TW200904231A - Electric heating device for hot runner systems - Google Patents

Description

200904231 九、發明說明·· ' 【發明所屬之技術領域】 、、本如明關於熱通道系統（特別是熱通道噴嘴及/或熱 通道分配器）用的一種電加熱裝置。 【先前技術】 熱通道系統用在射出成形工具中，以將—種可流動的 例如一種塑膠溶融物—在一可預設的溫高壓下 达到一個可分離的模 f U ,, 匕們大多具有一根具一流動 通逼的材料管，該材料營炊 ,^ 4 B、，S止於—贺嘴口件。該噴嘴口件 末^構成一嘴嘴出口問π . 、 於模… 出口開口經由一繞濤開口開口 於換丧入物（模座）中。 為了使该可流物料不致在材料管 内^刚冷部’故設有一個 飞数個電加熱裝置，該電加熱裝 置一直伸到喷嘴口件進去，以使溫度分佈儘量均句。 :例而言，此電加熱裝置可設計成具有螺絲圈形加教 凡件的分別的構件的形式 、 式匕整合在一管形的函罩中，且 了在周圍側插到該材#帛· , DC 河升 S 上，如 DE-U-295 〇7 848 或 us PS-4,558,210 所揭示者， S~ s亥函罩係一種剛性的疋材，該疋 材利用附加的保持或X姓―Μ 之 /火持π件沿軸向固定在材料管上。如 不採此方式也可將此加埶 日士 …件°又什成位在電絕緣層（它們可 具有不同的導熱能力） 虔之間的可撓性加熱條或可撓性加熱 ”，、席固疋在材料管的外周上。為此，歐州 專利ΕΡ-Β1-0 028 153提供導数的膠册

導熱的膠〒，而國際專利W〇 97/03540可使用具有自 U 有自拈布（veicro fastener)或按扣 5 200904231 挽性保持帶。 這些習知加熱裝置的一缺 該熱通道喷嘴在建入時需要有 分的使用情形並非所要者，特 要很小時尤然。此外，較大的 這點在能量消耗上有不利作用 大，故變熱及冷卻的階段加長 面而言’受到限制。 點在於度量尺寸較大，因此 許多可用空間，這點在大部 別是為模座（Nest )的間隔 尺寸需要較高的加熱工率， 。此外，由於要加熱的質量 ’如此’就提高生產速率方

為了解決這些問題，德專利DE-A 199 41 038主張在 一材料管的壁（它和—條流動通道相關）上利用直接施覆 以材料癒合的方式施至少一個絕緣層及至少有一個加熱導 線路的加熱層，因此將加熱裝置與材料管設計成一件式， 在此，舉例而言，直接施覆作業係使用膜技術、厚層技術、 或網版印刷技術達成，其中這些層在施覆後各分別地或同 時地地燒入，將加熱裝置以材料癒合的方式設在層中的作 業係用於與流動通道的壁作永久性的牢固接合，並用於牢 牢地保持在該熱通道分配器或熱通道噴嘴上。由於利用直 接施覆使厚度尺寸很小，因此該加熱裝置整體上只佔少許 空間’所有比起上述加熱裝置來’當功率特點近乎相同時， 其構造形狀可極緊密。此外，該功率密度可明顯提高，這 是因為熱係直接在所要加熱的熱通道元件的表面上產生及 取出之故。如此，這些加熱元件（它們大多為敏感易受損 者）過熱的情事可避免。此外’該噴嘴可迅速及準嫁加熱 及再冷卻，這點對整個生產過程很有利。 6 200904231 選擇受到 使材料管 )在繞入 得超過材 、、、:而這些加熱裝置的一缺於··加熱層的材料 限制，故〇 (〜 /、此用—些材料，其燒入溫度要很低， 、匕4又由材料鋼製造且同樣地受到該燒入溫度 過程時又A 1 ^ θ改變。因此加熱導線層的燒入溫度不 料管的材料的優質化溫度。 