TW200533701A - Thick foam molding and process for production thereof - Google Patents

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200533701 九、發明說明： 【考务明所屬^技彳标領域】 技術領域 本發明係有關於一種由結晶性之熱可塑性樹脂模内成 5形所得之内部溶接性優異之厚發泡成形體及其製造方法。 L· ^tT Ji 背景技術 聚乙烯或聚丙烯等，於熱流量差示掃描熱量測定時， 可顯示出明確吸熱尖峰之結晶性熱可塑性樹脂之發泡體， 10因其優異之耐藥品性、緩衝性，且其脆性不易發生缺口等 理由，恰好適合使用作為各種緩衝材料。 於成形型之模穴内填充結晶性之熱可塑性樹脂之發泡 粒子，並以蒸汽加熱該發泡粒子使其相互熔接，即稱為模 内成形之方法所得之發泡成形體（以後，有時以「成形體」 15稱之），目前為止，其厚度之極限為150〜200mm。其理由 係隨著厚度增加，發泡成形體内部發泡粒子之相互溶接會 顯著降低。此構成之發泡成形體，只有從外面算起至深二 70〜8〇mm為止之發泡粒子充分熔接。此原因可推測係發= 成形體中心部份之蒸汽供給不足，造成加熱之不足所致。 2〇若為提高發泡粒子之燦接性，使用更高壓之蒸汽，則成形 後成形體外面之中央部份之凹陷會增大，即使將模内成形 後之成形體立刻置於設定為5〇〜8(rc左右之室内熟化，亦 只能得到形狀不可能恢復之變形成形體。為抑制此變型， 有種使空氣含浸發泡粗子以提高發泡粒子内部壓力以成形 5 200533701 之:法。然此方法於模内成形時，發泡粒子間到達炫接溫 度則，發泡粒子會膨脹，使蒸汽無法充份供給模穴之中心 Η刀成$⑯，、有存在於表層部數咖之發泡粒子間充分炫 ， 接’内部之發泡粒子㈣仍係切接之狀態。 、 口此’結晶性之熱可塑性樹脂之發泡粒子之模内成 形，不可能得到内部炫接性優異之厚成形體，且結晶性之 $可塑性樹脂之發泡粒子之成形體之使用，如切割塊狀聚 ¥乙烯樹脂發泡體之厚成形體以生產板體—般之，具高生 產性之板體生產法，於本業界成為了懸案。 ⑺…以料烴樹脂發味子之模内成形崎到更厚之發泡 成开/體之方法，舉例來說，如日本專利第314_4號公報中 所揭露之’將發泡粒子導入模内後，加熱使到達不會進行 熔接範圍内之預定之預熱溫度後，停止蒸汽之導入或繼續 導入並以預定溫度放置預定時間熱蒸後，再進行主加埶以 15成形之厚成形體之製造方法。此方法之成形步驟中採用特 # $之預熱步驟及熱蒸步驟，以期提高成形體内部之發泡教 子間之溶接性’並揭露聚烯烴樹脂之模内成形亦可採用此 尽成形體之成形法。 然而A述專利之成形法，其加熱方法之蒸汽壓力控 ,20 M，並非於-般之成形機之模内成形時所進行之預設蒸& . I力控制，係於預熱步驟之模具内面設置溫越測器，並 於雌雄模具設有複數個溫度檢測感應器，以分別檢測從模 具内面以至成形體内侧3〜55mm之溫度以控制壓力之方 法，需要特別之控制機構，有無法直接使用聚烯烴發泡极 6 200533701 子一般之成形機之問題點。 又，若欲得到成形體發泡倍率超過30倍（外觀密产 30g/L以下）之高發泡倍率者，必須以提高内部壓力之發泡粒 子進行模内成形，然此時因成形體表層部份之發泡粒子會 極端膨脹，無法得到厚度超過2〇〇mm且成形體内部發泡粒 子之熔接率（以後，有時以「内部熔接率」稱之）高之成形體。 10 又，特開平10-77359公報提案有，發泡粒子係由纟士曰 性之熱可塑性樹脂構成之芯層及乙烯聚合物所組成，且與 實質上為非發泡狀態之被覆層組成具特定構造之發泡粒 子。然此特開平10-77359公報具體所示之發泡成形體係只 有長20〇mm，寬30〇mm，厚25mm之薄物成形體，有關於内 部溶接率優異之厚成形體未有任何揭露。 有鑑於前述習知技術之問題點，關於結晶性之熱可塑 性樹脂模内成形所得到之發泡成形體，本發明之目的係提 15供一種於厚成形體内部之發泡粒子亦具優異之相互熔接性 之厚發泡成形體及其製造方法。 本發明係提供-種由發泡狀態之芯層及實質上非發泡 狀態之被覆層構成之發泡粒子模内成形，且發泡成形體内 部之發泡粒子具優異之相互溶接性之厚發泡成形體及 20造方法。 、 I考务明内3 發明之揭示 本發明係有關於-種由熱可塑性樹脂之發泡粒子模内 成形所得，財足以_出直徑·_球體之厚發泡成形 7 200533701 體，其特徵在於··前述發泡粒子係由結晶性之熱可塑性樹 脂構成發泡狀態之芯層；及熔點低於構成前述芯層之熱可 塑性樹脂溶點15°c以上之結晶性聚稀烴聚合物，或維氏軟 化/孤度（VST，Vicat softening temprature)低於構成芯層之熱 5可塑性樹脂維氏軟化溫度15°C以上之非結晶性聚烯烴聚合 物所構成之，貫質上為非發泡狀態之被覆層所構成，又該 發泡成形體内部發泡粒子之熔接率係5〇%以上。 本發明之厚發泡成形體，係以視密度大於等於l〇g/L且 J於30g/L且敢小厚度係3〇〇〜之立方體或直方體 10 為佳。 構成本發明之厚發泡成形體成形之前述發泡粒子之前 述芯層之結晶性熱可塑性樹脂，係以聚稀烴樹脂為佳，其 中又以聚丙烯樹脂更佳。 又本毛明係、有關於一種厚發泡成形體之製造方法， 15係將熱可塑性樹脂之發泡粒子填充於模穴中，以蒸汽加熱 使料泡粒子相互溶接，以製造可切割出直徑細麵之球 心之尺寸之^泡成形體者，其特徵在於：前述發泡粒子係 由。層及被後層所構成，且前述芯層係發泡狀態並由結晶 ϋ之熱可塑性树脂構成，且前述被覆層係實質上為非發泡 狀心且仏點低於構成w述芯層之熱可塑性樹脂之溶點 15 C以上之、、、σ日日性聚烯經聚合物，或維氏軟化溫度低於構 成前述怒層之熱可塑性樹脂之維氏軟化溫度m：以上之非 結晶性聚烯烴聚合物所構成。 於本發明之厚發泡成形體之製造方法中使用之發泡粒 200533701 子’係以體密度Η)〜3⑻g/L，内部壓力咖〜_論⑹ 為佳。本發明之厚發泡成形體之製造方法中，以將熱可塑 性樹脂^發泡粒子填充於模穴中進行預備加熱且該預備加 飞【力低於正式加熱〇.〇5〜0.3MPa，黏合以高壓蒸 汽進打正式加熱使發泡粒子相互轉為佳。 本發明之發泡形成體係尺寸足以切割出直徑2〇〇_之 球體之後發泡形成體，且因内部炼接率高，削片、切割加

等力J·生u，於加工時加工品不會破裂或斷裂，亦 不易發生粒子缺損。切割為板狀使用於緩衝材料時，甚至 10 15

20 將板狀製品打孔加工以作為緩衝材等使用亦可使用至發 泡成形體厚度方向之中央部分。 又’直接使用發泡成形體日寺，即使於局部承受高負載， 或於承受彎曲貞解狀態下個，亦Η發生斷裂。、 依據本發明，如前所述，因使用由特定之芯層及被覆 層組成之複合構造發餘子，發㈣形體全體之發泡粒子 相互之炼接性極為良好。又，即使使用提高㈣晴力之發 泡粒子進行模内成形，亦因内雜接衫會大幅降低 可製造成形體㈣之發泡粒子相互之轉率優異之高發泡 倍率之厚發泡成形體。 门X〆圖式簡單說明 弟1圖係顯示製造本發明之發泡成形 一例之截面圖。 體之成形用模具 第2圖係說明製造本發明之發泡成形體時之蒸汽供給 步驟之圖。 / σ 9 200533701 第3圖係測定發泡成形體之内部熔接率之測定裝置之 概念圖’第3(a)圖係前視圖，第3(b)圖係平面圖。 【實旌^方式】 實施發明之最佳型態 5 本發明之厚發泡成形體，係尺寸足以切割出直徑 200mm球體之發泡成形體。 本發明之厚發泡成形體，以尺寸足以切割出直徑 200mm球體之發泡成形體表達之理由如下。以最小規格或 厚度表現時，有時不適合用於球狀物或具凹凸之特殊形狀 10 之物。另一方面，直徑200mm之球狀成形體及一邊長2〇〇mm 之直方體，使其成形體中心部分附近之發泡粒子間達到充 份熔接之困難性幾乎相同。舉例來說，外徑250mm，内徑 200mm高度250mm之筒狀成形體，外表看來係厚成形體， 但貫際上之厚度係50mm，使成形體中心部分附近之發泡粒 15 子間達到充份熔接之困難性不高。且此形狀不能切割出直 徑200mm之球體。基於以上之理由，以尺寸足以切割出直 徑200mm球體之發泡成形體之表達方式，代表難以提高内 部溶接率之厚發泡成形體。 本發明所使用之發泡粒子，具有發泡狀態之芯層及實 20貝上為非發泡狀態之被膜所構成之複合構造。該芯廣係由 結晶性之熱可塑性樹脂所構成。本發明之結晶性熱矸塑性 樹脂係表示，採用JIS K7127(1987)之「進行一定之熱處理 後’測定其熔解溫度」（且，調節試驗片狀態之加熱速度及 冷卻速度，其任一者均定為10°C/分），並使用熱流量羞示掃 10 200533701 1熱量測定裝置（以下稱DSC裝置）’且以加熱速度赃紛 4田繪DSC曲線時’所得之DSC曲線中可顯示出伴隨熱可塑 性樹脂熔解之吸熱尖峰的熱可塑性樹脂。 構成本發明所使用之芯層之前述結晶性之熱可塑性樹 脂，舉例來說’如聚丙烯樹脂、聚乙稀樹脂、聚丁烯樹脂、 聚甲基戊稀樹脂等聚稀煙樹脂、結晶性之聚苯乙稀樹脂、 熱可塑性聚S旨樹脂、聚醯樹脂、氣樹脂等，其中以聚丙稀 :聚合物、聚㈣及聚丙烯以外稀烴或/及乙浠組成之 10 :丙烯隨機共聚合物或聚丙烯之塊狀共聚合物為佳。且， 料例示之聚烯烴樹脂，係代表來自烤烴之結構單 ^耳上者^靖料如上域，⑽〜卿耳 I構:=樣地，前述之聚丙_脂，係代表來自丙稀之 、、口構早兀存在有50莫耳％以上者，且 .80〜⑽料咐帽脂，譯 :!:?丙稀與其他單體之共聚合物、二者= -口物。同樣地，前述之聚乙烯 乙婦之結構單元存在有50莫耳%以上者，且以：:表來自 為佳，80〜1〇〇莫耳％更佳。 、耳％以上 聚乙烯樹脂等之聚烯„ ’㈣之前述聚丙烯樹脂、 仏 枒月日，亦可與其他之埶可铟柯取人 物混合。前述其他熱可迪聚合物之旦、 ^ 烴樹脂之:100重量份， D里’相對於聚烯 以下更佳，以30曹〜置份以下為佳，以50重量份 以ϋ 下則5重量如下特佳， 乂 5重I伤以下之範圍混合者最佳。 ， 構成前述芯層之樹脂，可使含有觸料和劑、滑劑、 20 200533701 但需於不會阻礙本發明之範圍之内，並 前述添加劑之添加量，雖因添加物之種 ’然相對於前述結晶性之熱可塑性樹脂 晶核劑等添加劑。 最好盡可能少量。 類及使用目的而異 之1〇0重里份，以40重量份以下為佳，較佳係30重量份以 下，且請1〜15重量份更佳。

