TW200815676A - Pumping apparatus of a cooling system - Google Patents

Pumping apparatus of a cooling system Download PDF

Info

Publication number
TW200815676A
TW200815676A TW095134453A TW95134453A TW200815676A TW 200815676 A TW200815676 A TW 200815676A TW 095134453 A TW095134453 A TW 095134453A TW 95134453 A TW95134453 A TW 95134453A TW 200815676 A TW200815676 A TW 200815676A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
liquid
blade
water
space
rotor
Prior art date
Application number
TW095134453A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI369451B (zh
Inventor
guo-zhong Huang
Original Assignee
Prolynn Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Prolynn Technology Inc filed Critical Prolynn Technology Inc
Priority to TW095134453A priority Critical patent/TW200815676A/zh
Priority to JP2007232820A priority patent/JP5066412B2/ja
Priority to KR1020070093421A priority patent/KR20080025643A/ko
Priority to US11/898,680 priority patent/US7905712B2/en
Publication of TW200815676A publication Critical patent/TW200815676A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI369451B publication Critical patent/TWI369451B/zh

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D13/00Pumping installations or systems
    • F04D13/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D13/06Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D13/00Pumping installations or systems
    • F04D13/02Units comprising pumps and their driving means
    • F04D13/06Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
    • F04D13/0606Canned motor pumps
    • F04D13/064Details of the magnetic circuit
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/586Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for liquid pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00Details, component parts, or accessories
    • F04D29/58Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
    • F04D29/586Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for liquid pumps
    • F04D29/588Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for liquid pumps cooling or heating the machine
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254Cold plates transferring heat from heat source to coolant