【發明内容】 ^本發明的目的在避免先前技術的種種缺點並提供一種 較佳的加熱裝置，它可簡單廉價地製造，特別是提供_種 $關的法，一種較佳的熱通道系統及一種較佳的熱通道噴 本發明的主要特徵見於申請專利範圍第卜25、27、28、 3 1及32項’申請專利範圍第2〜24項、26、29〜3〇、33 〜34項係進一步的特點。 依本發明，熱通道系統（特別是熱通道喷嘴及/或熱 通道分配器）用的一種加熱裝置至少有一管形或匣形設計 的載體元件，該載體元件至少帶有一加熱導線，其中該加 熱導線由一電阻金屬絲形成。 由於該載體元件設計成管形或匣形構造，故整個加熱 裝置可推到一加熱通道喷嘴的材料管上，如此造成一種整 體上二部式的構造，由加熱裝置與材料管構成。該加熱裝 置可對應地更換。如不採此方式，也可將加熱裝置直接形 成在材料管式一分齡器上’因此整體上構造緊密，它確保 在熱通道分配器或熱通道噴嘴上永久性牢固的連接以及牢 200904231 固的保持。在各種情形中，整個加熱裝置只佔 因此比起其他加熱裝置，當功率特點近乎工曰 嘖01可以；@ ^時，熱通道 ' 、在。此外該加熱裝置可簡單廉價製、生. 對製造成本很有利》 氣k ’遣點 在該電阻金屬絲（它形成加熱導線）上方至少設有一 電％緣層’該層由上方將加熱導線及又 電¥綾，~ 戰體兀件遮蓋住並作 電'、、邑緣，此遮蓋層宜設成加熱裝置的最外層。 r 為了將流動通道中的「實際溫度」檢出，— 一溫度感測器，其電阻盥溫产有 且至少設有 、“ 一度有關。利用電阻的變化，可 連、，地測定實際溫度，其中該測 加埶I ^ „ r J用於調郎本發明的 加熟名置。溫度感測器可設計成 十^ 攻傅統方式或呈導電層的形 工，，、電阻和溫度有關。利用電阻 實P^ _ 的 化可連續地測定 ，厂度’其甲該測量值可用於調整本發明的加埶裝置。 =於當溫度感測器的層宜具有一種正溫度係& (叫 或負溫度係數（NTC )的材料。如 —仏冬 如不抹此方式，也可使用 種熱元件當作溫度感測器，政 同，B、a, θ '、構乂與一電阻感測器相 ] 且測I點在噴嘴尖端附近。 此溫度感測器與加熱導線沿檀向宜在一共同平面中， 如此本發明的加熱裝置的構造空間可進一步減少。 載體元件宜由-燒結材料（例如—陶曼或一燒結金幻 傅成。但也可用一金屬、一人 m ^ ^ ^ 〇隻、—種鋼或一鋼合金。使 陶瓷有一好處，即：加埶導績 ^ ^ ”，、等綠或電阻金屬絲可直接設到 戟體兀件上。如果用一金屬 &笔 1夕】如一種工具鋼 '一種硬金 萄寺，或一種鋼，則在裁體亓± 體件與加熱導線之間設一絕緣 200904231 層’以將電阻金屬絲對載體元件造成電絕緣。但這種絕緣 層或中間層也可設在一陶瓷載體元件上，舉例而言，俾將 附著性改善。

遮蓋層以及絕緣層（它當作中間層用）宜為一種玻璃 狀及/或陶瓷質之介電層，它在至少一道燒入程序後，相 於對載元件受到壓力之預應力，因此在載體元件受内壓力 負街日守會將絕緣層内的層剝離（Delamination )的力量（它 和半徑有關地以不同程度發生）的力量抵消。此壓力預應 力宜用以下方式產生：依載體元件之與膨脹相關的特性質 而定’依各個案情形，將陶瓷絕緣層的線膨脹係數TECDE 或‘蓋層的熱膨脹係數TECdea的比誤差（Specific error ) 配合載體元件TECM之對應值作預設，其中這些差別膨脹 TECde-TECm 或 TECdea-TECm 不得超過 5 . ΐ〇_6/〇κ。 此外該絕緣層及/或遮蓋層宜具有一種性質，在各燒 入溫度將載體表面潤濕。在特定狀況下，宜使該材料系統 至少部分地變到結晶狀態。 