TW200931231A - Heat-dissipating module having a dust-removing mechanism and assembly of an electronic device and the heat-dissipating module - Google Patents

Heat-dissipating module having a dust-removing mechanism and assembly of an electronic device and the heat-dissipating module Download PDF

Info

Publication number
TW200931231A
TW200931231A TW097101156A TW97101156A TW200931231A TW 200931231 A TW200931231 A TW 200931231A TW 097101156 A TW097101156 A TW 097101156A TW 97101156 A TW97101156 A TW 97101156A TW 200931231 A TW200931231 A TW 200931231A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
heat dissipation
electronic device
dissipating
dust
Prior art date
Application number
TW097101156A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI338830B (en
Inventor
Chien-Chih Chao
Kuei-Yung Cheng
Original Assignee
Wistron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wistron Corp filed Critical Wistron Corp
Priority to TW097101156A priority Critical patent/TWI338830B/zh
Priority to US12/172,745 priority patent/US7643295B2/en
Publication of TW200931231A publication Critical patent/TW200931231A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI338830B publication Critical patent/TWI338830B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F19/00Preventing the formation of deposits or corrosion, e.g. by using filters or scrapers
    • F28F19/008Preventing the formation of deposits or corrosion, e.g. by using filters or scrapers by using scrapers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28GCLEANING OF INTERNAL OR EXTERNAL SURFACES OF HEAT-EXCHANGE OR HEAT-TRANSFER CONDUITS, e.g. WATER TUBES OR BOILERS
    • F28G1/00Non-rotary, e.g. reciprocated, appliances
    • F28G1/08Non-rotary, e.g. reciprocated, appliances having scrapers, hammers, or cutters, e.g. rigidly mounted
    • F28G1/10Non-rotary, e.g. reciprocated, appliances having scrapers, hammers, or cutters, e.g. rigidly mounted resiliently mounted
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

200931231 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種散熱模組,特別是指一種具有除 塵功能的散熱模組以及散熱模組與電子裝置的組八。 ” 【先前技術】
