TW200902668A - Heat-activatedly bondable 2D element - Google Patents

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TW200902668A
TW200902668A TW096143635A TW96143635A TW200902668A TW 200902668 A TW200902668 A TW 200902668A TW 096143635 A TW096143635 A TW 096143635A TW 96143635 A TW96143635 A TW 96143635A TW 200902668 A TW200902668 A TW 200902668A
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resin
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Marc Husemann
Frank Hannemann
Matthias Koop
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Tesa Ag
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Description

200902668 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明乃有關具第一接着劑和第二接着劑的實質上二 維(2D)之熱活化接合性元件,及此2D元件在接着具金屬表 面物件和具塑膠表面物件之應用。本發明更有關裝飾性元 件接着於電子裝置之應用、具此2D元件之裝飾性元件及具 此2D元件之電子裝置。 【先前技術】 具金屬表面物件和具塑膠表面物件往往利用例如貼 紙、膠帶或貼片等雙面黏着性2D元件進行接着。爲使不同 材料能牢固地黏合,2 D元件之兩表面必須具不同接着劑, 以適應各別的基材。於是能牢固黏着金屬表面之接着劑通 常不見得能適用於塑膠,反之亦然。 若欲黏合之表面太大,則須用拉伸性2D元件,其兩面 均有壓敏性接着劑。因有大黏合面積,故金屬元件和塑膠 元件可牢固地黏着。 但若欲黏合的是小元件,例如娛樂及通信用電子元 件,壓敏性接.着劑系統的黏合强度往往不足於確保穩定的 貼合。所以在此種系統的場合,必須採用熱活化接合性接 着劑,其趁熱黏合,冷却後就有物理上結實的黏合。 理論上,熱活化接合性接着劑可分成兩類··熱塑性熱 活化接合性接着劑及反應性熱活化接合性接着劑。 熱塑性熱活化接合性接着劑乃基於加熱會進行可逆軟 化而冷却又會固化的聚合物。其缺點是若在此類熱塑性接 200902668 着劑加壓,則會有逆流行爲(所謂的”滲流”)。在壓力下改 變接着劑形狀不利於對精密結構做熱塑性熱活化接合性接 着,因爲可能會使接着劑滲出薄的接着線。 對照起來,反應性熱活化接合性接着劑包含彈性體成 分和反應性成分;後者乃所謂的反應性樹脂,加熱引起交 聯,交聯反應後,可得持久且穩定的黏合,即使加壓也不 會變形。其中彈性體成分特別重要的是合成腈橡膠,其所 具有的高流動黏度使得熱活化接合性接著劑即使在高壓亦 具有特高之尺寸安定性。 但此型高尺寸安定性的低流動能力有其缺點,因在低 溫,熱活化接合性接着劑迅速固化而變脆。結果在低溫, 黏著接合性對外在的影響爲機械敏感性的,而造成部分低 衝擊強度。如此在低溫之對衝擊的敏感度(衝擊敏感性)對 於攜帶型裝置的接着劑接合性特別不利,因爲此種裝置也 會用於室外,高溫及低溫均可能遭遇。 衝擊敏感性對於金屬基材和塑膠表面之黏合特別有問 題,因在塑膠受到衝擊能吸收一些能量,而金屬往往不變 形,故最大部分衝擊能量必須由熱活化接合性2D元件吸收 調和。 另一因素爲具兩種接着劑(黏金屬基材之接着劑和黏 塑膠表面之接着劑)的熱活化接合性2D元件的安定性無論 如何均高度端賴於週遭溫度。因爲此兩種接着劑互相錨合 或對同一載體之錨合有別,其係歸因於此兩種接著劑特別 在熱膨脹行爲、黏度或結構之對溫度的依附性不同。因此’ -6- 200902668 特別在低溫,2 D元件的錨合表面只有低機械負荷能力,此 種錨合表面對於衝擊頗爲敏感,故2D元件尤其容易在這些 點裂開。 【發明內容】 有鑑於此’本發明之目的在提供一種熱活化接合性2D 元件,其具第一接着劑和第二接着劑,可去除前述缺點而 能在廣泛溫度範圍內使金屬基材和黏塑膠基材做穩定之接 着’耐衝擊且具高度尺寸安定性。本發明尤其提供在- 20。C 時對衝擊不敏感之熱活化接合性2D元件,其可在-2 0。<:至 + 5 0°C之溫度範圍內使金屬表面和塑膠表面做強力黏合。 本發明目的之實現乃利用熱活化接合性2D元件,其具 第一接着劑和第二接着劑,該第一接着劑包含至少一種合 成腈橡膠,亦即第一腈橡膠,以及至少一種反應性樹脂, 其可與自己交聯、和其他反應性樹脂及/或第一接着劑中的 至少一種合成腈橡膠進行交聯;而該第一腈橡膠含20重量 %至50重量%的丙烯腈,百分率係對第一接着劑中的第一 腈橡膠總質量而言。第二接着劑包含至少三種合成腈橡膠 之摻合物,亦即第二腈橡膠、第三腈橡膠及第四腈橡膠; 以及至少一種反應性樹脂,其可自己交聯、和其他反應性 樹脂及/或第二接着劑中的至少一種合成腈橡膠進行交 聯。摻合物必須是微相分離,其特徵是在微差掃瞄量熱譜 中有至少三個不同的玻璃轉移溫度:高玻璃轉移溫度大於 + 1 0。C,中及低玻璃轉移溫度小於' 2 0。C。最後’第二腈橡 膠必須有3 5重量%或以上的丙烯腈(百分率係對第二接着 200902668 劑中的腈橡膠總質量而言),第三腈橡膠必須有25〜3 5重量 %的丙烯腈(百分率係對第二接着劑中的腈橡膠總質量而 言),第四腈橡膠必須有25重量%或以下的丙烯腈(百分率 係對第二接着劑中的腈橡膠總質量而言)。 此設計可使2 D元件堅牢地黏合於金屬基材和塑膠基 材,同時在廣泛溫度範圍內均能保持强力的黏合。詳言之, 第一接着劑適合使表面元件黏着於金屬表面,而第二接着 劑適合使表面元件黏着於塑膠表面。