絕緣層及/或遮蓋層可具有—玻璃式或玻璃結晶式材 料系統，它至少含有-種預形成的玻璃，該玻璃在一可預 設的燒入溫度將載體元件的表面潤濕。此外該材料系統可 含至少-種預形成的玻璃，它在—可預設的燒入溫度至少 部分地變成一結晶狀態。 如不用此方式（或除了此方式外同時另外）也可使該 材料系統含有另-種在燒入條件下不結晶的玻璃及/或至 少-健前結晶化合物’其巾藉著將該材料系統之預形成 200904231 之玻璃式及結晶的成分的量比例在考慮其 件下各TEC的增加的情形下心 疋入過裎條 卜作取佳化，可得到-種陶咨八 電層’其TEC值在〇〜13.1()_6λκ範圍。種陶光介 在載體元件與絕緣層之間可另外設 言，它由化學鎳構成。這種 牛例而 絕緣層之間的不同熱膨脹传數 件與 層及遮蓋層相同的方式=數干衡，此平衡層可用與絕緣 絕：層及/或遮蓋層及，或平衡層宜為 片或一燒入的厚層膏。但這些層也可利 = 隨後作燒入。不用此方式’也可作浸鍍（浸覆過幻， 該電阻金屬絲宜形成— 絲的設計及/或設置人^線圈，其中該電阻金屬 乂丨士 一 係配5各加熱功率的需求。如此，舉 例而5 ’該電阳Μ Λ Λ » 屬4之繞組或線圈（它們要設在加熱最 厲害的地方）可·^罢# 于特別费，俾將對應之更多的熱能加 到此部段中。此休石 # , ^ 士果電阻金屬絲設計成螺旋形或蜿蜒 狀’則線圈的螺距另外 的供給變化。在需要時Γ 俾將熱能 電阻金屬絲的橫截面也可改變。 ' 加熱導線、及/或溫度感測器之間可設一 1肖接觸層及/或該溫度感測器 凡件與加熱導線 之間的絕緣作用或附著劑作用的中間層

(絕緣層）宜；H I 們可簡單廉價地施/為燒入的落片或燒入的厚層膏。它 ^ , 覆’特別是作構造化及使用，因此可製 _可“有利的加熱裝置。 200904231 整體上，該絕緣層及/或遮蓋層及/或平衡層及/或 接：層及，或該當作溫度感測器用的層構成-種層複合物 匕將電阻金屬絲埋入）’因此本發明的加熱裝置經常有 緊密的構造，特別是當該構成 人7 .、，、v踝的電阻金屬絲埋入 絕緣層及/或接觸層中時，尤其緊密。 此外，本發明也關於一種熱通道系統，特別是一種轨 通這喷嘴或熱通道分配器，它具有上述種類的電加熱裝 置，此設計成管形或匣形的載體元件係放到或推到一材料 管、一棒、一分配器壁、一喷嘴或類似物上。 如不採此方式，也可使該管形或匡形設計的載體元件 直接構成-材料管一棒、-分配器壁、—喷嘴或類似物。 如此，熱從加熱裝傳到所要加熱的物體的傳送作用改善。 此外，本發明關於一種具有一本發明之電加熱裝。置的 熱通道喷嘴，其中該管形或E形設計放到一材料管上，形 C. 成一種具有預定間隙的配合作用。此處該載體元件也可形 成該材料管’這點對熱傳送很有利。 > 最後，本發明關於一種製造一種通道系統（特別是熱 通道噴嘴及/或熱通道分配器）用的本發明的電加熱裝置 的方法，其中該構成加熱導線的電阻金屬絲被放到載體元 件上，然後將遮蓋層用膜技術或網版印刷技術施覆。電阻 金屬絲及遮蓋層的施覆作業很容易嫻熟且可以組合起來出 奇地有利地實施，所產生之電加熱裝置可準確地且長期可 靠地工作，這點對溫度的分佈及加熱元件的使用壽命整體 上很有利。 11 200904231 各依載體元件的設計而定，在該電阻金屬絲（它構成 加熱導線圈）I繞之前，將絕緣層用膜技術或網版印刷技 術施覆到載體it件上’ I中該電阻金屬絲適當地埋入絕緣 層中。 用網版印刷技術施覆的層宜使用圓印刷技術呈膏的形 式施覆，這點可確保整體上程序的實施很經濟。在此，可 將各層为別施覆，然後燒入。