TW200849642A - LED heat dissipation module - Google Patents
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Description
200849642 0960119 24205twf.doc/n 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種散熱模組,且特別是有關於一種 發光二極體散熱模組° 【先前技術】 近年來,由於發光二極體(Light Emitting Diode, 〇
具有體積小以及使用哥命長之優點,因此發光二極體已被 廣泛地應用於各種電子產品或是照明裝置。舉例來說,目 箣市面上之液晶顯示裔或是投影機的背光模組大多以發光 一極體為投影顯像的光源。其中,由於發光二極體運作時 會產生大量的熱能,因此習知技術會於背光模組之發光二 極體上配設一鰭型散熱器以對發光二極體進行散熱。 圖1繪示習知之一種鰭型散熱器配設於一發光二極體 的示意圖。請參考圖1,鰭型散熱器1〇〇包括一具有一第 一表面110a與一第二表面11〇b之散熱座11〇以及一鰭片 組120。其中,鰭片組12〇是排列於散熱座11〇之第二表 面11%上,而發光二極體10則適於配置在第一表面11〇a 之中央區域。 η值?Γ提的是’由於目前市面上例如是液晶顯示器或 疋投影機等電子產品均朝向㈣化之趨勢 ; 機内部之散熱空間有限,而體積較大之 == 己設在散熱空間有限之液晶顯示器或是投 、考X光—極體10進行散熱。此外,由於發光二 200849642 0960119 24205twf.doc/n 極體10是配置於散熱座110其第一表面l10a之中間區 域,因此發光二極體10所產生之熱量在傳導至散熱座11〇 之後,僅能有效地被傳導至位於散熱座11〇中間區域之鰭 片組122,而不易被傳導至位於散熱座n〇外圍之鰭片組 124,導致鰭型散熱器1〇〇對發光二極體1〇之散熱^率不 佳。因此,如何使發光二極體散熱模組能配設於散熱空間 有限之電子產品中,且能同時兼顧發光二極體散熱模組之 1 散熱效率是一重要課題。 【發明内容】 本發明提供一種發光二極體散熱模組,其適於配設在 内部空間有限之電子產品中,且能有效地對電子產品中之 發光二極體進行散熱。 本發明提出一種發光二極體散熱模組,其適於對至少 =發光二極體進行散熱。發光二極體散熱模组包括一散熱 ^三至少一導熱體以及多個散熱鰭片。其中,散熱座具有 一第一表面以及與第一表面相對應之一第二表面,發光二 配置於第—表面上,導熱體配設於第二表面上,而這 些散熱績片是配設於導熱體,且這些散熱鰭片與散熱座分 離。 在本發明之一實施例中,發光二極體之配設位置與導 熱體之配設位置相對應。 省在本發明之一實施例中,發光二極體散熱模組更包括 一導熱基板,發光二極體配設於導熱基板,而導熱基板配 6 200849642 0960119 24205twf.doc/n 設於散熱座之第一表面。 在本發明之一實施例中,導熱基板為一鋁基板或銅基 板。 在本發明之一實施例中,較佳導熱體與散熱座為一體 成型。 在本發明之一實施例中,導熱體較佳為一柱狀體。 在本發明之一實施例中,導熱體較佳為一倒τ型柱狀 Ο
體,倒τ型柱狀體包括一自散熱座延伸出之第一連接部以 及自該第一連接部延伸出之二第二連接部,而散熱鰭片是 組裝於第二連接部。 在本發明之發光二極體散熱模組中,散熱座之第二表 面上較佳設有一導熱體,且導熱體穿設有多個散熱鰭片。 其中,本發明之導熱體的形狀、散熱鰭片配設於導熱體之 位,=及散熱鰭片其散熱面積之尺寸可依據散熱空間之大 i來ί計。換言之,本發明之發光二極體散熱模組適於配 设在電子產品内部有限之散熱空間中。此外,本發明之導 熱體能有效地將發光二極贿產生之熱量料至每一個籍 片^,因此本發明之發光二極體散熱模組能有效地對電子 產品内部之發光二極體進行散熱。 