TW200836301A - Semiconductor device, display apparatus, and electronic apparatus - Google Patents

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TW200836301A
TW200836301A TW096138724A TW96138724A TW200836301A TW 200836301 A TW200836301 A TW 200836301A TW 096138724 A TW096138724 A TW 096138724A TW 96138724 A TW96138724 A TW 96138724A TW 200836301 A TW200836301 A TW 200836301A
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Taiwan
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semiconductor device
semiconductor
interposer
liquid crystal
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TW096138724A
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Tatsuya Katoh
Satoru Kudose
Tomokatsu Nakagawa
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Sharp Kk
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Description

200836301 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種安裝有經小型化之半導體元件之半導 體衣置、及具備該半導體裝置的顯示裝置以及電子機器。 【先前技術】 液晶顯示裝置用於如電視及個人電腦用之監視器、行動 電話等各種機器中，近年來，隨著上述各種機器所需求之
顯示資訊量增大，液晶顯示裝置不斷實現高清晰度及高性 能化。因此，液晶顯示裝置中具備之半導體元件即液晶驅 動器，亦進而要求多輸出化。因此，可藉由實施驅動器電 路之縮小化、及半導體元件之晶片上設置之凸塊的細間距 (細微)化等，而一面抑制晶片尺寸增大，一面發展液晶驅 動器的多輸出化。 如此多輸出化之半導體元件係安裝於易形成細間距之端 子（引腳）之TCP(TaPe Carrier package ’捲帶式封裝）、或 COF(ChiP On Film，薄膜覆晶封裝）型封裝等中。代卜 然而’根據低成本化、節 件進而要求晶片尺寸縮小化 COF型封裝均係如下方式之封裝：將半導體元件直接覆晶 接合於捲帶載體上形成之金屬模型製成的内引腳上。μ 之内引腳係自形成於捲帶基材上之貫通孔（元件孔）中突出 形成的飛線，與此不同的是，c〇F之内引腳係形成於捲帶 基材上。COF型封裝中内引腳由捲帶基材支持，因此可使 引腳佈線更加薄膜化’故更加適於形成細間距引腳。 約寅源化之期望，對半導體元 ，但封裝之内引腳間距之限度 125454.doc 200836301 限制了晶片尺寸縮小。例如雜士 例如精由如下原因，導致内引腳細 間距化出現限度。於COF刻44姑> π u〇F型封裝或Tcp型封裝中，於捲帶 載體上覆晶接合半導體元件時，葬 才耩由加熱加壓而使半導體 元件之凸塊與内引腳接合。士 士 1丧口此蚪捲帶載體上產生熱變形， 故而必須於該變形不引起丰邕舻 卜W屹午V體兀件上之凸塊位置與捲帶 載體上之引腳位置出現偏銘的益円 兄1揚私的靶圍内，確保内引腳最小間
