TW200836601A - Method for producing electrically conductive surfaces - Google Patents

Description

200836601 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種在不導電基板上製造導電表面之方 法。 【先前技術】 根據本發明之方法適用於（例如）製造位於印刷電路板上 ‘ 之導體軌道、RFID天線、轉發器（transponder)天線或其他 φ 天線結構、晶片卡模組、扁平電纜、座位加熱器、箔導 體、位於太陽能電池中或LCD/電漿螢幕中之導體轨道、積 體電路、電阻性元件、電容性元件或電感性元件、二極 體、電晶體、感測器、致動器、光學組件、接收器/傳輸 器裝置、位於產品上之裝飾表面或功能表面（其用於屏蔽 電磁輻射、用於熱傳導或用作包裝）、薄金屬箔或位於一 面或兩面上之聚合物支撐物包層。亦可藉由該方法來製造 呈任一形式之電解塗佈產品。

• 一種用於在一基板上製造導電表面之方法（例如）自US_B 6，177，151而知曉。在此狀況下，基質材料中所含有之導電 粒子自支撐物轉移至基板上。轉移係藉由以雷射輻射來執 行。雷射使基質材料液化’使得轉移材料被轉移至基板 “ 上。轉移材料及基質材料最初在支撐物上形成固體塗層。 若基質材料之熔點低於周圍溫度，則描述具有基質材料之 支撐物的凍結，使得基質材料變為固體。 W0 99/44402亦揭示一種在基板上製造導電表面之方 法。在此狀況下，上面塗覆塗佈材料之支撐物與基板接觸 127762.doc 200836601 或在基板附近。塗佈材料由雷射射束熔融，且熔融材料轉 移至基板上。在此狀況下，需要大的能量輸入以使得整個 塗佈材料炼融。 兩種方法之缺點在於，藉此在基板上製造之結構並不具 有連續導電表面。4了產生導電結構，因此必須轉移大量 導電材料或選擇相應較大層厚度，以使得獲得連續導電社 構。 > 、、口

種在基板上印刷之裝置係描述（例如）於de_a 37们643 中。在此狀況下’印刷墨水塗覆至捲繞在複數個捲筒上之 墨膜上。印刷墨水借助於雷射而加熱。此產生氣泡，氣泡 逐漸變大且接著在其壓力下破裂。藉此墨水微滴對著基板 投射。然而，導電表面不可由此方法產生。 自先前技術已知之方法的其他缺點為經轉移之層 黏著性及對均質性及連續性之缺乏。此情形大體可歸因= 2欲產生導體執道之經轉移之材料在其導體軌 道結構中包含斷路或短路。尤其在使用極小粒子(微米至 奈米範圍内之粒子）時嵌入於基質材料中係有問題的。導 電粒子上存在之氧化層將更進一步加劇此影響。因此，僅 了常困難之情況下製造均質連續金屬塗層或根本不可 d造均質柄金屬㈣’使得不存錢理可靠性。 【發明内容】 藉由該方法可在支 此等表面為均質且 本發明之目標為提供一種替代方法 撐物上製造導電結構化或全區域表面 連續導電的。 127762.doc 200836601 口亥目標係藉由一種力尤道恭甘上 來達成，以μ人 製造導電表面之方法 风該方法包含以下步驟·· )猎由以雷射輻射支撐物而將含有可無電及/或電解塗 佈之粒子之分散液自該支撐物轉移至基板上，" b)至少部分地乾燥及/或固化轉移至該基板上之該分散 液’以便形成基層，

c)無電及/或電解塗佈該基層。 【實施方式】 剛性或可撓性支撐物例如適用作其上塗覆導電表面之支撐 物。支撐物較佳為不導電的。此意謂電阻率大於ι〇9 〇_加。 合適之支撐物為例如強化或未強化之聚合物，諸如，習知 :於印刷電路板之聚合物。合適之聚合物為環氧樹脂或改 質之環氧樹脂例如，雙官能基或多官能基雙酚A或雙酚F樹 脂、環氧清漆型酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、芳族聚醯胺強 化型環氧樹脂或玻璃纖維強化型環氧樹脂或紙強化型環氧 樹脂（例如，FR4))、玻璃纖維強化型塑膠、液晶聚合物 (LCP)、聚伸苯基硫化物（PPS)、聚甲醛（p〇M)、聚芳基鱗 酉同（PAEK)、聚醚醚酮（PEEK)、聚醯胺（PA)、聚碳酸醋 (PC)、聚對苯二曱酸丁二酯（PBT)、聚對苯二甲酸乙二酉旨 (PET)、聚醯亞胺（PI)、聚醯亞胺樹脂、氰酸酯、雙馬來酿 亞胺三嗓樹脂、财綸、乙烯基酯樹脂、聚酯、聚g旨樹脂、 聚醯胺、聚苯胺、酚樹脂、聚吡咯、聚萘二甲酸乙二酉旨 (PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯二氧噻吩、紛系樹脂 塗佈之芳族聚醯胺紙、聚四氟乙烯（PTFE)、三聚氛胺樹 127762.doc 200836601 脂、聚矽氧樹脂、氟樹脂、烯丙基化聚苯鱗（AppE)、聚醚 酼亞胺（PEI)、聚伸苯基氧化物（pp〇)、聚丙烯（pp)、聚乙 烯（PE)、聚礙（PSU)、聚_(則）、聚芳基酿胺⑽八）、 聚乙烯氯化物（PVC)、聚苯乙烯（PS)、丙烯腈_ 丁二稀·苯乙 烯（ABS)、丙烯腈-苯乙烯丙烯酸酯（ASA)、苯乙烯丙埽腈 (S AN)及前述聚合物中之兩者或兩者以上之混合物(摻^ 物），其可以各種形式來呈現。基板可包含熟習此項技術 者已知之添加劑，例如，阻燃劑。 原則上，亦可使用下文關於基質材料所提及之所有聚合 物。印刷電路板工業中亦習知的其他基板亦係合適。口 複合材料、泡沫狀聚合物、Styr〇p〇r⑧，Styr〇d町⑧、聚胺 基甲酸酯（PU)、陶甍表面、紡織品 '紙裝、板、紙、聚合 物塗佈之紙、木材、礦物材料、矽、玻璃、植物組織及動 物組織為其他合適基板。 在第一步驟中，含有可無電及/或電解塗佈之粒子之分 散液自支撐物轉移至基板上。該轉移係藉由以雷射輻射支 撐物上之分散液而執行。 在其中含有之可無電及/或電解塗佈之粒子的分散液轉 移别’較好塗佈支撐物上之整個表面。或者，分散液當然 亦有可能以結構化方式塗佈至支撐物上。然而，分散液之 整個表面塗佈為較佳。 所述之對於雷射輻射而言為透明的所有材料例如，塑膝 或玻璃適用作支撐物。舉例而言，當使用IR雷射時，其因 此有可能使用聚烯烴薄片、PET薄片、聚醯亞胺薄片、聚 127762.doc 200836601 酿胺薄片、腦薄片、聚苯乙烯薄片或玻璃。 基板可為剛性或可撓性的。域物可另外呈軟管或環狀 薄片（endless sheet)、套筒之形式或作為平坦支撐物。 用於產生雷射射束的合適雷射射束源為㈣。原則上可 • 冑請有#射射束源。此等雷射射束源為例如脈衝或連續 波氣體、固態、二極體或準分子雷射。可分別使用此等^ . ㈣束源，其限職件為所述之支撐物對於雷射輻射^ • 係透明的，且含有可無電及/或電解塗佈之粒子並塗覆於 支摔物上的分散液充分吸收雷射輻射，以便藉由將光能轉 換成熱此而在基層上產生空泡。 較好，使用脈衝或連續波…⑻頂雷射作為雷射源，例 如Nd YAG雷射、Yb:YAG雷射、纖維或二極體雷射。此 等雷射可低廉地購得且具有高功率。連續波(cw)ir雷射尤 ^較佳。然而，就含有可無電及/或電解塗佈之粒子之分 散液的吸收率而言，亦有可能使用具有波長在可見光或 • UV頻率範圍内之雷射。適合於此者例如為例如Ar雷射、

