TW200920806A - Pressure sensitive adhesive composition with improved peeling characteristics and protection films using the same - Google Patents

Description

200920806 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 輕本關於—翻於壓敏枯著勝帶或保護膜（以下稱為「伴 護膜之-部分枯著層在強大力量被局部施上貼 電子產品之表面的保護膜表面時，會殘留在齡^或 f- 劑轉移财」），_，細枯接 【先前技術】 。。_般=言，包含例如偏細、行動電話螢幕等等之平面顯示 保護其表面驗態下，在工作台上被處理。自在保相貼附於其以 壓敏膜或保護膜(以下稱為「保護膜)传 此枯著層係藉由以駭混合比例，將“ A有有可的賴’ 丙烯酸或甲基丙烯酸共聚物枯接劑與起 g 吕月 聚乙烯(PE，P〇lyethyLey) =e^h=e)6^SI(PGlyeS岭 酸乙稀(隱，ethyleyne 種構為何’面向枯附物的層即為枯著層。此 §處理以及運送貼附有保護膜 σ ，'口 與工作台的肢或邊緣產生機。又， 5 200920806 呆護膜之表面的物品所局部擠壓，此種現象 護膜力量的保護二 護膜的無問題二然而，在保 將保護膜移除時被局部改‘蒦占者力在從產品 _均勻移除，㈣斤保伽的枯者層並非從產品表 被移除之後n σ強大力量的粘著層部分即使在保護膜 秒于又俊私會殘留在產品的表面上。 搬運液晶顯示器_8，liquid crystal 塗佈有三醋酸由5醋酸纖維素所構成或功能上 此種搬運液晶到局部刮擦。於 此種工作會引二：表面邮接劑係最重要的。因此， F曰刃屹工作時間增加以及偏光膜表面損瓌的姓里 來，在從液晶顯示器移除保護膜的過程中用框::。广 frame) ’然後移除保制。在 固忙木細处

StedUseStain㈣所製造之窗框二*，，US， 物被留在伴缚膜盘窗拖夕pq 細I .以致枯者殘留 之續的終 錯誤，而最重要的是亟需發展呈右^ *祕刮擦、擠壓等等的 著層可在從產品移除保i:具膜，其招 壓或刮擦時，完全從產品的表面移 保細已被外力所局部擠 【發明内容】 【内容揭露】 【技術問題】 因此，本發明已鑑於上述發生在先前技術 明之-目的為提供一種用於保護膜的壓敏粘接劑組=::工發 200920806 示器(FPDs)之保護光學產品表面的保護膜中， 保_枯者層在移除保護膜時，即使當保護膜在處 亦不會 象，藉以改良保護膜的剝二生=或刮擦所引起的枯接劑轉移現 造的ίί Ξ之二^接劑組成物所製 劑轉移現象。 ·柄改良因局撕壓_擦所引起的枯接 【實施方式】 【解決技術】 :雙象官舰能’此組成 化合物。 又 接劑加以製造 如上所述，在保護膜十，枯著層 厚度。在此種情況下，吾人可藉由適當上以具有預定 對反應起始劑的含量比例、以及例如 :招接劑 的反應條件，而獲得期望_著層剝離力。ϋ、，時間等等 =予保護Μ額外的功能，例如抗靜電性等，而°製：力= 接劑轉移現象的非常重要事實。 戍丨仏所引起之枯 改良剝離性能的保護膜可使用依照本發明的錄招 200920806 如上所述，吾人可藉由將作為粘接劑主成分之具有羥基 (hydroxyl g訓p)、胺基(aminogroup)、或幾基(_〇刮抑 烯酸共聚物或甲基丙烯酸共聚物與例如金屬螯合化合物、異 酯化合物、三聚氰胺化合物或環氧化合物的反應起始劑或硬化 劑，以預定騎合比舰行混合，鼓生的混合物施加在基膜的 ，面上，、麟使塗佈有混合物縣膜通驗佈設備的乾燥爐以進 行乾燥並且誘發反應，而形成用於保護膜之具有期望粘合性 (adhesivity)的枯著層。