此兩接着劑在壓力下 及廣泛溫度範圍內均對各別的基材呈强力黏合及良好尺寸 安定性,亦即不僅在低溫,而且在高溫均表現優越。 亦尤佳爲第二接着劑中的第二腈橡膠以微差掃瞄量熱 譜所測的玻璃轉移溫度爲-2〇°C或以上’較佳爲-15°C或以 上。 就結構而言,由於兩種接着劑特別互相配合,故兩面 塗有此兩種接着劑之熱活化接合性2 D元件能在加壓及廣 泛溫度範圍內保持約相同的黏合力。此種高黏合力不僅呈 現在各別基材的黏合面,亦顯示在2D元件的錨合面(在兩 種接着劑之間),因兩種接着劑之溫度行爲也經過篩選。於 是此結構能使2D元件之黏合性在不同的應用條件均保持 穩定,而不會使任一接着劑由基材或2D元件剝離。 在一有利之設計中,第一接着劑之至少部分表面和第 二接着劑之至少部分表面接觸。如此可使所選兩接着劑穩 定地接合,而能有效地防止兩接着劑自2 D元件剝離。尤其 若2D元件結構無載體,亦可達成上述目的。此可確保兩接 200902668 着劑之接觸面積最大,故特別能互相高度錨合。 然若2D元件含多孔性裡襯亦有利。在2D元件中採用 載體可得高度耐衝擊性,因載體的固有穩定性有足夠吸收 衝擊能量之能力。此外,因載體具多孔性結構,兩接着劑 互相接觸特別能互相錨合’並且牢固地黏合2D元件。 此外’若含第一接着劑之第一接着劑塗層之平均厚度 及/或含第二接着劑之第二接着劑塗層之平均厚度在約5微 米至500微米之範圍’尤其是在約15微米至300微米之範 圍’均頗有利。因接着劑能補償基材的不平整,故特別可 確保接着劑和基材做强力黏合。再者,其可改善2 D元件的 彈性以便吸收衝擊能量。 若第二接着劑中的第二腈橡膠中含少於6 0重量%的丙 烯腈(百分率係對第二接着劑中的腈橡膠總質量而言),則 此2 D元件特別合適。利用材料的篩選,可避免在第二接着 劑中的完全相分離(phase separation)。 亦有利的是若第二腈橡膠有5重量。/。~5〇重量%的丙燒 腈(百分率係對第二接着劑中的腈橡膠總質量而言),第三 腈橡膠有1 〇重量。/。~ 9 0重量%的丙烯腈(百分率係對第二接 着劑中的腈橡膠總質量而言),第四腈橡膠有5重量〇 重量%的丙烯腈(百分率係對第二接着劑中的腈橡膠總質量 而言)。如此可使接着劑對塑膠表面有高黏合力,同時第二 接着劑具最適尺寸安定性。 若第二接着劑之混合物具中等玻璃轉移溫度,亦即有 廣的玻璃轉移溫度範圍,則此2D元件亦特別合適。換句話 -9- 200902668 說,由於逐漸轉變,可達成技術性的接着劑性能而不需顧 慮到會有突變或其他不連續性。 若採用環氧樹脂、酚醛清漆樹脂、蜜胺樹脂、酚樹脂、 萜烯酚樹脂及/或聚異氰酸酯樹脂等反應性樹脂均有利。利 用此種樹脂,交聯特別安定,於是黏合穩定性特高。 亦有利的是若存在於第一接着劑及/或第二接着劑中 的反應性樹脂佔在各別接着劑中腈橡膠和反應性樹脂混合 物總質量之2 5〜7 5重量%。如此,可獲得尺寸安定性特高 的接着劑。 最後,有利的是若第一接着劑及/或第二接着劑含有增 黏樹脂,尤其是其含量佔各別接着劑總質量之25%以下。 詳言之,採用3 0 ~ 7 5重量%的反應性樹脂是有利的(百分率 係各別接着劑中腈橡膠和反應性樹脂總質量而言)。如此, 可按照需求,提高接着劑對各別基材的黏合力,以確保高 度穩定的黏着强度。 本發明之另方面有關2D元件在任一前述使具金屬表 面物件和具塑膠表面物件之應用,其中第一接着劑黏合於 金屬表面,而第二接着劑黏合於塑膠表面。傳统的可黏合 2 D元件則只在狹窄的溫度範圍內提供足夠的黏合力,而在 不同溫度下則黏合力低。採用本2D元件,則在不同的週遭 條件下均能提供穩定強力的黏合。 本發明亦提供以2D元件將裝飾性元件黏合於電子裝 置之應用。如此,可維持電子裝置於例如戶外之無加熱區, 及加熱區,即使在重荷下裝飾性元件剝離的結果對其外觀 -10- 200902668 沒有不良的影響,因此特別可用於移動式電子裝置。 如此,本發明亦提供由至少一種前述2D元件黏合而得 之裝飾性元件及由至少一種前述2D元件黏合而得之電子 裝置。如此表示將裝飾性元件黏合於電子裝置上特別容 易,而且可在廣泛溫度範圍內皆獲得強力黏合。 2D元件被視爲包含所有可接着劑黏合之傳統薄板結 構。此等結構有各種構形,尤其是呈現例如膠帶、標籤或 薄板形狀之柔I刃體。熱活化接合性2D元件乃加熱可接着劑 黏合,冷却後可強力物理地黏合於基材上之2D元件。爲此 目的,熱活化接合性2 D元件之一面或兩面塗有熱活化接合 性接着劑。 在本場合下,熱活化接合性2D元件具兩種熱活化接合 性接着劑:第一接着劑和第二接着劑。在此兩種接着劑中, 第一接着劑乃由能對金屬表面有高黏合強度之接着劑所組 成,此第一接着劑塗於2 D元件之第一表面。相對的,第二 接着劑則由對塑膠表面有高黏合強度之接着劑所組成;此 第二接着劑通常塗於2D元件之第二表面。 第一接着劑包含至少一種合成腈橡膠-第一腈橡膠,及 至少一種反應性樹脂。第一接着劑中除有此兩成分外’當 然可包含其他成分,如其他橡膠,或甚至其他腈橡膠。 合成腈橡膠可爲所有典型的、合適的、合成的腈系橡 膠,例如腈-丁二烯橡膠(包含丙烯腈-丁二烯橡膠)及/或腈-氯丁二烯橡膠(包含丙烯腈-氯丁二烯橡膠)。其可呈未改質 或已改質之形式,例如環氧化腈橡膠或氫化腈橡膠。 -11- 200902668 其中特別合適的是腈-丁二烯橡膠。腈-丁二烯橡膠可 爲 EniChem 公司之 EuropreneTM、Bayer 公司之 KrynacTM、 或 PerbunanTM、Zeon 公司之 NipolNTM。氫化腈 -丁二烯橡膠可爲德國Bayer公司之TherbanTM及日本Zeon 公司之ZetpolTM。此種腈-丁二烯橡膠可熱或冷聚合而得。 第一腈橡膠中丙烯腈含量佔第一接着劑中腈橡膠總質 量之20%~5 0%。此包含丙烯腈及其衍生物。 在一項有利的發展是第一接着劑以微差掃瞄量熱譜所 測之玻璃轉移溫度爲-2(TC或較高,尤佳爲-15°C或較高。 在此所言之玻璃轉移溫度均由準穩定狀態下測得。所用的 準穩定狀態法尤指微差掃瞄量熱法(D S C :按照德國工業標 準DIN 53765,加熱及冷却速率均爲20 K/分鐘),並以其熱 譜測定玻璃轉移溫度。 選用第一腈橡膠之其他準則爲”門尼黏度”(M〇〇ney viscosity)-—種利用門尼黏度儀測量橡膠配料所得之標準 化流動黏度。