TW200816904A - Module supporting device - Google Patents

Description

200816904 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 尤指一種在模組垂直 免模組傾斜之模組支 本案係關於一種模組支撐裝置， 设置於系統電路板時提供支撐以避 撐裝置。 先前技術】 件電子設備輕薄短小的發展趨勢’許多電子元 件w拉組化並垂直設置於系統電路板上， 電子元 件所占的體積，提升電子密度，並增加系統電路板的空間 ^ ;有直設置的模組在經過响wave SGldering ) 衣私或灯進間可能造成晃動或左右傾斜 子元件碰撞到系統電路板上的于杈、、一上的 Ο 能降低或失效、甚至燒機的 又，造成紐路、功 有數種加強模組固定於系統泰、目蚰市面上之電子設備 請參閱第一圖，其係為：路板上之方法。 示意圖，其中該模組可為=知模組固定於系統電路板之 其他功能性模組。如第—圖戶兔源模組（P〇wer module)或 電路板η、複數個電子元Z示’該模組10包含-模組 一散熱裝置 (i—，丄2、複數個針聊（㈣J3及 直设置於一系統電路板20 、中"亥模紐電路板】]係垂 插至該系统電路板20上，且透過該複數個針腳13下 略板20上，以進-步值該^之插孔21並焊接至該系統電 /、系统電路板20電連接。 6 200816904 為了加強固定該模組10於該系統電路板20上，可在 系統電路板20上開設二或更多個孔洞22，並利用模組10 之針腳13’焊接於該孔洞22中，其中該孔洞22之孔徑係 小於插孔21之標準焊接孔徑，故該孔洞22可採緊配方式 卡緊模組10之針腳13’ ，以進一步支撐模組10，因而可 避免模組10之晃動或傾斜，甚至在進行波焊製程時，可 避免模組10被錫水的浮力頂出，導致模組10高翹而無法 平貼於糸統電路板20上5或因傾斜而碰撞糸統元件所造 成短路、功能降低或失效、甚至燒機之問題。然而此方式 之缺點在於，須另外在系統電路板上開設孔洞22，且由於 該孔洞22之孔徑係小於標準焊接孔徑，易造成吃錫不良， 因孔徑小使得錫水無法藉由孔缝湧上至系統電路板20上 之正面焊墊，造成針腳之焊接強度不足或空焊、錫裂等不 良副作用。此外，若模組10高度較高，針腳13’亦無法 支撐住模組10，而仍然會有傾斜現象。 請參閱第二圖，其係另一習知模組固定於系統電路板 之示意圖，其中該模組結構與第一圖相同，故不再贅述。 如第二圖所示，為了加強固定該模組10於該系統電路板 20上，可製作治具30來固定、壓住該模組10於該系統電 路板20上，以穩固其結構，避免該模組10之晃動、傾斜 或高翹。舉例而言，該治具30包含一基板31及複數個垂 直於該基板31之延伸板32,延伸板32之間距係配合該模 組1〇之寬度，以容收及固定該模組1〇於該延伸板32之 間，避免該模組1 〇之晃動、傾斜或高翹》。然而此方式之 缺點在於，模組10上之電子元件高度不一，且系統電路 7 200816904 板20上亦有許多電子元件在模組10周圍，使得治具30 複雜不易製作，也不容易安置在模組10上，且會增加成 本。再者，在安置治具30於模組10上時，很容易碰撞到 模組10或系統電路板20上的電子元件而造成損害。 請參閱第三圖，其係又一習知模組固定於系統電路板 之示意圖，其中該模組結構與第一圖相同，故不再贅述。 如第二圖所示，為了加強固定該模組10於該系統電路板 20上，亦可利用膠帶40將模組10固定於系統電路板20 上位於模組10周圍之電子元件23上，然而膠帶40之固 定效果不佳，且若模組10稍高，會有拉扯、搖晃現象而 造成模組10之傾斜。 因此，如何發展一種可改善上述習知技術缺失之模組 支撐裝置，實為目前相關技術領域者所迫切需要解決之問 題。 【發明内容】 本案之主要目的在於提供一種模組支撐結構，其係可 支撐垂直設立於系統電路板上之模組，以避免模組在波焊 製程或行進間發生晃動或傾斜，使得模組上的電子元件碰 撞到系統電路板上的電子元件，而造成短路、功能降低或 失效、甚至燒機的問題。 