距充給此則限制了最小間距縮小.。形成於半導體元件 上之連接端子（凸塊），以與連接有該連接端子之捲帶載體 上之内引腳相同的間距，而設置於半導體元件之晶片周邊 部，故即便可縮小電路面積，亦須要用以於半導體元件上 以特定尺寸以上之間距設置該連接端子的區域，因此使晶 片尺寸之縮小受到限制。 作為解決如此問題之方法，存在如專利文獻丨中揭示之 方法，該方法係經由令間基板（中介體）而將半導體元件連 接於電路基板上。圖6表示根據專利文獻〗引用之半導體裝 置的剖面圖。半導體元件1〇1與中介體1〇2覆晶連接，進而 中介體102與電路基板12〇之電極圖案1〇4凸塊連接。中介 體102上與半導體元件101連接之電極1〇8，以與半導體元 件101之電極110相同之細間距而形成，另一方面，連接於 電路基板120之電極109,以對準電路基板12〇之電極圖案 104的電極間距之方式形成。並且，連接於半導體元件ι〇ι 上之電極108、與連接於電路基板12〇上之電極1〇9，於中 介體102上佈線連接有相對應之電極彼此。再者，可使用 捲帶載體作為電路基板120。 125454.doc 200836301 中介體102可選擇熱伸縮率充分小之基材，因此熱變形 之限制較小’相比於能夠形成於電路基板120上之電極間 連接有半導體元件101之電極的間距可大幅度地實 現細間距化。即，可藉由經由熱伸縮率更小之基材而成之 中；|體102，而超越可形成於電路基板12〇上之電極間距之 限度’將具備更細間距之連接端子的半導體元件1〇1搭载 於封裝中。 口此可緩解為確保上述連接端子之區域而使晶片尺寸 縮小文限之問冑，故可縮小半導體元件101，尤其於使用 =基板作為中介體102時，與半導體元件之製程相同，中 介體102可藉由Si晶圓製程而形成，因此連接有半導體元 +之電極1G8可與半導體元件1()1相同，以LSI級之細間 距形成，對於縮小半導體元件1〇1非常有效。 另方面，於安裝有半導體元件之半導體裝置中，必須 於半^體衣置之特定位置上設置用於編碼之標記，該編碼 包括用以辨識產品之固有資訊、例如表示製造公司及產品 名:進而批次及製造日期等的複數個文字。以C〇F、TCp 為：：薄膜安裝類半導體裝置中，通常利用經覆晶安裝後
之半導體元件之昔；# & ± I • 月面的平坦面，來形成標記（作標記， ng)例如，於專利文獻2至4中說明了如此示例。 如上述圖6之却BB 丨丄a mm中介體102而連接半導體元件 101與電路基板12〇 介體之半導體二 裝置中，亦於倒裝於中 即形成有電路之面 的为面上，形成有標記105。 125454.doc 200836301 [專利文獻1]日本國公開專利公報r日本專利特開2〇〇4_ 207566號公報（公開日：2004年7月22日）」 [專利文獻2]日本國公開專利公報「日本專利特開昭 263748號公報（公開日：1988年1〇月31目）」 [專利文獻3]日本國公開專利公報「日本專利特開平扣 53249號公報（公開日：1992年2月20曰）」 [專利文獻4]日本國公開專利公報「日本專利特開2〇〇5_ 203696號公報（公開日·· 2005年7月28曰）」 【發明内容】 然而，近年來，隨著設計規則進一步縮小化，半導體元 件之晶片尺寸亦縮小，故變得難以於半導體元件之背面標 記能夠易於以目視或機械進行辨識之尺寸的文字。因此， 將安裝有半導體元件之半導體裝置用作零件之產品的組裝 步驟中’用於零件之確認管理之標記讀取會出現障礙。 又，為實現對半導體裝置更高之品質管理，要求可追蹤各 產品製造過程之履歷之標記的追蹤能力，但因標記面積受 限而使標記編碼之位數受到限制，故產生無法充分運用編 碼體系之問題。 