在進行塗佈以及乾燥之後，經塗佈與乾 基膜可額外以從室溫至6(TC分佈的溫度進行硬化j天〜j星期。 吾人可根據丙烯酸/甲基丙烯酸共聚物對反應起始劑的含量比 钻接劑的枯合性。當固定丙烯酸/甲基丙烯酸共聚物的 J始㈣，翻_合性會縣反應起始継的增加而降低。 定丙烯酸/甲基丙烯酸共聚物的起始量時’反應起始劑量可 被適s調整，以獲得具有期望粘合性的粘接劑。 以及:暸解為了防止由未反應之反應物所引起的枯性 ㈣，較佳係使用三官能基以上的硬化劑，因為枯接劑 於高速剝離特性以及未硬化枯接劑而消失。日本公 ϋ利么報第2003-00187775號（韓國公開專利公報第 '[ΓΓ有0=83號露—細妾劑，其具有優異的高速剝離特 姑:上的膠化率(gdfraCti〇n)、並且不使異物轉移至產 〇σ ；'劑可使用具有經基的丙稀酸酯共聚物以及=官能其| 、速ϋ及為了防止枯附物被污染’可使料官能基異氰酸醋。 ，依照本案發明人的研究，當藉由混合粘著共聚物盥硬 膜的魅合性時’吾人可發現到存在有許多伴^因 局雜&或刮擦所引起之枯接劑轉移現象的問題。 及作=Hi案發明人提及在使用丙稀酸醋共聚物作為枯接劑以 ^==^\作^硬化劑的情況下，當使用三官能基交聯劑 、可製備具有優異高速剝離特性以及92%膠化率的 200920806 ^齊i。在此種情況下，絲接劑_合性相較於其缺齡 ft降ί時，三官能基㈣劑可他接繼過充分完全的交L ^而，有92%的膠合率’並且舰接劑在綱。麵/min之 射的剝離力，而，枯接劑會由於三官能細t 劑的快速反應而變硬，但在動性(t〇ughness)上會變差。 更化 至點二現於其中枯接劑會因局部擠壓或到擦而轉移 化率。匆或”基膜7刀離的現象係根據枯接劑的韋刃性，而非根據膠 依照本案發日狀的研究’如f知技術所提及，吾人 官基硬化劑所製備的粘接劑，使用單官能▲或雙 Γί=:Γ枯接劑可防止刮擦所引雜 應，並匕劑會引起快速的硬化反 硬化劑作為硬化劑時，可防止快速的 著層1應a加#者層_性，藉以防止異物局部沉積在枯 況下例i將基異氰酸醋替代三官能基異氰酸醋的情 異氰能i 劑Ϊ成物時，為了使單官能基 劑，可增加所製備之“㈡時使用多官能基硬化 基或雙官能基硬寺枯之下，當使用單官能 了开y成線性聚合物粘接劑。由於此種線 200920806 ^ 5物巧接劑具有優異的耐衝擊性以及内聚力(—〉，所以 「人可從單g忐基或雙官能基硬化劑的使用觀察到：可明顯防止 粘接劑因局部擠壓或刮擦而轉移至粘附物的現象。 ， 依照本發明之壓敏粘接劑組成物，具有丨到14個碳原子烷美 的(曱基)丙烯酸單體被使用作為壓敏枯接劑組成物的主成分。i ^ 14個碳原子烧基的範例可包含：曱基(咖酬、乙基㈣沖、正丁 基(n-butyl)、二級丁基（s_butyl)、三級丁基(t b卿^、異丁美 (iso butyl)、己基(heXyi)、2-乙基己基（2_ethymeXyi)、正辛基 (n octyl)、異辛基(lsC)_Gctyi)、正壬基(n n〇nyl)、異壬基(▲細^)、 正癸基(η-decyl)、異癸基(iso_decyi)、正十二基(n d〇decyi)、正十三 基(n-tridecyl)、正十四基(n_tetradecyl)等等。具有丨到14個碳原子 烧基的（Ψ基)丙麟單體可被各自單敏肖，或可藉由混合兩種以 上的單體而被使用。 又，可與具有1到14個碳原子烷基之(曱基)丙烯酸單體進行 共聚合之具有羥基的（曱基)丙烯酸單體，亦被使用作為壓敏粘接劑 組成物的主成分。羥基係用以作為交聯起源的官能基，而具有羥 基的（甲基)丙烯酸單體可藉由與異氰酸酯系的交聯劑產生反應，$ 用以對壓敏粘接劑賦予内聚力。