但燒入溫度也可各層不同， 但我們也可將燒入溫度對各層個別變化，且在每次燒入步 :=降低本發明的方法的另—設計為：將所有的層分別 後且同時燒入（共燒），燒入溫度在800〜14〇〇°C之間。 〜本發明的其他特點、細節及優點見於申請專利範圍的 文子以及以下配合圖式之實施例的說明。 【實施方式】 以下圖中相同的圖號表示相同元件。 i) _ /圖1中所示的熱通道噴嘴（12)有一殼體（圖未示）， 係用於將熱塑性塑膠加工的射出成形設備的一構件，有 個整體呈圓筒形的材料管（13)可放入該殼體中。一個 才才制 产气 士 ’ &末端形成的接頭（17)與殼體在同一平面上，且呈密 ^ 式在分配器上’在端處有一噴嘴尖端（18)放入（且宜 ^ ) α亥沿轴向縱向延伸的材料管（13 )中，該喷嘴尖端將 g (13 )中形成的流動通道（14) 一直延續到一模座（圖 了― \ τ 的平面（圖未示）中。喷嘴尖端（18)也可在相同功 式的場合與材料管（13)設計成一體。 12 200904231 在"亥材料官（13)(它例如由鋼製成者）的壁（16)的外周 圍上放上-加熱|置⑽。t包含—£狀的μ載體元: (2〇) ’該載體元件同時作電絕緣，—條捲繞在其上的電阻 金屬絲（23)構成-加熱導線圈（22)，它—如圖2的示意圖所 示’各依所要的溫度密度而定，也可配設成蜿蜒狀。在該 電阻金屬絲（22)上方施—個外遮蓋層（24)，它由上方將加熱 =線圈（22)及其下方的載體元件（2())蓋住並作電絕緣。此任 意配設的電阻金屬絲（23)可各依所需功率而定呈不同厚度 及/或 < 置％到載體元件（2〇)上。如此，在需要時可在材 料管（13)内達成一定之溫度分佈。 為了要能將材料管（13)内及壁（16)内的溫度的升高及走 勢追踪或控制及調節，故在載體元件…與遮蓋層（2句之間 设有一 PTC材料構成的溫度感測器（28)，其電阻隨溫度上 升而增加（圖2)。為了要有較佳的熱接觸，可在電阻金 屬絲（23)與溫度感測器（28)之間存在一電絕緣的接觸層 (26)，它在必要時也可設在其他層之間。 酿度感測器（2 8)可一如加熱導線圈（2 2)，由電阻金屬絲 (29)製成（見圖3及圖4)。在此，該構成溫度感測器（28) 的電阻金屬絲（29)位在與該構成加熱導線圈（2])的電阻金屬 絲（23)相同的平面中，它們共同被遮蓋層（24)由上方保護。 用此方式’加熱裝置（1 〇)的高度減到最小。圖3、圖4及3 圖5顯示加熱導線圈（22)的設計及溫度測量用的導線路（29) 的另種變更之可能方式。 遮蓋層（24)及接觸層（26)宜利用直接施覆方式呈材料癒 13 200904231 =方式施到载體元件⑽上1後在燒人條 件各因材料而預作 、 、二條 方六&、f人 ° 乂 ，因此造成一種材料癒合 ::的複它構成加熱裝置⑽。由於加熱導線 的電阻金屬絲（23)與個別的功能層（24)(26)〔還可包含 互相有極佳的附著能力’因此加熱裝置⑽整體本身對於 機械性及/或熱負荷可長期地有極高的抵抗力。 加熱裝置(ίο)由下方推到材料管(13)上，留—預定 隙’此間隙選設成使加熱裝置⑽在加熱的操作狀離時j 不會受到因熱作用膨脹的材料管（13)損壞，但經常可確保 載體7G件（2G)與材料管（13)之間最佳的熱傳送。 較佳的熱傳送作用可藉著將載體元件内側或材料管外 側另外粗糙化而達成。 要作較佳的熱傳送也可將載體元件内側或材料管外側 設以暗色或黑色㈣。此層可由一黑色漆構成，例如在建 構幅射加熱元件所用者。如不用此方式（或除了此方式外， 同時另外）也可使用暗色材料以作載體管，例如黑色氧化 紹。