HeNe雷射、頻率倍增固態汉雷射或準分子雷射，諸如， • —雷射、KrF雷射、就1雷射或XeF雷射。就雷射射束 源、雷射功率及所使用之光學器件及調變器而言，雷射射 束之焦點直徑（foeal diameter)位於i叫與⑽陴之間的範 圍内。為了產生表面結構，亦有可能將遮罩配置於雷射之 射束路從中或使用熟習此項技術者已知的成像方法。 在軚佳實施例中，塗覆至支撐物上且含有可無電及/或 電解塗佈之粒子的分散液之所要部分藉由聚焦至分散液上 127762.doc 200836601 之雷射而轉移至基板上。 為了執行本發明之方、玉 .A , ，可移動雷射射束及/或支撐物 及/或基板。雷射射I可 # 例如稭由熟習此項技術者已知之 有方疋轉鏡之光學器件而 移動。支撐物可例如被組態成以 含有可無電及/或電解塗佈 佈之粒子之分散液連繽塗佈的旋 轉％狀溥片。基板可例如莪 猎由XY台來移動或作為環狀薄 片以退繞及捲繞裝置來移動。

把據本發明之方法之優點在於，除二維電路結構外，例 如’亦有可能製造三維電路結構，例如，3D模製互連裝 置。亦有可能向裝置包裝之内部提供具有極精細之結構之 導體軌道。舉例而言’當製造三維物件時，每一表面可藉 由將物件帶至正確位置中或藉由適當操縱雷射射束而連續 處理。 自支撐物轉移至基板上之分散液通常在基f材料中含有 可無電及/或電解塗佈之粒子。可無電及/或電解塗佈之粒 子可為由任-導電材料、不同導電材料之混合物或另外導 電材料與不導電材料之混合物製成的任意幾何形狀之粒 子。合適之導電材料為（例如）碳（諸如，碳黑、石墨、石墨 烯（graphene)或碳奈米管）、導電金屬錯合物、導電有機化 合物或導電聚合物或金屬。辞、鎳、鋼、錫、鈷、錳、 鐵、鎂、鉛、鉻、鉍、銀、金、鋁、鈦、鈀、鉑、鈕及其 合金為較佳的，或含有此等金屬之至少一者之金屬混合物 亦為較佳的。合適之合金為（例如）CuZn、Cusn、CuNi、

SiiPb、SnBi、SnCo、NiPb、ZuFe、ZnNi、ZnCo及 ΖηΜη。 127762.doc -11 - 200836601 鋁、鐵、銅、鎳、鋅、碳及其混合物係尤其較佳的。 可無私及/或電解塗佈之粒子較佳具有〇〇〇1 至1〇〇 μπι、較佳0.005 ^^至⑼μιη且更佳〇〇1叫^至丨❻之平均 粒子直徑。平均粒子直徑可藉由雷射繞射量測（例如，使 用Microtrac Χ100裝置）來確定。粒子直徑之分布取決於其 _ 製造方法。直徑分布通常僅包含一個最大值，但是複數個 最大值亦係可能的。 • 可向可無電及/或電解塗佈之粒子之表面至少部分地提 供；k層口適之塗層性質上可為無機的或有機的。無機塗 層為(例如）Sl〇2、鱗酸鹽或石粦化物。可無電及/或電解塗佈 之粒子當然亦可以金屬或金屬氧化物來塗佈。金屬亦可以 部分氧化之形式呈現。 、、若兩種或兩種以上不同金屬意欲形成可無電及/或電解 塗佈之粒子，則此可使用此等金屬之混合物來實現。尤其 較佳的是，金屬係選自下列各物組成之群：鋁、鐵、銅、 • 鎳及鋅。 二而可無電及/或電解塗佈之粒子亦可含有第一金屬 • A第-金屬’第二金屬以與第-金屬或一或多種其他金屬 之合金形式呈現，或可無電及/或電解塗佈之粒子含有兩 • 種不同合金。 除可無電及/或電解塗佈之粒子之選擇外，導電粒子之 ::狀在塗佈後亦對分散液之性質具有影響。關於形狀，熟 頁技術者已知之若干變體為可能的。可無電及，或電 解塗佈之粒子之形狀可（例如）為針狀、圓柱形、片晶狀或 127762.doc -12· 200836601 球形。此等粒子形狀表示理想形狀且隹 (例如)製造而與理想形狀大體非常不厂形狀可能歸因於 狀粒子為在本發明之範嘴内的理：。舉例而言’淚滴 具有各種粒子形狀之可c偏離。 售的。 电解塗佈之粒子係市 田优用口J無電及/或電解塗佈之粒 混合搭配物亦可具有不同粒子形 ：：物時’個別

可能僅使用具有不録子尺寸及/絲==尺寸。亦有 <粒子形狀的一種類型 之可無電及/或電解塗佈之粒子的 、 壯》/々如π σ物°在不同粒子形 狀及/或粒子尺寸之狀況下，金屬鋁、 及碳亦係較佳的。 ’ 、5、鎳及辞以 ’球形粒子與片晶狀粒子之 在一實施例中，球形羰基鐵 鐵及/或銅粒子及/或碳粒子 當使用粒子形狀之混合物時 混合物為較佳的。舉例而言， 粒子與不同幾何形狀之片晶狀 一起使用。 如上文已提及’可無電及/或電解塗佈之粒子可以其粉 末形式添加至分散液。此等粉末（例如，金屬粉末）係i售 商-或可易於藉由已知方法(例如，#由自金屬鹽溶液電 解沈積或化予還原或藉由氧化粉末之還原（例如，藉由复 氣）、藉由將金屬熔融物特定地喷射或喷霧至冷卻劑（例 如，氣體或水）中））來製造。氣體及水霧化與金屬氧化物之 遂原係較佳的。亦可藉由研磨較粗金屬粉末來製造具有較 佳粒子尺寸之金屬粉末。球磨機（例如）適合於此。 除氣體及水霧化外，在鐵之狀況下，用於製造羰基鐵粉 127762.doc -13- 200836601 末之羰基鐵粉末處理係較佳的。此係藉由五羰基鐵之熱分 解來實現。舉例而言，在unman，s EnCyCi〇pedia 〇f