尤其’以液晶顯示裝置為首之顯示裝置中之驅動器 IC(Integmed circuit，積體電路）的安裝中，較多使用能夠 對應多輸入以及提高安裝密度之TCP或COF型封裝，因 此’問題在於如此形態之半導體裝置中標記之辨識困難性 及不充分之追蹤能力，亦將對顯示裝置之產品可靠性產生 影響。— 125454.doc 200836301 本發明之半導體裝置，复 電性連接之令介體，;寺被在於：具備與半導體元件 ^^ia „ ^ 述中介體具有顯示與上述半導體 疋件相關之特定資訊等的標記。 4十v體 或者，本發明之半導㉟ 件；令介體，直/上述;:置之特徵在於包括··半導體元 板，其經由上述：八 件電性連接；及電路基 上:體而與上述半導體元件電性連接；且 有體於與上述半導體元件連接之面㈣面上，且 有顯不與上述半導麫 -、 “ ¥體兀件相關之特定資訊等的標記。 备明之半導體裝置之特徵在於 性連接之中介體，u蜍體兀件電 元件的標記。 ，，體具有用以識別上述半導體 導體裝置之特徵在於包括：半導體元件；中 :體，其與上述半導體元件電性連接；及電路 =上述中介體而與上述半導體元件電性連接；且上财介 體於與上述半導體元件連接面 上述半導體元件的標記。 ㈣用以識別 帶載又趙本發明之半導趙裝置之特徵在於上述電路基板為捲 進而，較好的是上述中介體包含Si基板。 本發明之半導體裝置之特徵在於’上述中介體進而於與 域=70件連接之面上具有佈線’並且於形成有標記之區 域的为面上不配置上述佈線。 又’本發明之半導體裝置之特徵在於：使用驅動器卿 為上述半導體元件，該驅動器IC用以驅動藉由電信號而動 】25454.d0c 200836301 作之顯示體。 本發明之顯示裝置之特徵在於包括：半導體裝置，其具 備驅動器ic作為上述半導體元件，該驅動器扣用以驅動藉 由電信號而動作之顯示體；及顯示體，其藉由電信號而動 作。 本發明之電子機器之特徵在於：具備上述任一種半導體 裝置。 本發明之半導體裝置中，連接有半導體元件之中介體具 有大於半導體元件的面積，因此可獲得更大之標記形成區 域。因此，可藉由顯示較大尺寸之文字，而形成易讀取、 辨識性良好之標記。又，亦可緩解可標記之文字數的限 制，因此可易於應用具備足以追蹤製造履歷之資訊量且具 有良好追蹤能力的編碼體系。 再者，具備本發明之半導體裝置之顯示裝置等電子機器 中，可使用具有辨識性或易追蹤零件履歷之追蹤能力良好 之標記的半導體裝置零件，因此可提高零件組裝步驟之作 業可靠性，並且易於進行產品的品質管理。 本發明之進而其他目的 '特徵及優點根據以下所示之揭 示當可充分瞭解。又，本發明之效益藉由參照附圖之以下 說明當可明瞭。 【實施方式】 以下’根據圖式，對本發明之半導體裝置之實施形態加 以說明。再者，以下說明中，為實施本發明而製定了種種 技術上之較佳限定，但本發明之範圍並不限定於以下實施 125454.doc 11 200836301 形態及圖式。 [實施形態1] 圖1係表不本發明之半導體裝置之—實施形態、即液晶 驅動器安裝封裝的平面圖。 本貝/二之’夜晶驅動器安裝封裝la為COF型封裝，即 經由中介體2而使半導體元件（液晶驅動與電路基板（捲 咿載體)20電丨生連接。圖1中液晶驅動器1係配置於中介體2 之月面。因此，以虛線表示實際無法觀測到之液晶驅動器 1的位置。 圖1所示之部分係長形捲帶载體中構成一個封裝的〗個單 位於捲▼兩邊部形成有鍵齒孔6，肖卩輸送該長形捲 帶：捲帶載體包括以聚酸亞胺為主成分之薄膜基材3、由 形成於薄膜基材3之單側之銅構成的佈線圖案4、以及為 保護佈線圖案4而形成之光阻樹脂7。佈線圖案*之一部分 自光阻樹脂7露出，並形成連接於中介體2之内引腳、以及 連接於外部電路之外引腳。 圖2係表示於切割線A-A，切割圖丨所示之液晶驅動器安裝 封裝la之狀態的箭頭剖面圖。中介體2連接於内引腳，且 液晶驅動器1覆晶連接於中介體2，上述内引腳係藉由薄膜 基材3上形成之佈線圖案4自光阻樹脂7中露出而形成的。 