如果使用金屬載體管，則可利用燒入過程在；内側上 造成金屬的黑色韌鍛色（Anlauf)。 適用於將個別功能層施覆的方法有箱片技術以及厚層 網版印刷技術，要施覆絕緣層或遮蓋層則還有「引爆施覆 法」或熱施覆方法。然而宜利用圓印刷技術使用厚層網版 印刷技術，這些層可個別地或共同地燒入。 加熱導線圈（22)及溫度感測器（28)的電阻金屬絲 (23)(29)用的電端子（23，）及（29，）可同樣地用厚層技術或傳 14 200904231 統方式實施。《中’為此所需的接點設計成使功率的供應 或資訊的傳輸可經由可插接的電纜接線達成。 圖6顯示一纟發明的加熱裝£的一 ^實施例的展開 圖及部分張開的示圖。此加熱裝置（3〇)保含一管形或昆形 的載體元件（32)，它大致相當於圖1及圊2所示之加熱裝 置（10)的載體元件（20)，但不由陶瓷製成，而由一種金屬或 合金製成。為了作電絕緣’在載體元件(2〇)上設一絕緣層 或一介電層（34)，其上再設該系列：加熱導線圈（22)、接^ 層（26)、溫度感測器（28)及遮蓋層（29)，一如在圖2所示的 加熱裝置(10)，個別的功能層用與加熱裝置⑽相同的方式 施力口 0 質 才造

為了用圓印刷技術產生介電層（34)，故將一厚層介電 膏施到載體兀件（32)的表面上，此表面用習知方式弄粗 以使附著強度較佳。舉例而言，介電f f的固體成份舉 例而言由一種玻璃構成，它在9〇〇t以上的溫度範圍 (in situ)結晶，其主要成份Ba〇、Ah及si〇2， 就地 其近 似之分子組成為BaO、Al2〇3、4Si〇2。在燒入後所得之介 電質層（32)在溫度範圍20〜30(rc時，TEC為6 . ι〇_6/〇κ。 受到金屬壁（16)與介電質層（34)之間如此造成的tec 誤配合（Mismatch)(在5. 1〇，K的度量級）影響，當 該載體元件（32)的壁（16)(它覆有介電f)在純粹彈性變: 的溫度範圍〔亦即在玻璃轉變溫度（約7〇〇<t )與室溫之 間〕中冷郃時’要考慮到會造成約3500巴的壓應力〔當 該介電質層(34)之假設的E模數為2. 1〇6巴時〕。此壓： 15 200904231 預應力的小尚未達到介新 / . .πηη 貝的自身壓力強度的臨極限值 (在6000巴以μ „ Μ、 200Π ^ ，因此即使如果載體元件（32)的壁 (16)在 20〇〇 ρ 沾咨 # 士 & & μ产人巴的負何時呈圓筒狀膨脹時，此值也足以可靠 也防止在介電層層中發生加庙+ 甲發生拉應力以及在隨後的層中發生拉 應力。 不限於上述實施例，而係可作種種變更而不脫 離申明專利範圍所定義之本發明的保護範圍。 所有在申請專利範圍、 f 兄月曰及圖式中作所述的特點 及優點，包括結構細節、空 η女排及方法步驟，不論單獨 地或作各種不同組合都在本發明範疇之中。 【圖式簡單說明】 圖1係-本發明的熱通道噴嘴的—示意剖面圖，它具 有一本發明的加熱裝置的第一實施例， 圖2係圖1所示加轨梦署a μ址& 示圖 …、裝置在解捲繞及部分地分格時的 圖3係圖1及圖2的加敎梦番产初从，t J加热裝置在解捲繞狀態的示圖， 具有一熱感測器， 圖4係另一種加熱及熱感測器設置， 圖5係具有熱感測器的加熱手段的另—實施例， 圖6係一本發明加熱裝置—變更實施例在部分解捲及 部分地摺起的狀態。 主要元件符號說明】 16 200904231 (10) 加熱手段 (12) 熱通道喷嘴 (13) 金屬管 (14) 流動通道 (16) 壁 (17) 接頭區域 (18) 喷嘴尖端 (20) 載體元件 (22) 加熱導線圈 (23) 電阻金屬絲 (23，） 端子 (24) 遮蓋層 (26) 接觸層 (28) 溫度感測器 (29) 導線路 (29，） 端子 (30) 加熱裝置 (32) 載體元件 (34) 介電質層 17