Ο 參閱圖1,為美國專利案號6,865,〇82所揭露的一種現 有的散熱模組1,其包含多數相間隔設置的散熱鰭片12、 -傳導熱管η及一導接塾10,傳導熱管u :端與該等散 熱韓片12連接’另一端連接至導接墊1〇,該散熱模組!可 供設置在如筆記型電腦之電子裝置的機殼(圖未示)内, 使該等散熱鰭片12鄰近機殼的出風窗口(圖未示)處並 且使導接墊ίο接觸在筆記型電腦内的中央處理單元(cPU )13上,透過導接墊10及傳導熱管u,便可將中央處理單 兀*13所產生的熱能傳導至散熱鰭片12,再藉由風扇(圖未 示)將熱能吹出機殼的出風窗口,達到散熱效果。 但這種散熱模組1常發生的問題在於,由於使用一段 時間之後,兩兩散熱鰭片12之間的空隙中,難免會有灰塵 堆積,但礙於散熱模組丨是裝設在機殼内,使用者較難以 自行清理’因此久而久之’灰塵不僅造成了散熱鰭片12之 間空隙的堵塞,讓風扇的風無法通過散熱鰭片12順利將熱 量帶走’因而影響散熱模組1整體的散熱效能,此外,電 子裝置也容易會有因為過熱或内部灰塵堆積過多而導致損 壞的問題。 【發明内容】 200931231 因此’本發明之目的,即在提供一種具有可供將堆積 在散熱韓片之間的灰塵清除之功能的散熱模組以及具有該 散熱模組的電子裝置。 於是’本發明具有除塵機構的散熱模組包含一散熱韓 片座與一設置在散熱鰭片座的除塵機構。 散熱縛片座包括二相間隔的直立侧壁以及排列在該一 直立側壁之間的複數散熱鰭片。 該除塵機構包括一可相對該等散熱鰭片活動地設置在
該二直立側壁之間的刮板,該刮板具有一可供施力的施力 部以及與該施力部連接並且分別伸入該等散熱鰭片之間的 空隙中的刮齒,藉由操作該施力部,可連動該等刮齒相對 於該等散熱鰭片位移,而將位在該等散熱鰭片的空隙中的 灰塵刮除。 本發明電子裝置與散熱模組的組合包括一電子裝置與 一散熱模組’電子裝置包括-機殼以及—設置在該機殼内 的電子元件,且該機殼設有一通風窗口。 該散熱模組設置在該機殼内,並且包括一 窗口的散熱转片座、一設置在該散熱續片座的二二風 該電子元件 一傳導熱管與-導接^該料歸—料接該散熱續片 座’另一端連接該導接墊並且透過該導接塾與 接觸。 、 依據本發明的一較佳實施,該散熱鰭片座還包括二分 :鄰近該二直立側壁的導引桿,該刮板包括二側板部:: 與該-側板部連接的一第一板部與一第二板部,該刮板藉 200931231 該二導引桿穿過該二側板部而設置於該二直立側壁之間並 且可供相對於該二直立側壁上下位移。該等刮齒連接於該 第二板部,當該散熱模組設置於該機殼内,該第一板部局 部外露出該機殼而定義出該施力部。 ° 依據本發明的一較佳實施,該二直立側壁相向的内側 分別凹陷形成有縱向延伸的一第一讓位槽與一第二讓位槽 ,各該侧板部形成有分別用以伸入該第一讓位槽的一第一 凸耳,與用以伸入該第二讓位槽的一第二凸耳,藉此可導 Ο 引該側板部相對於該直立側壁上下位移。 本發明藉由除塵機構的設置,而可讓散熱鰭片座經常 保持在乾淨、通風的狀態,不至於在使用—段時間之後, 便會因為灰塵的堆積及堵塞而導致通風不良,影響散熱功 效,同時也可避免電子裝置因為散熱模組的散熱不佳或灰 塵堆積而導致損壞。 【實施方式】 有關本發明之前述及其他技術内容、特點與功效,在 © 以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中,將可 清楚的呈現。 參閱圖2,本發明散熱模組與電子裝置的組合一較佳實 施例包含一電子裝置1以及一散熱模組2。 在本實施例中,電子裝置1以一筆記型電腦為例,該 電子裝置1包含一主機體U及一柩設在主機體U的顯示機 體12 ’主機體11包括一機殼13及複數設置在機殼13内的 電子元件14’該等電子元件14可包括中央處理器141 ( 200931231 13内亦設置有一風扇 CPU)、硬碟、主機板等等,且機殼 142。
參閱圖2、圖3,機殼π里士 L 3具有上下間隔的一機殼頂壁 130與一機殼底壁131、一連接太地纽相 逆接在機殼頂壁130與機殼底壁 131之間的機殼周壁132’且機殼周壁132 一處設有一出風 窗口 133(在本實施例的圖式中,出風窗口 133是位在機殼 周壁132定義出機殼13前緣的-處,但其位置並不以此為 限)’出風窗〇 133包括複數相間隔的柵條134,二二栅條
