TWI333406B - - Google Patents

Description

1333406 099年09月24日核正替换頁 、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明係為一種固定結構，特別是在散熱模組上以卡固 的方式將散熱模組固定在晶片上之固定結構。 【先前技術】 [0002] 請參閱第1A圖，係為習知散熱模組固定結構之立體示意 圖。習知散熱模組固定結構用以固定在一晶片96上，且 此晶片96係設置在一電路板95上，且此習知散熱模組固 定結構包含有一散熱模組91、複數個固定螺孔92以及一 散熱風扇組93。其中，散熱模組91為一桿狀結構，且一 端呈一矩形形狀，矩形形狀-可丨貼'晶上，並可吸 收晶片96所散發的熱能，經寧至散熱風扇 組93，而將晶片96產生的ϋΓ導由外部〜複數個螺孔92 係設置在散熱模組91的四角上，並藉由螺絲94設置於電 路板95上之對應固定柱97，進一步將散熱模組91固定在 i t' l ;,-- 晶片96上。 [0003] 請一併參閱第1B圖，係為習知散熱靡組固定結構之固定 > ί « ¢-- *·· ，·.『丨..,—*· ? *. 動作圖。當使用者欲固定散熱模組時，須先將散熱模組 91貼靠在晶片96，並散熱模組91對準固定柱97，接著藉 由螺絲94先行鎖固其中一角。當鎖固完後，再將已鎖固 之一角的對角鎖固起來，使鎖固散熱模組91壓附在晶片 96上之壓力得以平均分散。 [0004] 然而，當使用者在鎖固此散熱模組時，即有可能在鎖固 其中一角時，造成散熱模組91會與晶片96之間產生一翹 曲高度h。如此一來，當在鎖固對角時，晶片96即可能因 096129109 表單編號A0101 第3頁/共18頁 0993343257-0 1333406 099年09月24日梭正替換頁 散熱模組91鎖固時的壓力不平均，而導致晶片96因受力 不均而發生破裂。 [0005] 另外，製造業者在鎖固散熱模組時，為組裝方便起見， 多是以電動起子來鎖固，雖可提昇鎖固速度，但是電動 起子下壓時的壓力也同樣的較大，造成晶片瞬間受力崩 裂受指的風險也同樣的提南。 [0006] 為改善上述問題，本發明提出一固定結構，使得散熱模 組在貼靠晶片時，同時固定並調整兩者間之固定壓力， 進而避免造成鎖固時因壓力不平均所導致晶片受力崩裂 損。本發明人基於多年從事研究與諸多實務經驗，經多 方研究設計與專題探討，遂於本發明提出一種散熱模組 固定結構以作為前述期望一實現方式與依據。 【發明内容】 [0007] 有鑑於上述課題，本發明之主要目的為提供一種散熱模 組固定結構，利用在散熱模組上之定位元件，配合在電 路板上之扣合元件，進行固定散熱模組，以達到避免使 用螺絲鎖固時，產生應力集中而破壞晶片之功效。 [0008] 本發明之次要目的為提供一種散熱模組固定結構，令使 用者固定散熱模組時，只需使定位元件的一端卡入扣合 元件的凹槽内，即可更快速完成散熱模組的固定。 [0009] 緣是，為達上述目的，依本發明係提供一種散熱模組固 定結構，適用於設置有至少一晶片之一電路板上，且此 固定結構包含一散熱模組、複數定位元件及複數扣合元 件。此散熱模組用以吸收晶片所散發的熱能。定位元件 096129109 表單編號A0101 第4頁/共18頁 0993343257-0 099年09月24日修正替换頁 1333406 係設置於散熱模組上，且自散熱模組延伸出一適當距離 。扣合元件具有一凹槽，且設置於電路板上，並與該定 位元件相對應，當定位元件卡入凹槽内時，使散熱模組 貼靠於晶片上。 [0010] 本發明之另一散熱模組固定結構，適用於一電路板，電 路板設置有至少一晶片，且散熱模組固定結構包含：一 散熱模組、一定位元件、一扣合元件及一固定件。散熱 模組用以吸收晶片所散發的熱能。定位元件係設置於散 I 熱模組上，且二端分別自散熱模組延伸出一適當距離。 扣合元件具有一凹槽，且設置於電路板上。固定件具有 一容置空間，且設置於電路龙7上:，_'且與:扣f元件分設在 晶片之對角邊上。其中，當散無模占靠於晶片上時， 可藉由定位元件分別進入容置空間與凹槽内來固定。 [0011] 在本發明一較佳實施例中，前述定位元件或扣合元件可 為一彈性物質，當兩者扣合時可藉由，彈性調整扣合密度 [0012] 為使貴審查委員對本發明之技術特徵及所達成之功效 有更進一步之瞭解與認識，下文謹提供較佳之實施例及 相關圖式以為輔佐之用，並以詳細之說明文字配合說明 如後。 【實施方式】 [0013] 請參閱第2A圖及第2B圖所示，係為本發明散熱模組固定 結構較佳實施例之立體及側視結構示意圖。本發明之散 熱模組固定結構1適用於一電路板2，電路板2設置有至少 一晶片21，且散熱模組固定結構1包含：一散熱模組11、 096129109 表單编號 A0101 第 5 頁/共 18 頁 0993343257-0 1333406 099年09月24日修正替换頁 複數個定位元件12及複數個扣合元件13。其中，散熱模 組11係為一桿狀結構，且一端呈一矩形部位，矩形部位 可貼靠在晶片21上，並可吸收晶片21所散發的熱能，經 由桿狀結構傳導至散熱風扇組14，而將晶片21產生的熱 能導出外部。 [0014] 複數個定位元件12係設置於散熱模組11上，在本發明較 佳實施例中，定位元件12 —端係固定在散熱模組11上， 且另一端係自散熱模組11向外延伸出一適當距離d。複數 個扣合元件13分別與定位元件12相對應，並設置於電路 板2上，且扣合元件13係具有一凹槽131。而在電路板2上 係具有與這些扣合元件13相對應之複數個孔洞（圖未示） ，扣合元件13係具有一卡固端132，如第2B圖所示，且卡 固端132係置入孔洞，使扣合元件13可固定在電路板2上 ，且更可藉由錫膏結合之方式，使扣合元件13更牢固的 固定在電路板2上。 [0015] 請參閱第3A圖至第3B圖，係為本發明散熱模組固定結構 較佳實施例之組合動作示意圖。當欲將此散熱模組固定 結構1固定在電路板2的晶片21 (如第2A圖所示）上時，先 將散熱模組11貼靠於晶片21上。於本發明較佳實施例中 ，散熱模組11係進行一旋轉運動4，此時，這些定位元件 12之一端進入並且固定在扣合元件13的凹槽131中。因此 ，藉由扣合元件13的特性，可將定位元件12固定在凹槽 131 中。 [0016] 此外，因扣合元件13可為一彈性件所製成，若是晶片21 具有不平整的狀況，或是散熱模組11具有製造上的公差 096129109 表單編號 A0101 第 6 頁/共 18 頁 0993343257-0 1333406 [0017]

