 發明概要 [00—08] 形式下,—層化加熱器包括—基板其具有 界定舉起犬緣的相對端部,在該相對蠕部之間延伸的一長 形孔以及沿著該長形孔延伸立橫跨該舉起突緣的相對載 角表面 第一不導電層配置在基板上,一電阻元件層配 置在該不導電層上,而一對終端墊配置在第一不導電層 上,且與電阻元件層接觸。一第二不導電層配置在電阻元 件層上,且不完全在該終端墊上。界定至少一孔的一保護 蓋配置在第二不導電層上,並固定至舉起突緣,以及基板 的相對戴角表面’其中該孔靠近終端墊而配置。—對引線 固定至成對的終端墊,而一引線套總成繞著該對弓丨線' 置,且固定至保護蓋。 、而配 [0009]在另一形式下,用以固定一對引線? ^ 一 % 1¾ X 熱元件的一終端彈簧包括界定一近端部以 工 還端部的〜 第一具可撓性的臂,配置成相對於第一具可撓性臂 定一近端部及一遠端部的一第二具可撓性臂,以 且界 具可撓性臂的近端部以及第二具可撓性臂的近端呷在第〜 伸的一連接元件。第一具可撓性臂的遠端部與第〜之間% 性臂的遠端部對角地配置,且弓丨線固定至該等具了具可掩 的遠端部。 、可繞性臂 [0010] 依據本發明的一方法,一層化加熱器 熱喷灑法在一基板上形成數層而製成,其中〜 終端而形成在該等層上。電氣終端靠近該凹槽
由使用〜 凹槽區為〜 區而形成, 5 200936973 且一保護層使用一雷射熔化法固定在該等層上。保護蓋的 邊緣繞著結構體的舉起端部之周邊熔接,且沿著基板的一 長孔部份縱向地熔接。一對引線固定至凹槽區中的電氣終 端,而一引線套繞著該對引線固定,並固定至保護蓋。 5 [0011] 本發明的其他應用領域明顯地出現在本說明書 中。須瞭解的是本說明書中的特定實例及說明僅為例示之 用,不應限制本發明的範圍。 圖式簡單說明 [0012]圖式僅為說明之用,其不應限制本發明之範圍。 10 [0013] 第1圖為依據本發明的原則而製造的一加熱器總 成的一立體圖; [0014] 第2圖為依據本發明的原則而製造的該加熱器總 成的一放大立體圖; [0015] 第3圖為依據本發明的原則而製造的加熱器總成 15 的一剖面圖; [0016] 第4圖為依據本發明的原則而製造的加熱器總成 的一頂視圖; [0017] 第5a圖為沿著第4圖的線A-A所取的一縱向橫截面 圖其顯示依據本發明之原則所製造的加熱器總成的一内部 20 構造, [0018] 第5b圖為在第5a圖中B-B之範圍内的詳細圖,其顯 示依據本發明之原則而製造的加熱器總成之各別層; [0019] 第6a圖為沿著第4圖之線C-C所取的一橫截面圖, 其顯示依據本發明之原則所製造的加熱器總成的一終端 200936973 區; [0020] 第6b圖為在第6a圖中D-D區中的一詳細圖,其顯示 依據本發明之原則所製造的加熱器總成的該等層及終端 墊; 5 [0021]第7圖為沿著第4圖之線E-E所取的一橫截面,其顯 示依據本發明之原則而製造的終端區以及工具支持物; [0022] 第8圖為依據本發明之原則而製造的一基板的一 立體圖; ® [0023] 第9圖為依據本發明之原則而製造的該基板的一 1〇 頂視圖; [0024]第10圖為依據本發明之原則而製造的一保護蓋的 ' 一立體圖; - [0025]第11圖為依據本發明之原則而製造的一引線套總 成的一立體圖; 15 [0026] 第12a圖為依據本發明之原則而製造的第二組引 線及加熱器總成的一立體圖; | [0027] 第12b圖為使用一熱縮管,且依據本發明之原則而 製造的引線之間的一連接部的一部份橫截面圖; [0028] 第13圖為依據本發明之原則而製造的一終端彈簧 20 的平面圖; [0029] 第14圖定位成用以固定至一終端彈簧,且依據本 發明之原則製造的引線之一放大圖;以及 [0030] 第15圖為說明依據本發明之原則的製造一加熱器 總成的方法的一流程圖。 