因爲我們的意圖是確保在低溫有高撓曲性, 門尼黏度必須低於厘1^(1+4/100°<:)=120]^1](門尼單位)。此 種腈橡膠之市售實例例如是日本Zeon公司之NiP〇lTM40-5。 第一接着劑尙包含反應性樹脂,其可自行交聯,和其 他反應性樹脂及/或至少一種第一接着劑中之合成腈橡膠 交聯。在接着劑中之反應性樹脂經化學反應後會影響接着 劑之技術接着性質。關於反應性樹脂,本發明中可使用所 有一般之反應性樹脂。在本場合中,適用的反應性樹脂尤 指環氧樹脂、酣醛清漆樹脂、蜜胺樹脂、酚樹脂、萜烯酚 -12- 200902668 樹脂及/或聚異氰酸酯系樹脂。 在一項本發明有利的發展是在第一接着劑中反應性樹 脂佔第一接着劑中腈橡膠和反應性樹脂混合物總質量之 2 5 %〜75 % ° 適用的環氧樹脂乃熟習本技藝者所悉之合適環氧樹 脂,尤指平均分子量1^爲100克/莫耳至最高10, 〇〇〇克/ 莫耳之聚合性環氧樹脂,例如縮水甘油酯' 表氯醇、表氯 醇和雙酚A之反應產物,及表氯醇和對胺酚之反應產物。 其較佳之市售品爲汽巴公司之 AralditeTM6010、 C Y-28 1 ™ > ECNtm1273、ECN™ 1 280 ' MY720 ' RD-2 ;陶 氏化學公司之 DERTM331 、DERTM7 3 2、DERTM73 6、 DENTM4 3 2、DENTM43 8、DENTM4 8 5 ; Shell 化學公司之 Epon™ 8 1 2 ' 825、826、828、830、834、836、871、872、 1001、1004、103 1 等及 HPT™ 1 07 1 ' HPTtm1079。市售的 脂族環氧樹脂例如二氧化乙烯環己烷,如永備公司之 ERL-4206、ERL-4221、ERL-4201、ERL-4289 及 ERL-0400。 ^ 適用的酚醛清漆樹脂包含熟習本技藝者所悉之所有合 適酚醛清漆樹脂,如Ce丨anese公司之Epi-RezTM5132,住 友化學公司之ESCN-001TM,汽巴公司之CY-281TM,陶氏 化學公司之 DENTM431' DENTM438 及 QuatrexTM5010,日 本 Kayaku 公司之 RE3〇5S,大日本油墨化學公司之 Epicl〇nTMN6 73,以及 S h e 11 化學公司之 E p i c o t e τ M 1 5 2。 可用的蜜胺樹脂包含熟習本技藝者所悉之所有合適蜜 胺樹脂,例如Cytec公司之CymelTM327及323。 -13- 200902668 合用的酚樹脂包含熟習本技藝者所悉之所有合適酚樹 脂,如東陶化成公司的YP50,永備公司的pkhCtm,及昭 和聯合合成公司BKRTM2620。反應性樹脂亦可爲可溶酚樹 脂單獨,或配合其他酚樹脂。 可用的萜烯酚樹脂包含熟習本技藝者所悉之所有合適 萜烯酚樹脂’如Arizona化學公司的NIREZtm2019。 可用的聚異氰酸酯系樹脂包含熟習本技藝者所悉之所 有合適聚異氰酸酯系樹脂,如日本聚氨酯工業公司的 Coronate L 及拜耳公司的 D e s m o d ur τ MN 3 3 0 0 及
MondurTM489 〇 爲加速兩成分之反應,第一接着劑可任意含交聯劑及 促進劑。合適的促進劑包含熟習本技藝者所悉之所有合適 的促進劑,例如咪唑,如Shikoku化學公司的2M7、2E4MN、 2PZ-CN、2PZ-CNS、P0505及L07N;以及美國空氣產品公 司的Curezol 2MZ,和胺,尤指三級胺。合適的交聯劑包含 熟習本技藝者所悉之所有合適的交聯劑,例如六甲撑四胺 (HMTA)。 第二接着劑包含至少三種合成腈橡膠(第二腈橡膠、第 三腈橡膠及第四腈橡膠)之摻合物,及至少一種反應性樹 脂。合乎本目的之摻合物乃不同成分之任意混合物或組 P1 果·_接着劑中除有這些成分外,當然尙可包含其他成 分。除有這三種腈橡膠外,混合物中尙可包含其他橡膠, 或甚至腈橡膠。 依本發明’摻合物是微相分離的。微相分離乃指在接 -14- 200902668 着劑內至少出現部分具不同結構之相,其乃得自某些組成 之接着劑內熱動力不相容聚合物鏈區(形成”區域,,)。 熱動力相容區進行結合,而熱動力不相容區解離成空 間的分離區域,但無任何宏觀的相分離。就本發明而言, 不須由微相分離產生”理想”結構或,,不完全”結構。確認 微相分離之存在的典型方法包含例如透射電子顯微鏡法 (TEM)、原子力顯微鏡法(AFM)、散射法(如中子散射法或 小角度X-射線散射法)或NMR(核磁共振)旋轉擴散測量法。 在具不同軟化點相之場合下,微相分離亦可用流變法 或量熱技術,如微差熱分析法(DTA)、或微差掃瞄量熱法 (DSC)偵測之。於本場合在混合物中微相分離的標準是以微 差掃瞄量熱法分析混合物可看到至少3個不同的玻璃轉移 溫度,更精確來說,亦即在此項分析熱譜上可看出。 第二接着劑摻合物具至少三個玻璃轉移溫度,高玻璃 轉移溫度大於+10°C,而低玻璃轉移溫度則小於-2CTC。在 本微相分離的場合下,具最低玻璃轉移溫度之相可決定低 溫衝擊强度及低溫接着性;而具最高玻璃轉移溫度之相可 決定高溫接着强度,在壓力及高溫下的模切尺寸安定性。 中間的玻璃轉移溫度較佳爲其玻璃轉移(亦即軟化)發 生之溫度’並非在狹溫度範圍內而是在廣溫度範圍內逐漸 進行。因此’在此場合下,中間的玻璃轉移溫度亦是一種 廣坡璃轉移溫度。 具最高玻璃轉移溫度之相可包含另外的第二腈橡膠、 第三腈橡膠或第四腈橡膠。於是具最低玻璃轉移溫度之相 -15- 200902668 則指定爲其他腈橡膠’而具中間玻璃轉移溫度之相則指定 爲該三種腈橡膠之最後一個。 合成之腈橡膠可爲所有典型、合適之腈系合成橡膠, 例如腈-丁二烯橡膠(包含丙烯腈和丁二烯)及/或腈-氯丁二 烯橡膠(包含丙烯腈和氯丁二烯)’其可呈未改質或已改質 之形式,例如環氧化腈橡膠或氫*化腈橡膠。 其中,特別合適的是腈-丁二烯橡膠。 腈-丁二烯橡膠可爲Eni Chem之EuropreneTM’拜耳之 KrynacTMS PerbunanTM,及 Zeon 之 NipolNTM。此種腈-丁二烯橡膠可由熱或冷聚合得之。氫化腈-丁二烯橡膠可爲