Claims (1)

1. 200904231 十、申請專利範圍： 1 ·種熱通道系統用的電加熱裝置（10)(30),特別是熱 通道噴嘴（12)及/或熱通道分配器用者，具有至少一個設 計成管形或匣形的載體元件（2〇)(32)，該載體元件至少攜帶 一加熱導線（22)，其中該加熱導線（22)由一條電阻金屬絲（23 ) 構成。 2. 如申請專利範圍第1項之電加熱裝置，其中： 該構成加熱導線（22)的電阻金屬絲（23)被至少一電阻緣 的遮蓋層（24)遮蓋住。 3. 如申請專利範圍第丨或第2項之電加熱裝置，其中： 至少設有一溫度感測器（28)。 4. 如申請專利範圍第3項之電加熱裝置，其中： 該溫度感測器（28)設計成導電層的形式，其電阻與溫 度有關。 5.如申請專利範圍第3項之電加熱裝置，其中： 該用於作溫度感測器的層（28)具有—種PTc或ntc ί/料。 材 6·如申請專利範圍第3項之電加熱襞置，其中 該溫度感測器（28)設計成於元件形式且ώ 一 成 ^ 楂材料槿 该材料適合產生熱應力。 7.如申請專利範圍第3項之電加熱裝置，其中： 該溫度感測器（28)以及該構成加熱導線（22)的電且 絲（23)沿徑向位在一共同平面中。 金屬 8·如申請專利範圍第1或第2項之電加熱裝置， /、中： 18 200904231 該載體元件（20)(32)由一種燒結材料構成。 9·如申請專利範圍第8項之電加熱農置，其中： 忒燒結材料為一種陶瓷、一燒結的金屬或一燒結的合 金0 ‘如申請專利範圍第1或第2項之電加熱裝置，其中： 該載體元件（20)(32)由金屬或一合金、或鋼、或鋼合金 製成。 如申請專利範圍第i或第2項之電加熱裝置，其中： 该载體元件（20)(32)與電阻金屬絲（23)之間設有一絕緣 層（34)。 12.如申請專利範圍第丨或第2項之電加熱裝置，其中·· 在载體元件（20)(32)與絕緣層（34)之間設有一平衡層。 如申#專利範圍第1或第2項之電加熱裝置，其中： 該絕緣層(34)及’或遮蓋層(24)及/或平衡層為一種玻 璃式及/或陶瓷式的介電質層。 如申請專利範圍第！或第2項之電加熱農置，其中： 該絕緣層（34)及/或遮蓋層（24)及/或平衡層在至少一 道燒入程序後相對於該载體元件㈣(32)受到壓迫預應力。 15_如申請專利範圍第14項之電加熱裝置，其中： 該絕緣層(34)的線熱膨脹係數（TECde)及；或遮蓋声 (24)的線熱膨脹係數（ )^ / ^ ji -— ‘' " 脹係數… 。ΕΑ 平衡層的線熱膨 (TeCm)… 載體-件(柳2)的線熱膨脹數 16·如申請專利範圍第i或第2項之電加熱裝置，其中： 19 200904231 該絕緣層（34)及/或遮蓋層（24)及/或平衡層 的箔片或一燒入的厚層膏。 置，其中： 利用引爆 17.如申請專利範圍第1或第2項之電加熱裝 該絕緣層（34)及/或遮蓋層（24)及/或平衡層 覆層或熱覆層或浸鍍覆層施覆。 18.如申請專利範圍第！或第”員之電加執裝置 該電阻金屬絲（23)構成一加熱導線圈。 、"中. 〆， K如申請專利範圍第！或第2項之電加熱裝置: 的^電阻金屬絲（23)的設計及/或設置配合各加熱功率 2〇·如申請專利範圍第1或第2項之電加熱裝置，其中： 該電阻金屬絲（23)設計成至少部段式地 一專利範圍第i或第2項之電加熱碗装挺置狀其中: 在該絕緣層（34)、該構成加熱導線（22)的電阻金屬絲⑼ 及/或該溫度感測器（28)之間各設有一接觸層（26)。 