TW200934361A - Method of manufacturing heat dissipater and structure thereof - Google Patents

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Description

200934361 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種散熱器製造方法及其結構，尤指 一種免除使用銲料之銲接方式而以鉚合之技術方式而成 的散熱器製造方法及其結構。 【先前技術】
❹ 知’散熱益應用是非常的廣泛，其一般是用於會產生 熱源之電子元件上(如CPU)或燈具（如鹵素内 等以達成協助散熱的目的，以具有散熱鰭片的散熱器是最 為音遍，如第一圖所示，係為習知一種之散熱器，其係於 一座體1 1的頂面11 1，藉由銲料12而使用迴銲之方 式將多數個並排等距設置的散熱鰭片13將其固接於座 體11的頂面111上。 j散熱鰭片1 3的用意乃係在於大量增加散熱的面 積藉由座體11之底面112能接觸熱源，進而由座體 ΐ收後迅迷傳導至每—散熱W13的各表面13 ，藉以達成協助散熱的目的。 散熱鰭片13係藉*銲料1 2銲接於座體1 和散熱鰭片1 i上，_而銲料123之熱傳導係數與座體1 1 時’銲料12將造】有執傳鰭片1 3 ，3 散熱= =源作有效的散熱之散熱器，即係為—之 200934361 緣是本發明人有感上述缺失之可改善，如何突破既 有的窠臼，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一 種°又汁&理且有政改善上述缺失並加以解決之本發明。 【發明内容】 - 本發明之目的，係提出一種免除使用銲科以避免熱傳 導損失及具有達成電子元件等之散熱功效的散熱器製造 方法及其結構。 ❺ 依據本發明之特色，提出一種散熱器製造方法，其包 括下列之步驟： 提供一基板’其具有頂面、底面及側壁，該基板之側 壁具有多數個向内凹設而貫穿該頂、底面的凹槽； 提供多數個散熱板片，將其插設入該基板相對應之凹 槽’每—賴板片皆具有㈣_端部及底端部；以及 利用鉚合之技術方式以壓迫該基板，使形成每一凹槽 之兩側壁面緊迫抵接形成該散熱板片之相對兩表面，以使 ❹疒，板片位於該基板之側壁處，且每一散熱板片之 頂、底端部皆伸出該基板之頂、底面。 依據本發明之特色’並提出一種散熱器結構，包括. -基板’其具有頂面、底面及侧壁，該基板之a Θ凹設有多數個貫穿該頂、底面的凹槽；以及 壁向 • =固散熱板片’其係插設於該基板相對 母-散熱板m有相賴頂端部及底端部，四槽， 每一凹槽之兩側壁面係緊迫抵接形成該散埶柘：板形成 =面’每-散_之頂、底端部係伸出該基二 6 200934361 本發明具有之效益：經基板之凹槽插設有散埶板片， 並以鉚合之技術方式藉凹槽之兩側壁面直接取住散熱 板片’則與習知以銲接固定散熱則之方式相較下，本發 明免除使崎料則具有避免熱傳導損失之情形，並且本發 明之整體製造步驟簡單，並不會增加組裝製造上的 度。 、
”人基板其中之頂面或底面可用以貼觸會產生熱源 之電子元件等，每—散熱板片之頂、底端部㈣出於基板 之頂、底面，如此，使得氣流可雙向地導流人/出於基板 ，頂、底—方向’從錢具有易達成電子元件之散熱功 λίΤ 〇 為了能更進-步瞭解本發明為達成民无定目的所採取 ’技術、方法及功效’請參_下有關切明之詳細說明 兵附圖’相信本發明之目的、特徵與特點，當可由此得一 味入且具體之瞭解’然而所附圖式僅提供參考與說明用， 亚非用來對本發明加以限制者。 【實施方式】 凊參閱第二圖至第六圖所示，本發明係提出一種「散 3製造方法及其結構」，其中，該製造方法包括下列之 (1) 提供一板狀的基板2 〇，其具有頂面2 〇丄、底 面2 0 2及側壁2 〇 3，基板2 0之側髮2 〇 3係具有多 數個向内凹設而貫穿頂、底面2 0 1、2 〇 2的凹槽2 1。 (2) 提供多數個散熱板片3 0，將其插設入基板2 〇 相對應之凹槽2 1中，而每一散熱板片3 〇皆具有相對的 7 200934361 頂端部3 0 1及底端部3 〇 2。 (3)利用鉚合之技術方式以壓迫該基板2〇，使形 每一凹槽2 1之兩侧壁面2 χ丄緊迫抵接形成該散熱板 片3 0之相對兩表面3 1，以使每一散熱板片3 〇位於該 純2 0之侧壁2 〇 3處，並且每-散熱板片3 〇之頂、 底端部3 0 1、3 0 2皆伸出於該基板2 〇之頂、底面2 〇 1、2 0 2，進而成為一散熱器製品。 ❹ 請配合參閱第七圖，所述鉚合之技術方式係由多數個 刀刃4以雙向的壓追方式，分別壓迫於該基板2 〇相對應 之凹槽2 1兩側的頂面2 01及底面2 0 2，使基板2 0 塑性變形’以使每-凹槽2丄之兩侧壁面2工丄緊迫抵接 於散熱板片3 0之兩表面3 1。 另，上述步驟（1)之基板2 〇係可選自圓形板體(如第 四圖）及夕邊形板體(如第八圖）之一者，較佳地，該基板2
Ok可遥為圓形板體’因此，可利於步驟(2)之散熱板片 ❹ j 0:乂自動化之方式插設，從而能大量化生產；進一步地 -兄’每-散熱板片3 〇係可採用人工之方式而依序插設於 基板20上，當然亦可使用自動化之方式插設，而達快速 生產的目的。 ,另，上述步驟(2)之散熱板片3 〇外型態樣係可呈圓 形板體(如第四圖）或多邊形板體(如第十圖）皆可，在此本 發明並不加以限制，且基板2 〇與散熱板片3 ◦可係為相 同材質具散熱性之金屬件，如鋼、鋁等。 其中’如第九圖所示，在本實施例中，每一散熱板片 3 〇之側緣3 0 3更可凹設有—貫穿形成該散熱板片3 200934361 0之兩表面3 1的限位凹部3 2，當每/散熱板片3 〇插 設入基板2 0相對應之凹槽2 1時，該散熱板片3 〇之限 位凹部3 2❹該基板2 〇之頂面2 ◦ 1而固定’藉以使 每一散熱板片3 〇能以整齊性的插設於該基板2 〇。 更進-步的說，如第九圖所示，所述之限位凹部3 2 可係為一凹口，其可嵌卡該基板2 〇之頂、底面2 0 1、 2 0 2 ;或者，如第十圖及第_|•一圖所示，所述之限位凹 部3 2也可係為一略呈倒l型的凹壁，其可嵌卡該基板2 0之頂面2 0 1。 經由上述說明，本發明之散熱器結構即包括有上述之 基板2◦及散熱板片3 〇，基板2 〇之四槽2 1係供插設 散熱板片3 0 ’而基板2 〇之每一凹槽21的兩側壁面2 1 1係緊迫抵接散熱板片3 0之兩表面3 1使其固定，且 每一散熱板片3 〇之頂、底端部3 〇1、3 0 2伸出於基 板20之頂、底面2〇1、202。 其中
母政熱板片3 0與基板2 0係以鉚合之技摘 方式壓迫该基板2 〇，使每一凹槽21之兩側壁面2 1 1 緊迫抵接趙熱板片3 0之相對兩表面3 1，而所述鉚音 之技術已於上述中已敘明，故在此本發明不再加以費述， 另外’每板片3 〇更可具有上述之如限位 等之結構說明。 0匕 綜合上述之說明，本發明係經由基板2 ◦之凹 插設有散熱板片3 0，並以鉚合之技術方式藉凹槽J 兩側壁面211直接固定住散熱板片30,二 接固定散熱鰭片之方式相u則知以 巧相^下’本發明免除使用銲料則 200934361 有避免熱傳導損失之情形，並且本發明之整體製造步驟簡 單，並不會增加組裝製造上的困難度；同時，免除銲料之 使用，更具有環保之功能性(通常銲料含有鉛；無鉛銲料 則有提局成本之虞）。 其次，而基板2 0其中之頂面2 0 1或底面2 0 2可 用以貼觸會產生熱源之電子元件（如LED等），每一散熱 板片3 0之頂、底端部3 0 1、3 0 2皆伸出於基板2 0 之頂、底面201、202，如此，使得冷卻/熱源之氣 流或可雙向地導流入/出於基板2 0之頂、底面2 .0.1、 2 0 2的方向，從而更具有易達成電子元件之散熱功效。 