JPH0912984A

JPH0912984A - 熱硬化性接着テープおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH0912984A
Application number: JP16252795A
Authority: JP
Inventors: Tatsuhiro Yoshida; 達弘吉田; Masahiro Tada; 昌弘多田; Yoshiyuki Go; 義幸郷
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1995-06-28
Filing date: 1995-06-28
Publication date: 1997-01-14

Abstract

(57)【要約】【構成】一般式（Ｉ）で表されるビスマレイミド化合
物（成分ａ）、一般式（II）で表されるマレアミック酸
エステルモノマレイミド化合物（成分ｂ）、および一般
式（III）で表されるビスマレアミック酸エステル化合
物（成分ｃ）から構成される樹脂組成物（成分Ａ）、お
よび硬化促進剤として有機過酸化物（成分Ｂ）とを必須
成分として含有し、これにエポキシ樹脂、ポリウレタン
樹脂、エチレンーアクリルゴム、アクリロニトリル−ブ
タジエンゴムからなる群の中から選ばれた少なくとも１
種の樹脂（成分Ｃ）を配合してなる樹脂組成物を主たる
成分とする熱硬化性接着テープ。【効果】本発明による熱硬化性接着テープは、短時間
の硬化でも耐熱性、接着性、低吸水性に優れているの
で、回路基板材料、半導体実装用材料などに有利に用い
ることができる。また連続作業性を図ることが可能とな
り、生産性の向上を期待することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品接着用途、特
に回路基板材料や半導体実装材料として金属、積層板、
シリコン基板に対する接着性に優れ、かつ速硬化性、耐
熱性、低吸水性を併せもつ熱硬化性接着テープと、その
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品用の接着テープは、例えば積層
板、フレキシブル回路基板、リードフレーム固定用など
に使用され、金属と積層板材料、金属と耐熱性プラスチ
ックフィルム、金属と金属の間を接合するものである。
近年電子及び電気機器産業の発達に伴い、通信用、工業
用、民生用等の機器の小型化、軽量化、高信頼性化およ
び実装方式の簡易化が要求され、それに伴って半導体チ
ップの大容量化、プリント回路やリードフレームのファ
インピッチ化が急速に進み、より高機能化、高信頼性化
が求められている。このような例として軽くて折り曲げ
が可能なプラスチックフィルムを絶縁基板としたフレキ
シブル回路基板がある。これまでにプラスチックフィル
ムと金属箔とを接着する種々の接着性樹脂組成物が研究
されており、例えば、エポキシ樹脂、ポリアクリロニト
ニル樹脂、ポリアクリル酸エステル樹脂、フェノール樹
脂／ニトリルゴム系、フェノール樹脂／ポリビニルアセ
タール系、フェノール樹脂／エポキシ樹脂／ポリビニル
アセタール系、フェノール樹脂／エポキシ樹脂／ニトリ
ルゴム系、ビスマレイミド／シアネートエステル樹脂系
などを単独あるいは混合して接着剤として研究開発さ
れ、実用化されている。従来、ビスマレイミド樹脂は高
耐熱性樹脂としてよく知られているが、耐熱性に優れて
いる反面、吸水率が大きい、接着性が十分ではないとい
う欠点を有している。一方、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂は接着性に優れるが、耐熱性が十分ではないという
欠点を有している。ビスマレイミド樹脂はフェノール樹
脂やエポキシ樹脂と比べて有機溶剤への溶解性は低く、
また他の樹脂との相溶性も良くないことが多く、ビスマ
レイミド樹脂とエポキシ樹脂、フェノール樹脂と併せて
複合材料として用いる場合、成形材料等の固体状の際は
ミキサーやロール等で十分混練し、樹脂同士を均一に分
散させなければならない。有機溶剤へ溶解させて樹脂ワ
ニスとして用いる場合、高沸点のアミド系溶剤にビスマ
レイミド樹脂を溶解させても、溶剤を揮散せしめるには
非常に高温でかつ長時間の工程が必要となり、加工面で
のデメリットがある。またそのようにして最終的に得ら
れた硬化物の物性も期待していたものとは大きく異なる
ことがある。熱硬化性接着剤樹脂はその加熱硬化に高温
長時間を必要とし生産性が劣る欠点があり、また加熱硬
化時に多量の揮発分を発生し、基板あるいはリードを汚
染する、吸湿性が高い、など高信頼性接着剤としての要
求を満たすことが難しくなりつつあり、新しい接着剤の
開発が求められている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、速硬化性であり、かつ耐熱性、接着性、低吸水
性に優れた熱硬化性接着テープを提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、一般式（Ｉ）
で表されるビスマレイミド化合物（成分ａ）、一般式
（II）で表されるマレアミック酸エステルモノマレイミ
ド化合物（成分ｂ）、および一般式（III）で表される
ビスマレアミック酸エステル化合物（成分ｃ）から構成
され、ａ〜ｃの各成分の重量比が、成分ａが９９〜５０
重量％、成分ｂと成分ｃの合計が１〜５０重量％の範囲
にあることを特徴とする樹脂組成物（成分Ａ）、および
硬化促進剤として有機過酸化物（成分Ｂ）とを必須成分
として含有し、これにエポキシ樹脂、ポリウレタン樹
脂、エチレン−アクリルゴム、アクリロニトリル−ブタ
ジエンゴムからなる群の中から選ばれた少なくとも１種
の樹脂（成分Ｃ）を配合してなる樹脂組成物を主たる成
分とする熱硬化性接着テープおよびその製造方法に関す
る。

