TW200908857A - Fastening structure of a heat sink module - Google Patents

Description

200908857 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係為一種固定結構，特別是在散熱模組上以卡 固的方式將散熱模組固定在晶片上之固定結構。 【先前技術】 請參閱第1A圖，係為習知散熱模組固定結構之立體示 意圖。習知散熱模組固定結構用以固定在一晶片96上，且 此晶片96係設置在一電路板95上，且此習知散熱模組固 定結構包含有一散熱模組91、複數個固定螺孔92以及一 - 散熱風扇組93。其中，散熱模組91為一桿狀結構，且一 端呈一矩形形狀，矩形形狀可貼靠在晶片96上，並可吸收 晶片96所散發的熱能，經由桿狀結構傳導至散熱風扇組 93，而將晶片96產生的熱能導出外部。複數個螺孔92係 設置在散熱模組91的四角上，並藉由螺絲94設置於電路 板95上之對應固定柱97,進一步將散熱模組91固定在晶 片96上。 請一併參閱第1B圖，係為習知散熱模組固定結構之固 定動作圖。當使用者欲固定散熱模組時，須先將散熱模組 91貼靠在晶片96，並散熱模組91對準固定柱97，接著藉 由螺絲94先行鎖固其中一角。當鎖固完後，再將已鎖固之 一角的對角鎖固起來，使鎖固散熱模組91壓附在晶片96 上之壓力得以平均分散。 然而，當使用者在鎖固此散熱模組時，即有可能在鎖固 其中一角時，造成散熱模組91會與晶片96之間產生一翹曲 200908857 96即可能因散 96因受力不均 高度h。如此一來，當在鎖固對角時，晶片 熱模組91鎖固時的壓力不平均，而導致晶片 而發生破裂。 另外，製造業者在鎖固散熱模組時，為組裂 多是以電動起子來鎖固，雖可提昇鎖固迷度3便起見’