具有羥基之(甲基)丙烯酸單體的範 例可包含.（曱基)丙烯酸-2-羥乙酯(2-hydroxyethyl〇tneth>aeryhte)、 (曱基)丙烯酸-2-羥丙酯(2-hydroxypropyl(meth)acrylate)、（甲基)丙烯 酸-4-羥丁酯(4-hydroxybutyl(meth)acrylate)、（曱基)丙烯酸_6_羥己酯 AhydroxyhexylCmetlOacrylate)、（甲基）丙烯酸各羥辛醋 (8_hy，0Xy0Ctyl(meth)aCrylate)等等。具有羥基的（甲基)丙烯酸單體 可被單獨使用，或可藉由混合兩種以上單體而被使用。 本發明之壓敏粘接劑組成物包含：（甲基)丙烯酸共聚物，作為 粘接劑；以及單官能基或雙官能基異氰酸酯化合物，作為交聯劑。 在壓敏粘接劑組成物中，吾人可藉由使80〜99wt%之具有丨到14 個石厌原子:i元基的（甲基)丙稀酸皁體與1〜2〇加％之具有經基的（甲 基)丙烯酸單體進行共聚合，而製備（甲基)丙烯酸共聚物。當（甲基） 10 200920806 丙烯酸共聚物的含量低於80 wt%睹，合六广 著力的_，® ㈣卿敏接劑之粘 物的含量高於99wt〇/〇時，會存在降低 ‘ 基)丙稀酸單體的含量低於丨讓時 =接有 殘留在枯附物上；而當壓敏钻接劑會 20 wt%時，料在過度降低壓敏“酉含量= 敏_丨會變，，因此降低加工性(w〇rkab=力的問通，以致壓 & =述2以外’為了控制壓敏粘接劑的粘著力、剝離性 f 此、内聚力、耐熱性以及其他物性，五又4 利離性 體。此種可聚合單使用其他的可聚合單 美的單^了可包含：含有羧基的單體、含有酸胺 基的早體、含麵减的單體、料族乙職 果=。，可聚合單體的含量並沒有限制，^不‘i 單體與具有 物，較佳係具有300_〜3〇〇〇_ 口 曰丙^酸共聚 丙烯酸共聚物的重量平均分子晉:的分子量。當（甲基） 壓敏枯接劑之内聚力的問題，因此即 存在過度降低 量，壓敏枯接劑亦合殘留在μ〗，_接劑施加輕微力 共聚物的重量平均;ii==以 流動性降低的問題，因此降低加工性。〗㈢存在[敏枯接劑之 ^本發明之慶敏枯接劑組成物中，使用單官 異^夂酉曰系的交聯劑進行交聯反應。單官能基或雙官 分子中具有兩個以下異== 二甲芏_ g -喊 甲本一…虱酉夂1日（t0Wene diisocyanate)、 一—〃、鼠®文酯(xylene diisocyanate)、氯亞苯基二異氰酸酯 11 200920806 (chlorophenylene diisocyanate)、六亞甲基二異氰酸酯 (hexamethylene diiSOCyanate)、四亞甲基二異氰酸酯(她咖6%1^ diisocyana^e)、異佛酮二異氰酸g旨(is〇ph〇聰e diis〇cyanate)、二苯基 曱烧一異亂酸酯(diphenylmethane diisocyanate)、水合二苯基甲燒二 異氰酸酯(hydrated diphenylmethane diisocyanate)、以及為眾人所知 的異氰酸酯化合物。 如上所述，較佳係不要使用三個官能基以上的異氰酸酯系硬 化劑。這些硬化劑可被各自單獨使用，或可藉由混合兩種以上的 硬化劑而被使用。異氰酸酯系硬化劑的含量可為基於1〇〇重量份 之(曱基)丙烯酸共聚物纟0.1〜2〇重量份。當異氰酸酯系硬化劑的 含量低於0.1重量份時，硬化反應會具有低完成率，以致壓敏枯接 劑的枯著力降低，而污魏附物。相較之下，#異氰義系硬化 劑的含量高於20重量份時，可快速進行硬化反應，以致壓敏枯接 劑的緊密性(compactness)以及内聚力降低。因此’異氰酸酯系硬化 劑的含量較佳為基於(甲基)丙烯酸共聚物總量的〇1〜2〇重量份。 