Industrial Chemistry，第 5版，第 A14卷，第 599 頁中描述 此情形。五羰基鐵之分解可（例如）在高溫及高壓下在可加 熱分解器中發生’該可加熱分解器在較佳垂直位置中包含 财火材料（諸如，石英玻璃或V2A鋼）之管，該耐火材料管 係由加熱工具（例如，包括加熱浴槽、電熱線或加熱介質 所流經之加熱套）封閉。 根據類似方法，亦可使用羰基鎳粉末。 片晶狀可無電及/或電解塗佈之粒子可藉由製造處理中 之最佳條件來控制或之後藉由機械處理（例如，藉由在攪 拌器球磨機♦處理）來獲得。 用乾燥塗層之總重量來表示，可無電及/或電解塗佈之 粒子之比例較佳在2〇重量。/〇至98重量％之範圍内。用乾燥 塗層之總重量來表示，可無電及/或電解塗佈之粒子之比 例的較佳範圍為3〇重量％至95重量％。 舉例而言，具有顏料親和錨定基團（pigment_affine anchor group)之黏合劑、天然及合成聚合物及其衍生物、 天然樹脂以及合成樹脂及其衍生物、天然橡膠、合成橡 膠、蛋白質、纖維素衍生物、乾性及非乾性油等適用作基 質材料。其可（但不必須）化學或物理固化，例如，空氣固 化、輻射固化或溫度固化。 基質材料較佳為聚合物或聚合物摻合物。 較佳作為基質材料之聚合物為（例如）丙烯腈_ 丁二稀_苯 127762.doc • 14 - 200836601 乙烯（ABS)，丙烯腈-苯乙烯丙烯酸酯（As A);丙烯酸系丙 烯酸酯；醇酸樹脂；乙酸烷基乙烯酯；乙酸烷基乙烯酯共 聚物，特定&之，乙酸亞甲基乙烯酯、乙酸伸乙基乙烯 酯、乙酸伸丁基乙烯酯；伸烷基乙烯氯化物共聚物；胺基 樹脂，酸及酮樹脂；纖維素及纖維素衍生物，特定言之， 經烧基纖維素、纖維素酯（諸如，乙酸酯、丙酸酯、丁酸 酉旨）、竣烧基纖維素、硝酸纖維素；環氧丙烯酸酯；環氧 樹脂；改質之環氧樹脂，例如，雙官能或多官能雙酚A或 雙酚F樹脂、環氧清漆型酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、環脂 族環氧樹脂；脂族環氧樹脂、縮水甘油醚、乙烯基醚、乙 烯-丙烯酸共聚物；烴類樹脂；亦含有丙烯酸酯單元之透 明ABS(MABS);三聚氰胺樹脂、馬來酸酐共聚物；甲基 丙烯酸目旨；天然橡膠；合成橡膠；氯橡膠；天然樹脂；松 香樹脂；蟲膠；酚系樹脂；聚酯；聚酯樹脂，諸如，苯酯 樹脂；聚颯；聚醚颯；聚醯胺；聚醯亞胺；聚苯胺；聚吡 洛；聚對苯二甲酸丁二酯（PBT);聚碳酸酯（例如，購自 Bayer AG之Makrolon®);聚酯丙烯酸酯；聚醚丙烯酸酯； 聚乙烯；聚乙烯噻吩；聚萘二甲酸乙二酯；聚對苯二曱酸 乙二酯（PET);聚對苯二曱酸乙二醇酯（petG);聚丙烯； 聚曱基丙烯酸甲酯（PMMA);聚伸苯基氧化物（PPO);聚苯 乙烯（PS);聚四氟乙烯（PTFE);聚四氫呋喃；聚醚（例如， 聚乙二醇、聚丙二醇）；聚乙烯化合物，特定言之，聚乙 烯氯化物（PVC)、PVC共聚物、PVdC、聚乙酸乙烯酯及其 共聚物、視情況為部分水解之聚乙烯醇 '聚乙浠基縮·、 127762.doc -15- 200836601 聚乙酸乙烯酯、聚乙烯吡咯啶酮、聚乙烯基醚、溶解中且 作為分散液之聚丙烯酸乙烯酯及曱基丙烯酸酯以及其共聚 物、聚丙烯酸酯及聚苯乙烯共聚物；聚苯乙烯（經改質的 或並不防震的）；與異氰酸酯未交聯或交聯之聚胺基甲酸 酯；聚胺基甲酸酯丙烯酸酯；苯乙烯丙烯酸系共聚物；苯

乙烯丁二烯嵌段共聚物（例如，購自BASF AG之Styroflex⑧ 或Styrolux⑨、購自CPC之K-Resin™);蛋白質，例如，酪 蛋白；sis ;三嗪樹脂、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂（BT)、氰 酸酯樹脂（CE)、烯丙基化聚苯醚（APPE)。兩種或兩種以上 聚合物之混合物亦可形成基質材料。 尤其杈佳作為基質材料之聚合物為丙烯酸酯、丙烯酸系 樹脂、纖維素衍生物、曱基丙烯酸醋、甲基丙烯酸系樹 脂、二聚氰胺及胺基樹脂、聚伸烷基'聚醯亞胺、環氧樹 脂/改質之環氧樹脂（例如，雙官能或多官能雙酚A或雙酚 F樹脂、環氧清漆型㈣樹脂、溴化環氧樹脂、環脂族考 ，樹脂）、脂族環氧㈣、縮水甘㈣、乙烯基職㈣ 樹脂、聚胺基甲酸輯、聚醋、聚乙烯基縮醛、$乙酸乙烯 西曰、聚本乙烯、聚苯乙烯共聚物、聚苯乙烯丙烯酸酯 =丁二稀嵌段共聚物、乙酸稀基乙婦輯及乙稀氣化物妓 t物、聚醯胺及其共聚物。 作為在印刷電路板之製造中之分散液的基 使用熱或輻射固化樹脂，例如，改、i父佳 螫官台匕十夕a 、 衣乳树脂（諸如， b 3夕g能雙酚A或雙酚F樹脂、環 脂、溴化璟Μ槲Ρ π 乳/月漆型酚醛樹 树曰辰脂族環氧樹脂）、脂族環氧樹月旨、 127762.doc -16 - 200836601 縮水甘油醚、氰酸酯、乙烯基鍵、 一 粉烯树脂、聚醯亞胺、 三聚氰胺樹脂及胺基樹脂、聚胺其 〜 >版基甲酸酯、聚酯及纖維素 竹生物。 用乾燥塗層之總重量來表示，有機黏合劑組份之比例較 佳為0.01重量❶/。至60重量％。該比例較佳為〇1重量％至45 重量°/❹、更佳為0·5重量％至35重量〇/〇。 為了能夠將含有可無電及/或電解奮 电鮮堂佈之粒子及基質材

料之分散液塗覆至支撐物上，可另外 力卜將，奋劑或溶劑混合物 添加至分散液，以便調整適用於各別、塗覆方法之分散液的 黏度。合適之溶劑為（例如）脂族及芳族烴（例如，正辛烷、 %己烧、甲苯、二甲苯）、醇類（例如，甲醇、乙醇、！-丙 醇、2-丙醇、1-丁醇、2_丁醇、戊醇）、多元醇（諸如，丙 三醇.、乙二醇、丙二醇、新戊二醇）、烷基酯(例如，乙酸 甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁醋、乙 酸異丙酯、3-甲基丁醇）、烷氧基醇（例如，甲氧基丙醇、 甲氧基丁醇、乙氧基丙醇）、烧基苯（例如，乙基苯、異丙 基苯）、丁基乙二醇、二丁基乙二醇、烷基乙二醇乙酸酯 (例如’ 丁基乙一醇乙酸S旨、一 丁基乙二醇乙酸醋、丙二 醇甲基醚乙酸酯）、二丙酮醇、二乙二醇二烷基_、二乙 二醇單烷基醚、二丙二醇二烷基醚、二丙二醇單烷基醚、 二乙二醇烧基_乙酸_、二丙二醇燒基醚乙酸g旨、二嗔 燒、二丙二醇及_、二乙二醇及醚、二元酯（DBE)、_ (例 如，二乙醚、四氫吱喃）、二氯乙烷*、乙二醇、乙二醇乙 酸酯、乙二醇二曱酯、甲酚、内_ (例如，丁内酯）、酮（例 127762.doc .17- 200836601 丙酮孓丁 _、環己酮、曱基乙基酮（MEK)、甲基異 丁基 8¾ (MIBK))、^ ^ }—甲基二醇、二氯曱烷、甲二醇、甲二 醇乙酸酯、甲其金^ 土本紛（鄰曱酴、間曱酚、對甲酴）、0比σ各咬 酮（例如，Ν-甲其 〇 土 - Α吡咯啶酮）、丙二醇、碳酸丙二酯、四 氯化碳、甲苯 羥甲基丙烷（TMP)、芳族烴及混合物 月曰知H吧合物、醇系單萜(例如，萜品醇）、水及兩種或 兩種以上此等溶劑之混合物。 車又iw奋背]為醇（例如，乙醇、卜丙醇、2_丙醇、丁醇）、 烷氧基醇(例如’甲氧基丙醇、乙氧基丙醇、丁基乙二 醇、二丁基乙二醇）、丁内酯、二乙二醇二烷基醚、二乙 一醇單烧基鱗、二内二醇二烷基醚、二丙二醇單烷基醚、 酉曰（例如，乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基乙二醇乙酸酯、二 丁基乙一醇乙、一二—乙-二—醇—炫言醚…乙—酸酯、二肯二酵烧 基醚乙酸酯、DBE、丙二醇曱氧醚乙酸酯）、醚（例如，四 51夫南）夕元醇（諸如，丙三醇、乙二醇、丙二醇、新戊 二醇）、酮（例如，丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環 己酮）、烴（例如，環己烷、乙苯、甲苯、二甲苯）、N_甲 基-2-吼咯啶酮、水及其混合物。 在液體基質材料（例如，液體環氧樹脂、丙烯酸酯）之狀 況下’可或者經由塗覆期間之溫度或經由溶劑與溫度之組 合來調整各別黏度。 分散液可另外含有分散劑組份。此由一或多種分散劑組 成。 原則上’熟習此項技術者已知之應用於分散液中且先前 127762.doc -18- 200836601 技術中所描述的所有分散劑係合適的。較佳分散劑為表面 活性劑或表面活性劑混合物，例如，陰離子、陽離子、兩 性或非離子表面活性劑。陽離子及陰離子表面活性劑係描 述（例如）於"Encyclopedia 〇f P〇lymer Science _