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特 舉較佳實施例,並配合所_式,作詳細說明如下。 【實施方式】 圖2緣示本發明一實施例之發光二極體散熱模組的示 7 200849642 0960119 24205twf.doc/n 意圖。請參考圖2,本實施例之發光二極體散熱模組200 適於對至少一發光二極體20進行散熱(圖2中繪示3個發 光二極體20)。在本實施例中,發光二極體散熱模組2〇〇 包括一散熱座210、至少一導熱體220(圖2中繪示3個導 熱體220)以及多個散熱鰭片230。其中,散熱座210具有 一第一表面210a,以及與第一表面210a相對應之—第二 表面210b。 請繼續參考圖2,在本實施例中,發光二極體20適於 配置在第一表面210a上,導熱體220配設於第二表面2l〇b 上且與散熱座210 —體成型。其令,散熱座210之材質例 如為銅或鋁等熱傳導效能較佳之金屬。此外,這些散熱鰭 片230較佳是配設於導熱體220上,與散熱座210呈分離, 不相互接觸。具體地說,本實施例之導熱體220可例如是 一柱狀體,散熱鰭片230上可例如設有穿孔,因此散熱鰭 片230即可藉由穿孔穿設於導熱體220上。此外,導熱體 220之配設位置較佳可與發光二極體20之配設位置相對 應,因此發光二極體20產生之熱量即可經由散熱座21〇 直接且有效地傳導至導熱體220,並經由配設於導熱體220 上之散熱鰭片230對流至環境中。 值得一提的是,本實施例可以依據電子產品内部之散 熱空間大小,來配設散熱座210以及形成於其上之導熱體 220,並利用例如是干涉結合、錫焊或是熱固膠等方式,來 使散熱鰭片230與導熱體220緊配合。其中,散熱鰭片230 同樣是依據散熱空間大小來設計,以充分且有效地利用電 8 200849642 0960119 24205twf.doc/n 子產品中之散熱空間。如此一來,散熱模組200即可順利 地配設於散熱空間有限之電子產品中。此外,由於本實施 例之導熱體220之配設位置可例如是與發光二極體2〇之配 設位置相對應,因此,發光二極體20所產生之熱量可在傳 導至導熱體220後有效地再次擴散傳導至每一個散熱鰭片 230上,增加散熱面積,提升散熱效率,使發光二極體散 熱模組200可有效地對電子產品中之發光二極體2〇進行散
圖3繪示本發明另一實施例之發光二極體散熱模組的 示意圖。本實施例之發光二極體散熱模組3〇〇與上述實施 例之發光二極體散熱模組200類似,惟二者主要差異在於 本實施例之發光一極體散熱模組300更包括一導熱基板 240,而發光二極體20與導熱基板240接觸,且導熱基板 240是配设於散熱座210之第一表面21〇a上。在本實施例 中,導熱基板240可例如為一鋁基板,或銅基板。其中, 由於導熱基板240與散熱座210有較大之接觸面積,因此 I 發光二極體所產生之熱量能更有效地傳導至散熱座 210,以經由與導熱體220緊配合之散熱鰭片230對流至環 境中。換言之,本實施例之發光二極體散熱模組2〇〇能更 有效地對發光—極體20進行散熱。 圖4繪示本發明再一實施例之發光二極體散熱模組的 示意圖。請參考圖4,在本實施例之發光二極體散熱模組 400中,導熱體220例如是依據電子產品之散熱空間而設 計成一倒T型柱狀體,其包括一自散熱座210延伸出之第 200849642 0960119 24205twf.doc/n 一連接部222以及自第一連接部222延伸出之二第二連接 部224(第二連接部224例如是分別連接於第—連接部奶 之兩側),而散熱鰭片230可組裝於第二連接部224。與第 一實施例以及第二實施例之發光二極體散熱模組2〇〇、^〇〇 相同,本實施例之發光二極體散熱模組400亦能有效地對 發光二極體20進行散熱。 