TW200820409A - Integrated circuit structure, display module, and inspection method thereof - Google Patents

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200820409 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種積體電路結構，尤指一種包含有可辨識之 無功能性凸塊的積體電路結構。 【先前技術】 隨著顯示器技術日益精進，平面顯示器件模組已普遍應 •用於數位相機、數位個人助理（personal digital assistant， PDA)、行動電話以及平面薄型化電視等產品上，其中尤以 液晶顯示器與有機發光二極體顯示器之技術發展最為蓬 勃。一般平面顯示器件模組，不論是液晶顯示器或有機發光二 極體顯示器，皆包含一上基板與一下基板，例如玻璃基板。通常 下基板上定義有一像素陣列區域與一周圍電路區域，其中更包含 有複數個形成於周圍電路區域之連接端子，其對應於驅動積體電 _ U的功能性凸塊’以藉由驅動積體電路晶片而電性連接至外 部電路。 請參閱第1圖，第！圖今習知平面顯示器件模組10之上視圖。 平面顯示ϋ件模組H)係為—液晶顯示面板，包含兩絲板12 14 及設置於基板！2、Μ之間職晶層（圖未示)。液晶顯示面板的 基板」2 Μ-般由玻璃、有機玻璃（例如亞克力）等透明材料構 成而玻璃為杈佳的材料。如第！圖所示，上側基板係小於下 侧基板14。因此，部分基板14係被基板12所覆蓋，並由此定義 出一覆蓋區域。基板14之其他未被覆蓋的部分定義為一周圍電路 200820409 區。覆蓋區域包含一像素降列區16(圖中以虡線標示者），藉由訊 號線或掃播線等導線18電性連接於爾圈電路區β野國電路鼷再穷 複數個周圍電路及連接端子，藉由驅動積體電路結構2〇的功能性 凸塊而與外部電路（圖未示）電性連接，並控制平面顯示器件模 組10以顯示影像。 凊參考第2圖，第2圖為第1圖所示習知積體電路結構的 外部示意圖。習知積體電路結構20包含一積體電路晶片3〇，具有 一接合面26，其上設有複數個凸塊28。各凸塊依其功能分為功能 性凸塊（functional bump) 22 與無功能性凸塊（dummyfuncti〇n) 24其中無功旎性凸塊24係以塗有顏色者來表示，但實際的積體 電路結構20的功能性凸塊22與無功能性凸塊24料形上並無法 區別。功能性凸塊22係用.來使積體電路結構2〇與基板14上的連 接端子電性連接以傳輸峨，而無魏性凸塊24 _來平衡積體 電路結^20的受力，並無其他電性功能。所以，當無功能性凸塊 24異系或有缺陷時，並不會影響積體電路結構2〇的功能與可靠 性，亦不會影響平面顯示器件模組1〇的操作。然而，如第2、圖所 示，由於習知無功能性凸塊24與功能性凸塊22的外形相同因 此很f區卿者。#製程.帽师結楫2〇進行凸塊之檢測 寺处右毛現有凸塊28發生異常或缺陷，便很難判定凸塊28是無 力月bf生凸塊24或功能性凸塊22，而容易將積體電路結構判定 21 良二舉例而言’若發生異常的凸塊28其實屬於無功能性凸 要的材判定為不良品而進行重工時’便會在製程上造成不必 要的材料與人力浪費。 200820409 形相同=、由於習知功能性凸塊與無功能性凸塊的外 /处"M區分’因此生產綠很難區分發生異常的6魂是 功能性凸塊或無功能性凸塊，容易因誤判而浪費製程成本。 