Techn〇1〇gy"，J_ Wiley & S〇ns(1966年），第 5卷，第 816至 818頁中及Ρ· Lovell及Μ· m_Asser編輯之⑽

Polymerisation and Emulsion Polymers，，，Wiley & Sons • (1997年），第224至226頁中。然而，亦有可能使用熟習此 項技術者已知之具有顏料親和錨定基團之聚合物作為分散 劑。 用分散液之總重量來表示，可使用在〇〇1重量％至5〇重 量％之範圍内的分散劑。該比例較佳為〇1重量％至25重量 % ’尤其較佳為0.2重量％至1〇重量％。 根據本發明之分散液可另外含有填充劑組份。此可由一 或夕種填充劑組成。舉例而言，可金屬化塊體 瞻 （metallizable mass)之填充劑組份可含有呈纖維、層或粒子 形式的填充劑或其混合物。此等較佳為市售之產品，例 如，碳及礦物填充劑。 另外有可能使用填充劑或增強劑，諸如，玻璃粉末、礦 • 物纖維、晶鬚、氫氧化鋁、諸如氧化鋁或氧化鐵之金屬氧 化物、雲母、石英粉末、碳酸鈣、硫酸鋇、二氧化鈦或矽 灰石。 T另外使用其他添加劑，諸如，觸變劑（例如，碎石、 矽酸鹽（例如，aerosil4膨潤土））、或有機觸變劑及增稠劑 127762.doc -19- 200836601 (:列如’聚丙烯酸、聚胺基甲酸醋、水合M麻油、染料、 脂肪酸、脂肪酸酿胺）、增塑劑、網聯劑（⑽醫king agent)、去泡劑、潤滑劑、乾燥劑、交聯劑、光引發劑、 錯隔劑、蠟、顏料、導電聚合物粒子。 用乾燥塗層之總重量來表示，填充劑組份之比例較佳為 〇.01重量％至50重量％。0.1重量％至30重量％為進一步較佳 的，且0.3重量％至20重量。/。為尤其較佳的。 • 根據本發明之分散液中可另外存在處理助劑及穩定劑， 諸如，UV穩定劑、潤滑劑、腐蝕抑制劑及阻燃劑。為用 刀政液之總重篁來表示，其比例通常為0 0丨重量。至5重量 °/〇。該比例較佳為0·05重量％至3重量％。 若支撐物上之分散液中的可無電及/或電解塗佈之粒子 自身不可充分吸收能量源（例如，雷射）之能量，則可將吸 收劑添加至分散液。取決於所使用之雷射射束源，可能必 須選擇不同吸收劑。在此狀況下，將吸收劑添加至分散液 藝或將額外獨立吸收劑層塗覆於支撐物與分散液之間。在將 額外獨立吸收劑層塗覆於支撐物與分散液之間的狀況下， 能量被區域地吸收於吸收層中且藉由熱傳導而轉移至分散 液。 •雷射輻射之合適吸收劑具有在雷射波長之範圍内的高吸 收。特定言之，具有在近紅外範圍内及電磁波譜之較長波 Vis範圍内的高吸收之吸收劑係合適的。此等吸收劑尤其 適用於吸收高功率固態雷射（例如，Nd-YAG雷射或IR二極 體雷射）之輻射。雷射輻射之合適吸收劑的實例為在紅外 127762.doc -20 - 200836601 先㈢靶圍内強烈吸收之染 青、醌、八Μ 例如，酞菁、萘酞菁、花 至屬錯合物染料，諸 料。 邪烯二硫醇或光致變色华 其他合適吸收劑為無機顏 機顏料，諸如，氧化鉻、氧化鐵特…’強烈著色之無 如，呈碳里、石黑^ $ 鐵乳化鐵水合物或碳（例 斧细八Ρ: ，土烯、或碳奈米管之形式)。 精、、、田刀開形式之碳及精細

用作★鼾r & 開之六硼化鑭（LaB6)尤其適 用tF田射輻射之吸收劑。 身又而ϋ ’用分散液中之可益+ j無電及/或電解塗佈之粒子 (重置表示，使用〇 〇〇5重 至20重2： /。之吸收劑。用分 月文液中之可無電及/哎雷 飞电解塗佈之粒子之重量表示，較佳 使用0.01重量Hi旦 重里/()之吸收劑且尤其使用0.1重量％ 至1〇重量％之吸收劑。 等由“、、白此項技術者根據分散液層之分別所要的性質來 、擇斤°、、加之吸收劑的量。在此情形下，#習此項技術者 將另外考慮以下事實：戶斤添加之吸收劑不僅影響由雷射轉 私分散液之速率及效率，而且影響其他性質，諸如，支撐 物上之分散液的黏著性、基層之固化或可無電及/或電解 塗佈性。 在獨立吸收層之狀況下，在最有利狀況下，此由吸收劑 及熱穩定（視情況）交聯材料組成，使得其在雷射光之影響 下自身不會損壞。為了誘發光能有效轉變成熱能並達成對 基層之低熱傳導，吸收層應儘可能薄地塗覆且吸收劑應以 儘可能高之濃度存在，而不會不利地影響層性質，例如， 127762.doc •21 - 200836601 對支撐物之黏著性。在此狀況下，吸收層中之吸收劑之合 適濃度為至少25重量％至95重量％，50重量％至85重量％為 較佳的。 根據所使用之雷射及/或製造支撐物之材料，為了轉移 ， 含有可無電及/或電解塗佈之粒子的分散液之部分所需的 月b畺可施加於塗佈有为散液之部位上或施加於與分散液相 反的一面上。根據要求，可使用兩種方法變體之組合。 • 可將分散液之部分自支撐物轉移至基板的-面或兩面。 在此狀況下，兩面可在轉移期間在兩面上依次以分散液來 、、佈$同4在兩面上（例如）藉由使用兩個雷射源及兩個 塗佈有刀政液之支撐物來塗佈。 為了增加生產率，有可能使用一個以上雷射源。 =根據本發明之方法的較佳實施例中，在分散液自支挣 物轉移至基板上之箭验v 之别將刀散液塗覆至支撐物上。塗覆# =藉由熟習此項技術者已知之塗佈方法來執行。此等 鼸=方法為（例如)淹鑄（例如，簾幕式_、塗刷、刀片 可益雷刷塗、T塗、浸潰或其類似方法。作為替代，含有 T無電及/或電解塗備 ^ e y子之为政液藉由任一印刷方法 而印刷至支撐物上。印八 或薄片印刷方法H刀 方法為（例如）捲筒 刷、凸 1 ’絲網印刷、凹板印刷、柔性印 凸版印刷、移印、嘻累g 法。炒而+ 赁墨+刷、平版印刷或磁性印刷方 方法。 貝技術者已知之任一其他印刷 在較佳實施例中，分埒、右土 —人 月/ 70王乾燥及/或固化於支撐 127762.doc -22- 200836601 物上’而是在潮濕狀態下被轉移至基板上。此使得有可能 (例如）使用連續操作之印刷機構，其中分散液可不斷地補 充於支撐物上。使用此處理管理，可達成非常高之生產 率。热習此項技術者（例如）自de_a 37 02 643知曉不斷塗 墨之印刷機構。為了防止粒子自分散液中沈降，較佳將分 散液在塗覆於支撐物上之前在一儲存容器中攪拌及/或循