中介體2由具備A1佈線之Si基板構成，且於該中介體二之佈 線面形成有用以連接液晶驅動器！之半導體元件連接用凸 塊電極8、以及用以連接於捲帶載體2〇之電路基板連接用 凸塊電極9。半導體元件連接用凸塊電極8以及與其對應之 125454.doc •12. 200836301 電路基板連接用凸塊電極9,藉由中介體2上形成w佈線 而相互連接。半導體元件連接用凸塊電極8與電路基板連 接用凸塊電極9均為Au凸塊。 使液晶驅動器i上形成之金凸塊10與中介體2上之半導體 元件連接用凸塊電極8對準，並藉由熱壓接而連接液晶驅 動器1與中介體2。中介體2與薄膜基材3係藉由中介體2上 之電路基板連接用凸塊電極9、與薄職材3±之佈線圖案 4的Au-Sn接合而連接。 並且’注入熱硬化性樹脂u ’以覆蓋液晶驅動器]與中 介體2、及中介體2與薄膜基材3之連接部，增強各自之連 接，並且確保液晶驅動器!與中介體2之電路耐濕性。由於 液晶驅動器i之背面12及中介體2之背面13無需保護，故構 成為使未經熱硬化性樹脂11覆蓋之平坦背面露出。 私圯5係藉由雷射標記而形成於中介體2之背面U上。中 "體2之面積大於液晶驅動μ之面積，因此較之先前於液 晶，動器i之背面12形成標記的情形，能夠以較大尺寸的 文子進行標記，亦可確保可標記之最大文字數較多。進 :’與液晶驅動器1相比，中介體2亦不會產生因熱硬化性 树脂11漫溢而導致背面平坦部面積減少的問題，故可 穩定之標記。 ir ^此，即便於安裝有小型化液晶驅動器之液晶 =中，形成易讀取之標記5,因此可改善標記的 用1備έ又，亦可緩解可標記文字數之限制，故可易於使 /、筹追縱製造履歷所需之充分資訊量且具有良好追蹤能 125454.doc •13- 200836301 力的編碼體系。 進而，因並不對作為功能元件之液晶驅動器i進行標 記’故可避免產生因標記5之形成步驟所產生之埶量或气 刻等導致損壞之不良。即便標記5之形成方法為使用騎 之油墨標記時，壓印衝擊並不會施加於液晶驅動器丨，故 可減少不良產生的要因。 又，標記5亦可於中介體之背面13上，避開與表面（連接 有液晶驅動器i之面)形成有佈線之區域對向的區域而來 Γ確認液晶驅動器安裝封裝之中介體上佈線有無斷線 ^ ’可自中介體之背面13側’利用穿透叫之紅外線進行 檢查，但於標記設置於中介體上佈線區域之背面時，红外 :於標!部分散射’故存在難以觀察佈線有無斷線的情 ^ H由於中介體上未配置有佈線之區域背面形成標 線。胃於利用紅外線觀察中介體佈線整個區域有無斷 為備如本實施例所示佈線之板狀中介體，亦被稱 句T，丨體基板。 圖3係表示液晶驅動器安裝 圖 M 造過程之一例的 中有2 及圖2共通之構成附上相同符號，說明 干有盼亦弓丨用圖1及圖2所附之符號。 曰先’如圖3中之虛線區域⑷所示’藉由切割，使作為 液日日驅動器之液晶驅動用電 ，，、、 圓32單 7和电硌寻經過圖案化之驅動器用晶 周知之方化，而形成液晶驅動器卜切割可採用先前眾所 法，例如可將驅動器用晶圓32載置於載置台h 125454.doc -14- 200836301 上，藉由切割刀片34切割成特定晶片尺寸。同樣’如圖3 中之虛線區域（b)所示，對半導體元件連接用凸塊電極8、 電路基板連接用凸塊電極9及基板上佈線經圖案化之中介 體晶圓33進行切割，使其成為單片，而形成中介體2。 虛線區域（c)表示液晶驅動器之封裝安裝步驟。 • 、經單片化之中介體2通過使電路基板連接用凸塊電極9與 ' 捲帶㈣2G之㈣腳對準後，而連接於捲帶載體20。並 • 於捲帶載體2〇上搭載之中介體2之半導體元件連接用 凸塊電極8上’液晶驅動^之金凸塊1()通過對準，再藉由 熱壓著而接合後，電性連接液晶驅動器丨。 其後’為保護並增強連接部，而於中介體2與液晶驅動 器卜以及捲帶載體20與中介體2之接合部，使用分配器36 注入熱硬化性樹脂11而加以密封。最後，藉由雷射標記， 於中介體2之背面形成標記5，獲得液晶驅動器安裝封裝 la，上述標記5由用以辨識製造公司、產品名、製迭批二 • 及製造日期等之複數個文字組成。作為標記方法，亦謂 擇使用廢印或噴墨法之油墨標記等先前眾所周知之方法。 再者，於本實施形態中說明了捲帶式液晶驅動器安裝封 - t ’但本發明之半導體裝置並#限定於此。_，作為^導 ， 冑元件之其他例，可於中請專利範圍所示之範圍内進行各 種變更，例如電漿顯示體或電致發光，
EleCtr〇1Uminescence)顯示體之驅動元件、及各種便攜用電 子機器等裝置内部所搭載之元件的安装用封装等。:，於 半導體元件能夠實施標記之情形時’亦可對中介體與半導 125454.doc 15 200836301 體元件兩者實施標記。 其次’根據圖4，對具備本實施形態之液晶驅動器安裝 封裝1 a之液晶驅動器安裝顯示裝置（顯示裝置）加以說明。 再者’液晶驅動器安裝顯示裝置，可用於文字及圖像之顯 示、或發出各種顏色之照明及窗口之調光等多種用途。 • 圖4係表示本發明之一實施形態即液晶驅動器安裝顯示 . 裝置之構成的立體圖。如圖4所示，本實施形態中之液晶 驅動二女衣顯不裝置51包括液晶顯不機構（顯不體）52、以 及液晶驅動器安裝封裝1 a。 液晶驅動器安裝封裝la係如下液晶驅動器安裝封裝：液 晶•驅動器1經由中介體2而安裝於捲帶20，且對中介體2之 背面實施標記5。再者，圖4中液晶驅動器安裝封裝la係自 於上表面觀察到液晶驅動器1之方向上進行描繪，對其背 面存在之中介體2(虛線所顯示）的背面實施標記5。於捲帶 载體20上形成有輸出端子部45與輸入端子部46。 # 液晶顯示機構52中設置有主動矩陣基板65、液晶層66、 以及形成有對向電極之對向基板67。 如圖4所示’主動矩陣基板65包括玻璃基板60、於該玻 耦基板60上形成之信號佈線61、以及像素64等。像素以包 ' 括開關元件即薄膜電晶體（以下稱為TFT(Thin-Film
TranSiSt〇r))62、以及像素電極63等，且像素64配置為XY 矩陣狀（二維矩陣狀）。並且，TFT62之資料電極及閘極電 極分別連接於資料電極線61a及閘極電極線61b。 進而，資料電極線61a及閘極電極線61b分別沿著主動矩 125454.doc -16 - 200836301 陣基板65之行方向及列方向延伸，並於玻璃基板6〇之端部 連接於驅動各電極線之複數個液晶驅動器。再者，以下說 明中為方便起見，僅對圖4所示之資料電極線61a側之構成 加以說明，當然閘極電極線61b側亦可為相同構成。
資料電極線61a延伸至玻璃基板60之端部為止，並於此 處與液晶驅動器安裝封裝la之輸出端子部45上設置的驅動 信號輸出用端子連接。例如經由ACF(Anis〇tr〇pie Conductive Film，異方性導電膜），藉由熱壓著使輸出端 子部45上以特定間距形成之驅動信號輸出用端子、與玻璃 基板60之端部上以相同間距形成的複數個資料電極線重合 而實施該連接。 另一方面’液晶驅動器安裝封裝la之輸人端子部46上設 置之信號輸人用端子’與外部佈線基板47上設置之佈線連 接。外部佈線基板47上之佈線供給顯示資料等之控制传號 及電源電位，並經由捲帶載體2Q及中介❺而將該等料 至液晶驅動器1。 /據上述顯示資料而於液晶驅動器】中生成之驅動信 中介體2而輸出至液晶驅動器安裝封lla之驅動 :號輸出用端子，因此可使上述驅動信號傳輪至資料電極 線61a，對點亮相應像素64進行控制。 如上所述於本發明之液晶驅動器 裝小型化液晶驅動器後，亦可形成_=二便於安 而更易讀取，且辨識性良好之料 7大尺寸之文字 之文字數的限制，故可應用具備追亦可緩解可標記 &Ik履歷所需充分之 I25454.doc -17- 200836301 資《fl里且具有良好追蹤能力之編碼體系。 