TW200927778A

TW200927778A - Compounds having a diphenyl oxide backbone and maleimide functional group

Info

Publication number: TW200927778A
Application number: TW097117989A
Authority: TW
Inventors: Osama M Musa; Brian Marr
Original assignee: Nat Starch Chem Invest
Priority date: 2007-12-19
Filing date: 2008-05-16
Publication date: 2009-07-01
Also published as: WO2009078878A1

Description

200927778 九、發明說明：【發明所屬之技術領域】本發明係相關於具二苯醚主幹之化合物，此類化合物適合作為黏著劑、塗劑與封裝劑’這些化合物特別可適用於半導體封裝的各種裝配程序。【先前技術】 Ο 10 15 〇 20 金屬、玻璃與塑膠表面的黏著劑在多種產業中有廣泛的應用。一般而言，這些表面難以黏著，需要尋找新的化合物或配方以加速及增強黏著效果。這類化合物特別適用於半導體封裝產業，裝配半導體封裝的一般程序需涵蓋將丰導體設備安裝於設備的基板、或封埋、被覆零件之上。兩要=黏著、被覆或封埋的程序中，最廣為人知的是^ 合式線路W連結至或其他或板的組裝、作為電路的龛層。在這些應用領域中， I興等通孔質構成(例如：金屬、朗、^相的零件各由不同的材必須以黏著劑或封編此連塑:)外各二零件的表面間力。因此，在半料縣 ^其赖至二種材料之能體表面的產業中，對能在各^ ^他需要將零件黏著於物的新化合物與配方的需要Θ、材貝表面提供良好黏著性能疋水不停息的。【發明内容】 6 200927778 5 ❹ 10 15 ❹ 20 本發明係關於一種化合物，其具有二苯醚（diphenyl oxide，DPO)主幹及自主幹至少一碳氫鏈之側基，此碳氮鍵内含一酯官能基及以一順丁烯二醯亞胺官能基為終端。此化合物亦可能另外具有自主幹至少一額外碳氫鏈，此額外碳氫鏈内含一酯官能基以及一除了順丁烯二醯亞胺之外的官能基為終端。於其他具體例中，本發明係描述一内含本發明之化合物的可固化組合物；關於一種具有本發明之化合物或可固化組合裝置其上的物件；以及關於一種使用本發明之化合物或可固化組合物以製造半導體設備的方法。於'具體例中’本發明係關於—種化合物，其具有二苯醚(diphenyl oxide，DPO)主幹及自主幹至少一碳氫鏈之侧基，此碳氫鏈内含一酯官能基及以一順丁烯二醯亞胺官能基為終端。此化合物亦玎能另外具有自主幹至少一額外碳氫鏈，此額外碳氫鏈内含一酯官能基及以一除了順丁烯二醯亞胺之外的官能基為終端。此一除了順丁烯二醯亞胺之外的官能基可具反應性戒不具反應性，具反應性代表此官能基可與另一個有機化合物反應形成一新共價鍵，例如·· 可藉自由基啟始，或藉由環氧物、三亞曱基氧(oxetane)、三唑類、氰尿酸或噁唑之開環機制反應形成二碳一碳雙鍵。如存在一個以上的除了順丁埽二醯亞胺之外的其它基團時’彼等基團可能全部真反應性或不具反應性，或為具反應性與不具反應性之組合。於一具體例中，這些其它的官能基可選自群組包括丙婦酸酯、丙嫜酸甲酯、順丁烯二酸 7 200927778 酯、反丁烯二酸酯、苯乙烯系、肉桂酸酯或上述官能基的組合。於另一具體例中，本發明係關於一種可固化組合物，其包含除了具有二苯醚主幹與順丁烯二醯亞胺官能基之化合 5 物之外的一種或多種其它的可固化樹脂，其具有或未具有 • 除了順丁烯二醯亞胺官能基之外的基團，該可固化樹脂可是該可固化組合物的主要或次要成分。此可固化組合物亦可包含固化劑、黏著促進劑、填充劑、潤濕劑、助溶劑與 Ο 其他常用於可固化組合物的成分。可固化組合物可用於多 10 種用途，例如：黏著劑、塗料與封裝劑配方。於另一具體例中，本發明關於一種物件，例如半導體設備，本發明係描述以DPO化合物或内含DPO化合物的可固化組合物塗佈之半導體裝備。於另一具體例中，本發明係關於一種製造半導體設備之 15 方法，其包含步驟： (i) 提供一具活性正面，及相對於正面的不具活性背面之〇半導體晶圓， (ii) 提供一可固化組合物，其包含具有二苯醚主幹及自主幹至少一碳氫鏈之側基，此碳氳鏈内含一酯官能基及 20 以一順丁烯二醯亞胺的官能基為終端， (iii) 將此可固化組合物塗佈於半導體晶圓的背面，以形成一黏合層，其具有相對於半導體晶圓正面之暴露面， (iv) B-階化黏合層，以形成B-階化晶圓， (v) 將B-階化晶圓切割為一^固以上的半導體晶片’該半導 8 200927778 體晶片的背面具有一黏合層， (Vi)將半導體晶片與基板接觸，使黏合層設置介於半導體晶片與基板之間，及 (vii)以一定時間與溫度使黏著劑固化，以將半導體晶片黏 5 著於基板，形成半導體設備。 * 此DPO化合物可具有如前述之除了順丁烯二醯亞胺之外的 * 基團，及可固化組合物可含其他樹脂。 “B-階化(B-staging)”(及其他變化字辭）係指對物質進行 ® 加熱或照光之程序，假使此物質溶解或散佈於溶劑中，溶 1〇劑蒸發件隨著物質產生或未產生部份固化；或若此物質為乾淨及不含任何溶劑，物質會部分固化而呈黏膠狀或更堅硬的狀態。若此物質為可流動性黏著劑，B-階化將造成極低的流動性，而不使物質完全固化，因而額外的此固化可在黏著劑黏合一物件至另一物件之後進行，可藉由溶劑的 15 蒸發、樹脂或聚合物的部分推動與固化，或前述二者的作用造成流動性的降低。 ❹ 於另一具體例中，本發明係關於一種填缝覆晶半導體設備之方法，其包含步驟： (i) 提供一已附加於基板之覆晶晶片，此晶片與基板間具有 20 間隙， (ii) 在基板上，沿著覆晶晶片的至少一邊配置可固化組合物，此組合物包含具有二苯醚主幹及自主幹至少一碳氳鏈之側基，此碳氳鏈内含一酯官能基與以一順丁烯二醯亞胺的官能基為終端， 9 200927778 (iii) 使此可固化組合物流入覆晶晶片與基板間的間隙内，及 (iv) 使可固化組合物固化。此DPO化合物可具有除了如前述順丁烯二醯亞胺之外的官能基，及可固化組合物可内含其他樹脂。 5 ❹ 10 15 〇於一另外的具體例中，本發明係關於一種接合半導體晶片於基板的方法，其包含步驟： ⑴提供一半導體晶片，一基材及一可固化組合物，此組合物包含具有二苯醚主幹及自主幹至少一碳氳鍵之侧基，此碳氫鏈内含一酯官能基及以一順丁烯二醯亞胺的官能基為終端， (ii) 將可固化組合物塗佈至基板、晶片，或兩者皆塗佈。 (iii) 以可固化組合物介於半導體晶片與基板間的方式將兩者結合，及 (iv) 使可固化組合物固化。此DPO化合物可具有除了如前述之順丁烯二醯亞胺之外的官能基，及可固化組合物可含其他樹脂。此化合物具有二苯醚主幹及自主幹至少一碳氫鏈之側基，此碳氫鏈内含一酯官能基及以一順丁烯二醯亞胺官能基為終端，此化合物由二苯醚、曱醛或多聚曱醛，以及一同時具羧酸根與順丁烯二醯亞胺之官能基的化合物之間的反應製備而成。若反應需有除了順丁烯二醯亞胺之外的官能基時，則反應混合物尚須含羧酸與除了順丁烯二醯亞胺之外之官能基的化合物。同時具羧酸根與順丁烯二醯亞胺官能基的化合物，將有 20 200927778 一碳氫鏈連結酸根與順丁烯二醯亞胺官能美._ 5 Ο 10 15 Ο 20 根與非順丁稀二酿亞胺之官能基的化合物t將^時具魏連結酸根與此非順丁烯二醯亞胺之官能基石反氫鏈鏈一般皆含直鏈亞甲基形成該鏈，雖然該種碳氫 f或併入該鏈之異原子。此鏈的長度可疋之/刀子1及表現特性，僅受限於具 …十為特基或其他官能基的起始減根，麵行胺官能可利用性。當自崎的碳氫賴基分子行性以及 =有，數。自DP0主幹之側基上大非的選基取決於此項技術之熟悉的操作者可:Ϊ二選擇不同的g能基，以使具特定性質。依两要 DPO崎可隨操作者的需要而改變，以符較長的dpo主幹提供增強堅勤的性質。需二口:的製備可利用熟知的自由基聚合程 = 或整體聚合技術完成，此類化合物可藉= 开=^、礼膠物的凝固作用或高純度聚合物融熔過程技術力本發明所描述之化合物可由其自身，或藉由與其他成分二合以形成可固化組合物。僅包含本發明所述之化合物之 ° 口化、>且5物，係藉由熱的作用以固化，因熱將導致弓丨發自由基固化。另—方面，可固化組合物可調配為包含除了，發明所述之化合物之外的其他樹脂或聚含物、填充劑以及包含固化劑、黏著促進劑、助熔劑、消泡劑、溶劑與其他類似物質的添加物。除了本發明之化合物之外’用於此 200927778 :Γ 為固態、液態或兩者的組合。適合的其錢合物包括(但不受㈣⑽氧化物、丙稀酸醋和甲基丙触自旨m亞胺、雙順丁烯二酿亞胺、，二聚醋類、聚丁二浠、矽酸化烯烴、石夕酮樹脂、矽氧烧、苯乙稀樹脂與氰酸醋樹脂。用於3本發明之化合物之調配物之固態芳香煙二順丁烯二醯亞胺（BMI)樹脂粉末之實例為彼等具有 ❹ Ο Ο