。將製備如上的壓敏粘接劑組成物進行乾燥，然後以從室溫至 60C進行1天〜1星期的額外硬化，以顯現出85〜99%的膠化率。 ^膠化率低於85%時，會降低壓魏接_内聚力以餘性。相 較之下’當#辨高於99%時，軸可使科官能基或雙官能基 硬化劑製備具有高内聚力的壓馳接劑，但壓祕接劑的内聚力 被過度增加，以致壓敏粘接劑的硬度亦被過度增加，因此，當將 力量局部施加至壓敏粘接劑時，壓敏粘接劑會裂開。 田 其艇本ΪΐΪΐ敏枯接劑組成物可被施加至光學或—般保護膜的 基膜。、基Μ可為任何-種細，或者可藉由層疊兩種以上選 歹2才料的祕而加以形成：聚，系薄膜，例如聚對苯二曱酸乙二 酉曰(PET ’ P〇lyethyleneterephthalate)、聚萘二甲酸乙二酯(pEN， P〇lyethylenenaphthalate)、經熱處理的聚對笨二甲酸 烯烴系薄膜，例如聚乙烯(PE，polyethylJ、聚^=，’ polypropylene)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA，卿⑽也㈣咖e 12 200920806 巧〇1^腊）、裱狀聚烯烴(哪此1)〇17〇1.5);聚苯乙稀(卩〇1^_1^) 糸薄膜，例如聚苯乙稀；聚碳酸g旨(P〇lyCarb〇nate)系薄膜，例如聚 碳酸酯；聚严亞胺(p〇lyimide)系薄膜，例如聚醯亞胺；聚砜 (卩〇1}^111!'〇1^)系’例如聚醚；5風(?〇_1^1>5111如^);纖維素腕〇 系薄膜，例如三醋酸纖維素(triacetyl cellulose);以及聚丙烯酸 (polyaciylic)系薄膜，例如聚甲基丙烯酸甲酯 (polymethylmethacrylate)。除了這些聚合物以外，吾人亦可施加其 他聚合物以製造保護膜或壓敏粘接劑膜的基膜，只 可用以製造這些基膜即可。 二κ 口视 又]奉毛月之壓敏粘接劑組成物可用於功能性保護膜，在 能性保護财’崎層以外賴層被賦予魏。例如，壓敏枯接 劑可驗抗靜魏制，在壓敏雌成物被施加 Ϊίίίΐ之ΪΪ電保護膜的表面上之前，抗靜電保護膜已被賦 賦予其他特性的保護膜，例如撥水性(wat⑽pelleney)反 (contammatum instance)等等。由於本發明係 =技術，所以可不論賦予至枯著層以外之膜層的 為了對使用壓敏_劑組成物的保護膜賦予g 於基膜與枯著層之間的中間層内，而聚(ϋ乙皮二m 吩)(P〇ly(3,4-ethyl㈣di〇Xythi_ene))可被使用作為導電聚純 又，自本發明之壓敏枯接劑組成物所形成的枯著^ 各種不同的功能。在此種情況下，包含 二 武予 及/或包含第四銨金屬鹽的鹼金屬鹽可與壓子液體， 作為抗靜電劑。然而，抗靜電劑的使用、量必須嘀：、、且:=合以 壓敏粘接劑的硬化能力以及内聚力， 田 為會降低 擊而受到讎糾擦，目此触附物人 4 f齡因局部衝 靜電劑的特性之後才使用抗靜電劑。77 ° ’較佳係在評估抗 【有利效果】 200920806 象，因此大幅降低i 士刮f所引起的枯接劑轉移現 【發明、ίί] 健膜，例如抗靜電性等等。 橡膠予於脾目士 s — °式方法。在習知剝離性能測試方法中，使用 然後將度的保護膜貼附在粘附物的表面， 護膜所需的力離二同多時|=^ %j^6hJsL^m m , 。人大夕使用具有25mm或1英叶