下壓時的壓力也同樣的較大，造成晶片瞬受S 風險也同樣的提高。 月的 ’使得散熱模 組在貼靠晶片時’同時固定並調整兩者間之固定壓 避免造成鎖固時因壓力不平均所導致w受力崩’。本= 明人基於多年從事研究與諸多實務經驗，經多方研究設計與 專題探討’遂於本發明提出一種散熱模組固定結構以於 述期望一實現方式與依據。 m #剛 【發明内容】 有鑑於上述課題’本發明之主要目的為提供一種散熱模 組固疋結構’利用在散熱模組上之定位元件，配合在電路板 上之扣合元件，進行固定散熱模組，以達到避免&用螺絲鎖 固時，產生應力集中而破壞晶片之功效。 本發明之次要目的為提供一種散熱模組固定結構，令使 用者固定散熱模組時，只需使定位元件的一端卡入扣合元件 的凹槽内’即可更快速完成散熱模組的固定β σ 緣是，為達上述目的’依本發明係提供一種散熱模組 固定結構，適用於設置有至少一晶片之一電路板上”，'且此 固定結構包含一散熱模組、複數定位元件及複數扣合元 200908857 件。此散熱模組用以吸收晶片所散發的熱能。定位元件係 設置於散熱模組上，且自散熱模組延伸出一適當距離。扣 合元件具有一凹槽，且設置於電路板上，並與該定位元件 相對應，當定位元件卡入凹槽内時，使散熱模組貼靠於晶 片上。 本發明之另一散熱模組固定結構，適用於一電路板， 電路板設置有至少一晶片，且散熱模組固定結構包含：一 散熱模組、一定位元件、一扣合元件及一固定件。散熱模 組用以吸收晶片所散發的熱能。定位元件係設置於散熱模 組上，且二端分別自散熱模組延伸出一適當距離。扣合元 件具有一凹槽，且設置於電路板上。固定件具有一容置空 間，且設置於電路板上，且與扣合元件分設在晶片之對角 邊上。其中，當散熱模組貼靠於晶片上時，可藉由定位元 件分別進入容置空間與凹槽内來固定。 在本發明一較佳實施例中，前述定位元件或扣合元件可 為一彈性物質，當兩者扣合時可藉由彈性調整扣合密度。 為使貴審查委員對本發明之技術特徵及所達成之功 效有更進一步之暸解與認識，下文謹提供較佳之實施例及相 關圖式以為輔佐之用，並以詳細之說明文字配合說明如後。 【實施方式】 請參閱第2A圖及第2B圖所示，係為本發明散熱模組固 定結構較佳實施例之立體及侧視結構示意圖。本發明之散熱 模組固定結構1適用於一電路板2，電路板2設置有至少 一晶片21，且散熱模組固定結構1包含：一散熱模組11、 200908857 複數個定位元件12及複數個扣合元件13。其中，散熱模 組11係為一桿狀結構，且一端呈一矩形部位，矩形部位可 貼靠在晶片21上，並可吸收晶片21所散發的熱能，經由 桿狀結構傳導至散熱風扇組14，而將晶片21產生的熱能 導出外部。 複數個定位元件12係設置於散熱模組11上，在本發 明較佳實施例中，定位元件12 —端係固定在散熱模組11 上，且另一端係自散熱模組11向外延伸出一適當距離d。 複數個扣合元件13分別與定位元件12相對應，並設置於 電路板2上，且扣合元件13係具有一凹槽131。而在電路 板2上係具有與這些扣合元件13相對應之複數個孔洞（圖 未示），扣合元件13係具有一卡固端132,如第2B圖所示， 且卡固端132係置入孔洞，使扣合元件13可固定在電路板 2上，且更可藉由錫膏結合之方式，使扣合元件13更牢固 的固定在電路板2上。 請參閱第3A圖至第3B圖，係為本發明散熱模組固定 結構較佳實施例之組合動作示意圖。當欲將此散熱模組固 定結構1固定在電路板2的晶片21 (如第2A圖所示）上時， 先將散熱模組11貼靠於晶片21上。於本發明較佳實施例 中，散熱模組11係進行一旋轉運動4，此時，這些定位元 件12之一端進入並且固定在扣合元件13的凹槽131中。 因此，藉由扣合元件13的特性，可將定位元件12固定在 凹槽131中。 此外，因扣合元件13可為一彈性件所製成，若是晶片 21具有不平整的狀況，或是散熱模組11具有製造上的公 差時，即可吸收散熱模組11或晶片21貼合時所產生的翹 200908857 曲現象’使= ,、、、模组與晶片21㈤更為貼合，散轨能力更 佳。更可改善習知技術中，使用電動起子時產生壓力，進 而造成晶片21瞬間受力崩裂受損的問題。當缺亦可 位元m為-彈性件所製成’因此使^無須運用旋 轉運動4，僅需以按壓方式亦可達到相同之功效。 請再參閱第4 ®及第5圖所示，第4圖係為本發明散熱 模組固定結構另一較佳實施例之立體及侧視結構示意圖。本 較佳實施例之散熱模組固定結構5,適用於一雷故始β，垂 路板6設置有至少一晶片61，且散熱模組固定結構5至少 包含有·政熱拉組51、一疋位元件5 2、一扣合元件5 3 及一固定件54。其中，散熱模組51係可貼靠在晶片61上’ 且可吸收晶片61所散發的熱。而定位元件52係大致與散 熱模組51呈對角相連接，且二端係分別延伸出散熱模組 51 —距離dl、d2。扣合元件53係設置於電路板6上，且 扣合元件53係具有一凹槽531。固定件54係設置於電路 板6上，且與扣合元件53相對位，並具有一容置空間541。 該電路板6上係具有與扣合元件53相對應之孔洞（圖 未示），且扣合元件53係具有一卡固端532，如第5圖所 示，且卡固端532係置入孔洞，使扣合元件53可固定在電 路板6上，且更可藉由錫膏結合之方式，使扣合元件53 更牢固的固定在電路板6上。 請一併參閱第6A圖及第6B圖，係為本發明散熱模組 固定結構另一較佳實施例之組合動作示意圖。當欲將此散 熱模組固定結構5固定在電路板6的晶片61 (如第4圖所 示）上時，先將散熱模組51貼靠於晶片61上，並將定位元 件52的一端放入固定件54的容置空間541中，接著再以 200908857 固定件54為轴心，將散熱模組51 定位元件52的另一端隨之位移，了旋轉運動8。此時， 的凹槽531中。藉由扣合元件53一、同時進入扣合元件53 52固定在凹槽531中。 的特性’可將定位元件 其中，該扣合元件53可具有彈 51或晶片61貼合時所產生的翹曲 ，可吸收散熱模組 與晶片61之貼合度，提昇散熱能象，調整散熱模組51 中，使用電動起子時產生壓力，進 &更可改善習知技術 崩裂受損的問題。 而造成晶片61瞬間受力 相同的亦可設計該定位元件5 〇 此無須運用旋轉運動8,僅需以按馬—彈性件所製成’因 功效，諸如此類結構之變化乃熟i此：達到相同之 述之說明加以變化實施，故並不項技藝者所能依據上 亦不脫離本發明之精神及範圍，於本發明之要義所在， 、匕並不再多加贅述。 以上所述僅為舉例性，而非為限 發明之精神與範疇，而對其進行望1生者。任何未脫離本 含於後附之申請專利範圍中。效修改或變更，均應包 【圖式簡單說明】 第1A圖係為習知之散熱模_定結構立體示意圖。 第1β圖係為f知之散熱模組固定結構固杨作示意圖。 第2Α=Ϊ本發明散熱模組固定結構較佳實施例之立體 第2Β圖係為本發明散熱模組固定結構較佳實施例之側視 200908857 圖。 ㈣結構較佳實 第4散熱模組固定結構另—較佳實施例之 弟5圖係為本發明散熱模組固定結構 側視圖。 一較佳實施例之 第6A圖及第6B圖係為本發熱模 佳實施例之組合動作示意圖。又％構另一較 【主要元件符號說明】 1、5:散熱模組固定結構； /1 、 11、51、91 .散熱模組； 4 8 .知轉運奪 54 :固定件； 12、52 :定位元件； 541 :容置空間 13、53 :扣合元件； 92 :固定螺孔； 131、531 :凹槽； 94 :螺絲； 132、532 :卡固端； 97:固定杈； 14、93 :散熱風扇組； h :翹曲高度； 2、6、95 :電路板； d、dl、d2:距 21、61、96 :晶片； 11