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099年09月24日修f脊换頁I 時’即可吸收散熱模組11或晶片21貼合時所產生的翹曲 現象’使散熱模組與晶片21間更為貼合，散熱能力更佳 。更可改善習知技術中，使用電動起子時產生壓力，進 而造成晶片21瞬間受力崩裂受損的問題。當然亦可設計 定位元件12係可為一彈性件所製成，因此使用者無須運 用旋轉運動4 ’僅需以按壓方式亦可達到相同之功效。 請再參閱第4圖及第5圖所示，第4圖係為本發明散熱模組 固定結構另一較佳實施例之立體及側視結構示意圖。本 較佳實施例之散熱模組固定結構5，適用於一電路板6， 電路板6設置有至少一晶片61，且散熱模組固定結構5至 少包含有：一散熱模組元—扣合元件 53及一固定件54 »其中，故.¾.知;51%可^占靠在晶片61 上’且可吸收晶片61所散發的熱。而定位元件52係大致 與散熱模組51呈對角相連接，且二端係分別延伸出散熱 模組51—距離dl、d2。扣合元件53係設置於電路板6上 $ , / > " · ; : P.. ，. ' λ ，且扣合元件53係具有一 φ,槽531。固走件54係設置於電 r *. » i; * ' .... 路板6上，且與扣合元件53湘1^位，並具有一容置空間 ϊ ： t ί ： -·. -* - . ·. 541。 該電路板6上係具有與扣合元件53相對應之孔洞（圖未示） ，且扣合元件53係具有一卡固端532，如第5圖所示，且 卡固端532係置入孔洞，使扣合元件53可固定在電路板6 上，且更可藉由錫膏結合之方式，使扣合元件53更牢固 的固定在電路板6上。 請一併參閱第6A圖及第6B圖，係為本發明散熱模組固定 結構另一較佳實施例之組合動作示意圖。當欲將此散熱 表單编號A0101 第7頁/共18頁 0993343257-0 [0019] 1333406 099年09月24日修正替换頁 模組固定結構5固定在電路板6的晶片61(如第4圖所示）上 時，先將散熱模組51貼靠於晶片61上，並將定位元件52 的一端放入固定件54的容置空間541中，接著再以固定件 5 4為軸心，將散熱模組51做一旋轉運動8。此時，定位元 件52的另一端隨之位移，並同時進入扣合元件53的凹槽 531中。藉由扣合元件53的特性，可將定位元件52固定在 凹槽531中。 [0020] 其中，該扣合元件53可具有彈性，可吸收散熱模組51或 晶片61貼合時所產生的翹曲現象，調整散熱模組51與晶 片61之貼合度，提昇散熱能力。更可改善習知技術中， 使用電動起子時產生壓力，進而造成\晶.方61瞬間受力崩 裂受損的問題。 [0021] 相同的亦可設計該定位元件52為一彈性件所製成，因此·