7 200936973 t實施方式;j 較佳實施例之詳細說明 [0031 ]以下說明僅為例示之用,其非為限制本發明,其 應用或使用。須瞭解的是在圖式中,對應的標號代表類似 5的,或對應的元件及裝置。 [0032] 現在參看第1-4圖,依據本發明之原則的一加熱器 總成以標號10表示。在一形式下,該加熱器總成包括一基 板12,配置在以下將詳述的基板上的複數層(未顯示),配置 在該等層上,且固定至基板12的一保護蓋14,一對固定至 10加熱器總成10的引線16(以絕緣層17圍繞),以及繞著該對引 線16且固定至保護蓋14的一引線套總成18。加熱器總成1〇 可具有在本發明之範圍内的其他的幾何構形,譬如,扁平, 矩形或其他多邊形。此外’雖然圖式中的加熱器總成1 〇係 使用一層化加熱器結構,須瞭解的是其他種類的加熱器, 15譬如’電阻式引線,電阻式箔片,或密實陶瓷,亦在本發 明之範圍内。 [0033] 如第3圖,尤其是第8及9圖中所示的—種實例的基 板12將詳細地說明如下。在此形式下,基板12包括相對的 端部20、22,其分別界定舉起突緣24、26。一長形孔28在 20 端部20及22之間延伸,而相對的截角表面30、32沿著長形 孔28且橫跨舉起突緣24、26延伸。基板丨2界定一圓筒形構 形,如圖所示,且包括一内孔34,其適於繞著一加熱目標 置放,譬如一熱轉動架喷嘴。一外表面36在舉起突緣24、 26之間延伸,而一凹槽38配置在外表面36上。凹槽38容納 200936973 以下將細述的一終端區。在一形式下的基板12為一不銹鋼 材料,然而,須瞭解的是可採用其他的材料仍在本發明的 範圍内。 5 ❹ 10 15 ❹ 20 [0034] 現在參看第4-6圖,其中顯示該等複數層,該等層 包括,譬如,配置在基板12上的一第一不導電層,且在 一形式下在舉起突緣24、26之間延伸,並靠近基板12的截 角表面30、32。第一不導電層4〇亦形成在基板12上的凹槽 38上’因此其形成圖中所示的凹槽38。在一形式下,第一 不導電層40使用一熱喷灑方法而形成,且大體上具有一固 定的厚度。須瞭解的是第一不導電層4〇的構形及製造方法 可與上述不同’但仍在本發明之範圍内。 [0035] 一電阻元件層42配置在第一不導電層4〇上,且可 為一第阻電路44(如第4圖中虛線所示),或可選擇地為一連 續層。在一形式下,電阻元件層42使用一熱喷灑法形成, 且大體上具有一固定的厚度。電阻電路44的佈局可藉由數 種方法形成,其一為2004年6月21日提申之名為,一導電電 阻式層的製造方法以及加熱及/或冷卻裝置夕的美國申請案 10/872,752號中揭露的雷射移除法’該申請案與本發明均已 讓渡給本發明的申請人,且該專利申請案之内容完全加入 本文中作為參考資料。須瞭解的是,電阻元件層42亦可有 其他的製造方法及構形(譬如不同的厚度以及/或材料等), 而仍在本發明之範圍内。此外,電阻元件層42亦形成在基 板12上的凹槽38上,其與第一不導電層4〇為如圖所示的凹 槽38之形狀。 9 200936973 阻元件層42接觸,如圖所示。終端⑽適於接觸引線i6, 以下將詳述,俾以施加電力至加熱器總成1〇。在一形式下, 終端墊46以熱喷灌方法形成,然而,須瞭解的是可使用其 5 他方法,而仍在本發明之範圍内。 [0037]-第二不導電層48配置在電阻元件層42上,以成 為熱及電絕緣。如圖所示,第二不導電層48非完全地配置 在終端墊46上,使得至少終端墊46的一部份維持被暴露, 俾以連接至引線16。尤其是,如第讣圖所示,第二不導電 10層48如圖所示地繞著凹槽38而結束,使得終端墊46暴露至 引線16,俾以作電氣連接。