200913826 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 液滴噴出裝 置及電路基 本發明係闕於圖案形成方法 板。 【先前技術】 作為在基板上形成所希望之圖案之 為液滴之噴墨方式為有 、出功能液作 獻υ。 有效手&而備七主目（例如，專利文 喷墨方式係包含載置基板之台、向 之功能液作為液滴之液滴喷出頭、及使基力能= 出頭2維地相對移動之機構。嘴墨方式係液滴喷 出頭之相對移動而將從液滴噴出 ；、液滴喷 主I 貝出之液滴配置於其始 之任意位置。逐次配置於基板表面之各液滴被二 液滴之濕潤擴散範圍互相重疊，藉以 ^ 表面而形成由功能㈣成之目案。 ：」覆盍基板 ==反表面對功能液具有撥液性之情形，基板表面拉液 : t匕互相接觸之液滴彼此相拉之力弱。因此，在美 =’功能液會局部地集中。發生此種局部的集中現象 一 、土反表面無法均勻地被功能液所覆蓋。局部的集中進 =進订時，基板表面之—部分會因欠缺功能液而露出。 、噴墨π中，為避免此種局部的集巾，在互相接觸之 =滴彼此重疊之情形，有必要在後續之液滴噴到之前，使 之喷】之液滴充分乾燥’此結果，圖案之形成便需要較長 之時間。因此’在喷墨方式中’有藉預先加熱基板而使喷 126255.doc 200913826 到之液滴迅速乾燥之方法之提案（例#專利文獻2、專利文 獻3)。 [專利文獻1]日本特開2〇〇4·347695號公報 [專利文獻2]日本特開2〇〇4_3〇6372號公報 [專利文獻3]日本特開平u_281985號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題） 但’提尚基板溫度時，噴到之液滴會突然沸騰，而不能 再形成圖案。因此，提高基板溫度之方法在提高乾燥速度 之點上有極限’圖案之形成所需之時間要進一步縮短也有 其極限。 _本發明係為解決上述問題而發明者，其目的在於提供可 短時間形成高精度之圖案之圖案形成方法、液滴喷出裝置 及電路基板。 (解決問題之技術手段） 本發明之圖案形成方法係在基板形成圖案者，且；將包 括含功能㈣之功能液之液滴噴出至被加熱之通氣性基板 上表面’藉以在前述通氣性基板上表面形成圖案。 2據本發明之圖案形成方法，喷到之液滴可藉被加熱之 蒸發。因基板為通氣性基板，故液滴之蒸發成分 =擴散至基板内部。從而本發明之圖案形成方法可提高 液滴之乾燥速度。 =此圖案形成方法甲，喷出前述液滴時，將前述通氣性 基板之下側減壓。 126255.doc 200913826 依據此圖案形成方法，液滴之蒸發成分也會擴散至基板 内部。此時，通氣性基板之下側會被減壓，故可促進對通 氣性基板之内側之擴散。其結果，此圖案形成方法可進一 步提高液滴之乾燥速度。 在此圖案形成方法中’噴出前述液滴時，將前述通氣性 基板載置於具有通氣性之多孔質性之台且使前述台吸附前 述通氣性基板。 依據此圖案形成方法，由於將通氣性基板載置於具有通 氣性之多孔質性之台’故在減壓具有通氣性之台之下側 日守，通氣性之台之下側之全體可均勻地受到減壓。因此， 喷至通氣性基板之液滴不會受噴到之位置所左右，而可毫 無不均地均—地促進與通氣性基板接觸之側之蒸發。 在此圖案形成方法中，將前述通氣性基板之表面溫度控 制在噴出則述液滴時之功能液之溫度以上，且未滿前述功 能液所含之液體組成之沸點。 依據此圖案形成方法’喷附通氣性基板之液滴由於通氣 性基板之表面溫度在喷出時之功能液之溫度以上，故可立 。乾燥，且通氣性基板之表面溫度未滿液體組成之沸 點、，故液滴不會在基板上突然沸騰，其結果，_形成 方法可在紐時間形成高密度、高精細之圖案。 在此圖案形成方法中，由於前述通氣性基板係多孔質性 j且為陶粒子與樹脂所構成之低溫燒成用板；前述 4液係分散有作為功能材料之金屬粒子之液體。 依據此圖案形成方法’可在多孔f性基板上美觀且短時 126255.doc 200913826 間地形成金屬膜構成之圖案β 彳發明之液滴嘴出裝置係包含：載置基板之台 喷出含功能材料之功能液作為液滴;使前述 4液滴噴出頭相對移動，並由 述液滴喷出至裁詈於一+，△ 同貰出頭將則 戟置於則述台之前述基板之上表 如述基板上表面形成圖宰藉以在 板m ’茱者’且’别述基板係通氣性基 ，，述口具有加熱前述基板之加熱機構。 