表，—T 為了使保，膜的、目fqt 遍佈25麵全1之保護膜的1占著力。 所施加至測試片^=;2此種情況下，由於使用橡膠滾輪 擬將力量局部施加至C試片:、佈整個測試片，所以無法精確模 且。可製造㈣於將力量局部施加至測試片的工 晝_二===的金屬測針’此原子筆係 工具以將固定率半徑。又，可製造出使用此 θ '"至/則5式片的設備。當使用此種設備時，五 至測試片的時間以及施加力量的強度。 況的方法執將力量局部施加至測試片之情 至整個測試片，I 4、猎由使用橡膝滾輪將均勻的力量施加 接著，將二古而,使測試片（保護膜)均勾地貼附在點附物的表面。 的負載知加至細勿經過一預定時間(在本發明中，此預 14 200920806 曰、藉以將力量局部施加至粘附物的面。 =陳加至已貼附保護膜之產品的情況。接 出此狄備’缝與姉物剝離。最後 片取 否殘留在點附物的表面上。J離祕仏保翻的點著材料是 被 可藉由改變玉具的形狀 件、所使用之材料種類箄蓉的夂插:人了根據例如貫驗條 片的時工量來===試 C·裡列„式方法係間易的，但於 在枯附物的表面上係非常有用的，換4=3料疋否殘留 疑地評估保護膜的點著材料是否轉移至°枯附物σ。即而毫不遲 明。在此，列而對本發明之較佳實施例進行詳細說 發明。 1把例以例示本發明，但不應被理解為限制本 測試方％ <膠化率的量測> 膠化率的量測被實施如下。 以咖她撤崎、麟、崎在烘箱内 2)量測並記錄硬化混合物的重量。 43=^將^混合物狀二仏然彳難24小時。 備樣品，在同_時門目(==)=濾器過遽經過擾拌的混合物以製 示的方程式，計算品重x刚=膠化率(％)所表 15 200920806 <粘著力的量測> 物的^用轉滾輪將具有預定寬度與長度的賴獅附在枯附 2) 當保護臈以3〇〇mm/min的速度盘壯 =錄使保護膜與產品表面剝離===下= 著力的單^被表示成砂麵切=見度的保_，因此，枯 3) 計算並記錄經量測之力量的平均值。 <擠壓現象的量測> 1)使用橡膝滚輪將保護膜貼附在點附物的表面。 而，曲率半徑的金屬測針擠壓貼附在粘附物表 面的保顧。金屬測針將固定力量施加至保護膜。 量測異物，並且 句將上述程序連複實針次，轉得其平 〈表面電阻的量測> 透過ESD STM 1111、本，枯田$ m u m-謝，量測保護膜的表/電二用美國c哪.所製造的 <靜電電壓的量測> 明中所製造的保護膜貼附在偏光膜(PQlarizerfilm)，缺 透過ESD S™ U_2法，使用日本s— 所制在賴膜之表面上所產生的靜電糕。 <電壓哀減時間(v〇ltage attenuati〇n time)的量測> ，用 Monroe Electronics Corp.所製造的 CPM 288，將 1〇〇〇v <塗佈方法> 以，定混合比例將上述粘接劑與硬化劑互相混合而形成混合 、進订瓣、紐施加在縫上。接著，將塗佈有混合物的基 16 200920806 臈以80C乾燥2分鐘，而使其具有1〇〜2〇μΓη的塗佈厚度，然 將塗佈有上述混合物的乾基膜以25。(：之溫度以及50%之相對溼产 進行經時(aged)7天。 又 <比較範例1> 將20g之Soken Corp·所製造之作為丙烯酸酯粘接 SK1499M與〇.54g之作為硬化劑的三官能基異氰酸酯互相混合以 形成混合物，然後攪拌此混合物，並且使用上述塗佈方法，將豆 施加在厚度為38μιη的聚S旨(p〇lyester)膜上，至1Q_的塗佈厚产: 塗佈有此混合物之聚酯膜的物性被顯示在表〗中。 又 <比較範例2> 之S〇ken C〇rP·所製造之作為丙烯酸酯粘接劑的 =149霞與〇.54g之作為硬化劑的環氧硬化劑互相混合以形成混 掉、^後使用上述塗佈方法，將其施加在厚度為 Ι塗佈厚度。塗佈有此混合物之聚醋膜的物 性被顯不在表1中。 <範例1>