月’J述結晶性之熱可塑性樹脂，若考慮發泡粒子以高壓 …進行模内成办時之熱加工性及耐熱性，以其溶點係1〇〇 C〜25CTC者為佳，11(rc〜17(rc者更佳，i2(rc〜165。〇者 特佳又，4述結晶性之熱可塑性樹脂，以其維氏軟化溫 10度係70 C〜200°C者為佳，90°c〜160°c者更佳，110°c〜150 °(：者特佳。 本6兒明書中之熔點（Tm)係，採用Jis K7127(1987)之「進 灯-疋之熱處理後，測定其溶解溫度」（且，調節試驗片狀 恶之加熱速度及冷卻速度，其任一者均定為腕紛），並使 I5用DSC裝置，且以加熱速度係賊/分·DSC曲線時，成 為所得之DSC曲線上之伴隨熱可塑性樹脂熔解之吸熱尖峰 之頂點溫度而求得之值。又，DSC曲線上發現有複數之吸 熱尖峰時，以咼溫側之基線為基準，以吸熱尖峰之頂點高 度最高之吸熱尖峰之頂點溫度為熔點。又，於顯示有複數 20之具最高之頂點高度之吸熱尖峰時，取該等吸熱尖峰頂點 溫度之平均值為熔點。 本說明書中之維氏軟化溫度，係依據JIS K7206(1999)，以A50法測定之維氏軟化溫度。 本發明所使用之發泡粒子中，形成被覆層之聚烯烴聚 12 200533701 10 15

20 口物係於刚54m點測定方法中’顯示有财之吸熱尖 峰之^性聚合物時，該聚職聚合物之㈣，必須比前 述形成芯層之結晶性熱可塑性樹脂之㈣低151以上。 又’該料«合物係於前述找闕定方法中，未顯示 出^確之吸熱尖峰之結晶性聚合物時，聚烯烴聚合物之維 氏权化溫度，必須比前述形成芯層之結晶性熱可塑性樹脂 =氏軟化溫度低15。〇以上。使用形成如此被覆層之聚稀 k 口物之、J；谷點或維氏軟化溫度比前述形成芯層之結晶性 …、可塑1±糾日之炼點或維氏軟化溫度低15。[以上之複合構 造之發泡粒子，並以模内成形方法製造尺寸足以切割出直 徑職之球體之發泡成形體，藉此可得到至成形體内部 之中央部為止’發練子相互线接性優異之厚發泡成形

此係可推測由於本發明所使用之發泡粒子，可抑制發 泡粒子在使發泡粒子間發生熔接的溫度下膨脹。 X 因此，本發明所使用之發泡粒子中，形成被覆層之文 烯烴聚合物為結晶性聚合物時，其熔點必須比前述^成: 層之結晶性熱可塑性樹脂之熔點低irc以上，且以低加厂 以上者為佳，低20T：〜6CTC者更佳，低2〇t〜仞它者特佳^ 又，形成被覆層之聚烯烴聚合物為非結晶性聚合物時，其 維氏軟化溫度必須低於前述形成芯層之結晶性熱可塑性樹 脂之維氏軟化溫度15°C以上，且以低2(rc以上者為件，设 2(TC〜60°C者更佳，低2〇t：〜4〇t者特佳。 低 另一方面，考慮發泡成形體之耐熱性時，形成被覆屌 13 200533701 之 ’口曰曰烴聚合物之㈣以6叱 上者更佳，8〇t：iX上者為仫，7(TC以 ucu上者尤佳，9〇〇c以上 被覆層之非結晶性M 者料。又，形成 烯烴聚合物之維氏軟化-声以 上者為佳，6〇。「η卩土 从化/皿度以5〇C以 ㈧Cu上者更佳，7(rc以 者特佳。 上者尤佳，80C以上 本說明書中 聚合物與非結晶 物」0 ’除非需要特別區分，否則結晶性聚埽炉 性聚烯烴聚合物將合併稱為「聚烯烴聚合

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泡粒子芯層之結晶性之熱可塑性樹脂之 或維氏車人化溫度，與形成被覆層之聚婦烴聚合物之炼點或 維氏軟化溫度之差小於15t，則於發泡粒子模内成形時， 將難以形成在可使發餘子互相熔接之加熱溫度下可抑制 發泡粒子之雜之表面先行㈣型粒子，且發_子在發 泡粒子表面熔融前先開始膨脹，結果是在利用模内成形= 得到厚發泡成形體時，於靠近模具表面之部份，發泡粒子 間之空隙幾乎完全消失，使蒸汽無法充份到達發泡成形體 之内部，容易發生發泡成形體内部發泡粒子之熔接不良。 此外，當兩者間溶點差小時，或維式軟化溫度差小時，在 製造發泡粒子之際，容易於被覆層形成多數氣泡構造，有 20難以使被覆層實質上呈非發泡狀態之虞。被覆層係發泡狀 悲之舍泡粒子，於衣ie發泡成形體時，有發泡粒子間炼接 力降低之虞。 本發明中之實質上呈非發泡狀態，並不單指氣泡完全 不存在之狀況（包含一度形成氣泡後溶融破壞而消失之狀 14 200533701 況）’亦包含只存在有稀少微小氣泡之狀況。於存在有稀少 微小氣泡時，這些氣泡之各個氣泡間可沒有連通，亦可因 氣泡破裂而連通，但以顯微鏡觀察被覆層截面時，以氣泡 之最大長度不超過ΙΟμιη者為佳。且於存在有最大長度1〇卜〇1 5以下之氣泡時，於每500^m2之被覆層截面上，氣泡數以3 個以下為佳，且2個以下更佳。 形成本發明之發泡粒子之被覆層之聚烯烴聚合物，如 前所述，包含有顯示熔點者及未顯示熔點者。 顯示熔點之結晶性聚烯烴聚合物可舉例如高壓低密度 10聚乙烯(HP-LDPE)樹脂、線性低密度聚乙烯樹脂、線性超低 密度聚乙烯樹脂’此外尚有由醋酸乙烯、不飽合叛酸酷、 不飽合羧酸、乙烯乙醇等單體與乙烯所得之聚乙稀共聚合 物等。又，結晶性聚烯烴聚合物，只要滿足熔點比形成芯 層之結晶性熱可塑性樹脂之熔點低15°C以上之條件，聚丙 15 烯樹脂或聚丁烯樹脂皆可。 又，未顯示熔點之非結晶性聚烯烴聚合物，舉例來說， 如乙稀-丙炸橡膠、乙稀-丙細^一細橡膠、乙稀-丙稀酿橡膠、 氣化聚乙細橡勝、氯石黃酸化聚乙稀橡膠等之聚乙烤系橡 膠、聚烯烴橡膠、非結晶性聚烯烴樹脂等。 20 前述聚細煙聚合物之中’以南壓低密度聚烯煙樹脂、 線性低密度聚稀烴樹脂為佳。線性低密度聚烯烴樹脂中， 舉例來說，使用金屬茂系聚合觸媒聚合之線性低密度聚乙 烯樹脂（以下稱MeLLDPE)為理想者之一。 又，本發明之被覆層亦可適當地使用聚稀烴聚合物及 15 200533701 與芯層同一之結晶性熱可塑性樹脂混合製成之聚合物組成 物。藉該聚合物組成物，可得到於芯層與被覆層係不易相 互熱黏合時，提高芯層與被覆層之黏合性之好處。 混合於被覆層中之前述與芯層同一之結晶性熱可塑性 5 樹脂之摻合比例，相對於聚烯烴聚合物100重量份，係1〜 100重量份，且以2〜80重量份為佳，5〜50重量份更佳。前 述聚合物組成物，若與芯層同一之結晶性熱可塑性樹脂之 摻合比例過高，結晶性熱可塑性樹脂容易構成連續相（海 相），此時有無法成為表面先行溶融型粒子之虞。又，前述 10 聚合物組成物，若與芯層同一之結晶性熱可塑性樹脂之摻 合比例過低，則芯層與被覆層之黏合強度降低，結果造成 厚發泡成形體内部之發泡粒子相互之熔接性惡化。 形成發泡粒子之被覆層中，除聚烯烴聚合物之外，因 應必要可含有其他熱可塑性聚合物，及其他觸媒中和劑、 15 滑劑、晶核劑等添加劑。但是，其他熱可塑性聚合物或添 加劑，最好於不會阻礙本發明之範圍内，且盡可能少量。 前述其他熱可塑性聚合物之添加量，雖因添加物之種 類而異，但以相對於聚烯烴聚合物之100重量份為40重量份 以下為佳，且30重量份以下更佳，0.001〜15重量份特佳。 20 本發明中，特別理想者係由熔點120°C〜165°C之聚丙 烯樹脂構成之發泡狀態之芯層，及熔點125°C以下，並以80 °C〜125°C為佳，90°C〜120°C更佳之聚乙烯聚合物為被覆 層之組合（唯此時該聚乙稀聚合物之熔點必須比該聚丙稀 樹脂之熔點低15°C)。又，此時形成被覆層之聚乙烯聚合 16 200533701 物，以MeLLDPE為佳。通常，聚乙稀聚合物與聚丙稀樹脂 有不易熱黏合之傾向’但MeLLDPE與聚丙烯樹脂卻具有優 異之熱黏合性。因此，於使多層構造之複合體樹脂粒子發 泡以製造發泡粒子時，發揮芯層與被覆層間不易發生剝離 5之優異效果。又，MeLLDPE具有於生產發泡粒子時發泡粒 子間不易發生熱熔接現象之優點。其理由雖不確定，可推 測係得到因金屬茂（metallocene)系聚合觸媒之分子量分布 之急遽k化性（特別是不含或幾乎不含低分子量成分）之幫 助的緣故。且MeLLDPE之密度通常係於〇 89〇〜〇 935g/cm3 10之範圍内’而以0.898〜0.920g/cm3之範圍内者為佳。 本發明中，尤其形成前述芯層之聚丙烯樹脂，宜使用 來自丙烯之結構單元有85〜1〇〇莫耳％，及來自乙烯及/或碳 數4〜20之烯烴之結構單元（共聚合用單體）有〇〜15莫耳 %之丙烯單聚物或聚丙烯共聚合物。又，該聚丙烯樹脂係 15含有85%莫耳〜98%莫耳之來自丙烯之結構單元之丙烯共 聚合物，且含有2〜15莫耳％來自乙烯及/或碳數4〜2〇之^^ 稀烴之結構單元（共聚合用單體)之比例者，因機械物性及發 泡性雙方皆優異故更佳。 前述聚丙稀共聚合物之乙稀及/或碳數4〜20之a -稀 20烴，可具體舉出如乙烯、i•丁烯、卜戊烯、I己烯、卜辛烯、 4-甲基卜丁烯等。 又，則述聚丙烯樹脂宜為！3C_NMR測定之全丙烯插入 中之丙細早體單位之以2，1插入為準之位置不規則單位之 比例係〇·5〜2.0%，且丙稀單體單位之以插入為準之位 17 200533701 置不制單位之比例係_5〜〇.4%。 L 乂2’1插入為準之位置不規則單位之比例大於