Bayer 之 丁1161^&11’"1'1^與 Zeon 之 Zetpol M。 第二腈橡膠中之丙烯腈含量佔第二接着劑中腈橡膠總 質量之35 %或以上。此包含丙烯腈及其衍生物。爲避免完 全相分離,第二腈橡膠中之丙烯腈含量佔第二接着劑中至 少三種腈橡膠總質量之6 0 %以下。 第二腈橡膠之含量在熟習本技藝者所悉之典型範圍 內,以適於各別組成及所欲之應用。較佳之用量係佔第二 接着劑中腈橡膠總質量之5%〜5 〇%。 另一選擇各別第二腈橡膠之準則是其孟納黏度 (Mooney viscosity)。因本發明要確保在低溫有商撓曲性, 孟納黏度必須低於M L (1 + 4 /1 〇 〇 ° C ) = 1 2 0 M U。市售的此種腈 橡膠例如Zeon化學公司之Nip〇lTM。 第三腈橡膠中之丙烯腈含量佔第二接着劑中腈橡膠總 質量之2 5 %〜3 5 %。此包含丙烯腈及其衍生物。爲避免完全 相分離,第三腈橡膠中之丙烯腈含量佔第二接着劑中至少 -16- 200902668 三種腈橡膠總質量之60%以下。 第三腈橡膠之含量在熟習本技藝者所悉之典型範圍 內,以適於各別組成及所欲之應用。較佳之用量係佔第二 接着劑中腈橡膠總質量之1 〇%~90%。 在一項較佳的發展中,爲獲得微相分離,第二接着劑 中第三腈橡膠的玻璃轉移溫度須低於-20 °C,尤佳爲低於 -250C 。 另一選擇各別第三腈橡膠之準則是其孟納黏度 (Mooney viscosity)。因本發明要確保在低溫有高撓曲性, 孟納黏度必須低於ML(l+4/100°C)=120MU。市售的此種腈 橡膠例如Zeon化學公司之Bre〇nTMN33C50。 第四腈橡膠中之丙烯腈含量佔第二接着劑中腈橡膠總 質量之25%以下。此包含丙烯腈及其衍生物。爲避免完全 相分離,第四腈橡膠中之丙烯腈含量佔第二接着劑中至少 三種腈橡膠總質量之4%以上。 第四腈橡膠之含量在熟習本技藝者所悉之典型範圍 內,以適於各別組成及所欲之應用。較佳之用量係佔第二 接着劑中腈橡膠總質量之5%〜50%。 在一項較佳的發展中,爲獲得微相分離,第二接着劑 中第四腈橡膠的玻璃轉移溫度須低於-3 5 ° C,尤佳爲低於 _40°C 。 另一選擇各別第四腈橡膠之準則是其孟納黏度 (Mooney viscosity)。因本發明要確保在低溫有高撓曲性, 孟納黏度必須低於M L (1 + 4 /1 〇 〇。C) = 1 2 0 M U。市售的此種腈 -17- 200902668 橡膠例如Zeon化學公司之NipolTM1034-60。 第二接着劑尙包含至少一種反應性樹脂,其可自行交 聯’或和其他反應性樹脂及/或第二接着劑中至少一種合成 腈橡膠交聯。適用的反應性樹脂尤指環氧樹脂、酚醛清漆 樹脂、蜜胺樹脂、萜烯醛樹脂及/或聚異氰酸酯系樹脂。 在一項較佳的本發明之發展中,存在於第二接着劑中 反應性樹脂佔第二接着劑中腈橡膠及反應性樹脂混合物總 質量之2 5 %〜7 5 %。 可用的環氧樹脂爲熟習本技藝者所悉之所有合適的環 氧樹脂’尤指分子量]^爲100克/莫耳至1〇,〇〇〇克/莫耳 之環氧樹脂聚合物,例如縮水甘油酯、表氯醇、表氯醇和 雙酚A之反應產物、及表氯醇和對胺酚A之反應產物。較 佳之市售品例如汽巴公司的 AralditeTM6010、CY-281tm、 ECNtm1280、MY720、RD-2;陶氏化學公司的 DERtm331、 DER™73 2 ' DER™7 3 6 > DEN™4 3 2 > DEN™43 8 ' DEN™48 5 ;
Shell 化學公司的 EponTM812、825、826、828、830、 834、836、871、872、1001、1004、1031 等;及同樣是 Shell 化學公司的HPTtm1〇71、HPTtm1079。市售的脂族環氧樹 脂有二氧化乙烯環己烷,如永備公司的 ERL-4206、 ERL-422 1、ERL-42 0 1、ERL-42 8 9 及 ERL-0400。 適用的酚醛清漆樹脂包含所有熟習本技藝者所悉之合 適酚醛清漆樹脂,例如Celanese公司的Epi-RezTM5132, 住友化學公司的ESCN-〇〇lTM,汽巴公司的CY-281TM,陶 氏化學公司的 DERTM431、DERTM438、QuatrexTM5010,日 -18- 200902668 本 Kayaku 公司的 RE 3 0 5 S,大日本油墨化學公司的 Epicl〇nTMN6 7 3 及 Shell 化學公司的 EpikoteTM152。 可用的蜜胺樹脂包含熟習本技藝者所悉之所有合適的 蜜胺樹脂’例如Cytec公司的CymelTM327及323。 可用的酚樹脂包含熟習本技藝者所悉之所有合適的酚 樹脂’例如Toto化成公司的γρ5〇, 永備公司的PKHCtm 及昭和聯合合成公司的BKRtm2620。反應性樹脂亦可單獨 用可溶酚樹脂或配用其他酚樹脂。 可用的萜烯酚樹脂包含熟習本技藝者所悉之所有合適 的帖稀酣樹脂,例如Arizona化學公司的NIREZTM2019。 聚異氰酸酯系樹脂可爲熟習本技藝者所悉之所有合適 的聚異氰酸酯系樹脂,例如日本聚氨酯工業公司的 Coronate L ,及拜耳公司的 D e s m o d u r τ MN 3 3 0 0 及 M〇ndurTM489。 爲加速兩成分之間的反應,亦可使第二接着劑含交聯 劑及促進劑。合適的促進劑包含熟習本技藝者所悉之所有 合適的促進劑’例如咪唑:四國化學公司的2M7、2E4MN、 2PZ-CN ' 2PZ-CNS、P05 05及L07N,和空氣產品公司的 C u r e ζ ο 1 2 Μ Z ;以及胺’尤指二級胺。合適的交聯劑包含熟 習本技藝者所悉之所有合適的交聯劑,例如六甲撑四胺 (ΗΜΤΑ)。 第一接着劑及/或第一接着劑中除有腈橡膠和反應性 樹脂外’亦可含其他成分,例如助塑劑、塡充料、成核劑、 發泡劑、黏合力強化劑及熱塑性添加劑、混煉劑及/或老化 -19- 200902668 抑制劑。 助塑劑可爲熟習本技藝者所悉之所有合適的助塑劑, 例如基於聚乙二醇醚、聚環氧乙烯、磷酸酯、脂族羧酸酯、 苯甲酸酯、芳族羧酸酯、大分子量二醇、磺醯胺及己二酸 酯。 可用的塡充料包含熟習本技藝者所悉之所有合適的塡 充料,例如纖維、碳黑、氧化鋅、二氧化鈦、白堊、二氧 化矽,矽酸鹽、實心玻璃珠、中空玻璃珠、玻璃微珠、或 r 其他材料。 可用的老化抑制劑乃熟習本技藝者所悉之所有合適的 老化抑制劑,例如一級與二級抗氧化劑或光安定劑。