惟，上述所揭露之圖式、說明，僅為本發明之實施例 而已，凡精於此項技藝者當可依據上述之說明作其他種種 之改良，而這些改變仍屬於本發明之發明精神及以下界定 之專利範圍中。 【圖式簡單說明】 第一圖為習知散熱器之立體示意圖。 第二圖為本發明之步驟流程圖。 第三圖為本發明之基板俯視立體圖。 弟四圖為本發明之基板與散熱板片的立體分解圖。 第五圖為本發明之基板與散熱板片的立體組合圖。 第六圖為第六圖之A部份的前視圖。 第七圖為本發明繪示刀刃欲壓迫基板使其塑性變形之實 施狀態示意圖。 第八圖為本發明之基板的另一實施例與散熱板片的立體 分解圖。 10 200934361 第九圖為本發明之基板與散熱板片的另一立體分解圖。 第十圖為本發明之基板與散熱板片的另一實施例之立體 分解圖。 第十一圖為本發明之基板與散熱板片的另一實施例之立 . 體組合圖。 【主要元件符號說明】 〔習知〕 座體 11 ® 底面1 1 2 散熱鰭片 13 〔本發明〕 基板 2 0 頂面 2 0 1 侧壁 2 0 3 凹槽 2 1 散熱板片 30 ® 頂端部301 侧緣 3 0 3 表面 3 1 頂面 111 銲料 12 表面 13 1 底面 2 0 2 侧壁面 211 底端部 302 限位凹部 32 刀刃 4 11

Claims (1)

  1. 200934361 十、申請專利範圍： 1、 一種散熱器製造方法，其包括下列之步驟： 提供一基板，其具有頂面、底面及側壁，該基板之侧 壁具有多數個向内凹設而貫穿該頂、底面的凹槽； 提供多數個散熱板片，將其插設入該基板相對應之凹 槽，每一散熱板片皆具有相對的頂端部及底端部； 以及 利用鉚合之技術方式以壓迫該基板，使形成每一凹槽 之兩側壁面緊迫抵接形成該散熱板片之相對兩表 面，以使每一散熱板片位於該基板之側壁處，且每 一散熱板片之頂、底端部皆伸出該基板之頂、底面。 2、 如申請專利範圍第1項所述之散熱器製造方法，其中 該基板係選自圓形板體及多邊形板體之一者。 3、 如申請專利範圍第1項所述之散熱器製造方法，其每 一散熱板>1之侧緣凹設有一貫穿該散熱板片之兩表 面的限位凹部，當每一散熱板片插設入該基板相對應 之凹槽時，該散熱板片之限位凹部嵌卡該基板之頂 面。 4、 如申請專利範圍第1項所述之散熱器製造方法，其上 述鉚合之技術方式係由多數個刀刃以雙向的壓迫方 式，分別壓迫於該基板相對應之凹槽兩側的頂面及底 面，使該基板塑性變形，以使每一凹槽之兩側壁面緊 迫抵接該散熱板片之兩表面。 12 200934361 一種散熱器結構，包括： 升卉百頂面 ^ 氓面及側壁，該基板之側壁向 :::多數個貫穿該頂、底面的凹槽；以及 夕每反片’其係插設於該基板相對應之凹槽， 拓报1:—片皆具有相對的頂端部及底端部，該基 y母凹槽之兩侧壁面係、緊迫抵接形成該散
    Γ板片之相對兩表面，每—散熱板片之頂、底端部 係伸出該基板之頂、底面。 如申凊專利範圍第5項所述之散熱器結構.，其中該基 板係選自圓形板體及多邊形板體之一者。 7、如中請專利範圍第5項所述之散㈣結構，其每—散 熱板片之側緣凹設有一貫穿該散熱板片之兩表面的 限位凹部，每—散熱板片之限位凹部嵌卡該基板之丁頁 面0
    8 '如申請專利範圍第5項所述之散熱器結構，其每—散 熱板片與該基板係以鉚合之技術方式以壓迫該基 板，使每一凹槽之兩側璧面緊迫抵接該散熱板片之相 對兩表面。 9、如申請專利範圍第8項所述之散熱器結構，其上述鲫 合之技術方式係由多數個刀刃以雙向的壓迫方式，分 別壓迫於該基板相對應之四槽兩側的頂面及底面，使 該基板塑性變形，以使每〆凹槽之兩側壁面緊迫抵接 該散熱板片之兩表面。 13
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