【發明内容】 體電:盖之目的在於提供一種具有可辨識之無功能性凸塊的積 體電路4 ’萌決上述壯積體電路結構製程中料浪費 #成本之問題。 、 本發明之-技術態樣揭露一種積體電路結構，其包含一積體電 路晶片、至少-魏性凸塊以及至少—無功能性凸塊。上述積體 電路晶片具有—接合面’而該功能性凸塊與無功能性凸塊皆設置 於接合面表面，且該無功能性凸塊之端面不同於該功能性凸塊之 端面。 本發明之另一技術態樣揭露一種檢測積體電路晶片之方法，該 #積體電路晶片具有複數個功能性凸塊與至少一無功能性凸塊，上 述功能性凸塊與無功能性凸塊均設置於該積體電路晶片之一接合 面，且該無功能性凸塊之端面不同於該等功能性凸塊之端面。本 發明方法包含對該接合面進行檢測，以檢查出異常凸塊，以及對 該異常凸塊進行外形鑑別，以判定該異常凸塊為該無功能性凸塊 或該等功能性凸塊之一。 根據本發明，由於積體電路結構之接合面的無功能性凸塊具有 、 和功能性凸塊不同的端面，因此生產線在對積體電路結構進行檢 測時’能有效區分出異常之凸塊為無功能性凸塊或功能性凸塊， 200820409 以避免將*常無功紐&塊湯杨魏性凸塊㈣知料之良 費。 .··:‘. 》 【實施方式】 請參考第3圖和第4圖，第3圖為本發明顯示器件模組沁 俯視不意圖，第4圖為第3圖所示顯示ϋ件模組5G的部分週雷 路區的放大示意圖。本發明顯示器件模組50係為-液曰曰顯厂、 •板’包含有-下基板52、一上基板54、一液晶層(圖未 下基板52與上基板54之間。下基板52被上基板54覆蓋的^域 包含-像素陣列區S6,而下基板μ未被覆蓋的區域為週邊電路區 58 ’其上设有複數條導線6〇以及複數個連接端子Q、科。此外， 下基板52的週邊電路區58上另設置複數個積體電路結構66，藉 由其接合面上的功能性凸塊而與連接端子62、64電性連接。曰 明參考第5圖，第5圖為本發明積體電路結構66的放大示意 鲁圖。積體電路結構66包含—積體電路晶片68，其具有一接入^ 7〇 ’亦即積體電路晶片68相對於下基板52表面的^觸面。麵 «結構66另包含複數個魏性凸塊72對應連接於下基板^上 的連接端子62、64(第4圖），以及趨數個| ⑼鬩’以及稷數個無功能性凸塊74。功能 性凸塊72與無功能性凸塊.74均設置於接合面％表面，且無功能 性凸塊74的端面不同於功能性凸塊72的端面。此處所提到的「端 面」係指無功能性凸塊74與功能性凸塊π與連接端子幻、糾或 下基板52相接觸的外表面。因此，本發明所指無功能性凸塊％ 與功能性凸塊72 _面係表示無功能性凸塊％與功能性凸塊72 200820409 的端面形狀、面積或大小不同，可利用顯微鏡等工具雨以肉跟辨 識出兩者的差別。舉例而言，如第5圖所示，功能性凸塊72的端 面形狀為矩形，而無功能性凸塊74的端面形狀為圓形，所以兩者 在外觀上有明顯區別。 此外，由於無功能性凸塊74的主要功用係用來平衡積體電路 θθ片68的整體受力情形·，因此，一般而言，無功能性凸塊％係 與複數個功能性凸塊72穿插排列。在第5圖中，積體電路晶片68 •的接合面7〇上的無功能性凸塊π與功能性凸塊π呈直線排列， 且部分無功能性凸塊74係相鄰設置，並位於兩個功能性凸塊72 之間。另一方面，在積體電路晶片68兩側的無功能性凸塊74與 功旎性凸塊72亦呈直線排列，且無功能性凸塊74係位於兩個功 能性凸塊72之間。 