N—X*—N

10 之結構，其中X代表一芳香族基。具有此類X橋接基之二順丁烯二醯亞胺樹脂已商品化，可獲自（例如）SartomerOJSA)或 HOS-Tedmic GmbH (Austria)廠商。用於含本發明之化合物之調配物之其它的順丁烯二醯 ο

亞胺樹脂的實例為彼等具有\ 之通用結構者，其中η代表1至3，及X1代表一脂肪族基或芳香族基。X1的實例包括聚（丁二烯）、聚(碳酸醋）、聚(胺酯）、聚（醚）、聚 (酉旨）、簡早的碳氫化合物，及含有例如裁基、叛基、酿胺基、胺基甲酸鹽、尿素或醚類之官能性的簡單的碳氫化合物。此類樹脂已商品化，及可獲自National Starch and Chemical 12 15 200927778

Company 與 Dainippon Ink and Chemical, Inc 等廠商。特佳的順丁烯二醯亞胺樹脂包括

通用結構，其中 C36代表由36個碳原子組成之直鏈或支鏈（具有或不具有環狀部分）；

適合用於含本發明之化合物之調配物丙烯酸酯包含具 10

0

者，其中η為1至6，！^為-H或-CH: 13 200927778 及χ2代表一脂肪族基或芳香族基，χ2的實例包括聚（丁二烯）、聚(碳酸鹽）、聚(胺基甲酸酯）、聚(醚）、聚（S旨）、簡單的碳氫化合物，含有例如羰基、羧基、醯胺基、胺基曱酸鹽、尿素或醚類之官能性之簡單的碳氳化合物。已商品化 5 的材質包括：（曱基)丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（曱基）丙烯酸-2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸異癸酯、（曱基）丙烯酸 -Ν-十二酯、（曱基）丙烯酸烷基酯、（曱基）丙烯酸十三烷酯、 ◎ (甲基）丙烯酸-Ν-十八酯、（甲基）丙烯酸環己酯、（曱基）丙烯酸四氫糠酯、（曱基)丙烯酸-2-笨氧基乙酯、（曱基）丙烯酸異 ίο 冰片酯、二（甲基）丙烯酸-1，4-丁二醇酯、二（甲基）丙烯酸-1，6- 己二醇酯、二（曱基）丙烯酸-1，9-壬二醇酯、（曱基）丙烯酸過氟辛基乙酯、二（曱基）丙烯酸-1，10-癸二醇酯、（甲基）丙烯酸壬基苯盼聚丙氧醋以及丙烯酸聚戍氧基四氳糠醋，由 Kyoeisha Chemical Co.，LTD所生產；二甲基丙烯酸聚丁二 ❹ 15 烯胺基曱酸酯（CN302, NTX6513)與二曱基丙烯酸聚丁二烯醋（CN301，NTX6039, PRO6270)由 Sartomer Company, Inc. 所生產；二丙烯酸聚碳酸酯胺基曱酸酯(ArtResin UN9200A) 由 Negaml Chemical Industries Co.，LTD 所生產；丙烯酸化脂肪族胺酯寡聚體（Ebecryl 230, 264, 265, 270, 284, 4830, 2〇 4833, 4834, 4835, 4866, 4881，4883, 8402, 8800-20R，8803, 200927778 8804)由Radcure Specialities，Inc.所生產；聚酯丙稀酸酯募聚體（Ebecryl 657，770，810，830, 1657，1810，1830)由 Radcure Specialities，Inc·所生產；丙埽酸環氧醋樹脂 (CN104, 111,112, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 124, 136)由 5 Sartomer Company，Inc·所生產。於一具體例中’丙稀酸酯樹脂是選自群組包括丙烯酸異冰片酯、曱基丙烯酸異冰片酯、丙烯酸十二酯、曱基丙烯酸十二酯、具丙烯酸酯官能 ® 性之聚（丁二烯）’與具曱基丙烯酸酯官能性之聚（丁二烯）。適合用於含本發明之化合物之調配物之乙烯醚樹脂具 ίο 有通用結構^ 人，其中η為1至6，X3為一脂肪族基或芳香族基，X3實例包括：聚（丁二烯）、聚(碳酸鹽）、聚 (胺基曱酸酯）、聚（醚）、聚（酯）、簡單的碳氫化合物，含例 Q 如羰基、羧基、醯胺基、胺基甲酸鹽、尿素或醚類之官能性之簡單的碳氫化合物。已商品化的樹脂包括：環己烷二 15 甲醇二乙烯醚、十二基乙烯醚、環己基乙烯醚、2-乙基己基乙稀醚、二丙二醇二乙烯醚、己二醇二乙烯醚、十八基乙婦謎與丁二醇二乙稀鍵，由 International Speciality Products (ISP)所生產；Vectomer 4010, 4020, 4030, 4040, 4051，4210, 4220,4230,4060,5015 由 Sigma-Aldrich，Inc.所生產。 15 200927778 適合用於含本發明之化合物之調配物之聚（丁二烯）樹脂包括：聚（丁二烯）、環氧化聚（丁二烯）、順丁烯二酸聚（丁二烯）、丙烯酸化聚（丁二烯）、丁二烯-苯乙烯共聚物及丁二烯-丙稀腈共聚物。已商品化的材質包括：由Sartomer 5 Company，Inc 製造之丁二烯均聚物（Ricon 130，131，134, 142，150，152，153, 154，156, 157, P30D);由 Sartomer Company，Inc製造之丁二烯與苯乙婦的無規則性共聚物 (Ricon 100，181，184);由 Sartomer Company, Inc 製造之順 0 丁二烯化聚（丁二烯）（Ricon 130MA8, 130MA13, 130MA20, ίο 131MA5，131MA10，131MA17，131MA20，156MA17);由