Description

200815676 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種散熱系統之水泵裝置,特別是指 一種疊置於一散熱器上,藉該散熱器直接貼觸於一熱源表 面’利用水泵裝置内之葉片,將散熱器吸熱後之水流驅動 形成液流排出再作散熱,整體薄型化之散熱系統之水泵裝 置者。 【先前技術】 散熱系統之水泵裝置,顧名思意,是直接將一電子物 Π口内的熱源,利用一泵浦強制帶動水流動對熱源作水冷卻 乂運用於水冷式散熱的電腦為例,習知的散熱系統之水 泵裝置’如圖X所示’係在一水泵浦5的上面組設有一馬 達6,水泵浦5内設有容液空間5〇並設有一進液道及一 ,液道以’於該容液空間5〇内並組設有一轴流葉片53, ' L葉二53相*於—泵浦係組設於馬達6貫穿過散熱器 =在容液空間50中心的轉軸6〇上’當外部由儲液桶7 4供一液體通常是指「水」,經過—熱源7 將熱吸收,帶熱的水70,經一 ^ ,π 二導s 72由進液道51送入容 Γ::,:容液並經由中央 由出液、f 52::轉▼動’形成液體流動(簡稱為液流),經 出液道52排出作後續散熱處理後,再〜 收至儲液桶7作循環處理 纟道73回 備嗓音低與壽命長的兩大統之錢裝置因必須具 式泵浦,因除Μ外無任_# 颂上述㈣心 卑搽,但因馬達6内 200815676 定子構造的定子極61所繞線圈62是要有一定的長度才能 發出足夠的動力使轉軸60旋轉達預定的扭矩,而定子極構 造通常是短小的,因此在其上所纏繞線圈62要有一定的長 度’長度越長代表所繞的圈數越多,圈數越多馬達6的高 度越高,另中央進水管路設於散熱器中央,其中央上方得 設置一定高度的進水管,因此造成整體散熱系統之水泵裝 置高度Η或者稱厚度無法減少,更無法直接貼設於一熱源 71表面作直接的吸熱,所以送入容液空間5()内的水7〇, 才需要用一儲液桶7以水70經熱源71另外作吸收再作匯 集傳送,所以絕對無法適用於作超薄筆記型電腦的散熱, 因此,如何構思製造出一種藉散熱器直接貼觸於一熱源表 面,利用薄型馬達驅動一薄型幫浦内之葉片,將散熱器所 吸收熱源作水冷排出,整體薄型化的散熱系統之水泵裝置 ,是一可政進的課題。 【發明内容】 因此,本發明之目的,即在提供一種疊置於一散熱器 上’藉该散熱器直接貼觸於一熱源表面,利用該水栗裝置 内之葉片,將散熱益所吸收熱源水流驅動形成液流排出再 作散熱,整體薄型化之散熱系統之水泵裝置。 於是,本發明散熱系統之水泵裝置,係在一薄型架設 座,由頂面向下並凹設有一容設空間,該容設空間為一凹 槽,使該薄型架設座在該方型凹槽的周圍形成有一薄框架 ,在該容設空間的底部形成有一底壁,在該底壁的中央部 位貫穿設有通液孔,在該底壁以通液孔為中心點並距離通 200815676 、孔u適§距離,凸設有一葉片轉子架設環緣,將容設空 *品出夕卜圍的定子架設空間,内圍的葉片轉子架設 空間,該底壁在該葉片轉子架設環緣的兩側凸設有一進水 二、-出水凸緣,貫通該出水凸緣設有一出液通道,並 貝牙通過於该處設有葉片轉子架設環緣而連通至 架設空間有一通液口,凸出半辟右 凸出木i有一出液口,而該進水凸 緣凸出木壁有一進液口,由進液口,局部貫通進水凸緣有 一水平進液道再向下並貫通底㈣—垂直㈣道,在平行 於進水凸緣、出水凸緣的一對對應架壁與葉片轉子架設環 緣間:定子架設空間處’相映對稱地定位設有一對定子極 。疋子極具有-4長繞線區段’於扁長繞線,區段上並缠 繞有線圈,在葉片轉子架設空間内並置設入轉子及葉片, 轉子中心設有轉軸,葉片則組設於轉子上,葉片係向著底壁 的中央部位通液孔且在葉片轉子架設空間内可自由旋轉, 葉片轉子架設環緣頂部罩組一密封罩蓋,俾供與該定子架 设空間確貫的隔離。 本發明之功效是使-散熱系統之水泵裝置,整體薄型 化增加其適用範圍’尤其適用於超薄筆記型電腦的散熱者 〇 【實施方式】 有關本發明之前述及其他技術内容、特點與功效,在 以下配合參考圖式之-個較佳實關的詳細說明中, 清楚的呈現。 圖2 ’是本發明散熱系統之水泵裝置2的最佳實施例 200815676 並配合豐置於一散熱器1上使用之示意圖,其中: 该散熱器1係為一具有液體通道丨〗且頂部開放之薄型 殼座1 0,該液體通道丨〗呈渦流形狀,具有一中心通道口 110及一外圍端通道口 ln,該薄型殼座1〇並具有一底面 12。 一
