TW200830872A - Solid state imaging device and electronic apparatus - Google Patents

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Description

200830872 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於固態攝影裝置以及納入此固態攝影裝置 之丫了動笔話寺的電子機器。 【先前技術】 近年來,使用包含CCD、CMOS等之固態攝影元件的 固態攝影裝置的數位相機和攝影機正在普及化,但正開發 著採用CSP(晶片尺寸封裝)方式來進一步使此固態攝影裝 置小型化的技術(例如,參照日本特開2005- 1 67243號公報 以及日本特開2 0 0 5 - 2 2 9 6 0 9號公報)。這種小型固態攝影裝 置適合內建於行動電話等期望能小型、輕量、薄型化的電 子機器。 如第1圖所示,這種小型固態攝影裝置1 〇之構成爲: 在安裝於外圍容器1 1內之底部的配線基板1 2上配置固態 攝影元件1 3,且在其上方設置紅外線阻隔濾波器1 4以及具 備透鏡1 5的透鏡鏡筒1 6。 , 在固態攝影元件13之受光面的周邊設置的電極襯墊( 未圖示)係藉由線絲1 7而在外圍容器1 1之底面中連接於外 部連接用凸部1 8。 具有第1圖所示之構造的小型固態攝影裝置10的厚度 係大約7〜1 2 m m左右。 在將這種構造的小型固態攝影裝置1 0納入行動電話 的情況下,如第2圖所示’因爲在行動電話之外部框體2 1 內安裝的印刷電路基板22 土配置第1圖所示之小型固態攝 200830872 影裝置1 ο,所以全體的厚度會變得更厚。 因此,爲了將小型固態攝影裝置納入行動電話等的小 型電子機器,故進一步要求小型、輕量、薄型化。 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種即使在納入於電子機器的 情況下,也能構成薄型構造之電子機器的薄型固態攝影裝 置。 本發明之其他目的在於提供一種納入此種固態攝影裝 置的電子機器。 根據本發明之第1態樣,其提供一種固態攝影裝置, 其具備:配線基板,其具有在上方有開口的空孔部,並且 在上面具有配線層;固態攝影元件,其收容在前述空孔部 內,以上面作爲受光面,且在其周邊部上具有電極;以及 玻璃板,其配置在前述固態攝影元件之受光面的上方,且 形成有從內面通過側面到達表面的連接配線層,其中使在 前述固態攝影元件之受光面的周邊部上形成的電極及前述 玻璃板之內面的連接配線層進行電氣連接,使前述玻璃板 之表面的連接配線層及前述配線基板之上面的配線層進行 電氣連接。 根據本發明之第2態樣,其提供一種電子機器,其具 備:外部框體,其具有開口部;如·上述之固態攝影裝置, 其納入於該外部框體內;以及透鏡構件,其面對此固態攝 影裝置的受光面,且設置在前述外部框體的開口部上。 藉由本發明’因爲固態攝影元件被收容在配線之空孔 200830872 部內,所以能減少裝置的厚度,同時因爲介由在玻璃板之 側面上形成的連接配線層來進行固態攝影元件和配線基板 的電氣連接,所以不再需要像以前一樣在固態攝影元件上 形成側壁周圍配線層並使配線從上面繞至下面,而能夠謀 求構造的簡化以及低成本化。 【實施方式】 以下,說明本發明的實施形態。 第3圖係表示本發明之一實施形態之在行動電話上裝 載的固態攝影裝置之截面圖。在第3圖中,在行動電話之 外部框體3 1內,配置有形成於上面以及下面的配線層3 2a 、3 2b的印刷電路基板3 3。在此印刷電路基板3 3上,在上 面產生開口的凹部34係形成爲配線層32a之一部分成爲懸 凸狀。在此凹部34內收容固態攝影元件35,且在其受光面 上以既定的間隔來配置兼作爲紅外線阻隔濾波器的玻璃板 36。