依據本發明之液滴嘴 ^ 5. .. Λ m" & ㈣出裝置，噴到之液滴可藉被加熱之 :合’、“’。因基板為通氣性基板’故液滴之墓發成分 也=至基板内部。從而本發明之圖案形成裝置= 液滴之乾燥速度。 在此圖案形成裝置中，前述台係包含：载置部，其係且 部置前述基板；減壓機構，其係經由前述載置 、 ；别述載置部之前述基板之下側減壓。 =此液滴噴出裝置，例如將通氣性基板載置於通氣性 =時，藉減塵機構，將通氣性之台之下側減料’通氣 合ιΓ之下側會被減塵。因此’喷附之液滴之蒸發成分也 基板内部。此時，通氣性基板之下側會被減塵， 7促進對通氣性基板之内側之擴散。其結果，液滴喷出 裝置可進一步提高乾燥速度。 f發明之電路基板係安裝電路元件，並具有被電性連接 於剛述電路元件夕你綠本 +之佈線者’且；前述佈線係藉由上述之圖 案形成方法所形成。 本發明之電路基板係可進—步提高生產性之電路基板。 126255.doc 200913826 【實施方式】 (第一實施型態） 以下，依照圖1〜圖8說明將半導體晶片安裝於LTcc多層 基板（LTCC : Low Temperature Co_fired Ceramics 多層基 板：低溫燒成陶瓷多層基板）所構成之電路模組，且在將 本發明*體化於在構成LTCC多|基板之複數低溫燒成基 板（生胚片）形成佈線圖案之方法之第一實施型態。 首先，说明有關將半導體晶片安裝於LTCC;多層基板所 構成之電路模組。圖1係表示電路模組丨之剖面圖。電路模 組1具有形成板狀之LTCC多層基板2、及線焊接連接於該 LTCC多層基板2之上側之半導體晶片3。 LTCC多層基板2係形成薄片狀之複數低溫燒成基板4之 積層體。各低溫燒成基板4係分別由玻璃陶瓷系材料（例如 删石夕酸驗氧化物等玻璃成分與氧化鋁等陶瓷成分之混合 物）之燒結體，即多孔質性基板，其厚度係以數百μιηΒ 成。 低溫燒成基板4係將其燒結前之基板稱為生胚片4G(參照 圖2、4、7)。生胚片4G係與黏合劑、整泡劑等同時混合玻 璃陶瓷系材料之粉末及分散媒而作成漿泥，將此漿泥形成 板狀後乾燥而成，具有通氣性《即生胚片4G係通氣性基 板。 各低溫燒成基板4係具有電阻元件 '電容元件、線圈元 件等各種電路元件5 ;電性連接各電路元件5之内部佈線 6 ;具有呈層疊通路構造、熱通路構造之特定孔徑（例如 126255.doc -10- 200913826 線 2〇 μπι)之複數通孔7;及填充於各通孔7之複數之通路佈 各低溫燒成基板4上之各内部佈線6分別為銀或銀合金等 金屬微粒子之燒結體，利用圖2所示之液滴喷出裝置之 佈線圖案形成方法所形成。 圖2係表示液滴噴出裝置2〇之全體立體圖。 二在圖2中，液滴噴出裝置2〇具有形成略直方體形狀之基 ° 在基σ 21之上面形成沿著其長側方向（以下僅稱Υ箭 號方向）延伸之-對導溝2 2。在導溝2 2之上方設置有沿著 導溝22而向Υ箭號方向及反Υ箭號方向移動之台23。 在台23之上面’形成載置部24’用於載置燒成前之低溫 燒成基板4,即通氣性之生胚片4G。載置部24係對台^定 位固定被載置狀態之生胚片4G而向γ箭號方向及反Y箭號 方向搬送生胚片4G。在μκ 〇 23之上面，配設有橡膠加熱器 Η。可藉橡膠加熱器η加熱載置於載置部“之生胚片4G， 而使本身之上面全體升溫至特定溫度。 在基台2卜架設跨過與γ箭號方向正交之方向（以下僅稱 X箭號方向)之門型之導引構件25。在導引構件25之上側配 设向X箭號方向延伸之墨水盒26。墨水盒26貯存著作為功 能液之金屬墨W ’並以特定壓力將貯存之金屬墨水F供鹿 :液滴喷出頭(以下僅稱嘴_。供應至嘴出頭3。二 :墨水F係由喷出頭3。向生胚片-喷出作為液滴Fb(參照圖 金屬墨水F可使用使作為功能材料之金屬微粒子，例如 126255.doc 200913826 粒徑數nm〜數十nm之金屬微粒子分散於溶媒八 、 刀政系金屬 墨水。 