無須運用旋轉運動8，僅需以按壓方式亦可達到相同之功 效，諸如此類結構之變化乃熟悉此項技藝者所能依據上 述之說明加以變化實施，故並不脫離本發明之要義所在 ，亦不脫離本發明之精神及範圍，於此並不再多加贅述 [0022] 以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本 發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均 應包含於後附之申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 [0023] 第1A圖係為習知之散熱模組固定結構立體示意圖。 第1B圖係為習知之散熱模組固定結構固定動作示意圖。 第2 A圖係為本發明散熱模組固定結構較佳實施例之立體 096129109 表單編號 A0101 第 8 頁/共 18 頁 0993343257-0 1333406 - 099年09月24日修正替换頁 示意圖。 第2B圖係為本發明散熱模組固定結構較佳實施例之側視 圖。 第3A圖及第3B圖係為本發明散熱模組固定結構較佳實施 例之組合動作示意圖。 第4圖係為本發明散熱模組固定結構另一較佳實施例之立 體不意圖。 第5圖係為本發明散熱模組固定結構另一較佳實施例之側 視圖。

第6A圖及第6B圖係為本發明散熱模組固定結構另一較佳 實施例之組合動作示意圖 【主要元件符號說明】 · [0024] 1、5 :散熱模組固定結構； 11、 5卜91 :散熱模組； 12、 52 :定位元件； 1 3、5 3 :扣合元件； 131、 531 :凹槽； 132、 532 :卡固端； 14、93 :散熱風扇組； 2、6、95 :電路板； 21、61、96 :晶片； 4、8 :旋轉運動； 54 :固定件； 541 :容置空間； 92 :固定螺孔； 096129109 94 :螺絲； 表單編號A0101 第9頁/共18頁 0993343257-0 1333406 099年09月24日按正替換頁 9 7 :固定柱； h .起曲面度，以及 d、dl、d2 :距離0 096129109 表單編號A0101 第10頁/共18頁 0993343257-0

Claims (1)