雖然無功能性凸塊74與功能性凸塊72係互相夾雜混合設於接 合面70表面，但因為無功能性凸塊74的接面形狀與功能性凸塊 _ 72賴轉狀麵不同，職生產線人貞可雌級乡個凸塊中 辨別出何者域功紐凸塊％，所以在製程後檢_，若有凸塊 缺陷發生之情形，生產線人員可以馬上判斷異常之凸塊是無功能 性凸塊74或功能性凸塊72 ;若為前者，則該積體電路結構66仍 會被視為品質良好而不需棄置或重工。因此，依據本發明之精神， 無功能性凸塊74的端面亦可細圓形或矩形以外❹邊形，以有 別於端面形狀為矩形的功能性凸塊72。 ^ 轉考第6圖，第6圖為本發明無功能性凸塊74在其他實施 •例中所可能具有的端©形狀，包括橢g形、三㈣、菱形、五邊 200820409 形、六邊形、七邊形或八邊形等。再 +，笸s m齡一今上处 丹者在本發明之其他實施例 中第5圖所不之功忐性凸塊72 ,尽與無功能性⑽74的蠕简形狀 可互相父換，例如功能性凸塊72 & 龙之鸲面形狀為圓形或橢圓形，而 無功此性凸塊74之端面形狀為多邊 夕瓊烙此外，無功能性凸塊與功 w塊的端面形狀亦可相類似而僅有大小不同之區別，口、要能 達到辨別的目的均屬本發騎涵蓋的範圍。

吻參考第7圖’第7圖為本發明積體電路結構之另一實施例的 外觀示意圖。為便於_，第7 _沿㈣5細元件符號。在 本實施例中’功能性凸塊72的端面形狀為—第—矩形，而無功能 性凸塊74的端面形狀為-第二矩形。如第7圖所示，第一矩形與 第二矩形具有獨的邊長關，且魏性凸塊72與無魏性凸塊 74的端面面積也不相同。因此，雖然功能性凸塊72與無功能性凸 塊74的端面形狀皆為矩形，然而生產線人員仍然可以輕易地從其 端面形狀或面積來區職兩者，而不會將有缺陷的無功能性凸塊 74誤判為功能性凸塊72，進而避免材料浪夤。 由上述可知，由於本發明積體電路結構所包含的功能性凸塊與 無功能性凸塊具有不同形狀和/或面積的端面，因此在對凸塊檢 測和可以輕易判斷出發生缺陷的凸塊是否為功能性凸塊。 π參考第8圖，第8圖為本發明一種檢測積體電路晶片之方法 的流程示意圖，其所包含的步驟如下： 步驟100:提供一積體電路晶片，其中該積體電路晶片具有.複數 個功能性凸塊與至少一無功能性凸塊，該等功能性凸 塊與無功能性凸塊均設置於該積體電路晶片之一接合 11 200820409 面’且無功紐頻之顧傾於魏贴塊之端面； 步驟川2 :對接合面進行檢測，以檢查出異常之凸塊； 步驟刚：對異常凸塊進行外形鐘別，以判定該異常凸塊為無功 能性凸塊或功能性凸塊之一；若異常凸塊為無功能性 凸塊’則進行步驟咖，而若異常凸塊為功能性凸塊之 一 ’則進行步驟108 ; _步驟106:狀該雜電路晶片紐良品，可將該積體電路晶片 輸送至下生產線而繼縯其他製程,·以及 步驟廳··判定該積體電路晶片為不良品，棄置該積體電路晶片 或進行重工。 、 其中，上述步驟1〇2及/或步驟104之檢測亦可為自動目檢 ⑶spection ’網、人工目視檢測，或類似的檢測程序。 w參考第9 ® ’第9圖為本發明—種檢測顯示^件模組之方法 的流程示意圖，其所包含的步驟如下： 參步驟200··提供一顯示器件模組，該顯示器件模組包含一基板與 一積體電路結構’該基板上具有至少一連接端子，而 積體電路結構包含一積體電路晶片、至少一功能性凸 塊與至少一無功能性凸塊設於積體電路晶片之接合 面’且無功能性凸塊之端面不同於功能性凸塊之端面，· 步驟2〇2 .