可用的黏合力強化劑乃熟習本技藝者所悉之所有合適 的黏合力強化劑,例如聚乙烯縮甲醛、聚乙烯縮丁醛、聚 丙烯酸酯橡膠、氯丁二烯橡膠、乙烯-丙烯-二烯橡膠、甲 基-乙烯-矽酮橡膠、氟-矽酮橡膠、四氟乙烯-丙烯共聚物橡 膠、丁基橡膠或苯乙烯-丁二烯橡膠。聚乙烯縮甲醛可得自 Ladd硏究公司的FormvarTM。聚乙烯縮丁醛可得自Solucia 公司的 ButvarTM,Wacker 公司的 PioloformTM& Kurary 公 司的MowitalTM。聚丙烯酸酯橡膠可得自Zeon公司的Nipol 八111^。氯丁二烯橡膠可得自拜耳公司的:6&丫1)1^11>^。乙烯-丙烯-二烯橡膠可得自DSM公司的KeltanTM,艾克森-美孚 公司的VistalonTM及拜耳公司的Buna EPTM。甲基-乙烯_ 矽酮橡膠可得自道康寧公司的SilasticTM& GE矽酮公司的 Sil〇prenTM。氟-矽酮橡膠可得自道康寧公司的SilasticTM -20- 200902668 及GE矽酮公司的SiloprenTM。氟-矽酮橡膠可得自GE矽酮 公司的SilasticTM。丁基橡膠可得自艾克森-美孚公司的
Esso ButylTM。苯乙烯-丁二烯橡膠可得自拜耳公司的Buna STM,EniChem公司的EuropreneTM及拜耳公司的p〇丨ysar STM。 可用的熱塑性添加劑包含熟習本技藝者所悉之所有合 適的熱塑性材料,例如選自聚氨酯 '聚苯乙烯 '丙烯腈-丁 二烯-苯乙烯三元聚合物、聚酯、未加助塑劑之聚氯乙烯、 加助塑劑之聚氯乙烯、聚氧化甲烯、聚對酞酸丁二酯、聚 碳酸酯、氟化聚合物(例如聚四氟乙烯)、聚醯胺、乙烯-醋 酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚醯亞胺、聚醚、共聚 醯胺、共聚酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚烯烴(如 聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯及聚異丁烯)等熱塑性材料。 在第一接着劑及/或第二接着劑亦可加入黏合力增强 樹脂,以便使專業的接着性及接着劑的活化範圍最適化。 黏合力增强樹脂無例外地可採用所有現存的增黏樹脂及文 獻中所述者,如蒎烯樹脂、茚樹脂、松香及其岐化、氫化、 聚合及/或酯化衍生物及鹽,脂族及芳族烴樹脂、萜烯樹 脂 '萜烯酚樹脂,C 5 -烴樹脂、C 9 -烴樹脂及其他烴樹脂。 依需求,爲調整所得接着劑性質,可將此等及其他樹脂做 任何所欲的組合。一般而言,可用能和腈橡膠相容的所有 樹脂’更具體而言是脂族、芳族或烷芳族烴樹脂,基於單 一單體之烴樹脂’氫化烴樹脂,官能基烴樹脂及天然樹脂; 技術現狀之敘述可參考D ο n a t a s S a t a s氏之“壓敏性接着劑 -21- 200902668 技術手冊”( 1 9 8 9年van No strand)。黏合力強化樹脂可用任 何合適量加入第一接着劑及/或第二接着劑中,其用量係佔 各別接着劑總質量之25 %以下。 此外’熱活化接合性2D元件的黏着強度可明智地添加 做爲黏合力強化劑之聚亞胺共聚物及/或聚醋酸乙烯酯以 增强之。 第一接着劑塗於2D元件形成第一接着劑塗層,而第二 接着劑則形成第二接着劑塗層。2D元件可設計成沒有載 體’而形成例如接着劑轉印膠帶之形式,或具有載體,使 2D元件得到更大的機械安定性。此種載體可由熟習本技藝 者所悉之任何材料構成,例如聚合物,如聚酯、聚乙烯、 聚丙烯(含改質聚丙烯,如雙軸延伸聚丙烯BOPP)、聚酿 胺 '聚醯亞胺、聚氯乙烯或聚對酞酸乙撐酯,或天然材料; 此等載體可呈平織布、針織布、條子稀洋紗、不織布、紙、 泡綿、片材等或其組合,如層合薄膜或平織薄膜。 爲能使接着劑特別有效地錨合於2 D元件,可使兩接着 劑互相接觸’亦即使第一接着劑的部分表面接觸第二接着 劑的部分表面。在無載體之場合下,均是如此。但若有用 載體,則必須是多孔構形,以利錨合。所謂的孔係指載體 表面中任何尺寸的任何開孔,其可使接着劑部分滲入載體 中’尤其是通過隙縫,,而使載體的一邊和另一邊連續相 連’故兩接着劑可經由此等孔隙互相接觸。在應用時,接 着劑的黏度通常很高,故此等孔隙之開口必須足夠大,才 能使接着劑滲入隙縫。孔隙可爲製備載體時固有的部分, -22- 200902668 例如平織布、針織布、條子稀洋紗、不織布、紙、泡綿等 本來就呈多孔性;至於片材載體,則可用熱針或雷射打孔。 此外,爲進一步提高黏着力,載體的一面或兩面可用 黏着促進劑(所謂之”底漆”)處理。此種黏着促進劑可爲典 型的底漆系統,如基於例如乙基-醋酸乙烯酯或官能基化乙 基-醋酸乙烯酯之聚合物或反應性聚合物之熱封接着劑。可 用的官能基乃所有典型的黏着促進基,例如環氧化物、氮 呒、異氰酸酯基或馬來酐基。此外,在黏着促進劑中亦可 另加交聯成分,例如蜜胺樹脂或蜜胺甲醛樹脂。於是,頗 適用的黏着促進劑包含基於聚偏氯乙烯及偏氯乙烯共聚 物,尤其是偏氯乙烯-氯乙烯共聚物(例如陶氏化學公司的 S aran) 〇 腈橡膠成分之混合物可依典型方法製成固體、溶液或 熔融體之形式。爲能在溶液中生產,較佳爲採用各別對接 着劑中至少有一成分有良好溶解度之溶劑。 爲摻合腈橡膠和例如反應性樹脂或另外之添加劑之其 他成分,可採用所有已知的混合或攪拌技術。於是’例如 爲製得均勻的混合物,可用靜態或動態混煉裝置。視組成 而定,加熱須格外小心,亦即必須確保混煉溫度明顯低於 反應製程(如反應性樹脂之反應)的活化溫度。 或者,腈橡膠成分亦可熔融摻合。爲此目的’可用混 煉機、雙螺桿擠壓機或行星輥擠壓機。腈橡膠和其他成分 之摻合亦可在溶融狀態進行。此種摻合較佳爲在加熱條件 下進行,然而在混合裝置中混合溫度亦須明顯低於反應製 -23- 200902668 程的活化溫度。 第一接着劑及/或第二接着劑可依常法施用於 件。例如各別接着劑可由溶液施用。爲溶解,亦較 用對各別接着劑中至少一成分具良好溶解度之溶劑 爲使各別接着劑能在熔融狀態應用,可汽提去 之任何溶劑,例如在減壓下,採用濃縮式擠壓機。 