1333406 099年09月24日核正替换頁 七 1 、申請專利範圍： .一種散熱模組固定結構，適用於一電路板，該電路板設置 有至少一晶片，該散熱模組固定結構包含： 一散熱模組，係為一桿狀結構，且一端呈一矩形部位，該 矩形部位貼靠於該晶片上，用以吸收並傳導該晶片所散發 的熱能； 複數個定位元件，係設置於該散熱模組上，且自該散熱模 組延伸出一適當距離； • 2 3 複數個扣合元件，具有一凹槽，且設置於該電路板上，並 與該定位元件相對應； 其中，當該散熱模組貼靠於漆晶藉由對該散熱 模組進行一旋轉運動使該定位免件該扣合元件之該凹 槽内來相互固定。 .如申請專利範圍第1項所述之散熱模組固定結構，其中該 散熱模組與該晶片間，可以塗佈有一導熱介質。 ϊ .... i .如申請專利範圍第1項所述之奴熱模組固定結構，其中該 • 4 5 散熱模組之另一端係設置有一散熱戚扇組，使該散熱模組 可藉由該散熱風扇組將熱導出至外界。 .如申請專利範圍第1項所述之散熱模組固定結構，其中該 電路板上係具有複數個孔洞，用以與該扣合元件對應連接 〇 .如申請專利範圍第4項所述之散熱模組固定結構，其中該 扣合元件係具有一卡固端，且該卡固端係置入該孔洞，使 該扣合元件固定在該電路板上。 6 .如申請專利範圍第4項所述之散熱模組固定結構，其中該 096129109 表單編號A0101 第11頁/共18頁 0993343257-0 1333406 099年09月24日核正替換頁 扣合元件置入該孔洞後，可以錫膏結合之方式，使該扣合 元件固定在該電路板上。 7 .如申請專利範圍第1項所述之散熱模組固定結構，其中該 定位元件係可為一彈性件所製成。 8 .如申請專利範圍第1項所述之散熱模組固定結構，其中該 扣合元件係可為一彈性件所製成。 9 . 一種散熱模組固定結構，適用於一電路板，該電路板設置 有至少一晶片，該散熱模組固定結構包含：

一散熱模組，係為一桿狀結構，且一端呈一矩形部位，該 矩形部位貼靠於該晶片上，用以吸收並傳導該晶片所散發 的熱能； 一定位元件，係設置於該散熱模組上，且二端分別自該散 熱模組延伸出一適當距離； 一扣合元件，具有一凹槽，且設置於該電路板上；以及 一固定件，具有一容置空間，且設置於該電路板上，且與 該扣合元件分設在該晶片之對角邊上；

其中，當該散熱模組貼靠於該晶片上時，可以該固定件為 , . ' 轴心，對該定位元件進行一:旋轉運動，使該定位元件分別 進入該容置空間與該凹槽内來固定。 10 .如申請專利範圍第9項所述之散熱模組固定結構，其中該 散熱模組與該晶片間，係可塗佈有一導熱介質。 11 .如申請專利範圍第9項所述之散熱模組固定結構，其中該 散熱模組之另一端係設置有一散熱風扇組，使該散熱模組 可藉由該散熱風扇組將熱導出至外界。 12 .如申請專利範圍第9項所述之散熱模組固定結構，其中該 電路板上係具有一孔洞，用以與該扣合元件對應連接。 096129109 表單編號A0101 第12頁/共18頁 0993343257-0 1333.406 099年09月24日按正替換頁 13 .如申請專利範圍第12項所述之散熱模組固定結構，其中該 扣合元件係具有一卡固端，且該卡固端係置入該孔洞，使 該扣合元件固定在該電路板上。 14 .如申請專利範圍第12項所述之散熱模組固定結構，其中該 扣合元件置入該孔洞後，可以錫膏結合之方式，使該扣合 元件固定在該電路板上。 15 .如申請專利範圍第9項所述之散熱模組固定結構，其t該 定位元件係可為一彈性件所製成。 16 .如申請專利範圍第9項所述之散熱模組固定結構，其中該

扣合元件係可為一彈性件所製成。

096129109 表單编號A0101 第13頁/共18頁 0993343257-0