134之間定義出—通風孔135,風扇142設置在機殼13内 鄰近出風窗口 133處。 參閱圖3、圖4’散熱模組2包括一用以設置在機殼η 内並且介於風扇142與出風窗口 133之間的散熱籍片座3、 設置在散熱㈣座3的-除塵機構4 一傳導熱管$,以及 一導接墊6。 散熱鰭片座3包括二左右相間隔的直立側壁31、一連 接二直立側壁31的底壁32、複數彼此相間隔排列在二直立 側壁31之間的散熱33、二分別形成在二直立側壁^ 的擋塊34以及一可分離的設置在底壁32的集塵盤%。 二直立側壁31相向的内側分別凹陷形成有縱向延伸並 且前後相間隔的一第一讓位槽311與一第二讓位槽312,二 擋塊34分別形成在二直立侧壁31頂緣並且分別位在各第 一讓位槽311頂端,實際上,是第一讓位槽311並未完全往 上貫穿直立侧壁31頂緣而形成該擋塊34。該等散熱鰭片 3 3被此左右相間隔地排列在二直立侧壁31之間。 200931231 . 參閱圖4與圖5,在本實施例中,底壁32包括二條前 後相間隔並分別連接二直立侧壁31外側的連接條321,以 及一呈長條板狀的底板322«藉由二連接條321的連接,二 直立側壁31連接成一體構造。底板322連接在二直立側壁 31底緣之間,其連接方式稍後說明,且底板322其中一板 緣與其中-連接條321相間隔,該底板322其中一板緣與 該一連接條321並且相對應地設有一對第一嵌合導執324, 因此界定出一位在底壁32的滑槽323。 〇 集塵盤35概呈長條板狀且其頂面局部凹陷,集塵盤35 的兩相反侧緣分別形成有一用以與第一嵌合導軌324互相 嵌合的第二嵌合導執351,所述的第一嵌合導軌324與第二 嵌合導軌351為凹凸配合的結構。再者,其中一直立侧壁 31對應該滑槽323的一端更設有一可供集塵盤35的—端外 露的第一開口 313 ’在本實施例中,該第一開口 313是由直 立側壁31底緣與上述間隔相對應的底板322其中一板緣及 一連接條321共同界定出。此外,請一併參閱圖3,機殼 © 13的機殼周壁ID對應第一開口 313處還設有一第二開口 136,藉此,當散熱模組2裝設在機殼13内時,集塵盤μ 可藉機殼周壁m的第二開σ 136外露並且可被抽出機殼 13或由機殼13的機殼周壁132滑入底壁32的滑槽内 〇 參閱圖4與圖5,除塵機構4包括一刮板41、二 彈簧42以及二導引桿43。 —縮 刮板4!包括相連接圍繞呈一框形結構的二側板部 200931231 、連接二側板部411的一第一板部412與一第二板部Μ〕, 以及複數沿著第二板部4丨3排列的刮齒4丨4。 二侧板部411為框形結構位在左右兩相對側的框條,第 板邠412與第二板部413則為框形結構前後兩相對侧的 框條。每-側板部4U更往外凸出形成有前後相間隔的一第 ^ 不 饥邓頁一貫穿並
且左右方向延伸呈長條狀的穿槽41()。如圖6所示,當散熱 模、··且2叹置在機殼13内時,機殼13出風窗口 Η]的該等 柵條134穿伸過穿槽41G而使得第—板部412部分外露出 機又3機殼周壁132外而構成一施力部417。該等刮齒 414沿著第二板部413内侧板緣排列於二側板部411之間。 請再參閱圖4、圖5,二導引桿43分別由底壁Μ左右 兩側彺上延伸’並且分別位在二直立側壁Μ的第一讓位槽 3U内。在本實施例中,二導引桿43為二支銷件,分別由 -壁32下方往上穿伸過底板322、二直立侧壁μ
凸耳415與一第二凸耳416 位槽3U與刮板41的二第一凸耳化而頂端分別伸入二直 頂緣上的播塊34。二導引桿43不僅將底板m =^直立側壁31底緣,同時也將刮板41結合在散熱 :片座3的二直立側壁31之間,且讓刮 直立側壁Μ與該等散熱縛片 相對於 人声也也& 移且當刮板41結 口在散熱鰭片座3時,請一併參閱圖7, 由該等散埶鳍片 H° 为別 等散二33 扇412(見圖2)的-側伸入該 =片33之間的間隔中’且補充—點說明的是,本發 板1的刮齒414伸入散熱韓片33的長度並不以本實 10 200931231 • 施例的圖示為限’該等刮齒川甚至也可以連接到第一板 部412。二第一凸耳415分別伸入二第一讓位槽3U,二第 二凸耳416分別伸入二第二讓位槽312。 二壓縮彈簧42分別套設在二導引桿43並且頂端分別 頂抵在刮板的第一凸耳415下方,藉此迫使刮板41的 二第一凸耳415靠抵在二擋塊34下方而使到板41整體怪 保持在間隔於底壁32上方的狀態。 請回頭㈣® 2與® 3,料熱管5f折概呈L型並具 ❹ 冑帛端51與-第二端52,其鄰近第—端^的局部段 固定在散㈣U3的該等散熱鰭片33上,導接塾6連接 口疋在傳導熱g 5的第二端52處。當散熱模組2設置在電 子裝置1的機殼13内時,散熱鰭片座3位在機殼13的出 風窗口 133與風扇H2之間,而導接墊6則藉由傳導熱管$ 的延伸而對應在中央處理H 141上方並且與中央處理器⑷ 接觸。透過導接塾6與中央處理器141接觸,便可將中央 4理器141運作時所產生的熱能經由傳導熱f 5傳導到散 © 熱_片座3,並且藉由該等散熱鰭片33將熱能散出,而透 過風扇142的送風,便可將該#散_片33的熱能由出風 窗口 133吹出機殼13外。 參閱圖6、圖7,由於刮板41的該等刮齒414均伸入 在散熱鰭片33之間的間隔中,欲清除掉堆積在該等散熱鰭 片33之間的灰塵時,只需由機殼13外施力往下按壓施力 417,使整個刮板41往下位移,便可利用該等刮齒々μ 將附著在該等散熱鰭片33之間的灰塵及髒污往下刮除,達 11 200931231 進行凊理的動作,而被刮板41刮落 上後,再將集塵盤35由機殼13抽出 而藉由該壓縮彈簧42的設置,當施加在施力部417的 /肖失時刮板41便可藉由壓縮彈菁42的彈性回復力 而往上彈回間隔於底壁32 ^ 王以上方的位置,因而具有自動歸位 的效果,以便於使用者下次按壓使用。