20, SK1499M 授上述編法將其塗佈在“二 的塗佈厚度。塗佈有此混合物之聚 <範例2> SK1=Gi i32st t所製造之作為丙烯酸触接劑的 SK1499M與〇.32g之作為硬化劑的單官能 形成混合物、進賴拌、織使用上述方 度為的聚賴上，至1()μηι _厚^ 聚酯膜的物性被顯示在表i中。 玉伸有此奶口物之 <範例3> g之Soken Corp.所1造之作為丙稀酸自旨，钻接劑的 17 200920806 SKl4^與Q.8g之作為硬化劑的單官能基異 人 成混合物、進行攪拌、缚德傕用卜诚涂优士、+ ,相私13以形 38um u 、、、 44- 主佈方法將其施加在具有 38μιη知度的忒@曰膑上，以使其具有丨如以的 混合物之聚酯膜的物性被顯示在表丨中。 旱度。主佈有此 〈範例4> 將20^之Soken Corp·所製造之作為 與G.54g之作為硬化劑的雙官能基異: =^二5于攪拌、然後使用上述塗佈方法將其施加在;度 為38μιη的xkS日膑上，至1〇μηι的塗佈厚度。 醋膜的物性被顯示在表丨中。 <- <範例5> 將20g之Soken c〇rp•所製造之作為 腿9觀與L〇8g之作為硬化劑的雙官能 十 ，混合物,^賴拌、然後使用上述塗佈方法將其施 為38μιη的?曰膜上，至1〇μιη的塗佈厚度。塗 酯膜的物性被顯示在表1中。 ％ & =初4χκ 〈範例6> 將2吆之Soken Corp.所製造之作為丙烯酸酯粘接劑的 SK14鹽與2Jg之作為硬化劑的雙官能基異氰酸_互相混合以形 U合物、進行_、然後❹上述塗佈方法將其施加在且^ 、 38-厚度的聚醋膜上，以使其具有1〇μιη的塗佈厚度。^ 混合物之聚酯膜的物性被顯示在表1中。 Θ & <範例7> 除了混合物具有20μιη的塗佈厚度以外，使用與範例3相同的 方法實施範例7。塗佈有此混合物之聚酯膜的物性被顯示在表工 中。 表1在比較範例1與2以及範例1至7中所製造之保護臈 物性。 、 [曱] 18 200920806 乙 乙 丙 丙 丙 丙 丙 丁 92 52 83 88 94 75 92 戊 10 25 12 11 7 15 12 己 1.2 0.7 2.0 1.8 1.7 1.7 1.6 庚 1.2 1.0 1.0 1.2 1.5 1.3 1.5 丙 93 1.5 1.8 丙 93 12 1.4 2.0 以下，將基於範例1來說明用以賦予本發明之壓敏粘接劑組 成物抗靜電性能的範例。 ''' <範例8> 以WC的溫度將4g的LiN(CF3S〇2)2與6g的聚乙二醇月桂酸 酯(polyethyleneglycol dilaurate)混合6小時。將〇」g之所製備的^ 靜電劑與20g之Soken Corp.所製造之作為丙烯酸枯4接劑= SK1499M、以及〇.16g之作為硬化劑的單官能基異氰酸酯進行混 合，以形成混合物，將此混合物進行攪拌，然後使用上述塗佈= 法將經過攪拌的混合物施加在厚度為38μιη的聚酯膜上，至 的塗佈厚度。塗佈有此混合物之聚酯膜的物性被顯示在表2中。 <範例9> 除了添加0_5g之所製備的抗靜電劑以外，使用與範例8相同 的方法實施細9。塗佈有此混合物之聚賴的物性被顯示在表2 <範例10> 取在將範例j的塗佈組成物施加在聚酯膜上之前，藉由將lg的 及(3，4-亞乙二氧基噻吩)分散液、〇 3g的水溶性丙烯酸胺基甲酸乙 a0#^#j(acrylic urethane binder) ^ 〇.〇3g ^ m g的乙酸乙酯（ethylacetate)、〇.3g的N_曱基吡咯酮(NMp， N:thyl Pym)lid〇ne)、5.5g 的異丙醇(_roPyl alcohol)、3g 的水 二=5g的潤_(wetUngagent)，而製備包含作為域分之導 著電i域物(參考韓國專利登記第422321號）。接 成的抗靜電組成物施加在薄膜上，然、後使用8〇°c的空 氣仃乙、’、’以在薄膜的表面上形成具有Μ哗厚度的抗靜電層。 