的,例如可用單螺桿擠壓機或雙螺桿擠壓機,其在 不同真空階段蒸發除去溶劑,而必要時,可裝進料預 摻合後,將各別接着劑塗於2D元件。此塗布操 用典型的裝置,例如熔膠模頭或擠壓模頭。2 D元件 接着劑塗於一面,而第二接着劑塗於另一面。如此 劑於2 D元件上所形成的片狀接着劑塗層可覆蓋一 部或部分面積。 接着劑可直接塗於2 D元件,例如塗於載體上或 鋪之接着劑層上。亦可間接施用,例如以製程襯墊 載體,或利用離型劑。 製程襯墊可爲熟習本技藝者所悉之所有製程襯 如離型紙或離型漆。離型紙例如由聚乙烯、聚丙烯 酞酸乙撐酯、聚醯亞胺或其混合物所製之不黏膜。 往往指不黏之矽酮漆或氟化漆。 離型層可爲熟習本技藝者所悉之所有合適離型 離型紙或離型板。典型的離型紙乃由例如高壓加工 乙烯(LDPE)、低壓加工而得聚乙烯(HDpE)或玻璃 者。典型的離型板材料有聚乙稀、聚丙嫌、聚對酞 2D元 佳爲採 〇 除存在 爲此目 相同或 熱器。 作乃利 以第一 由接着 面之全 另一平 爲臨時 墊,例 、聚對 離型漆 層,如 而得聚 紙所製 酸乙撐 -24- 200902668 酯、聚萘酸乙撐酯、聚醯亞胺或其混合物之薄膜。爲進一 步降低黏性,可加一離型層。離型層材料可爲熟習本技藝 者所悉之所有典型離型層材料,例如矽酮離型漆或氟化離 型漆。 在直接法製2D元件過程中,可例如先使兩接着劑之一 塗於載體之一面,然後將第二接着劑塗於載體之另一面。 或在直接塗佈法中,先使兩接着劑之一塗於離型層,其次 將第二接着劑塗於第一接着劑層無離型層之另一面。後法 可得無載體之2 D元件,例如接着劑轉印膠帶。 在間接法中,兩接着劑先分別塗於製程襯墊或離型 層,然後才互相結合。爲使兩接着劑獲得特別充分的黏合, 在最後步驟中’可將兩接着劑塗層先附於暫時性的載體, 例如利用熱輥層合機,在壓力及溫度下,依熱層合法直接 互相貼合。然後再加工成雙襯墊產物。或是使兩製程襯墊 之一剝離。 當然亦可使兩接着劑直接互相結合,或在例如共擠壓 之結合步驟中先黏合於同一載體。 端賴於操作法之不同,包含第一接着劑塗層及/或第二 接着劑塗層之平均厚度可爲5微米至500微米,尤其是15 微米至300微米。爲確保最適塗層厚度,具接着劑之2D 元件可另做延伸。第一接着劑塗層和第二接着劑塗層之平 均厚度可爲相同或不同。 此類之熱活化接合性2 D元件適合使金屬表面和塑膠 表面做穩疋的β _口。右第一接着劑黏合金屬表面,而第二 -25- 200902668 接着劑黏合塑膠表面,則所得的黏合在各種溫度下均是堅 固耐用的。所用的金屬爲所有典型的金屬,包含不鏽鋼、 貝金屬、鍍鉻銅或鎳、銘及鍍金屬之塑膠元件。所用的塑 膠爲所有典型的塑膠’包含聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯 乙烯共聚物或聚碳酸酯,及此等塑膠之混合物。 2D元件特別適合將裝飾性元件接合性黏於電子裝 置。裝飾性元件被視爲包含爲設計或蓄意地共同決定製品 外貌的所有兀件;如此並未排除裝飾性元件之額外功能, t' 例如做爲把手或做爲電磁波的屏障。電子裝置乃所有類型 的此等裝置’包含工業用及娛樂用的電子裝置。就後者而 言’値得一提的例如是用於數據記錄、數據處理、數據再 生或通訊之行動消費電子製品。 在本文中裝飾性元件和電子裝置可用熱活化接合性 2D元件組裝起來,其中2D元件之一接着劑黏合第一結合 體-裝飾性元件或電子裝置-並且能如此儲存直到和做爲第 二結合體之對應件做接合性的黏合之時。爲儲存之目的在 k 半黏合之2 D元件上欲黏着第二結合體之另一接着劑可用 暫時性載體做襯墊。和第一結合體之黏合可暫時性的或永 久性的。在暫時性黏合的場合下,兩接着劑同時活化,亦 即並非等到另一接着劑和第二結合體接觸時才活化。在永 久性黏合的場合下,欲活化一接着劑之溫度較佳爲低於活 化另一接着劑之溫度。於是一接着劑活化,而另一接着劑 則未活化。亦即在第二步驟中,另一接着劑在黏合第二結 合體後仍可活化。活化可利用加熱一足夠的活化時間完成 -26- 200902668 之,並且通常是在加壓下進行。 【實施方式】 玆以實施例及附圖進一步說明本發明的其他優點及應 用的可能性。 觀察依第1圖在不同的試樣溫度下測試金屬試樣和塑 膠試樣黏合之衝擊强度。所用的金屬試樣乃長1 〇 〇毫米、 寬20毫米而厚I·5毫米之鋁板1。塑膠試樣爲聚碳酸酯板 2:長100毫米、寬20毫米而厚3.0毫米。 在準備此項測量中,利用熱活化接合性2D元件3,使 兩片板以其窄邊重疊10毫米而互相黏合,黏合面積爲200 毫米2。爲此目的,在第一步驟中’全厚度爲2 00微米之熱 活化接合性2D元件3以其邊黏合於金屬表面(在本例中用 第一接着劑黏),並用熱板於95 °C加熱而貼合於鋁板上。 然後由另一接着劑取下離型紙,以其邊黏合於塑膠表面(在 本例中用第二接着劑黏於聚碳酸酯板)。試樣之最終黏合乃 利用熱壓機,並由鋁側加熱黏合處。熱活化乃利用熱壓機 之1 8 0 ° C樁桿,以5巴之壓力加壓5秒(操作法參考第3圖: 鋁板1、聚碳酸酯板2、熱活化接合性2D元件3、熱壓機 樁桿4 ; 5爲壓力方向、順序爲由左到右)。 在每一場合於加壓和熱活化後,均立即加熱或冷却試 驗組件至所欲的測量溫度,並在該溫度平衡約3 0分鐘。在 測量前,立即加5 0克重量於聚碳酸酯板。衝擊强度之測量 乃試驗組件由不同高度撞擊鋼板5 (第1圖的箭頭指下降方 向)。每一場合所測之參數乃在兩試樣之組件不剝離的條件 -27- 200902668 下,熱活化接合性2D元件所能吸收衝擊能量的最大高度。 每一場合均做三次測量而求得在該溫度的最大高度之平均 値。 利用第2圖所示之組合在不同試樣溫度下,以動態剪 切試驗測量金屬試樣和塑膠試樣之貼合安定性及黏合強 度。所用金屬試樣爲鋁板1,長1 00毫米、寬2〇毫米而厚 度爲1.5毫米。所用塑膠試樣爲聚碳酸醋板2,長1〇〇毫米、 寬20毫米而厚度爲3.0毫米。 在準備此測量時,利用熱活化接合性2D元件3使兩試 板以其窄邊重疊10毫米,而形成200毫米2的黏合面積。 爲此目的,在第一步驟先使全厚度200微米之熱活化接合 性2D元件3貼合於金屬表面(在本例利用第一接着劑),並 用9 5 ° C的熱板貼合於鋁板。