综上所述,本發明設置在散熱模組2的除塵機構4不 僅結構簡單、操作方便’且該刮板41的設計,確實可達到 將堆積在該等散減片33之間的灰塵清除,讓散熱韓片座 3經常保持在乾淨、通風的狀態,讓散熱錯片座3不至於在 使用一段時間之後,便會因為灰塵的堆積及堵塞而導致通 風不良,影響散熱功效,此外,藉由該除塵機構4的設置 ,也可避免電子裝置1内因為灰塵過多而導致散熱不良或 谷易故障的問題,因此,確實具有可克服現有散熱模組缺 點之功效。
到對該等散熱鰭片33 的灰塵落在集塵盤35 清理即可。 惟以上所述者’僅為本發明之較佳實施例而已,當不 能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利 範圍及發明說明内容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍 屬本發明專利涵蓋之範圍内。此外,摘要部分和標題僅是 用來輔助專利文件搜尋之用,並非用來限制本發明之權利 範圍。 【圖式簡單說明】 圖1是美國專利案號6,865,082揭露的一種散熱模組的 12 200931231 部分元件圖; 圖2是本發明電子裝置與散熱模組的組合一較佳實施 例的立體圖; 圖3是該較佳實施例另一角度的局部立體圖; 圖4是該較佳實施例中,該散熱模組的分解圖; 圖5是該較佳實施例中,該散熱模組部分元件立體圖 9 圖6是該較佳實施例中,刮板被往下按壓的立體圖; 以及 圖7是該較佳實施例中,刮板的俯視圖。
13 200931231 【主要元件符號說明】 1 ....... …電子裝置 2 ....... …散熱模組 3 ....... …·散熱鰭片座 4 ....... •…除塵機構 5 ....... …傳導熱管 6 ....... •…導接墊 11…… •…主機體 12…… •…顯示器 13…… ----機设 130… •…頂壁 131 ··· …·底壁 132… •…機殼周壁 133… …·出風窗口 134 ... —桃條 135… •…通風孔 136… •…第二開口 14…… •…電子元件 141… •…中央處理器 142… 31···.· •…直立側壁 311… •…第一讓位槽 312 ... …·第二讓位槽
313.......第一開口 32.........底壁 321……連接條 322 .......底板 323……滑槽 324 .......第一嵌合導執 33 .........散熱鰭片 34 .........檔塊 35 .........集塵盤 351 .......第二嵌合導執 41.........刮板 410 .......穿槽 411 .......側板部 412 .......第一板部 413 .......第二板部 414 .......刮齒 415 .......第一凸耳 416 .......第二凸耳 42 .........壓縮彈簧 43 .........導引桿 51 .........第一端 52 .........第二端 14

Claims (1)

  1. 200931231 十、申請專利範圍: 1. 一種具有除塵機構的散熱模組,包含: 散熱鰭片座’包括二相間隔的直立側壁、一連接 該二直立侧壁的底壁,以及複數彼此相間隔排列於該等 直立側壁之間的散熱鰭片;以及 一除塵機構,包括 一刮板,可活動地設置於該二直立側壁之間, 該到板具有複數刮齒以及一與該等到齒連接的施力 © 部,該等刮齒分別伸入兩兩散熱鰭片之間的間隔中 該施力部供施力以帶動該等刮齒相對於該等散熱 鰭片位移。 2. 依據申請專利範圍第i項所述之具有除塵機構的散熱模 組:其中,該除塵機構更包括二由該底壁往上延伸的導 引# ’該刮板更具有:側板部,該等刮齒排列連接於該 侧板4之間,該等側板部與該施力部連接,該二導引 桿分別穿過該二側板部,使_板^ ^ 於該等散熱鰭片上下位移。 3·依據申請專利範圍第2項所述之具有除塵機構的散熱模 組,其中,該除塵機構更包括二壓縮彈簧,該二磨縮彈 簧分別套設於該:導引桿並且分㈣抵於該三側板部下 方。 請專利_第2項所述之具有除塵機構的散熱模 .、且其中,㈣板更具有相間隔的—第—板部及一第二 〜第板部、該第二板部與該等側板部連接構成 15 200931231 • —框形結構’該第-板部局部構成該施力部,該等刮齒 沿該第二板部排列於該二側板部之間。 :據p專利㈣第4項所述之具有除塵機構的散熱模 組’其申’該二直立側壁相向的内側分別凹陷形成有一 縱向延伸的第-讓位槽,該二導引桿分別位於該二直立 側壁的第-讓位槽内’該二側板部分別具有往外凸出的 第凸耳,該二導引桿分別穿伸過該二侧板部的第一 凸耳。 ❹6.依據申β月專利範圍第5項所述之具有除塵機構的散熱模 :’其中,該散熱鰭片座更包括二擋塊,該二擋塊分別 -又置於該—直立側壁並且分別位於該二第一讓位槽頂端 ,該二導引桿頂端分別伸入該二擋塊。 