作為使用於金屬墨水F之金屬微粒子，例如除了含有金 (Au)、銀（Ag)、銅（Cu)、鋁（A1)、鈀（Pd)、錳（Mn)、鈦 (Ti)、12 (Ta)及錄（Ni)專之材料外，可使用此等之氧化物、 以及超電導體之微粒子等。金屬微粒子之粒徑最好在1打也 以上0.1 μηι以下。金屬微粒子之粒徑大於〇1 μιη時噴出 頭30之噴嘴Ν有發生阻塞之虞。又，金屬微粒子之粒徑小 於1 nm時，對金屬微粒子之分散劑之體積比變大，所得之 膜中之有機物之比率過多。 作為分散媒，只要屬於可使上述金屬微粒子分散，且不 引起凝聚之材料’並無特別限定。例如，&了水系溶媒以 外’可例示曱醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類、n_庚院、n_ 辛烧、癸烧、十二燒、四癸烧、甲苯、二甲苯、甲基異丙 苯、暗煤、ip、二戊烯、四氫化萘、十氳化萘、環己基苯 )等碳化氫系化合物、或乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、甘 油、1，3-丙二醇等多元醇類 '聚乙二醇、乙二醇二曱醚、 乙一醇一乙醚、乙二醇二甲乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙 一酉予一乙醚、一乙二醇二甲乙醚、12_二曱氧基乙烷、雙 (2-甲氧基乙）S^、n “π p_ —心、燒等之趟系化合物、以及碳酸丙 稀酉曰丫 丁内西曰、Ν'*甲基'2“比略烧酮、二甲替甲醢胺、二 曱亞礙、環己ϋ!、乳酸乙酸等極性化合物。此等之中，在 微粒子之刀散性與分散液之穩定性、及適用於液滴喷出法 t容易度之點上’以水、醇類、碳化氫系化合物、醚系化 126255.doc -12- 200913826 合物較理想，作為更 尺理想之分散媒，可列舉水、碳化氫系 化合物。 、喷附在生胚片4G之金屬墨水F會由本身之表面蒸發溶媒 或分散媒之-部分。此時，因生胚片扣被加熱，故可促進 金屬墨水F所含之溶媒或分散媒之蒸發。另外，因生胚片 4G為通氣性基板，故如圖6所示，喷附在生胚片扣之金屬 墨水F即使在與生胚片4(5接觸之側，也會透過生胚月扣而 使溶媒或分散媒之-部份蒸發。因此，噴附在生胚片扣之 金屬墨水F可進一步縮短本身乾燥所需之時間。又，在本 實施型態中’將切在生胚(通氣性基板）之金屬墨水 F之接觸角、生胚片扣之氣孔率等設定在特定範圍時，喷 附在生胚片4G之液滴Fb不會滲透至生胚片4G内。 喷附在生胚片4G之金屬墨水F會隨著乾燥而使本身之表 面由外緣增黏。也就是說，在喷附在生胚片4G之金屬墨水 F中，金屬墨水F之外周部之固形份（粒子）濃度會比中央部 更快達到飽和濃度，故金屬墨水!^會使本身之表面由外緣 增黏。增黏之金屬墨水F之外緣會停止沿著生胚片4(}之面 方向之本身之濕潤擴散。即，停止移動。停止移動狀態之 金屬墨水F會被固定在生胚片4G。停止移動狀態之金屬墨 水F在有其他之金屬墨水F重疊在本身之上時，會處於被固 定在生胚片4G之狀態，故不會被其次之液滴扑拉過去。
在導引構件25，在其X箭號方向大略全寬，形成向X箭 號方向延伸之上下一對之導軌28。在上下一對導軌28，安 裝支架29。支架29被導執28導動而可向X箭號方向及反X 126255.doc •13- 200913826 前號方向移動。在支架29，裝載著液滴喷出頭3〇。 圖3係由生胜片4G側看噴出頭取下面圖，圖4係表示喷 出頭之要部剖面圖。在喷出頭3〇之下側，設有喷嘴板3卜 噴嘴板31係形成其下面略平行於生胚片扣之上面。以下僅 將喷嘴板31之下面稱為噴嘴形成面3U，將生胚片4g之上 面稱為噴出面4Ga。噴嘴板31在生胚片4G位於喷出頭30之 正下方時，可將喷嘴形成面3!a與喷出面4Ga間之距離（以 下僅稱為工作台間隙）保持特定距離（例如600 μιη)。 在圖3中，在噴嘴形成面3 la，形成由沿著γ箭號方向排 列之複數噴嘴N所構成之一對喷嘴列NL。一對喷嘴列NL分 別形成有每吋180個噴嘴N。