TW200931470A - Mass forming method of touch panel - Google Patents

Description

200931470 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係一種觸控面板製程方法，尤指一種大量製造 觸控面板的方法。 【先前 觸控面 基板所組成 〇 上/下導電 導線，組裝 有間隙子， 後的上/下 控面板，以 能有限，如 進突破。 技術】 板概由-上導電薄臈、一下導電薄膜及一硬質 以四線電阻式觸控面板一例來加以說明，該 薄膜上的兩相對側形成有X導線及γ導線及引 夺係7上/下導電薄膜對向設置，再於其間設 之後於其四周圍設有雙面膠後對向黏合，組合 導電薄膜再設置於該基板上表面，以構成一觸 往觸控面板製程均針對單—面板進行生產產 欲達到提升產能之目的，面板製程必須有所改 Ο 【發明内容】 有鑑於此，本發明之φ i 之大蚤“… 的在於提供-種觸控面板 幅提升觸控面板之產能。程中生產多個觸控面板以大 欲達上述目的所使用的主 含： 技術手段，該成形方法包 於一基板上方依序形成— 膜； 下導電薄膜及一上導電薄 200931470 於該上/下導電薄膜分別形成複數上下相對的上 單元及下導電單元； 於各上導電單元外圍周邊形成上印刷靶標，並於上導 電薄膜周邊另外形成上貼合靶標； 於各下導電單几外圍周邊形成對應上印刷乾標的下印 刷乾仏ϋ於下導電薄媒周邊另外形成對應上貼合乾標 下貼合靶標； ' 於基板形成對應上/下印刷靶標之基板印刷靶標，以 ©及形成對應上/下貼合靶標之基板貼合靶標； 針對上/下印刷靶標及基板印刷靶標以及上/下貼合 靶標及基板貼合靶標進行對位，使各上/下導電單元上下 對位黏合； 對上/下導電薄膜及基板進行裁切，而成複數個面板 ΗΗ -羊7〇。 其中，各上導電單元之兩相對側邊形成有第一導線； 各下導電單元四周側邊係與上導電單元黏合，又該下導電 單元相對於上導電單元之另兩相對側邊形成有第二導線； 再者，該下導電單元對應各第一/第二導線位置形成 有複數貫孔，各貫孔内容置導電柱，各導電柱係凸出於貫 孔； 再於基板底面形成複數引導線單元； 各引導線單元包含有對應第一導線及第二導線的主弓丨 導線及連接各主引導線之辅引導線，又再於對應下導電薄 膜貫孔位置形成有貫穿孔，令導電柱底部延伸入貫穿孔， 5 200931470 而=基板底端對應的主引導線連接；是以當面板單元被裁 切完成之後，其底面可供一軟性電路板與輔引導線末端連 接’而構成一表面平整的觸控面板。 本發明係於大面積的上/下導電薄媒分別形成複數個 上/下導電單元，並藉由在各導電薄膜及基板上形成相對 應之乾標（印刷乾標及貼合靶標），以該靶標作為對位之 基準點，使上/下導電薄膜及基板在黏合時精確對位，使 每-個上導電單元、下導電單元與所相對位的基板可上下 〇精準地貼合，當進一步裁切後，遂成為多個單—的觸控面 板。 【實施方式】 配&第一至第二圖所示，本發明之具體實施設計之流 程包含下列步驟： 於基板（10)上方之上導電薄膜（3〇)及下導電薄膜（2〇) 分別形成複數上下相互對應的上導電單元（31)及下導電單 1(1 元（21); 於各上導電單元（31)及各下導電單元（21)周邊分別形 成上下對應之上印刷靶標（32)與下印刷靶標（22)以及於上 /下導電薄膜（30)(20)週邊分別形成上下對應之上貼合耙 標（33)與下貼合靶標（23); 於基板（10)底面形成複數引導線單元（H); 於各引導線單元（11)上形成對應上/下印刷靶標 (32)(22)之基板印刷靶標（12)以及形成對應上/下貼合靶 200931470 標（33)(23)之基板貼合靶標（13); 針對上/下印刷靶標（32)(22)及基板印刷靶標（12)， 以及上/下貼合靶標（33)(23)及基板貼合靶標（13)，利用 如CCD對位系統等設備進行對位，而使上導電薄膜（3 〇 )、 下導電薄膜（20)與基板（1〇)在對應黏合過程中，每個上導 電單元（31)、下導電單元（21)及引導線單元（11)均上下對 齊； 當上導電薄膜（30)、下導電薄膜（2〇)與基板（10)黏合 〇後，對此黏合的堆疊結構進行裁切，其裁切方式可為 CNC(Computer Numerical Control)裁切，最後即分成複 數個可作為單一觸控面板的面板單元（4〇)。 本實施例中，各面板單元（4〇)係包含： 一上導電單元（31)，如第四圖所示，其兩相對側邊形 成有第一導線（311); 下導電單元（21)，如第五圖所示，其四周側邊係與 上導電單元（31)以雙面膠對應黏合’又相對於上導電單元 ® (31)，該下導電單元（21)於另兩相對側邊形成有第二導線 (211);再者，該下導電單元（21)對應各第一 /第二導線 (311)(211)位置形成有至少一貫孔（212)，該貫孔（212)内 容置導電柱（213) ’該導電柱（213)係向凸出於貫孔（212); 一引導線單元（11)，係以其上表面藉由光學膠（5〇)設 於下導電單元（31)之下，如第六圖所示，係包含有對應第 一導線（311)及第二導線（211)的主引導線（111)及連接各 主引導線（ill)之辅引導線（112),又再於對應貫孔（212) 200931470 位置形成有貫穿孔（113)，再如第八圖、第九圖所示，令 導電柱（213)底部插入貫穿孔（113)，而與引導線 u) 底端對應的主引導線（m)連接，上/下導電單元（3i)(2i) 的訊號即可藉由導電柱⑵3)料到引導線單元⑴）底面 的主引導線最後匯集至輔引導線（112)之一端；是 以當面板單元⑷）被裁切下之後’如第七圖所示，其底面 可供一軟性電路板（6〇)與輔引導線（112)一端連接。 Ο 綜上所述，本發明係藉由在大片的上/下導電薄膜及 基板上分別形成複數個上下對應的單元，並藉由在各導電 薄膜及基板上形成相對應之$標，料標可作為對位之定 位點，使導電薄膜與基板在黏合時可精確對位，使各個導 電薄膜及基板的單元皆可上下精準地貼合為面板單元，只 要經過裁切就可分成複數個單一觸控面板。 圖式簡單說明 ❹ 第一圖 第二圖 第三圖 第四圖 圖 係本發明一較佳實施例的分解示意圖。 係第一圖的組合立體圖。 係本發明基板的詳細立體圓。 係第-圖上導電薄膜之上導電單元的詳細立 體圖 第五圖：係、第-圖下導電薄膜之下導電單元的詳細立 〇 第六m圖基板之引導線單元的詳細立體圖。 第七圖：係第一圖裁切後之面板單元的立體圖。 200931470 第八圖：係第七圖7—7割面線之局部放大剖面圖。 第九圖：係第七圖8 — 8割面線之局部放大剖面圖。 (Π)引導線單元 (112)輔引導線 (12 )基板印刷靶標 (20)下導電薄膜 (211)第二導線 (213)導電柱 (23)下貼合靶標 (31) 上導電單元 (32) 上印刷靶標 (40)面板單元 (60)軟性電路板 〇 【主要元件符號說明】 (10)基板 (111)主引導線 (113)貫穿孔 (13)基板貼合靶標 (21)下導電單元 (212)貫孔 (2 2 )下印刷乾標 (30)上導電薄膜 (311)第一導線 (33)上貼合乾標 (50)光學膠