【０００５】

【化１】

【０００６】

【化２】

【０００７】

【化３】

【０００８】（式（Ｉ）（II）（III）中、Ｒ₁〜Ｒ₃は
同一であっても異なっていてもよく、少なくとも２個以
上の炭素原子を有する２価の有機基を示す。Ｒ'₁〜Ｒ'₃
は同一であっても異なっていてもよく、少なくとも１個
以上の炭素原子を有する１価の飽和炭化水素基を示
す。）

【０００９】本発明の接着剤樹脂は、一般式（Ｉ）で表
されるビスマレイミド化合物（成分ａ）、一般式（II）
で表されるマレアミック酸エステルモノマレイミド化合
物（成分ｂ）、および一般式（III）で表されるビスマ
レアミック酸エステル化合物（成分ｃ）から構成され、
ａ〜ｃの各成分の重量比が、成分ａが９９〜５０重量
％、成分ｂと成分ｃの合計が１〜５０重量％の範囲にあ
ることを特徴とする樹脂組成物（成分Ａ）、および硬化
促進剤として有機過酸化物（成分Ｂ）とを必須成分とし
て含有し、これにエポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、エ
チレン−アクリルゴム、アクリロニトリル−ブタジエン
ゴムからなる群の中から選ばれた少なくとも１種の樹脂
（成分Ｃ）を配合してなる樹脂組成物を主たる成分と
し、それぞれの重量比は、成分Ａ１００重量部に対し
て、成分Ｂを０．５〜８重量部、成分Ｃを２０〜２００
重量部を配合してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組
成物である。

【００１０】本発明中の樹脂組成物（成分Ａ）を得るに
は、一般式（IV）で表されるジアミン化合物と無水マレ
イン酸をアセトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の
有機溶媒中で付加反応させ、一般式（Ｖ）で表されるビ
スマレアミック酸化合物とし、次いで例えばオルソ酢酸
エステル類、ジメチル硫酸等のエステル化剤の存在下５
０〜１１０℃でエステル化することにより、一般式
（Ｉ）、（II）、（III）で表される成分ａ、ｂ、ｃの
化合物の混合物を得ることができる。