為達上述目的，本案之一較廣義實施樣態為提供一種 模組支撐裝置，其中該模組包含一模組電路板，其係垂直 設置於一系統電路板上，該模組支撐裝置包含：一第一支 8 200816904 撐元件，係連接於該模組電路板之第一側；以及一第二支 撐元件，係連接於該模組電路板之第二侧，該第二侧係與 該第一侧相對；其中，該第一支撐元件及該第二支撐元件 可夾緊該模組電路板，且該第一支撐元件及該第二支撐元 件分別具有一第一底面及一第二底面，用以平貼於該系統 電路板上，並藉以支撐該模組。 根據本案上述之構想，該第一支撐元件及該第二支撐 元件具有相對應之卡固結構。例如，該第一支撐元件包含 一凸柱，而該第二支撐元件包含一對應於該凸柱之凹槽。 根據本案上述之構想，該模組電路板包含一對應於該 第一支撐元件之該凸柱之一開孔，該第一支撐元件之該凸 柱係穿過該模組電路板之該開孔後與該第二支撐元件之 該凹槽相卡固。 在一實施例中，該凸柱及該凹槽之截面與該開孔係呈 橢圓形，且該凸柱及該凹槽之截面積與該開孔之面積係實 質上相等。 根據本案上述之構想，該第一底面及該第二底面具有 背膠，以黏貼於該系統電路板上。 根據本案上述之構想，該第一支撐元件及該第二支撐 元件係由絕緣材料所構成。 根據本案上述之構想，該模組更包含複數個針腳，且 該複數個針腳係下插至該系統電路板上對應之插孔並焊 接至該系統電路板上，以進一步與該系統電路板電連接。 在一實施例中，該第一支撐元件及該第二支撐元件係 9 200816904 設置在該針腳之間的間隙中。 在另一實施例中，該第一支樓元件及該第二支擇元件 之底部分別具有一第―凹部及一第二凹部，使該第 兀件及該第二支撐元件可閃過該針腳而設置。 牙 根據本案上述之構想，該模組更包含—散熱 舍 該散熱裝置設置於該模組電路板之該第一側時，^ : :元件:該广底面大於該第二支撐元件之㈣二底 而=散熱裝置設置於該模組電路板之該第 撐元件之該第二底面大於該第-切元件之該 根據本案上述之構想，該第一支標元件及該第 兀件分別包含兩肋，用來增加該第 牙 撐元件之結構強度。 什及心—支 根據本案上述之構想，該·支撐裝 過該模組之寬度。 八了你不赵 根據本案上述之構想，該模組係為—電源模組。 【實施方式】 說明優點的—些典型實施例將在後段的 兄明中坪細敘述。應理解的是本案能夠在不同的能樣上且 有各種的變化’其皆不脫離本案的範圍， 2 圖式在本質上係當作說明之用，而非用《限制本ΐ及 請茶閱第四圖，其係為本案較佳實施例之模組支標裝 200816904

置之作用示意圖，其中 、 module)或其他功能性模組，:圩為一電源模組（p〇wer 組或其他電路模組。如第四圖所影像處理模組、顯示模 組電路板11、複數個電子元件，该模組10包含一模 及一散熱裝置（heat sink) 14，其複數個針腳（pin) 13 垂直設置於一系統電路板20上中，該模組電路板11係 下插至該系統電路板20上對應之且处過该複數個針腳13 電路板20上，以進一步與該^ ^孔21並焊接至該系統 由於該模組1G係垂直設置於二路板2G電連接。 模:支稽裝置5〇,包含―第―支撐元件Μ及:^ 支按tc件52,其可支#該垂直設置吨叙ι()，使並釋 =於該^统電路板20上，以避免因模組1〇之晃動或傾 ♦使彳亏模組1 〇上的電子元件碰撞到系统電路板20上的 電子元件，而造成短路、功能降低或失效、甚至燒機的問 、此外’本案之模組支撐裝置50係由耐燃、耐高溫之 绝緣材料所製成，因此不會有電磁波干擾現象和接觸不良 問題’故不會影響電器安全。 明參閱第五圖（a)及（b)，其係為本案較隹實施例之模組 支禮裝置與模組之組合示意圖。如第五圖（a)所示，該模組 支撐裝置50包含第一支撐元件51及第二支撐元件52，其 係分別設置於模組電路板n之相對側，該第一支撐元件 具有凸柱511，而該第二支撐元件52上則具有與第一 支撐兀件51之凸柱511相對應之一凹槽521(如第六圖（a) 11 200816904 及（b)所示）。另外，該模組電路板11上亦具有一對應於第 一支撐元件51之凸柱511及第二支撐元件52之凹槽521 之開孔15，且該凸柱511及凹槽521之截面積與該開孔 15之面積係實質上相等，故該第一支撐元件51可與該開 孔15及該第二支撐元件52緊配組合。該模組支撐裝置50 與模組10之組裝方式係將第一支撐元件51之凸柱511穿 過模組電路板11上對應之開孔15，再卡入第二支撐元件 , 52之凹槽521，如此該第一支撐元件51及第二支撐元件 r 、 52即可將模組電路板11夾緊（第五圖（b)所示），且該第一 支撐元件51及第二支撐元件52分別具有一第一底面512 - 及一第二底面522,可平貼於系統電路板20上（如第四圖 _ 所示）。