因可使用如此之具備辨識性及追蹤能力良好之標記的液 晶驅動器安裝封裝零件，故本發明之液晶驅動器安裝顯示 裝置可提高零件組裝步驟之作業可靠性，並且易於管理產 。口之πα質。其結果，可確保充分可靠性，並可實現液晶驅 動^安裝顯示裝置之高性能化及低成本化。 再者’本實施形態中主動矩陣基板65中使用玻璃基板 60 ’但本發明並非限定於此，若為透明基板則亦可使用先 七眾所周知者。又，本實施形態中使用液晶驅動器1作為 資料包極線側之驅動器，但本發明並非限定於此，其亦可 用作閘極電極線側之液晶驅動器。 進而’本實施形態係對可驅動液晶顯示體之液晶驅動器 女裝顯不裝置進行了說明，但本發明之顯示裝置並非限定 於此可於申請專利範圍所示之範圍内實施各種變更，例 如EL(電致發光）顯示體或電漿顯示體等。 [實施形態2] 圖5表示作為本發明半導體裝置之其他例之安裝有半導 體元件之BGA(Ball Grid Array，球狀柵格陣列）型安裝體的 不例。再者，圖中對與先前說明之液晶驅動器安裝封裝中 之構成具有同等功能之構成附上相同符號，並省略其重複 說明。 半&體元件（1C晶片）81覆晶連接於中介體2，進而，中 介體2連接於電路基板9〇上設置之佈線圖案4，並安裝於 BGA型安襞體1]3上。 I25454.doc -18- 200836301 電路基板90係由玻璃環氧樹脂或陶瓷等絕緣基材⑺構 成’絕緣基材83上形成之佈'缘圖案4，藉由貫通絕緣基材 83之通孔84 ’而連接於背面柵格狀排列的焊錫凸塊。焊 錫凸塊85起到用以使BGA型安裝體比進而連接於外部電路 基板的端子作用。佈線圖案4之表面由光阻樹脂7覆蓋，且 其一部分自光阻樹脂7露出而形成連接引腳。 又，電路基板90上之佈線圖案4構成IC晶片81之外部電 路之一部分，作為外設零件之晶片零件86亦與其連接。晶 片零件86可藉由焊錫87或導電膏等而連接。可藉由如此於 封裝内，内置外部電路或外設零件而實現模組化，而縮小 包合外设零件之電路面積，並且可減少BGA型安裝體〗匕的 端子數，進而有助於利用該内置之系統小型化。 為增強及保護中介體2與1(：晶片81之連接部、以及電路 基板90與中；丨體2之連接部，而注入熱硬化性樹脂丨丨。此 4中；|體2之1C晶片81搭載面之背面13自熱硬化性樹脂 11中路出。又，Ic晶片81於絕緣基材83上形成之貫通孔 (7°件孔）内部完全嵌入於熱硬化性樹脂11中，故更加難以 曝露於外部環境中。 標記5形成於中介體2之背面13上。藉由如此之構成，可 確保較大面積之標記形成區域，因此能夠以易讀取之較大 尺寸文子進行標記，且可確保可標記之最大文字數較多， 此h形與實施形態1中說明之液晶驅動器安裝封裝相同。 又’ BGA型安裝體lb可進而連接於外部電路基板而發揮 功月b，此時ic晶片81位於與外部電路基板表面相對之側， 125454.doc -19- 200836301 因此自外部無法看到。因於中介體2之背面13上標記Ic曰 ι日日 片81之辨識資訊，故即便將BGA型安裝體11}安裝於外部電 路基板後，亦可易於確認1C晶片81的辨識資訊。 本實施形態中1C晶片81，可較佳應用於液晶驅動器、記 憶體 IC、DSP(Digital Signal Processor，數位信號處理器） 等各種半導體元件中。又，電路基板9〇並不限於單層，亦 • 可為多層基板。 φ 以上，於實施形態1及實施形態2中，以一個半導體裝置 中安裝一個中介體為例進行了說明，但本發明於同時安穿 複數個中介體之形態下亦具有相同效果。又，本發明亦可 應用於一個中介體中搭載有複數個半導體元件之半導體裝 置。 & 又，中介體並不限定於本實施例所示之以Si基板為材料 的較硬基材，例如可為如捲帶材之可撓性材料，亦可為具 有伸縮性之基材。形狀亦並不限於板狀，例如可為柱狀、 • 或半導體元件搭載面之形狀中形成大致圓形等對應用途之 各種形狀。 