TW200407370A - Packaging material of display device and method for producing the same - Google Patents

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Description

200407370 五、發明說明（1) 發明領域 本2明係有關於一種顯示元件之封裝材料，特別有關 於一種應用於有機發光顯示器之封裝材料。 【發明背景】 ’ 在諸多新世代的平面顯示元件中，電激發光（Electr〇 -Luminescence，EL)顯示元件的發光原理是於特定的螢光 或磷光體加上電流以使電能轉換成光能，而依據發光層所 使用”同，可以區分為有機el顯示元件與無飢顯 不兀件，其中有機發光二極體（〇rganic nght 是採用有機薄膜積層型式，其具有面發光的 薄型、篁輕特徵以及自發光的高發光效率、⑹驅動電壓等 優點。雖然0LED顯示元件之發光效率、光電特性、商 產化已經發展至成孰階與，伯S ^从 ^ 、如- AT r 又但疋其封裝技術仍有待開發研 九，以挺面0LED之使用壽命與產品可靠度。 s J!的lLED顯示元件大都採用具有：功函數的活性金 屬=作金屬陰極，所以0LED顯示元件的使用壽命與顯示 元件中的纟、氣含量之間有密切的關係。由於隨著使用時 間增加，環境中的水氣盥氧裔卵〜曰么日 可從用呀 九，、乳轧很容易滲入顯示元件中， 會與活潑的金屬陰極進行作用，报容易產生 機發光層之間剝離、材料裂醢+^ π杜興有 均句度等發光品質。在:亍低:r :列，點：(2)電子元件封裝的過程中發生瑕疯，導致外有 界的環境因素，例如：濕氣、氧氣等透過缺陷的部位^
200407370 五、發明說明（2) 至顯示元件内部。（2)封裝材料盥 固’導致外界的環境因素沿著封二日，，結不夠牢 部。（3)封裝材料本身含有微量的^分，m員不元件内 ，釋放出來。⑷外界的水分透過擴；程及 i材料進入到顯示元件内部。 κ s 穿透封 為了防止水、氧之入侵以延長顯士 習知發展出多種技#，例如：在玻;^ m:寿命， 化樹脂、鍍上金屬氧化物、氟： ：佈熱硬 r:擾採用密閉式蓋板封裝等方法性 /”L、干擾、氧化物溶解等缺點。 电 封第1圖’其顯示習知第一種0led顯示元件1〇之 思二、σ構的剖面不意圖。一玻璃基板12表面上包含有一積 】物1二’係—陽極導電層u、—有機發光材料層13以 陰極金屬層15所構成。0LED顯示元件10之封裝方式係 封膠層16塗佈於玻璃基板12之邊框處，則一玻璃蓋板 1 8之邊框處可藉由封膠層丨6之黏著性與玻璃基板丨2之表面 邊框處接合，進而封裝成一個密閉空間丨9。然而，封膠層 1 6之材質係為紫外線（uv)硬化膠，需經由UV光照射方式加 以固，，而且UV硬化膠主要為環氧樹脂（叩⑽“材質，其 具有氣體逸散現象（out gassing)且含有大量水氣分子， 因此無法完全隔離氧氣、水氣，故0LED顯示元件1〇仍無法 通過商品化嚴格的環測需求。 請參考第2圖，其顯示習知第二種〇leD顯示元件20之 封裝結構的剖面示意圖。為了改良第一種〇LED顯示元件1〇