Sartomer Company，Inc 製造之丙烯酸化聚（丁二烯）（CN302, NTX6513, CN301, NTX6039, PRO6270, Ricacryl 3100, Ricacryl 3500);環氧化聚（丁二婦)有 Sartomer Company, Inc. 製造之（Polybd 600, 605)，以及 Daicel Chemical Industries, 15 Ltd 製造之 Epolead PB3600 ; Hanse Chemical 製造之丙烯腈與丁二烯共聚物(Hycar CTBN系列、ATBN系列、VTBN ❹ 系列與ETBN系列）。適合用於含本發明之化合物之調配物之環氧樹脂包括：雙酚、萘、與脂肪族環氧樹脂。已商品化的材質包括： 20 Dainippon Ink & Chemicals，Inc”製造之雙酚類環氧樹脂 (Epiclon 830LVP, 830CRP, 835LV, 850CRP) ； Dainippon Ink & Chemicals，Inc” 製造之萘類環氧樹脂（Epici〇n HP4032); 脂肪族環氧樹脂有Ciba Specialty Chemicals製造(Aradite CY179，184，192，175，179)、Union Carbide Corporation 製造 16 200927778 (Epoxy 1234, 249, 206) ^ Dai〇el Chemical Industries, Ltd. 製造脚脳150)。其他適用之環氧樹脂包括：環脂環氧樹脂、雙紛-A型環氧樹脂、雙盼型環氧樹脂、環氧祕樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙環戊二烯_酚型環氧樹脂、反應型環氧稀釋劑以及上述之混合物。適合用於含本發明之化合物之調配物之矽化烯烴樹脂，係藉由矽酮與二乙烯基材質之選擇矽氫加成反應合成而得的，其具有通用結構

10

為1或以上之數，且ηι>η2。此類材質以商品化，例如：

National Starch and Chemical Company 有製造此類材質。適合用於含本發明之化合物之調配物之矽酮樹脂包括反應型矽酮樹脂，具有通用結構

X4與X5為氫、甲基、胺、環氧基、羧基、羥基、丙烯酸基、曱基丙烯酸基、硫醇基、酚基或乙烯官能基，R2與R3可以 17 15 200927778 是-H、-CH3、乙烯基、苯基或其他碳數大於2的碳氫結構。已商品化的材質包括由Shin-Etsu Silicone International Trading (Shanghai) Co_, Ltd.所製造之 KF8012、KF8002、 KF8003、KF-1001、X-22-3710、KF6001、X-22-164C、 KF2001、X-22-170DX、X-22-173DX、X-22-174DX、 X-22-176DX、KF-857、KF-862、KF8001、X-22-3367 與 X-22-3939A。適合用於含本發明之化合物之調配物之苯乙烯樹脂具

1〇 -H或-CH3,且X6為一脂肪族基。X3的實例包括聚（丁二烯）、聚(碳酸鹽）、聚(胺基曱酸酯）、聚（醚）、聚（酯）與簡單的碳氫化合物，含有例如羰基、羧基、醯胺基、胺基甲酸鹽、尿素或醚類官能性之簡單的碳氫氧化合物。此類樹脂已商品化，例如：National Starch and Chemical Company 或

Sigma-Aldrich Co.即有製造此類樹月旨。適合用於含本發明之化合物之調配物之氰酸酯樹脂具有通用結構

，其中η為1或以上之數，且X 為一碳氫基。X7的實例包括雙酚、苯酚或曱酚醛清漆樹脂、 18 200927778 二環戊二烯、聚丁二烯、聚碳酸鹽、聚胺基曱酸酯、聚醚或聚酯。已商品化之材質包括Huntsman LLC所製造之 AroCy L-10、AroCy XU366、AroCyXU371、AroCyXU378、 XU7178.02L 與 XU 71787.07L ; Lonza Group Limited 所製 5 造之 Primaset PT30、Primaset PT30 S75、Primaset PT60、

Primaset PT60S、Primaset BADCY、Primaset DA230S、 Primaset MethylCy 與 Primaset LECY; Oakwood Products，Inc. 所製造之2-烯丙基苯酚氰酸酯、4-曱氧基苯酚氰酸酯、2,2_ 雙(4-氰基苯酚）-1，1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙酚-A氰酸酯、二 0 烯丙基雙酚A氰酸酯、4-苯基苯酚氰酸酯、1，1，1_三(4-氰基苯基）乙烷、4-異丙苯基苯酚氰酸酯、ι,ι—雙(4-氰基苯基）乙燒、2,2,3,4,4,5,5,6,6,7,7-十二氟辛二醇二氰酸醋與4,4\雙酚氰酸酯。 _ 其他適合用於含本發明之化合物之調配物之聚合物包括.聚酿胺、苯氧、聚苯並噁嗪、聚醚礙、聚醯亞胺、苯並心嗪、乙烯醚、聚烯烛、聚苯^〇^(P〇lyben〇XyZ〇le)、聚知、聚笨乙烯、聚碳酸鹽、聚丙烯、聚（氯乙’烯）、聚異丁烯、聚丙烯腈、聚（甲基丙烯酸甲酯）、聚（乙酸乙烯）、聚(2_乙烯 D 吡啶）、順1，4-聚異戊二烯、3,4-聚氯丁烯、乙烯共聚物、聚〇 (¾氧乙烷）、聚（乙二醇）' 聚甲醛、聚乙醛、聚(b_丙内酯）、聚（10-癸酸）、聚（對苯二曱酸乙烯酯）、聚己内醯胺、聚（十垸基醯胺）、聚(m-伸苯基·對苯二曱醯胺）、聚（四亞曱基_m_ 19 200927778 苯磺醯胺）、聚酯聚芳香酯、聚（苯醚）、聚（苯硫醚）、聚砜、聚醯亞胺、聚醚醚酮、聚醚醯亞胺、氟化聚醯亞胺、聚醯亞胺矽氧烷、聚-iosindolo-喹唑二酮、聚硫醚醯亞胺聚苯基喹喔啉、polyquuinixalone、醯亞胺芳香醚苯基喹喔啉共聚物、聚喹喔啉、聚苯并咪唑、聚苯并噁唑、聚冰片烯、聚Λ(芳香烯醚）、聚矽烷、聚對二甲苯、苯環丁烯、羥基(苯并噁唑) 共聚物、聚(矽芳香烯矽氧烷)與聚苯并咪唑。其他適於加入含有本發明之化合物之黏著劑、塗料與封裝劑組合物中，併用的材質包括如：單乙烯基芳香族碳氫化合物與共軛二烯形成的塊體共聚物構成之橡膠聚合物，例如：苯乙烯-丁二稀、笨乙烯_丁二烯_苯乙烯(SBS)、苯乙烯-異丙烯-苯乙烯(SIS)、苯乙烯_乙烯_丁烯-苯乙烯（SEBS) 與笨乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(SEPS)。其他適於加入含有本發明之化合物之組合物中併用的材質包括伸乙基-乙烯乙酸聚合物、其他伸乙基酯類與共聚物，例如：曱基丙烯酸伸乙基酯、η_τ基丙烯酸伸乙基酯與伸乙基丙烯酸；聚烯烴包括：聚乙烯與聚丙烯、聚乙烯乙酸與其之無規共聚物；聚丙烯酸酯；聚醯胺、聚酯以及聚乙烯基醇與其之共聚物。適合加入含有本發明所述之化合物之調配物使用之熱塑性橡膠包括：羧基末端之丁二烯_腈橡膠(CTBN)/環氧基加合物、丙烯酸酯橡膠、乙烯基末端之丁二烯橡膠與腈丁二烯橡膠（NBR)。於一具體例中，CTBN環氧基加合物由約20-80重量％的CTBN與約20-80重量％的二縮水甘油基 20 200927778 醚雙酚Α:雙酚Α環氧樹脂(PGEBA)所構成。Noveonlnc.，製造各種CTBN材質’各種雙紛A環氧材質由Dainippon Ink and Chemicals，Inc.，與 Shell Chemicals.，NBR 橡膠由 Zeon