而本散熱系統之水泵裝置2,係在一高熱傳性的金屬材 質製成的薄型架設座20,由頂面200向下並凹設有一容設 空間2卜本實施例為一方型凹槽,使該薄型架設座2〇在該 容設空間21的周圍形成有一方型薄框架22,在該容設空間 21的底^ $成有一底壁23,在該底壁的巾央部位對準散熱 1的液體通道11的中心通道口 UG,貫穿設有通液孔^ ,在該底壁23料液孔24為巾㈣並轉通液孔% 一適 田距離凸13又有一葉片轉子架設環緣25,將容設空間21, 區隔出-外圍較子架設空間㈣,内圍的葉片轉子架設空 間如,該底壁23在該葉片轉子架設環緣25的兩側,向著 方里薄框* 22的-架壁22G並凸伸出架壁22(),另凸連設 有-進水凸緣26、-出水凸緣27,意即進水凸緣%、出水 凸緣27設於定子架設空間21〇處,貫通出水凸緣”設有一 出液通It 27G,並貫穿出葉片轉子架設環緣25連通葉片轉 子架設空間211有一通液口 271,凸出架壁22〇有一出液口 272’進水凸緣26凸出架壁22〇有一進液口 26〇,由進液口 260,局部貫通進水凸緣26有—水平進液道26ί再向下並貫 乙氐土 23有垂直進液道262並連通散熱器丨液體通道j j 的外圍端通道口 111,在平行於進水凸緣26、出水凸緣27 200815676 的一對對應架壁221與葉片轉子架設環緣25間的定子架設 空間210處,對稱地定位設有一定子極28,各定子極u具 有-扁長繞線區段28G ’於扁長繞線區段·上並纏繞有線 圈281 ’在葉片轉子架設空間211内並置設入轉子及葉 片291,轉子290中心設有轉軸292,葉片291則組設於轉子 290上,葉片291係向著底壁23的中央部位通液孔24且在 葉片轉子架設空間2H内可自由旋轉,葉片轉子架設環緣 25頂部罩組一密封罩蓋29,該密封罩蓋”是防止葉片轉子 架設空間211頂部與定子架設空間21〇相連通,例如防水由 葉片轉子架設空間211滲進定子架設空間21 〇。 本案疋直接以散熱益1的底面12,貼觸於一熱源4的 上表面作吸熱,該熱源4可為一 CPU或筆記型電腦内會發 熱的零件,而類似習知的仍由外部儲液桶7,提供一液體 7〇由進液口 260送入,該液體70通常是指「水溶液」或純 水’當電源啟動時,通電線圈281產生磁場以驅動轉子29〇 帶動葉片291旋轉,形成一吸力,將液體70由進液口 26〇 ,經水平進液道261、垂直進液道262,送入散熱器〗的液 體通道11的外圍端通道口 111,在液體通道Η形成強勁的 水流’而確實對熱源4的所吸收的熱全部帶往中心通道口 11〇 ’經通液孔24充滿葉片轉子架設空間211,藉由葉片 291旋轉離心作用將其作擾動強制形成液體流動且快速往通 液口 271、出液通道270由出液口 272送出作後續的散熱處 理後’ 一樣再借由另一管道7 3回收至儲液桶7作循環處理 200815676 值的一提的是,上述的定子極28、扁長繞線區段280 、纏繞的線圈281、轉子290及轉軸292,其實是共構成一 薄型馬達,而在被底壁23及密封罩蓋29所密封的葉片轉子
架設空間211及葉片291,其實是共構成一幫浦,因此配合 圖2、圖4及圖5,可稱為在該薄型架設座20的容設空間 21 ’在底壁23同一水平面區隔出的外圍的定子架設空間 210其内圍的葉片轉子架設空間211,意即將馬達線圈281 、幫浦葉片291及進水凸緣26、一出水凸緣27的進水管路 及出水管路,全架設在底壁23的同一水平面上,而呈相互 錯開的配置,得以儘可能的減少各自佔用的高度,而徹底 減少水泵裝置整體的高度,再加上薄型馬達的各定子極28 ,具有一配置在略為離開葉片轉子架設空間21丨區域的扁長 、、&線區段280,使得繞線區段可 ———— ,,,im Μ乃匕口、J >百刀, 繞線量’進而有效的提高馬達的扭矩’且於扁長繞線區名 上所纏繞的線圈281,可較現有馬達來得長且呈爲狀, 可大幅降低其高度’又散熱器^接設於水泵即葉片291飞 方,水改由側部進水凸緣26、—出水凸緣27進水及出水, 中央無需再設置管路而由薄型殼座1()内的通道^充沒 通道’除可吸熱外並降鍾时置之高度,因此^型;; :所以可直接貼設於熱源4上,且不會增加太多的高度,因 ^增加其適用的範圍’尤其適用於超薄筆記型電腦的散 隹乂上所述者,僅為本發明之較佳實施例’I 以此限定本發明眚尬夕#闲 田/ 、 &圍,即大凡依本發明申請專身 10 200815676 範圍及發明說明内容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍 屬本發明專利涵蓋之範圍内。
11 200815676 【圖式簡單說明】 圖1是習知散熱系統之水泵裝置之側視簡易示意圖; 圖2是本發明散熱系統之水泵裝置疊置於一散熱器上 使用之局部剖視立體分解示意圖; 圖3是圖2之頂視示意圖; 圖4是圖3之V -V剖視示意圖;及 圖5是圖3之IV-IV剖視示意圖。 12 200815676 【主要元件符號說明】
1 散熱器 271 通液口 10 薄型殼座 272 出液口 11 液體通道 28 定子極 110 中心通道口 280 扁長繞線區段 111 外圍端通道口 281 線圈 12 底面 29 密封罩蓋 2 水泵裝置 290 轉子 20 薄型架設座 291 葉片 _ 200 薄型架設座頂面 292 轉軸 21 容設空間 210 定子架設空間 211 葉片轉子架設空間 22 方型薄框架 220 ^ 221 架壁 23 底壁 24 通液孔 25 葉片轉子架設環緣 26 進水凸緣 260 進液口 261 水平進液道 262 垂直進液道 27 出水凸緣 270 出液通道 13