22·如申請專利範圍第1或第2項之電加熱裝置，其中： 该接觸層(26)及/或該當作溫度感測器用的層⑽為燒 入的箔片或燒入的厚層膏。 23. 如申請專利範圍第丨或第2項之電加熱裝置，其中： 該絕緣層（34)及/或該遮蓋層（24)及/或該平衡層及/ 或该接觸層（26)及/或該當作溫度感測器用的層（28)構成一 種層複合物，將電阻金屬絲（23)埋入。 24. 如申請專利範圍第1或第2項之電加熱裝置，其中： π亥構成加熱導線（22)的電阻金屬絲（23)埋入該絕緣層 20 200904231 (34)及/或該接觸層（26)中。 =·—種熱通道系統，特別是加熱通道喷嘴或加熱 &配S ’其具有_個中請專利範圍第i項的電加= (10)(3 0)。 “、、裝置 申請專利範圍第25項之熱通道系統，其中： 5亥官狀或E狀設計的載體元件（20)(32)放到一材料管 (13)、一棒、一分配器臂、—噴嘴或一類似物上。 B ^ 27_ —種熱通道系統，具有一個申請專利範圍第丨項的 一 ‘、、、裝置（1 〇)(3〇)，其特徵在：該管形或匣形設計的載體 疋件（20)(32)為-種或構成—種材料管（13)、—棒、一分配 器臂、一噴嘴或類似物。 ^ 28'種熱通道系統，具有一個申請專利範圍第1項的 电加熱政置（1〇)(3〇)，其特徵在：該電加熱裝置（1〇)(3〇)放 到一圓筒形材料管（13)上，形成一種具有預定的間隙的配 合部。

   29,如申請專利範圍第28項之熱通道系統，其中： "亥電加熱裝置（1〇)(3〇)的載體元件（2〇)(32)的内側及/ 或該材料管（13)的外側粗糙化。 3〇·如申請專利範圍第27或第28項之熱通道系統，其 中： 。亥電加熱裝置（1〇)(3〇)的載體元件（2〇)(32)的内侧及/ 或Π亥材料官（13)的外側塗覆成暗色或利用溫度處理煅燒成 晦暗狀。 3 1 .—種熱通道系統具有如申請專利範圍第1項之電加 21 200904231 熱裝置’其特徵在’―材料管(i3)該設計成管狀或匣狀的 載體元件（2G)(32)係為或構成—材料管（ι3)。 32'種衣造申請專利範圍第1項的一種熱通道系統用 的電加熱裝置(1〇)(30)的方法該電加熱裝置特別熱通道喷 = (12)及/或熱通道分配器用，其特徵在··將該構成加熱 導線(22)的電阻金屬絲⑺)裝到载體元件(2〇)(32)上，然後 將遮蓋層(24)用箔片技術或網版印刷技術施覆。 33_如申請專利範圍第31項之方法，其中： 在電阻金屬絲（23)施加前將絕緣層（34)用羯片技術或網 版印刷技術施在載體元件（20)(32)上。

   34·如申請專利範圍第32項之方法，其中 將該電阻金屬絲（23)埋入該絕緣層（34)中。 35·如申請專利範圍第31項之方法，其中 该用網版技術施覆的層利用圓印 刷技術呈膏的形式施 36. 如申請專利範圍第％項之方法，其中： 該各層分別地施覆，然後燒入。 37. 如申請專利範圍第34項之方法，其中： 對各層的燒入溫度不同。 38. 如申請專利範圍第36項之方法，其中. 對各層的燒入溫度不同且在每次燒入步驟後下降 39·如申請專利範圍第3 1項之方法，其中. 將所有層分別施覆並同時燒入（共燒入）。 4〇·如申請專利範圍第31項之方法，其中. 22 200904231 1400°C範圍 燒入溫度在800 十一、圖式： 如次頁 f ί 23