Corporatin製造銷售。 5

10 Ο 20 一適δ加入含有本發明所述之化合物之調配物使用之石夕彈性聚合物’包含—主幹與自主幹至少一個可成:ί二部位之侧基’以及至少-個可反應形由以下物質製傷部位。含彈性聚合物的適合石夕氧烧可丙醋、丙烯峻n基丙稀酸3-(三(三曱基石夕氧基)石夕烧基）基丙烯酸氰乙/.^旨、甲基丙烯酸環氧丙Sl、丙烯腈與甲丙酉旨、丙婦基丙稀酸3-(三(三甲基石夕氧基)石夕絲) 曱基丙烯酸旨、曱基丙烯酸環氧㈣與丙烯腈；及 f基丙二甲基矽氧基)矽烷基）丙酯、丙烯酸η-丁固二;，與丙稀酸氣乙醋)。彳卜、啟始、擴散、催化、加速或其他增益本發 ^物的固化^及/或包括於調配物中之任何添加樹脂或聚合物的固化。固化化合物、樹決於所使用的發明所述之成分简香t;二製程所需的條件。固化劑的金廣_、芳粉Γ 脂肪族胺、三級膦、三唤、的组合物，適基化ί物或以上之組合物。針對特定令獻，並且是二員里與數篁的固化劑之選用已發表於公開固化劑的實，熟習此技術者所具備的專業知識。一y米唾、十包括"米嗅類（例如：2_曱基咪°坐、2_十 ^ 基咪唑_2_笨基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、 21 200927778 1-苄基-2-甲基咪唑、玉咪唑、1-氰乙基、2、 ~丙基甲基咪唑、1-氰z 唑、1_氰乙基-2、笨/'4_甲基味°坐、卜氰乙基、以及咪唾與苯 5 氰乙義2 氰乙基-2、笨其了^7^米唑、1-氰乙基、2：^、曱基$三甲基节胺、N，N-二甲；的加成產二胺 …一、：基笨胺餐甲基甲笨胺、二甲、鹵化N，N-二甲其篥眩，、 ’反，一〜、—：二:2妹乙基笨j

10 基對-甲氧苯胺 η-丁基胺、 a… 匕啶、喹啉、N-甲基嗎啉、 15

20 曱乙烯二胺、N，N 、哩咻、N·甲基嗎啉、二,二胺基酚類(例如：齡、甲心-四甲基丁二胺、Ν-曱基六醇胺、有機金屬鹽類(例如.^―Τ本酚、resorcine與間疋）、酸鋅、油酸錫、川員了環烧酸錯、硬脂酸錯、壤境心驗）、鈷與乙醯丙酮化鐵）、、二酸二丁基錫、環烷酸鏟、、辛與氣化銘）、過氧化>機金屬鹽類(例如··氯化缚、^酸過氧化辛醯L (例如：過氧化苯醯、過氣化十氣化鋅二過鄰苯二甲酸)，酿、過氧化對氯苯甲，與二:丁酿其)酸酐類（例如：竣酸肝値基鄰苯二甲酸奸、+ — _ *竣㈣順丁埽二酸軒、十一酸酐、本四甲酸酐、偏茨= 六氫鄰苯二甲酸m ^ ^ —曱酉夂酐、軒)甲酸酐與六氫偏笨三甲酸 )，偶氮類化合物(例如：偶氮異丁腈、2,2.偶氮二丙烧、m，m ’ -偶氮氧化苯乙烯、騌_咖⑽)與上述化合物之混合物）。乙醇、三、適合的固化促進劑選自群組包括：三苯磷、具烷基取代之咪唑、咪唑鏽鹽類、鏘鹽、四級鱗鹽化合物、硼酸鏽、金屬螯合劑、1,8-二氮雜雙環(diazabicyclo)-[5.4.0] -\一-7-烯或上述化合物的混合。 22 200927778 Ο 10 15