【００１１】

【化４】

【００１２】

【化５】（式（IV）（Ｖ）中、Ｒ₄は、少なくとも２個以上の炭
素原子を有する２価の有機基を示す。）

【００１３】この混合物を、さらに１，４−ジオキサ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン等の有機溶媒中で、トリエチルアミンのよう
な塩基性触媒の存在下６０〜１２０℃で加熱し、一般式
（II）、（III）で表される成分ｂ、ｃ中のアミック酸
エステル部を脱アルコール環化させイミド化することに
より、一般式（Ｉ）で表される成分ａの比率が高まり、
目的の樹脂組成物（成分Ａ）を得ることができる。

【００１４】本発明中の樹脂組成物（成分Ａ）におい
て、一般式（Ｉ）化合物が成分Ａ全体に対して９９〜５
０重量％含まれ、かつ一般式（II）および（III）の化
合物の合計が１から５０重量％の範囲にあることが必要
であり、一般式（Ｉ）化合物が５０重量％未満では、樹
脂の硬化性および樹脂硬化物の耐熱性が低下し好ましく
ない。また、一般式（II）および（III）化合物の合計
が１重量％未満では、樹脂組成物（成分Ａ）の結晶性が
高くなり、軟化点温度の上昇、溶剤への溶解性の低下が
起こり、他の樹脂との相溶性も低下し好ましくない。

【００１５】本組成物の原料として用いる、一般式（I
V）で表されるジアミン化合物としては、メタフェニレ
ンジアミン、パラフェニレンジアミン、メタトルイレン
ジアミン、２，４’−ジアミノトルエン、４，４’−ジ
アミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジ
アミノビフェニル、４，４’−ジアミノ（３，３’−ジ
メチル）ビフェニル、４，４’−ジアミノ（３，３’−
ジエチルジフェニル）メタン、４，４’−ジアミノ
（３，３’−ジエチルジフェニル）メタン、４，４’−
ジアミノジフェニルプロパン、２，２−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビ
ス〔３−ｔ−ブチル−４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−ｓ−ブチル−４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，
１−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕デ
カン、１，１−ビス〔２−メチル−４−（４−アミノフ
ェノキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル〕−２−メチルプ
ロパン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス〔１−
（４−アミノフェノキシ）−２−（１，１−ジメチルエ
チル）ベンゼン〕、４，４’−メチレン−ビス〔１−
（４−アミノフェノキシ）−２，６−ビス（１，１−ジ
メチルエチル）ベンゼン〕、４，４’−メチレン−ビス
〔１−（４−アミノフェノキシ）−２，６−ジ−ｓ−ブ
チルベンゼン〕、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス
〔１−（４−アミノフェノキシ）−２−シクロヘキシル
ベンゼン、４，４’−メチレンビス〔１−（アミノフェ
ノキシ）−２−ノニルベンゼン〕、４，４’−（１−メ
チルエチリデン）−ビス〔１−（アミノフェノキシ）−
２，６−ビス（１，１−ジメチルエチル）ベンゼン〕、
４，４’−（２−エチルヘキシリデン）−ビス〔１−
（アミノフェノキシ）−ベンゼン〕、４，４’−（１−
メチルヘプチリデン）−ビス〔１−（アミノフェノキ
シ）−ベンゼン〕、４，４’−シクロヘキシリデン−ビ
ス〔１−（アミノフェノキシ）−３−メチルベンゼ
ン〕、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２
−ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−メチル−４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプ
ロパン、２，２−ビス〔３，５−ジメチル−４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス
〔３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔３−
エチル−４−４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２，２−ビス〔３−エチル−４−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ビス〔３
−メチル−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタ
ン、ビス〔３，５−ジメチル−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕メタン、ビス〔３−エチル−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕メタン、３，８−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−トリシクロ−
〔５，２，１，０^2.6〕デカン、４，８−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−トリシクロ−
〔５，２，１，０^2.6〕デカン、３，９−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−トリシクロ−
〔５，２，１，０^2.6〕デカン、４，９−ビス〔４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−トリシクロ−
〔５，２，１，０^2.6〕デカン、１，８ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕メンタン、１，８ビス
〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕メンタン、１，８−ビス〔３，５−ジメチル−４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メンタンなどを挙
げることができる。これらを単独、あるいは併用して使
用することができる。