Claims (1)

  1. 200815676 十、申請專利範圍:
    1.一種散熱系統之水泵裝置,係在—薄型架設座,由頂面 向下並凹設有-容設空間’該容設空間為—凹槽,使該 薄型架設座在該方型凹槽的周圍形成有形成為—薄框架 ’在该容設空間的底部形成有一底壁,在該底壁的中央 部位貫穿設有通液孔’在該底壁以通液孔為中心點並距 離通液孔一適當距離,凸設有一葉片轉子架設環緣,將 容設空間’區隔出-外圍的定子架設空間,内圍的葉片 轉子架設空間,該底壁在該葉片轉子架設環緣的兩側凸 設有-進水凸緣、-出水凸緣,貫通該出水凸緣設有一 出液通道’並貫穿通過於該處設有葉片轉子架設環緣而 連通至葉片轉子架設空間有一通液口,凸出架壁有一出 液口,而該進水凸緣凸出架壁有一進液口,由進液口, 局部貫通進水凸緣有一水平進液道再向下並貫通底壁有 一垂直進液道,在平行於進水凸緣、出水凸緣的一對對 應架壁與葉片轉子架設環緣間的定子架設空間處,對稱 地定位設有一定子極,各定子極具有一扁長繞線區段, 於扁長繞線區段上並纏繞有線圈,在葉片轉子架設空間 内並置設入轉子及葉片,轉子中心設有轉軸,葉片則組設 於轉子上’葉片係向著底壁的中央部位通液孔且在葉片 轉子架設空間内可自由旋轉,葉片轉子架設環緣頂部罩 組一密封罩蓋,俾供與該定子架設空間確實的隔離。 依據申請專利範圍第1項所述之散熱系統之水泵裝置, 其中該線圈、葉片、進水凸緣及出水凸緣,皆係設於底 14 200815676 壁之同-水平面上,以期減少水栗裝置整體厚度者。 3·依射請專利1請第1項或第2項所述之散熱系統之水 泵裝置’其中於該薄型架設座底部,更設置有一散熱器 ’該散熱器係為一具有液體通道且頂部開放之薄型殼座 ’該薄型殼座是為高熱傳導性材料所製成,其係且有一 底面,該液體通道呈渦流狀並具有—外圍端通道口、及中 心通道Π ’該中心通道口並與薄型架設座底壁的中央部 位通液孔相連通,該外園端通道口並與薄型架設座垂直 進液道相連通。 1射請專利範圍第3項所述之散熱系統之水泵裝置, -中該薄型殼座的高熱傳性材料是為金屬材料。 5.依據申請專㈣鮮4項所述之散熱系統之太泉褒置, 液體是由薄型架設座進液口經水平進液道、垂直進液道 *由放熱益外圍端通道口,經液體通道由中心通道口 处等: 〇又座底壁通液孔’送入並充塞該葉片轉子架設 .'士 冑由葉片奴轉離心作用將其作擾動強制形成液體 7快速往葉片轉子架設環緣通液口、出液通道由出 液口送出。 6·依據申請專利笳圖 _ . 弟5項所述之散熱系統之水泵裝置, 该液體可採用水溶液者。 專利範圍第6項所述之散熱系統之水系裝置, 邊水可為一純水者。 15
TW095134453A 2006-09-18 2006-09-18 Pumping apparatus of a cooling system TW200815676A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW095134453A TW200815676A (en) 2006-09-18 2006-09-18 Pumping apparatus of a cooling system
JP2007232820A JP5066412B2 (ja) 2006-09-18 2007-09-07 放熱システム用遠心力ポンプ装置
KR1020070093421A KR20080025643A (ko) 2006-09-18 2007-09-14 열 소산시스템용 원심 펌프 장치
US11/898,680 US7905712B2 (en) 2006-09-18 2007-09-14 Centrifugal pump device for a heat-dissipating system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW095134453A TW200815676A (en) 2006-09-18 2006-09-18 Pumping apparatus of a cooling system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200815676A true TW200815676A (en) 2008-04-01
TWI369451B TWI369451B (zh) 2012-08-01