在一形式下,第二不導電層牝 藉由熱喷灑法形成,且大體上具有一固定的厚度。須瞭解 的是,第二不導電層48可有其他的製造方法及構形(譬如不 同的厚度以及/或材料等),而仍在本發明的範圍内。 15 [0038]各不導電層4〇、電阻元件層42、終端墊46、及第 二不導電層48均使用熱噴灑法形成,但須瞭解的是該等層 t的一層或數層可藉由任何數量的方法形成’譬如揭露在 2004年1月6日提申的名為、混合材料層化技術"之美國專 利申請案10/752,359中所揭露的方法,該申請案之内容加入 2〇 本文中作為參考資料。 [0039]現在參看第1-1〇圖,保護蓋丨4配置在第二不導電 層48上’並固定至舉起突緣24及26,以及截角表面3〇及32。 如第10圖所示’在一形式下,保護蓋14界定具有一彎曲外 壁52以及在端部%、58之間延伸的縱向扁平部54的一圓筒 200936973 形壓片纟%式下,保護蓋14為一具有固定厚度的落片 材料,且以雷射繞著基板12的舉起突緣24、26在週邊上熔 接’且亦縱向地沿著基板12的長形孔28以雷射熔接至截角 表面30、32。尤其是,端部56、58以雷射炼接至舉起突緣 5 24、26,且縱向扁平部54以雷射熔接至截角表面3〇、η。 因此,配置在加熱器總成10内的雷射部份地為保護蓋14所 保護,與外在環境隔開,尤其是阻擋濕氣侵入。 [0040] 如圖所示,保護蓋14包括貫穿其中而形成的一 孔’、中配置成靠近終端墊46的孔6〇十分清楚地顯示在第 10如圖,以及第2圖中。因此,孔60提供固定第線16至終端墊 46的入口,以下將詳述。 [0041] 現在參看第卜3、6a-6b、以及11圖’—引線套總 - 成18繞著引線丨6及絕緣層17配置,且固定至靠近孔6〇的保 護蓋14。在一形式下,引線套總成18包括一套64,一對固 15定至套64的套延伸部66,以及一對固定至套延伸部66的套 丨管68。此外’一絕緣圓盤69配置成靠近套64,如圖所示, 絕緣圓盤6 9沿著在被暴露的引線16及引線套總成丨8之間的 套64延伸,因此在引線16及引線套總成18之間備置不導電 的絕緣。在一形式下,絕緣圓盤69為一種雲母材料,但其 20他材料,如氧化鋁或滑石亦可被使用,而仍在本發明之範 圍内。因此,引線16及其絕緣層17通過該對套管68,套延 伸部66’套64’以及絕緣圓盤69而延伸,如第6b圖中所示。 [0042] 在本發明的一形式下,引線16使用如第3及13_14 圖中所示的一新穎的終端彈簧70固定至終端墊46。終端彈 11 200936973 菁70包括-第-具可撓性臂72,其界定一近端部74以及— 遠端部76’以及一第二具可挽性臂78,其配置成相對μ 具可撓杜# 72,且類似地界定一近端部8〇及一遠端部 82。連接疋件84在第-具可撓性臂72的近端部74,以及 5第二具可撓性臂78的近端部8〇之間延伸。此外,第—具可 挽性臂72的遠端部76與第二具可撓性臂78的與端職對角 地配置。在-形式下,遠端部76及82分別界定孔86、88, 而引線16通過其中延伸且固定。此外,可備置一定位裝置 85(在此例示形式下為一孔),俾以定位終端彈簧7〇於加熱 1〇 器總成1〇内’進而連接至終端墊46。 [0043] 如圖所示,具可撓性臂72及78在本發明的一形式 下界定一弧形。因此’具可撓性臂72及78可較平順地自引 線16轉換重力至終端墊46,以下將參考詳細說明的製造方 法而可被完全地瞭解。終端彈簧70另包括在連接元件84及 15 具可撓性臂72及78之間的縮小區90、92。該等縮小區90、 92適於拆卸,使得第一具可撓性臂72可在引線16固定至終 端墊46後與第二具可撓性臂78分開。