%抽及。此外，為了調整分散液之黏度，另外較佳的是， 可熱調節健存容器（其中含有分散液）。 在車X仏實施例中，支撐物被組態成對於所述之雷射輻射 而。透明的％狀帶，其（例如）由位於内部之傳送捲筒來移 動。作為替代，亦有可能將支標物組態成圓柱體，在此狀 況下’圓柱體可經由位於内部之傳送捲筒來移動或被直接 驅動。以含有可無電及/或電解塗佈之粒子之分散液來塗 佈支撐物接著(例如)藉由熟習此項技術者已知之方法來執 行’例如，使用捲筒或捲筒系統自分散液所處之館存容器 將刀放液塗佈於支撐物上。藉由旋轉捲筒或捲筒系統，分 :液被取出且塗覆至支撐物上。藉由將支撐物移動通過塗 液:二L表面分散液層被塗覆至支撐物上。為了將分散 u反上’雷射射束源被配置於環狀帶或圓柱體之 了轉移分散液’雷射射束聚焦至分散液層上，通 言為透明的支撐物而撞擊分散液，且在並 分散液之位置處，其將分散液轉移至基板上。此塗覆機構 係描述（例如）於DE-A 37 02 643中。八私产 機構 少邻八A Υ 刀放液係（例如）藉由至 4發分散液之f㈣束的能量及正由所產生之氣 127762.doc -23- 200836601 泡轉移之分散液來轉移。分散液中未轉移至基板上的分散 液可在後續塗佈步驟中被重新使用。 基層（其藉由用雷射來轉移而被轉移至基板上）之層厚度 較佳在0.01 μηι與50 μιη之間、更佳在〇 〇5 ^^與” μιη之間 且尤其較佳在0.1 μπι與20 μπι之間的範圍内變化。基層可 整個表面地塗覆或以結構化方式來塗覆。 當意欲大批量地製造特定結構時，分散液至支撐物上之 結構化塗覆係有利的，且需要塗覆於支撐物上的分散液之 Ϊ藉由結構化塗覆而減少。以此方式可達成較成本有效之 製造。 為了在基板上獲得機械穩定、結構化或全表面基層，較 k地’分散液（具有該分散液之結構化或全表面基層被塗 覆至基板上）在塗覆後至少部分地被固化。舉例而言，根 據基質材料，固化係藉由熱、光（UV/Vis)及/或輻射（例 如，紅外輻射、電子輻射、伽瑪輻射、X光輻射、微波）的 作用而執行。為了起始固化反應，可能需要添加合適之活 化劑。固化亦可藉由不同方法之組合（例如，藉由UV輻射 與熱之組合）來達成。固化方法可同時地或依次地組合。 舉例而言’層首先可藉由UV輻射而僅部分地固化，使得 所形成之結構不再流動開。該層可隨後藉由熱之作用而固 化。在此狀況下，可在UV固化後及/或在電解金屬化後直 接進行加熱。在由雷射能量施加至目標基板上而至少部分 地乾燥及/或固化結構後，在較佳變體中，可至少部分地 暴露導電粒子。為了在基板上產生連續導電表面，在導電 127762.d〇( -24- 200836601

粒子暴露後，藉由在結構化或全表面基層上無電及/或電 解塗佈而形成至少一金屬層。在此狀況下，可使用熟習此 項技術者已知之任一方法來執行塗佈。可另外使用塗佈方 法來塗覆任一習知金屬塗層。在此狀況下，用於塗佈之電 解質溶液之組合物取決於基板上之導電結構所意欲塗佈之 金屬。原則上，比分散液之最不貴重金屬貴重或與其一樣 貴重的所有金屬可用於無電及/或電解塗佈。藉由無電及/ 或電解塗佈而沈積至導電表面上之習知金屬為（例如）金、 鎳、鈀、鉑、銀、錫、銅或鉻。該一或多個沈積層之厚度 在熟習此項技術者已知的習知範圍中。 熟習此項技術者會（例如）自Werner Jillek、Gustl Keller 之 Handbuch der Leiterplattentechnik [印刷電路技術手 冊]’ Eugen a LeUze Verlag，2003年，第 4卷，第 332至 352頁知咣用於塗佈導電結構的合適之電解質溶液。 :為在將分散液轉移至基板上且至少部分地乾燥或固化 :質材料後’可無電及/或電解塗佈之粒子大部分位於基 質中，使得連續導電表面仍未產生，所以塗覆至基板上之 構化或王表面基層必須以導電材料來塗佈。此係通常藉 由無電及/或電解塗佈來實現。 為了能夠在基板上無電及/或電解塗佈結構化或全表面 ^ ’首先必須至少部分地乾燥或固化基層。結構化或全 二t基層係根據習知方法來乾燥或固化。舉例而言，可 以歹化輻射、電子輻射、微波輻射、IR輻射或溫度 (例如，藉由基質材料之聚合、加聚或縮聚)來 127762.doc •25- 200836601 口化基貝材料’或藉由蒸發溶劑以物理方法來乾燥義餅 料。物理與化學乾燥之組合亦係可能的 土