雖然上述實施例之導熱體220是以柱狀體、或是倒τ 〇 型柱狀體為例,然而在其他較佳實施例中,導熱體220亦 可以是其他適當之形狀,本發明在此並不作任何限制。 表τ、上所述,為能使發光二極體散熱模組能配設於散熱 空間有限之電子產品中,本發明依據散熱空間之大小來設 計散熱座與配設於其上之導熱體,且設置於導熱體上之散 熱鰭片同樣是依據散熱空間大小來設計,以使發光二極體 散熱模組適於配設在散熱空間有限之輕薄化電子產品中, 以對電子產品中之發光二極體進行散熱。 此外,在本發明之發光二極體散熱模組中,由於導熱 L 體的配設位置與發光二極體之配設位置相對應,因此發光 :極體所產生之熱量在傳導至散熱座之後,能有效地經由 導熱體傳導至每-個散熱鰭片上,以藉由散熱鰭片將發光 二極體所產生之熱量對流至外界環境中。另外,又由於散 熱鰭片配設於導熱體之位置以及散熱鰭片之散熱面積尺寸 J依據散熱空間之大小來設計,因此本發明之發光二極體 =熱模組能有效地利用電子產品中之散熱空間,進而提升 發光二極體散熱模組之散熱效能。換言之,本發明之發光 200849642 0960119 24205twf.doc/n 二極體散熱模組更能有效地對電子產品中之發光二極體 行散熱。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不 脫離本發明之精神和範圍内,當可作些許之更動與潤飾, 因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者 為準。 【圖式簡單說明】 圖1繪不習知之一種縛型散熱器配設於一發光二極體 的示意圖。 圖2繪示本發明一實施例之發光二極體散熱模組的示 意圖。 圖3繪示本發明另一實施例之發光二極體散熱模組的 示意圖。 圖4繪示本發明再一實施例之發光二極體散熱模組的 〇 示意圖。 【主要元件符號說明】 10、20 :發光二極體 100 :鰭型散熱器 110a :第一表面 110b :第二表面 120、122、124 :鰭片組 11 200849642 0960119 24205twf.doc/n 200 :發光二極體散熱模組 210 :散熱座 210a :第一表面 210b :第二表面 220 :導熱體 222 :第一連接部 224 :第二連接部 230 :散熱鰭片 240 ·導熱基板 300 ··發光二極體散熱模組 400 ··發光二極體散熱模組 12
Claims (1)
- 200849642 0960119 24205twf.doc/n 十、申請專利範圍: L一種發光二極體散熱模組,適於對至少一發光二極 體進行散熱,該發光二極體散熱模組包括: 一散熱座,具有一第一表面以及與該第一表面相對應 之一第二表面,而該發光二極體配置於該第一表面上; 至少一導熱體,配設於該第二表面上;以及 多個散熱鰭片,配設於該導熱體,且該些散熱鰭片與 該散熱座分離。Ο 2·如申請專利範圍第i項所述之發光二極體散熱模 、、且其中該導熱體之配設位置與該發光二極體之配設位置 相對應。 έ 3·如申請專利範圍第1項所述之發光二極體散熱模 組’更包括一導熱基板,該發光二極體配設於該導熱基板, 而該導熱基板配設於該散熱座之該第一表面。 1·如申請專利範圍第3項所述之發光二極體散熱模 、、且/、中該導熱基板為一鋁基板,或銅基板。 =如申請專利範圍第丨項所述之發光二極體散熱模 、、且,/、中該導熱體與該散熱座為一體成型。 έ日^申睛專利範圍第1項所述之發光二極體散熱模 組,其中該導熱體為一柱狀體。 植,專利範圍第1項所述之發光二極體散熱模 一中該導熱體為一倒T型柱狀體。 組,請專利範圍第7項所述之發光二極體散熱模 連接;以:!^型柱狀體包括一自該散熱座延伸出之第- 該第—連接部延伸出之二第二連接部,而該 二政熱鳍片是形成於該些第二連接部。 13
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