依據申π專利範圍第6項所述之具有除塵機構的散熱模 、 其中,該二直立側壁相向的内側更分別凹陷形成有 縱向延伸的一第二讓位槽,該二側板部更分別具有往外 凸出形成的一第二凸耳,該二第二凸耳分別伸入該二直 U 立側壁的第二讓位槽内。 8·依據中請專利範圍帛卜7其中任—項所述之具有除塵機 構的散熱模組,t包含一可分離地結合於該底壁的集塵 盤,該集塵盤位置對應於該等刮齒下方。 9.依據申清專利範圍第8項所述之具有除塵機構的散熱模 、且其中,该底壁設有一滑槽,其中一直立侧壁設有一 與該滑槽一端連通的第一開口,且該滑槽兩側相對應地 Λ有一對第一嵌合導執供該集塵盤滑入該滑槽並藉該 16 200931231 . 第一開口外露於該直立侧壁。 10. 依據申明專利範圍第9項所述之具有除塵機構的散熱模 上其117 4底壁包括:相間隔連接該直立側壁兩側的 連接條以及-呈長條板狀連接該二直立側壁底緣的底 板^底板〃中一板緣與其中一連接條相間隔並且相對 應地設有該對第一嵌合導軌而界定出該滑槽。 11. 依據中專利範圍第1G項所述之具有除塵機構的散熱模 組/、中該散熱模組更包括一傳導熱管與一導接墊, ❹ 該傳導熱#具有—與該散熱鰭片座連接的第-端及一與 該導接墊連接的第二端。 12. —種電子裝置與散熱模組的組合,包含: 電子裝置,包括一機殼、一設於該機殼内的電子 元件,s亥機殼設有一出風窗口; 一散熱模組,包括 一散熱鰭片座,設於該機殼内並鄰近該出風窗 口,該散熱鰭片座包括二相間隔的直立側壁、一連 ❹ &該一直立側壁的底f,以及複數彼此相間隔排列 於該等直立側壁之間的散熱鰭片, 一導接墊,用以與該電子元件接觸,以及 傳導熱管,具有一與該散熱鰭片座連接的第 一端及一與該導接墊連接的第二端;以及 一除塵機構,包括 一到板’可活動地設置於該二直立側壁之間, 該刮板具有複數刮齒以及一與該等刮齒連接並且伸 17 200931231 出該機殼外的施力部,該等刮齒分別伸入兩兩散熱 鰭片之間的間隔中’該施力部供施力以帶動該等刮 齒相對於該等散熱鰭片位移。 13.依據申請專利範圍第12項所述之電子裝置與散熱模組的 組合,其中’該除塵機構更包括二由該底壁往上延伸的 導引桿;該刮板更具有二側板部,該等刮齒排列連接於 該一側板部之間,該等側板部與該施力部連接,該二導 引#分別穿過該二側板部,使該刮板可沿該二導引桿相 對於該等散熱鰭片上下位移。 依據申請專利範圍第13項所述之電子裝置與散熱模組的 組合,其中,該除塵機構更包括二壓縮彈簧,該二壓縮 彈簧分別套設於該二導引桿並且分別頂抵於該二側板部 下方。 中請專利範圍第13項所述之電子裝置與散熱模組的 組合,其中,該刮板更具有相間隔的一第一板部及一第 二板部,該第一板部、該第二板部與該等侧板部連接構 成-框形結構,該第一板部局部伸出該機殼外而構成該 施力部,該等刮齒沿該第二板部排列於該二側板部之間 〇 16·依據中請專利_第15項所述之電子裝置與散熱模 la合,甘士 & 八中,該二直立側壁相向的内侧分別凹陷形成有 縱向延伸的第一讓位槽,該二導引桿分別位於該二直 立側壁的第—讓位槽内,該二側板部分別具有往外凸出 的—第-凸彳,該^導引桿分別穿伸過該二側板部的第 18 200931231 17. 依據申請專利範圍第16項所述之電子裝置與散熱模組的 組合’其中,該散熱鰭片座更包括二擋塊,該二擋塊分 別設置於該二直立側壁並且分別位於該二第一讓位槽頂 端’該二導引桿頂端分別伸入該二擋塊= Ο 18. 依據申請專利範圍第17項所述之電子裝置與散熱模組的 組δ ’其中’該二直立側壁相向的内侧更分別凹陷形成 有縱向延伸的一第二讓位槽,該二侧板部更分別具有往 外凸出形成的一第二凸耳,該二第二凸耳分別伸入該二 直立側壁的第二讓位槽内。 19. 依據申凊專利範圍帛15項所述之電子裝置與散熱模組的 組口,其中,該機殼具有一機殼周壁該出風窗口設於 玄機殼周壁並且包括複數相間隔的栅條,兩兩栅條之間 疋出通風孔,&第-板部設有-穿槽,該等栅條穿 伸過該穿槽而使該第一板部局部外露於該機殼外構成該 施力部。 20. 依據申請專利範圍第u ^ 具中任一項所述之電子裝置 與散熱模組的組合,更白入一 ^ ^ 更匕3 一可分離地結合於該底壁的 集塵盤,該集塵盤位置對應於該等刮齒下方。 申::利範圍第2。項所述之電子裝置與散熱模組的 二其中,該底壁設有-滑槽,其中-直立侧壁設有 一與該滑槽一端連通的第一 ^ ^ . ^ L 開’且該滑槽兩側相對應 地設有一對第一嵌 n宽 軌,供該集塵盤滑入該滑槽並藉 該第一開口外露於該直立側壁。 19 200931231 22.依據申請專利範間笛= 组人,Μ ί 項所述之電子裝置與散熱模組的 的連接條,以及-呈長= ::Γ:直立侧壁兩側 底板,該底板其中_板❹二直立側壁底緣的 對應地設賴對第1^^?錢_隔並且相 23·依據申請專利範圍第12。=定出該滑槽。 與散熱模組的組合,其φ其中任-項所述之電子裝置 ❹ 該機殼内的風扇,該二=子裝置更包括-設置於 散熱韓片座之間座是介於該出風窗口與該 扇的-側伸人該由該等散㈣片鄰近該風 散熱韓片座之間。 ❹ 20