又，在圖3中，為便於說明起 見’僅記載每一列1 〇個之喷嘴N。 在一對喷嘴列NL·中，從X箭號方向觀之，將一方噴嘴列 NL之各噴插於他方噴嘴列^^^之各喷嘴n之間。即， 噴出頭30係沿著γ箭號方向具有每吋1 8〇個 χ2=360個喷嘴 Ν。即，將γ箭號方向之最大解像度設定為36()(11^。 在圖4中，在噴出頭30之上側，連結有作為流路之供應 g 30Τ。供應管3〇τ係配設成向ζ箭號方向延伸，而將來自 墨水盒26之金屬墨水f供給至噴出頭3〇。 在各噴嘴N之上側’形成連通於供應管3〇τ之空腔32。 空腔32收容來自供應管30Τ之金屬墨水ρ，並將收容之金屬 墨水F之一部分供給至連通之噴嘴ν。在空腔32之上側，貼 附著可藉由沿著Ζ箭號方向振動而使空腔3 2内之容積擴大 及縮小之振動板3 3。在振動板3 3之上側，於各喷嘴Ν配設 126255.doc -14- 200913826 有壓電元件PZ。壓電元件PZ沿著Z箭號方向伸張而收縮 時’可使振動板33沿著Z箭號方向振動。沿著z箭號方向振 動之振動板33由噴嘴n喷出金屬墨水F作為特定大小之液滴 Fb °所噴出之液滴Fb向喷嘴N之反z箭號方向飛行，然後 喷至生胚片4G之喷出面4Ga。 其次’依照圖5 ’說明如上述所構成之液滴喷出裝置2〇 之電氣的構成。 在圖5中’控制裝置50具有CPU50A、ROM50B、 RAM5〇C等。控制裝置5G係依照所料之各種資料及各種 控制程式，執行台23之搬送處理、支架29之搬送處理、喷 出頭30之液滴喷出處理、橡膠加熱器H之加熱處理等。 在控制裝置50，連接具有各種操作開關與顯示器之輸出 入裝置5 1。輪出入裝置5 1係顯示液滴噴出裝置20所執行之 各種處理之處理狀況。輸出入裝置”產生形成内部佈線6 < %對映資料BD ’並將位元對映資料Β人至 裝置50。 利 ΡΖ:ΤΓ、資料肋係依照各位元值(〇或1}規定各壓電元件 纩、二：或斷電之資料。位元對映資料BD係規定是否將 液滴扑噴出至通過噴出瓸π日 疋货將 面4Ga)上之各位署、員3〇’ _各噴嘴Ν之描繪平面(噴出 ’工疋各位置之眘44。β ^ ^ ^ ^ ^ ^ Έ ρ, , " 17，位元對映資料BO係用來 冰用义液滴Fb噴出至喑ψ & ^ 目標形成位置之資料。 面仙所規定之内部佈線6之 在控制裴置5〇， 將驅動控制信號輸 驅動電路52。 驅動電路5 2。 連接X軸馬達 出至X車由馬達 控制裝置50 X軸馬達驅 126255.doc 200913826 :電路52回應來自控制裝置％之驅動控制信號，而使促使 支架29移動用之X轴馬達織正轉或反轉。在控制裝置50, 連接Υ軸馬達驅動電路53。控制裝置5〇將驅動控制信號輸 出至⑽馬達驅動電路53。¥軸馬達驅動電㈣回岸^ 控制裝置50之㈣控制錢，而使促使台邱動用之γ轴 馬達MY正轉或反轉。 在控制裝置5G ’連接喷出頭驅動電路M。控制裝置^係 與特疋之噴出頻率同步而產生噴出時間信號乙丁，將噴出時 間信號LT輸出至噴出頭驅動電路54。控制裝置⑽與喷出 頻率同步而將驅動各壓電元件以用之驅動電壓c〇m輸出 至喷出頭驅動電路54。 控制裝置50係利用位元對映資料BD而與特定頻率同步 地產生圖案形成用控制信號SI，冑圖案形成用控制信號s ϊ 串列轉送至噴出頭驅動電路54。噴出頭驅動電路54使來自 控制裝置50之圖案形成用控制信號SI對應於各壓電元件 而逐次施行串列/並列變換。喷出頭驅動電路54係在每當 接到來自控制裝置50之喷出時間信號^時，閂鎖串列/並 列變換後之圖案形成用控制信號SI，將驅動電壓c〇m供給 至此圖案形成用控制信號SI所選擇之壓電元件pZ。