在至0部分地乾燥或固化後，根據本發明’分散液中所 :有之可無電及’或電解塗佈之粒子可被至少部分地暴 路，以便直接獲得在後續無電及/後電解塗佈期間可沈積 金屬離子以便形成金屬層的可無電及/或電解塗佈之長晶 iw右粒子由易於氧化之材料組成，則亦可能必須預先 至少部分地移除氧化層。取決於執行方法之方式，例如， 當，用酸性電解質溶液時’在執行金屬化時可能同時已進 打氧化層之移除，而無需額外處理步驟。 可=機械方法（例如’藉由刷塗、研磨、銑磨、喷砂或 以超臨界二氧化碳噴擊)、以物理方法(例如，藉由加熱、 雷射、UV光、電暈或電漿放電)或以化學方法來暴露可無 電及’或電解塗佈之粒子。在化學暴露之狀況下，較佳使 用與基質材料相容之化學品或化學品混合物。在化學暴露 =狀況下’基質材料可至少部分地溶解於表面上且（例如） 藉由溶劑洗掉，或基質材料之化學結構可由合適試劑至少 部分地破壞，使得可無電及/或電解塗佈之粒子被暴露。 使基質材料膨脹之試劑亦適用於暴露可無電及/或電解塗 佈之粒子。膨脹建立待沈積之金屬離子可自電解f溶液進 入的空穴，使得可金屬化大量可無電及/或電解塗佈之粒 子。隨後無電及/或電解沈積之金屬層的接合、均質性及 連續性顯著好於在先前技術中所描述之方法中達成的接 合、均質性及連續性。金屬化之處理速率亦因經暴露之可 127762.doc -26- 200836601 無電及/或電解塗佈之粒子的較大數目而較高，使得可 成額外成本優點。 若基質材料為（例如）環氧樹脂、改質之環氧樹脂、環氧 清漆型酚醛樹脂、聚丙烯酸酯、ABS、苯乙烯-丁二烯共歹 物«趟，則可無電及/或電解塗佈之粒子較佳係藉= 用氧化劑而暴露。氧化劑破壞基質材料之接合，使得黏人 劑可被溶解且藉此粒子可被暴露。合適之氧化劑為⑼二 錳酸鹽(諸如’高錳酸鉀、錳酸鉀、高錳酸鈉、錳酸鈉卜 過氧化氫、氧、在存在催化劑(諸如，錳鹽、鉬睡 鹽、鶴鹽及銘鹽）之情況下的氧、臭氧、五氧化二叙、二 =砸夕石1化錢溶液、在存在氨或胺之情況下的硫、二 氧化錳、高鐵酸鉀、重鉻酸鹽/硫酸、硫酸中或乙酸中： =肝中之絡酸、魏、氫块酸、氫漠酸、重鉻酸吨錠、 唆錯合物、絡酸肝、氧化鉻（vi)、高蛾酸、四乙酸 炉西此甲基酉昆、蒽酉昆、漠、氯、氟、鐵_鹽溶液、二 或碘酸趟）、… （老如乳酸鹽或溴酸鹽 : （諸如，高埃酸納或高氯酸納、高蝴 硫酸鉀鋼）、過硫酸鹽（諸如，過 如，次氯酸納)、：;=、氯鉻酸㈣、次鹵酸鹽(例 颯、氫過氧化狀情況下的二甲亞 •、戴斯過苯甲酸鹽、2,2·二甲基兩 物、尿素過氧化H、乙一醯氣、尿素過氧化氫加合 間氯過笨甲酸：甲：:基苯：酸、過氧化單硫酸钟、 甲基嗎啉-N-氧化物、氫過氧化2_甲基 127762.doc •27- 200836601 丙β2_基、過乙酸、特戊搭（pivaidehy(ie)、四氧化餓、過硫 酸氫鉀、釕（III)及（IV)鹽、在存在2,2,6,6·四甲基哌啶基-N-氧化物之情況下的氧、三乙醯氧基高碘烷 (triacetoxiperi〇dinane)、三氟過乙酸、三甲基乙醛、硝酸 叙。處理期間之溫度可視情況而升高以便改良暴露處理。 車父佳的是猛酸鹽（例如，高猛酸鉀、猛酸鉀、高猛酸 鈉、鐘酸鈉）、過氧化氫、N_甲基嗎啉_N_氧化物、過碳酸 鹽（例如，過碳酸鈉或過碳酸鉀）、過硼酸鹽（例如，過硼酸 鈉或過硼酸鉀）、過硫酸鹽（例如，過硫酸鈉或過硫酸鉀）、 過氧化及單硫酸納、過氧化及單硫酸鉀及過氧化及單硫酸 銨、氫氣化鈉、尿素過氧化氫加合物、鹵酸鹽（諸如，氣 酸鹽或溴酸鹽或碘酸鹽）、高鹵酸鹽（諸如，高碘酸鈉或高 氯酸納）、過氧化二硫酸四丁基銨、醌、鐵（ΠΙ)鹽溶液、五 氧化二飢、重鉻酸σ比咬、鹽酸、溴、氯、重鉻酸鹽。 尤其較佳的是’高錘酸卸、般酸鉀、高锰酸納、锰酸 鈉、過氧化氫及其加合物、過硼酸鹽、過碳酸鹽、過硫酸 鹽、過氧化二硫酸鹽、次氯酸鈉及高氣酸鹽。 為了暴露含有（例如）酯結構（諸如，聚酯樹脂、聚酯丙烯 酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯胺基甲酸酯）的基質材料中之 可無電及/或電解塗佈之粒子，較佳（例如）使用酸性或鹼性 化學品及/或化學品混合物。較佳酸性化學品及/或化學品 混合物為（例如）濃酸或稀酸，諸如，鹽酸、硫酸、磷酸或 硝駄。取決於基質材料，諸如甲酸或乙酸之有機酸亦可為 合適的。合適之鹼性化學品及/或化學品混合物為（例如）鹼 127762.doc -28 - 200836601 (諸如，氫氧化鈉、氫氧化鉀 碳酸納或碳酸舞）。處理期間 良暴露處理。 氣氧化銨）或碳酸鹽（例如， 之溫度可視情況而升高以改