因此，本案之模組支撐裝置50可支撐整個模組10, 使模組1 〇可穩固地垂直設置於系統電路板20上，避免模 組10之晃動或傾斜。 在一實施例中，該凸柱511及凹槽521之截面與該開 (# 孔15係呈橢圓形，在凸柱511與開孔15及凹槽521插入 緊配時，可避免旋轉。當然，該等結構之形狀並不限於橢 圓形，凸柱511之數目亦不限於一個，例如該第一支撐元 件可包含兩個圓形凸柱，亦可與模組電路板上對應的開孔 及第二支撐元件上對應的凹槽緊配，而同樣達到支撐模組 的作用。又，該第一及第二支撐元件上的凸柱及凹槽位置 可互換，亦可為其他對應之卡固結構。 在一實施例中，該第一支撐元件51及第二支撐元件 52之底部分別具有一第一凹部513及一第二凹部523，在 12 200816904 模組電路板11底部佈滿針腳13的情況下，在第一及第二 支撐元件51、52底部提供的第一及第二凹部513、523即 可避開針腳13 (第五圖（b)及第七圖所示），避免因針腳13 的干涉而無法安裝。而在模組電路板11底部未佈滿針腳 13的情況下，該第一及第二支撐元件51、52即可設置在 針腳13與針腳13之間的間隙中，而無需上述凹部設計。 在一實施例中，由於模組10之主要電子元件12及散 熱裝置14係集中設置於模組電路板11之一侧，使得模組 10有因重心偏移而傾斜之可能，因此設置在模組電路板 11具主要電子元件12及散熱裝置14之一侧的第二支撐元 件52之第二底面522可設計成較設置在模組電路板11另 一側之第一支撐元件51之第一底面512具有較大之底面 積，以提供模組電路板11之重心側較大之支撐力。 在一實施例中，該第一及第二支撐元件51、52之第 一及第二底面512、522上亦可加上背膠，使第一及第二 支撐元件51、52更穩固地黏合於系統電路板20上，如此 一來，亦可避免在波焊製程中，因錫水之浮力把模組10 推離系統電路板20而造成之高翹。故在波焊製程時，將 背膠之離型紙撕下，再將模組10之針腳13插入系統電路 板20之焊接孔並貼緊在系統電路板20上，即可避免模組 10之晃動、傾斜或高赵。 在一實施例中，該第一及第二支撐元件51、52分別 包含兩肋514、524 (如第六圖（a)及（b)所示），可用來增加 該第一及第二支撐元件51、52之結構強度。 13 200816904 理想係在有限㈣内，找出最 系統電路板20上弟七圖所示)，以避免干涉到 組支#°因此线端將不必配合模 端不必要之成本^电路板之結構或佈局，可減少系統

冓心乃這過拉組支撐裝置50來增加模組1〇與 系統電路板2〇之接總而拉 /、 固定於模組H)上$平:模組支料置％係一方面 —牛 方面千貼於糸統電路板20上，以進 中 2、、、且_10 m統電路板2〇上。在上述實施例 52 Μ @ θ 文為可彼此互相連結之公母結 t亚猎緊配的結構及可與系統電路板20平貼之底面 當然，該第-支一及 抵，、〇刀另J連結至极組10，而無須透過彼此之間的連 ^灿，該第—支撐元件51及第二支撐树&可分別 再、未^ ^ ’速分湘定模組電路板11上相對應之開孔， 診^與錢電路板20平貼之底面來支撐模組！〇。或是， 支^^件51及第二支樓元件52他靠於模組電路 ，亚透過與系統電路板20之連結，例如以背膠黏貼 或其他固定方式固定於系統電路板2〇上， 緊模 ~電路板11叫供支#。 、 本木之模組支揮結構主要係在模組電路板之 、侧分別提供1 一支撐元件及一第二支撐元件’用以夹 200816904 緊模組電路板，且該第一支撐元件及第二支撐元件分別具 有一底面，可以貼合於系統電路板上，增加模組與系統電 路板之接觸面積，藉此支撐模組以避免模組之晃動、傾斜 或高翹。而該第一支撐元件及第二支撐元件是否彼此連 結、連結方式、或其與模組電路板亦或是系統電路板之連 結方式則可有諸多變化，並不受限於本案所述之實施方 式，且不脫離本案所欲保護之範圍。 縱上所述，本案係提供一種模組支撐結構，其係包含 設置於模組電路板相對侧之第一支撐元件及第二支撐元 件，且該第一支撐元件及該第二支撐元件可夾緊該模組電 路板，且分別具有第一底面及第二底面，用以平貼於系統 電路板上，並藉以支撐模組，使模組可穩固地垂直設置於 系統電路板上，以避免模組在波焊製程或行進間發生晃動 或傾斜，使得模組上的電子元件碰撞到系統電路板上的電 子元件，而造成短路、功能降低或失效、甚至燒機的問題。 