最好,終端彈簧70以 不銹鋼材料製成,且以沖壓方法製成,然而,亦可使用其 他材料,如鋼合金,以及其他方法,如使用機器,而仍在 2〇 本發明之範圍内。 [0044] 在引線16通過孔86及88固定至終端彈簧7〇後,引 線16通過絕緣圓盤69,然後通過引線套總成18。然後,引 線套總成18繞著孔6〇固定至保護蓋14 ’如第1及2圖中所 示。在一形式下,孔60界定一舉起的圓周壁94,該壁備置 12 200936973 額外的空間,俾以固定終端彈簧70及引線16至在加熱器總 成10中的終端墊46。最好,引線套總成18繞著孔60以雷射 熔接,然而,亦可使用其他固定引線套總成18的方法,而 仍在本發明的範圍内,只要孔60被完全密封,俾以與外在 5 環境隔離即可。 [0045] 參看第12a及12b圖,在一形式下,一第二對引線 96固定至引線16。其中第二對引線96以絕緣材料製成,其 不如引線16耐熱,(然而引線96可防潮),譬如鐵弗龍®(聚 四氟乙烯-PTFE)。由於第二對引線96與為熱源的加熱器總 ίο成1〇距離遙遠,因此引線96不須要如引線16及引線套總成 18—樣具有相同程度的耐熱性。然而’引線16、引線套總 成18以及第二對引線96必須防潮’使得濕氣無法進入加熱 器總成10中,尤其是如以上所述且如圖所示的加熱器總成 10的該等層中。因此,在一形式下,第二對引線96使用一 15雙壁熱縮管98固疋至引線16。如第12b圖所示,引線16及96 接合在一起’而熱縮管98繞著此界面配置。在一形式下的 熱縮管98包括一聚四氟乙烯(ptfe)外壁97,以及一全氣烧 氧基氟塑料(PFA)内壁99。設有外壁97及内壁99,熱縮管98 的熱密封特性,以及引線16及第二對引線96之間的連接, 20第二對引線96可具有優點地防潮。 [0046] 現在參看第1-3以及7圖,在一形式下的加熱器總 成1〇另包括沿著基板12的長形孔28配置的工具支持物 100、102。在-形式下’工具支持物1〇〇及1〇2沿著邊緣ι〇3 定位,而該等邊緣沿著基板12的長形孔28而形成,如第7、 13 200936973 8圖所示。一般而言,工具支持物100及102用以促成工具的 架設及拆卸,使得加熱器總成10可分開,以利目標物之架 設及拆卸。如圖所示,至少工具支持物100之一界定一彎曲 的壁部104,俾以限制及引導一移除工具,使得當一移除工 5 具在工具支持物100及102之間的空間内轉動時,加熱器總 成10可較容易分開。此概念詳細地揭露在2006年11月21日 提申之名為、plit套管加熱器及移除工具"的美國專利申 請案11/602,707中,且該申請案之内容完全加入本文中作 為參考資料。須瞭解的是,加熱器總成10可備有或不備有 10 工具支持物100及102,而仍在本發明之範圍内。 [0047]現在參看第15圖,一種製造加熱器總成1〇的方法 將詳細地說明。首先,複數層(如前所述)使用一熱喷灑方 法形成在基板12上,其中一凹槽區形成在該等層上。接下 來,電氣終端(譬如,終端墊46)靠近該凹槽區而形成,最 15好使用熱喷灑方法。保護蓋14使用一雷射熔接方法固定在 該等層上,其中保護蓋14的邊緣繞著基板12的舉起端部在 週邊上溶接,並沿著基板12的長形孔28縱向地溶接。然後, 該對引線16固定至終端彈簧7〇,最好使用雷射熔接法,然 後,此總成再次使用雷射熔接方法固定至終端墊46。尤其 20疋,終端彈簧的各近端部74、80固定至終端墊46,然後, 縮小區90及92分開。因此,各具可撓性臂72、78以電氣分 開。然後,引線16通過絕緣圓盤69及引線套總成18,而引 線套總成18固定至靠近孔6〇的保護蓋14,最好使用雷射熔 接法。然後,該第二對引線96使用如前述的熱縮管98固定 200936973 至引線16,俾以完成防潮電阻式加熱器總成1〇。 [0048] $好’如第1及2圖所示’引線套總成18的套管68 相對於基板12之縱轴,大約以45度定向。藉由套管68的如 此定向’引線16及98可沿著加熱器總成1〇縱向地定向,或 5侧向地繞著加熱器總成丨〇,而各別的引線不會相互地干擾。 [0049] 以上揭露僅為例示,因此在不脫離本發明之範園 下可作許多改變。這些改變不應視為在本發明之範園外。 【圖式簡單饼^明】 m 第1圖為依據本發明的原則而製造的一加熱器總成的 10 一立體圖; 第2圖為依據本發明的原則而製造的該加熱器總成的 ' 一放大立體圖; - 第3圖為依據本發明的原則而製造的加熱器總成的〆 剖面圖; 15 f 4圖為依據本發明的原則而製造的加熱器總成的〆 頂視圖; ❹ 第5a圖為沿著第4圖的線Α·Α所取的一縱向橫截面圖其 顯不依據本發明之原則所製造的加熱器總成的〆内部構 造; 20 第5b®為在第5a圖中Β·Β之範圍内的詳細圖,其顯禾依 #本發明之原則而製造的加熱器總成之各別層; 一第6a圖為沿著第4圖之線c_c所取的一橫截面圖,其顯 不依據本發明之㈣所製造的加熱H誠的-終端區; 第处圖為在第6a圖中D-D區中的一詳細圖,其顯承依據 15 200936973 本發明之原則所製造的加熱器總成的該等層及終端墊; 第7圖為沿著第4圖之線E-E所取的一橫截面,其顯示依 據本發明之原則而製造的終端區以及工具支持物; 第8圖為依據本發明之原則而製造的一基板的一立體 5 圖; 第9圖為依據本發明之原則而製造的該基板的一頂視 圖,
第10圖為依據本發明之原則而製造的一保護蓋的一立 體圖; ίο 第11圖為依據本發明之原則而製造的一引線套總成的 一立體圖; 第12a圖為依據本發明之原則而製造的第二組引線及 加熱器總成的一立體圖; 第12b圖為使用一熱縮管,且依據本發明之原則而製造 15 的引線之間的一連接部的一部份橫截面圖;
第13圖為依據本發明之原則而製造的一終端彈簧的平 面圖; 第14圖定位成用以固定至一終端彈簧,且依據本發明 之原則製造的引線之一放大圖;以及 20 第15圖為說明依據本發明之原則的製造一加熱器總成 的方法的一流程圖。 【主要元件符號說明】 10…加熱器總成 14…保護蓋 12…基板 16…引線 16 200936973
17…絕緣層 18…引線套總成 20…端部 22…端部 24…舉起突緣 26…舉起突緣 28…長形孔 30…截角表面 32…截角表面 34···内孔 36…外表面 38…凹槽 40…第一不導電層 42…電阻元件層 44…電阻電路 46…終端墊 48…第二不導電層 52…彎曲外壁 54…縱向扁平部 56…端部 58…端部 60…孔 64…套 66…套延伸部 68…套管 69…絕緣圓盤 70…終端彈簀 72…第一具可撓性臂 74…近端部 76…遠端部 78…第二具可撓性臂 80…近端部 82…遠端部 84…連接元件 85…定位裝置 86…孔 88···孔 90…縮小區 92…縮小區 94…圓周壁 96…引線 97…外壁 98…熱縮管 99…内壁 100…工具支持物 102…工具支持物 103…邊緣 104…壁部 17

Claims (1)