200407370 五、發明說明（3) =玻璃蓋板18 1二狐ED顯示元侧提供—種沖壓金屬 盍板22，其内側壁上設置有一相對於顯示元件之凹槽，且 :槽：置有一吸水層24，其材質是由固態化合物；構 ^ birr n^(Ba〇) ' ^'b^(Ca0) ' ^s^^(CaS〇4) 虱鈣（Cacl2)、矽膠、沸石、分子篩等等，可以吸 =身之固體狀態。此外，一單向性之透氣膜 放===構：：：：”24所吸附之水氣再釋 ^对衷夂構可以通過嚴格的環測試驗。 實=述直接將乾燥劑置入顯示元件内的技術，在 下之困難：⑴#末態的乾燥劑通常必須 為載體，才能比較順利地填充到顯示元件中，最 f，，將>谷劑除去。（2)有機發光元件對溫 :::當敏感，這些製程常會減損顯示元件的品二 這-類吸濕速率極高的乾燥劑，*元件封裝製程 成需250 C以上的溫度進行除水、活化步驟，會造 成I程上的不便。（4)金屬蓋板22 ^ Λ 大尺寸之0LED顯示元件之製作上會遭 ^ 為厚，在現人平面Λ ± 較玻璃基板12之厚度 商品化的基：需求…之㈣短小的趨勢下將無法符合 為了順利將粉末態乾燥劑應用在 ;:r=”。美國專利第5,3二^ 虞材抖’係將固恶乾燥劑均勾地分散在感塵膠中，再塗佈 Μ I ------· · | ΒΤΓ· ΓΙ·«Ι·ΓΓ 第7頁 |®8-7454TWF(N1)； 00302； Cherry.ptd 200407370 五、發明說明（4) =2 it、内部。美國專利第5，5 9 1，3 7 9號提出之吸水材料， 劑分子篩混於—具有水氣可滲透性質之載體中， 璃、多孔陶究、石夕氧燒等等。美國專利第6, 封裝材料，係提供鹼金族氧化物或驗土 之乾燥劑、，將其混入具有高水氣嶋 真刹楚4 m 再將其灌注於元件内部並固化成型。美國 分散在且有3^Λ提出之乾燥劑材料，係將乾燥劑粒子 刀狀在具有咼水氣穿透率 具有高水氣穿透率之聚==酉糸中將乾再=粒子Τ在 部。不過上述這些改I方半：：：：再塗佈於凡件内 在封裝製程之前必須增加多;下列新的問題：（1) 體導入顯示元件中，；刑以便將乾燥劑及其载 效率會隨著乾燥劑種類i、、曰产 」。（2)乾燥劑之吸濕 生變化，SI此常會發現炎：：：擴散速率之不同而產 =全時，錢已經;;害被乾燥劑 【發明概要】 J七光品質。 本發明之主要目的在於提出一 封裝材料’其材料具有高接著強卜：：於顯示器元件之 :低以及吸收水氣/氧氣/其他“ f量、水氣穿透 性可防止顯示元件因水氣；特性。藉由此特 提高顯示元件之使用壽命。轧及其他有害物質滲入，以 本毛明之封裝材i斗係為液能、的右·她 燥劑所混合之黏著劑，且材料i性可土ί料以及固態的乾
, -7454TWF(N1) ; 00302 ；Cherry ptd …、至溫固化型、加熱 五、發明說明（5) 固化型、紫外光固化型或可 機材料可選用環氧樹脂、聚胺美固化型。其中，液態的有 胺樹脂、壓克力樹脂、聚矽氧二=酸酯、酚醛樹脂、聚醯 選用鹼金族氧化物、鹼土族仆*材貝，固態的乾燥劑可 、氧化鈣、硫酸鈣、氯化鈣、a勿、金屬鹵化物、氧化鋇 氧化鋁、氧化鎂、硫酸銅、素:=鋰、溴化鈣、碳酸鉀、 矽膠、沸石、分子篩等材質:^ 、溴化辞、氯化亞鈷、 本發明之一優點在於，蔣 加熱除水的麻煩，a沒有粉末二:：或者必須 技術等困擾。 乾々卞J置入兀件中的繁複 本發明之另一優點在於，太 只有點膠塗佈與壓合加敎或開發的封裝方法’ 裝方式相當簡單。 