20 用於本發明所述之化合物的固化劑必須是自由基起始劑。用於組合物中之添加樹脂或聚合物的固化劑可以是自由基起始誠陽離子起始劑，依是否所選__1自@ 基或離子固化賴而定。若所選為自由基妙劑，則必須佔有-定的有效量，有效量通常是〇1至1()%，以有機化人物重量計(不包括任何填充劑）。適合之自由基起始劑包括^ 氧化物(例如：過辛酸Ti旨與雙異^基過氧化物)與偶氛基化合物(例如：2,2，·偶氮基雙(2_甲基丙腈)與2，广偶氮基雙 (2=基丁腈)）。較佳之陽離子固化劑包括：雙氰胺、苯祕搭清漆樹脂、己二酸酐、二稀丙基三聚氣胺、二胺基丙二猜(malC0nitrile)、BF3_胺複合物、胺鹽與變性味唾化人物。金屬化合物亦可在氰酸醋系統内做為固化促進劑^可使 =旦不僅限於此)的包括魏酸金屬化合物、乙醯基丙喊走屬化合物（螯合劑）、辛酸金屬化合物、乙酸金屬化合物、 _化金屬、料金屬複合物與胺金屬複合物^其他固化促 =可能包含在塗料配方内’包括三笨膦、具絲取代之咪峻、咪唑鹽鑌類與硼酸鏽。 f部份情況下，可能較適合使用—種以上類型的固化物。舉例制，陽離子與自由基起，在此狀況下’自由基固化劑與離子固化樹脂可共同加人組合物中。針對各類型的樹脂，組合物含有效量的起始劑，此類植合物可容許(勤）_程序使uv光糾發_枝始作用，及於接續步驟中由熱能使自由基起始作用以完成。若可固化組合物含有溶劑，一般皆領經過乾燥及/或& 23 200927778 5 Ο 10 15 ❹ 20 階化程序。” Β-階化，，（以及其變化型）意指：若一材質其原本溶解或是分布於-溶劑内，將其經由加熱與輕射處理，使溶劑揮發而使或材質局部固化；或若材質内部不含溶劑，則此材質局部UMb*呈現賴狀或更堅硬的狀態。舉例說明’若材質為-可流動性#著劑，經B_階化處理可使材質呈現極低的流祕而不致於完全固化，岐在用黏著劑將 -物件結合至另-物件之後’使進行另外的固化。流動性降低可藉㈣獅揮發，使錢絲合物局部延展或固化或二者，達到此目的所需的時間與溫度依照所使用的溶劑，、配方而不同’具專業知識的操作者可判斷所需的條件而不需進行過多的實驗。乾燥及/或㈣化步驟可獨立自最線使用的成份的固化步驟，或單獨做為—獨立程序步驟。若成份内不含溶劑，可能仍需要對材質進行B階化或局部延展。此步驟可在固化之前完成，以使可固化組合物有效地111化成_錄態，因此這糾加的步驟可在可固化組合物完全固化前完成。可固化組合物可在一獨立製程步驟中固化，或與另一程序作業配合(例如：打祕合.如料接）。當在半導體晶片上使用可固化組合物時，依照組合物的目的、組合物的構成與使用的製造程序而定’固化可在晶圓或晶片階段完成。固化組合物的熱固性一般皆在80至250它時作用，溫度會影響S1化的時間，短則數秒，多S 12G分鐘，隨所選用的特定化合物與固化劑而定。每種組合物的固化所需時間與溫度皆不同，且不同的組合物可依特定的工業製程需 24 200927778 求設計合適的固化型態。 =終應用而定’固化組合物内可能包含一種或數種 5 Ο 10 15 Ο 20 =f於促進流變性質、降低應力與接合氣化銘、氮氧化銘、氧化二鈐、碳專2措鈣、二氧化鈦、砂、玻璃、硫酸鋇、二惫^、有機真充劑與4化乙烯聚合物（例如：四氟乙烯、二==、氣乙烯、偏二氯乙烯與氯乙‘ 銅、銘、纪:銲、、铭:3例包括:碳黑、石墨、金、銀、了=ίΓ尺寸範圍，從奈米等級至數毫米，視他們 ^ 真充劑或間隔物蚊(―般而言，間隔物為具有更粒幻t較大的尺寸她）。針對特定最終用途，選擇顆拉大小為在熟習此肋者所具備的專門知識之内。填可依操作者所選擇的最終應用，決定適合的數量。窗化^晶可固化組合物而言，必須添加助炼劑以去除金屬並避免電器焊點或金屬基板的再次氧化。助溶劑的選用依據樹脂的化學與金屬加卫表現岐。助熔劑的部 =關鍵需求是：其本身或助溶過程所產生之助炫剩餘物質物巾本發明所狀化合物、聚合物賴脂應不造成過度腐餘’且在加熱循環中所產生的逸氣不可達到有害程度。合適的助熔劑實施例包括具有一個或以上的羥基 (-ΟΗ)、或羧基(-C〇〇H)或兩者皆具的化合物，例如：有機 25 200927778 羧酸、酸酐與醇類。助熔劑實例有：松香膠、十二酸(Aldrich 商品名稱：Corfree M2)、癸二酸、聚癸二酸聚酸酐、順丁烯二酸、六氳鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二曱酸酐、乙二醇、甘油、酒石酸、己二酸、擰檬酸、蘋果酸、戊二酸、 5 甘油、3-〔雙(縮水甘油氧曱基）甲氧基〕-1，2-丙二醇、D-核醣、D-纖維二醣、纖維素、3-雙環己烯-1,1-二曱醇；胺類助熔劑，例如：碳數1-10的脂肪胺（例如：三曱基胺、三乙基胺、η-丙基胺、η-丁基胺、異丁基胺、第二丁胺、第三丁胺、 ❹ η-正戊胺、第二正戊胺、2-乙基丁胺、η-庚胺、2-乙基己胺、 ίο η-辛胺與第三辛胺）；以及環氧樹酯做為帶有助熔性質的架橋劑。助炫劑亦可能做為金屬受質的螯合化合物。助溶劑須達到有效量，一般為1至30重量％(不包含任何填充劑重量）之有效量範圍。部份可固化組合物内需要有偶合劑。適用之偶合劑為環 15 氧矽烷類、胺矽烷劑或硫醇矽烷類。若使用偶合劑須達到有效量，一般為至多5重量％ (不包含任何填充劑重量)之有 ❹ 效量範圍。針對部份應用，可固化組合物亦可能包含界面活性劑。適用之界面活性劑包括：有機丙烯酸聚合物、矽酮、聚乙 20 二醇、聚氧乙烯/聚氧丙烯嵌段共聚物、以乙二胺為基質的聚氧乙烯/聚氧丙烯嵌段共聚物、以多元醇為基質聚氧烯類、以脂肪醇為基質聚氧烯類、脂肪醇聚氧烯烷醚類，以及上述各項之混合物。若使用界面活性劑須達到有效量，一般為至多5重量％之有效量（不包含任何填充劑重 26 200927778 量）。 5 ❹ 10 15 Ο 20 潤濕劑亦可加入可固化組合物内，潤濕劑選用需依據用途的需求與所應用樹脂的化性而定。若使用潤濕劑須以有效量使用’一般為至多5重量％之有效量（不包含任何填充劑重量）。適用之潤濕劑實施例包括：3M製造之Fluorad FC-4430 Fluorosurfactant ; Rhom and Haas 製造之 Clariant Fluowet OTN、BYK W-990、Surfynol 104 Surfactant、 Crompton SilwetL-7280、Triton X-100 ;分子量超過 240 之丙二醇、γ -丁内酯、篦麻油、甘油或其他脂肪酸，以及矽烷類。流體控制劑亦可加入可固化組合物内，流體控制劑之選用依據用途的需求與所應用樹脂的化性而定。若使用流體控制劑須為有效量，一般為至多5重量％之有效量（不包含任何填充劑重量）。適用之流體控制劑實施例包括：C ab 〇 t所製造之 Cab-O-Sil TS720; Degussa 所製造之 Aerosil R202 或 R972 ;煙燻二氧化矽、煙燻氧化鋁或煙燻金屬氧化物。部分可固化組合物可含有黏著增進劑，及黏著增進劑之選用依據用途的需求與所應用樹脂的化性而定。若使用黏著增進劑須為有效量，一般為至多5重量％之有效量（不包含任何填充劑重量）。適用之黏著增進劑實例包括：矽烷偶合劑（如：Dow Corning製造之Z6040環氧矽烷或Z6020胺矽烷；OSI Silquest 製造之 A186 Silane、A187 Silane、A174 Silane 或 A1289;Degussa 製造之 Organosilane Sl264;Johoku Chemical 製造之 Johoku Chemical CBT-1 27 200927778