TW097101156A 2008-01-11 2008-01-11 Heat-dissipating module having a dust-removing mechanism and assembly of an electronic device and the heat-dissipating module TWI338830B (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW097101156A TWI338830B (en) 2008-01-11 2008-01-11 Heat-dissipating module having a dust-removing mechanism and assembly of an electronic device and the heat-dissipating module
US12/172,745 US7643295B2 (en) 2008-01-11 2008-07-14 Heat-dissipating module having a dust removing mechanism, and assembly of an electronic device and the heat-dissipating module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW097101156A TWI338830B (en) 2008-01-11 2008-01-11 Heat-dissipating module having a dust-removing mechanism and assembly of an electronic device and the heat-dissipating module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200931231A true TW200931231A (en) 2009-07-16
TWI338830B TWI338830B (en) 2011-03-11

Family

ID=40850446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097101156A TWI338830B (en) 2008-01-11 2008-01-11 Heat-dissipating module having a dust-removing mechanism and assembly of an electronic device and the heat-dissipating module

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7643295B2 (zh)
TW (1) TWI338830B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI404494B (zh) * 2010-06-15 2013-08-01 Acer Inc 散熱模組
CN103889203A (zh) * 2014-04-10 2014-06-25 广东欧珀移动通信有限公司 Pop贴片装置及其芯片清除治具
CN112987467A (zh) * 2021-04-22 2021-06-18 成都极米科技股份有限公司 一种防尘散热装置、电子设备及防尘控制方法

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI342484B (en) * 2007-12-06 2011-05-21 Wistron Corp Electronic device
JP4929214B2 (ja) * 2008-03-25 2012-05-09 株式会社東芝 冷却装置及び冷却装置を有する電子機器
JP5175622B2 (ja) * 2008-05-30 2013-04-03 株式会社東芝 電子機器
JP5151854B2 (ja) * 2008-09-22 2013-02-27 富士通株式会社 冷却ユニットおよび電子機器
JP2010086053A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Fujitsu Ltd 電子機器
TW201112934A (en) * 2009-09-28 2011-04-01 Giga Byte Tech Co Ltd Electronic device
JP4799660B2 (ja) * 2009-12-25 2011-10-26 株式会社東芝 電子機器
US20110232877A1 (en) * 2010-03-23 2011-09-29 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same