Claims (1)

1. 200931470 十、申請專利範圍： 1 · 一種觸控面板大量成形方法，其包含有： 於一基板上方依床拟+ ^ , 膜； 々依序形成—下導電薄膜及一上導電薄 下導電薄膜分別形成複數上 元及下導電單元； 上导電早 於各上導電單元外图 卜圍周邊形成上印刷靶標，並於上導 電薄膜周邊另外形成上貼合乾標； 〇 〇 ㈣電單元外圍周邊形成對應上印刷㈣的下印 下貼合乾標;電薄膜周邊另外形成對應上貼合乾標的 及形成成對應上/下印刷靶標之基板印刷靶標，以 成對應上/下貼合靶標之基板貼合靶標； 細诚針對上/下印刷靶標及基板印刷靶標以及上/下貼合 對位黏合；乾標進饤對位，使各上/下導電單元上下 單元對上’下導電薄膜及基板進行裁切’而成複數個面板 所述之觸控面板大量成形 之乾標形成步驟前，係進 2.如申請專利範圍第1項 方法，其中，於上/下導電單元 一步包含： 於各上導電 於各下導電 形成第二導線。 單7L之兩相對内側邊形成第一導線； 單元相對於上導電里t 〒电早之另兩相對内側邊 200931470 3·如申請專利範圍第1或2項所述之觸控面板大量 成形方法，其中，於基板形成對應上/下印刷靶標之基板 印刷靶標，以及形成對應上/下貼合靶標之基板貼合靶標 步％前，句進一步包含： 於基板底面形成複數對應第一導線或第二導線之引導 綠單元。 、· 〇 十一、圖式： 如次頁 11