是以，本案之模組支撐裝置極具產業之價值，爰依法提出 申請。 本案得由熟知此技術之人士任施匠思而為諸般修 飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。 15 200816904 【圖式簡單說明】 第一圖：係為一習知模組固定於系統電路板之示意圖。 第二圖：係為另一習知模組固定於系統電路板之示意圖。 第三圖：係為又一習知模組固定於系統電路板之示意圖。 第四圖：係為本案較佳實施例之模組支撐裝置之作用示意 圖。 第五圖（a)及(b):係為本案較佳實施例之模組支撐裝置與模 f 組之組合示意圖。 第六圖（a)及(b):係為本案第一及第二支撐元件之立體示意 圖。 第七圖：係為第四圖之剖面圖。 16 200816904 【主要元件符號說明】 模組：10 模組電路板：11 電子元件：12 針腳：13、13’ 散熱裝置：14 開孔：15 糸統電路板· 20 插孔：21 孔洞：22 電子元件：23 治具：30 基板：31 延伸板：32 膠帶：40 模組支撐裝置：50 第一支撐元件：51 凸柱：511 第一底面·· 512 第一凹部：513 肋·· 514、524 第二支撐元件·· 52 凹槽：521 第二底面：522 第二凹部：523 17

Claims (1)

1. 200816904 十、申請專利範圍： 1· 一種模組支撐裝置，其中該模組包含一模組電路板，其 係垂直設置於一糸統電路板上’該模組支撐裝置包含： 一第一支撐元件，係連接於該模組電路板之第一側； 以及 一第二支撐元件，係連接於該模組電路板之第二側， 該第二側係與該第一側相對； 其中，該第一支撐元件及該第二支撐元件可夾緊該模 組電路板，且該第一支撐元件及該第二支撐元件分別具有 一第一底面及一第二底面，用以平貼於該系統電路板上， 並藉以支撐該模組。 2.如申請專利範圍第1項所述之模組支撐裝置，其中該第 一支撐元件及該第二支撐元件具有相對應之卡固結構。 3·如申請專利範圍第1項所述之模組支撐裝置，其中該第 一支撐元件包含一凸柱，而該第二支撐元件包含一對應於 該凸柱之凹槽。 4.如申請專利範圍第3項所述之模組支撐裝置，其中該模 組電路板包含一對應於該第一支撐元件之該凸柱之一開 孔。 5·如申請專利範圍第4項所述之模組支撐裝置，其中該第 一支撐元件之該凸柱係穿過該模組電路板之該開孔後與 該第二支撐元件之該凹槽相卡固。 6.如申請專利範圍第5項所述之模組支撐裝置，其中該凸 18 200816904 柱及相槽之截面與該開孔係呈擴圓形。 二如申請專鄉㈣5項所叙额支料置，其中 “凹槽之截面積與該開孔之面積係實質上相" -Γ面申請專鄉_ 1項所述之模組讀裝置，其令該第 上。-及该第二底面具有背穋，以黏貼於該系統電路板 L =請專鄉㈣1項所述之模組支撐裝置，其中該第 ίο 士牙由凡1 牛及該第二支撑元件係由絕緣材料所構成。/ ^申4專·圍第〗項所述之模組支 杈組更包含複數個針腳。 其中该 u.如申請專利範圍帛10項所逑之 第-支/Λ 項所述之模組支撐裝置，其中兮 間隙中支撐讀及該第二支以件係設置在該針腳之間的〆 =申二利範圍第10項所述之模組 \支擇70件及該第二支撐元件之底部分別具有 ^及—第二凹部’使該第-支撐元件及該第二去 可閃過該針腳而設置。 — > 元件 14.如申請專利範圍第1項 模組更包含一散熱裝置。 、、多衣置’其中該 15·如申請專利範圍第14項 ' 吴、、且支撐裝置，其中當 .、、、衣置，又置於_組電路板之該第—側時，該第—2 19 200816904 撐元件之該第一底面大於該第二支撐元件之該第二底面。 16. 如申請專利範圍第14項所述之模組支撐裝置，其中當 該散熱裝置設置於該模組電路板之該第二側時，該第二支 撐元件之該第二底面大於該第一支撐元件之該第一底面。 17. 如申請專利範圍第1項所述之模組支撐裝置，其中該 第一支撐元件及該第二支撐元件分別包含兩肋，用來增加 該第一支撐元件及該第二支撐元件之結構強度。 18. 如申請專利範圍第1項所述之模組支撐裝置，其中該 模組支撐裝置之尺寸係不超過該模組之寬度。 19. 如申請專利範圍第1項所述之模組支撐裝置，其中該 模組係為一電源模組。 U 20