【００１６】本発明で用いられる有機過酸化物として
は、例えば、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミ
ルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，
５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キシン−３などが好適に挙げられる。ＡＩＢＮ、ジ−ｔ
−ブチルパーオキサイド、アセチルパーオキサイドなど
は分解温度が低く、保存安定性、硬化物性に劣り好まし
くない。有機過酸化物の添加量は、樹脂組成物（成分
Ａ）１００重量部に対して０．５〜８重量部用いること
が好ましい。０．５重量部より少ないと短時間で硬化が
完了せず硬化物が不均一となり好ましくない。８重量部
を越えて用いると硬化時に発泡したり、分解せずに残留
した有機過酸化物により硬化物性が低下する。

【００１７】本発明で用いられる樹脂成分Ｃとしては、
エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、エチレンーアクリル
ゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴムからなる群の
中から選ばれた少なくとも１種の樹脂を配合することが
好ましい。その量比については、樹脂組成物（成分Ａ）
１００重量部に対して、２０〜２００重量部であること
が好ましい。２０重量部より少ないと硬化物の接着性、
靭性が低下し、吸水率も若干高くなってしまう。２００
重量部を越えるとマレイミドの硬化物性が十分に発現せ
ず好ましくない。

【００１８】本発明の樹脂組成物は、フェノール樹脂、
シアネート樹脂などを併用することが可能である。また
作業性、接着性等の特性を損なわない範囲で微細な無機
充填材が配合されていても良い。

【００１９】前記樹脂組成物を溶解させる有機溶剤とし
ては特に限定されないが、沸点が１２０℃以下であるこ
とが好ましい。たとえばケトン系溶剤としてアセトン、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロ
ペンタノン、シクロヘキサノンを挙げることができる。
これらの溶剤は単独で使用しても良いし、２種以上を混
合して用いることもできる。アミド系溶剤、例えばＮ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどはその沸点が高
いため塗工乾燥時に高温を必要とし、有機化酸化物の分
解を引き起こす点で好ましくない。

【００２０】樹脂ワニスには表面平滑性を出すための平
滑剤、レベリング剤、脱泡剤などの各種添加剤を必要に
応じて添加することができる。本発明において樹脂ワニ
スを接着テープとするには、樹脂ワニスを流延あるいは
塗布して得られ、例えば耐熱性フィルム基材を支持体と
して用い、その片面または両面に同様に接着剤樹脂層を
形成させ、支持体と共に接着テープとしたり、ロール、
金属シート、ポリエステルシートなどの離型シートの上
にフローコーター、ロールコーターなどによりフィルム
を形成させ、加熱・乾燥後剥離して接着テープとするな
どの方法で得ることができる。

【００２１】本発明において使用する耐熱性フィルム基
材は、ポリイミド樹脂フィルムが熱膨張係数が小さく温
度変化に対する寸法安定性に優れていること、可撓性に
富み取り扱い易いこと、本発明の樹脂との密着力が優れ
ている点で好ましい。特にガラス転移温度 350℃以上の
ポリイミド樹脂は、塗布ワニスを乾燥する工程での作業
性、安定性の点で優れている。

【００２２】樹脂ワニスの塗布・乾燥は、フローコータ
ー、ロールコーターなどの塗布設備と熱風乾燥炉を組み
合わせた装置などを用いることができる。樹脂ワニスを
支持体に塗工後、熱風乾燥炉に導きワニスの溶剤を揮散
させるに十分な温度と風量でもって乾燥する。本発明の
接着テープの使用方法は特に限定されるものではない
が、ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌの短時間のロール圧着に
よる連続ラミネート法や所定の形状に切断して加熱した
ヒートブロックで熱圧着して接着する方法などが挙げら
れる。