溶劑亦可用於暴露基質材料中之可無電及/或電解塗佈 之粒子。溶劑必須適合於基質材料，因為基質材料必須溶 解於溶劑中或由溶劑膨脹。t使用溶解基質材料之溶巧 時’基層僅短時間㈣溶劑’使得基詩料之上層成料 化物且藉此而溶解。較佳溶劑為二甲苯、甲苯、鹵代烴二 丙酮、甲基乙基酮（MEK)、甲基異丁基酮（MIBK)、二乙二 醇單丁基醚。溶解處理期間溫度可視情況而升高以改良: 解行為。 此外，亦有可能藉由使用機械方法來暴露可無電及/或 電解塗佈之粒子。合適之機械方法為（例如）刷塗、研磨、 以研磨劑研磨或以水柱加壓噴擊、噴砂或以超臨界二氧化 碳喷擊。分別藉由此機械方法來移除固化之所印刷之結構 化基層的頂層。藉此暴露基質材料中含有之可無電及/或 電解塗佈之粒子。 熟習此項技術者已知之所有研磨劑可用作用於研磨之研 磨劑。合適之研磨劑為（例如）浮石粉。為了藉由以水柱加 壓喷擊而移除固化之分散液之頂層，水柱較佳含有小固體 粒子，例如，具有40 μηι至120 μιη(較佳60 μηι至80 μπι)之 平均粒子尺寸分布之浮石粉（Α12〇3)，以及具有粒子尺寸> 3 μπι之石英粉（Si〇2)。 若可無電及/或電解塗佈之粒子含有可易於氧化之材 127762.doc -29- 200836601 料’則在較佳方法變體中’在金屬層形成於結構化或全表 面基層上之前至少部分地移除氧化層。舉例而言，在此狀 況下’可以化學方法及/或機械方法移除氧化層。可藉以 處理基層以便用化學方法自可無電及/或電解塗佈之=子 移除氧化層之合適物質為（例如）諸如濃稀硫酸或稀硫酸或 濃鹽酸或稀鹽酸、檸檬酸、磷酸、胺基磺酸、甲酸、乙酸 之酸。 用於自可無電及/或電解塗佈之粒子移除氧化層的合適 之機械方法大體與用於暴露粒子之機械方法相同。 為了使塗覆至支撐物上之分散液與支撐物緊密接合，在 較佳實施例中，在塗覆結構化或全表面基層之前，藉由乾 式方法、濕式化學方法及/或機械方法來清潔支撐物。藉 由濕式化學方法及機械方法，尤其亦有可能使支撐物之表 面粗糙，使得分散液較佳地與其接合。特定言之，合適之 濕式化學方法以酸性或鹼性試劑或以合適溶劑清洗支撐 物。水亦可結合超聲波—起使用。合適之酸性或驗性試^ 為(例如)鹽酸、硫酸或硝酸、磷酸、或氫氧化鈉、氫氧化 鉀或諸如碳酸卸之碳酸鹽。合適之溶劑與用於塗覆基層之 分散液中所含有之溶劑相同。較佳溶劑為醇、酮及烴：其 需要根據支撐物材料來加以選擇。亦可使用已加以提及： 用於：化之氧化劑。作為替代，在藉由使用雷射轉移分散 液之前，額外合適之接合層（所謂之底塗劑）可藉由熟習此 項技術者已知之塗佈方法而塗覆於基板上。 在塗覆結構化或全表面基層之前藉以清潔支撐物之機械 127762.doc 200836601 方法大體與可用於暴露可無電及，或電解塗佈之粒子且移 除粒子之氧化層的方法相同。 乾式β办方去尤其適用於移除灰塵及可影響支撐物上之 刀散液之接合的其他粒子，且適用於使表面粗糙。此等方 法為⑽如）精由刷子及/或去離子空氣、電暈放電或低壓電 漿進订之灰塵移除，以及藉由滾筒及/或捲筒（其具備黏著 層）進行之粒子移除。 、，藉由電暈放電及低壓電漿，基板之表面張力可選擇性地 柘加’有機殘餘物可自基板表面清除，且因此可改良以分 散液進行之潤濕及分散液之黏合。 為了改良基板上之所塗覆之基層的黏著性，根據要求， 在轉移基層之前，可藉由熟f此項技術者已知之方法而向 基板提供額外接合或黏著層。 除在一面上塗佈基板外，使用根據本發明之方法，亦有 =在支撐物之上面及其下面向支撐物提供導電之結構化 或全表面基層。借助於貫穿式接觸點，支撐物之上面及其 下面上之結構化或全表面之導電基層可彼此電連接。舉例 而言，對於貫穿式接觸，支撐物中之孔之壁具有導電表 面：舉例而言，為了製造貫穿式接觸點，有可能在支撐物 中形成孔，含有可無電及/或電解塗佈之粒子之分散液在 轉移期間亦可沈積至該等孔之壁上。對於極薄之支撐物 (例如，PET薄片）而言，不必以分散液塗佈該等孔之壁， 因為以充分長之塗佈時間，在無電及/或電解塗佈期間， 藉由金屬層自支撐物之上面及下面一起生長至孔中 127762.doc •31 - 200836601 層亦形成於孔内。藉此，電連接建立於支撐物之上面與下 面上的導電之結構化或全區域表面之間。除根據本發明之 方法外，亦有可能使用自先前技術已知之用於孔及/或盲 孔之製造及其金屬化的其他方法。 在薄支撐物之狀況下，可（例如）藉由切縫、穿孔或雷射 鑽孔來執行鑽孔。 為了在基板上塗佈導電之結構化或全區域表面，首先將 基板送至含有電解質溶液之浴槽。接著將基板傳送通過浴 槽，在電解塗佈之狀況下，先前塗覆之結構化或全表面基 層中含有之導電粒子由至少一陰極接觸。此處，可使用熟 習此項技術者已知的任一合適之習知陰極。只要陰極接觸 結構化或全區域表面，金屬離子便自電解質溶液沈積以在 表面上形成金屬層。對於接觸而言，亦有可能提供連接至 基層之辅助線。接著經由辅助線來進行與陰極之接觸。 通常，當基層浸潰於電解質溶液中時，薄層藉由無電沈 積而立即形成於基層上。 若基層自身並不充分導電（例如，當使用碳羰基鐵粉末 作為可無電及/或電解塗佈之粒子時），則藉由此無電沈積 層來達成電解塗佈所需之導電率。 百適之裝置（其中結構化或全表面導電基層可被電解塗 佈）通常包含至少一浴槽、一陽極及一陰極，該浴槽含有 一含有至少一金屬鹽之電解質溶液。來自電解質溶液之金 屬離子沈積於基板之導電表面上以形成金屬層。為此，在 將基板傳送經過浴槽的同時，至少一陰極與基板之待塗佈 127762.doc -32- 200836601 基層接觸’或與與基板之待塗佈基層接觸的輔助線接觸。 在此狀況下’熟習此項技術者已知之所有電解方法均適 用於電解塗佈。 勺適 若辅助接觸線用於電解塗佈’則通常以與基層相同之方 式來製造此等辅助接觸線。辅助接觸線亦較佳被 八

地乾燥及/或固化。在固化後，亦可執行表面上所含有: :無電：/或電解塗佈之粒子的暴露以用於辅助接觸線。 牛例而1 ’使㈣助接觸線’使得即使短的相互、絕緣之導 體執道亦可能易於接觸。在較佳實施例中，在無電及/或 電解金屬化後再次移除辅助接觸線。可（例如）藉由雷射切 除（亦即，藉由以雷射來移除）來執行移除。 *為了達成較大層厚度，電解塗佈裝置可（例如）裝備有可 '乂疑轉基板之裝置。在此狀況下，可藉以旋轉基板之裝 置的旋轉軸垂直於基板之待塗佈之表面而配置。藉由旋轉 :對準導電結構（其最初如在基板之傳送方向上所見而為 見且短的），使得在旋轉後導電結構如在傳送方向上 而為窄且長的。 見 声，由根據本發明之方法而沈積☆導電結構上之金屬層的 旱度取决於接觸時間，接觸時間藉由基板通過裝置之速 度及串聯定位之陰極的數目以及操作裝置之電流強度而給 $。可（例如）藉由在至少一浴槽中串聯連接根據本發明之 複數個裝置而達成較長接觸時間。 為了允許同時塗佈上面及下面，舉例而言，可分別配置 兩個接觸捲筒，使得待塗佈之基板可被導引通過兩個接觸 127762.doc -33- 200836601 捲筒之間而同時自上方及下方而接觸’使得金屬可沈積於 兩面上0 當意欲塗佈長度超過浴槽之長度的可撓性箔（所謂的環 狀箔，其首先自滾筒退繞、被導引通過電解塗佈裝置且接 著又被捲起）時，可撓性箔可（例如）亦被導引穿過呈冗形狀 或呈繞複數個電解塗佈裝置彎曲之形式的浴槽，該等電解 塗佈裝置（例如）可既而被配置於彼此之上或彼此靠近。

根據要求，電解塗佈裝置可裝備有熟習此項技術者已知 的任一辅助裝置。此等辅助裝置為（例如）泵、過濾器、化 學品之供應儀器、捲繞及退繞工具等。 可使用熟習此項技術者已知的處理電解質溶液之所有方 法以便縮短維護間隔。此等處理方法（例如）亦為電解質溶 液自身再生的系統。 、命 根據本發明之裝置亦可（例如）以脈衝法操作，自Wema Jillek> Gustl Keller ^Handbuch der Leiterplane.J^ [印刷電路技術手冊]，Eugen G. Leuze Verlag ,第4卷，第 192、260、349、351、352、359頁知曉該脈衝法。弟 在電解塗佈S，可根據熟習此項技術者已知之所有步驟 來進-步處理基板。舉例而言’可藉由清洗而自基板移陕 現有電解殘餘物及/或可乾燥基板。 牙、 可以連Μ、半連續或不連續模式來操作根據本發明之 於在支撐物上製造導電之結構化或全區域表面之方法。 可能僅連續地執行該方法之個別步驟，而不連續地有 他步驟。 亍 127762.doc -34- 200836601 除製造結構化表面外，使用根據本發明之方法，亦有可 能依次將複數個層轉移至基板上。舉例而言，在執行該方 法以便製造第一結構化表面之後，可藉由如上文所描述之 印刷方法來塗覆結構化或全表面絕緣層。舉例而言，以此 方式’有可能在導體軌道上產生絕緣體電橋（insulat〇r bridge) ’當再次執行根據本發明之方法時另一導體軌道可 塗覆至上該導體執道上，使得電接觸僅在預定點處位於彼