對基板與功能性凸塊或無功能性凸塊的連接品質進行 檢測，以檢查出異常的連接； 步驟204 :對異常連接對應之凸塊進行外形鑑別，以判定該異常 凸塊為無功能性凸塊或功能性凸塊，若該異常凸塊為 12 200820409 無功能性凸魄，則進行步職Μ0*爾静铖羼常西魄爲域 能性凸塊，則進行步驟208 ; 步驟206 :判定該顯示器件模組為優良品；以及 步驟208 :判定該顯示器件模組為不良品。 在上述步驟204進行凸塊外形鑑別時，對於透明的基板，可透 過基板直接鑑別。某些透明基板上的端子可能不是透明的，帶有 如金屬層，因此不易看到凸塊的端面。然而，通過在金屬層上所 遠下的壓痕能夠看出凸塊的端面形狀，所以檢測人貞仍然可依據 金屬層上的壓痕來對凸塊進行端面形狀之鑑別，以判定異常凸塊 疋否為功能性凸塊。對於不透明的基板，則需通過χ射綫照射等 手4又獲知凸塊外形，進而加以鑑別。 相較於習知技術，由於本發明積體電路結構之功能性凸塊與無 功月b性凸塊具有不目此在製財可以㈣卿出異常 凸塊是否為功能性凸塊，以避免將優良品誤判為瑕疵品而產生不 :要的材料及人力浪費，枣而降低製程成本與提升良率。值得注 思的疋，本發明積體電路結構可應用於各種顯示器件模組，例如 液晶顯示面板、有機發光二極體顯示面板，或者其他需要積體電 路結構或晶片之電子裝置。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範 圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。 13 200820409 【圖式簡單說明】 第1圖為-習知平面顯示器件模組的上視圖。 第2圖為第1圖所示習知積體電路結構的外部示意圖。 第3圖為本發明一顯示器件模組的俯視示意圖。 第4圖為第3圖所示顯示器件模組的部分週邊電路區的放大示意 圖。 第5 ®為本發_體電路結構的放大示意圖。 第6圖為本發明其他實施例中無功能性凸塊之端面形狀。 =圖為本發明積體電路結構之另―實施例的外觀示意圖。 ^ 〇圖為本發明—種檢測積體電路晶.片之方法的流程示意圖。 SI為本H種檢觸示科模組之方法的餘示意圖。 12、丨4基板 18 導線 22 功能性凸塊 26 接合面 30 積體電路晶片 52 下基板 56 像素陣列區 6Q導線 66 積體電路結構 70 接合面 【主要元件符號說明】 10 平面顯示器件模組 16 像素陣列區 2G 積體電路結構 24 無功能性凸塊 28 凸塊 50 顯示器件模組 54 上基板 58 週邊電路區 62'64連接端子 68 積體電路晶片 200820409 72 功能性凸塊 Ί4 無功能性凸塊 100〜108 檢測積體電路晶片之方法的流程 200〜208 檢測顯示器件模組之方法的流程

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Claims (1)

1. 200820409 十、申請專利範圍： 1· 一種積體電路結構，其包含： 一積體電路晶片，其具有一接合面； 至少一功能性凸塊，設置於該接合面；以及 至少一無功能性凸塊，設置於該接合面，且該無功能性凸塊之 端面不同於該功能性凸塊之端面。、 2·如申請專利範圍第！項所述之積體電路結構，其中該無功能性 凸塊之端面面積不同於該功能性凸塊之端面面積。 3·如申請專鄕㈣！項所述之積體電路結構，其中該無功能性 凸塊之&面形狀不同於該功能性凸塊之端面形狀。 