在固態攝影元件35的受光面上形成複數個微透鏡37 〇 此外,在印刷電路基板33上不一定是凹部34,也可以 形成貫通孔。只要是能夠收容固態攝影元件3 5的空孔,其 形狀就無所謂。 介由在玻璃板3 6側面上形成的側壁周圍配線層3 8,來 進行固態攝影元件35與印刷電路基板33的電氣連接。亦 即,側壁周圍配線層3 8的上部係連接於印刷電路基板33 之配線層32a,其下部係如第4圖所示,介由凸部39而連 接至位於固態攝影元件3 5之受光面之周邊部的電極襯墊 200830872 接合來進行側壁 之配線層32a的 係以塞住在凹部 方式,來設置安裝 -下端部係安裝於 體3 1之開口部的 因爲於在印刷電 影元件3 5,所以 :量來薄化裝置的 【化之行動電話等 多成的側壁周圍配 電路基板3 3的電 !攝影元件上形成 ί,而能夠謀求構 glass)之構成的玻 不需要再另外設 9薄膜化以及構造 40。此外,藉由金屬電鍍面彼此的熱壓接 周圍配線層3 8之上部和印刷電路基板3 3 連接。 在印刷電路基板33之凹部34上方’ 34以及外部框體3 1上所設置之開口部的: 有透鏡41的透鏡鏡筒42。透鏡鏡筒42之 印刷電路基板3 3,上端部係安裝於外部框
邊緣部。 在如同以上構造的固態攝影裝置中, 路基板33上設置之凹部34內收容固態攝 能夠儘可能地以印刷電路基板3 3的厚虔 厚度。因此,能夠合適地應用於要求薄型 的電子機器。 另外,因爲介由在玻璃板3 6側面上开 線層3 8,來進行固態攝影元件3 5與印刷 氣連接,所以不再需要像以前一樣在固儀 側壁周圍配線層並使配線從上面繞至下頂 造的簡化以及低成本化。 此外,由於使晶片搭載玻璃(chip-on-璃板本身具有紅外線阻隔濾波器之功能, 置紅外線阻隔濾波器,而能夠謀求裝置任 的簡化。 第5圖係表示本發明之其他實施形態之在行動電話上 裝載的固態攝影裝置之截面圖。第5圖所示之固態攝影裝 200830872 置的構造方面,在印刷電路基板33上,並非形成凹部34 ,而是形成貫通孔54,除了固態攝影元件3 5設置在貫通孔 5 4內,還有將已安裝透鏡4 1的透鏡鏡筒5 2僅安裝於外部 框體3 1之開口部的緣部,而非安裝於印刷電路基板3 3以 外,其他都和第3圖所示之固態攝影裝置的構造相同。但 爲了強度的補強並遮蔽周邊光,在內面附加黑色的圓筒狀 支柱53也很切合實際。 此外,貫通孔54內的固態攝影元件35係藉由黏著層 50而安裝於行動電話之外部框體31的內部底面。 在第5圖所示之構造的固態攝影裝置中,也因爲於在 印刷電路基板3 3上設置之貫通孔5 4內收容固態攝影元件 35,所以能夠儘可能地以印刷電路基板33的厚度量來薄化 裝置的厚度。因此,能夠合適地應用於要求薄型化之行動 電話等的電子機器。 【圖式簡單說明】 第1圖係表示習知之固態攝影裝置的截面圖。 第2圖係表示納入第1圖所示之固態攝影裝置的行動 電話之一部分的截面圖。 第3圖係表示納入本發明之一實施形態的固態攝影裝 置的行動電話之一部分的截面圖。 第4圖係表示第3圖所示之固態攝影裝置的連接部的 截面圖。 第5圖係表示納入本發明之其他實施形態的固態攝影 裝置的行動電話之一部分的截面圖。 200830872 【主要元件符號說明】 10 固 態 攝 影 裝 置 11 外 圍 容 器 12 配 線 基 板 13 固 態 攝 影 元 件 14 紅 外 線 阻 隔 濾 波器 15 透 鏡 16 透 m 鏡 筒 17 線 絲 18 外 部 連 接 用 凸 部 21 外 部 框 體 22 印 刷 電 路 基 板 3 1 外 部 框 mm 體 32a 配 線 層 32b 配 線 層
印刷電路基板 凹部 固態攝影元件 36 玻璃板 3 7 微透鏡 38 側壁周圍配線層 39 凸部 40 電極襯墊 41 透鏡 42 透鏡鏡筒 -10- 200830872 50 黏著層 52 透鏡鏡筒 53 圓筒狀支柱 54 貫通孔