Carbobenzotriazole)、功能性苯并三唑、噻唑、鈦酸鹽以及锆酸鹽。氣體釋放劑（消泡劑）係可固化組合物的另一選用成分，氣體釋放劑選用依據用途的需求與所應用樹脂的化性 5 而定。若使用黏著增進劑須為有效量，一般為至多5重量〇/〇之量（不包含任何填充劑重量）。適用之氣體釋放劑實例包括.Dow Corning 製造之 Antifoam 1400、DuPont Modoflow 以及 BYK A-510。 η 在部分條件下’可固化組合物與膠黏樹脂調配，以改善 10 黏著效果與誘發黏性。膠黏樹脂包括天然產生的樹脂與變性的天然產生的樹脂；聚萜烯樹脂；酚醛變性萜烯樹脂、香豆茚樹脂、脂肪族與芳香族石油碳氫樹脂、鄰苯二曱酸醋、氫化碳氫化合物、氫化松香以及氫化松香醋。在某些情況下’可固化組合物内可含有其他成分，例 15 如：液態聚丁烯或聚丙烯等稀釋劑、石蠟與微晶蠟等石油堪、聚乙烯脂、氫化動物、魚類與蔬菜油脂、礦物油與合〇成蠟、環烷基或石蠟基礦物油。另一方面’可固化組合物内加入單功能性反應稀釋劑可延緩黏性的增加速率，而不影響固化塗層的物理性質。適 20 用之稀釋劑包括：對一第三丁基苯基環氧丙基醚、烯丙基環氧丙基醚、丙二醇二環氧丙基醚、烷基酚環氧丙基醚 (Cardolite Corporation 製造之 Cardolite NC513)以及丁二醇二環氧丙基醚（Aldrich製造之BDGE)。其他添加物，例如：安定劑、抗氧化劑、衝擊變性劑與 28 5 ❸ 10 15 ❹ 20 200927778 ^在内此專細，亦可加入可固化劑皆可樹脂’與具有適當沸點(25-200。〇的溶酉旨類、醇類、驗二的溶劑實例包括··嗣類、 :同内曰、丙二醇甲趟乙酸醋(Ρ難Α)以及4-曱基士合以=:生=作:外_ν)或微波照射，或結判定固化條件。此外，可依特定的配方調整與迅速化，需視應用需求而定組合物是否需要進行}階十可固化組合物及/或化合物可做為黏著力：韌性、傳導性、：:性:及調整各種特質(例如:黏著一具體例中，可固化組合莫數與溶解性）的能力。於上、或封埋或被覆零件或^^== Ϊ(包括：機與金屬導細具有特殊的效用。本發明所述之化合物與可固化組合物亦可用於連結線路封裝或組裝矣印刷線路板、電路連結的焊球之封埋與導通孔的塗層。本發明所述之化合物特別適用於覆晶設備的毛細管填縫作用所需之可固化組合物。在覆晶技術中，半導體晶片 29 200927778 的活性面具有金屬焊球突起，藉由覆晶可使焊球置於指定位置與基板上相關的電路端點保持接觸。電路連結藉由谭料回抓以形成基板上的金屬接頭，半導體晶片、焊料與基板的熱膨脹係數（CTE)不同與差異會對焊料接頭產生應 5 力’最終將使半導體封震失敗。有機物質可用以填補晶片與基板間的間隙（常用的是有機或無機填缝劑或間隔物），以化解CTE的差異與㉟化焊料接頭。此類填缝材冑可藉由毛細現象施用’在焊接回焊後，沿著晶片_基板封裝一邊的邊、緣藉由塗佈材質，讓材質流入晶片與基板間的間隙内，之 10 後使填缝材質固化（多半藉由加熱以固化）。習知技/術中毛細填縫配方存在的問題是：、、收縮空隙夕。此現象多半發生在以丙烯酸為基質的填縫劑配方，因為填縫劑在固化時的收縮而在焊球、基板、半導體晶片或上述之組合間形成空隙或裂縫。因為空隙最終可能導致裝置故 15 障’、所以必須避免此情形發生。本發明所述之化合物可彀计成具有大分子1的养聚體’相較於單體具有較少的反應 © 位置，此類化合物與丙烯酸基單體(舉例）比較時’在固化時的收縮較不明顯，亦提供優異的收縮空隙效能。利用具有高玻璃轉移溫度(Tg)的順丁烯二醯亞胺官能基，有助於保持 20 填缝劑配方整體的尚Tg。尚Tg是填縫劑配方的理想條件，在裝置之熱循環期間，可讓填縫劑保持低於玻璃轉移溫度，因此可以降低組裝時的應力。本發明所述之化合物亦可做為晶圓反面之塗層應用。一般而言，晶圓反面的塗廣為可印刷、可進行階化的黏著 30 200927778 配方，藉由網版印刷與鋼板印刷被覆於半導體晶圓反面。在印刷之後，將被覆晶圓加熱以使溶劑揮發及/或使樹脂部分固化，讓塗層硬化至非膠黏狀態。然後將晶圓層壓至切割膠帶上，切割與分化為晶片反面具有黏著層的單一晶 5 片。晶片可藉由加熱與加壓連接至基板，在晶片連接之後，黏著劑的固化過程通常藉由按壓或是置於烘箱内完成。包含本發明所述之化合物的塗層相較於先前技術之配方可提供高的熱傳導效力’有益於多種晶片的連接應用。〇 10 【實施方式】在此實施例的結構中，m與n代表的整數將因起始物質的比例而不同，在一般的狀況下，兩者的數值間彼此獨立地，為1至100的任何整數，唯條件為η大於m。對熟習此技術的人而言，非常容易理解取代基的數量隨碳氫鏈（包 15 含酯類與順丁烯二醯亞胺基團）’以及DPO主幹上的非順丁烯二醯亞胺官能基所計算得，雖然不能判定在主幹上的確〇切位置。實施例1.以二苯醚(DPO)、多聚甲醛與順丁烯二醯亞胺己酸(MCA)製備化合物。 20

31 200927778 5 ❹ 10 15 ❹ 20 DPO (40克，0.2350莫耳）、多聚曱醛(22.4克）、對曱苯磺酸單水合物(4.48克，0.0118莫耳)與順丁烯二醯亞胺己酸 (MCA) (109.0克，0.2585莫耳)加入附有冷凝器、熱量計與物理攪拌器的250 mL四頸圓底反應瓶。反應瓶在油浴中預熱至130 C，内容物在加熱時以3〇〇 rpm攪拌，在15分鐘内加熱到反應溫度105 C，在加熱時，反應内容物從不透光的金色混合物變為雲霧狀的金色溶液’並在反應瓶壁有白色的昇華氣體。反應保持在1〇5至11〇。〇内一小時。此時’反應物轉為雲霧狀的橘金色液體。停止反應，放置並冷卻隔夜，使其產生結晶固體與透明金色濃漿的混合物。之後將混合物加入700 mL的預拌甲醇中’攪拌完全後靜置隔夜。在暗金色液體内形成明亮金色黏膠’以甲醇將黏膠潤洗數次及之後溶解於400 mL二氯甲烷，以過濾方式取得不溶性凝聚劑’之後以300 mL蒸餾水將剩下的透明金色液體沖洗三次。經過沖洗形成乳化物，之後加入飽和氯化納溶液將其分解。沖洗之後，將底層橘色相收集成為暗黃色溶液並以20克硫酸鎂乾燥。過濾後產生透明黃色反應溶液，加入具有機械攪拌器的1L四頸圓底反應瓶。加入交換樹脂(30 克），將混合物劇烈攪拌一小時及過濾。過濾過程非常緩慢，之後以旋轉-蒸發機在40°C將溶劑從溶液中除去，留下亮金色黏膠，以核磁共振氫譜Gh-nmr)分析此寡聚化合物。（圖 1.) 32 200927778 實施例2.以二苯醚(DPO)、多聚甲醛、]^(：八與冰醋酸製備化合物。