  1. 200936973 七、申請專利範圍: 1. 一種加熱器總成,其包括: 一基板,其包括: 界定數個舉起突緣的相對端部; 在該相對端部之間延伸的一長形孔;以及 沿著該長形孔,且橫跨該等舉起突緣而延 伸的相對截角表面; 配置在該基板上的一第一不導電層; 配置在該第一不導電層上的一電阻元件層; 配置在該第一不導電層上,且與該電阻元件層 接觸的一對終端墊; 配置在該電阻元件層上,且不完全在該終端墊 — 上的一第二不導電層; 界定至少一孔的一保護蓋,該保護蓋配置在該 第二不導電層上,且固定至該基板的該等舉起突緣 以及該等相對截角表面,其中該孔配置成靠近該等 〇 終端墊; 一對固定至該對終端墊的引線;以及 圍繞著該對引線配置,且固定至該保護蓋的一 引線套總成。 2. 如申請專利範圍第1項的加熱器總成,其中該基板另 包括: 在該等舉起突緣之間延伸的一外表面;以及 配置在該外表面上,且靠近在該外蓋中的該孔的 18 200936973 一凹槽, 其中該終端墊配置在該凹槽内。 3. 如申請專利範圍第1項的加熱器總成,其中在該保護 蓋中的該孔界定一舉起的週邊壁。 4. 如申請專利範圍第1項的加熱器總成,其另包括沿著 該基板的該長形孔而配置的數個工具支持物。 5. 如申請專利範圍第4項的加熱器總成,其中該等工具 支持物中之至少一工具支持物界定一彎曲的壁部。 ® 6.如申請專利範圍第1項的加熱器總成,其另包括一終 端彈簧,該終端彈簧固定至該等引線,且該終端彈 簧包括: ' 界定一遠端部的一第一具可撓性臂,該遠端部 - 具有一孔,而該等引線中之一引線延伸通過該孔, 且被固定;以及 一第二具可撓性臂,其相對於該第一具撓性臂 ^ 而配置,且界定具有一孔的一遠端部,該另一引線 延伸通過該孔,且被固定。 7. 如申請專利範圍第6項的加熱器總成,其中該等具可 撓性臂界定自該等近端部延伸至該等遠端部的一弧 形。 8. 如申請專利範圍第1項的加熱器總成,其中該引線套 總成包括: 一套;以及 一對固定至該套的套管, 19 200936973 其中該等引線延伸通過該對套管及該套。 9.如申請專利範圍第8項的加熱器總成,其另包括: 一對固定至該套的套延伸部, 其中該對套管固定至該等套延伸部,且該等引 線延伸通過該對套管、該等套延伸部、以及該套。 10. 如申請專利範圍第8項的加熱器總成,其中該對套管 相對於該基板的一縱軸以大約45度定向。 11. 如申請專利範圍第1項的加熱器總成,其另包括固定 至該對引線的第二對引線。 12. 如申請專利範圍第11項的加熱器總成,其另包括一 熱縮管,該熱縮管繞著在該第二對引線以及該對引 線之間的一界面而配置。 13. 如申請專利範圍第1項的加熱器總成,其中該電阻元 件層以及該等不導電層藉由一熱喷灑方法形成。 14. 如申請專利範圍第1項的加熱器總成,其另包括一絕 緣圓盤,該絕緣圓盤配置在該引線套總成之下,且 圍繞著該對引線。 15. —種加熱器總成,其包括: 一基板; 配置在該基板上的一第一不導電層; 配置在該第一不導電層上的一電阻元件層; 配置在該第一不導電層上,且與該電阻元件層 接觸的一對終端墊; 配置在該電阻元件層上,且不完全地在該終端 20 200936973 墊上的一第二不導電層; 界定至少一孔的一保護蓋,該保護蓋配置在該 第二不導電層上,且固定至該基板,其中該孔配置 成靠近該等終端墊; 一對固定至該對終端墊的引線;以及 圍繞著該對引線而配置,且固定至該保護蓋的 一引線套總成, 其中該保護蓋及該引線套總成固定成使得該等 層被保護,以防止濕氣入侵。 16. 如申請專利範圍第15項的加熱器總成,其中該基板 另包括: 界定數個舉起突緣的相對端部; 在該等相對端部之間延伸的一長形孔;以及 沿著該長形孔,且橫跨該等舉起突緣而延伸的 相對截角表面, 其中該保護蓋固定至該基板的該等舉起突緣以 及該等相對截角表面。 17. 如申請專利範圍第15項的加熱器總成,其中該電阻 元件層以及該等不導電層藉由一熱喷灑法形成。 18. 如申請專利範圍第15項的加熱器總成,其另包括一 終端彈簧,該終端彈簧固定至該等引線,且該終端 彈簧包括: 界定一遠端部的一第一具可撓性臂,該遠端部 具有一孔,而該等引線中之一引線延伸通過該孔, 21 200936973 且被固定;以及 一第二具可撓性臂,其相對於該第一具撓性臂 而配置,且界定具有一孔的一遠端部,而該另一引 線延伸通過該孔,且被固定。 