、 疋+先固化的步驟，因此封 本务明之另一優點在於，本發日^ ^ 示元件内部的途徑之中，#骆έΑ @十丨叉竹係於水刀钕入顯 在水分入顧卡劑功能置入，因此能夠 在水^尚未知入顯不元件内部之前便去除水分。 發明之另一優點在於，本發 沾 使樹脂白Μ占度升高，再貼合另= f先硬化的預反應 是uv光照射來完全固化。、、土板，取後以加熱或 為壓合過程氣壓上升^ Γ Ϊ 方法能夠避免膠線因 【發明之詳細說明】 -办專問碭。 件或;機發光顯“ 旰之封表製私上，包含有0LED顯示元 200407370 五、發明說明（6) PLED)^/^ ^〇de, 叩nel，PDP)以及时甘電漿顯不面板（PlaSmadlSPUy 曰 士 及，、他的發光二極體等等的封裝製程。而 係塗佈可製作成單層、雙層或多層結構’ 可搭配阻隔；：：之内：、周圍或是包裹住發光元件，並 顯示元件之命 保護層、抗水膜等，進—步提昇 聚合imn，能夠在紫外光或者是可見光下預 線變形。，、X，以確保封裝製程的完整性，不至產生膠 氣穿ίϊΓ之封裝材料，具有高接著強度、低含水量、水 藉由此特性水氣/氧氣/其他有害物質之特性，而 滲入，以接古@颁不疋件因水氣、氧氣及其他有害物質 為液離的元件之使用壽命。本發明之封裝材料係 材料固態的乾燥劑所混合之黏著劑，且 ==;室：；㈣、加熱固化型、紫外光固化型或 聚胺基甲酸st 中，液怨的有機材料可選用環氧樹脂、 石夕氧院等材并n ί 、聚酿胺樹脂、屢克力樹脂、聚
氧穿透率要^ ’液恶的有機材料固化後的膜厚1〇0 _之水 == 態的乾燥劑W 硫酸“==裡金2:物：氧化鋇、氧… 以化辞、演化辞、氯化亞姑、"、彿 刀子師專材質，而且固態的乾燥劑之粒徑約為〇.卜 第ίο頁 _8-745娜 _;_2;Cherryptd 200407370 五、發明說明（7) 2 0 0 //111’佔接著劑之總重量的1()%〜7〇〇/0。 【第一實施例】 請參閱第3圖，其顯示本發明第一實施例之封裝材料 的製作流程圖。步驟丨〇〇 :首先提供100克之雙酚A縮水甘 油醚系列的環氧樹脂、1〜丨0 〇克之胺類硬化劑、〇 ·卜5克之 熔融二氧化矽的抗沉降劑、〇 · 〇 1〜1克之矽利康系消泡劑等 材質、3〜5克的多官能基壓克力單體、o.iq克的光起始 劑。舉例來說：可採用美國Dow Chemical Co.所生產的環 氧樹月曰（型號DER331) 100克、日本Ajinomoto fine-techno Co· Inc·所生產的硬化劑（型號pn23) 25 克、德國Degussa-Huis所生產的抗沉降劑（型號 Aerosi 1 380 ) 1克、德國Tego所生產的消泡劑（型號 AireWOO) 〇·5 克、美國Sart〇mer c〇mpany， Inc·^ 生 的多官能基壓克力單體（型號SR351 ) 5克、瑞士ciba
Specialty Chemicals Inc·(型號Irgacure 1173) 1克。 步驟102，以攪拌機將上述材質均勻攪拌。步驟， 滾筒研磨分散上述材質。步驟丨〇6，將經過攪拌研磨二 述材=在Imm-Hg的真空下脫泡8小時，便可製作成一埶 化型裱軋樹脂接著劑A，其後續可利用光硬化 應。步驟m二在真空條件τ，將粒徑5_的氧=’ 30克加入70克别述提及之熱硬化型環氧樹脂接'二 並加以均句混合’ Μ可製作成—内含乾 二内’ 用以當作本發明第一實施例之封裝材料。〇接者MB， 步驟HO’在含水量低於1G卿的〜腔體中，以點膠塗 ：Q698-7454TWF(N1) ； 00302 ； Cherry.ptd 第11頁 200407370 五、發明說明（8) 佈的方式’於一有機發光顯示元件之第一基材的預定粘合 處塗佈内含乾燥劑的接著劑B。步驟丨丨2，將已塗膠的第一 基材置於波長25 4nm、照度1 〇〇mw/cm2的紫外光源下60秒， 達到光硬化預反應的目的。步驟丨丨4，將有機發光顯示元 件之第二基材的邊框對準壓合至第一基材。步驟丨丨6，在 8 0 °C下加熱1小時，以固化内含乾燥劑的接著劑b，便完成 有機發光顯示元件之封裝製程。 【第二實施例】 請參閱第4圖，其顯示本發明第二實施例之封裝材料 的製作流程圖。步驟2〇〇 :首先提供10〇克之雙酚ρ縮水甘 油醚系列的環氧樹脂、〇〜5 〇克之聚環氧丙烷系的多元醇、 〇 · 1〜1 0克之二苯基硫化物與六氟化磷所生成的光硬化起始 劑、0 · 0 1〜1克之石夕利康系消泡劑、3〜5克的多官能基壓克 力單體、0· 1〜1克的光起始劑等材質。舉例來說：可採用 美國Re solution Perf0rmance Products LLC•所生產的環 氧樹脂（型號EPON 862 ) 1 0 0克、台灣利安德（股）所生產的 多元醇（型號1 04 8 ) 5克、日本旭電化（株）所生產的光硬化 起始劑（型號SP1 5 0 ) 4克、德國T ego所生產消泡劑（型號 Airex 90 0 ) 0.5 克、美國 Henkel Corporati〇n 所生產的^多 官能基壓克力單體（型號Photomer 3016) 5克、德國BASF Aktiengesellschaft (LR88 93 ) 1 克。步驟2〇2 /以授拌 將上述材質均勻擾拌。步驟204，以三滾筒研磨分散上述 材質。步驟2 0 6，將經過攪拌研磨之上述材質在^^“的 真空下脫泡8小時，便可製作成一光硬化型環氧樹脂接著
200407370 五、發明說明（9) " β -— 劑C ’其特性為可利用長波長的可見光進行預反應，再以 短波長的紫外線進行完全硬化。步驟2 〇 8，在真空條件 I二將粒徑5 //m的矽膠粉末3〇克加入7〇克前述之光硬化型 %氧樹脂接著劑C内，並加以均勻混合，則可製作成一内 含乾燥劑的接著劑])，用以當作本發明第二實施例之封裝 材料。 步驟210，在含水量低於1〇1)1)111的％腔體中，以點膠塗 佈的方式，於一有機發光顯示元件之第一基材的預定粘合 處主佈内g乾燥劑的接著劑D。步驟2 1 2，將已塗膠的第一 基材置於波長436nm、照度1〇〇mW/cm2的可見光光源下2〇 秒:達到光硬化預反應的目的。步驟2丨4，將有機發光顯 不兀件之第二基材的邊框對準壓合至第一基材。步驟 216，在365nm波長的紫外光下曝光3〇〇〇mJ/cm2，再以 後硬化1小時，以固化内含乾燥劑的接著劑D， 發光顯示元件之封裝製程。 史凡成有故 如第5圖所示，實際之顯示元件經由封裝製程 入60 °C、90%RH的環測條件下進行試驗5〇〇小時後仍 常。如第6圖所示，為上述完成封裝製程之有機發光顯干 兀件置入60 C、90%RH的環測條件下進行試驗5〇()小 其結果可發現水氣已被封裝材料所吸收。如第7圖所示， 為未含乾燥劑之封裝材料於60 t，9〇%RH環測條° $ \一 試驗5 0 0小時後，其結果可發現有機發光顯示元件受仃 氣侵蝕的現象。由於封裝材料之吸水程度可以一一 件之外觀㈣出m吸水程度與乾燥#1^量^疋
200407370 五、發明說明（ίο) 因此產品壽命的規格即可由乾燥劑添加量的多寡蛊〜 度的設計，以達到實際商品的需求。 一衣見 相較於習知技術，本發明之封裝材料具有以下 (1) 製程簡化：本發明技術將乾燥劑與接著劑兩<者、、’ 功能結合在一起，可以避免乾燥劑在封裝前可能吸渴、 必須加熱除水的麻煩，也沒有粉末型乾燥件I 繁複技術。 疋件中的 (2) 加工方便：本發明技術可以利用光硬化進 應，使膠體的粘度提高，再壓合兩側的基板。這—' 方法可以免去膠線流動、擠膠、溢膠等問題。 加工 (:)結構簡單：習知技術需要將乾燥劑 件内：固化再進行封裝，而使用本技術所開發的封佈裝 方法’只有點膠塗佈與壓合加熱或者是曝光固装 (4)信賴性高：習知技術是藉由不同樣態的乾㈣： 计來去除侵入顯不元件内部的水分，但是已經侵入顯干元 件内部的水分在被乾燥劑吸收之前，也有可能對内部構迕 造害。本發明技術係於水分侵入顯 :二牛能置入’因此能夠在水分尚 使用壽命。 八刀使仔顯不凡件具有比較高的 ^然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 和範圍内，當“些不：離本發明之精神 範圍當視後附之申請專利範；;斤=者：：本發明之保護 第14頁 .^g8-7454TWF(Nl) ； 00302 ； Cherry.ptd 200407370 圖式簡單說明 為讓本發明 顯易懂，下文特棗ψ “ ▼ ·、4风、和優砂 ^ ^ 〇〇 , _ 出車父佳實施例，並配合於…〜^犯更明 ‘種0LED顯示元件少 <封裝結 之上述和其他目的、特徵、 々…、nn， 舉出較佳實施例，並配人敗 細况明如下： ^ 口所附圖 第1圖顯示習知第— 面示意圖。 種0LED顯示元件> <封裝結 第2圖顯示習知第二 面示意圖。 第3圖顯示本發明第 圖。 对展材料的製 第4圖顯示本發明第二實施 圖。 我材枓的製作流程 第5圖顯示於6〇°c、90%RH的環測條侔 一 小時後之結果。 ” 仃域驗5 0 0 第6圖顯示於60 °C、90%RH的環測你杜丁、仓> & 小時後，其結果可發現水氣已被封裝材料所吸收。 、第7圖顯示未含乾燥劑之封裝材料於6〇 °c，90%RH環 測條件下進行试驗5 〇 〇小時後，其結果可發現有機發光顯 示元件受到水氣侵蝕的現象。 【符號說明】 J知技術 0LED顯示元件〜1〇、20 ; 玻璃基板〜12 ; 積層物〜1 4 ; 陽極導電層〜11 ; _8-7454TWF(Nl) ; 00302 ; Cherry.ptd 第15頁 200407370 圖式簡單說明 有機發光材料層〜1 3 ; 陰極金屬層〜15 ; 封膠層〜1 6 ; 玻璃盖板〜1 8， 密閉空間〜19 ; 金屬蓋板〜2 2 ; 吸水層〜2 4 ; 透氣膜〜26。 HHill r^-7454TWF(Nl) ； 00302 ； Cherry.ptd 第16頁

Claims (1)

  1. 200407370
    内含乾燥劑的接 1 ·——種顯示元件之封裝材料，係為一 著劑，其包括有： 胺基甲酸酯 氧垸等材質 二液悲的有機材料，係選用環氧樹脂、聚 盼酸樹脂、聚酿胺樹脂、壓克力樹脂或聚矽 以及 心、乾無劑’係選用驗金族氧化物、驗土族 物、金屬鹵化物、氧化鋇、氧化鈣、石荒酸鈣鈣 化裡；演化舞、碳酸鉀、氧化銘、氧化鎂、硫酸二： 鋅/臭化辞：氯化亞鈷、矽膠、沸石或分子篩等材質： 2士如申請專利範圍第丨項所述之顯示元件、 ，其中該固態的乾燥劑之粒徑約為。.卜2〇“m，二= 乾燥劑的接著劑之總重量的1〇%〜7〇%。 佔遠内含 甘t t申Ϊ專利範圍第1項所述之顯示元件之封穿姑姐 /、以液恶的有機材料固化後空、 率必須小於l〇g/m%24hr。 #ra之水虱穿透 匕申言青專利範圍第（項所述之 化ΓΠ裝材料之材料固化特性為室溫固化型力， 化型、各外光固化型或可見光固化型。 加熱固 5 ·如申請專利範圍第丨項所述之顯示元 ，其中該顯示元件係為有機發光二極體^ v 羞材料 體、液晶顯示器、電漿§ 7 ^體、向7刀子發光二極 6 —種顯千-I 面板或其他的發光顯示号。 •種顯不70件之封裝材料，立包括右· 為 一環氧樹脂接著劑；以及 ，、 有· 固恶粉末乾燥劑，係混合至該環氧樹脂接著劑中，
    六、申請專利範圍 以形成為一内含乾燥劑的接著劑 7.如申請專利範圍第6項所述之顯示元 ’其中該環氧樹脂接著…之:褒材料 劑，其内包含右彳 ^ 衣乳樹脂接著 1〜5克之Λ Λ 衰氧樹月100克之硬化劑、〇 ^見之抗儿降劑、〇· 〇1 消泡劑剡〇· 麼克力單體ΜΟ.Η克的^始劑。1 2 3 4 5克的多官能基 甘8士如t ^專利範圍第6項所述之顯示元件之封梦姑粗 %氧樹脂接著劑係為/種光硬化型環氧樹脂接荖 ίΓι,/η 2包含有100克之環氧樹脂、0〜50克之多元醇曰、 •〜10克之光硬化起始劑、〇· “〜丨克之消泡劑、3 多官能基壓克力單體、〇·丨〜丨克的光起始劑。、 9·如申請專利範圍第6項所述之顯示元件之封裝 三其中該固態粉末乾燥劑選用氧化鈣、硫酸鈣、氯化'、 氯化鋰、溴化鈣、石炭酸鉀、氧化鋁、氧化鎂、硫 化鋅、溴化辞、氯化亞鈷、矽膠、沸石或分子篩。 ” 一第一環氧樹脂接著劑，其内含有固態粉末乾燥劑，
    *M8-7454TWF(N1) ； 00302 ； Cherry.ptd 第18頁 1 〇·如申請專利範圍第6項所述之顯示元件之封裝材料 2 ’其中該固態粉末乾燥劑之粒徑約為〇·卜2〇〇 該内 3 含乾煉劑的接著劑之總重量的1 〇 %〜7 〇 %。 4 II ·如申請專利範圍第6項所述之顯示元件之封裝材料 5 ，其中该顯示元件係為有機發光二極體、高分子發光二極 體、液晶顯示器、電漿顯示面板或其他的發光顯示器。 6 1 2 · —種顯示元件之封裝材料，係為一複合封裝層的 結構，其包括有： 200407370 六 申明專利範圍 係塗：於-，：器的基板邊框上；以及 或不劑，其内可添加固態粉末乾燥劑 你土佈於该顯示器的基板邊框上； 著劑ί υ ϊ τ環氧樹脂接著劑以及該第二環氧樹脂接 形成為該複合封裝層的結構。 的基板邊框上 1 3.如申請專利範圍第丨2項所述之顯示 ^其中該第-以及第二環氧樹脂接著劑係為一種:硬化 克妾f劑，其内包含有1〇0克之環氧樹脂、1〜_ 34古"^、a」〜5克之抗沉降劑、〇. 01〜1克之消泡劑、 ^的多官能基壓克力單體以及〇·卜；！克的光起始劑。 4·如申請專利範圍第1 2項所述之顯示元件之封梦姑 /型产ί:孩第一以及第二環氧樹脂接著劑係為一種光硬化 ^衣=¼脂接著劑，其内包含有1〇〇克之環氧樹脂、〇〜5〇 之多元醇、0 · 1〜1 〇克之光硬化起始劑、〇 · 〇丨〜丨 劑、3〜5克的多官能基壓克力單體、（^丨〜丨克的光起始劑’。 料 鈣 銅 料
    1 5·如申請專利範圍第1 2項所述之顯示元件之封裝材 其中該固態粉末乾燥劑選用氧化鈣、硫酸約、氣1化 ，化鋰、溴化鈣、碳酸鉀、氧化鋁、氧化鎂、硫酸 氯化鋅、溴化辞、氯化亞鈷、矽膠、沸石或分子篩。 1 6·如申請專利範圍第1 2項所述之顯示元件之封裝材 其中該固態粉末乾燥劑之粒徑約為0 · 1〜2 0 〇 # m，佔該 内含乾燥劑的接著劑之總重量的丨〇%〜7〇%。 μ
    關8-7454TWF(Nl) ; 00302 ; Cherry.ptd 1 7·如申請專利範圍第1 2項所述之顯示元件之封裝封 200407370 六 、申請專利範圍 _ ==中/該封裝材料固化後的膜厚1〇〇㈣之水氧穿透 半要小於1 0g/m、24hr。 >孔牙逯 料，二.二專二，2項所述之顯示元件 型、加熱固化型、紫：：料特性係分別或同時為室溫固化 %外光固化型或可見光固化型。 料，並.^亥^-專Yl圍第12項所述之顯示元件之封裝材 極體、液晶顯=:為有機發光二極體、高分子發光二 2〇 一種_ |電漿顯示面板或其他的發光顯示器。 下列步驟 件之封裝材料的製造方法，其包括有 =:共-有機材料，其包含有環氧樹脂 沉降劑、消泡劑、，官能 丨〇; 始劑等材質； 几刀早篮以及先起 均勻攪拌該有機材料； 研磨分散該有機材料； 於真空下脫泡該有機材料，以製作成 樹脂接著劑； …、硬化型％虱 内，辦：i混合入於該熱硬化型環氧樹脂接著劑 内以製作成一内含乾燥劑的接著劑。 21·如申請專利範圍第20項所述之顯示元件之 ;斗的製造方法，其中該有機材料包含有丨 ^ 广m克之硬化劑、o.h克之抗沉降劑、 泡劑、3〜5克的多官能基壓克力單體以 · = 劑。 U · 1 1見的先起始
    ZUU4U/j/〇
    料的製造方法15第2 〇項所述之顯示元件之封裝材 的氧化鈣粉1中混入氧化鈣粉末的步驟為，將粒徑5 著劑。 乃 見加入7 〇克之該熱硬化型環氧樹脂接 2 3 · —種顯 下列步驟： 70件之封裝材料的製造方法 其包括有 提供一有機材料， 化起始劑、消泡劑、多 質； 其包含有環氧樹脂、多元醇、光硬 官能基壓克力單體、光起始劑等材 均勻攪拌該有機材料； 研磨分散該有機材料； 於真空下脫泡該有機材料，以製作成一光硬化 樹脂接著劑；以及 乳 將Τ氧化鈣粉末混合入於該光硬化型環氧樹脂接著劑 内’以製作成一内含乾燥劑的接著劑。 24·如申請專利範圍第23項所述之顯示元件之封裝材 料的製造方法，其中該有機材料包含有丨0 〇克之環氧樹脂 、0〜5 0克之多元醇、〇 · 1〜；[〇克之光硬化起始劑、〇 · 〇 j〜i克 之消泡劑、3〜5克的多官能基壓克力單體、〇 · 1〜1克的光起 始劑。 2 5 ·如申清專利範圍第2 3項所述之顯不元件之封裝材 料的製造方法，其中混入該氧化鈣粉末的步驟為，將粒徑 5 //m的氧化鈣粉末30克加入70克之該光硬化型環氧樹脂接 著劑内。
    ^8-7454TWF(Nl) ； 00302 ； Cherry.ptd 第 21 頁
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