DPO (40.0克，0·2350莫耳）、多聚甲駿(22 4克） 10

15 苯磺酸單水合物(4·48克，OHS莫耳）、冰醋酸(15 5克，〇.2585莫耳）與順丁烯二醯亞胺己酸、（MCA) (54 5克， 0.258匕莫耳}加入附有冷凝器、熱量計與機械授掉器的咖 mL四^員圓底反應瓶。反應瓶置於油浴中預熱至，及内容物在加熱時以300 rpm髮，在15分鐘内加熱到反應溫度105°C，在加熱期間’反應内容物從不透明的金色混: 物變為透明的金色溶液。反應溫度保持在1〇5至内^ 一小時，此時，反應物轉為雲霧狀的橘金色液體且未產^ 昇華氣體。停止反應’並留置冷卻隔夜，使其產生結體與透明金色濃漿的混合物。之後將混合物倒入7㈨預拌曱醇中’攪拌完全後靜置隔夜。 m ' 在暗金色液體⑽成淺色凝固團塊，Μ醇數次之後溶解於400 mL二氣甲烷，所得的透明普色二氣/ 燒產物以3 00 m L蒸德水沖洗三次，藉由沖洗形二的Z二: 33 20 200927778 加入飽和氯化鈉溶液將其分解。沖洗之後，將底層有機相收集成為暗黃色溶液並以20克硫酸鎂乾燥。過濾、後產生透明黃色反應溶液。加入具有機械授拌器的1L四頸圓底反應瓶。加入交換樹脂(30克），將混合物劇烈攪拌一小時及^ 5 濾。過濾過程非常缓慢，之後以旋轉-蒸發濃縮機在40。(：與全透明旋轉乾燥器（Kugfelrohr)在60。(：將溶劑從溶液中除去，留下24克淺金色黏膠，以核磁共振氫譜(1h_nmr)分析此寡聚化合物。（圖2.) ：) 實施例3·以二苯醚(DP〇)、多聚甲醛、MCA與孓乙基 10 丁酸製備化合物。土

Η ❹ DPO (120克，0.7050莫耳）、多聚曱醛(67 2克）、對曱苯磺酸單水合物（13.41克，0.0705莫耳）、2_乙基丁酸(9〇〇8 15 克，〇.7755莫耳）與順丁烯二醯亞胺己酸(MCA) (163.6克， 0.7755莫耳)加入附有冷凝器、熱量計與機械攪拌器的匕四頸圓底反應瓶。反應瓶置於油浴中預熱至13〇。匸，及内容物在加熱時以300 rpm攪拌，在15分鐘内加熱到反應溫度 105 C。在加熱期間，反應内容物從金色混合物變為橘色混 2〇合物，並在反應瓶壁有一些昇華物質形成，且會落回反應 34 200927778 瓶内。反應溫度保持在105至112。(：内共一小時，此時，反應為澄清的金色溶液件隨著在冷凝管中有一些白色昇華物。停止反應，並冷卻隔夜。之後將反應混合物加入2100 mL的預拌曱醇中，完全 5 攪拌10分鐘，形成淺象牙色懸浮物。在將固體移去之觀察到呈現深金色的甲醇及將其傾析。固體產物以曱醇重複沖洗，及傾析3次。利用真空過渡移去殘留的甲醇，留下膠黏狀的象牙色餅與金色殘餘物(37克濕重）。以二氣甲 © 烧將象牙色餅溶解產生⑽mL微暗金色溶液。將此溶液加 10 入900 甲醇内，及機械攪拌15分鐘，生成白色懸浮物，及將其靜置一小時，之後傾析該曱醇溶液中的白色固體及藉由真空過濾移除溶劑。將固體置入500 mL二氣曱烧内溶解，以預備後續之水洗步驟。之後將所得之渾濁黃色溶液置於分液漏斗内，以 15 750 mL鹽水劇烈沖洗，將生成之乳化物分離隔夜。隔天早上，自分液漏斗收集透明黃色有機溶液，將白色水相層丟 ❹ 棄。以硫酸鎂乾燥所得之有機溶液，過濾後加入二氯曱烷使體積從475 mL增加為700 mL。加入交換樹脂(9〇克），將混合物擾拌一小時，過濾混合物，以除去樹脂，將樹脂 20 以二氯曱烷潤洗，並將潤洗後的二氯甲烷加回反應混合物内。過濾過程非常缓慢。以旋轉-蒸發濃縮機在4〇〇c將溶劑從溶液中除去’留下16克金色蠟質物，將產物以核磁共振氫譜fH-NMR)確認。（圖3.) 實施例4.以二苯醚（DPO)、多聚甲醛、MCA與苯基 35 200927778 乙酸製備化合物

Ο ❹ 15 20 DPO (108克，0.6344莫耳）、多聚甲醛(60 2克）、對甲苯石黃酸單水合物(12.〇6克，㈣634莫耳）、苯基乙酸(95 〇克， ^.6978莫耳)與順丁烯二醢亞胺己酸(MCA) (147.2克，0.6978 莫耳)加入附有冷凝器、熱量計與機械攪拌器的四頸圓底反應瓶。反應瓶置於油浴中預熱至13(rc，及内容物在加熱時以300rpm攪拌，在15分鐘内加熱到反應溫度1〇5。〇。在加熱期間，反應内容錢為均㈣橘色混合物與淡白色的昇華物。反應保持在105至11〇艽内共一小時當昇華 ^生成時’會落回反應物内。在加熱時間終止時，反應物 =為透明橘色溶液。將反應停止並使其冷卻。將反應混合，倒入1500 mL _拌甲醇中超過5分鐘，完全擾拌ι〇分鐘。變象牙色懸浮物，將團塊狀象牙色固體移出，並將變成κ霧狀免金色的溶劑傾析出。所尸 , 所侍的固體以曱醇進一步冲洗並傾析3次，以25〇 mL二氯甲將此溶液一 mL預摔甲醇内，使象== 36 200927778 5 ❹ 10 靜置一小時。將甲醇溶液傾析出白色固體，將固體溶解於 500 mL二氯曱烷，及以過濾方式除去亮色的不溶物，在分液漏斗中將所得之產物溶液以1〇〇〇 mL鹽水劇烈沖洗。自分液漏斗内收集有機相溶液’並丟棄白色水相層。之後，將產物溶液以40克硫酸鎂乾燥，及過濾。加入二氯甲烷使體積增加為700 mL。加入交換樹脂(9〇克)及混合一小時。過濾混合物，及以二氯曱烷潤洗交換樹脂。以旋轉_蒸發濃縮機在40°C將溶劑從暗金色溶液中除去，留下26克白色粉狀物質，將產物以核磁共振氫譜（ih_nmr)確認。（圖4 ) 實施例5.以二苯醚(DPO)、多聚曱正戊酸製備化合物。

Ο 15 DP〇(136.4克，0.8011莫耳）、多聚曱醛(76j克）、對曱苯磺酸單水合物（15.24克，〇.〇801莫耳）、正戊酸(9〇〇克，〇.8812莫耳）與順丁烯二醯亞胺己酸(MCA) (185.9克， 0.8812莫耳)加入附有冷凝器、熱量計與機械攪拌器的1L 四頸圓底反應瓶。反應瓶置於油浴中預熱至13〇。〇，内容物在加熱時以300 rpm攪拌，在15分鐘内加熱到反應溫度 l〇5°C。在加熱期間，反應内容物變為不透明的金色混合物，與些許的白色昇華物，當昇華物生成時，會落回反應 37 20 200927778 此合物内。反應溫度保持在1〇5至ιι〇内共一小時，產生透明橘色溶液。將反應停止並使其冷卻。之後，將反應混合物倒入1800 mL的預拌曱醇中超過5分鐘，完全攪^ 10分鐘。 Ο 10 15