Family

ID=39188806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095134453A TW200815676A (en) 2006-09-18 2006-09-18 Pumping apparatus of a cooling system

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7905712B2 (zh)
JP (1) JP5066412B2 (zh)
KR (1) KR20080025643A (zh)
TW (1) TW200815676A (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9207023B2 (en) 2007-12-18 2015-12-08 Sandia Corporation Heat exchanger device and method for heat removal or transfer
US8988881B2 (en) 2007-12-18 2015-03-24 Sandia Corporation Heat exchanger device and method for heat removal or transfer
US8228675B2 (en) * 2007-12-18 2012-07-24 Sandia Corporation Heat exchanger device and method for heat removal or transfer
EP2363427A1 (en) 2008-07-10 2011-09-07 Avery Dennison Corporation Film comprising a strengthening layer and an ink receptive layer, and laminate thereof
US9005417B1 (en) 2008-10-01 2015-04-14 Sandia Corporation Devices, systems, and methods for microscale isoelectric fractionation
DE102010034890A1 (de) * 2009-08-21 2011-03-10 Johnson Electric S.A. Universalmotor
TW201120363A (en) * 2009-12-04 2011-06-16 Prolynn Technology Inc LED lamp.
US8945914B1 (en) 2010-07-08 2015-02-03 Sandia Corporation Devices, systems, and methods for conducting sandwich assays using sedimentation
US9795961B1 (en) 2010-07-08 2017-10-24 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc Devices, systems, and methods for detecting nucleic acids using sedimentation
US8962346B2 (en) 2010-07-08 2015-02-24 Sandia Corporation Devices, systems, and methods for conducting assays with improved sensitivity using sedimentation
US9835158B2 (en) * 2010-09-01 2017-12-05 Levitronix Gmbh Rotary pump
WO2012118982A2 (en) 2011-03-02 2012-09-07 Sandia Corporation Axial flow heat exchanger devices and methods for heat transfer using axial flow devices
US9244065B1 (en) 2012-03-16 2016-01-26 Sandia Corporation Systems, devices, and methods for agglutination assays using sedimentation
US9689627B2 (en) * 2013-02-05 2017-06-27 Asia Vital Components Co., Ltd. Water-cooling device with waterproof stator and rotor pumping unit
US10429105B1 (en) 2013-09-24 2019-10-01 National Technology & Engineering Solutions Of Sandia, Llc Heating and cooling devices, systems and related method
TWI563907B (en) * 2014-05-07 2016-12-21 Asustek Comp Inc Electronic system and docking thereof
DE102014109625A1 (de) * 2014-07-09 2016-01-14 Hanning Elektro-Werke Gmbh & Co. Kg Pumpenanordnung
CN204721777U (zh) * 2015-06-11 2015-10-21 讯凯国际股份有限公司 电子装置及其液体冷却式散热结构
CN107013467B (zh) * 2016-01-27 2019-09-10 讯凯国际股份有限公司 热交换模块及其串联泵
WO2018129289A1 (en) * 2017-01-06 2018-07-12 Raytheon Company Adaptable thin section liquid pump for electronics cooling systems or other systems
CN110716630B (zh) * 2019-10-31 2021-05-18 安擎(天津)计算机有限公司 一种基于液氮制冷的计算机信息技术用散热装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2054978B (en) * 1979-07-06 1984-06-13 Ebauches Sa Electromagnetic motor rotatable in either direction
DE3301265A1 (de) * 1983-01-17 1984-07-19 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Elektromotor mit einem eine gebogene form aufweisenden statoreisen
DE4341564A1 (de) * 1993-12-07 1995-06-08 Bosch Gmbh Robert Aggregat zum Fördern von Kraftstoff aus einem Vorratstank zur Brennkraftmaschine eines Kraftfahrzeuges
JP3208471B2 (ja) * 1994-06-21 2001-09-10 大洋電産株式会社 ファンモータ
DE59712162D1 (de) * 1997-09-04 2005-02-17 Levitronix Llc Waltham Zentrifugalpumpe
EP1005140A2 (en) * 1998-11-27 2000-05-31 Hitachi Metals, Ltd. Diskette incorporating permanent magnet generator with low leakage flux
JP3422982B2 (ja) * 2000-10-31 2003-07-07 エフ・ディ−・ケイ株式会社 ステッピングモータ
JP3976512B2 (ja) * 2000-09-29 2007-09-19 サンデン株式会社 冷媒圧縮用電動式圧縮機
US6525938B1 (en) * 2002-01-02 2003-02-25 Yen Sun Technology Corp. Circuit board fixing structure of heatsink fan
CN2582266Y (zh) * 2002-12-02 2003-10-22 伟盈光纤通讯有限公司 步进电机
JP2004339963A (ja) * 2003-05-13 2004-12-02 Nidec Shibaura Corp ポンプ
JP2006229142A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
TWI264989B (en) * 2005-02-25 2006-10-21 Delta Electronics Inc Liquid-cooling type heat-dissipation module