JP2011233849A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Sony Corp 冷却装置、電子機器及びヒートシンク
US9228785B2 (en) 2010-05-04 2016-01-05 Alexander Poltorak Fractal heat transfer device
TW201144982A (en) * 2010-06-09 2011-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Computer capable of automatically cleaning dust
JP5950228B2 (ja) * 2011-07-19 2016-07-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器
TWI588643B (zh) * 2011-12-05 2017-06-21 技嘉科技股份有限公司 除塵裝置
CN103176564A (zh) * 2011-12-20 2013-06-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
WO2018013668A1 (en) * 2016-07-12 2018-01-18 Alexander Poltorak System and method for maintaining efficiency of a heat sink
CN108831363B (zh) * 2018-07-05 2024-04-02 深圳国冶星光电科技股份有限公司 一种led数码管的散热组件
CN109192850B (zh) * 2018-09-14 2024-03-05 经世节能环保科技(浙江)有限公司 一种cob型led封装单元的散热结构
CN110198612B (zh) * 2018-10-09 2020-04-24 陈济颖 一种用于火力发电站的分离式热管散热器
CN111799928B (zh) * 2020-07-15 2021-10-12 重庆新登奇机电技术有限公司 一种具有散热功能的工业机器人电机箱体
CN112860022B (zh) * 2021-01-11 2024-06-14 安徽御风通信科技有限公司 智慧社区超脑一体机
CN112904960B (zh) * 2021-02-04 2022-06-14 安徽商贸职业技术学院 一种计算机散热结构及其加工方法
CN112835436B (zh) * 2021-02-19 2022-04-08 南通理工学院 一种计算机散热装置
CN112869360A (zh) * 2021-03-02 2021-06-01 智慧零售技术服务(深圳)有限公司 一种多网合一智慧物联终端设备
CN114302592B (zh) * 2021-12-27 2024-05-03 上海宝创网络科技有限公司 一种用于IPv6软件定义转发的网络加速卡
CN114505564B (zh) * 2022-01-13 2023-01-03 江苏孚尔姆焊业股份有限公司 一种用于电焊机的散热装置及散热方法
CN114740679B (zh) * 2022-04-15 2024-05-03 浙江兄弟广告装饰工程有限公司 一种实时交互式3d全息投影设备
CN115055414A (zh) * 2022-07-29 2022-09-16 重庆正略科技有限公司 一种基于机械能的太阳能led路灯蓄电池充放电控制器
CN115835606B (zh) * 2023-02-14 2023-04-18 武汉殷华科技有限公司 一种具有防尘功能的三维扫描仪
CN118092088B (zh) * 2024-04-17 2024-07-26 苏州汇影光学技术有限公司 可调多波段高能量紫外led曝光机系统及工作方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7220365B2 (en) * 2001-08-13 2007-05-22 New Qu Energy Ltd. Devices using a medium having a high heat transfer rate
US6980434B2 (en) * 2003-10-22 2005-12-27 Chieh Ou Yang Computer fan assembly mechanism having filtering and sterilizing functions
US7158378B2 (en) * 2004-06-17 2007-01-02 Fette Gmbh Switch cabinet for a tablet press
TWM270405U (en) * 2004-08-19 2005-07-11 Compal Electronics Inc Heat sink device with dust-collection mechanism