然後自另一接着劑剝下離型 紙’貼合於塑膠(聚碳酸酯板)表面(在本例利用第二接着 劑)。試樣最後用熱壓機黏合,由鋁側加熱黏合處。熱活化 乃利用熱壓機之1 8 0。C樁桿,以5巴之壓力加壓5秒(操作 法參考第3圖:鋁板1、聚碳酸酯板2、熱活化接合性2 D 元件3、熱壓機樁桿4 ; 5爲壓力方向、順序爲由左到右)。 在每一場合於加壓和熱活化後’均立即加熱或冷却試 驗組件至所欲的測量溫度,並在該溫度平衡約3 0分鐘。然 後將每試樣未黏合末端固定在拉力試驗儀(Z w i c k公司)之 夾具’並以1 0毫米/分鐘之速率拉開兩試樣(第1圖之箭頭 乃拉伸方向)。所得値乃爲剝離接着劑黏合而使試樣分離所 需之每單位面積的最大力量(牛頓/毫米2)。在不同的溫度 -28- 200902668 及溼度(-20°C/0%相對溼度、23°C/50%相對溼度及 5 0°C/5 0%相對溼度)進行測試。每一場合均做三次測量而求 得在該溫度的最大拉力之平均値。 爲進一步測定金屬試樣和塑膠試樣之接着黏合安定 性,利用第4圖依文獻試法做低溫定性的扭曲試驗。爲此 目的,利用全厚度爲200微米之熱活化接合性2D元件3a、 3 b(以其接着塗層3a黏合於金屬表面,並以其接着塗層3b 黏合於塑膠表面),使鋁製裝飾性元件1 (手機殼)貼合於手 機聚碳酸酯殼· 2上。黏合面積約4 0 0毫米2。熱活化乃利用 熱壓機之1 8 0 ° C樁桿,以5巴之壓力加壓5秒。2 4小時後, 冷却組件至-2 0°C。爲檢視,將手機兩端之一夾緊,而在另 一端對第一端做扭轉。若在扭轉過程中裝飾性元件1和手 機2之間的接着劑黏合並不剝離,則表示扭轉試驗及格。 爲製造本發明熱活化接合性2D元件(實施例)及傳統熱 活化接合性2 D元件(比較例)之試樣,製備四種接着劑(以 下稱之爲接着劑A、接着劑B、接着劑C及接着劑D)。 爲此目的,將諸接着劑之腈橡膠成分和酚樹脂及可熔 酚醛樹脂/甲乙酮之3 0 %溶液一起在揉合機中混合2 0小 時。接着劑中除有50重量%各別腈橡膠外,尙有40重量% 酿It清漆樹脂(羅姆哈斯公司之Durez33040,.慘有8重量 %HMTA)及1〇重量%可溶酚樹脂(Bakelite公司的9610LW)。 接著劑的組成如下: 接着劑A(作爲實施例之第一接着劑)含有5〇重量%腈 橡膠(Zeon 公司之 Breon N36 C80)。 -29- 200902668 接着劑B (作爲另一實施例之第—接着劑)含有$ 〇重量 %腈橡膠(Zeon 公司之 NipolN1094-80)。 接着劑C (作爲實施例之第二接着劑)含有1 7重量% Zeon 公司之 Nipol 40-5、17重量%26〇11 公司之 N33C50 及 16重量%2^:1公司之Nipol i〇34_6〇做爲腈橡膠摻合物。 接着劑D (作爲另一實施例之第二接着劑)含有1 〇重量 %26〇11公司之]^?〇140-5、15重量%26〇11公司之旧3050、 30重量% Zeon公司之Nipol 1034-60做爲腈橡膠摻混物。 此外’接着劑D尙含5重量%清漆樹脂,換句話,一共有 45重量%的Durez3 3 040(與8重量%HMTA摻合,羅姆哈斯)。 混合後’使所得熱活化接合性接着劑由溶液塗佈於離 型玻璃紙’並在1 0 0。C乾燥1 0分鐘。乾燥後,塗層厚度爲 1 00微米。 爲製備實施例試樣,在每一場合,由接着劑A、B、c 及D取兩樣塗於離型紙,以其接着劑面相貼合,並剝下離 型紙而得無載體之兩面可黏合2 D元件。爲此目的,利用 1 4 0°C之熱輥貼合機,以3巴之壓力將塗有接着劑之離型 紙,以其接着劑面相貼合。貼合後,兩面可黏合2 D元件之 全厚度爲200微米。 實施例1 :聚合物A和聚合物C貼合。 實施例2 :聚合物a和聚合物D貼合。 實施例3 :聚合物B和聚合物C貼合。 實施例4 :聚合物B和聚合物D貼合。 在比較例5中採用市售熱塑性共聚酯塗於載體上,塗 -30- 200902668 層全厚度爲150微米(3M公司之3M615Stm)。 在比較例6中採用市售熱塑性共聚醯胺塗於載體上, 塗層厚度爲40微米(Tesa公司之tesaTM8440),並利用140°C 之熱輥貼合機,以3巴之壓力貼合1 〇 〇微米厚的聚合物A。 在比較例7中,採用單層聚合物A,塗層厚度爲100 微米。 在比較例8中,採用單層聚合物B,塗層厚度爲100 微米。 測試接着劑黏合之衝擊强度,結果列於表1中。在室 溫及-20°C,測試不同試樣之接着劑黏合不被破壞之最高落 下高度(厘米)做爲衝擊强度。若甚至在最高位置接着劑黏 合仍保持完好,則列爲”強過落下測試之最大高度”。 在比較例中,.大多接着劑黏合已剝離:若剝離發生在 兩接着劑之間,則在所測値後面加註一個星號;若剝離發 生在接着劑和塑膠表面之間,則加註兩個星號。 表1 最闻落下筒度(厘米) 測試溫度° C 23 -20 實施例 1 >15 0 120 實施例 2 >150 110 實施例 3 >200 100 實施例4 >200 '110 比較例 5 60 5 比較例 6 60 5 * 比較例 Ί >15 0 g * * 比較例 8 >15 0 1 5 * * -31- 200902668 由表1可知本發明實施例1至4無論在23。C及-20。C 之黏合均能比對應的比較例的破壞高度來得高,表示利用 本發明2D元件之接着劑黏合具較高的抗衝擊强度。在低溫 進行測試時,此效果特別明顯。 由比較例6可知採用兩種不同接着劑互相層合時,經 衝擊時往往會在兩接着劑之界面剝離。 比較例7及比較例8之場合顯示經衝擊時通常在接着 劑和塑膠表面之界面剝離。其原因在於缺乏相容性,換句 話說,接着劑對於特殊黏合條件無法適應,而此種不相容 性特別會影響低溫的堅固性。 測試黏合強度結果列於表2中。此等數據,乃在室溫、 + 50°C及-20°C分別測定不同試樣仍未剝離之單位黏合面 積的最大剪切力(牛頓/毫米2)。 在比較例中檢視黏合處剝離,若在兩接着劑之界面剝 離,則在所測値後面加註一個星號。 