在控制裝置50，連接橡膠加熱器驅動電路55。控制裝置 5 〇係將驅動控制信號輸出至橡膠加熱器驅動電路5 5。橡膠 加熱器驅動電路55回應來自控制裝置5〇之驅動控制信號而 驅動橡膠加熱器H，藉此，將載置於台23之生胚片4(3之溫 度控制於預定之溫度。在本實施型態中，預定之生胚片4G 126255.doc -16· 200913826 之溫度，即贺出面4Ga之溫度為由喷出頭3〇喷出時之金屬 墨水F之溫度以上’且未滿金屬墨水靖含之液 滞點之溫度。在此，所謂液體組成之沸點係未滿金屬墨水 F所含之液體組成中沸點最低之組成之沸點。、 也就是說’控制裝置5G係將生胚片犯之溫度控制在由喷 在時之金屬墨水F之溫度以上。因此’金屬墨水F 在被喷出時不會在喷出頭乾燥 昧公、η、" 乾秌且在噴著成為液滴Fb
時，會迅速被加熱而乾燥。又，控制裝置50係將生胚片4G 之溫度控制在未滿液體組成中之彿點之溫度。藉此 墨㈣噴附作為液⑽時，會被加熱至未滿液祕之沸 點之皿度’故不會在生胚片4G上突然彿騰。 其次，說明有關❹上述液滴噴出裝置2q所形成之生胚 片4G之伟線圖案之形成方法。 如圖2所示，液滴喷出裝置2〇將生胚片祀載置於π， 將生胚請之喷出面4Ga配置於上側。此時，台^ 胚片4G配置於支架29之反γ箭號方向。此生胚片4G具有通 孔7、與通路佈線8，可藉液滴嘴出裝置2〇在喷出面仙形 成作為佈線圖案之内部佈線6。 由此狀態，將形成内部佈線6用之位元對映資料BD由輸 出入裝置5 1輸入至批制驶罢<n j. 主控制裝置50。控制裝置5〇儲存由輸出入 裝置輸入之位元對映資料BD。此時，控制裝置％經由 橡膠加熱益驅動電路55驅動橡膠加熱器Η，將生胚片化全 體均句地加熱至前述特定溫度。即，將生胚片 ^控制於㈣出卿噴出時之金屬墨水F之溫度以上，且 126255.doc -17· 200913826 未滿金屬墨水F所含之液體組成之沸點（未滿液體組成中沸 點最低之溫度）之溫度。 接著，控制裝置5 0經由Y軸馬達驅動電路5 3驅動γ轴馬 達MY，以搬送台23，藉此可使喷出頭3〇通過目標形成位 置之正上方。而，控制裝置50經由X軸馬達驅動電路52驅 動X軸馬達MX而開始喷出頭30之掃描（往動）。 控制裝置50在開始喷出頭30之掃描（往動）時，依據位元 對映資料BD產生圖案形成用控制信號SI，將圖案形成用控 制仏號SI與驅動電壓COM輸出至喷出頭驅動電路54。即， 控制裝置50係在每當經由噴出頭驅動電路54驅動各壓電元 件PZ，噴出頭30位於形成内部佈線6用之位置上時，即由 被選擇之噴嘴N噴出液滴Fb。喷附在此生胚片扣之液滴抑 由於生胚片4G已被加熱至喷出時之液滴扑之溫度以上，故 可迅速乾燥。而且，因生胚片4G為通氣性基板，故如圖6 所示，可促進液滴Fb向生胚片4(3内蒸發、乾燥。 在本實施型態中，如圖7及圖8⑷〜⑷所示，被喷出之各 液滴Fb分別逐次喷附在形成内部佈線6用之各位置。詳士 之，在本實施型態中，為形成圖案而先喷附之液㈣可二 本身之-部份之乾燥而固^(停止移動）於生胚片扣。即， 2本身之濕潤擴散。喷附在生胚⑽之次一液滴抑會被 噴出至圖7及圖8⑷之以短劃線所示之位置而使本身之一 部份重疊於前面之液滴]pb。 也就是說，喷出頭30噴出液滴扑之 從噴出頭30噴出之時至被固定 ' 、、文滴Fb 于主被固疋於生胚片4G(停止移動）所需 126255.doc 200913826 之時間或由贺出頭30喷出前— 一该噙Fh夕你* ，夜滴Fb之位置至到達喷出次 液滴Fb之位置所需之移 字門專加以決定。因此，液滴 嗔出裝置20係由生胚片扣之 度等預先以實驗等設定-噴出頭30之移動速 喷出時點’即噴出間隔時間。 因此，液滴喷出裝置20伟在品庇‘ , 係在一面使噴出頭30向X箭號方 ^上述噴出間隔時間喷 附在生胚片4G之液滴Fb迅速乾燥。 使先喷 而，如圖8(b)所示，當虚於‘、— 4G之狀態時，次一液滴Fb合則—液滴朴被固定於生胚片 ,s被喷附在圖8(c)之1點短劃線 所不之位置而使本套 "π , 重疊於處於固枝態之前―
上停止移動，故不會被拉:_液滴^生胚片4G 會破拉向:人-液滴Fb。X，重疊於前— 液滴Fb之次—液滴扑由於 Λη, 、丰身未重璺之部份會被生胚片 4G加熱，故可立即簡 地 ρ開始乾燦而迅速乾燥，並處於固定狀 怨。:此，次—液滴Fb不會被拉向前-液滴Fb。 其結果’逐次噴附在形成内部佈線㈣ F b會分別被乾燥而不致 展滴 + , Η+ 双於由噴附之位置偏移。因此，液滴 =虞置2〇如圖8⑷所示，可形成内部佈線6用之佈線用圖 =°而且’滴噴出裝置20加熱生胚片4G，並使用通氣性 土板^生胚片4G ’故可使喷附之液滴抑迅速乾燥而固定於 胚4G。此結果，液滴噴出裝置2〇可縮短液滴抑之喷出 間隔時間，故可在短時間形成内部佈線6用之佈線用圖案 P二外’液滴喷出裝置2°將生胚片4G之溫度控制於未滿 之濟點之溫度’故可避免噴附之液滴Fb之突缺彿 126255.doc •19· 200913826 騰’確實形成佈線用圖案P。 控制裝置50係使喷出頭3〇向χ箭號方向掃描（往動）而完 成第1次之液滴Fb之動作。接著’控制裝置5〇為了將液滴 Fb喷出至形成内部佈線6用之生胚片扣上之新位置經由 Y軸馬達驅動電路53驅動γ軸馬達ΜΥ，肖γ方向搬送台 特定量後，使喷出頭30向反χ箭號方向掃描（復動）。 贺出頭30之掃描（復動）開始時，與前述同樣地，控制裝 置50依據位兀對映資料BD，經由噴出頭驅動電路η驅動 各應電元件PZ。而，控制裝置5〇係在每當喷出頭3〇位於形 成内部佈線6用之各位置時，由被選擇之喷嘴时出液滴 Fb。在此情形’也與前述同樣地，先噴附於生胚片4g之液 滴Fb可立即開始乾燥而迅速乾燥。而，當液滴扑呈現被固 U生胚片4(}之狀態時’控制裝置5G噴附次—液滴抑而使 其本身之一部分重疊於處於固定狀態之液滴扑。 ”後控制裝置50使喷出頭30向χ箭號方向及反χ箭號 方向往復移動，並向Υ箭號方向搬送台23。而，控制裝置 5〇在噴出頭30之往復移動中，以依據位元對映資料BD之 時點重複施行喷出液滴Fb之動作。藉此，液滴喷出裝置2〇 可在生胚片4G上利用；夜滴Fb形成内部佈線6用之佈線用圖 案P。 其次，如上述所構成之第丨實施型態之效果如以下所記 載。 (1)依據上述實施型態’由於生胚片4(3之溫度已被加熱 至嗔出時之液㈣之溫度以上，故可使嘴附之液滴Fb迅速 J26255.doc -20- 200913826 乾燥。因此，液滴噴出裝置2〇可縮短液滴Fb之喷出間隔時 間，故可在短時間形成佈線用圖案p。 (2) 依據上述實施型態，由於生胚片4(5為通氣性基板， 故液滴Fb可通過生胚片4G内蒸發，因此可進一步促進乾 燥。從而，液滴喷出裝置20可進一步縮短液滴几之噴出間 隔時間，可在更短時間形成佈線用圖案p。 (3) 依據上述實施型態，由於生胚片4<3之加熱溫度被控
ϋ 制在未滿液滴Fbm度，故喷附之液滴巧不會突㈣ 騰。因此’液滴喷出裝置2〇可形成高密度、高精細之佈線 用圖案P。 ⑷依據上述實施型態’由於液滴噴出裝置20係在先喷 附之液滴Fb處於固定狀態時，喷附其次之液滴抑，而與其 -部分重疊。因此’處於固定狀態之前一液滴扑不會被拉 向以本身之-部分重疊方式喷附之其次之液滴^。故液滴 喷出裝置2G可形成〶密度、高精細之佈線用圖案p。 (5)依據上述實施型態，液滴噴出 員眾置20可猎橡膠加熱 态Η，均勻地加熱生胚片4〇之 因此，在噴附在 生胚片4G之液滴Fb會由本身之外月邱ν 犯八， 卜周部涤發，使外周部之固 形伤（粒子）濃度比中央部更快達 和，晨度。其結果，喷 附之液滴Fb會停止沿著生胚片4(}之 ML „ 万向之本身之濕潤擴 放亦即，噴附之液滴Fb會由外周邱卢a m '、 給姓^ 卜鬥邛處於固定狀態，故可 維持喷附時之外形形狀。其結果 t滋疮^ 液滴噴出裝置20可形成 巧在度、面精細之圖案。 (6)依據上述實施型態，液滴嗔 負出裒置20可利用噴附之 126255.doc -21 · 200913826 液滴Fb固定以前之時間設定喷出間隔時間，故可在前一液 滴確實處於固定狀態後，再噴出次一液滴。 (第二實施型態） 以下’依照圖9〜圖11說明將本發明具體化之第二實施型 態。第二實施型態係變更第一實施型態之台23之實施型 態。因此，以下詳述其變更點。 在圖9中’台23具有台本體23a、配設於台本體23 a之上 面之橡膠加熱器Η、及構成配置於橡膠加熱器η之上面之 載置部之台板23b。台本體23a係配設於基台21之上面而在 交到Y軸馬達MY之驅動力時，可向γ箭號方向及反γ箭號 方向移動。橡膠加熱器Η配置於台本體23a與台板23b之 間’用於將載置於台板23b上面之生胚片4G加熱至特定温 度°台板23b係陶瓷基板且具有通氣性之多孔質性基板， 在其上面載置生胚片4G。載置於台板23b之生胚片4G透過 台板23b而接受到來自橡膠加熱器η之熱時，可使本身之上 面全體升溫至特定溫度。 台23如圖9之虛線所示，具有由台本體23a之内部延伸至 橡膠加熱器Η之上面之吸引通路23c。吸引通路23c係配設 於其一端開口部在台板23b之下面而與所載置之生胚片4(3 相對向之位置。吸引通路23c係被連結於其他端開口部連 結於台本體23a之側面之未圖示之吸引管。吸引管係藉由 連接於吸引泵Vp(參照圖11)而經由吸引管及吸引通路23C 將台板23b之下側減壓。此時，台板23b為具有通氣性之多 孔質性基板’故吸引泵Vp之吸引力可通過台板23b内到達 126255.doc •22· 200913826 生胚片4G之下面全體。到達生胚片之 u•^下面之吸引力可 將生胚片4G吸附於台板23b。
在圖H)中’喷附至生胚片4G之金屬，墨水F(液滴几）會由 本身之表面蒸發溶媒或分散媒之一部分。此時，因生胚片 4G被加熱，故可促進液滴別所含之溶媒或分散媒之基發。 更由於生胚片4G為通氣性基板，故如圖1〇所示，喷附至生 胚片4G之液滴Fb在與生胚片4(}接觸之側，也會透過生胚 片4G而蒸發溶媒或分散狀—部分。因此，噴附在生胚片 4G之液滴Fb可進一步縮短本身乾燥所需之時間。 而且，生胚片扣被載置於通氣性之台板23b，故本身之 下面可被經由台板23b之吸引之吸引力戶斤吸引。喷附 在生胚片4G之液滴Fb因受到吸引泵”之吸引力，故可使 溶媒或分散媒進一步向生胚片扣内擴散。其結果，喷附在 生胚片4G之液滴Fb可進一步縮短乾燥時間。 又，在本實施型態中，將嘴附在生胚片扣(通氣性基板） 之液滴Fb之接觸角、生胚片祀之氣孔率、及達到生胚月 4G之下面之吸引力等設^在特定範圍時，噴附在生胚片 4G之液滴Fb不會滲透至生胚片4g内。 其次，依照圖1】 之電氣的構成。 說月如上述所構成之液滴噴出裝置20 中控制裝置5 〇依昭所傲a 欠德次 A1 “'、所儲存之各種貝料及各種控 制淨王式，執行台23 $她、主+ 搬廷處理、支架29之搬送處理、 頭30之液滴噴出處 趟里噴出 橡膠加熱器H之加熱處理、生胚μ 之下側之減壓處理等。 生胚片 126255.doc -23· 200913826 亲放置連接吸引泵驅動電路56。控制裝置5〇係 將驅動控制信號輸出至吸引泵驅動電路56。吸引泵驅動電 路56回應來自控制裝置5〇之驅動控制信號而驅動吸引泵 VP。藉此，將載置於台板23b之生胚片4〇載置固定成特定 之減壓狀態。 欲形成佈線圖案時，控制裝置50驅動設於台本體23a之 橡膠加熱器H，將載置於台板23b之生胚片4G之全體均勻 地加熱至前述特定溫度。即，將生胚片4(}之噴出面4Ga控 制於由喷出頭30噴出時之金屬墨水F之溫度以上，且未滿 孟屬墨水F所3之液體組成中彿點（未滿液體組成中之沸點 最低之組成之溫度）之溫度。另外，控制裝置5〇係經由吸 引泵驅動電路56驅動吸引泵VP，將載置於台板23b之生胚 片4G之下側狀態。因此，生胚片4G之下側處於減壓狀 態’故可進一步促進向生胚片4G内之液滴Fb之蒸氣之擴 散，藉此，進一步縮短液滴Fb之乾燥時間。 其次，如上述所構成之第二實施型態之效果如以下所記 載。 (7) 依據上述實施型態，由於生胚片4G之下側處於減壓 狀態’故噴附於生胚片4G之金屬墨水F可進一步促進向生 胚片4G内之蒸氣之擴散’其結果，喷附於生胚片4G之金 屬墨水F可進一步縮短乾燥時間。 (8) 而且’由於將生胚片4G載置於具有通氣性之多孔質 性之台板23b。因此’可經由多孔質性之台板23b減壓生胚 片4G之下側’故生胚片4G之下側全體可被均勻減壓。此 126255.doc •24- 200913826 結果，噴附至生胚片4G之液滴Fb不會受噴到之位置所左 右’而可毫無不均地均一地使與生胚片接觸之側之蒸發 擴散。 (9)另外’由液滴Fb蒸發之蒸氣會經由吸引通路23c而被 吸引泵VP集中，故液滴噴出裝置2〇可降低蒸氣之汚染。 又’上述實施型態也可如以下方式加以變更。 •在上述第二實施型態中，台板23b為通氣性之多孔質 陶瓷基板。台板23b並不限定於此，只要是具有通氣性即 可’例如也可為具有通氣性之燒結金屬。 •在上述實施型態中，台23係在台本體23a積層橡膠加 熱IsH、與通氣性之多孔質陶瓷基板構成之台板23b。但例 如也可採用在台本體23 a之上面具有凹部，在該凹部之底 部配設橡膠加熱器H’而在該橡膠加熱器H之上部配設台 板23b之構成。 又 σ 23之全體既可為具有通氣性之多孔質陶瓷，也可 為具有通氣性之多孔質燒結金屬。 、·在上述實施型態中，對前一液滴Fb，局部重疊而喷附 次一液滴抑之際，液滴噴出裳置20係在前-液滴Fb在生胚 片4G成為固定狀態後，再噴附次__液祕。但不限定於 —夜滴噴出裝置2〇也可在前一液滴㉛在生胚片4G成為固 定狀態前’噴附次-液滴Fb。 、+述實知型恶中，對前一液滴Fb，以本身局部重疊 二式：：： —液滴Fb。但不限定於此，也可採用次一液滴 之邛刀不與前一液滴Fb重疊而噴附之構成。 126255.doc -25- 200913826 在上述實施型態中，前一液滴Fb與次一液滴Fb係以喷 ' 半之間距重疊，但其重疊之比率也可適宜地予以 變更而實施。 在上述κ鈿型態中，複數液滴Fb係依喷出順序重疊而 形成佈線用圖案p。但不限定於此，例如也可如圖 12(a)〜(f)所不之順序噴出而形成佈線用圖案卩。 即’如圖12(a)所示’為形成圖案，在前一液滴抑喷附 寺疋位置時，使次—液滴喷附在離開已喷附之液滴抑 之1點知_劃線所示之噴附位置Αι。液滴Fb噴附在噴附位置 A1抑，使次一液滴扑以本身之一部分重疊於最初喷附之液 商之方式喷附在圖12(b)所示之1點短劃線所示之喷附位 置A2。 液滴Fb噴附在喷附位置A2時，使次一液滴朴以本身之 一部分重疊於噴附在喷附位置A1之液滴F b之方式喷附在圖 12(c)所不之丨點短劃線所示之噴附位置。其後，同樣地
，、圖12(d) (e)所示之順序，將液滴Fb噴附配置在噴附 位置A4、A5。藉此，也可採用形成如圖u(f)所示之 用圖案P之構成。 、 在上述貫施型態中，利用橡膠加熱器Η加熱生胚片 4G但也可利用其他加熱器機構加熱生胚片。 F ·在上述實施型態中，將功能液具體化成為金屬墨水 F但不限定於此’例如也可將功能液具體化 材料之功能液。小钟a 4 χ 履日日 月^夜也就疋說，功能液只要是被喷出用來形 圖案之液即可。 126255.doc -26· 200913826 •在上述實施型態中’將基體具體化成為生胚片4G。但 不限疋於此，基板只要是通氣性基板而不會立即滲透液滴 之基板，任何基板皆可。 / 述實施型態中，將液滴噴出機構具體化成為壓電 凡件驅動方式之液滴噴出頭30。但不限定於此，液滴噴出 頭也可具體化成為電阻加熱方式或靜電驅動方式之 頭。 田 【圖式簡單說明】 圖1係電路模組之側剖面圖。 圖 圖2係液滴噴出裴置之全體立體圖。 圖3係液滴喷出頭由生胚片側所見之下面圖 圖4係液滴噴出頭之要部侧剖面圖。 圖5係說明液滴噴出裝置之電氣的構成用 〇 之電氣區塊 圖6係說明生胚片用之剖面構造之模式圖。 圖7係說明圖案形成用之作用之說明圓。 圖8⑷〜⑷係表示圖案形成之液滴之喷出順序之圖。 圖9係說明台之構成用之說明圖。 圖10係說明生胚片用之剖面構造之模式圖。 圖11係說明液滴喷出獎番 路圖。 ”裝置之電氣的構成用之電氣區塊電 圖12⑷〜_表示其他 【主要元件符號_】 ^案之㈣之圖。 1 電路模組 126255.doc -27- 200913826 2 LTCC多層基板 4 低溫燒成基板 4G 作為基體之生胚片 6 内部佈線 20 液滴喷出裝置 23 台 23a 台本體 23b 台板 30 液滴喷出頭 50 控制裝置 F 作為功能液之金屬墨水 Fb 液滴 PZ 壓電元件 P 圖案 H 橡膠加熱器 VP 吸引泵
L 126255.doc -28-