〇·5%時，或前述以插人為準之位置不規則單位之比例大 於0.005%時，以該聚 A 5 10 15 20 、_ ^沐树知構成發泡體芯層之發泡粒子 進灯权内絲，所相之發泡成形體之壓縮永久變形會變 當前&U•插人為準之位置不規則單位之 比例小於2.0%時，或箭 ^ 述以1，3 -插入為準之位置不規則單位 之比例小於〇·4%時，平 等機械物性降低程度 形體具充分之缝。子及纽得狀發泡成 前述以2，1·插入為準之位置不規則單位及以U-插入 為準之位置不規則單位，其任―者皆發揮降低含有此等單 位之聚丙麻m之結⑽之仙。具體純，此等位置不 規則早位，對於聚丙_脂，具有降低其雜之作用及降 低其結晶化度之作用。 + 這兩種作用’於以前述聚丙烯樹脂作為基材樹脂供發 泡時’顯不有提高其發泡適合性，同時降低得到之成形體 之壓縮永久變形之效果。因此，以具前·置不規則單= 之聚丙稀樹脂構成發泡體芯層之發泡粒子模内成形所得之 發泡成形體’其壓縮永久變形較小。 此處聚丙烯樹脂中由丙烯得到之結構單元之分率、由 乙烯及/或碳數4〜20之烯烴得到之結構單元之分率、及 後述之同排三元組(isotactic triad)分率，皆係以】3c,mr& 測定之數值。 18 200533701 關於C-NMR光譜之測定法，舉例如下。 即於直徑l〇mm0之NMR用取樣管中，加入350〜5〇〇mg 左右之試料，溶劑使用約2.〇mi之〇-二氣苯及制動用之重氫 化笨0.5ml，完全溶解後於130它下之質子完全斷耦條件下 5 測定。 測定之條件選擇偏移角度65度，脈衝間隔5T1以上(T1 係甲基之自旋晶格時間内最長之值）。關於聚丙烯樹脂，因 亞甲基及-人甲基之自旋晶格時間較甲基之該時間為短，故 於此測定之條件下所有碳之磁化之恢復係99%以上。 10 又，nc~NMR法之位置不規則單位之檢測感度通常係 〇·〇1%左右，但可藉增加累積次數以提高之。 再者，前述測定之化學移，將頭·尾結合之曱基之分岐 方向係相同之丙烯單位5連鎖之第3單位之曱基之尖峰設定 為21.8ppm，並以此尖峰為基準設定其他之碳尖峰之化學 15移。 使用此基準’則後述之構造式（化學式1)中之ppp[mm] 所示之丙烯單位3連鎖中之第2單位之以甲基為準之尖峰係 於21.3〜22.2ppm之範圍内，ppp[mr]m示之丙烯單位3連鎖 中之第2單位之以甲基為準之尖峰係於2〇·5〜21·3卯爪之範 2〇圍内，PPP[rr]所示之丙烯單位3連鎖中之第2單位之以甲基 為準之尖峰係於19.7〜20.5ppm之範圍内出現。 此PPP[mm]、PPP[mr]、及PPP[rr]分別係以下之構造式。 (化學式1) 19 200533701 ch3 ch3 PPP[mm] : — (CH —CH2) — (CH —CH2) — (CH —CH2 )

I ch3 PPP [mr] : — (CH — CH 2 ) — (CH — OH 2 ) _ (CH — CH2 ) 0h3 oh3 cm3 PPP[rr] : — (CH — CH2) — (CH — CH 2) — (CH — CH2) CH3 前述之含有丙烯之以2,1-插入為準之位置不規則單位 之聚丙烯樹脂，係含有特定量之如以下構造式之部份構造 (I)及（II)之者。(化學式2) 構造⑴ ?h3 ?h3 ?h3 一（CH 2 —CH) — (CH 2 — CH) - (CH 2 -CH) —（CH — CH2 ) <1> <2> <3> <4> ?H3

ch3I (CH2-CH) - (ch2~ch) <5> <6> 構造（II) ?"3

ch3I —(CH 2 —CH) — (CH2 —CH) - (CH 2 — CH2 -CH2 ) <7> <8> <9> <9> ?H3 f3 -(CH2-CH) - (CH2-CH) <8> <7> 20 200533701 如此之部份構造，可推測係於以如金屬茂系聚合觸媒 進行聚合反應時，因聚合時之位置不規則性所產生。 即，丙烯單體通常之次甲基側與觸媒中之金屬成份之 結合方式，係所謂「1，2-插入」反應，偶爾會發生「2，1插 5 入」或「1，3插入」。「2,1插入」係以與「1，2-插入」方向相 反之反應方式，於聚合物鏈中形成如上之部份構造(I)所示 之結構單元。 又’「1，3插入」係丙焊單體之C-1及C-3被加入聚合物 鏈中者，其結果產生直鏈狀之結構單元，即，前述部份構 10 造(II)。 前述各位置不規則單位之比例係於特定之範圍中之前 述聚丙稀樹脂’可藉選擇適當之觸媒得到。具體而言，舉 例來說，可使用具氫甘菊基作為配位子之金屬茂系聚合觸 媒等得到。此處之前述金屬茂系聚合觸媒，係由具有金屬 15芳香類構造之金屬化合物成份及，助觸媒成份所組成者。 各位置不規則單位之比例，會因用於聚合之觸媒之金屬錯 合物成份之化學構造而異，但一般而言聚合溫度較高者有 車乂大二傾向纟發明中，為使前述聚丙稀樹脂之各位置不 規、J單位之比例位於特定之範圍内，聚合溫度宜採用0〜肋 20 〇C。 又’金屬錯合物成份雖可直接利用以作為觸媒成份， #許 於…機或有機之顆粒狀或微粗狀之固體微粒狀 豆以:作為載持有前述金屬錯合物之固體狀觸媒。 从粒狀載體鱗金>1錯合物成份時，每lg載體，其 21 200533701 金屬錯合物成份宜為0.001〜10mmo】，且以0 001〜5mm〇i 更佳。 具有以則述氫甘菊基作為配位子之金屬茂系聚合觸媒 ‘ 中，以使用鈦、鍅、铪作為金屬原子之觸媒較佳，且其中 . 5具鍅之錯合物因其聚合活性高而為特佳者。 又，前述金屬茂系聚合觸媒中，適合使用氯化鍅型之 錯合物，其中又以交聯型錯合物為佳。具體而言，可舉例 Φ 4亞甲基雙"，1必甲基冰苯二氫甘菊基)}氯化錯、亞甲 基雙U，l，-(2-乙基·4-苯二氫甘菊基）}氯化鍅、亞甲基雙 1〇丨1，1气4-苯二氫甘菊基）}氯化锆、亞甲基雙{1，1，-(4-萃-氡 氯化錯、乙撐基雙iu，_(2-甲一 乳化鍅、乙撐基雙{U，分乙基I苯二氫甘菊基）}氯化錯、 乙撐基雙{1，1 -(4-苯二氫甘菊基）}氣化錯、乙撐基雙 { ’1 (4萘一氫甘菊基）}氯化錯、異丙基雙甲基_4一 15笨二氫甘菊基）}氯化鍅、異丙基雙{u，_(2_乙基I苯二氯甘 • 帛基)}氯化鍅、異丙基雙Π，1，·(4-苯二氫甘菊基)}氯化鍅、 異丙基雙{1，1’-(4-萘二氫甘菊基）}氯化锆、二甲基亞矽烷基 又U，1 -(2-甲基-4-笨二氫甘菊基）}氯化鍅、二甲基亞矽烧基 又U，1 -(2-乙基-4-笨二氫甘菊基）}氯化錯、二甲基亞矽烷基 2〇雙丨1，1’、4—苯二氫甘菊基Μ氯化鍅、二甲基亞矽烷基雙 U，l’-(4-萘二氫甘菊基）}氯化鍅、二苯基亞矽烷基雙 U’l -(2-甲基-4-笨二氫甘菊基）}氯化錯、二苯基亞矽烷基雙 {U -(2-乙基-4-苯二氫甘菊基氣化锆、二苯基亞矽烷基雙 {1，1 -(4-苯二氫甘菊基川氯化鍅、二苯基亞矽烷基雙 22 200533701 {1，Γ-(4-萘二氫甘菊基）}氣化锆等。 於此等之中，尤以使用二甲基亞矽烷基雙{1,Γ-(2-曱基 -4-苯二氫甘菊基）}氯化锆及二甲基亞矽烷基雙{1,Γ-(2-乙 基-4-苯二氫甘菊基）}氣化鍅為佳。此時，可前述各位置不 5 規則單位之比例輕易地控制於本發明之範圍内，同時可輕 易得到後述之同排三元組分率97%以上之聚丙烯樹脂。 又，前述助觸媒成份，可舉例如：曱基鋁氧烷、異丁 基鋁氧烷、曱基異丁基鋁氧烷等之鋁氧烷類；三苯硼酸、 β 三（五氟苯）硼酸、氯化鎂等路易斯酸；二甲基苯銨四（五氟苯) 10 硼酸酯等離子性化合物等。又，該等助觸媒成份亦可與其 他有機鋁化合物，例如三甲基鋁、三乙基鋁、及三異丁基 鋁等之三烷基鋁併用且可於共存之下使用。 前述聚丙烯樹脂之全聚合物鏈中之同排三元組分率， 係由下式表示。部份構造(II)中，1，3-插入之結果是來自丙 15 烯單體之甲基相當於消失了一個。 (數學式1) 23 200533701 (<9〉V+<9>V+SV+8V+8V+8V) 9 xco—聽 (曰&8Έ 〜rsfffi- Λ%) mm

CoCo(<6〉v+<ool〉v+6v )

X 寸 UHOIW 此式中，ΣΚ：Η3係表示全甲基（化學移之19〜22ppm之 所有尖峰）之面積。又，A<1>、A<2>、A<3>、A<4 >、A<5>、A<6>、A<7>、A<8>、及A<9>，分 5 別係42.3ppm、35.9ppm、38.6ppm、30.6ppm、36.0ppm、 31.5ppm、31.0ppm、37.2ppm、及27.4ppm之尖峰之面積， 24 200533701 表示前述（化學式2)之部份構造(I)及（II)所示之碳之存在量 比。 又，相對於全丙烯插入之2，1-插入之丙烯之比例，及 1，3-插入之丙烯之比例，以下式計算之。 5 (數學式2) a^n<R«5?ls 了 zz Χ000ΙΧ—-=(％)蠢έιιοα 9/(<9>ν+θν+$ν+<ον+θν+<Ι>ν) ils X000IX—:1--= (%)w±5YK:lco 9/( <6>v+<coo〉v+<i>v ) - 又，本發明中，關於前述聚丙烯樹脂，若該聚丙烯樹 脂之炼點為Tm(°C )，該聚丙稀樹脂成形為膜時之水蒸氣穿 透度為Y(g/m2/24hi〇時，Tm與Y宜滿足如下之關係式（2)。 10 (-0.20) · Tm+35^ Y^(>0.33) · Tm+60 …⑵ 前述水蒸氣穿透度，可以Jis K7129(1992)「塑膠膜及 片之水蒸氣穿透度測試方法」測定。於此測定中，測試方 法採用紅外線感測法，又，測試條件採用測試溫度40±0.5 25 200533701 °C，相對濕度採用90±2%。 於前述關係式（2)範圍内之聚丙烯樹脂，顯示有適度之 水蒸氣穿透性。適度之水蒸氣穿透性，於模内成形時，會 增強成形時所使用之蒸汽對發泡粒子内（芯層内）之浸透 5 性，可藉此提高發泡粒子之二次發泡性，且易於製造發泡 粒子間之空隙係無或少量之發泡成形體。 又，發泡粒子之製造方法，一般係採用將發泡粒子分 散於水中並含浸發泡劑後，自高溫高壓放出至低壓以使其 發泡粒子化之方法，此時，適度之水蒸氣穿透性，可使水 10 及發泡劑對發泡粒子之浸透更容易進行。其結果是，可使 樹脂粒子内之水及發泡劑之分散變得均一，所得到之發泡 粒子之平均氣泡直徑均一，且可提高發泡倍率。 前述水蒸氣穿透度（Y)以與聚丙烯樹脂之熔點（Tm)之 關係表現之原因係因為一般而言，發泡粒子之製造溫度及 15模内成形時之飽和蒸汽溫度等，在基材樹脂聚丙烯樹脂之 炫點(Tm)越高時則越高，而熔點(Tm)越低時則越低。 藉由水蒸氣穿透度(Y)滿足前述關係式(2)之關係，使蒸 汽及發泡劑對構成芯層之聚丙烯樹脂顯示適度之浸透性， 所得到之發泡粒子之平均氣泡直徑均一，最後成為顯示有 2〇充分之壓縮強度，壓縮永久變形小之優異發泡成形體。 炫點（Tm)及水蒸氣穿透度(γ)滿足前述前述關係式⑵ 之關係之聚丙烯樹脂係可於製造該聚丙烯樹脂時，藉選擇 適當之觸媒得到者。具體來說，可舉例來說，可前述金屬 戊糸聚合觸媒中，藉由使用交聯型雙U，l，-(4-氫甘菊基）丨氯 26 200533701 化#口作為金屬錯合物成份而適當地得到。此種金屬錯合物 成份之例係如前所述。 其-人，灿述聚丙烯樹脂係以前述之13C_NMR測定所得 之同排二TL組分率（以下稱111111分率）為97%以上者為佳，且 5 mm〆刀率98%以上者更佳。匪分率係97%以上時，聚兩稀樹 脂之機械物性會更高。因此，以該聚丙稀樹脂形成之發二 體作為β層之發泡粒子，可藉由模内成形該發泡粒子，得 到機械物性更高之發泡成形體。 則述構成芯層之聚丙烯樹脂，更以熔融流動率（MFR) 10係〇·5〜100g/10分者為佳。此時可保持工業上有用之高製造 效率以生產發泡粒子，同時可提高由該發泡粒子形成之發 泡成形體的機械物性。又，聚丙烯樹脂之MFR以丨0〜50g/10 为為佳，且以1·〇〜3〇g/l〇分更佳。前述]^]?11係表示依JIS K6921 -2( 1997)之第3表之條件所測定之炫融流動率。 15 本發明所使用之發泡粒子，可依如下方式得到。 即，通常係使用由非發泡狀態之芯層及非發泡狀態之 被覆層形成之複合體構成之樹脂粒子，並使其發泡而得者。 由此複合體構成之樹脂粒子，舉例來說，可使用如特 公昭41-16125號公報、同43_23858號公報、同44_29522號公 2〇報、及特開昭60-185816號公報等之共押出模來製造。 此時，宜使用2台押出機，其中一押出機熔融調合用以 形成芯層之結晶性熱可塑性樹脂，另一押出機則煖融調合 構成被覆層之聚烯烴聚合物。之後將各熔融樹脂導入共押 出模，使其積層混合，形成由非發泡狀態之芯層及詐發泡 27 200533701 狀悲之被復層構成之芯勒型複合體，並呈繩狀押出。接著， 以汉有取出應接為之切斷機切成預定之重量或尺寸，以得 到由貫質未發泡之芯層及被覆層所構成之大略呈柱狀之樹 脂粒子。 5 #脂粒子之被覆層’其厚度越薄，則當使由複合體構 成之樹脂粒子發泡時，越不會產生氣泡之點 ，甚為理想， 但若太薄則難以充份覆蓋芯層。且，樹脂粒子被覆層之厚 度若太厚，則使樹脂粒子發泡時被覆層會產生氣泡，最後 有導致發泡成形體之機械物性降低之虞。 10 ，被覆層之厚度，樹脂粒子以大於5陣小於500_ 為佳，且以大於1〇_小於刚μπι更佳；發泡粒子以大於〇加 小於200μΐη為佳，且以大於〇5μιη小於5〇μιη更佳。又，發泡 粒子之被覆層如前述，實質上為非發泡狀態。 將前述複合體呈繩狀押出時，可先使形成芯層之樹脂 15中含有發泡劑，可使發泡狀態之芯層及實質上為非發泡狀 恶之被覆層構成之芯鞘型複合體呈繩狀押出並發泡，但通 常形成芯層之樹脂亦於實質上為非發泡之狀態下押出。 另外，一般而言，1個樹脂粒子之平均重量係〇1〜 2〇mg。特別是，當1個樹脂粒子之平均重量係〇2〜i〇mg 20犄，且若母個粒子間之重量差異小，則發泡粒子之製造會 變得容易，並且所得到發泡粒子之體密度差異變小，發泡 粒子對於成形模之填充性也會變好。 由前述樹脂粒子得到發泡粒子之方法，係將如前述方 式製成之樹脂粒子，含浸物理發泡劑使其發泡之方法，具 28 200533701 體而言，可使用如特公昭49-2183號公報、特公昭56-1344 號公報、西德專利公開第1285722號公報、及西德專利第 2107683號公報中所記載之方法。 前述物理發泡劑，可單獨，或2種以上混合使用如丁 5 烷、戊烷、己烷、庚烷等之脂肪族碳氫化合物；三氯氟甲 烷、二氯二氟甲烷、四氣二氟乙烷、二氣甲烷、二氟乙烷、 四氟乙烷等之鹵化碳氫化合物類；及氮氣、空氣、二氧化 碳等之無機氣體類等。 前述將樹脂粒子含浸發泡劑使其發泡之方法之中，宜 10 採用於密閉並可開放之壓力容器中，加入物理發泡劑、分 散介質及樹脂粒子，並加熱至超過樹脂粒子之芯層之軟化 溫度，使樹脂粒子含浸物理發泡劑，之後，將密閉容器之 内容物自密閉容器中放出至低壓之環境氣體中使其發泡 後，進行乾燥處理之方法以得到發泡粒子。 15 又，前述之分散介質，宜使用水、乙醇等。此外，為 了使樹脂粒子均一分散於分散介質之中，宜混合使用氧化 鋁、三級磷酸鈣、焦磷酸鎂、氧化鋅、高嶺土等之非水溶 性無機物質；聚乙烯吼咯酮、聚乙烯醇、甲基纖維素等水 溶性高分子系保護膠體劑；及十二烷基苯磺酸鈉、烷磺酸 20 鈉等之陰離子界面活性劑之單獨或兩種以上。 另外，將樹脂粒子放出至低壓之環境氣體中時，為使 其容易放出，宜藉由對密閉容器内供給與前述物理發泡劑 相同之加壓氣體，以保持密閉容器内之壓力一定。 再者，藉前述方法得到由聚丙烯樹脂構成發泡粒子芯 29 200533701 層之發泡粒子時，發泡粒子宜採用於熱流量差示掃描熱量 測疋中所求之DSC曲線（以熱流量差示掃描熱量測定裝置測 篁發泡粒子於10°C/分之昇溫速度由常溫(20°C〜45。〇昇至 220 C牯所得之DSC曲線）出現二個以上之吸熱尖峰者。此係 5以於構成珂述芯層之聚丙烯樹脂中，形成顯示固有吸熱尖 峰之結晶部分及顯示較其更高溫側之吸熱尖峰之結晶部分 來呈現。 於前述DSC曲線中出現二個以上吸熱尖峰之發泡粒 子’其二次發泡性優異，且得到之發泡成形體之機械強度、 10外觀皆優異。又，此發泡粒子，如特開2002-200635號公報 中所述’可藉由控制使樹脂粒子發泡時之條件，具體而言， 如壓力容器内之保持溫度、保持時間、放出至低壓之環境 氣體時之溫度、壓力、時間等來獲得。 接著’說明本發泡成形體之製造方法。 15 本發泡成形體之製造方法，係將熱可塑性樹脂之發泡 粒子填充於模穴中，模内成形之發泡成形體之製造方法， 其中熱可塑性樹脂之發泡粒子係使用前文已詳述之發泡粒 子’以製造可切出直徑200mm之球體尺寸之厚發泡成形 體。又’該發泡粒子包含：芯層，係結晶性熱可塑性樹脂 20構成且呈發泡狀態者；及被覆層，係實質上呈非發泡狀態， 且由炼點比構成前述芯層之熱可塑性樹脂熔點低15°C以上 之結晶性聚烯烴聚合物或維氏軟化溫度比構成芯層之熱可 塑性樹脂維氏軟化溫度低15°C以上之非結晶性聚烯烴聚合 物所構成者。 30 200533701 前述製造方法中，填充發泡粒子之成形模使用呈有可 容納直徑湖匪之球體尺寸之模穴之成形模’崎到可切 出直徑200mm之球體尺寸之發泡成形體。 又，於前述模内成形時供給模具之蒸汽壓力，亦即，

5使發泡粒子膨脹並使發泡粒子間強固地熔接，以得到良好 發泡成形體之主加熱時之蒸汽壓力，雖會因構成=泡= 之熱可塑性樹脂之種類、前述高溫側之吸熱尖峰之熱量大 小、發泡粒子之體密度之大小、及發泡粒子内部之壓力大 小而異，但通常係相當於大於構成芯層之結晶性熱可塑性 10樹爿曰之[熔點-3〇 c]且小於構成芯層之結晶性熱可塑性樹脂 之[溶點+ 10C]溫度之飽和蒸汽壓力，且以相當於大於構成 芯層之結晶性熱可塑性樹脂之[熔點_21艺]且小於構成芯層 之Ισ 性熱可塑性樹脂之溶點溫度之飽和蒸汽壓力為佳， 又以相當於大於構成芯層之結晶性熱可塑性樹脂之[熔點 15 _21°C]且小於構成芯層之結晶性熱可塑性樹脂之[熔點_5cC] 溫度之飽和蒸汽壓力更佳。 更，本發明之發泡成形體之製造方法中之蒸汽加熱條 件，宜於主加熱前進行預備加熱。 即，藉由進行以壓力比主加熱之蒸汽壓力低〇〇5Mpa 20之低壓蒸八加熱發泡粒子，排出發泡粒子間之空氣，同時 在不使發泡粒子膨脹下加熱至熔接之溫度之預備加熱。接 著’藉由用以主加熱之高壓蒸汽以加熱發泡粒子，使發泡 粒子膨脹並使發泡粒子間強固地熔接。 如此方式’藉依序進行預備加熱及主加熱，預備加熱 31 200533701 可抑制發泡粒子之膨脹並同時以蒸汽取代發泡粒子間之空 氣，使模穴中心部分之發泡粒子亦可進行良好之加熱，且 藉由直到發泡粒子表面達可熔接之溫度為止發泡粒子間發 生熔接，並延續此狀態下進行使發泡粒子膨脹之主加熱， 5可使成形體之内部熔接率非常高。也就是說，即使係厚發 泡成形體，亦可得到内部熔接率高者，例如即使視密度係 10〜28g/L之高發泡倍率，且厚度係3〇〇〜1〇〇〇mm之立方體 或直方體之厚發泡成形體，亦可得到高内部溶接率者。 另外，前述發泡粒子之預備加熱時之蒸汽壓力，如前 10 述’宜係比主加熱時之蒸汽壓力低〇,〇5MPa以上之壓力，且 以比主加熱時之蒸汽壓力低0.05〜0.03MPa之壓力為佳。但 預備加熱之蒸汽壓力宜大於〇.01Mpa(G)，0.02MPa(G)以上 則更佳。 再者，前述之蒸汽壓力中任一者，皆係於連接導入蒸 15 汽側之蒸汽室之排氣管之排氣閥側前方所測定之計示壓力 力。本發明之發泡成形體之製造方法所使用之發泡粒子， 一般係體密度於8〜450g/L之範圍内者，且以10〜300g/L之 範圍内者為佳，12〜30g/L之範圍内者更佳。發泡粒子體密 度之測定，可將即將成形前之發泡粒子隨意取出，於氣溫 20 23 C ’相對濕度50%之大氣壓力下之房間中，一面除去靜 電一面將發泡粒子收容於容積1L之量筒中直到1L之刻度為 止’使其呈自然堆積狀態。接著測定所置入發泡粒子之重 量並藉此求出體密度。 以本發明之發泡成形體製造方法得到之發泡成形體， 32 200533701 可適用視密度大略為8〜_g/L者，且以視密度於1〇心以 上且低於離者為佳，又以10〜離者更佳。製造視密 度低於3〇g/L之發泡成形體時，通常，唯有使用提高内部壓 力之發泡粒子之模内成形法。一般而言，若使用提高内部 5壓力之發泡粒子得到厚發泡成形體，成形體内部之炼接率 會極端惡化。此係由於靠近模具表面位置之發泡粒子先行 膨脹，使蒸汽難以抵達内部之故。然本發明之發泡成形體 製造方法，藉使用前述由特定之芯層與被覆層組成之複合 構造發泡粒子，使發泡粒子間之熔接性極為良好，故即使 10使用提高内冑壓力之發泡粒子以製造視密度低於3 〇 g/L之 厚發泡成形體，成形體内部之熔接性仍然優異。因此，本 發明之發泡成形體製造方法係於因成形體内部之熔接性容 易降低而使成形時之困難性高，且使用提高内部壓力之發 泡粒子，以模内成形視密度低於3〇g/L之厚發泡成形體時， 15非常有效。又’前述發泡粒子之内部壓力係0.005〜 〇.98MPa(G)，更以〇·〇5〜〇.5MPa(G)為佳。 又，前述發泡成形體之視密度，係表示jIS Κ7222(1999) 中所定義之全體視密度。又，前述發泡粒子之内部壓力， 係以特開2003-201361號公報之方法求得。 20 本發明之發泡成形體可以各種模内成形方法製造。 舉例來說，其中一成形法係如特公昭46-38359號公報 所述’於大氣壓力或減壓下由凹凸一對模具形成之模穴 中，填充發泡粒子後，壓縮模穴之體積使其減少5〜70%， 接著將蒸汽等傳熱介質導入模穴内，使發泡粒子加熱熔接 33 200533701 者0 又，亦可舉例如特公昭51-22951號公報中，將藉由使 物理發泡劑含浸於發泡粒子以提高内部壓力之發泡粒子填 充於杈穴中後，將蒸汽導入模穴中使發泡粒子相互熔接之 5 成形法。 又，亦可舉例如特公平4_46217號公報中，於以壓縮氣 體加壓至超過大氣壓力之模穴中，以大於模穴中壓力之壓 力填充發泡粒子後，將蒸汽導入模穴中使發泡粒子相互熔 接之成形法。 〇 又，如特公平6-104〇26號公報所述，亦可藉由適當組 合前述之方法來成形。 田 如上述方法得到之發泡成形體，因形成芯層之熱可塑 性樹脂之種類及視密度之不同，存在有會在脫模後立刻開 始，縮者，此時，藉早先於5〇〜饥左右之環境氣體中進 15订熟化，可恢復至與成形空間實質上相同之尺寸。 ,本發明之特定之發泡粒子模内成形所得到之厚發泡成 ^體’成形體内部之發泡粒子之炫接率係50%以上，亦不 論疋否厚發泡成形體，發泡粒子之相互溶接性均優異。因 $，本發明之發泡成形體，於削片、切割等加工時了加工 2〇時,加工品幾乎不會破裂或斷裂，且不易發生發泡粒子之 缺知’加品之不良率極低。又，直接使用發泡成形體時， 即使於局部承受高負載，或於承受彎曲負載等狀態下使 用，亦不易發生斷裂。又，前述發泡成形體内部之發泡粒 子之炫接率，以60%以上為佳，70%以上更佳。 34 200533701 另外，如本發明之厚發泡成形體，其發泡粒子相互間 之溶接性，因有越靠近中心部越低之傾向，故測定發泡成 形體内部之發泡粒子之熔接率，即相當於測定發泡粒子相 互間之熔接性最差之部份。因此，發泡成形體内部之發泡 5 粒子之熔接率係50%以上之發泡成形體，即表示發泡成形 體全體之發泡粒子之熔接率皆在50%以上。 發泡成形體全體之發泡粒子之熔接率，係由如第3圖所 示之測定裝置所測定。又，第3(a)圖係測定裝置之前視圖， 第3(b)圖係測定裝置之俯視圖。 10 將供作測定之發泡成形體乾燥後，於23°C，相對溼度 50%之大氣壓力下之房間内，放置120小時以上。並於維持 此狀態之房間内實施下述作業。 首先，為了在發泡成形體之厚度方向（通常係與模具之 開閉方向一致之方向）包含厚度最厚之厚度方向之中央 15 部，自發泡成形體之任意部位（若為直方體形狀或立方體形 狀時，包含成形體中央部之部位），切出尺寸為厚25mm、 長180mm、寬50mm之直方體形狀之發泡體。以下，對直方 體形狀之發泡體之切出位置作更詳細之說明。直方體形狀 之發泡體係切成使其中心與可自發泡成形體切出之最大之 20 球體之中心實質上一致。且，所謂實質上一致係表示球體 之中心與直方體之中心之位置誤差小於20mm。接著，對於 所切出之直方體形狀之發泡體，於長度方向之其中一表面 (長180mm，寬50mm之面之其中一面）橫跨全寬地切出一深 2mm之切痕’並以此為試驗片。 35 200533701 接著’如第3(a)及(b)圖所示，平行直立設置成使中心 間之距離係7〇mm，且於由上端削成半徑5mm之曲面之高 100mm，寬60mm，厚10mm之剛體構成之支持板2、2之上 方，將别述試驗片1均等地跨置，使設有切痕5之面朝下側， 5且試驗片1之長度方向與前述支持板2、2直交。 接著，利用由尖端削成半徑5mm之曲面之高60mm，寬 60mm，厚i〇mm之剛體構成之推壓板3固定，使推壓板3之 厚度方向之中心部與試驗片之切痕5一致，並自試驗片1之 切痕5之相對側開始，進行推壓板3之推壓速度為2〇〇mm/分 10之二點彎曲測試，並推壓至試驗片1斷裂為止或使試驗片j 自支持板2、2上脫落並完全陷入支持板2、2間為止。 接著，觀察試驗片1之斷裂面，從被破壞之發泡粒子個 數(GN)與發泡粒子間剝離之發泡粒子個數(pN)，利用下述 關係式(3)求取熔接率(BR)。此外，當然，存在於最初切痕 15 2mm上之發泡粒子皆不計。又，試驗片！之斷裂面中，當著 眼於一個發泡粒子時，若有同時含有被破壞之部份及發泡 粒子間剝離之部份的情形，則考慮其面積，如果被破壞之 部份之面積超過50%以上則計入被破壞之發泡粒子個數， 如果被破壞之部份之面積小於50%以上則計入發泡粒子間 20 剝離之個數。 BR(%) = GNxl〇〇/(GN+PN).....(3) 另外’此測試之結果’於試驗片未完全斷裂時，將非 斷裂部份全部視為被破壞者，以刀片將非斷裂部份垂直(往 試驗片之厚度方向）切斷，將存在於該切斷面之發泡粒子數 36 200533701 全部計入被破壞之數，計算被破壞之發泡粒子個數(GN)、 及發泡粒子間剝離之發泡粒子個數(PN)，依前述相同計算 式測定熔接率(BR)。 本杂明之發泡成形體宜係視密度1 〇g/L以上，小於 5 30g/L，最小厚度係3〇〇〜i〇〇〇mm之立方體或直方體。又， 立方體或直方體之最小厚度，係表於縱、橫、及高度3方向 中最小之數值。此發泡成形體，因係以往難以製造之高發 泡倍率之非常厚之内部熔接率優異之立方體或直方體之發 泡成形體，故於板狀切出作為緩衝材料或隔熱材料使用 10日守，甚至將板狀製品打孔加工以作為緩衝材等使用，亦可 使用至厚度方向之中央部份仍不會發生問題，可提供不會 浪費並便宜之加工品。 視密度為大於10g/L以上，小於3〇g/L，甚至1〇〜28g/L 之發泡成形體，恰好適合用作緩衝包裝等材料。發泡成形 15體之厚度，將厚者切出成板狀作為緩衝材料使用時，可提 同生產性故甚為理想，但若太厚則有無法得到内部熔接性 问之發泡成形體之虞。因此，最小厚度以3〇〇〜1〇〇〇腿為 佳’ 400〜6〇〇mm則更佳。 接著，說明本發明之實施例。 2〇 在本貫施例中，製造由以聚丙烯樹脂作為基材樹脂之 思層及以聚乙烯聚合物構成之被覆層組成之複合構造之發 泡粒子，及以該發泡粒子模内成形製成之發泡成形體。 [聚丙烯樹脂之製造] 首先，形成芯層基材樹脂之聚丙稀樹脂，以下述之製 37 200533701 造例1及2所示之方法合成。 製造例1 ⑴[二甲基亞矽烷基雙{1，1，-(2_曱基-4_苯基_氫甘菊基Η 氯化鍅]之合成 5 以下之反應皆在惰性氣體之環境氣體下進行，且反應 中使用預先乾燥精製之溶劑。 (a)外消旋•内消旋混合物之合成 將2-甲基甘韌^2.22g溶解於己烧3〇mL中，並少量逐次 添加0°C之苯化裡之環己烷-二乙醚溶液15.6111]1(當量j 〇)。 1〇 將此溶液於室溫下攪拌1小時後，冷卻至-78°c，加入 30mL四氫咬喃。 接著，加入〇.95mL二甲基二氣矽烷後，昇溫至室溫，更 於50 C下加熱90分鐘。然後加入氣化銨飽和水溶液，且在 分離有機層後，以硫酸鈉乾燥，並減壓蒸餾除去溶劑。 15 將得到之不純生成物以矽膠柱色譜法（展開溶劑；己 烷：二氣甲烷=5 : 1(重量比))精製，得到雙甲基— 苯基-1，4-二氫甘菊基）}二甲基矽烧J 48g。 將前述得到之雙{1，1，_(2-曱基_4_苯基q，冬二氫甘菊基” 二曱基矽烷768mg溶解於i5rnL之二乙醚中，於下嘀力 2〇 L98mLin-丁基叙之己烧溶液（1.68mol/L)，慢慢昇至室 溫，之後於室溫下攪拌12小時。將減壓蒸餾除去溶劑後得 到之固體以己烧洗淨，並減壓乾燥凝固。 再加入曱笨-二乙醚混合溶劑(4〇: 1(重量比))2〇眺，於 -60°C下加入四氣化錯325mg，慢慢昇溫，於室溫下攪拌^ 38 200533701 分鐘。 將得到之溶液於減壓下濃縮，藉加人己烧使其再沈 殿，得到由二甲基亞石夕燒雙（u，_(2_甲基_4_苯基_4_氯甘菊 基）}二氯化鍅構成之外消旋•㈣旋混合物i5〇mg。 5 (的外消旋體之分離 將重複前述反應得到之外消旋·内消旋混合物887mg 裝入玻璃容^，_於二氯甲㈣mLt，以高麼水銀燈進 行30为鐘光線照射。之後減壓蒸餾除去二氯曱烷，得到黃 色固體。 1〇 於該固體添加7mL甲苯授拌後，藉靜置使黃色固體沈 澱分離。除去上層澄清液體，將固體減壓乾燥凝固，得到 由二曱基亞石夕烧雙甲基_4_笨基冬氫甘菊基）}二氯 化锆構成之外消旋體437mg。 (ii)觸媒之合成 15 (a)觸媒載體之處理 將脫鹽水135mL與硫酸鎮16g裝入破璃製容器中，攪拌 成為溶液。於此溶液中加入蒙脫石（國峰工業股份有限公司 (夕^本工業株式会社）製，商品名「KUNIPIA-F(夕二匕。 7^F)」）22.2g後，昇溫，於80°C下保持i小時。 20 接著加入300mL脫鹽水，藉過濾分離固態部份。於該 固態部分加入40mL脫鹽水、23.4g硫酸、及29七硫酸鎂後， 昇溫，於加熱回流下進行2小時處理後，加入2〇〇mL脫鹽 水，過濾之。 再加入400mL脫鹽水實施2次過濾操作。之後，將固體 39 200533701 於100C下乾燥，得到作為觸媒載體用之化學處理蒙脫石。 (b)觸媒成份之調製 於内容積一公升之高壓釜之内以丙烯充分取代後，導 入230mL脫水庚烷，保持高壓爸内之溫度於奶它。 5 此時’將前述調製完成之作為觸媒載體用之化學處理 蒙脫石10g，添加並懸浮於2〇〇mL之甲苯中。 再將前述⑴之(b)中之於其他容器調製之二甲基亞矽烷 雙{1，1 -(2-甲基-4-笨基-4-氫甘菊基）}二氯化锆之外消旋體 (0· 15mmol)及三異丁基銘（3mm〇1)於曱苯（共計2〇mL)中混 10 合之物添加於高壓爸中。 之後’將丙烯以l〇g/hr之速度導入12〇分鐘，更於其後 持績120为鐘之聚合反應後，於氮氣環境氣體下蒸餾溶劑， 乾燥後得到固體觸媒成份。此觸媒成份，其每狀固體成 伤’含有1.9g之聚合物（聚丙稀）。又，前述之固體成份，係 I5由化學處理蒙脫石、為其所載持之二甲基亞石夕烧雙叫％ 甲基4-笨基|氫甘菊基）}二氣化錯之外消旋體、及又為其 所載持之異丁燒銘等3種成份所構成者。 (iii)聚丙烯樹脂之聚合 於内谷積200L之攪拌式高壓釜中，以丙烯充分取代 2〇後，導入精製後之庚烧亂，添加三異丁紹之己烧溶液 500mL(0.12m〇l)，於高壓爸内昇溫至贼。之後，添加前 述觸媒成69.Gg，導人丙稀及乙烯之混合氣體（丙烯：乙稀 97·5 · 2.5(重$比)），使壓力成為〇.7MPa，開始聚合，並 於本條件下進行3小時之聚合反應。 40 200533701 之後，壓入100mL乙醇至反應系統中，使反應停止， 清除殘存氣體成份得到9.3kg之聚合物。此聚合物係MFR = 8g/10分，來自聚丙烯之結構單元係97.6莫耳％，來自乙烯 之結構單元係2.4莫耳％，同排三元組分率係99.2%，熔點 5 (Tm)141°C，以2，1-插入為準之位置不規則單位之比例係 1.06%，以1，3-插入為準之位置不規則單位之比例係0.17%。 以下，將於此所得之聚丙烯樹脂（丙烯-乙烯隨機共聚合 物)稱為「聚合物1」。 製造例2 10 於内容積200L之攪拌式高壓蚤中，以丙烯充分取代 後，導入精製後之η-庚烷60L，添加三異丁鋁之己烷溶液 500mL(0.12mol)，於高壓釜内昇溫至70°C。之後，添加前 述觸媒成份6.0g，導入丙烯及乙烯之混合氣體（丙烯：乙烯 = 96.5 : 3.5(重量比)），使壓力成為0.7MPa，開始聚合，並 15 於本條件下進行3小時之聚合反應。 之後，壓入100mL乙醇至反應系統中，使反應停止， 清除殘存氣體成份得到8.8kg之聚合物，係用以作為芯層之 聚丙稀聚合物。 此聚合物係MFR = 8g/10分，同排三元組分率係 20 99.2%，熔點（Tm)125°C，來自聚丙烯之結構單元係95.3莫 耳％，來自乙烯之結構單元係4.7莫耳％，以2，1-插入為準之 位置不規則單位之比例係0.95%，以1,3-插入為準之位置不 規則單位之比例係0.11%。 以下，將於此所得之聚丙烯樹脂（丙烯-乙烯隨機共聚合 41 200533701 物)稱為「聚合物2」。 [使用齊格勒系觸媒之聚丙烯樹脂] 又，使用齊格勒系觸媒之聚丙烯樹脂係採用曰本 POLIGEM股份有限公司（曰本木。U歹厶株式会社)製造之丙 5 烯-丁烯隨機共聚合物，商品名「NOVATEC(/パテック）PP MB3B」（以下稱聚合物3。）及光興產股份有限公司（光興産 株式会社）製造之丙烯-乙烯隨機共聚合物，商品名 「J532MZV」（以下稱聚合物4。）。 聚合物1〜4之物性如第1表所示。 10 第1表 聚丙烯樹脂之種類 聚合物1 聚合物2 聚合物3 聚合物4 聚合物之組 成 丙烯（莫 耳％) 97.6 95.3 94.0 97.2 乙烯（莫 耳％) 2.4 4.7 0 2.8 丁烯（莫 耳％) 0 0 6.0 0 位置不規則 單位之比例 [2，1]插入 1.06 0.95 0 0 [1，3]插入 0.17 0.11 0 0 熔點Tm(°C) 141 125 148 143 水蒸氣穿透度 (g/m2/24hr) 12.0 16.8 11.9 15.8 [mm]分率 99.2 99.2 96.5 96.4 MNR(g/10 分） 8 8 8 6 接著，使用前述聚合物1〜聚合物4，說明發泡粒子之 製造及使用此等發泡粒子之發泡成形體之製造實施例。 又，以下各例中，各物性以如下方法求得。 熔點使用股份有限公司島津製作所（株式会社島津製 15 作所）製造之熱流量差示掃描熱量計「DSC-50」，依前述方 法測定。 水蒸氣穿透度，係將前述聚合物1〜聚合物4製成厚25 42 200533701 微米之薄膜，依前述方法測定。 實施例1 使用口徑65mm沴之單軸押出機，添加於製造例1所得 之聚丙烯樹脂及抗氧化劑（吉富製藥股份有限公司（吉富製 5 〇〇〇薬株式会社）製造，商品名「YOSHINOKS(彐シ/ y夕 7)ΒΗΤ」〇·〇5重量％，及Ciba-Geigy股份有限公司（千八力、 彳年一株式会社)製造，商品名「IRUGANOKS(彳少力、/ v 夕7)1010」〇·1〇重量％)，於230°C下調合，並使熔融樹脂 之押出量為40kg/hr，以150Kg/cm2之壓力注入共押出模之怎 10 部導入喷嘴。 更使用口徑30mm 0之單軸押出機，添加密度 0.907g/cm3，熔點1〇〇 °C之線性低密度聚乙烯（曰本 POLIGEM股份有限公司（日本求y歹厶株式会社)製造，商 品名「Carnel(力一氺/b)KF270」）及抗氧化劑（吉富製藥股 15份有限公司（吉富製薬株式会社）製造，商品名 「YOSHINOKS( 3 シ / v 夕只）BHT」0 〇5 重量 ％，及 Ciba-Geigy股份有限公司（于，力、< 年一株式会社)製造，商 品名「IRUGANOKS(彳少力7 V夕只）1〇1〇」〇 1〇重量％)， 於220 °C下調合，並使炼融樹脂之押出量為8kg/hr，以 20 130Kg/cm2之壓力注入共押出模之被覆部導入喷嘴。 接著，自直徑1.5mm之前述模之孔〇，以前述聚合物1 及抗氧化劑之調合物為非發泡狀態之芯層，且以前述線性 低密度聚乙烯為非發泡狀態之被覆層，呈絲狀地押出。 使此絲通過水槽冷卻，切斷並得到每個重量1〇111§且由 43 200533701 複合體構成之樹脂粒子。以位相差顯微鏡觀察此樹脂粒 子’可發現具有厚度47微米之線性低密度聚乙稀樹脂構成 之被覆層，筒狀覆蓋由聚丙烯樹脂構成之非發泡狀況之芯 層之構造。 5 接者，為使如述樹爿曰粒子成為發泡粒子，將1 〇〇〇g樹脂 粒子與水2500g、三級磷酸鈣（須為1〇重量％之水分散

液)200g、十二烷基苯磺酸鈉(2重量％之水溶液)3〇〇§共同L 入内容積5公升之高壓釜中，更加入如第2表所示之量之異 丁烧’於60分鐘之間昇溫至如第2表所示之發泡溫度後，保 10 持該溫度30分鐘。 之後，為使高壓爸中之μ力保持如第2表所示之發泡麼 力’由外部加人Μ縮氮氣之同時，開啟高墨爸底部之間， 將内容物放出至常溫之大氣壓力下。 15 20 將依如上之操作得到之發泡粒子乾燥後’測定其體密 二，係撃。又發泡粒子之氣泡’其平均氣泡直徑係 190μηι，非常平均。 又，前述發泡粒子之平均氣泡直徑，係隨音選擇切斷 粒子之大略中央部位並以顯微鏡觀察二: 或測定斷面於晝面中所映出之隨意氣泡 之各乳泡攻大直徑，求其平均值所得者。 ί著，彻第卜2圖朗發泡成形體之製造方法。 表示蒸汽之供給、《方向，虛線分別表 發、/、/丁成七用輪具—例之截面圖。第2圖係製造 成形的之蒸汽供給步驟之說明圖。實線之箭頭分別 示蒸汽之流動 44 200533701 首先，將如前述所得之發泡粒子，收容於23°c，計示 壓力0.5MPa(G:計示）之加壓空氣中，使空氣含浸於發泡粒 子内以提高發泡粒子之内部壓力。接著，於發泡粒子顯示 如第2表之内部壓力時，填充於具有如第丨圖構成之蒸汽室 5 A、B、C，排氣閥Dl、D2、D3，蒸汽閥si、S2、S3之鋁 製成形用模具之模穴E(模穴尺寸係縱2〇〇〇mm、橫 1000mm、厚500mm)之中，先如第2(1)圖所示，使排氣閥Di、 D2、D3全部於開放狀態，自蒸汽閥S1、S2、幻將蒸汽導入 蒸汽室A、B、C之内5秒鐘，以排除蒸汽室内及發泡粒子間 10 之空氣。 接著如第2(2)圖所示，關閉排氣閥di、D2、D3維持開 放狀態，為了更進一步排氣並進行發泡粒子之預備加熱， 藉開啟蒸汽閥S1，使蒸汽自蒸汽室A通往蒸汽室b、（^則， 導入如第2表所示計示壓力之蒸汽如第2表所示之時間。（預 15 備加熱1) 之後立刻如第2(3)圖所示，關閉排氣閥D3，D2維持開 放狀態並開啟D1，為了更進一步排氣並更進一步進行發、、包 粒子之預備加熱，藉單獨開啟蒸汽閥S3，使蒸汽自蒸汽室8 通往蒸汽室A、c側，導入如第2表所示計示壓力之蒸汽如 20第2表所示之時間。（預備加熱2) 更於之後立刻如第2(4)圖所示，關閉排氣閥D2、D1維 持開放狀態並開啟D3，為了更進/步排氣並更進一步進行 發泡粒子之預備加熱，藉單獨開啟蒸汽閥S2，使蒸汽自蒸 >气至C通往蒸汽室a、b側，導入如第2表所示計示壓力之蒸 45 200533701 汽如第2表所示之時間。（預備加熱3) 之後立刻如第2(5)圖所示，為了使發泡粒子膨漲埋沒發 泡粒子間之空隙，以使發泡粒子間強固地熔接，使排氣閥 m〜D3於關閉狀態’並將蒸汽閥si〜S3全部開啟，導入如 5弟2表所示計示壓力之蒸八如弟2表所示之時間，進行主加 熱。又，預備加熱1、2、3之蒸汽壓力比主加熱時之蒸汽壓 力低O.IMPa 〇 接著，以第2表所不之時間，以水冷卻模具後將發泡成 形體自模具中取出。將脫模後之發泡成形體，立刻移至70 10它之房間中，放置24小時，乾燥以恢復其尺寸。接著，將 發泡成形體放置於23°C ’相對濕度50%之房間中5天後，熟 化結束。 熟化結束後之發泡成形體之視密度係20g/L，相對於模 具尺寸之收縮率係2.5% ’成形體外面之發泡粒子間之空隙 15數少，成形體外面之整體無凹凸現象，係外觀優異之成形 體。又，發泡成形體之内部熔接率係90%。 又，第2表中之成形體外觀，依如下之基準以目視判定。 〇：模内成形體之表面平滑且粒子間之空隙不明顯。 △:模内成形體之表面雖平滑但粒子間之空隙明顯。 20 X :模内成形體之表面欠缺平滑性且粒子間之空隙明 顯。 實施例2〜3及比較例 實施例2中，除將形成芯層之樹脂從前述之聚合物1變 更為聚合物2之外，實施與實施例1同樣之方法得到樹脂粒 46 200533701 子。又，實施例3中除將形成芯層之樹脂從前述之聚合物工 變更為聚合物3之外，實施與實施例1同樣之方法得到樹脂 粒子。更，比較例1中除將形成被覆層之樹脂變更為第3表 中所示者之外，實施與實施例1同樣之方法得到樹脂粒子。 5 所得之樹脂粒子除採用如第2表或第3表中所示之發泡粒子 製造條件之外，實施與實施例1同樣之方法得到發泡粒子。 接著，使用此等發泡粒子，除蒸汽加熱條件變更為如第2表 或第3表中所示之條件之外，以與實施例1同樣之操作製作 發泡成形體。對得到之發泡粒子及發泡成形體，進行與實 10 施例1同樣之評價。其結果，實施例2〜3如第2表中所示， 比較例1如第3表中所示。 實施例4 實施例4中，使用如實施例2所得之發泡粒子，除預備 加熱1、2、3之蒸汽壓力與主加熱之蒸汽壓力相同外，以與 15實施例2相同之操作製成發泡成形體。對所得到之發泡成形 體進行與實施例2相同之評價，其結果如第2表所示。 實施例5 貫施例5中，除將形成芯層之樹脂從前述之聚合物^變 更為聚合物4之外，實施與實施例丨同樣之方法得到樹脂粒 20子。所得之發泡例子除採用如第2表所示之製造條件之外， 實施與實施例1同樣之方法得到發泡粒子。接著，使用該發 泡粒子，除將蒸汽加熱條件變更如第2表之外，以與實施例 1相同之b作製成發泡成形體。對所得到之發泡成形體進行 與實施例1相同之評價，其結果如第2表所示。 47 200533701 比較例2〜3 本比較例中，製作無被覆層之發泡粒子，並使用此等 發泡粒子製造發泡成形體。 首先，將聚合物1(比較例2)或聚合物3(比較例3)，使用 5内口徑30mm沴之單軸押出機調合，切斷並得到為一個重量 l.Omg之樹脂粒子。 接著’將lOOOg樹脂粒子與水3〇〇〇g、三級ί粦酸約(須為 10重量％之水分散液)200g、十二烷基苯磺酸鈉（2重量％之 水溶液)25.0g共同加入内容積5公升之高壓蚤中，更加入如 10第3表所示之量之異丁烷，於6〇分鐘之間昇溫至如第3表所 示之發泡溫度後，保持該溫度3〇分鐘。之後，為使高壓釜 中之壓力保持如第3表所示之發泡壓力，由外部加入壓縮氮 氣之同時，開啟高壓釜底部之閥，將内容物放出至常溫之 大氣壓力下。 15 將依前述操作後得到之發泡粒子乾燥後，測定其體密 度之結果如第3表所示。 接著，使用此發泡粒子，以與實施例丨相同之操作製作 發泡成形體。對所得之發泡粒子及發泡成形體，進行與實 施例1相同之評價，其結果如第3表所示。 20 48 200533701 第2表

實施例 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 發 泡 ^5 樹脂之種類 聚合物1 聚合物2 聚合物3 聚合物2 聚合物4 粒 子 層 熔點fc) 141 125 148 125 143 之 製 造 條 件 及 樹脂之種類 LLDPE LLDPE LLDPE LLDPE LLDPE 密度(g/cm3) 0.907 0.907 0.907 0.907 0.907 熔點（°C) 100 100 100 100 100 被 霜 維氏軟化點溫度 (°C) 88 88 88 88 88 發 泡 層 被覆層厚度（// m) 30 30 30 30 30 粒 子 之 狀 態 相對於芯層+被 覆層之被覆層重 量比例（重量％) 15 15 15 15 15 —/ 均] ί固樹脂粒子之平 t 量(mg)(*l) 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 異丁烧量（g) 200 220 200 220 200 發泡溫度（°C) 127 113 138 113 128 發泡壓力（MPa)(G) 2.0 1.8 2.0 1.8 2.2 發泡粒子體密度 (g/L) 18 15 18 15 18 平均氣泡直徑（μπι) 190 200 190 200 240 發泡粒子被覆層之 厚度(μιη) 5 4 5 4 5 成 形 發泡粒子之内部壓 力（MPa)(G) 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 條 排氣時間（秒） 5 5 5 5 5 件 及 發 泡 粒 預備加熱1〜3之各 蒸汽壓力（MPa) 0.05 0.05 0.05 0.10 0.10 預備加熱1〜3之各 加熱時間（秒） 10 10 10 10 10 子 之 主加熱之蒸汽壓力 (MPa) 0.15 0.10 0.25 0.10 0.20 性 狀 主加熱1〜3之加熱 時間（秒） 20 20 20 20 20 水冷時間（秒） 50 40 50 40 50 成形體視密度（g/L) 20 17 20 17 20 成形體外觀 〇 〇 〇 〇 〇 模具尺寸收縮率（％) 2.5 2.5 2.5 2.7 2.7 内部熔接率（％) 90 80 90 50 80 *1由隨意選擇100個樹脂粒子計算之一個粒子之平均重量 49 200533701 第3表

實施例 比較例1 比較例2 比較例3 發 泡 粒 子 之 製 造 條 件 及 發 泡 粒 子 之 狀 態 芯 層 樹脂之種類 聚合物1 聚合物1 聚合物3 熔點（°C) 141 被 覆 層 樹脂之種類 HDPE(* 2) - - 密度(g/cm3) 0.960 - - 熔點（°C) 135 - - 維氏軟化點溫度 (°C) 128 一 被覆層厚度（μπι) 47 - - 相對於芯層+被 覆層之被覆層重 量比例（重量％) 15 -—> 均： 固樹脂粒子之平 ί 量(mg)(*l) 1.0 1.0 1.0 異丁说量（g) 200 190 190 發泡溫度（°c) 127 127 138 發泡壓力（MPa)(G) 2.0 1.9 1.9 發泡粒子體密度 (g/L) 18 18 18 平均氣泡直徑（μπι) 200 180 180 發泡粒子被覆層之 厚度(μιη) 5 由 - 成 形 條 件 及 發 泡 粒 子 之 性 狀 發泡粒子之内部壓 力（MPa)(G) 0.2 0.2 0.2 排氣時間（秒） 5 5 5 預備加熱1〜3之各 蒸汽壓力（MPa) 0.05 0.05 0.05 預備加熱1〜3之各 加熱時間（秒） 10 10 10 主加熱之蒸汽壓力 (MPa) 0.20 0.30 0.35 主加熱1〜3之加熱 時間（秒） 20 20 20 水冷時間（秒） 50 50 50 成形體視密度（g/L) 20 20 20 成形體外觀 Δ 〇 〇 模具尺寸收縮率（％) 3.0 3.2 3.2 内部熔接率（％) 30 0 0 *1由隨意選擇100個樹脂粒子計算之一個粒子之平均重量 50 200533701 *2日本POLIGEM股份有限公司（日本求P歹厶株式会社) 之高密度聚乙烯，商品名「N〇VATEC( /〆于V夕）HD HY450」 註：比較例1係芯層與被覆層之熔點差小於15 °C (6 °c)之比較 5 比較例2及3係無被覆層之比較例 如第2表所示，在依本發明方法之實施例1〜3及5中， 其任一者皆係最小厚度5〇〇mm之直方體形狀發泡成形體， 且此表密度小於30g/L之發泡成形體，雖然以不須特殊控制 機構之壓力控制蒸汽加熱方法製造，但其發泡粒子藉由使 10 用由係結晶性熱可塑性樹脂構成且呈發泡狀態之芯層，及係由 熔點比構成前述芯層之熱可塑性樹脂熔點低15°C以上之結 晶性聚烯烴聚合物所構成之實質上呈非發泡狀態之被覆層 所組成之發泡粒子，所得到之發泡成形體之内部係溶接率 為80〜90%之非常高者。又，實施例1〜3及5中，雖係使用 15提高内部壓力之發泡粒子以製造之視密度低於小於30g/L 之最小厚度500mm之直方體形狀發泡成形體，其内部熔接 率卻係80〜90%，確實令人驚訝。 貝％例2及貫施例4之比較中，實施例2係經過以比主加 熱低0.05MPa以上之低壓，進行使蒸汽通過前述發泡粒子間 20之預備加熱步驟之例，另一方面，實施例4則係顯示以相同 之蒸汽壓力進行預備加熱步驟之例。由該等比較可了解， 以比主加熱低0.05MPa以上之低壓，進行使蒸汽通過前述發 泡粒子間之預備加熱步驟之例，與未經該步驟之例相比， 其内部熔接率較高。於實施例4之模内成形條件下，使其内 51 200533701 部溶接率提咼至60%以上’則發泡成形體之厚度必須減少 至300mm左右’於此點上，可認知進行前述之預備加熱之 優越性。又，實施例4中，其内部熔接率係5〇%，雖然與實 施例2相比係較差之結果，但此結果仍遠比比較例1乃至3來 5 得優異。 與實施例1相對比之比較例1，係顯示其發泡粒子中， 構成芯層之熱可塑性樹脂與構成被覆層之聚烯烴聚合物間 之熔點差小於15°C之例。因此，雖然與實施例1同樣進行過 預備加熱，但成形體之中心部之發泡粒子之相互溶接顯著 10 較差。於比較例1中成形體表層之熔接雖良好，但可發現越 罪近成形體中心其炼接率越低之傾向，因靠近成形體表層 之發泡粒子先行並發泡熔接完成，使蒸汽無法充份抵達成 形體之中央部份，造成内部熔接率低之結果。 比較例2及3，分別係與實施例1及3之對比，表示其不 15 具有被覆層之例。比較例2及3所得到之發泡成形體，其内 部熔接率顯著較差，中心部之發泡粒子完全未熔接。此結 果顯示了實施例1及3之優越性。 實施例3及5，其構成芯層之樹脂，雖係如實施例1、2 身又具有丙細之早體早位之以2,1插入及1，3插入為準之特定 20 之位置不規則單位以外之樹脂，仍顯示有達成本發明之優 異效果之結果。又，若比較以丙浠之單體單位之以2，1插入 及1，3插入為準之位置不規則單位之比例為特定量之聚丙 烯樹脂作為芯層之樹脂之實施例1，與以位置不規則單位之 比例為0之聚丙烯樹脂作為芯層之樹脂之實施例3，即使考 52 200533701 慮兩芯層之熔點差，仍可知實施例1於低溫下之模内成形性 較優異。 另外，本實施例之發泡成形體成形步驟中雖分別進行 排氣、預備加熱1、2、3等步驟，但於可滿足成形體之内部 5 熔接率之範圍内，亦可省略排氣及/或預備加熱。又，為統 一成形體表面之各部份之表面狀態及成形體各部份之熔接 狀態，可進一步分割A、B、C各蒸汽室，對蒸汽壓力進行 部份調整。 I：圖式簡單說明3 10 第1圖係顯示製造本發明之發泡成形體之成形用模具 一例之截面圖。 第2圖係說明製造本發明之發泡成形體時之蒸汽供給 步驟之圖。 第3圖係測定發泡成形體之内部熔接率之測定裝置之 15 概念圖，第3(a)圖係前視圖，第3(b)圖係平面圖。 【主要元件符號說明】 2.. .支持板 3.. .推壓板 4.. .底座 5.. .切痕 A、B、C…蒸汽室 D卜D2、D3.··排氣閥 E...模穴 SI、S2、S3…蒸汽閥 1...試驗片 53

Claims (1)

1. 200533701 十、申請專利範圍： 1· 一種厚發泡成形體，係由模内成形熱可塑性樹脂之發泡 粒子所得，且可切出直徑200mmi球體尺寸之發泡成形 體，其特徵在於：前述發泡粒子包含： 芯層，係結晶性熱可塑性樹脂構成且呈發泡狀態 者；及 10 15 20 被覆層，係實質上呈非發泡狀態，且由熔點比構成 前述芯層之熱可塑性樹脂熔點低15。〇以上之結晶性聚 稀聚合物或維氏軟化溫度比構成芯層之熱可塑性樹 脂維氏軟化溫度低15°C以上之非結晶性聚烯烴聚合物 所構成者， 又’該發泡成形體内部發泡粒子之溶接率係5〇%以 上。 2·如申請專利範圍第丨項之厚發泡成形體，其中前述發泡 成形體係視密度係大於等於l〇g/L且小於3〇g/L，且最小 厚度300〜i〇〇〇mm之立方體或直方體。 4 3·如申請專利範圍第1項之厚發泡成形體，其中構成前述 發泡粒子芯層之結晶性熱可塑性樹脂係聚烯烴樹脂。 如申請專利範圍第丨項之厚發泡成形體，其中構成前述 發泡粒子芯層之結晶性熱可塑性樹脂係聚丙烯樹脂。 ~種厚發泡成形體之製造方法，係將熱可塑性樹脂之發 /包粒子填充於模穴中，以蒸汽加熱前述發泡粒子使其相 互^接’以製造可切割出直徑200mm之球體尺寸之發泡 成形體之方法，其特徵在於：該方法係使前述發泡粒子 54 5. 200533701 包含： 芯層，係結晶性熱可塑性樹脂構成且呈發泡狀態 者；及 被覆層，係實質上呈非發泡狀態，且由熔點比構成 5 前述芯層之熱可塑性樹脂熔點低15°c以上之結晶性聚 烯烴聚合物或維氏軟化溫度比構成芯層之熱可塑性樹 脂維氏軟化溫度低15°c以上之非結晶性聚烯烴聚合物 所構成者。 6. 如申請專利範圍第5項之厚發泡成形體之製造方法，其 10 中發泡粒子之體密度係10〜300g/L，内部壓力係0.005 〜0.98MPa(G)。 7. 如申請專利範圍第5項之厚發泡成形體之製造方法，係 以較前述將發泡粒子填充於模穴中，主加熱時之蒸汽壓 力低0.05〜0.3MPa之蒸汽壓力進行預備加熱，接著進行 15 前述主加熱使前述發泡粒子相互炫接。

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