【００２３】

【作用】本発明の熱硬化性接着テープは、後硬化の時間
が短くても耐熱性を発現することが可能であり、かつ接
着性、低吸水性に優れているので、回路基板材料、半導
体実装用材料として有用である。以下実施例により本発
明を詳細に説明するが、これらの実施例に限定されるも
のではない。

【００２４】

【実施例】以下、前記載の方法による成分Ａの樹脂組成
物の合成例を具体的に示す。

【００２５】（合成例１）フラスコ中、無水マレイン酸
２３．５ｇ（０．２４mol）をアセトン１５０ｇに溶解
し、内温を２５〜３０℃に保ちながら撹拌し、４，４’
−ジアミノジフェニルメタン１９．８ｇをアセトン１０
０ｇに溶解した溶液を１時間かけて滴下した。滴下中に
黄色結晶が析出し、滴下終了後さらに４時間／２５℃で
撹拌後析出した黄色結晶を濾別し、５００ｍｌのアセト
ンで洗浄後１００℃／３時間真空乾燥し、黄色粉末のビ
スマレアミック酸３８．１ｇ（収率９６％）を得た。上
記により合成したビスマレアミック酸３８．１ｇ（０．
０９６mol）とオルソ酢酸メチルエステル１９５ｇ
（１．８mol）を還流冷却器を備えたフラスコ中に仕込
み、撹拌下９０℃で４時間反応させた。

【００２６】反応終了後、反応液を６０℃、２０〜３０
mmHgでエステル化剤を留去し、濃縮反応液に１００ｇの
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）を添加し、残
留しているエステル化剤を除去するためにＤＭＦ溶液を
分液ロート中でｎ−ヘキサン１５００ｍｌで洗浄した。
洗浄後のＤＭＦ溶液を１０００ｍｌの水中に撹拌下滴下
し、析出した結晶を５００ｍｌの水で２回洗浄した後６
０℃で４時間真空乾燥し、黄色粉末３５．９ｇを得た。

【００２７】この黄色粉末３５．９ｇと、１，４−ジオ
キサン１００ｇおよびトリエチルアミン０．２５ｇ
（２．５mmol）を還流冷却器を備えたフラスコ中に仕込
み、９０℃で１時間反応した後に反応液を１０００ｍｌ
の水中に撹拌下滴下した。析出した黄色結晶を５００ｍ
ｌの水で２回洗浄し、６０℃で４時間、１００℃で２時
間真空乾燥し、軟化点９８〜１０６℃の樹脂３３．５ｇ
を得た。

【００２８】（合成例２）フラスコ中、無水マレイン酸
２３．５ｇ（０．２４mol）をアセトン１５０ｇに溶解
し、内温を２５〜３０℃に保ちながら撹拌し、２，２−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン４１．１ｇをアセトン１００ｇに溶解した溶液を１時
間かけて滴下した。滴下中に黄色結晶が析出し、滴下終
了後さらに４時間／２５℃で撹拌後、析出した黄色結晶
を濾別し、５００ｍｌのアセトンで洗浄後１００℃／３
時間真空乾燥し、黄色粉末のビスマレアミック酸５７．
７ｇ（収率９５％）を得た。上記により合成したビスマ
レアミック酸５７．７ｇ（０．０９５mol）とオルソ酢
酸メチルエステル１９５ｇ（１．８mol）を還流冷却器
を備えたフラスコ中に仕込み、撹拌下９０℃で４時間反
応させた。

【００２９】反応終了後、反応液を６０℃、２０〜３０
mmHgでエステル化剤を留去し、濃縮反応液に１００ｇの
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）を添加し、残
留しているエステル化剤を除去するために、ＤＭＦ溶液
を分液ロート中でｎ−ヘキサン１５００ｍｌで洗浄し
た。洗浄後のＤＭＦ溶液を１０００ｍｌの水中に撹拌下
滴下し、析出した結晶を５００ｍｌの水で２回洗浄した
後、６０℃で４時間真空乾燥し、黄色粉末５４．９ｇを
得た。