JP4493611B2 (ja) * 2005-12-13 2010-06-30 富士通株式会社 電子機器
US20090016019A1 (en) * 2007-07-13 2009-01-15 International Business Machines Corporation Airflow control and dust removal for electronic systems
US20090021270A1 (en) * 2007-07-19 2009-01-22 International Business Machines Corporation Capacitive detection of dust accumulation in a heat sink

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI404494B (zh) * 2010-06-15 2013-08-01 Acer Inc 散熱模組
CN103889203A (zh) * 2014-04-10 2014-06-25 广东欧珀移动通信有限公司 Pop贴片装置及其芯片清除治具
CN103889203B (zh) * 2014-04-10 2017-02-01 广东欧珀移动通信有限公司 Pop贴片装置及其芯片清除治具
CN112987467A (zh) * 2021-04-22 2021-06-18 成都极米科技股份有限公司 一种防尘散热装置、电子设备及防尘控制方法
CN112987467B (zh) * 2021-04-22 2024-04-23 成都极米科技股份有限公司 一种防尘散热装置、电子设备及防尘控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20090180256A1 (en) 2009-07-16
TWI338830B (en) 2011-03-11
US7643295B2 (en) 2010-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200931231A (en) Heat-dissipating module having a dust-removing mechanism and assembly of an electronic device and the heat-dissipating module
US7911781B2 (en) Electronic device
US7345874B2 (en) Heat dissipating device with dust-collecting mechanism
US8582296B2 (en) Laptop cooling pad with heat-dissipating fan adjustable in position
US20080121374A1 (en) Heat-dissipation device having dust-disposal mechanism
CN209118224U (zh) 散热组件
TW201423346A (zh) 電子裝置
TW201224291A (en) Fan module
TWI298433B (zh)
JP2010526369A (ja) スマートカードヒートシンク
TW201328471A (zh) 電子裝置
TW201407045A (zh) 電子設備
CN101494966B (zh) 具有除尘机构的散热模块及电子装置与散热模块的组合
TW201235629A (en) Airflow guiding member and electronic device having the same
CN217133665U (zh) 一种计算机散热装置
US10881027B2 (en) Sockets for removable data storage devices
US7803206B2 (en) Electronic device filter assembly
CN218273318U (zh) 一种用于计算机cpu的高效散热机构
CN215187941U (zh) 一种电子设备散热器
CN218825422U (zh) 便于除尘的电脑电源壳体
JP4843070B2 (ja) フィルタユニットおよび電子機器
TWM338538U (en) Expansion frame of hard disc
TWM278117U (en) Card connector
TW201219662A (en) Heat dissipating apparatus
TWM486245U (zh) 散熱墊結構

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees