TW200815510A - Optical film, method of manufacturing the same, polarizer, and liquid crystal panel - Google Patents

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Takuhiro Ushino
Kouichi Sumi
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Description

200815510 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於環狀烯烴系樹脂所成,在厚度方向爲均 質的光學薄膜,其製造方法,使用辱光學薄膜之偏光板, 及液晶面板。 【先前技術】 環狀烯烴系樹脂因透明性,耐熱性,耐濕性等優異, 故在光學薄膜用途可恰當使用。通常,環狀烯烴系樹脂所 成薄膜,可以溶液流鑄(f 1 〇 w c a s t i n g )法(溶液鑄塑法) ,或熔融擠出法等來製膜,可因應需要實施拉伸等來製造 〇 光學薄膜,以透明性等光學特性優異者爲所企望,同 時,薄膜爲均質且重要爲光學不均少者。在可防止或抑制 光學薄膜製造時產生之光學不均的光學薄膜之製造方法方 面,例如藉由使用可抑制模突出部分(die lip )之缺陷形 狀的特定T模,以熔融擠出成形在製造光學薄膜之際沿著 薄膜之擠出方向可連續地發生之凹凸狀線狀花紋(模線) 之發生的抑制方法被提案出(參照專利文獻1 )。 但是,在工業上製造長形薄膜之情形,因原料樹脂之 供給所使用之泵特性,捲繞薄膜之輥的旋轉習性等,會有 周期性厚度變動產生,在藉此所得之光學薄膜產生明度之 周期性變化或光學變形(cross mark)之問題存在。 又,由於此種熔融擠出成形,在製造光學薄膜時,在 -6 - 200815510 薄膜之表面側使得低分子量之樹脂浮現,結果顯然會阻礙 所得光學薄膜之均質性。 [專利文獻1]日本特開2005-148568號公報 【發明內容】 [發明欲解決之課題] 本發明之課題係提供一種在製造工業上長形之薄膜之 情形,在環狀烯烴系樹脂所成厚度方向爲均質的光學薄膜 ,及此光學薄膜之製造方法。 [解決課題之手段] 本發明係在含有,具有來自下述式(1)所示化合物 之構造單位之環狀烯烴系樹脂的膜厚3 Ομιη以上之薄膜中 ’使該薄膜溶解於四氫呋喃而以凝膠滲透層析術所測定之 換算聚苯乙烯數平均分子量,爲滿足下述式(Α)者爲其 特徵之光學薄膜。 | 1 -Μ2/Μ! | xl 00 ( % ) ^ 5% (A) (但,Μ!係使用對薄膜表面,切剖面成爲垂直切出之薄 膜片予以測定之數平均分子量,M2係使用自薄膜表面, 向厚度方向深度爲至1 μιη爲止之部分予以測定之數平均分 子量)。 200815510
(式(1)中,R1〜r4示氫原子,鹵原子,碳數1〜30之 烴基,或其他1價有機基’各自可爲相同或相異。又’ Rl 〜R4中任意2個可互爲鍵結,可形成單環或多環構造° m 爲0或正之整數,P爲〇或正之整數)。 在此,上述環狀烯烴系樹脂之構造單位以具有下述式 (2 )所示之構造者爲佳。 【化2】
(式(2)中,Rl〜R4,P,m之定義同上述式(1))。 上述環狀烯烴系樹脂,係使用上述式(1 )所示之化 合物成爲多段聚合’以四氫呋喃可溶部分之凝膠滲透層析 -8- 200815510 術所測定之數平均分子量爲500以下之低分子量成分實質 上不含者爲佳。 又,上述環狀烯烴系樹脂,係使用該樹脂之,良溶劑 與弱溶劑進行再沈,四氫呋喃可溶部分之凝膠滲透層析術 所測定之數平均分子量爲500以下之低分子量成分實質上 可予除去者爲佳。 接著,本發明係關於使上述薄膜進而拉伸所成光學薄 膜。 接著,本發明係關於層合上述光學薄膜所成者爲其特 徵之偏光板。 接著’本發明係關於在液晶顯示元件之至少單面,層 合上述偏光板所成者爲其特徵之液晶面板。 接著’本發明係關於將具有來自上述式(1 )所示化 合物之構造單位的環狀烯烴系樹脂予以熔融,自模擠出壓 貼於冷卻輥進行薄膜化之際,使自模排出口至薄膜與冷卻 輥接觸之位置爲止之距離爲1 00mm以下,且模出口流路 之平行部分之長度爲10〜50 mm者爲其特徵之,光學薄膜 之製造方法。 接著’本發明係關於將如上述方式進行熔融擠出所得 之薄膜’進而進行拉伸處理之上述光學薄膜之製造方法。 [發明效果] 根據本發明係提供一種含有環狀烯烴系樹脂,厚度方 向爲均質’無光學不均的光學薄膜及其製造方法。又,在 -9 - 200815510 光學薄膜實施拉伸之薄膜的情形,作爲相位差或光軸之穩 定的,無光學不均的薄膜可恰當使用。本發明之光學薄膜 ,在厚度方向因極爲均質,故無光學不均’進而在拉伸薄 膜中霧度値小且透明性優異,使用其之大畫面液晶顯示器 等可全面達成無變形或不均之高超性能。 [實施發明之最佳形態] 《光學薄膜》 <環狀烯烴系樹脂〉 本發明之光學薄膜所使用之環狀烯烴系樹脂方面,可 例舉下列之(共)聚合物。 (1 )上述式(1 )所示之特定單體之開環聚合物。 (2 )上述式(1 )所示之特定單體與共聚性單體之開 環共聚物。 (3 )上述(1 )或(2 )之開環(共)聚合物之氫化 (共)聚合物。此外,(3 )中,上述(1 )之開環聚合物 之氫化聚合物之構造單位可以上述式(2)表示。 (4 )在將上述(1 )或(2 )之開環(共)聚合物以 夫里德夸夫特反應進行環化後,經氫化之(共)聚合物。 (5) 上述式(1)所示之特定單體與含不飽和雙鍵化 合物之飽和共聚物。 (6) 選自上述式(1)所示之特定單體,乙烯系環狀 烴系單體及環戊二烯系單體之1種以上單體之加成型(共 )聚合物及其氫化(共)聚合物。 •10- 200815510 (7)上述式(1)所示之特定單體與丙烯酸酯之交互 共聚物。 <特定單體〉 上述特定單體之具體例方面,可例舉下列之化合物, 但本發明並非限定於該等之具體例。 可例舉:雙環[2·2·1]庚-2_嫌, 三環[4.3.0.12,5]-8 -癸綠, 三環[4·4.0·12 5]-3-十一烯, 四環[4·4·0.12,5·ΐ7,1()]-3-十二儲, 五環[6·5.1·13,6·〇2,7.〇9,13]·4_+ 五燃, 5-甲基雙環[2·2·1]庚-2-烯, 5 -乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯, 甲氧基羰基雙環[2·2·1]庚-2-嫌, 5-曱基-5-甲氧基羰基雙環[221]庚_2_烯, 5-氰雙環[2.2.1]庚-2-烯, 8-甲氧基羰基四環二嫌, 8-乙氧基羰基四環[4.4.0. 十二儲, 8·正丙興基鑛基四環[4.4.0· 12,5.i7,iq]-3 -十二嫌, 8-異丙氧基羰基四環[4·4·〇· :^十厂^卜^十二烯, 8-正丁氧基羰基四環[4·4·〇· 12,517,1()]_3_十二烯, 8-甲基-8-甲氧基羰基四環[4·4·〇· 12,5.17,1()]-3-十二烯 8-甲基-8_乙氧基羰基四環[4·4〇. ι2,5·ι7,1()]·3_十二烯 -11 - 200815510 8-甲基-8-正丙氧基羰基四環[4.4.0. I2,5.17,1G]- 烯, 8-甲基-8-異丙氧基羰基四環[4.4.0· 12’5.17,1Q]_ 烯, 8 -甲基-8-正丁氧基羰基四環[4.4.0. I2,5.17,1G]- 烯, 5-亞乙基雙環[2·2·1]庚-2-烯, 8·亞乙基四環[4.4.0. 12’5.17’1()]-3-十二烯, 5-苯基雙環[2.2.1]庚-2-烯, 8-苯基四環[4.4.0. 12’5.17,1()]-3-十二烯, 5-氟雙環[2.2.1]庚-2-烯, 5-氟甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯, 5-三氟甲基雙環[2·2·1]庚-2-烯, 5-五氟乙基雙環[2.2.1]庚-2-烯, 5.5- 二氟雙環[2.2.1]庚-2-烯, 5.6- 二氟雙環[2·2·1]庚-2-烯, 5.5- 雙(三氟甲基)雙環[2·2·1]庚-2-烯, 5.6- 雙(三氟甲基)雙環[2.2.1]庚-2-烯, 5-甲基-5-三氟甲基雙環[2·2·1]庚-2-烯, 5.5.6- 三氟雙環[2·2·1]庚-2-烯, 5.5.6- 三(氟甲基)雙環[2.2.1]庚-2-烯, 》 5.5.6.6- 四氟雙環[2.2.1]庚-2-烯, 5.5.6.6- 四個(三氟甲基)雙環[2·2·1]庚-2-烯, -12- 200815510 5.5- 二氟-6,6-雙(三氟甲基)雙環[2·2·1]庚·2-烯, 5.6- 二氟-5,6-雙(三氟甲基)雙環[2.2.1]庚-2-烯, 5.5.6- 三氟-5·三氟甲基雙環[2.2.1]庚-2-烯, 5-氟-5-五氟乙基-6,6-雙(三氟甲基)雙環[2.2.1]庚- 2-烯, 5.6- 二氟-5-七氟-異丙基-6·三氟甲基雙環[2.2.1]庚- 2- 烯, 5-氯-5,6,6-三氟雙環[2·2·1]庚-2-烯, 5.6- 二氯-5,6-雙(三氟甲基)雙環[2.2.1]庚-2-烯, 5,5,6-三氟-6-三氟甲氧基雙環[2.2.1]庚-2·烯, 5.5.6- 三氟-6-七氟丙氧基雙環[2.2.1]庚-2-烯, 8-氟四環[4.4.0. 12’5·17’1()]-3-十二烯, 8-氟甲基四環[4.4.0· 12’5·Γ’1()]-3-十二烯, 8-二氟甲基四環[4·4·0· 12’5·17’1()]-3-十二烯, 8-三氟甲基四環[4·4·0· 12,5·17,1()]-3-十二烯, 8-五氟乙基四環[4·4·0. 12’5·Γ’1()]-3-十二烯 8.8- 二氟四環[4.4.0· 12’5·Γ,1()]-3-十二烯, 8.9- 二氟四環[4.4.0· 12’5·17’1()]-3-十二烯, 8.8- 雙(三氟甲基)四環[4.4.0.12,5.17,1()]-3-十二烯, 8.9- 雙(三氟甲基)四環[4·4·0· 12,5·Γ,1()]-3-十二烯, 8-甲基-8-三氟甲基四環[4.4.0· 12,5·Γ,1()]-3-十二烯, 8.8.9- 三氟四環[4.4.0. 12,5·Γ,Ι()]-3-十二烯 8.8.9- 三(三氟甲基)四環[4·4.0· 12,5·Γ,1()]-3-十二烯 -13- 200815510 8.8.9.9- 四氟四環[4.4.0. 12,5.17,1()]-3-十二烯, 8.8.9.9- 四個(三氟甲基)四環[4·4·0· 12,5·Γ,1()]-3-十 二烯, 8.8- 二氟-9,9_ 雙(三氟甲基)四環[4·4·0· 12,5·17,10]- 3 -十二烯, 8.9- 二氟-8,9-雙(三氟甲基)四環[4·4·0. 12,5·17,1()]- 3 -十二烯, 8.8.9- 三氟-9-三氟甲基四環[4.4.0.12,5.17,1()]-3-十二 烯, 8.8.9- 三氟-9-三氟甲氧基四環[4.4.0.12,5.17,1()]-3-十 二烯, 8.8.9- 三氟-9-五氟丙氧基四環[4.4.0. 12,5·Γ,1()]-3-十 二烯, 8-氟-8-五氟乙基-9,9-雙(三氟甲基)四環[4.4.0· 1 2 ’5. Γ ’1 G ] - 3 -十二烯, 8,9-二氟-8-七氟異丙基-9-三氟甲基四環[4.4.0. 1 2 ’5 · 1 7,1G ] - 3 -十二烯, 8-氯-8,9,9-三氟四環[4.4.0.12,5.17,1()]-3-十二烯, 8.9- 二氯-8,9-雙(三氟甲基)四環[4·4·0. 12,5·17,10]- 3 _十二烯, 8-(2,2,2-三氟乙氧基羰)四環[4·4·0. l2,5.l7,1G]-3-十 二烯, 四環[4·4·0· 8-甲基-8- ( 2,2,2-三氟乙氧基羰
-14- 200815510 等。 該等可爲卓獨一*種’或併用2種以上。 特定單體中較佳爲,在上述一般式(1)中,Rl及R3 爲氫原子或碳數1〜10,更佳爲1〜4,特佳爲1〜2之烴 基,R2及R4示氫原子或一價之有機基中,R2及R4之至少 一個示氫原子及烴基以外之具有極性之極性基,m爲〇〜3 之整數,p爲0〜3之整數,較佳爲m + p = 〇〜4,更佳爲〇 〜2,特佳爲m = l,p = 〇者。m=i,p = 〇之特定單體,就所 得環狀烯烴系樹脂之玻璃轉移溫度高且機械強度亦優異之 點爲佳。 上述特定單體之極性基方面,可例舉羧基,羥基,烷 氧鑛基’嫌丙氧基鑛基’ fe:基’釀胺基’截基等,該等極 性基可透過亞甲基等之鍵聯基進行鍵結。又,作爲極性基 可例舉羰基,醚基,矽烷醚基,硫醚基,亞胺基等具有極 性之2價有機基成爲鍵聯基而鍵結之烴基等。該等中,以 羧基,羥基,烷氧羰基或烯丙氧基羰基爲佳,尤以烷氧羰 基或烯丙氧基羰基爲佳。 進而,R2及R4之至少一個爲式-(CH2) nCOOR所示 之極性基的單體,就所得環狀烯烴系樹脂爲高的玻璃轉移 溫度與低的吸濕性,具有與各種材料之優異密接性之點爲 佳。在有關上述特定極性基之式中’ R爲碳原子數1〜12 ,更佳爲1〜4,特佳爲1〜2之烴基,較佳爲烷基。又’ η 通常爲〇〜5,η之値越小者,則所得環狀嫌烴系樹脂之玻 璃轉移溫度因變高故佳,進而η爲0之特定單體就其合成 -15- 200815510 爲容易之點爲佳。 又,上述一^般式(1)中’ R1或R3以院基爲佳’ 數 1〜4之烷基,更佳爲1〜2之烷基,尤以甲基爲佳’尤其 是,此烷基係與上述式—(CH2 ) nCOOR所示特定之極性 基爲鍵結之碳原子爲相同之碳原子互相鍵結者’就可使所 得環狀烯烴系樹脂之吸濕性減低之點爲佳。 <共聚性單體> 共聚性單體之具體例方面,可舉環丁烯,環戊烯,環 庚烯,環辛烯,二環戊二烯等之環烯烴。 環烯烴之碳數方面,以4〜20爲佳,進而較佳爲5〜 1 2。該等可爲單獨一種,或倂用2種以上。 特定單體/共聚性單體之恰當使用範圍,以重量比爲 100/0 〜5 0/5 0,更佳爲 100/0 〜60/40。 <開環聚合觸媒> 本發明中,爲獲得(1 )特定單體之開環聚合物,及 (2 )特定單體與共聚性單體之開環共聚物之開環聚合反 應,可在復分解觸媒之存在下進行。 此復分解觸媒,係(a )選自W,Mo及Re之化合物 中至少1種與,(b )爲狄明之週期表IA族元素(例如Li ,Na,K等),IIA族元素(例如Mg,Ca等),:[IB族元 素(例如Z η,C d,H g等),ΠIA族元素(例如B,A1等 ),IVA族元素(例如Si,Sn,Pb等),或IVB族元素 -16- 200815510 (例如Ti,Zr等)之化合物中,選自具有至少1個該元 素-碳鍵結或該元素-氫鍵結者之至少1種之組合所成觸媒 。又,在此情形爲提高觸媒之活性,則以添加後述(c ) 添加劑者亦可。 (a)成分方面適當的W,Mo或Re之化合物之代表 例方面,可例舉 WC16,MoC16,ReOCl3等日本特開平i _ 13262 6號公報第8頁左下欄第6行〜第8頁右上欄第17 行記載之化合物。 (b)成分之具體例方面,可例舉 n-C4H9Li, (C2H5)3A1, ( C2H5 ) 2A1C1, ( C2H5 )卜 5AlCh.5 , (C2H5)AlCl2,methylalmoxane,LiH 等日本特開平 ι· 132626號公報第8頁右上欄第18行〜第8頁右下欄第3 行記載之化合物。 爲添加劑之(c )成分之代表例方面,可恰當使用醇 類,醛類,酮類,胺類等,進而可使用日本特開平1 -132 62 6號公報第8頁右下欄第16行〜第9頁左上欄第17 行所示之化合物。 復分解觸媒之使用量方面,以上述(a)成分與特定 單體之莫耳比「(a)成分:特定單體」,通常爲1:5 00 〜1: 50,000之範圍,較佳爲1: 1,000〜1: 10, 〇〇〇之範圍 〇 (a)成分與(b)成分之比率,以金屬原子比(〇 :(b)爲1:1〜1:50,較佳爲1:2〜1:30之範圍。 (a )成分與(c )成分之比率,以莫耳比(c ) : ( a -17- 200815510 )爲0.005: 1〜15: 1,較佳爲0.05: 1〜7: 1之範圍。 <聚合反應用溶劑> 開環聚合反應中所使用之溶劑(構成分子量調節劑溶 液之溶劑,特定單體及/或復分解觸媒之溶劑)方面,有 例如戊烷,己烷,庚烷,辛烷,壬烷,癸烷等鏈烷類,環 己烷,環庚烷,環辛烷,十氫萘,去甲萡等之環鏈烷類, 苯,甲苯,二甲苯,乙基苯,枯烯等之芳香族烴,氯丁烷 ,溴己烷,二氯甲烷,二氯乙烷,亞己基二溴化物,氯苯 ,氯仿,四氯乙烯等之,鹵化鏈烷,鹵化芳基等之化合物 ,乙酸乙酯,乙酸正丁酯,乙酸異丁酯,丙酸甲酯,二甲 氧基乙烷等之飽和羧酸酯類,二丁基醚,四氫呋喃,二甲 氧基乙烷等之醚類等,該等可單獨使用或混合使用。該等 中,以芳香族烴爲佳。 溶劑之使用量方面,「溶劑:特定單體(重量比)」 ,通常爲1: 1〜10: 1之量,較佳爲1: 1〜5: 1之量。 <分子量調節劑> 所得開環(共)聚合物之分子量調節,雖係依聚合溫 度,觸媒種類,溶劑之種類來進行,但本發明中,可藉由 使分子量調節劑於反應系共存來進行調節。 在此,恰當的分子量調節劑方面,可例舉例如乙烯, 丙烯,1 - 丁烯,1 -戊烯,1 -己烯,1 -庚烯,1 -辛烯,1 -壬 烯,1-癸烯等之α-烯烴類及苯乙烯,該等中,以1-丁烯, -18- 200815510 1 -己烯特佳。 該等分子量調節劑,可單獨使用或混合2種以上使用 〇 分子量調節劑之使用量方面,相對於供與開環聚合反 應之特定單體1莫耳爲0.005〜0.6莫耳,較佳爲0.02〜 0.5莫耳。 (2 )爲獲得開環共聚物,在開環聚合步驟中,可將 特定單體與共聚性單體予以開環共聚,進而,在聚丁二烯 ,聚異戊二烯等共軛二烯化合物,苯乙烯-丁二烯共聚物 ,乙烯-非共軛二烯共聚物,聚降伯烯基(norbornene)等 之主鏈於含碳-碳間雙鍵2個以上之不飽和烴系聚合物等 之存在下使特定單體進行開環聚合亦可。 以以上方式所得開環(共)聚合物,可照樣使用,而 將其進而氫化所得之(3 )氫化(共)聚合物作爲耐衝擊 性大的樹脂之原料爲有用。 <氫化觸媒> 氫化反應,係以通常方法,亦即在開環聚合物之溶液 添加氫化觸媒,對此將常壓〜300氣壓,較佳爲3〜200氣 壓之氫氣體在〇〜200 °C,較佳爲在20〜180 °C作用來進行 〇 氫化觸媒方面,可使用通常烯烴性化合物之氫化反應 所使用之物。此氫化觸媒方面,可例舉不均一系觸媒及均 一系觸媒。 -19- 200815510 不均一系觸媒方面,可例舉將鈀,鉑,鎳,铑, 貴金屬觸媒物質,載持於碳,二氧化矽,氧化鋁,二 鈦等之載體的固體觸媒。又,均一系觸媒方面,可例 院酸(naphthenic acid)鎳/三乙基錦,乙醯基乙醯基 合基鎳/三乙基鋁,辛酸鈷/正丁基鋰,二氯化二茂 titanocene) /—氯化二乙基銘,乙酸鍺,氯三(三苯 )铑,二氯三(三苯基膦)釕,氯氫羰基三(三苯基 釕,二氯羰基三(三苯基膦)釕等。觸媒之形態可爲 亦可爲粒狀。 該等氫化觸媒,其開環(共)聚合物:氫化觸媒 量比),於爲1 : 1 xl〇_6〜1 : 2之比率使用。 如此一來,藉由氫化所得氫化(共)聚合物,成 有優異熱穩定性者,即使成形加工時或作爲製品之使 加熱,其特性亦無劣化。在此,氫化率通常爲5 0 %以 較佳爲70%以上,更佳爲90%以上,特佳爲99%以上〔 又,氫化(共)聚合物之氫化率,以 500MHz, NMR測定之値爲50%以上,較佳爲90%以上,更佳爲 以上,最佳爲99%以上。氫化率越高,則成爲相對於 光之穩定性爲優異之物,在作爲本發明之波長板使用 形可經長期獲得穩定特性。 此外,作爲本發明之環狀烯烴系樹脂而使用之氫 共)聚合物,含於該氫化(共)聚合物中之凝膠含量 重量%以下爲佳,進而以1重量%以下尤佳。 又,本發明之環狀烯烴系樹脂方面,在將(4 ) 釕等 氧化 舉環 丙酮 鈦( 基膦 膦) 粉末 (重 爲具 用時 上, iH-9 8% 熱或 之情 化( 以 5 上述 -20- 200815510 (1)或(2)之開環(共)聚合物以夫里德夸夫特反應進 行環化後,亦可使用經氫化之(共)聚合物。 <夫里德夸夫特反應所致環化> 將(1 )或(2 )之開環(共)聚合物藉由夫里德夸夫 特反應進行環化之方法並無特別限定,可採用日本特開昭 5 0 - 1 5 4 3 9 9號公報記載之使用到酸性化合物之周知方法。 酸性化合物方面,具體言之,可使用 A1C13 ’ BF3,FeCl3 ,ai2o3,HC1,CH2C1C0 0H,沸石,活性陶土等之路易士 酸,布朗斯台德酸。 被環化之開環(共)聚合物,與(1)或(2)之開環 (共)聚合物同樣地進行氫化。 進而,作爲本發明之環狀烯烴系樹脂’亦可使用(5 )上述特定單體與含不飽和雙鍵化合物之飽和共聚物。 <含不飽和雙鍵化合物> 含不飽和雙鍵化合物方面,可例舉例如乙烯’丙嫌’ 丁烯等,較佳爲碳數2〜12,更佳爲碳數2〜8之烯烴系化 合物。 特定單體/含不飽和雙鍵化合物之恰當使用範圍’以 重量比爲90/10〜40/60,更佳爲85/15〜5 0/5 0。 本發明中,爲獲得(5 )特定單體與含不飽和雙鍵化 合物之飽和共聚物,可使用通常之加成聚合法。 -21 - 200815510 <加成聚合觸媒〉 作爲合成上述(5)飽和共聚物之觸媒,可使用選自 鈦化合物,鉻化合物及釩化合物之至少一種,與作爲助觸 媒之有機鋁化合物。 在此’鈦化合物方面,可例舉四氯化鈦,三氯化鈦等 ,又銷化合物方面可例舉氯化雙(環戊二烯)锆,二氯雙 (環戊二烯)锆等。 進而,釩化合物方面,可使用一般式 VO ( OR ) aXb,或 V ( OR ) cXd 〔但是,R爲烴基,X爲鹵原子,〇Sa$3,0Sb^3,2$ (a + b) S3,0^cS4,0Sd$4,3S (c + d) ]。所示 之釩化合物,或該等供予電子加成物。 上述電子予體方面,可例舉醇,苯酚類,酮,醛,羧 酸,有機酸或無機酸之酯,醚,酸醯胺,酸酐,烷氧基矽 烷等之含氧電子予體,氨,胺,腈,異氰酸酯等之含氮電 子予體等。 進而,作爲助觸媒之有機鋁化合物方面,可使用選自 具有至少1個鋁-碳鍵結或鋁-氫鍵結之物的至少一種。 上述中,例如在使用釩化合物之情形中釩化合物與有 機鋁化合物之比率’相對於釩原子之鋁原子之比(A 1 /V ) 爲2以上,較佳爲2〜50,尤佳爲3〜20之範圍。 使用於加成聚合之聚合反應用溶劑’可使用與開環聚 -22- 200815510 合反應所使用之溶劑相同之物。又,所得(5 )飽和共聚 物之分子量之調節,通常可使用氫。 進而,作爲本發明之環狀烯烴系樹脂,可使用(6 ) 選自上述特定單體,及乙烯系環狀烴系單體或環戊二烯系 單體之1種以上單體之加成型共聚物及其氫化共聚物。 <乙烯系環狀烴系單體> 乙烯系環狀烴系單體方面,可例舉例如,4-乙烯環戊 嫌’ 2-甲基-4-異丙烯基環戊烯等之乙烯環戊烯系單體,4_ 乙稀環戊烷,4-異丙烯基環戊烷等之乙烯環戊烷系單體等 之乙嫌化5員環烴系單體,4-乙烯環己烯,4-異丙烯基環 己_ ’ 1-甲基·4_異丙烯基環己烯,2_甲基·4_乙烯環己烯 ’ 2-甲基-4_異丙烯基環己烯等之乙烯環己烯系單體,仁乙 嫌環己院’ 2-甲基-4-異丙烯基環己烷等之乙烯環己烷系單 體’苯乙烯,α-甲基苯乙烯,2-甲基苯乙烯,3-甲基苯乙 燒’ 4-甲基苯乙烯,b乙烯萘,2-乙烯萘,4_苯基苯乙烯 ’對甲氧基苯乙烯等之苯乙烯系單體,d_萜烯(terpene) ’ 1-蔽嫌’二萜烯,d_檸檬烯,^檸檬烯,二戊烯等之萜 稀系單體’ 4-乙烯環庚烯,仁異丙烯基環庚烯等之乙烯環 庚;(¾系單體’ 4-乙烯環庚烷,4_異丙烯基環庚烷等之乙烯 環庚院系單體等。較佳爲苯乙烯,α -甲基苯乙烯。該等 可爲單獨一種,或倂用2種以上。 <環戊二烯系單體> -23- 200815510 可使用於本發明之(6)加成型共聚物之單體之環戊 二烯系單體方面,有例如環戊二烯,1-甲基環戊二烯’ 2_ 甲基環戊二烯,2-乙基環戊二烯,5-甲基環戊二烯’ 5,5· 甲基環戊二烯等。較佳爲環戊二烯。該等可爲單獨一種’ 或倂用2種以上。 選自上述特定單體,乙烯系環狀烴系單體及環戊二烯 系單體之1種以上單體之加成型(共)聚合物,可以與上 述(5 )特定單體與含不飽和雙鍵化合物的飽和共聚物相 同之加成聚合法而可得。 又,上述加成型(共)聚合物之氫化(共)聚合物, 可以與上述(3 )開環(共)聚合物之氫化(共)聚合物 同樣之氫化法而得。 進而,本發明之環狀烯烴系樹脂方面,可使用(7 ) 上述特定單體與丙烯酸酯之交互共聚物。 <丙烯酸酯> 本發明之(7)上述特定單體與丙烯酸酯之交互共聚 物之製造所使用之丙烯酸酯方面,有例如,甲基丙烯酸酯 ,2-乙基己基丙烯酸酯,環己基丙烯酸酯等碳原子數1〜 20之直鏈狀,支鏈狀或環狀烷基丙烯酸酯,環氧丙基丙烯 酸酯,2_四氫糠基丙烯酸酯等碳原子數2〜20之含雜環基 丙烯酸酯,苄基丙烯酸酯等碳原子數6〜20之含芳香族環 基丙烯酸酯,異萡基丙烯酸酯,二戊基丙烯酸酯等具有碳 數7〜30之多環構造之丙烯酸酯。 -24- 200815510 本發明中,爲獲得(7)上述特定單體與丙烯酸酯之 交互共聚物,則在路易士酸存在下,使上述特定單體與丙 烯酸酯之合計成爲100莫耳時,通常,上述特定單體爲30 〜70莫耳,丙烯酸酯爲70〜30莫耳之比率,較佳爲上述 特定單體爲40〜60莫耳,丙烯酸酯以60〜40莫耳比率, 特佳爲上述特定單體爲45〜55莫耳,丙烯酸酯爲55〜45 莫耳之比率進行自由基聚合。 爲獲得(7)上述特定單體與丙烯酸酯之交互共聚物 而使用之路易士酸之量,相對於丙烯酸酯1 00莫耳成爲 0.001〜1莫耳之量。又,可使用周知之使自由基發生之有 機過氧化物或偶氮雙系之自由基聚合引發劑,聚合反應溫 度,通常,爲-20°C〜80°C,較佳爲 5X:〜60°C。又,在聚 合反應用溶劑,可使用與開環聚合反應所使用之溶劑相同 之物。 此外,本發明所謂「交互共聚物」係指,來自上述特 定單體之構造單位並不鄰接,亦即,來自上述特定單體之 構造單位之相鄰必須是具有來自丙烯酸酯之構造單位的構 造之共聚物之意,來自丙烯酸酯之構造單位彼此之間爲相 鄰接而存在之構造則無法予以否定。 本發明所使用環狀烯烴系樹脂之恰當分子量’固有黏 度〔7/〕inh爲0.2〜5dl/g,更佳爲〇·3〜3dl/g,特佳爲 0.4〜1 .5dl/g,溶解於四氫呋喃以凝膠滲透層析術(GPC )測定之換算聚苯乙烯之數平均分子量(Μη)爲8,000〜 100,000,更佳爲 1 0,000 〜80,000,特佳爲 1 2,000 〜5 0,000 -25- 200815510 ,重量平均分子量(Mw)爲 20,000〜300,000,更佳爲 30,000〜250,000,特佳爲40,000〜200,000之範圍之物爲 恰當。 固有黏度〔7?〕inh,數平均分子量及重量平均分子量 在上述範圍,而可使環狀烯烴系樹脂之耐熱性,耐水性’ 耐藥品性,機械特性,與作爲本發明之光學薄膜之成形加 工性成爲良好。 本發明所使用之環狀烯烴系樹脂之玻璃轉移溫度(Tg )方面,通常爲1 10°C以上,較佳爲1 10〜350°C,更佳爲 1 2 0〜2 5 0 °C,特佳爲1 2 0〜2 0 0 °C。T g未達1 1 〇 °C之情形, 因於高溫條件下之使用,或由於塗膜,印刷等二次加工因 而變形故不恰當。另一方面,Tg超過3 5 0 °C時,成形加工 變得困難,又在成形加工時因熱而樹脂劣化之可能性變高 〇 此外,本發明之光學薄膜所使用之環狀烯烴系樹脂, 爲使所得光學薄膜滿足上述式(A ),則使用上述式(1 ) 所示之化合物進行多段聚合(以下稱爲「多段聚合法」) ,溶解於四氫呋喃以凝膠滲透層析術所測定之數平均分子 量爲500以下,較佳爲1,000以下之低分子量成分實質上 不含有者。在此,「實質上不含有」係指,上述數平均分 子量爲500以下之樹脂成分爲樹脂成分全體之1重量°/。以 下,較佳爲〇 · 5重量%之意(以下亦同)。 此多段聚合法係指,將式(1 )所示之化合物及觸媒 成分分爲2階段以上之多階段,進行開環聚合或加成聚合 -26- 200815510 者。 具體言之,在上述(1)或(2)之開環(共)聚合之 情形,多段聚合係使聚合槽串聯配置,在聚合槽供給單體 成分與觸媒成分後,在經過一定時間時,以連續的或分批 的,於次段之聚合槽供給一部份聚合之單體成分與聚合物 成分及觸媒成分之混合液。在次段之聚合槽,供給上述成 分之同時,供給新的單體成分及觸媒成分,進行進一步之 聚合,進而在其次階段之聚合槽供給混合液成分。與第二 段同樣地,亦可在第三段之聚合槽進行聚合,藉由此種方 法,而有對聚合物之轉化比至少爲8 0%以上,較佳爲8 5 % 以上,更佳爲8 8 %以上,最佳爲9 0 %以上之方法。 又,在上述(5 )〜(7 )之加成(共)聚合之情形中 多段聚合亦可準照上述開環聚合來進行。 又,本發明之光學薄膜所使用之環狀烯烴系樹脂之製 造方法方面,爲使所得光學薄膜滿足上述式(A ),則使 用該樹脂之良溶劑與弱溶劑予以再沈(以下稱爲「再沈法 」)’使甲苯可溶部分之凝膠滲透層析術所測定之數平均 分子量爲500以下,較佳爲1,0〇〇以下之低分子量成分予 以實質地除去者,爲恰當手段。 在此再沈法之情形,上述良溶劑方面,可例舉例如苯 ’甲苯’二甲苯等芳香族系溶劑;甲基溶纖劑,乙基溶纖 劑’ 1 -甲氧基-2-丙醇等之溶纖劑系溶劑;乳酸甲酯,乳酸 乙酯等之酯系溶劑;環己烷,乙基環己烷,1,2-二甲基環 己烷等之環烯烴系溶劑;2,2,3,3 -四氟-1 -丙醇,二氯甲烷 -27- 200815510 ,氯仿等之含鹵溶劑;四氫呋喃,二B惡院等之醚系溶劑等 〇 又,上述弱溶劑方面,可例舉醇系;甲醇,乙醇,1 -丙醇,2 -丙醇,1 - 丁醇,酮系溶劑;二丙酮醇,丙酮,2 -丁酮,甲基異丁基酮等。 上述再沈法之具體條件,係將環狀烯烴系樹脂在上述 良溶劑中,以溫度5〜5 0 °C,較佳爲1 〇〜3 0 °C下,於濃度 0.1〜3 0重量%,較佳爲〇 . 5〜1 5重量%之條件溶解,接著 ,將此溶液,以該溶液之5〜5 0重量倍,較佳爲1 〇〜3 0 重量倍,於溫度爲5〜5 0 °C,較佳爲1 0〜3 0 °C之上述弱溶 劑中予以投入進行再沈。再沈可爲1次,可因應需要,爲 2〜5次左右,亦可重覆行之。 如此一來,所得環狀烯烴系樹脂之上述數平均分子量 爲5 00以下之低分子量成分可予實質地除去。 在以上之環狀烯烴系樹脂,在不損及本發明效果之範 圍,可配合例如日本特開平9-22 1 5 77號公報,日本特開 平10-287732號公報所記載之特定烴系樹脂,或周知之熱 塑性樹脂,熱塑性彈性體,橡膠質聚合物,有機微粒子, 無機微粒子等。 又,在使用於本發明之環狀烯烴系樹脂,在不損及本 發明效果之範圍,爲改良耐熱劣化性或耐光性則可添加周 知之防氧化劑或紫外線吸收劑等添加劑。例如,將選自下 述苯酚系化合物,硫醇系化合物,硫化物系化合物,二硫 化物系化合物,磷系化合物所成群之至少1種化合物,相 -28- 200815510 對於本發明之環狀烯烴系樹脂100重量份在添加0。01〜10 重量份下,可使耐熱劣化性提高。 苯酚系化合物: 苯酚系化合物方面,可例舉三乙二醇-雙[3- ( 3-三級 丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯],1,6-己烷二醇-雙[3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯],2,4-雙-(正辛 基硫代)-6-(4-羥基-3,5-二-三級丁基苯胺基)-3,5-三哄 ,新戊四醇基-四個[3- ( 3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基) 丙酸酯],2,2-硫代-二乙烯雙[3- ( 3,5-二-三級丁基-4-羥基 苯基)丙酸酯],十八基-3-( 3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基 )丙酸酯],N,N-亞己基雙(3,5-二-三級丁基-4-羥基-氫肉 桂醯胺),1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-三級丁基-4-羥 基苄基)苯,三個-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苄基)-三聚 異氰酸酯,3,9-雙[2-〔 3- ( 3·三級丁基-4-羥基-5-甲基苯 基)丙醯基氧〕-1,1-二甲基乙基]_2,4,8, 10 -四氧雜螺旋 [5.5 ] ~[ '院,等。較佳爲十八基-3- ( 3,5 -一-二級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯),:l,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-三 級丁基-4-羥基苄基)苯,新戊四醇基-四個[3- ( 3,5·二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯],特佳爲十八基-3- ( 3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯)等。 硫醇系化合物: 硫醇系化合物方面,可例舉三級十二基硫醇,己基硫 -29- 200815510 醇等烷基硫醇,2-氫硫基苯并咪唑,2-氫硫基-6-甲基苯并 咪唑,1-甲基-2-(甲基氫硫基)苯并咪唑,2-氫硫基-1-甲基苯并咪唑,2-氫硫基-4 -甲基苯并咪唑,2-氫硫基- 5-甲基苯并咪唑,2-氫硫基-5,6-二甲基苯并咪唑,2-(甲基 氫硫基)苯并咪唑,1-甲基-2-(甲基氫硫基)苯并咪唑, 2-氫硫基-1,3-二甲基苯并咪唑,氫硫基乙酸等。 硫化物系化合物z 硫化物系化合物方面,可例舉2,2-硫代-二乙烯雙〔3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯〕,2,2-硫代雙( 4-甲基-6-三級丁基苯酚),2,4-雙(正辛基硫代甲基)-6-甲基苯酚,二月桂基 3,3’ -硫代二丙酸酯,二肉豆蔻基 3,3’-硫代二丙酸酯,二硬脂醯基3,3’-硫代二丙酸酯,新戊 四醇基四個(3-月桂基硫代丙酸酯),雙十三烷基3,3’-硫 代二丙酸酯等。 二硫化物系化合物方面,可例舉雙(4-氯苯基)二硫 化物,雙(2-氯苯基)二硫化物,雙(2,5-二氯苯基)二 硫化物,雙(2,4,6-三氯苯基)二硫化物,雙(2-硝基苯 基)二硫化物,2,2’-二硫代二苯甲酸乙酯,雙(4-乙醯基 苯基)二硫化物,雙(4-胺甲醯基苯基)二硫化物,1,1’-二萘基二硫化物,2,2’-二萘基二硫化物,1,2’-二萘基二硫 化物,2,2’-雙(1-氯二萘基)二硫化物,1,1’-雙(2-氯萘 -30- 200815510 基)二硫化物,2,2,-雙(1 -氰萘基)二硫化物,2,2,_雙( 1-乙_基萘基)二硫化物,二月桂基_3,3,_硫代二丙酸酯等 磷系化合物: 磷系化合物方面,可例舉三(4 -甲氧基-3,5 -二苯基) 亞磷酸酯,三(壬基苯基)亞磷酸酯,三(2,4-二-三級丁 基苯基)亞磷酸酯,雙(2,6-二-三級丁基-4-甲基苯基) 異戊四醇二亞磷酸酯,雙(2,4_二_三級丁基苯基)新戊四 醇二亞磷酸酯等。 進而,將2,4-二羥基二苯基酮,2-羥基-4-甲氧基二苯 基酮等之二苯基酮系化合物,N-(苄基氧羰基氧)苯并三 唑等之苯并三唑系化合物,或2-乙基草醯替苯胺,2_乙 基-2’-乙氧基草醯替苯胺等之草醯替苯胺系化合物,相對 於本發明之環狀烯烴系樹脂100重量份添加0.01〜3重量 份,較佳爲0.05〜2重量份,藉此可使耐光性提高。 又,在與本發明相關之環狀烯烴系樹脂,在藉由熔融 擠出於薄膜等成形之情形,藉由熔融擠出時之熱過程( Thermal history),爲防止該樹脂熱劣化而添加之防氧化 劑之選擇爲極重要之技術要素。亦即,在將以熔融擠出所 得之薄膜進行拉伸加工之情形’則無法降低相位差之顯現 性,或爲使降低之程度極力的減少,則以比熔融擠出之環 狀烯烴系樹脂玻璃轉移溫度(Tg )更爲-3 0 °C〜T g+ 1 3 0 °C, 較佳爲Tg-25°C〜Tg+130°C之溫度範圍具有熔點之受阻苯 -31 - 200815510 酚系化合物作爲防氧化劑使用爲佳。 熔點比熔融擠出環狀烯烴系樹脂之Tg更未達-3(TC時 ,即使使用受阻苯酚系化合物,在添加量增加之情形,會 有相位差之顯現性大幅降低之情形。另一方面,溶點比溶 融擠出之環狀烯烴系樹脂之Tg更爲超過+13 0°c時,在加 工時防氧化劑並不溶解而是成爲魚眼等薄膜缺陷或異物之 原因。又,熔點雖在環狀烯烴系樹脂之 Tg-l〇t:〜 Tg+13 0°C,然而若將受阻苯酚系化合物以外之化合物作爲 防氧化劑使用時,會有被確認相位差之顯現性降低之情形 〇 在將本發明之環狀烯烴系樹脂以熔融擠出予以成形之 情形爲恰當之上述防氧化劑之具體例方面,可例舉例如 1,3,5-三甲基-2,4,6_三(3,5-二-三級丁基-4-羥基苄基)苯 ,N,N’-亞己基雙(3,5-二-三級丁基-4_羥基-氫肉桂醯胺) ,三個-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苄基)-異氰酸酯,三( 2,4-二-三級丁基苯基)亞磷酸酯等,但本發明並非限定於 該等,又,就該等,有因熔融擠出之環狀烯烴系樹脂之 Tg而有不適的情形。此外,在不損及本發明效果之範圍 ,可將該等組合使用,亦可單獨使用。 該等防氧化劑之添加量,相對於環狀烯烴系樹脂1 〇〇 重量份,通常爲0.01〜5重量份,較佳爲0.05〜4重量份 ,更佳爲0.1〜1.5重量份。防氧化劑之添加量在未達0.01 重量份之情形,在擠出加工時對樹脂易於產生凝膠,而起 因於此在所得薄膜上會被辨識爲缺陷而不佳。另一方面, -32- 200815510 添加劑量,超過5重量份時,在加工時會招致目垢(eye mucus )之發生等,此目垢因會成爲模線(die line ),薄 膜上魚眼,燒焦等之原因故不佳。 此種防氧化劑,在製造環狀烯烴系樹脂之際可添加, 在熔融擠出之際與環狀烯烴系樹脂之顆粒可同時配合。 又’將本發明之環狀烯烴系樹脂藉由熔融擠出成形之 情形中,在不損及本發明效果之範圍中,可使用滑劑,紫 外線吸收劑,染料或顏料等上述防氧化劑以外之添加劑。 當然在此情形,在具有熔點之添加劑之情形,其熔點以在 本發明之必須防氧化劑之熔點範圍爲佳。 <薄膜成形> 在環狀烯烴系樹脂薄膜之成形方法方面,有溶劑鑄製 法(溶液流鑄(flow casting )法)或熔融擠出法等,而在 製造成本面以熔融擠出法爲佳。 [熔融擠出法] 藉由熔融擠出法以獲得環狀烯烴系樹脂薄膜之方法方 面並無特別限定,可適用周知之方法。有例如,自安裝於 擠出機之模將熔融狀態之環狀烯烴系樹脂擠出,使該樹脂 壓貼於鏡面輥表面,其後,予以冷卻並剝離,進行薄片化 之方法。 在使環狀烯烴系樹脂熔融之方法方面,以藉由擠出機 進行樹脂熔融之方法爲佳,將該熔融樹脂以齒輪泵予以定 -33- 200815510 量供給,使其以金屬過濾器等過濾將不純物除去後,於模 一面賦型薄膜形狀一面予以擠出之方法爲佳。 將自模所擠出之薄膜予以冷卻進行薄片化之方法方面 ,則有壓料輥(n i p r ο 11 )方式,靜電外加方式,氣刀方式 ,壓延方式,單面帶方式,兩面帶方式,三輥方式等,爲 了製造光學變形少的薄片,可使用單面帶式,其中以稱爲 套管(sleeve )式之薄片製造裝置,靜電外加方式等爲佳 。例如在模之排出口下方配置鏡面輥與金屬帶,配置剝離 輥以與該鏡面輥爲並行排列之方式之薄膜製造裝置。上述 金屬帶,係以設置爲接觸其內面方式的2支保持輥而以張 力可作用之狀態被保持。自排出口所排出樹脂,係通過上 述鏡面輥與金屬帶之間而被挾壓,被轉印於鏡面輥而冷卻 後,以剝離輥剝離進行薄膜化。又,在被排出之薄膜之兩 端的位置,配置成在模之排出口下方相對於鏡面輥之方式 ,自帶電電極,使薄膜貼於鏡面輥側下,不予光學變形而 使薄膜之表面性成爲良好之方法等亦爲恰當的方法。 擠出機方面,可使用單軸,二軸,行星式,共捏合機 等之任一種,較佳爲使用單軸擠出機。又,擠出機之螺旋 形狀方面,可使用通氣(vent)型,半飛行(sub flight) 型,前端帶刮板混合頭(duImage )型,全飛行(full flight )型等,壓縮比大之物,小之物,壓縮部長度爲長 的緩壓縮,長度爲短的急壓縮型式等,藉由氧之混入與擠 出機內部之剪斷發熱,可在樹脂中變得易於產生凝膠。此 凝膠因成爲薄膜中稱爲魚眼之點狀缺陷或燒焦之原因,故 -34- 200815510 可抑制氧之溶解,而以可抑制剪斷發熱之飛行(flight) 形狀·壓縮型式之物爲佳,恰當的壓縮比爲1 . 5〜4.5,特 佳爲1 · 8〜3.6。使用於樹脂計量的齒輪泵,可使用內部潤 滑式,外部潤滑式之任一種,其中以外部潤滑方式爲佳。 關於使用於異物之過濾的過濾器,可例舉葉台(leaf desk)型式,燭濾器(candle fiiter)型式,葉(ieaf)型 式,篩網(screen mesh )等。其中以,在使樹脂之滞留時 間分布減小之目的,則以葉台(leaf desk )型式最佳,所 ㈣胃過滅器之網眼開口之公稱開口(nominal opening),爲 20μηι以下,較佳爲 ΙΟμηι以下,更佳爲 5μηι以下者。最 佳爲3 μηι以下。公稱開口比20μηι更大之情形,除了眼睛 可見異物之外,由於凝膠等之除去有所困難,故在製作光 學薄膜之過濾器方面,並不佳。 模方面’因使模內部之樹脂流動成爲均一者爲必須, 而爲保持薄膜厚度之均一性,則在模出口近旁之模內部壓 力分布在寬方向爲一定者爲必須。在可滿足此種條件方面 ,可使用多支管(manifold)模,魚尾(fish tail)模,衣 架(coat hanger )模等,該等中,以衣架模爲佳。又在模 之流量調整,以使用彎曲口承(bending lip )型式爲佳。 又,附有熱栓(heat bolt )方式所致自動控制來進行厚薄 調整之機能的模爲特佳。爲進行流量調整則安裝抗流棒( choke bar)者,或安裝厚度調整用之支撐墊塊(lip block )者,在安裝部分會產生高低差,或在安裝部分之間隙等 ’空氣等侵入,成爲燒焦之發生原因,也爲成爲模線之原 -35- 200815510 因故不佳。模之排出口,以鎢碳化物等超硬塗膜等之被塗 膜者爲佳。又,模之材質方面,可例舉SCM系之鋼鐵, SUS等之不鏽鋼材等,但並非限定於該等。又,可使用在 表面施以鉻,鎳,鈦等之電鍍者,藉由 PVD ( Physical Vapor Deposition )法等,使 TiN,TiAIN,TiC,CrN, DLC (鑽石狀碳)等之被膜所形成者,使其他之陶瓷被火 焰噴塗者,表面被氮化處理者等。此種模,因表面硬度高 ,與樹脂之摩擦小,故在所得透明樹脂薄片,可防止燒焦 塵等之混入,同時就可防止模線發生之點而言爲佳。 鏡面輥,以在內部具有加熱手段及冷卻手段者爲佳, 其表面粗度以〇·5 μιη以下,尤以0·3 μιη以下爲佳。鏡面輥 方面,以在金屬輥使用可施以電鍍者爲佳,以可實施鍍鉻 ,化學鍍鎳等特佳。 鏡面輥之加熱方法,以使用夾套(jacket )式油溫調 方式,或介電加熱方式等爲佳的方法。輥之加熱方法並無 特別限定,輥之溫度在薄膜製膜範圍,以無溫度差爲佳, 被容許之輥之寬方向之溫度差較佳爲2 °C以內,更佳爲1 °C 以內。 單面帶式裝置,或套管式收回裝置之,金屬帶方面, 以使用無接縫(seamless )之無端帶爲佳。在構成金屬帶 之材料方面,可使用不鏽鋼,鎳等。又,保持金屬帶之保 持輥’其表面以可以具有聚矽氧橡膠或其他之耐熱性之彈 性體等所被覆爲佳。金屬帶之厚度以0.1〜〇.4mm爲佳, 在未達0.1mm時,會有撓曲(fiexure)大,直接傷及帶並 -36- 200815510 不佳。另一方面,厚度比0.4mm更大時,在加工時因並不 隨著薄膜而變形故不佳。 藉由上述之裝置,可製造例如其次方式之薄膜。 通常’在擠出機投入環狀烯烴系樹脂前,以將含於該 樹脂之水分,氣體(氧等),殘溶劑等預先除去爲目的, 可在該樹脂T g以下之適切溫度進行樹脂乾燥。 用於乾燥之乾燥機,較佳爲使用惰性氣體循環式乾燥 機’真空乾燥。又,因可抑制料斗(hopper)內之吸濕, 或氧之吸收,故可使料斗以氮或氬等惰性氣體密封,或使 用可保持於減壓狀態之真空料斗亦爲恰當的方法。 擠出機圓筒,在熔融擠出中樹脂被氧化而爲防止凝膠 等之發生,以藉由氮或氬等之惰性氣體進行密封爲佳。 藉由擠出機而被熔融之環狀烯烴系樹脂,係自模排出 口朝向爲垂直方向之下方擠出成薄片狀。模出口之溫度分 布,因使樹脂之熔融黏度差減少,較佳爲可控制於± 1以 下。 其後,被擠出之樹脂,係以鏡面輥與金屬帶挾壓,而 被冷卻。接著,在鏡面輥表面被轉印之樹脂,係以剝離用 聿昆自鏡面輥表面剝離,而可製造薄片狀之薄膜。 本發明中,樹脂之加工溫度,亦即擠出機及模之設定 溫度’係使流動性爲均一的熔融狀態之樹脂可自模排出, 就可抑制樹脂之劣化之觀點而言,以樹脂之τ g + 1 〇 〇 °C以上 ,Tg + 200°c以下爲佳。 又’以鏡面輥與金屬帶來挾壓樹脂之際,亦即,在鏡 -37- 200815510 面輥轉印樹脂之際之壓力,較佳爲面壓0.01〜0.8MPa,特 佳爲 0.1 〜〇.6MPa。更佳爲 0.15 〜0.45MPa。 此時,鏡面輥與金屬帶之周速度(circumferential s p e e d )以接近爲佳。恰當的範圍方面,在使鏡面輥之周 速度爲1.00時,金屬帶之周速度爲0.95〜1.05,特佳爲 0.99 〜1 ·0 1。 進而,薄膜剝離時之條件方面,成爲剝離溫度Tt ( °c ),剝離應力 TF ( MPa)時,各以在 Tg-30°c STtSTg + 5°C ,0.01MPaSTFS5MPa 之範圍爲佳。 在此,爲冷卻輥之鏡面輥之溫度,通常爲 Tg-80〜 Tg+10°C,較佳爲 Tg-60 〜Tg-2°C。 本發明模之流路之水平部分該當於模出口之前端部分 ,此前端之水平部分稱爲模頭。模頭之長度,爲1 〇〜 50mm,較佳爲11〜40mm。 本發明之熔融擠出之特徵以第1圖作說明,將熔融樹 脂自模擠出並壓貼於冷卻輥進行薄膜化之際,使自模排出 口至薄膜與冷卻輥接觸位置爲止之距離(第1圖中A之長 )爲100mm以下,較佳爲80mm以下且模出口流路之平行 部分之長(第1圖中B之長。以下,稱爲「模頭長」)爲 10〜50mm,較佳爲10〜40mm。自模排出口至冷卻輕爲止 之距離變長時,可使熔融狀態之擠出薄膜在高溫長時間保 持,此際藉由薄膜中之流動,會有薄膜內部與薄膜表面之 分子量分布差產生之虞。又,會有使氧化著色所致薄膜外 觀產生惡化之擔憂,又因厚度不均之控制有困難,故不佳 -38- 200815510 。又,模頭長未達 lOmmn時,薄膜在自模排出口被擠出 時樹脂之流動變成亂流,因黏度低者容易在薄膜表面被擠 出,故會有薄膜內部與薄膜表面之分子量分布差產生之擔 憂。另一方面,模頭長超過50mm時,會有損及薄膜表面 之平滑性之擔憂。此外,自模排出口至薄膜與冷卻輥接觸 位置爲止之距離(第1圖中之A之長)爲100mm以下時 ,在自模擠出之後至以冷卻輥剝離爲止之時間可爲0.05〜 3秒。 <薄膜拉伸加工> 本發明之光學薄膜係如上述方式以流鑄(flow casting )法或熔融擠出法所得光學薄膜,進而可以拉伸。在此情 形之拉伸加工方法方面,具體言之,可例舉周知之一軸拉 伸法或二軸拉伸法。亦即,有拉寬器法所致橫一軸拉伸法 ,輥間壓縮拉伸法,利用圓周不相同之二組輥的縱軸拉伸 法等,或使用將橫一軸與縱一軸組合之二軸拉伸法,膨脹 (inflation )法所致拉伸法等。 在一軸拉伸法之情形,拉伸速度通常爲1〜5,000%/分 ,較佳爲 50〜1,〇〇〇%/分,更佳爲1〇〇〜1,000%/分,特佳 爲1 00〜5 00%/分。 在二軸拉伸法之情形,有同時在2方向進行拉伸之情 形或在一軸拉伸後在與最初拉伸方向不同方向進行拉伸處 理之情形。此時’拉伸後爲控制薄膜之折射率橢圓體形狀 之2個拉伸軸之交叉角度,因可以所望特性來決定故並無 -39- 200815510 特別限定,通常爲120〜60度之範圍。又,拉伸速度在各 拉伸方向可爲相同,或相異,通常爲1〜5,000%/分,較佳 爲50〜1,000%/分’更佳爲1〇〇〜ι,〇〇〇%/分,特佳爲ι〇0 〜500%/分。 拉伸加工溫度,並無特別限定,以本發明樹脂之玻璃 轉移溫度Tg爲基準,通常爲Tg±3 0°C,較佳爲Tg±15°C, 更佳爲Tg-5°C〜Tg+15°C之範圍。在該範圍內,可抑制相 位差不均之發生,又,因可使折射率橢圓體之控制爲容易 故佳。 拉伸倍率,因可以所望特性來決定故無特別限定,通 常爲1.01〜10倍,較佳爲1.03〜5倍,更佳爲1.03〜3倍 。拉伸倍率爲1 〇倍以上時,而有相位差之控制成爲困難 之情形。 經拉伸之薄膜,可照樣冷卻,在Tg-20°C〜Tg之溫度 氛圍下至少爲1 〇秒以上,較佳爲3 0秒〜6 0分鐘,更佳爲 保持1分〜60分鐘進行熱設定爲佳。藉此,可獲得透過光 之相位差的經時間變化少的已穩定之相位差薄膜。 在不實施拉伸加工之情形之本發明之光學用薄膜之加 熱所致尺寸收縮率,在10 〇°C中進行加熱5 00小時之情形 ,通常爲5%以下,較佳爲3%以下,更佳爲1%以下,特佳 爲0.5 %以下。 又,本發明之相位差薄膜之加熱所致尺寸收縮率,在 l〇〇°C中進行加熱500小時之情形,通常爲10%以下,較 佳爲5%以下,更佳爲3%以下,特佳爲1%以下。 -40- 200815510 爲使尺寸收縮率在上述範圍內,則加上爲本發明樹脂 之原料的單體A,B之選擇,藉由鑄製方法或拉伸方法而可 予以控制。 以上述方式拉伸之薄膜,藉由拉伸而能使分子配向, 並對透過光賦予相位差,此相位差,可以拉伸倍率,拉伸 溫度或薄膜之厚度等來控制。例如,在與拉伸前薄膜之厚 度相同之情形,拉伸倍率越大之薄膜則透過光之相位差之 絕對値有變大之傾向,故藉由變更拉伸倍率而可獲得對透 過光賦予所望相位差之相位差薄膜。另一方面,在拉伸倍 率爲相同之情形,拉伸前薄膜之厚度越厚則透過光相位差 之絕對値有變大之傾向,故藉由變更拉伸前薄膜之厚度而 可獲得對透過光賦予所望相位差之相位差薄膜。又,在上 述拉伸加工溫度範圍中,拉伸溫度越低則透過光相位差之 絕對値有變大之傾向,故藉由變更拉伸溫度而可獲得對透 過光賦予所望之相位差之相位差薄膜。 以上述方式拉伸而得之相位差薄膜之厚度通常爲 ΙΟΟμπι以下,較佳爲 1〇〇〜20μηι,更佳爲 80〜20μιη。在 使厚度變薄下可大幅因應相位差薄膜可使用領域之製品所 要求之小型化,薄膜化。在此,爲控制相位差薄膜之厚度 ,可藉由控制拉伸前光學薄膜之厚度,或控制拉伸倍率而 得。例如,使拉伸前光學薄膜變薄’使拉伸倍率變的比較 大下,可進一步使相位差薄膜之厚度變薄。 <薄膜特性> -41 - 200815510 如以上方式所得本發明之光學薄膜(熔融擠出薄膜, 拉伸薄膜),將該薄膜溶解於四氫呋喃以凝膠滲透層析術 所測定之數平均分子量爲滿足下述式(A),較佳爲下述 式(B),更佳爲下述式(C)爲必要。 | 1-M2/Mi | xlOO ( %) ^5% · · - ( A) I 1-M2/Mi I xlOO ( %) ^ 4% · · - ( B) I 1-M2/Mi I xlOO ( %) ^3% · · · ( C) (但,M!係使用對薄膜表面,切剖面成爲垂直切出之薄 膜片予以測定之數平均分子量,M2係使用自薄膜表面, 向厚度方向深度爲至1 μπι爲止之部分予以測定之數平均分 子量), 亦即,上述式(A )中値爲5 %以下者,所得光學薄膜 在其厚度方向中爲均質,係指無光學折射率之不均,無光 學變形之意。 如此一來,本發明之光學薄膜中,在滿足上述式(A ),係如上述,可以下述(1)〜(3)之任一者,或該等 之組合來達成。 (1 )在構成光學薄膜之環狀烯烴系樹脂方面,係使 用上述式(1 )所示之化合物進行多段聚合,溶解於四氫 呋喃以凝膠滲透層析術所測定之數平均分子量爲5 00以下 之低分子量成分實質上不含之物。 (2 )在構成光學薄膜之環狀烯烴系樹脂方面,係使 -42- 200815510 用該樹脂之,良溶劑與弱溶劑進行再沈,溶解於四氫呋喃 ,以凝膠滲透層析術所測定之數平均分子量爲5 00以下之 低分子量成分實質上予以除去之物。 (3 )將構成光學薄膜之環狀烯烴系樹脂予以熔融, 自模擠出,壓貼於冷卻輥進行薄膜化之際,自模排出口至 薄膜與冷卻輥接觸位置爲止之距離爲100 mm以下,且模 出口流路之平行部分之長度爲10〜50mm。 