又’用以實施發明之最佳形態中實施的具體實施態樣或 ， 冑施例係僅明示本發明之技術内容者，不可僅限定於如此 ' t具體例加以狹義’可於本發明之主旨及以下所述之申請 專利範圍内，實施各種變更。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之半導I#肤罢々 ^ ^ ^ 〜卞V餵裝置之一實施形態的平面說 明圖。 125454.doc •20- 200836301 圖 圖2係圖1所示之半導體裝置之截面“，之主要部分剖 面 法例的 圖3之⑷〜⑷係本發明之半導體裝 說明圖。 衣k 7 施形態之構成的立 圖4係表示本發明之顯示裝置之一實 體說明圖。 他實施形態之構成 圖5係表示本發明之半導體裝置之其 的主要部分剖面圖。 圖6係表示先前之半導體裝置之構成的主要部分剖面 圖 【主要元件符號說明】 液晶驅動器（半導體元件） la 液晶驅動器安裝封裝（半導體 lb BGA型安裝體（半導體裝置） 2 中介體 3 薄獏基材 4 5 電極（佈線）圖案 6 1 不 鏈齒孔 7 光阻樹脂 8 半導體元件連接用凸塊電極 9 電路基板連接用凸塊電極 10 凸塊 11 熱硬化性樹脂 125454.doc • 21 - 200836301 12 13 20 51
52 81 83 84 85 86 90 液晶驅動器之背面 中介體之背面 捲帶載體（電路基板） 液晶驅動器安裝顯示裝置（顯示裝 置） 液晶顯不機構（顯不體） 1C晶片（半導體元件） 絕緣基材 通孔 焊錫凸塊 晶片零件 電路基板
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Claims (1)

  1. 200836301 十、申請專利範圍·· 1· 一種半導體裝置，苴 連接之中介體㈣rpttr包含與半導體元件電性 資訊等體具有顯不與上述半導體元件相關之特定 • 2.—種半導體裝置，其特徵在於包括： . 半導體元件； 巾〃體’其與±料導體元件電性連接；及 笔路基板’其經由上述中 性連接；1 與上述半導體元件電 上述中介體於與上述半導體^件連接之面的背面上 3. =示與上述半導體元件相關之特定資訊等的標記。 導體裝置’其特徵在於：包含與半導體元件電性 連接之中介體，且 4. 上述中介體具有用以識別上述半導體元件之標記。 一種半導體裝置，其特徵在於包括： 半導體元件； 中介體，其與上述半導體元件電性連接；及 電路基板’其經由上述中介體而與上述半導體元件電 性連接；且 上述中介體於與上述半導體元件連接之面的背面上， 具有用以識別上述半導體元件的標記。 5·如明求項2或4之半導體裝置，其中上述電路基板為捲帶 載體（tape carrier)。 I25454.doc 200836301 6·如請求項1至4中任一項之半導體裝置，其中上述中介體 包含S i基板。 7·如請求項1至4中任一項之半導體裝置，其中上述標記為 油墨標記（ink marking)。 其中上述標記為 8·如請求項1至4中任一項之半導體裝置 v 雷射標記。 其中上述中介體 • 9·如請求項1至4中任一項之半導體裝置 — 〜 _ 於與上述半導體元件連接之面上具有佈線，並且於形成 上述標記之區域的背面上未配置有上述佈線。 10·如請求項!至4中任一項之半導體裝置，其中上述半導體 元件為用以驅動藉由電信號而動作之顯示體的驅動器 1C 〇 σ 11.種顯不裝置，其特徵在於包括：半導體裝置，其勺人 與半導體元件電性連接之中介體，且上 顯示與上述半導體元侔相 ，Μ體上具有 V體兀件相關之特定資訊等 • 示體，其藉由電信號而動作。 己，及顯 η·-種電子機器，其特徵 與半導體元件電性連接之中介：==，其包含 - 顯示與上述半導體 中，I體上具有 ¥體疋件相關之特定資訊等的標記。 125454.doc
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