此堆疊之導體軌道之間成為可能，在該等預定點處下部結 構化表面未由絕緣材料覆蓋。 根據本發明之方法（例如）適用於在印刷電路板上之導體 執道的製造。此等印刷電路板為（例如）具有多層内部及外 部層次的印刷電路板、板上微通孔晶片（micr〇_via_chip^n_ board)、可撓性及剛性印刷電路板。此等電路板（例如）安 裝於諸如電腦、電話、電視機、汽車電動組件、鍵盤、無 線電、視訊、CD、CD-R〇]V^DVD播放器、遊戲控制台、 量測及調節設備、感測器、廚房電動用具、電動玩具等之 產品中。 可撓性電路支撐物上之導電結構亦可以根據本發明之方 法來塗佈。此等可撓性電路支撐物為（例如）由經提及以用 於支撐物的前述材料製成之塑膠膜，導電結構印刷至該等 塑膠膜上。根據本發明之方法另外適用於製造反^仍天線、 轉發器天線或其他天線結構、晶片卡模組、爲平電鐵、座 位加熱益、箔導體、位於太陽能電池中或LCD/電漿顯示螢 幕中之V體執道、電容器、箔電容器、電阻器、對流器、 127762.doc -35- 200836601 電熔絲或適用於製造呈任一形式之電塗佈產品（例如，具 有所界疋之層厚度之在一面或兩面上具有金屬的聚合物支 撐物包層、3D模製互連裝置）或用於製造位於產品上之裝 飾表面或功月b表面’其用於（例如）屏蔽電磁輻射，用於熱 傳v或用作包裝。另外有可能在積體電子組件上製造接觸 點或接觸墊或互連。 亦有可能使用根據本發明之方法來製造積體電路、電阻 I*生元件、電容性元件或電感性元件、二極體、電晶體、感 測器、致動器、光學組件及接收器/傳輸裝置。 另外有可能製造具有用於有機電子組件之接觸點的天 線，以及用於電磁屏蔽之由不導電材料組成之表面上的塗 層。 另外有可能可在應用於燃料電池的雙極板之流場情形下 使用。 另外有可此製造全區域或結構化之導電層以用於由前述 不V電基板製成之成形物品的後續裝飾金屬化。 根據本發明之方法的應用範圍允許低廉地製造金屬化 (甚至不導電）之基板，尤其係用作開關及感測器、氣體障 或裝飾。ρ件（特定s之，用於機動車、公共廊所、玩 具、家庭及辦公區之裝飾部件）及包裝以及落的基板。本 發明亦可應用於紙幣、信用卡、身份證件等之保密印刷領 域領品可借助於根據本發明之方法而以電方式及磁方 式來功能化（天線、傳輸器、RFID及轉發器天線、感測 裔、加熱元件、抗靜電（甚至對於塑膠而言）、屏蔽等）。 127762.doc -36 - 200836601 另外有可能製造薄金屬箔，或位於一面或兩面上之聚合 物支撐物包層’或金屬化之塑膠表面。 以貫穿式接觸上面及下面為目的，根據本發明之方法亦 可用於位於（例如）印刷電路板、RFID天線或轉發器天線、 扁平電纜、箔導體中之孔、通孔、盲孔等的金屬化。當使 用其他基板時此情形亦適用。根據本發明製造之金屬化之 物xm (在其包含可磁化金屬時）亦可用於可磁化之功能部件 (諸如，磁桌、磁性遊戲（magnetic game)、（例如）位於冰箱 門上之磁面）之領域。其亦可用於良好熱導率係有利的領 域’例如用於座位加熱器之箔以及絕緣材料領域。 根據本發明而金屬化之表面的較佳用途為以此方式製造 之產品用作以下目的的用途：印刷電路板、Rfid天線、轉 發器天線、座位加熱器、扁平電纜、無接觸晶片卡、薄金 屬箔或位於一面或兩面上之聚合物支撐物包層、箔導體、 位於太陽能電池中或LCD/電漿螢幕中之導體執道、積體電 路電阻性元件、電容性元件或電感性元件、二極體、電 晶體、感測器、致動器、光學組件、接收器_傳輸裝置， 或用作裝飾應用（例如，用於包裝材料）。 127762.doc -37-

Claims (1)

1. 200836601 十、申請專利範圍： 1· 一種在不導電基板上製造導電表面之方法，其包含以下 步驟： a) 藉由以雷射輻射一支撐物而將含有可無電及/或電解塗 佈之粒子之分散液自該支撐物轉移至該基板上， b) 至少部分地乾燥及/或固化轉移至該基板上之該分散 液’以形成一基層，

   Ο無電及/或電解塗佈該基層。 2·如叫求項1之方法，其中該分散液係在步驟a)中之該轉移 之前塗覆至該支撐物上。 3·如請求項2之方法，其中該分散液係藉由塗佈方法而塗 後至忒支撐物上，尤其是藉由印刷、澆鑄、滾動或噴塗 方法而塗覆至該支撐物上。 4·如明求項1之方法，其中該分散液係在塗覆前於儲存容 器中攪拌及/或循環抽汲及/或熱調節。 5· ^明求項丨之方法，其中在該基層之表面上所含有之該 等粒子係在步驟b)中至少部分乾燥及/或固化後被暴露。 &，請求項5之方法’丨中該基層之該表面上所含有之該 等粒子係藉由移除該基層之基質材料而暴露。 月长項5之方法，其中該基層之該表面上所含有之該 等::子係以化學方法、物理方法或機械方法曝光。 項1之方法’其中該雷射產生-雷射射束，該雷 ，之波長在150咖至10 600啲範_、較好在_⑽ 至1〇,600 nm範圍内。 8. 127762.doc 200836601 /項i之方法’其中該雷射為固態雷射、纖維雷 射、二極體雷射、氣體雷射或準分子雷射。 10·如明求項i之方法，其中該等可無電及/或電解塗佈之粒 子含有至少一金屬及/或碳。 -u.如請求項10之方法，其中該金屬係選自由下列各物組成 群鐵、錄、銀、辞、锡及銅。 12·如明求項1〇之方法，其中該等可無電及/或電解塗佈之粒 _ 子中之至少部分為羰基鐵粉末。 13.如靖求項丨之方法，其中該等可無電及/或電解塗佈之粒 子具有不同粒子幾何形狀。 14·如明求項丨之方法，其中該分散液含有吸收劑。 15. 如明求項14之方法，其中該吸收劑為碳或六硼化鑭。 16. 如睛求項1之方法，其中一可能存在之氧化層係在該基 層之該無電及/或電解塗佈前自該等可無電及/或電解塗 佈之粒子移除。 〇 17·如明求項1之方法，其中該基板係在該分散液於步驟a)中 被轉移之前藉由乾式化學、濕式化學及/或機械方法而清 潔。 18·如清求項1之方法，其中該分散液被轉移至該基板上面 及下面之上以形成該基層。 19·如明求項17之方法，其中在該基板之該上面及該下面上 的該等基層係藉由貫穿式接觸而連接在一起。 2〇·如明求項1之方法，其中該基層係連接至以導電連接至 陰極之辅助接觸線以用於電解塗佈。 127762.doc 200836601 21. 22. 如明求項1之方法，其中該支撐物為對於所使用之雷射 幸田射為透明的剛性或可撓性塑膠或玻璃。 如清求項1之方法，其用於製造位於印刷電路板上之導 體執道、RFIDi、線、轉發器天線或其他天線結構、晶片 卡杈、、且扁平電纜、座位加熱器、箔導體、位於太陽能 電池中或LCD/電漿螢幕中之導體執道.、3D模製互連裝 置、積體電路、雷阻分彼 年〜一 件、電谷疋件或電感元件、二極 :置電f體、t測器、致動器、光學組件、接收器/傳輸 :立於產上的用於屏蔽電磁輻射、用於熱傳導或 用作包裝的裝飾表面或功能表面、薄金屬猪或位於一： 或兩面上之聚合物支撐物包層、或用於製造至任一形式 之電解塗佈之產品。 〜& Ο 127762.doc 200836601 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：（無） (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： ⑩ 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： (無）

   127762.doc