Claims (1)

  1. 200830872 十、申請專利範圍: 1. 一種固態攝影裝置,其具備:配線基板,其具有在 有開口的空孔部,並且在上面具有配線層;固態攝 件,其收容在前述空孔部內,以上面作爲受光面, 其周邊部上具有電極;以及玻璃板,其配置在前述 攝影元件之受光面的上方,且形成有從內面通過側 達表面的連接配線層, 該固態攝影裝置之特徵爲: 使在前述固態攝影元件之受光面的周邊部上形成的電 前述玻璃板之內面的連接配線層進行電氣連接,使 玻璃板之表面的連接配線層及前述配線基板之上面 線層進行電氣連接。 2. 如申請專利範圍第1項之固態攝影裝置,其中,前 孔部係凹部。 3. 如申請專利範圍第1項之固態攝影裝置,其中,前 孔部係貫通孔。 4. 如申請專利範圍第1項之固態攝影裝置,其中,前 璃板具有紅外線阻隔濾波器的功能。 5. 如申請專利範圍第1項之固態攝影裝置,其中,在 固態攝影元件之受光面的周邊部上形成的電極和前 璃板之內面的連接配線層係介由凸部而進行電氣連 6. 如申請專利範圍第1項之固態攝影裝置,其中,在 固態攝影元件的受光面上設有複數個微透鏡。 7. —種電子機器,其具備:外部框體,其具有開口部 上方 景多元 且在 固態 面到 極及 前述 的配 述空 述空 述玻 前述 述玻 接。 前述 ;如 -12- 200830872 申請專利範圍第1至5項中任一項之固態攝影裝置,其 納入於該外部框體內;以及透鏡構件,其面對此固態攝 影裝置的受光面,且設置在前述外部框體的開口部上。 8. 如申請專利範圍第7項之電子機器,其中,前述透鏡構 件係安裝於在前述外部框體之開口部上安裝的透鏡鏡筒 〇 9. 如申請專利範圍第7項之電子機器,其中,前述透鏡構 件係安裝於透鏡鏡筒上,而該透鏡鏡筒係安裝在前述外 部框體之開口部及前述固態攝影裝置之配線基板上。 1 〇.如申請專利範圍第7項之電子機器,其中,該電子機器 是行動電話。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5324667B2 (ja) 2009-12-24 2013-10-23 京セラ株式会社 撮像装置
CN107534741A (zh) * 2015-04-17 2018-01-02 奥林巴斯株式会社 摄像装置
CN108933151B (zh) * 2018-07-26 2024-02-13 苏州晶方半导体科技股份有限公司 一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58140156A (ja) * 1982-02-16 1983-08-19 Canon Inc 固体撮像装置
US5040069A (en) * 1989-06-16 1991-08-13 Fuji Photo Optical Co., Ltd. Electronic endoscope with a mask bump bonded to an image pick-up device
JP3607160B2 (ja) * 2000-04-07 2005-01-05 三菱電機株式会社 撮像装置
TW523924B (en) * 2001-01-12 2003-03-11 Konishiroku Photo Ind Image pickup device and image pickup lens
JP2002299592A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Sony Corp 半導体装置
JP2003347529A (ja) * 2002-05-28 2003-12-05 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置およびその製造方法
JP4174664B2 (ja) * 2003-01-14 2008-11-05 セイコーエプソン株式会社 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器
KR100541654B1 (ko) * 2003-12-02 2006-01-12 삼성전자주식회사 배선기판 및 이를 이용한 고체 촬상용 반도체 장치
KR100609012B1 (ko) 2004-02-11 2006-08-03 삼성전자주식회사 배선기판 및 이를 이용한 고체 촬상용 반도체 장치
JP2005286888A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置
CN100479173C (zh) * 2004-05-21 2009-04-15 松下电器产业株式会社 固体摄像器件及其制造方法
JP2006237134A (ja) * 2005-02-23 2006-09-07 Sharp Corp 固体撮像装置

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