【００３０】この黄色粉末５４．９ｇと、１，４−ジオ
キサン１００ｇおよびトリエチルアミン０．２５ｇ
（２．５mmol）を還流冷却器を備えたフラスコ中に仕込
み、９０℃で１時間反応した後に反応液を１０００ｍｌ
の水中に撹拌下滴下した。析出した黄色結晶を５００ｍ
ｌの水で２回洗浄し、６０℃で４時間、１００℃で２時
間真空乾燥し、軟化点９２〜１０２℃の樹脂５２．１ｇ
を得た。合成例１、２で合成した樹脂組成物は、高速液
体クロマトグラフィー（ＨＬＣ）およびＮＭＲを用いて
以下の条件で分析し、一般式（Ｉ）、（II）、（III）
で示される化合物の含有比を計算した。結果を表１に示
す。

【００３１】

【表１】

【００３２】ＨＬＣ：東ソー(株) ＨＬＣ−８０２０カラム：東ソー(株) ＴＳＫ−ＧｅｌＧ１０００Ｈ
８移動層：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド流量：１．０ｍｌ／分検出器：示差屈折計ＮＭＲ：日本電子(株) ＧＳＸ−４００Ｈ−ＮＭＲ
スペクロトメーター溶媒：重水素化クロロホルム

【００３３】なお、合成例１で得られた樹脂組成物の、
一般式（I）（II）（III）に対応する化合物は次の化学
式（I'）（II'）（III'）で示されるものである。

【００３４】

【化６】

【００３５】

【化７】

【００３６】

【化８】

【００３７】また、合成例２で得られた樹脂組成物の、
一般式（I）（II）（III）に対応する化合物は次の化学
式（I''）（II''）（III''）で示されるものである。

【００３８】

【化９】

【００３９】

【化１０】

【００４０】

【化１１】

【００４１】（実施例１）表１の配合に従って、メチル
エチルケトン（ＭＥＫ）５００ｇに成分Ｃとしてビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８、油化シ
ェルエポキシ(株)製）１００ｇを添加し均一に溶解した
後、成分Ａとして合成例１で示した樹脂組成物１００
ｇ、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソ
プロピル）ベンゼン（ＰＢＰ、日本油脂(株)製）２ｇを
加え撹拌し、樹脂組成物ワニスを得た。

【００４２】このワニスをリバースロールコーターでポ
リイミドフィルム（商品名ユーピレックスＳＧＡ、厚み
５０μｍ、宇部興産株式会社製）の片面に塗布し、接着
剤層の厚みが３０μｍの接着テープを得た。乾燥温度は
最高１１０℃で乾燥時間６分であった。この接着テープ
を３５μｍ電解銅箔の黒処理をしていない金属光沢面に
ヒートブロックを有する熱プレスで圧着して試験片を作
成した。接着条件は１２０℃／１秒、圧力は４ｋｇ／ｃ
ｍ²であった。この試験片を２００℃／９０秒間熱板上
で硬化させ、引張り試験機により１８０度ピール強度を
測定した（引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）。破断面は接
着剤層が凝集破壊し、発泡は全く見られなかった。

【００４３】樹脂組成物の硬化後の物性値は、フィルム
状試験片を用いて測定した。これは樹脂ワニスをリバー
スロールコーターで二軸延伸ポリエステルフィルム（商
品名ダイヤホイル、厚さ５０μｍ、三菱レイヨン(株)
製）に塗布し、乾燥後ポリエステルフィルムから剥離
し、５０μｍ厚みのフィルム状試験片を得た。組成物の
相構造は透過型電子顕微鏡を用いて観察した。成分Ａと
成分Ｂの分散状態は粒径が約１００〜２００μｍで局在
化せず、均一に分散していた。熱分解開始温度は示差熱
熱重量測定装置（ＴＧ／ＤＴＡ、昇温速度１０℃／ｍｉ
ｎ、空気下）、吸水率はＪＩＳＫ７２０９（Ｄ−２４
ｈｒ／２３℃）により求め、結果を表２に示した。