4·如山申睛專利範圍第W所述之積體電路結構，其中該功能性凸 鬼之&面形狀為矩形，而該無功能性凸塊之端面形狀為圓形、擴 圓形或矩形以外之多邊形。 山申明專利範圍第！項所述之積體電路結構，其中該功能性凸 =端面形狀為-第—矩形，該無功能性凸塊之端面形狀為一第 —形’且該第一矩形與該第二矩形之各邊長比例不同。' 塊之^專利㈣第1項所述之積體電路結構，其中該功能性凸 端面形狀為圓形或_形，該無魏性凸塊之端面形狀為多 16 200820409 邊形。 · · ..、 7· —種顯示器件模組，其包含： 一基板，該基板上具有至少一連接端子；以及 一積體電路結構，包含·· 積體電路晶片’其具有一接合面； * ( 至少一功能性凸塊，設置於該接合面；以及 ⑩ 1少—無魏性凸塊，設置於該接合面，JL該無功能性凸 塊之端面不同於該功能性凸塊之端面； 其中該功能性凸塊對應連接該連接端子。 &如申請專利範圍第7項所述之顯示器件模組，其中該無功能性 凸塊之端面面積不同於該功能性凸塊之端面面積。 春9.如申請專利範圍第7項所述之顯示器件模組，其中該無功能性 凸塊之端面形狀不同於該功能性凸塊之端面形狀。 1 〇.如申請專利範圍第7項所述之顯示器件模組，其中該功能性凸 塊之端面雜為矩形’該無功能性凸塊之端面顧糊形、擴圓 形或矩形以外之多邊形。 4 u.如申請判範81第7項所述之顯示时模組，其中該功能性凸 塊之端面形狀為第—矩形’該無功能性凸塊之端面形狀為第二矩 200820409 开 /該第矩形與該第二矩形各邊長比例不两❾ 1Z如申凊專利範圍第7項所述之顯示器件模組，其中該功能性凸 鳊面开/狀為圓形或橢圓形，該無功能性凸塊之端面形狀為多 邊形。 ’ 如申晴專利範圍第7項所述之顯示器件模組，其中該基板為透 參明基板。 14·如申明專利範圍第I3項所述之顯示器件模組，其中該透明基 板為玻璃基板。 -種檢測積體電路晶片之方法，該積體電路晶片具有複數個功 能性凸塊與至少—無功能性凸塊，該等功能性凸塊與該無功能性 ❿，触置_雜·“之―接合面，且贿舰性凸塊之 端面不同於該等功能性凸塊之端面，該方法包含： 對該接合面進行檢測，以檢查出異常凸塊；以及 對該異常凸塊進行外形朗’以狀該異常凸塊為該無功能性 凸塊或该專功能性凸塊之一。 16.如申請專利範圍第15工員所述之方法，其中對該異常凸塊進行 外形鐘別之步驟包含：若該異常凸塊為該無功能性凸塊，則判定 •該積體電路晶片為優良品，若該異常.凸塊為該等功能性凸塊之 18 200820409 .* ， 一，則判定該積體電路晶片為不良品。 17.—種檢測顯示器件模組之方法，該顯示器件模組具有_基板與 一積體電路結構，该基板上具有至少一連接端子，該積體電路結 構包含一積體電路晶片、至少一功能性凸塊以及至少一無功能性 凸塊，其中該積體電路晶片具有一接合面，該功能性凸塊與該無 功能性凸塊均設置於該接合面，該無功能性凸塊之端面不同於該 •功能性凸塊之端面，且該功能性凸塊對應連接該連接端子，該方 法包含·· 對該基板與該功能性凸塊或該基板與該無功能性凸塊的連接品 質進行檢測，以檢查出異常的連接；以及 對該異常連接對應之凸塊進行外形鑑別，以判定該異常凸塊為 該無功能性凸塊或該功能性凸塊。 •丨8·如申請專利範圍第17項所述之方法，其中對該異常連接對應 之凸塊進行外形鑑別之步驟包含··若該異常凸塊為該無功能性凸 塊則判定該顯示器件模組為優良品，若該異常凸塊為該功能性 凸塊，則判定該顯示器件模組為不良品。 19