形成亮象牙色懸浮物，將該固體移出，並傾析出溶气。將所得的固體重複以曱醇沖洗及傾析3次，將剩餘甲^利用真二過濾、法去除，留下黏稠狀淡金色餅(7 5克濕重）。以 7〇〇 mL二氯曱烷溶解該餅，在分液漏斗内將產物溶液= 1300 mL鹽水劇烈沖洗，讓產生的乳化物分離超過2 $巧時。自分液漏斗内收集有機相溶液，並丟棄白色水相層: 之後，將產物溶液以40克硫酸鎂乾燥及過濾。加入二氯曱烷使體積增加為700mL。加入交換樹脂(9〇克），將混合物攪拌一小時，過濾混合物及以二氯曱烷潤洗交換樹脂，以旋轉蒸發濃縮機在40°C將溶劑從暗金色溶液中除去，留下 40克淡金色蠟狀物質’將產物以核磁共振氫譜（ιΗ_ΝΜκ) 確認。（圖5.) 實施例6.以二苯醚(DPO)、多聚曱醛、MCA與環己義乙酸製備化合物。

38 20 200927778 5 ❹ 10 15 ❹ 20 DPO (89.1克，0.5237莫耳）、多聚曱醛(49.7克）、對曱苯石黃酸(9.97克’ 0.0524莫耳）、環己基乙酸⑻9克，〇 5761 莫耳)與順丁烯二醯亞胺己酸(MCA) (1216克，〇 5761莫耳) 加入附有冷凝斋、熱量計與機械攪拌器的1L四頸圓底反應瓶。反聽置於油浴中預熱至13叱，内容物在加熱時;^ 300 i*pm授拌，在15分鐘内加熱到反應溫度1〇5。匚。在加熱期間，、反應内容物從金色混合物變為不透明的橘色分散液I成幵華物及會落回反應物中。反應溫度保持在1〇5 至11CTC内共-小時，此時’反應物轉為雲霧狀的橘金色。停止反應，並留置冷卻。之後，將反應混合物倒入測mL 的預拌甲醇中’及授拌元全10分鐘。形成亮象牙白懸浮物。在沉積出固體之後將甲醇傾析出，之後重複以·址甲醇沖洗，並傾析3次。將所得之寡聚物質乾燥，之後以核磁共振氫譜dNMR)分析此有機化合物。（圖6.) 【圖式簡單說明】圖1為由二苯鍵(DPO)、多聚甲搭與順丁稀二驢亞胺己酸醋(MCA)製備之化合物之於（曱基亞叫&核磁共振氮譜 Ch-nmr)。圖2為由二苯醚(DP〇)、多聚甲搭、MCA料醋酸製備之化合物之於(砒啶)-4核磁共振氫譜（1h_nmr)。圖3為由二苯醚φΡ〇)、多聚甲醛、Mca盥乙基丁酸製備之化合物之於(喊)_d5核磁共振氫譜（1h_nmr)。 39 200927778 圖4為由二苯醚(DPO)、多聚甲醛、MCA與苯基乙酸製備之化合物之於(砒啶)-d5核磁共振氫譜(^H-NMR)。圖5為由二苯醚(DPO)、多聚曱醛、MCA與戊酸製備之化合物之於(砒啶)-d5核磁共振氫譜OH-NMR)。 5 圖6為由二苯醚(DPO)、多聚甲醛、MCA與環己基乙酸製備之化合物之於(砒啶)-d5核磁共振氫譜fH-NMR)。【主要元件符號說明】 ❹ 無 ❹ 40

Claims

200927778 卜、申請專利範圍： 1· -種具有二苯醚主幹與自主幹至少—碳氫鏈之側基的化合物，此碳氫鏈含有一醋官能及以順丁稀二醯亞胺為終端。 2· 1申料利範圍第i項之化合物，其具有自主幹至少夕一=碳氫鏈’該另外的碳諸含g旨官能基及赠了順丁一醯亞胺之外的官能基為終端。 Ο 10 3. t申請專利範圍第2項之化合物，甲基丙_醋、順丁稀二 4. -種化人物，、肉桂酸§旨’或以上的混合物。裡化CT物，其選自組群包含：

41 200927778 其中m與η獨立地代表1至100的整數，唯其條件為η 大於m。 5. —種其上置有申請專利範圍第1項所述之化合物之物品。 6. —種製造半導體裝置之方法，其包含步驟： 5 ⑴提供一具有活性正面及相對於正面之不具活性背面的半導體晶圓， (ii)提供可固化組合物，其包含具有二苯醚主幹的化合物，且自主幹至少一碳氫鏈之側基，該碳氫鏈包含一 ❹ 個酯官能基及以順丁烯二醯亞胺官能基為終端， 1〇 (iii)將可固化組合物塗佈於半導體晶圓的背面，以形成一黏著層，該黏著層相對於半導體晶圓正面的那一面外露， (iv) 對黏著層進行B-階化，以形成B-階化晶圓， (v) 將B-階化晶圓切割成至少一個半導體晶片，在半導體 15 晶片的背面都具有黏著層， (vi) 將半導體晶片與基板接觸，使黏著層位於半導體晶片〇與基板之間，及 (vii) 將黏著劑以一定時間與溫度進行固化，使半導體晶片黏附於基板，以形成半導體設備。 20 7.如申請專利範圍第6項之方法，其中步驟(ii)中所述之可固化組合物内的化合物另有自主幹至少一外加碳氫鍵，此外加碳氫鏈含一酯官能基及以除了順丁烯二醯亞胺之外的官能基為終端。 8. —種填縫覆晶半導體設備的方法，其包含步驟： 42 200927778 5 Ο 10 15 ❹ 20 ⑴提供-已附加於基板之覆晶晶片，此覆晶與有間隙， ⑻在基板上’沿著覆晶晶片的至少一邊配置可固化組合物I’此組合物包含具有二苯鍵主幹之化合物及自主幹至夕石厌氫鏈之側基，此碳氫鏈内含一酯基及以順烯二醯亞胺官能基為終端， ⑽使此可©化組合物流人覆晶晶片與基板_間隙及 (iv)使可固化組合物固化。加碳氫鍵含一酿V!另其有自主幹至少一外加碳氫鏈，此外官能基為終端b基及以除了順丁婦二醢亞胺之外的加於基板的方法，其包含步驟：人片，一基板及一可固化組合物，此組石I ^3具有二苯鍵主幹化合物及自主幹具有至少-=鏈之側基，此碳氫鏈内含一醋官能基及以順酏亞胺的官能基為終端，組合物塗佈至基板、晶片，或兩者皆塗佈，者合物介於半導體晶片與基板間的方式將兩 (iv)使可固化組合物固化。 I ===二::方法’其中步驟⑴中所述之可 σ物另有自主幹至少一外加碳氫鏈，此 9. 10 43 200927778 外加碳氫鏈含一酯官能基以除了順丁烯二醯亞胺之外的官能基為終端。

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