又,本發明之被拉伸之光學薄膜,厚度方向中,環狀 烯烴系樹脂之數平均分子量之測定偏差少且爲均質,故準 照ASTM D 1 003測定之厚度在3mm中霧度値爲1%以下, 較佳爲0.8 %以下。 在使上述霧度値爲1 %以下時,使薄膜之平均粗度Ra 至少爲0·2μιη以下則爲必要,較佳爲〇. 1 5μπι以下,更佳 爲0.1 μιη以下。 《偏光板》 本發明之偏光板係在PVA系薄膜等所成偏光元件之 至少單面,使本發明之光學薄膜,使用以PVA樹脂爲主 體之水溶液所成水系黏接劑,含極性基之黏接劑,光硬化 性黏接劑等予以貼合,可因應需要使其加熱或曝光,予以 壓貼’將偏光元件與光學薄膜予以黏接(層合)而可製造 《液晶面板》 -43- 200815510 本發明之液晶面板,係於2片玻璃基板間有液晶挾持 所成液晶顯示元件之至少單面,將本發明之偏光板貼合, 使液晶顯示元件與偏光板黏接(層合)而可製造。 【實施方式】 [實施例] 以下,就本發明之具體實施例加以說明,但本發明, 並非限定於該等實施例◦此外,以下之「份」,「%」, 在無特別限定之範圍係指「重量份」,「重量%」之意。 又,在以下之實施例中,玻璃轉移溫度,飽和吸水率 ,全光線透過率,霧度,透過光之面內相位差,偏光板之 透過率及偏光度,係依照下述方法來測定。 [玻璃轉移溫度(Tg)] 使用精工儀器公司製之差式掃描熱量計(DSC ),以 氮氛圍於升溫速度爲2 0 °C/分之條件測定玻璃轉移溫度。 [飽和吸水率] 準照ASTM D 5 70,在23 °C之水中浸漬樣本1週,測 定浸漬前後樣本之重量變化,自其値求得飽和吸水率。 [全光線透過率,霧度] 使用村上色彩技術硏究所製之霧度計「HM-150型」 ,測定全光線透過率以及霧度。 -44 - 200815510 [透過光之面內相位差(R〇)] 使用王子計測機器公司製之「KOBRA-21ADH」,對 薄膜光爲垂直入射時面內相位差(R〇 ),於波長5 5 0nm 中測定。 [偏光板之透過率及偏光度] 使用大塚電子公司製之^ RETS」,測定偏光板之透 過率及偏光度。測定波長爲5 5 0nm。 [薄膜厚度分布] 使用薄膜厚度分布測定裝置(MOCON ),在薄膜長 邊方向測定。 <調製例1> 在反應容器裝入蒸餾水250份,在此反應容器添加丙 烯酸丁酯90份,與2-羥基乙酯甲基丙烯酸酯8份,與二 乙烯苯2份,與油酸鉀0 · 1份後,將此系以聚四氟乙烯( 鐵氟龍:登錄商標)製之攪拌葉片予以攪拌進行分散處理 。其後,將此反應容器內以氮取代後,將此系升溫至50°C 爲止,添加過硫酸鉀0.2份開始聚合。自聚合開始至經過 2小時後,進而,在聚合反應系添加過硫酸鉀0.1份後, 將此系升溫至80 °C爲止,經1小時持續聚合反應以獲得聚 合物分散液。 -45- 200815510 接著’使用蒸發器,使聚合物分散液濃縮成爲固 分濃度7 0 %爲止,獲得丙烯酸酯系聚合物之水系分散 成水系黏著劑(具有極性基之黏著劑)。 如此一來就構成所得之水系黏著劑(以下,稱爲 系黏著劑A」之丙;(:希酸酯系聚合物,藉由凝膠滲透層 (GP C,溶劑:四氫呋喃),在測定換算聚苯乙烯之 均分子量(Μη)及重量平均分子量(Mw)時,數平 子量(Μη )爲 69,000,重量平均分子量(Mw 135,000 〇 又,就水系黏著劑A,在測定3 0 °C氯仿中之固有 (ηίηΐι)時爲 1.2dl/g。 <合成例1> 在經氮取代之反應容器,特定單體a係裝入8 - ί 8-羧甲基四環[4.4.0. l2,5.l7,IG]-3-十二烯 225 份,與 單體b之雙環[2.2.1]庚-2-烯25份,與分子量調節劑 己烯2 7份,與溶劑之甲苯7 5 0份,將此溶液加熱至 。接著,在反應容器內之溶液,聚合觸媒係添加含有 基鋁1.5莫耳/1之甲苯溶液0.62份,與含有以三級丁 甲醇改性之六氯化鎢(三級丁醇:甲醇:鎢=〇 · 3 5莫 0.3莫耳:1莫耳)之濃度〇·〇5莫耳/1之甲苯溶液3 ,將此系在8 0。(:經3小時加熱攪拌進行開環共聚反應 開環共聚物溶液。 在此聚合反應中聚合轉化比(conversion ratio 形成 體所 「水 析術 數平 均分 )爲 黏度 甲基-特定 之1 -6 0°C 三乙 醇及 耳: .7份 獲得 )爲 -46 - 200815510 9 7%,構成所得之開環共聚物溶液之開環共聚物之30°C之 氯仿中測定固有黏度(tnh)時,爲〇.5 1dl/g。 氫化反應 將如此所得之開環聚合物之溶液4000份裝入熱壓器 ,在此開環聚合物溶液,各自添力D RuHC1(CO)[P(C6H5)3]3 0.48份,使氫氣體在lOMPa,反應溫度1 6 5 t:之條件下, 進行3小時加熱攪拌進行氫化反應。 將藉由氫化反應所得之各樹脂 (a-1 )之氫化率,以 日本電子公司製之核磁共振(NMR)光譜( 400MHz,4-NMR光譜),溶解於氯仿d ( CDC13 )進行測定時,均爲 9 9.9%,又,可確認芳香環實質上並不被氫化。 同樣地,特定單體a之比率爲8 8 · 8 %,特定單體b之 比率爲1 1.2 %。 又,關於樹脂(a-Ι ),以凝膠滲透層析術(GPC ’溶 劑:四氫呋喃),在測定換算聚苯乙燃之數平均分子量( Μη)及重量平均分子量(Mw )時,數平均分子量(Μη ) 爲20,800,重量平均分子量(Mw )爲62,000,分子量分 布(Mw/Mn )爲 3.00。 又,樹脂(a-1 )之玻璃轉移溫度(Tg )爲1 3 0 °C,在 2 3 °C中飽和吸水率爲〇 · 3 °/。。又,在測定樹脂(a-1 )之S P 値時,爲1 9 ( Mp a1 /2 )。在3 0 °C之氯仿中在測定固有黏度 (η—)時,爲 〇.51dl/g。 -47- 200815510 <合成例2> 除了使用特定單體a之8-甲基-8-甲氧基羰四環[4.4.〇· 12,5.17,1{)]-3-十二烯23 7份,與特定單體15之5-(4-聯苯 基羰氧甲基)雙環[2.2.1]庚-2-烯13份以外,其他與合成 例1同,獲得氫化聚合物(以下,稱爲「樹脂(a-2 )」 〇 其後,藉由與合成例1同樣之方法實施氫化反應,關 於所得之樹脂(a-2 ),氫化率以NMR測定時爲99.9%, 又,可確認芳香環爲實質上不被氫化者。 同樣地,特定單體a之比率爲9 4.9%,特定單體b之 比率爲5 . 1 %。 又,關於樹脂(a-2 ),以凝膠滲透層析術(GPC,溶 劑:四氫呋喃),測定換算聚苯乙烯之數平均分子量(Μη )及重量平均分子量(Mw)時,數平均分子量(Μη)爲 19,000,重量平均分子量(Mw)爲57,000,分子量分布 (Mw/Mn )爲 3 ·00。 又,樹脂(a-2 )之玻璃轉移溫度(Tg )爲150°C, 2 3°C中飽和吸水率爲 0.3%。又,關於樹脂(a-2 ),在 30°C之氯仿中測定固有黏度(ηίη1ι)時,爲〇.47dl/g。 [實施例1] 將合成例1所得之樹脂(a-1 )溶解於甲苯使濃度爲 30%。所得之溶液之室溫中溶液黏度爲30,000mPa · s。在 此溶液,作爲防氧化劑係將新戊四醇基四個[3 - ( 3,5 -二- -48 - 200815510 三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]相對於樹脂(a-l) 100份 添加〇 . 3份,所得之溶液使用日本精線製之孔徑5 μιη之金 屬纖維燒結過濾器,以使差壓收在〇.4MPa以內之方式控 制溶液流速之同時予以過濾後,使用二軸擠出機(東芝機 械公司製;TEM-48),以3段通氣(vent),使甲苯脫氣 之同時,使用齒輪泵在下流進行擠出,將由鑄帶條模所流 出之樹脂於冷卻水槽冷卻之後,饋送至鑄帶條切刀,裁斷 成米粒狀,獲得製粒樹脂(樹脂A)。 將此製粒樹脂在氮氛圍下進行l〇〇°C><4小時乾燥之後 ,饋送至單軸擠出機(65mm(D ),在2 6 0 °C予以熔融,同 時以齒輪泵實施定量擠出,使用公稱之開口爲10 μπι之日 本精線製金屬纖維燒結過濾器,進行熔融過濾,使用衣架 型之模(6 5 0 mm寬),使衣架模出口之間隙爲0 · 5 mm於 2 60 °C擠出成膜狀。在此時使用之模之模頭長(模出口之 平行部分之長度)爲20mm。將自模出口至輥壓貼點之距 離爲65mm,將擠出之薄膜,挾持於表面粗度爲0.1S之 2 5 OrnmO)之鏡面輥,與0.3 mm厚之金屬帶之間,將薄膜表 面轉印於光澤面。金屬帶(寬700mm )係以橡膠被覆之輥 (保持之輥之徑爲150mm<D ),與以冷卻輥(輥徑150mm )來保持者,使用市售之套管式轉印輥(千葉機械工業製 ),進行轉印。轉印時輥間隔爲 0.35mm,轉印壓力爲 0.3 5 MPa。壓貼於冷卻輥爲止之時間,係對擠出樹脂使用 螢光染料,對樹脂進行染色,此被著色之樹脂膜自T模排 出,以目視確認壓貼於冷卻輥爲止之時間並測定之。在此 -49- 200815510 時之擠出樹脂膜爲〇 . 6秒。 使此時之鏡面輥之外周周速度爲lOni/min。此時之鏡 面輥之溫度,係使用油溫調機,在1 2 5 °C,橡膠被覆輥之 溫度設定於11 5 °C。 在鏡面輥之下流側,有配置25 OmmO之冷卻輥1,自 鏡面輥剝下之薄膜,係使在設定於1 1 5 °C之冷卻輥1壓貼 爲止之時間以2.1秒冷卻。 在冷卻輥2之後,將薄膜以剝離張力,0.4MPa · cm 剝離,單面貼合掩蔽(masking )薄膜,以捲繞機捲繞, 獲得樹脂薄膜(以下,稱爲「樹脂薄膜(a-1 )」)。 在所得樹脂薄膜(a-Ι )之表面抵接一端(single-edged ) 之切刀 後予以 磨擦, 刮取薄 膜表層 。將此 刮取作 業重覆進行採取表層之1 μιη,溶解於四氫呋喃,以凝膠滲 透層析術實施分子量測定。此時之數平均分子量M2爲 20,5 00。 接著,使樹脂薄膜(a_ 1 )相對於表面以一端之切刀 切斷使切剖面成爲垂直,溶解於四氫呋喃,以凝膠滲透層 析術實施薄膜全體之分子量測定。此時之數平均分子量 Ml 爲 20,900, | | χ1〇〇(%) =ι·91%〇 [實施例2] 在實施例1中,除了使用合成例2所得之樹脂(a-2 ) 以替代樹脂(a-1 )以外,其他則與實施例1同,獲得厚 度1 〇 〇 μπι (保護薄膜厚度爲除外)之樹脂薄膜(以下,稱 -50- 200815510 爲「樹脂薄膜(a-2 )」。與實施例1同樣地測定薄膜表 面數平均分子量M2與薄膜全體之數平均分子量Ml時, 爲 Ml = 18,900,M2=18,400。因此,丨 1-Μ2/Μ1| χ1〇〇(〇/0 )=2.64(%)。 [比較例1 ] 於實施例1,僅使用之T模模頭長爲4mm之T模來製 作薄膜。 其他之方法,則與實施例1同,來製作樹脂薄膜(c-1 )° 就所得之樹脂薄膜(c-1 ),與實施例1同樣地在測 定薄膜表面之數平均分子量M2與薄膜全體之數平均分子 量 Ml 時,爲 Ml = 1 9,200,M2 = 20,700。因此,| 1-M2/M1 | X 1 0 0 ( % ) =7.25(%)。 [比較例2] 在實施例1,使輥之周速度爲2.5 m/m in,使自模出口 至輥壓貼點爲止之距離爲1 3 0mm (至冷卻輥1爲止之時間 爲3.5秒),來製作樹脂薄膜(c-2)。 就所得樹脂薄膜(c-2 ),與實施例1同測定薄膜表 面數平均分子量M2與薄膜全體之數平均分子量Ml時, Ml=17,200,M2 = 18,800。因此,| 1-M2/M1 | xlOO (%) = 8.51 ( % )。 -51 - 200815510 [實施例3] 使用實施例1所得樹脂薄膜(a-1 ),在1 3 0。(:使用輥 鉗(roll nip )式之縱一軸拉伸機拉伸爲1.2倍後,於 1 3 0 °C使用拉寬器式之橫拉伸機拉伸成1.4倍獲得厚度 7〇μπι之拉伸薄膜(b-Ι )。拉伸薄膜(b_l )之相位差,係 薄膜面內之相位差(R0 )爲60nm。又,該拉伸薄膜(b-1 )之全光線透過率爲9 3 %,霧度爲〇 . 2 %。 調查拉伸所致式(A )所示値之有無變化,則並無變 化。 [實施例4 ] 在實施例3中,除了使用實施例2中所得樹脂薄膜( a-2 )以替代樹脂薄膜(a_;i ),及使拉伸溫度爲155。〇以外 ’其他則與實施例3同,獲得拉伸薄膜(b-2 )。拉伸薄 膜(b-2)之相位差係,薄膜面內之相位差(R0)爲63nm 。又’該拉伸薄膜(b - 2 )之全光線透過率爲9 3 %,霧度 爲 0.2% 〇 調查拉伸所致式(A )所示値之有無變化,則並無變 化。 [比較例3 ] 除了使用樹脂薄膜(c-1 )以外,其他則與實施例3 同’獲得拉伸薄膜(d-1 )。拉伸薄膜(d-1 )之相位差係 薄膜面內之相位差(R0 )爲63nm。又,該拉伸薄膜(d-1 -52- 200815510 )之全光線透過率爲93%,霧度爲1.5%,在薄膜表面發生 模糊。 調查拉伸所致式(A )所示値之有無變化,則並無變 化。 [比較例4 ] 除了使用樹脂薄膜(c-2 )以外,其他則與實施例3 同,獲得拉伸薄膜(d-2 )。拉伸薄膜(d_2 )之相位差, 係薄膜面內之相位差(R0 )爲64nm。又,該拉伸薄膜( d-2 )之全光線透過率爲93%,霧度爲1.7%,在薄膜表面 發生模糊。 在調查拉伸所致式(A )所示値之有無變化,則並無 變化。 [實施例5] 將厚度5 0 μιη之聚乙烯醇薄膜,浸漬於碘5 g,碘化鉀 2 5 0 g,硼酸1 0 g,水1 0 0 0 g所成4 0 °C之浴之同時於約5分 鐘進行一軸拉伸至4倍爲止獲得偏光膜。在此偏光膜表面 ,使用調整例1所得之水系黏著劑,將實施例1製作之樹 脂薄膜(a-Ι )與實施例3製作之拉伸薄膜(b-Ι )各自於 偏光膜之各單面黏接獲得偏光板(1 )。在測定該偏光板 (1)之透過率與偏光度時’各自爲43%,99.99%。又, 將該偏光板(1 )成爲二片正交尼科耳稜鏡狀態,自一方 以売度1 0 0 0 0 c d之背光照射之情形,自另一方觀察則完全 -53- 200815510 無法確認起因於光漏出之帶線紋狀之不均。 [比較例5 ] 除了使用樹脂薄膜(c -1 )以替代樹脂薄膜(a-1 ), 又使用拉伸薄膜(d - 1 )以替代拉伸薄膜(b -1 )以外,其 他則與實施例4同,獲得偏光板(2 )。在測定該偏光板 之透過率與偏光度時,各自爲4 2 %,9 9 · 8 9 %。又,將該偏 光板(2 )成爲二片正交尼科耳稜鏡狀態,自一方以亮度 lOOOOcd之背光照射之情形,自另一方觀察時被認爲起因 於擴散光之光漏出可被確認。 [產業上利用可能性] 本發明之光學薄膜及偏光板,可使用於例如攜帶電話 ,數位資訊端末,袖珍鈴,導航系統,汽車用液晶顯示器 ,液晶監視器,調光面板,OA機器用顯示器,AV機器用 顯示器等各種液晶顯示元件或電致發光顯示元件或觸控面 板等。又,作爲使用於CD,CD-R,MD,MO,DVD等光 碟之記錄•再生裝置的波長板亦爲有用。 【圖式簡單說明】 [第1圖]係製造本發明環狀烯烴系樹脂薄膜用之熔融 擠出裝置部分槪略圖。 -54-

Claims (1)

  1. 200815510 十、申請專利範圍 1. 一種光學薄膜,其爲含有,具有來自下述式(1) 所示化合物之構造單位的環狀烯烴系樹脂的膜厚3 Ομιη以 上之薄膜,其特徵爲,使該薄膜溶解於四氫呋喃,以凝膠 滲透層析術所測定之換算聚苯乙嫌之數平均分子量爲可滿 足下述式(Α)者, I 1-Μ2/Μι I xlOO ( % ) ^ 5% (A) (式中,Μ!係使用以切剖面相對於薄膜表面爲垂直切出 之薄膜片予以測定而得之數平均分子量,M2係使用自薄 膜表面至厚度方向深度至Ιμιη爲止之部分予以測定之數平 均分子量), 【化1】 R1
    (式(1)中,R1〜R4爲氫原子、鹵素原子、碳數1〜30 之烴基、或其他1價有機基,可以各爲相同或相異,又, R1〜R4中任意2個可互爲鍵結,形成爲單環或多環構造, m爲0或正之整數,Ρ爲〇或正之整數)。 2.如申請專利範圍第1項之光學薄膜,其中環狀烯 烴系樹脂之構造單位具有下述式(2 )所示之構造, -55- 200815510 【化2】
    (式(2)中,R1〜R4,p,m之定義同上述式(1))。 3 ·如申請專利範圍第1項之光學薄膜,其中環狀烯烴 系樹脂係使用式(1 )所示之化合物予以多段聚合而成, 實質上不含以四氫呋喃可溶部分之凝膠滲透層析術所測定 之數平均分子量爲500以下之低分子量成分的環狀烯烴系 樹脂者。 4 ·如申請專利範圍第1項之光學薄膜,其中環狀烯烴 系樹脂係該樹脂之使用良溶劑與弱溶劑而再沈所成,以四 氫呋喃可溶部分之凝膠滲透層析術所測定之數平均分子量 爲500以下之低分子量成分實質上已被除去之環狀烯烴系 樹脂者。 5 · —種光學薄膜,其特徵爲,將如申請專利範圍第1 項之薄膜進一步延伸所成者。 6 · —種偏光板,其特徵爲在偏光元件之至少單面,被 -56 - 200815510 層合有如申請專利範圍第1項之光學薄膜所成者。 7· —種液晶面板,其特徵爲,在液晶顯示元件之至少 一面’被層合有如申請專利範圍第6項之偏光板所成者。 8·—種光學薄膜之製造方法,其特徵爲,將具有來自 上述式(1 )所示化合物之構造單位的環狀烯烴系樹脂予 以熔融,自模擠出並壓貼於冷卻輥進行薄膜化之際,在自 模排出口至薄膜與冷卻輥接觸之位置爲止之距離爲l〇〇mm 以下,且模出口流路之平行部分之長度爲10〜50mm者。 9·如申請專利範圍第8項之光學薄膜之製造方法,其 爲再進行拉伸處理者。 -57-
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