Claims (1)

1. 200908857 十、申請專利範圍： 1、 一種散熱模組固定結構，適用於一電路板，電路板 設置有至少一晶片，該散熱模組固定結構包含： 一散熱模組，用以吸收晶片所散發的熱能； 複數個定位元件，係設置於散熱模組上，且自散熱模 組延伸出一適當距離； 複數個扣合元件，具有一凹槽，且設置於電路板上， 並與該定位元件相對應； 其中，當散熱模組貼靠於晶片上時，可藉由定位元件 卡入扣合元件之凹槽内來相互固定。 2、 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組固定結構， 其中散熱模組貼靠於晶片上時，可對散熱模組進行一 旋轉運動，使定位元件進入凹槽内。 3、 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組固定結構， 其中散熱模組與晶片間，可以塗佈有一導熱介質。 4、 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組固定結構， 其中散熱模組上係設置有一散熱風扇組，使散熱模組 可藉由散熱風扇組將熱導出至外界。 5、 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組固定結構， 其中電路板上係具有複數個孔洞，用以與扣合元件對 應連接。 6、 如申請專利範圍第5項所述之散熱模組固定結構， 其中扣合元件係具有一卡固端，且卡固端係置入孔 洞，使扣合元件固定在電路板上。 7、 如申請專利範圍第5項所述之散熱模組固定結構， 12 200908857 其中扣合元件置入孔洞後，可以錫膏結合之方式，使 扣合元件固定在電路板上。 8、 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組固定結構， 其中定位元件係可為一彈性件所製成。 9、 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組固定結構， 其中扣合元件係可為一彈性件所製成。 10、 一種散熱模組固定結構，適用於一電路板，電路板 設置有至少一晶片，散熱模組固定結構包含： 一散熱模組，用以吸收晶片所散發的熱能； 一定位元件，係設置於散熱模組上，且二端分別自 散熱模組延伸出一適當距離； 一扣合元件，具有一凹槽，且設置於電路板上；以 及 一固定件，具有一容置空間，且設置於電路板上， 且與扣合元件分設在晶片之對角邊上； 其中，當散熱模組貼靠於晶片上時，可藉由定位元 件分別進入容置空間與凹槽内來固定。 11、 如申請專利範圍第10項所述之散熱模組固定結 構，其中散熱模組貼靠於晶片上時，以固定件為軸 心，對定位元件進行一旋轉運動，使定位元件進入 凹槽内。 12、 如申請專利範圍第10項所述之散熱模組固定結 構，其中散熱模組與晶片間，係可塗佈有一導熱介 質。 13、 如申請專利範圍第10項所述之散熱模組固定結 13 200908857 構，其中散熱模組上係設置有一散熱風扇組，使散 熱模組可藉由散熱風扇組將熱導出至外界。 14、 如申請專利範圍第10項所述之散熱模組固定結 構，其中電路板上係具有一孔洞，用以與扣合元件 對應連接。 15、 如申請專利範圍第14項所述之散熱模組固定結 構，其中扣合元件係具有一卡固端，且卡固端係置 入孔洞，使扣合元件固定在電路板上。 16、 如申請專利範圍第14項所述之散熱模組固定結 構，其中扣合元件置入孔洞後，可以錫膏結合之方 式，使扣合元件固定在電路板上。 17、 如申請專利範圍第10項所述之散熱模組固定結 構，其中定位元件係可為一彈性件所製成。 18、 如申請專利範圍第10項所述之散熱模組固定結 構，其中扣合元件係可為一彈性件所製成。 14