表 2 單位面積的最大剪切力(牛頓/毫米2) 測量溫度(°C) 23 50 -20 實施例1 5.3 1.5 6.2 實施例2 4.9 1.6 7.1 實施例3 5.4 1.8 7.0 實施例4 4.7 1.4 7.5 比較例5 4.0 0.6 5.3 比較例6 2.0* 0.3* 0.3* 比較例7 4.3 1.5 4.8 比較例8 3.9 1.0 5.5 -32- 200902668 由表2明顯可看出本發明實施例1至4試樣之接着劑 黏合在+23°C、+5〇。(:及-20〇C的最大剪切力均大於比較 例’表示具較高的黏合強度。 在+23 °C本發明實施例和比較例有明顯差異。本發明 2 D兀件和比較例7及8之大差異顯示只要用具兩種接着劑 的2D元件的兩層結構,仍可進一步提升黏合力已經良好的 接着劑之黏着強度。 在低溫’本發明實施例和比較例亦有明顯差異,比較 例6尤其明顯:比較例6之2D元件的穩定性很低,而所有 本發明接着劑黏合均具良好黏着強度,事實上更優於在室 溫之黏着強度。由於具優越的耐衝擊强度,表示本發明實 施例實際上即使在低溫均具卓越的黏合行爲。 在+5 0°C之測量溫度,本發明實施例和比較例之黏着 強度均比在低溫時差。此乃因爲理論上所有接着劑的黏度 均隨溫度上升而下降。然而,就整體而言,本發明實施例 的黏着強度亦優於比較例。 由比較例6可看出,當採用兩種不同接着劑貼合時, 在剪切力下,往往會由兩接着劑之界面剝落。 此外,按照技藝上之另種定性分析,利用熱活化接合 性2D元件將手機鋁殼和聚碳酸酯手機殼黏合,做扭轉強度 檢視。採用本發明實施例1至4時,甚至-20°C之溫度,在 兩手機殼可扭轉而黏合處不會剝離。若採用比較例5及6, 則在此等溫度下,手機殼和手機體均會剝離。 -33- 200902668 【圖式簡單說明】 第1圖乃本發明2 D元件所得接着劑黏合之衝擊强度試 驗示意圖。 第2圖乃本發明2D元件所得接着劑黏合之黏着强度試 驗示意圖。 第3圖乃利用熱壓機貼合本發明2D元件之示意圖。 第4圖乃利用本發明2D元件黏合塑膠基材和金屬基材 後,測試扭轉強度之示意圖。 【元件符號說明】 1 鋁板 2 聚碳酸酯板 3 熱活化接合性2D元件 4 熱壓機樁桿 5 壓力方向/鋼板 -34-

Claims (1)

  1. 200902668 十、申請專利範圍: 1.—種熱活化接合性實質上二維元件(2 D元件),係含第一 接着劑及第二接着劑,其特徵爲: 該第一接着劑包含至少一種合成腈橡膠,亦即第一 腈橡膠’以及至少一種反應性樹脂,其可與自己交聯' 和其他反應性樹脂及/或第一接着劑中的至少一種合成 腈橡膠進行交聯; 而該第一腈橡膠含20重量%以上至50重量%以下 f、 的丙烯腈分率,百分率係基於第一接着劑中的腈橡膠的 總質量; 第二接着劑包含至少三種合成腈橡膠之摻合物,亦 即第二腈橡膠、第三腈橡膠及第四腈橡膠;以及至少一 種反應性樹脂,其可與自己交聯,和其他反應性樹脂及 /或第二接着劑中的至少一種合成腈橡膠進行交聯; a)摻合物爲微相分離的,其特徵是在微差掃瞄量熱譜中 有至少三個不同的玻璃轉移溫度, i j b)摻合物具至少三個玻璃轉移溫度’包括+ 1 0。C以上之 高玻璃轉移溫度、中玻璃轉移溫度及-2 0。C以下之及 低玻璃轉移溫度, c) 第二腈橡膠有35重量%或以上的丙烯腈分率(百分+ 係對第二接着劑中的腈橡膠總質量而言)’ d) 第三腈橡膠有2 5重量%以上及3 5重量%以下的丙烯 腈分率(百分率係對第二接着劑中的腈橡膠總質星而 言), -35- 200902668 e)第四腈橡膠有25重量%或以下的丙烯腈分率(百分率 係對第二接着劑中的腈橡膠總質量而言)。 2 .如申請專利範圍第1項所述之2 D元件’其中第一接着 劑之部分表面和第二接着劑之部分表面接觸。 3.如申請專利範圍第1或2項所述之2D元件’其中該2D 元件爲無載體設計。 4 ·如申請專利範圍第1或2項所述之2 D元件’其中該2 D 元件包含多孔性載體。 5.如前述申請專利範圍任一項所述之2D元件’其中包含 第一接着劑之第一接着劑塗層的平均厚度及/或包含第 二接着劑之第二接着劑塗層的平均厚度在5微米至500 微米,尤其是15微米至300微米之範圍。 6 ·如前述申請專利範圍任一項所述之2 D元件,其中第二 接着劑中之第二腈橡膠以微差掃瞄量熱譜所測的玻璃 轉移溫度爲-20°C或以上,較佳爲高於-15°C。 7.如前述申請專利範圍任一項所述之2 D元件,其中第二 接着劑中之第二腈橡膠含有小於60重量%的丙烯腈(百 分率係對第二接着劑中的腈橡膠總質量而言)。 8 .如前述申請專利範圍任一項所述之2 D元件,其中 基於第二接着劑中腈橡膠的總質量,第二腈橡膠的 質量分率介於5重量%與5 0重量%之間, 基於第二接着劑中腈橡膠的總質量,第三腈橡膠的 質量分率介於1 0重量%與9 0重量%之間, 基於第二接着劑中腈橡膠的總質量,第四腈橡膠的 -36- 200902668 質量分率介於5重量%與5 0重量%之間。 9 .如前述申請專利範圍任一項所述之2 D元件,其中第二 接著劑的摻合物具中等玻璃轉移溫度,其係呈現分布廣 泛的玻璃轉移溫度範圍。 1 〇 ·如前述申請專利範圍任一項所述之2 D元件,其中所用 之反應性樹脂包含環氧樹脂、酚醛清漆樹脂、蜜胺樹 脂、酚樹脂、萜烯酣樹脂及/或基於聚異氰酸酯之樹脂。 1 1 ·如前述申請專利範圍任一項所述之2 D元件,其中在第 一接着劑及/或第二接着劑之反應性樹脂,分別基於各別 接着劑中腈橡膠和反應性樹脂之混合物的總質量,具有 至少2 5重量%且不大於7 5重量%之質量分率。 1 2 ·如前述申請專利範圍任一項所述之2 D元件,其中第一 接着劑及/或第二接着劑含有黏着強度增强樹脂,基於各 別接着劑之總質量,其質量分率不大於·3 0重量%。 13·—種以前述申請專利範圍任一項所述2D元件黏合具金 屬表面物件和具塑膠表面物件之應用,其中使第一接着 劑黏合於金屬表面,而第二接着劑黏合於塑膠表面。 1 4 · 一種如申請專利範圍第!至1 2項中任一項所述之2 D元 件之用途’係用於將裝飾性元件黏合於電子裝置。 1 5 · —種裝飾性元件’其係含至少一種如申請專利範圍第1 至1 2項中任一項之2 D元件。 1 6 · —種電子裝置,其係含至少一種如申請專利範圍第1至 1 2項中任一項之2 D元件。 -37-
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