【００４４】

【表２】

【００４５】(*1) ジクミルパーオキサイド、日本油
脂(株) 製 (*2) アクリロニトリルブタジエンゴム、日本合成ゴ
ム(株) 製 (*3) エチレン−アクリルゴム、デュポン(株) 製 (*4) ポリウレタン樹脂、日本ポリウレタン工業(株)
製

【００４６】（実施例２〜４）実施例１と同様にして表
２に示す配合にて樹脂ワニスを調整し、接着テープを作
成、評価した。

【００４７】（比較例１〜３）表３の配合に従って、実
施例１と同様に試験片を作成した。

【００４８】

【表３】

【００４９】表３の結果から、樹脂組成物成分の分散性
が不均一であったり、たとえ短時間であっても硬化の工
程が無いと、熱分解開始温度は低下し、吸水率は高くな
っている。また成分Ａ、Ｂ、Ｃのうち、いずれかの成分
が欠けても期待する物性は発現しないことがわかる。以
上の実施例から本発明により、短時間の硬化でも実用に
耐え得る接着性、耐熱性、低吸水性に優れている熱硬化
性接着テープを得られることが示される。

【００５０】

【発明の効果】本発明による熱硬化性接着テープは、短
時間の硬化でも耐熱性、接着性、低吸水性に優れている
ので、回路基板材料、半導体実装用材料などに有利に用
いることができる。また連続作業性を図ることが可能と
なり、生産性の向上を期待することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｊ 123/08 ＪＣＢＣ０９Ｊ 123/08 ＪＣＢ 135/00 ＪＤＡ 135/00 ＪＤＡ 163/00 ＪＦＰ 163/00 ＪＦＰ 175/04 ＪＦＨ 175/04 ＪＦＨ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式（Ｉ）で表されるビスマレイミド
化合物（成分ａ）、一般式（II）で表されるマレアミッ
ク酸エステルモノマレイミド化合物（成分ｂ）、および
一般式（III）で表されるビスマレアミック酸エステル
化合物（成分ｃ）から構成される樹脂組成物（成分
Ａ）、および硬化促進剤として有機過酸化物（成分Ｂ）
とを必須成分として含有し、これにエポキシ樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、エチレン−アクリルゴム、アクリロニト
リル−ブタジエンゴムからなる群の中から選ばれた少な
くとも１種の樹脂（成分Ｃ）を配合してなる樹脂組成物
を主たる成分とする熱硬化性接着テープ。【化１】【化２】【化３】（式（Ｉ）（II）（III）中、Ｒ₁〜Ｒ₃は同一であって
も異なっていてもよく、少なくとも２個以上の炭素原子
を有する２価の有機基を示す。Ｒ'₁〜Ｒ'₃は同一であっ
ても異なっていてもよく、少なくとも１個以上の炭素原
子を有する１価の飽和炭化水素基を示す。）
【請求項２】請求項１記載の成分Ａを構成する各成分
の重量比が、成分Ａ全体に対して成分（ａ）が９９〜５
０重量％、成分（ｂ）と成分（ｃ）の合計が１〜５０重
量％の範囲にあることを特徴とする請求項１記載の樹脂
組成物を主たる成分とする熱硬化性接着テープ。
【請求項３】請求項１記載の成分Ａ１００重量部に対
して、成分Ｂを０．５〜８重量部、成分Ｃを２０〜２０
０重量部を配合してなる請求項１記載の樹脂組成物を主
たる成分とする熱硬化性接着テープ。
【請求項４】請求項１、２又は３記載の樹脂組成物の
溶液を、支持体の片面又は両面に流延成形する熱硬化性
接着テープの製造方法。
【請求項５】請求項１、２又は３記載の樹脂組成物の
溶液を、支持体の上に流延成形後、乾燥後、支持体から
剥離して得る熱硬化性接着テープの製造方法。