19 200920806 其上塗佈有抗靜電層的薄膜塗在厚 度為38μηι的伞自曰膜上，至1〇陣的塗佈厚 之聚醋膜㈣性被齡在表2巾。 4有此机静％ <範例11> '除了將範例9之塗佈組成物施加在聚_上而替代範例】之 塗佈組成物以外，使用與範例10相同的方法實施範例丨卜 此混合物之聚酯膜的物性被顯示在表2中。 乙 乙 乙 乙 丙 83 82 84 83 丁 12 10 7 ~ —— 12 戊 2.0 1.7 1.6 2.0 己 1.0 0.9 0.8 —---- 1.0 庚 >1E12 1E11 1E10 1E11 _ 辛 >20 7.3 5.1 6.2 壬 >300 92 76 126 【圖式簡單說明】 (無） [甲1表2在範例1以及範例8至11中所製造之保護膜的物性。 【主要元件符號說明】 (無） 20 200920806 (無)

Claims (1)

1. 200920806 十、申請專利範圍： 的壓敏粘接劑組成物，用以防止因局部擠壓咬 到擦而^枯接劑轉移錄附物的現象，該組成物包含 ^甲^丙烯酸共聚物，作為粘接劑；及 單B月b基或雙g1基異氰酸g旨化合物，作為交聯劑。 2中圍ί1項之用於保護膜的壓祕接劑組成物，其 ^ t =有1到14個碳原找基的（甲基)丙浠酸 基的(甲基)丙稀酸單體進行共聚合，而 如申請專利範圍第i或2項之用於保護膜的壓敏枯接劑組成 物，其中該（甲基)丙烯酸共聚物具有300,000〜3 〇〇〇 均分子量。 』里里τ 4. 如申請專利範圍第1或2項其中任一項之用於保護膜的壓敏粘 接劑組成物，其中該單官能基或雙官能基異氰酸酯化合物係一種 以上從雙官能基異氰酸酯化合物以及單官能基異氰酸酯化合物中 所選擇的化合物’ §亥雙官能基異氰酸g旨化合物包含甲苯二異氰酸 ^(tolylene diisocyanate)、二曱苯二異氰酸酯(xylene diisocyanate)、 氮亞苯基二異氰酸醋(chlorophenylene diisocyanate)、六亞甲基二異 氰酸酯（hexamethylene diisocyanate)、四亞曱基二異氰酸酯 (tetramethylene diisocyanate)、異佛酮二異氰酸酯（isophor〇ne diisocyanate)、一 本基曱烧二異氰酸醋（diphenylmethane diisocyanate)、以及水合二苯基甲烷二異氰酸酯（hydrated diphenylmethane diisocyanate) ° 5. 如申請專利範圍第1或2項其中任一項之用於保護膜的壓敏粘 接劑組成物，其中該單官能基或雙官能基異氰酸酯化合物的含量 22 200920806 為基於100重量份之違（甲基)丙稀酸共聚物占〇 1〜重量份。 6. —種保護膜，其係使用申請專利範圍第丨至5項中任一項之壓 敏粘接劑組成物加以製造。 、 、 7.如申請專利範圍第6項之保護膜，其中該保護膜包含一基膜， 該基膜塗佈有該壓_接敝成物，而該基膜為任何—種薄膜， 由將選自於下列薄膜其中二者以上堆4成層而形成：、包 本—甲酸乙一S旨的聚S旨系薄膜、包含聚笨乙烯的聚苯乙稀 t薄膜^含環狀聚烯㈣聚烯烴系薄膜、包含聚碳酸_聚碳 _曰系薄膜、包含聚醯亞胺的聚醯亞胺系薄膜、包含聚_風 砜系薄膜、包含三醋酸纖維素的纖維素系薄膜、 丙烯酸甲S旨崎丙烯酸㈣膜。 ' 13 Μ基 8· ^請專利範圍第6或7項之倾膜，其中護膜更包含一 枯者廣，雜者層包含抗靜電劑’以對該保_賦予抗靜電性質。 9.如申請專利範圍第6或7項中任„項之保護膜，其中該 層，該中間層係位於該基膜與該枯著層之間4中 Ξ二有作為紐成分的導電Μ ，㈣抗靜含有離子液 23