19. 一種加熱器總成,其包括: 一基板; 以熱喷灑至該基板上的複數層;以及 固定至該基板的一保護蓋, 其中該保護蓋固定成使得熱喷灑層被保護,俾 以防止濕氣入侵。 20. 如申請專利範圍第19項的加熱器總成,其中該等層 包括: 配置在該基板上的一第一不導電層; 配置在該第一不導電層上的一電阻元件層;以 及 配置在該電阻元件層上,且不完全地在該終端 墊上的一第二不導電層。 21. 如申請專利範圍第20項的加熱器總成,其另包括: 配置在該第一不導電層上,且與該電阻元件層 接觸的一對終端墊。 22. 如申請專利範圍第21項的加熱器總成,其另包括: 固定至該對終端墊的一對引線;以及 圍繞著該對引線配置,且固定至該保護蓋的一 引線套總成, 200936973 其中該保護蓋及該引線套總成固定成使得該等 熱喷灑層被保護,俾以防止濕氣入侵。 23. 如申請專利範圍第22項的加熱器總成,其中該引線 套總成包括: 一套; 固定至該套的一對套延伸部, 固定至該套的一對套管, 其中該等引線延伸通過該對套管、該等套延伸 部以及該套。 24. 如申請專利範圍第22項的加熱器總成,其另包括固 定至該等引線的一終端彈簧,該終端彈簧包括: 界定一遠端部的一第一具可撓性臂,該遠端部 具有一孔,而該等引線中之一引線延伸通過該孔, 且被固定;以及 一第二具可撓性臂,其相對於該第一具撓性臂 而配置,且界定具有一孔的一遠端部,而該另一引 線延伸通過該孔,且被固定。 25. —種形成一加熱器總成的方法,其包括: 使用一熱喷灑法在一基板上形成複數層,其中 一終端的一凹槽區配置在該等複數層上; 靠近該凹槽區形成數個電氣終端; 使用一雷射熔接方法將一保護層固定在該等層 上,其中該保護蓋的數個邊緣圍繞著該基板的舉起 端部作圓周上的熔接,並沿著該基板的一長形孔部 23 200936973 縱向地熔接; 固定一對引線至該凹槽區中的該等電氣終端; 圍繞著該等引線固定一引線套總成,並將該引 線套總成固定至該保護蓋。 26. 如申請專利範圍第25項的方法,其中該等複數層包 括以一雷射移除方法形成的一電阻元件層。 27. 如申請專利範圍第25項的方法,其中該等引線使用 一雷射熔接法固定至該等電氣終端。 28. 如申請專利範圍第25項的方法,其中該引線套總成 ® 使用一雷射熔接法固定至該保護蓋。 29. 如申請專利範圍第25項的方法,其中該等引線以一 終端彈簧固定至該等電氣終端,且在該終端彈簧固 定至該等電氣終端後,該終端彈簧被切斷。 - 30. —種形成一層化加熱器總成的方法,其包括: 在一基板上形成複數層,該等複數層包括一電 阻元件層; ◎ 形成與該電阻元件層接觸的數個電氣終端; 使用一雷射熔接法將一保護蓋固定在該等複數 層上,其中該保護層的數個邊緣圍繞著該基板的數 個舉起端部作圓周上的熔接,並沿著該基板的一長 形孔部縱向地熔接; 固定一對引線至該等電氣終端; 使用一雷射熔接法,圍繞著該對引線固定一引 線套總成,並將該引線套總成固定至該保護蓋。 24 200936973 31. 如申請專利範圍第30項的方法,其中該等複數層藉 由一熱噴灑法形成。 32. 如申請專利範圍第30項的方法,其另包括為該等電 氣終端形成一凹槽區。 33. 如申請專利範圍第30項的方法,其中該電阻元件層 藉由一雷射移除法形成。 34. 如申請專利範圍第30項的方法,其中該等引線以一 終端彈簧固定至該等電氣終端,而在該終端彈簣固 定至該等電氣終端之後,該終端彈簧的一部份被切 斷。 25
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