Also Published As

Publication number Publication date
TWI369451B (zh) 2012-08-01
US7905712B2 (en) 2011-03-15
JP2008079495A (ja) 2008-04-03
JP5066412B2 (ja) 2012-11-07
US20080069706A1 (en) 2008-03-20
KR20080025643A (ko) 2008-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200815676A (en) Pumping apparatus of a cooling system
CN1826045A (zh) 用于电子设备的冷却装置
WO2017183855A2 (ko) 기액펌프가 구비된 전자부품 냉각장치
JP2005229020A (ja) 液冷システム及びそれを備えた電子機器
TWM605454U (zh) 無線供電之液冷式散熱模組及具有該液冷式散熱模組的電子裝置
TW201112589A (en) Heat dissipating device of electric motor
JP4397114B2 (ja) 電子機器の冷却装置
US20140216694A1 (en) Water-cooling device
CN209642501U (zh) 一种基于水循环散热的永磁同步电机
WO2011076030A1 (zh) 一种鼓风机结构
CN101153607B (zh) 散热系统的水泵装置
TWM305266U (en) Micro pump
TWM585837U (zh) 薄型泵浦結構
TWM313413U (en) Water pump device for heat dissipation system
TWI308941B (en) Pump
JP2005344562A (ja) ポンプ、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
TW200809093A (en) Pump
CN109357116A (zh) 一种用于智能设备领域的计算机支架
CN211449190U (zh) 一种多用途单体水泵
TWI678612B (zh) 高效型水冷式散熱器
TW498138B (en) Pump device
JP2007332840A (ja) 電動ポンプ
TWM295282U (en) Heat-sinking fan module
TWI320074B (zh)
CN217270803U (zh) 泵装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees