TW200403831A - ESD protection circuit with active device - Google Patents

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TW200403831A TW092122170A TW92122170A TW200403831A TW 200403831 A TW200403831 A TW 200403831A TW 092122170 A TW092122170 A TW 092122170A TW 92122170 A TW92122170 A TW 92122170A TW 200403831 A TW200403831 A TW 200403831A
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Tang-Kui Tseng
Hsin-Chin Jiang
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Description

曰日體元件的靜電放電防護 品中’特別是有關於利用 5^ 〇 200403831 五、發明說明(1) 【技術領域】 本發明為一種具有主動型電 電路’其係應用在積體電路的產 主動型電晶體的靜電放電防護電 【先前技術】 的4 :積體電路在:般的環境下容易遭受到靜電放電 1至於摧毁,在環境中所產生的靜電放電的電流 間高電流(正或是負)的波型,此電流進入積 體電路會直接造成積體電路的損傷,這種高電流的靜電f 積源可能是機器或是人體。為了保護積體電路不受到靜電 放電的損害,傳統的n型金屬氧化半導體(NM0S)&P型金屬 氧化半導體(PM0S)元件會被利用來當作靜電放電 (Electrostatic Discharge)元件。然而,一般的n 型氧化 第一圖係為習用技術,是美國專利第5,6 3 1,7 9 3號之 圖示部分的第二圖,其專利名稱為"Capacitor-Couple Electrostatic Discharge Protection Circuit",内容 係為說明在靜電放電的瞬間能快速導通靜電放電電流而利 用閘極耦合的電路方法來做靜電放電之防護電路。為了達 到閘極耦合的效果,一個電阻及一個電容被耦合在金屬氧
半導體及P型金屬氧化半導體元件不能瞬間反應靜電放電 的發生’而需要額外的元件或是加上電路的觸發才能導通 靜電放電之電流。在第一圖及第二圖中,列舉了幾個習用 技術利用額外的元件來導通瞬間靜電放電電流的防護實 例0
第7頁 200403831
化半導體元件的閘極上,如此在靜電放電的瞬間能夠提高 金屬氧化半導體的閘極電壓,使元件崩潰電壓降低。 第二圖係為習用技術,於美國專利第6, 1 47, 53 8號之圖示 口P刀中的弟二圖’其專利名稱為"CMOS Triggered NM0S Electrostatic Protection Circuit11 ,係提出利用基極 "即筒抽吸(charge pump)技術來做靜電放電防護電路;基 極’筒抽吸技術係利用電路的方法,當靜電放電發生的時 1使基極的電位上升,其原理可以解釋為在靜電放電發生 時加上一小偏壓在元件的基極來幫助寄生的靜電放電電晶 體V通’在此習知技術中所使用之額外元件(電阻電容)係 利用來快速導通靜電放電之電流。 ” 1 一第二個美國專利第6, 1 47, 5 38號中的限制是具有被動 =凡件(電阻及電容),此被動元件通常會需要很大的面 積,且會使得保護電路元件變的多且複雜。 【發明内容】 .^發明係針對靜電放電防護電路來做設計,並可以解 ^ ^知技術所遇到的限制及缺點,目前針對靜電放電 :護技術的發明,.主要精神是包含至少一個『主動型元 雷t(aCtlVe device),此元件是針對能快速導通靜電放 】電流所設計的,^不需要額外的被動元件。而在此所提 :N型『主動型兀件』是_種由p型基體(或是p型主動 才凡件在N型基體上)、N型源極區域、N塑汲極區域、閘 试,和位於源極及汲極之間與閘極區域下之淡摻雜P型區 或所組成之靜電放電防護電%。主動型元件更可為一種低
第8頁 200403831 五、發明說明(3) 臨界電壓元件、零臨界電壓元件或是負臨界電壓元件,而 且具備快速反應靜電放電及高靜電放電耐受度的優點。 為更進一步描述此主動型元件的製作過程及結構,本 發明係藉由一個靜電放電防護電路具有第一端點與第二個 端點’而將一靜電放電防護元件搞合在這第一端點及第二 端點之間,並且藉由一主動型元件耦合在這個靜電放電防 護兀件上,而由主動型元件控制靜電電流流過靜電放電防 護元件。 其中本發明的一個特點為該靜電放電防護元件係包含 至乂 個石夕控整流為(Silicon Controlled Rectifie;r, SCR)兀件、一個主動型元件、一個場效氧化元件 Oxide Device,F0D)元件、一個雙載子連接電晶體 (^Bipolar Junction Transistor,BJT)元件或是一個金屬 氧化半導體(Metal Oxide Semiconductor,M0S)元件。另 外,本發明之主動型元件更包含^^型主動型元件或是p型主 而積體電路中至少包括 的電流路徑上具有多數個靜 電防護電路是由第一端點, 耦合在第一端點及第二端點 在靜電放電元件上,且此主 流流過靜電放電元件。 本發明的另一個特點是 矽控整流器元件,一個主動 有一個靜電放電路徑及在相同 電放電防護電路,每個靜電放 第二端點,一個靜電放電元件 之間,且一個主動型元件耦合 動型元件用來控制靜電放電電 此靜電放電元件包含至少一個 型元件、一個雙載子連接電晶
第9頁 200403831 五、發明說明(4) 體元件或一個金屬氧化半導體元件;而該主 含N型主動型元件或p型主動型元件。 系包 更甚者,本發明係為一個針對靜電放電 出的靜電放電的方法,其係說明當靜電放電發生日士,是 型元件是如何導通並釋放所有靜電放電電流。χ τ 動 有關本發明之詳細内容及技術,茲就配合 【實施方式】 圓式祝明如下: 為詳細說明本發明所運用之元件與電路 現先說明本發明中所使用±動型元件&電路符號與其電路 連接方式:煩請參閱第三A、B圖與第四A、B圖,其中第二 A、】圖係為本發明實施例中所使用之N型主動型元件一 路符號與電路連接干立闰 ^ . D m 逆接不思圖,而弟四A、B圖則為p型主動刑 元件之電路符號盥雷攸、鱼抹-立固·甘士 — 動坦 /、冤路連接不思圖,其中弟三圖中Ν型主 動型元件是由一個ρ变】其# r虫基體、一個閘極、一對包含Ν帮%搞 及::f散區、和-個在汲極及源極擴散區中間且在閘極 下白:/火芩雖P型區域所形成;而第四圖則係由一個p型主 動^ :件的形成區域與?^型主動型元件- I,只是所參雜 的雜質形態相反。 〃滩 _甘 中 5 主 杳 …’: 勤型元件裡的一個淡參雜區域使得元件 (在〉及極及源極择丑々 ^ ^ ^ 擴政區中間並在閘極下方)具有低臨界電 ^ ^ 辜I界電壓及負臨界電壓的理想特性,並在 靜電放電發生的Hi A q 的日守候具有快速導通及高靜電放電耐受度的 特性。在下列督尬如i α 0a ^ J A知例中的主動型元件的特性就是基於上述 的相關應用。
第10頁 200403831 五、發明說明(5) 因為一個主動型電晶體在一般積體電路正常操作下會 有漏電流’所以一般會在N型主動型元件的閘極加上一負 電壓。同理地,會在p型主動型元件的閘極加上一正電 壓,如第三B圖與第四B圖中所示。 下列的實施例係提出藉由主動型元件與靜電放電防護 電路耦合之電路架構,此架構中具有已知的靜電放電耐受 度尚的元件’如石夕控整流器(S i 1 i c ο n C ο n t r ο 1 1 e d Rectifier,SCR),雙載子連接電晶體(Bipolar juncti〇n
Transistor,BJT) ’ 場效氧化元件(Fieid Oxide Device,
FOD)或疋金屬乳化半導體(Metai 〇xide Semiconductor, M〇S)元件’藉著整合一個主動型元件及一個已知的靜電放 電防護元件,下列的實施例是可快速導通且為高靜電放電 耐受度的電路。 例夕ΪΞί閱第五A〜c圖,第五A〜c圖係為本發明第-實施 岡Λ電防護電路之電路示意圖與剖面示意圖,其中 1〇,並藉由-個石夕…,二8::16的靜電放電保護電路 ^ ! 4 ^ e. ^ ,, "丨L叩1 8耦合在第一端點1 2與第二端 ”,、占丄4之間,而第一端點1 2和第 巾文而 片或電源、線(並未晝在圖示中口而點14係為輸出入之壓墊 包括有第一 p型_ ,至於,矽控整流器1 8則 186及第二n型部分丨:。'型部分184、第二p型部分 電晶體之基體都是内建在此/體;而,此兩個雙載子連接 €放電防護電路之中;另
其中,第一N型部分184和第-及NPN之雙載子連接電晶體 —P型部心6分別為PNp 200403831
N型主動型元件16之閘極162係耦合到一個負 靜電放電防護電路之第二ρ型部分)86。 4貝!耦合到 煩請參閱第五B圖,第五B圖係與第五 電放:防護電路10類似之靜電放電防護斤:二靜 ),唯一不同的县,士# ^ I木編遽 个J 〕疋,在弟五B圖中係運用p型主動 ”未編號)來取代第五A圖中之防護電路1。中 兀件’且P型主動型元件(並未編號)的 個正電壓+ VG。 了祸口到一 β煩請參閱第五C圖,第五C圖是第五八圖的靜電 護電路10的剖面圖,其中第一Ρ型部分182和第一Ν型八 184都是耦合到第一端點12,且第二ρ型部分186及第 部分188都耦合到第二端點14。至於,在整個電路的操作 上,當有一個正的靜電放電觸波發生在第一端點丨2時*,ν 型主動型元件1 6的汲極1 6 6就會產生一個觸發電流11 r丨忌, 此電流I trig會使得第二P型部分186的電壓上升並可快速 地導通矽控整流器1 8元件,如此一來此矽控整流器丨8元件 可以快速的導通靜電放電電流,而不會造成内部電路的傷 害。 $ 其矽控整流器1 8能快速的導通,其主要是因為有主動 元件可以快速反應靜電放電電流所致。所以靜電放電防護 電路10藉著整合一具有低臨界電壓的N型主動型元件16, 能快速反應靜電放電,旅藉由整合一具有高靜電放電耐受 度的矽控整流器1 8,使整體之靜電放電防護電路1 0具備超
第12頁
強的靜電放電耐受度,所以此電 而達到又快速導诵右1亡古p 擁有此兩種元件的優點 月b丹令南靜雷说 護電路。 电I電耐受的靜電放電防 ;接下來說明之實施例中 之傻
雖然基於N型及P 、 〜尸、杪丨』中 , 主動型元件的靜電放電的防護電 只針測主動s元件來做討論。孰:有--列舉’但我們 解靜電放電防護電路具有p却 …白此項技術的人會瞭 護電路中具有N型主動型電晶體是操作的方式與防 煩請參閱第六A、B圖,第六 ' 匕。 施例之靜電放電防護電路路 口係為本發明第二實 -個㈣第一個端S T第的靜,放電保護讓^ 器38,而該矽控整:哭;;::個端點34之間的矽控整流 部分m、第二ΡΓ 第一P型部分382、第一N型 型部分386及第二Ν型部分盥笛 一 施例類似,第—N型 p刀388與弟一貫 PNP及NPN雙載子逯$刀^ 一型部分386係分別為 電晶體都以;接f晶體的基體端,此兩個雙載子連接 元件36則包:=個石夕控電晶體38之中,而N型主動型 極3 6 6耦合到第—N f362耦合到一個負電壓源,,且汲 34。 N聖部分384、源極364耦合到第二端點 發生在第二端?n4:备有一個負的靜電放電電壓觸波 得第-N型部八,上,N型主動型元件36就會快速導通使 導 刀84的電位降低,進而使矽控電晶體38快速
第13頁 200403831 五、發明說明(8) 第六B圖表示一個和第六a圖的与 似的靜電放電防護電路(並未編^=電防護電路3〇類 第六β圖中的是利用P型主動型元件不同的疋,在 護電路30中Ν型主動型元件,且ρ型扁號)來取代防 )的閘極係耦合到一個正電壓+ V G。 1兀件(並未編唬 =閱第七A、Β圖’第七Α、Β圖 · 施例之靜電放電防護電路之電路 乐一貝 Φ筏茲rb 加 4 1 思圖,其中係於此電路 晶體鑲入低電壓導通的衝流器 γ敫、έ^圖所不,係包含有一個N型主動型元件56的矽 二正飢裔58形成靜電放電防護電路5〇,而此矽控整流哭 端點52及第二端點54之㈤,且石夕控整流㈣ 係包含有弟一Ρ型部分582、第一Ν型部分584、第二ρ型 = 586及第二Ν型部分5 88,其中第—Ν型部分584和第二ρ型 邛分586係分別為ΡΝΡ及ΝΡΝ雙載子連接電晶體之基體端, =兩個雙載子連接電晶體部分5 8 4、5 8 6都是内建在這個矽 $整流器58之中;而!^型主動型元件56包含一個閘極5 62耦 合到一個負電壓—VG,且汲極5 6 6耦合到第一 Ν型部分584、 源極5 6 4 |馬合到第二ν型部分5 8 8 ;另外,雖然於此並未舉 例說明之’但熟悉此技藝的人知道Ν型矽控整流器5 8中第 二Ν型部分588的一部分是主動型元件56的源極5 64,而矽 控整流器5 8的第一 Ν型部分5 8 4之一部分則為主動型元件5 6 的没極5 6 6 ’且主動型元件56的汲極5 6 6的區域是部分形成 在矽控整流器5 8的第二Ν型部分5 8 4。 而在此電路的操作上,當有一個負的靜電放電電壓觸
200403831 五、發明說明(9) 波發生在第二端點5 4上,N型主動型元件5 6就會快速導通 使得產生一個觸發電流使基體之第二P型部分5 86局部電位 升高,進而使石夕控整流器5 8快速導通。 第七B圖係為與第七A圖的靜電放電防護電路50類似的 靜電放電防護電路(並未編號),唯一不同的是,在第七 B圖中的是利用p型主動型元件(並未編號)來取代防護電 路5 0中N型主動型元件;其中p型主動型元件(並未編號) 的閘極係耦合到一個正電壓+ VG,而在P型矽控整流器結構 中’ P型主動型元件之沒極係部分形成於石夕控整流器之第 | 一 P型部分’而p型主動型元件的源極則是部分形成在矽控 整流器的第二p型部分。 煩明芩閱第八A、B圖,第八A、β圖係為本發明第四實 施^之ΐ電放電防護電路之電路示意圖,其中於此電路中 f說明藉由二個主動型電晶體去觸發第二個主動型元件如 Μ弟刑所不,係包括有一個第一 N型主動型元件76及第二 Π ^ 型-兀件78形成靜電放電防護電路70,而其中第二 且第-^兀件78係耦合在第一端點72及第二端點74之間, 負電壓電源件78更包含有一個閘極782耦合到一個 極784端耦合到楚汲極786耦合到第一端點72,一個源 型元件76則包含;端:74及基體端788 ;而第一Ν型主動 耦合到第—端點閘極762耦合到負電壓-VG,汲極766 的基體端788"V、、、 ’源極764耦合到第二N型主動型元件78 另夕卜,在此雷% 的操作部分,則當有一個正的靜電放
第15頁 200403831 五、發明說明(10) 電電屢觸波發生在弟一'立而點72上,第一 N型主動型元件76 的汲極7 6 6就會快速導通使得產生一個觸發電流使第二個N 型主動型元件的基體端788局部電位升高,進而使第二個n 型主動型元件快速導通。除此之外,在源極784及第二端 點之間的基體電阻Rsub也會吸收部分的靜電放電電流。 第八B圖係為一個和第八A圖的靜電放電防護電路類 似的靜電放電防護電路(並未編號),唯一不同的是,在 圖八B中的是利用P型主動型元件(並未編號)來觸發另外 一個P型主動型元件’其中第一P型主動型元件的閘極(並 未編號)係稱合到正電壓+ VG ’且基體電阻Rw也會吸收 分的靜電放電電流。 ° 煩請參閱第九A、B圖,第九A、B圖係為本發明 施例之靜電放電防護電路之電路示意圖,其中於此 二 ^例中係藉由-個主動型電晶體去觸發—個場 二 (FKld Oxide Device, F0D),此元件内含一 化兀件
雙載子連接電晶體,煩請參閱第九A圖,i :的NPN 第-N型主動型元件96及一個場效氧化元;牛开包,主有:個 電防護電路9。’而該場效氧化元件98係輕合在开第成,電放 及弟二端點94之間,且場效氧化元件98係包括右埏點92 覆蓋著金屬厚氧化層之閘極982,一個汲極=有—個上層 個端點92 ’ 一個具有N型雜質的源極984端耦人到第一 94與p型雜質的基體端988 ;另外, 口 第二端點 —個_合到負電壓源—VG之閘極9 6 2,件% 5到第一端點92,而源極964則耦合到場对,接966則耦
第16頁 琢欢軋化元件98的
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五、發明說明(π) 基體端988,另外,場效氧化元件98的源極984與第二浐 94之間的基體電阻Rsub也會吸收部分的靜電放電電流而”、、 煩請參閱第九B圖,其中與第九A圖的差異在於^带 電防護電路(並未編號)於第九B圖中係利用p型主動:一 件(並未編號)來觸發場效氧化元件,而p型主動型元711 的閘極(並未編號)則耦合到一個正電壓+ VG。 凡 煩請參閱第九C圖,第九c圖係為第九A圖中靜電 防護電路90的剖面圖,其係包括有没極_,係為― 向的寄生NPN雙載子連接電晶體(用虛線晝出)的[^型邻八 而源極984則為N型之射極(Emitter)部分,基體_^為 P型之基板,攻樣的三個區域形成了 NPN雙載子 ”、、 體。 逆接冤日日 、而在此電路的操作上,則當有一個正的靜電放電電厣 觸波發生在第一端點92上,第一N型主動型元件%的汲ς 96 6就會快速導通而產生一個觸發電流Hrig使場效氧化元 件98的基體端988局部電位升高,進而使場效氧化元件⑽ 快速導通,進而使靜電放電快速由場效氧化元件98 煩請參閱第十a、b圖,第十Α、β圖本發明第六實施^ 電放電防護電路之電路示意圖,其係於此電路中藉由一個 主動型電晶體去觸發一個場效氧化元件,i此場效氧 件内含-個侧向的PNp雙載子連接電晶冑,煩請 圖,其中係包括有-個第—N型主動型元件116及場 兀件1 1 8所形成之靜電放電防護電路11 G,而場效氧化元件 m係耦合在第-端點112及第二端點114之間,且場效^件
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=件118中包含一個上層覆蓋著金屬的厚氧化層之開極 1182,與一個汲極1186耦合到第—端點112,及一個呈 型雜質的源極1 184端耦合到第二端點丨14和?型雜的、 端1 1 8 8。 、 j丞糙 另外第N型主動型元件1 1 6則包含一個麵合到負 壓源-VG的閘極1162,與汲極1166耦合到場效氧化元件u ,基體為11 8 8,而其源極1 1 β 4端則耦合到第二端點丨丨4, 場效氧化兀件118的源極u 84在與第一個端點丨12之間 體電阻Rw也會吸收部分的靜電放電電流。 土 、而在j電路的操作上,當有一個負的靜電放電電壓觸 波發生在第二端點丨丨4上,第一N型主動型元件丨丨6的汲極 11 66就會快速導通使得產生一個觸發電流丨trig使場效 化元件118的基體端1188局部電位升高,進而使場效氧化 兀件1 1 8快速導通,進而使靜電放電快速由場效氧化元 1 1 8流過。 第十B圖說明和第十A圖的靜電放電防護電路丨1 〇類 的靜電放電防護電路(並未編號),唯一不同的是,在 十B圖:所一利用的係為p型主動型元件(並未編號)來觸發 場效氧化兀件,而P型主動型元件的閘極(並未編號)X 耦合到一個正電壓+ VG。 ’、 —煩請參閱第十—A、B圖,第十-A、B圖係為本發明第 七貫施例之靜電放電防護電路之電路示意圖,於此圖中係 運用们^動型電晶體去觸發一個j\} P N雙載子連接電晶,、 體’煩5月芩閱第十- A圖,其中係包括有-個第- N型主動
第18頁 200403831 五、發明說明(13) 型元件136及NPN雙載子連接雪曰麯1Q〇 電路130,且NPN雙載子連接電曰::成靜電放電防護 及第二端點134之間, 有一個;及極1 38 6搞合到第妾電晶體1 == ^ 立而點1 3 2 ’而呈右n剖雜質的源 極1 384端則耦合到第二端 只冰上☆ 而”、、占1 3 4 ’另外尚有一個p型雜質的 基體端 1 3 88。 π I i τ μ 第Ν型主動型兀件工3 6則包含一個輕合到負電壓—vg 之閉極1362,没極1 3 6 6則_合到第一端點132,而源極 1 3 64則耦合到NPN雙載子連接電晶體138的基體端1 388 ;此 外,NPN雙載子連接電晶體138的源極1 384與第二端點134 之間的基體電阻Rsub會吸收部分的靜電放電電流。 、而在此電路的操作上,當有一個正的靜電放電電壓觸 波發生在第一端點1 3 2上,第一 N型主動型元件丨3 6的汲極 1 3 6 6就會快速導通使得產生一個觸發電流(並未標示)使 NPN雙載子連接電晶體的基體端1 38 8局部電位升高,進而 使NPN雙載子連接電晶體丨38快速導通,進而使靜^電放電快 速由NPN雙載子連接電晶體丨38流過。 ' 煩請參閱第十一 B圖,第十一 B圖係表示一個和圖十一 A的靜電放電防護電路丨30類似的靜電放電防護電路(並未 編號),其差異在於第十一B圖中係利用P型主動型元件 (並未編號)來觸發NPN雙載子連接電晶體元件,而p型主 動型元件的閘極(並未編號)係耦合到一個正電壓+ VG。 —須請參閱第十二A、B圖,第十二A、B圖係為^發明第 八實施例之靜電放電防護電路之電路示意圖,其係利用一
200403831 五、發明說明(14) ------- 個主動型元件去觸發一個PNP雙載子連接電晶體,而於此 主動型元件内更包括有一個侧向的PNP雙載子連接電曰曰 體,煩請參閱第十二A圖,其係包括有一個第„ N型主@動 元件156及一個PNP雙載子連接電晶體丨58而形成靜電放電 防護電路150。而PNP雙載子連接電晶體158係耦合在第: 端點1 5 2及第二端點1 5 4之間,且P N P雙載子連接電晶體1 $ 8 則包含有一個射極(emit ter ) 1 584耦合到第一端點152'另 外一個具有N型雜質的集極(c 0 1 1 e c t 〇 r ) 1 5 8 6則耦合到一 端點1 5 4。 ~ 、 至於第一Ν型主動型元件156則包含一個耦合到負電壓 源- V G的閘極1 5 6 2,而其汲極1 5 6 6則耦合到ρ Ν Ρ雙載子連接 電晶體158的基體端1 582,而源極丨564則耦合到第二端點 15 4。 …、 例外,在此電路的操作上,則當有一個負的靜電 電壓觸波發生在第二端點154上,第一Ν型主動型元件156 ' 的汲極1566就會快速導通使得產生一個觸發電流(並未書 出)使ΡΝΡ雙載子連接電晶體的基體端1 58 2局部電位變化1,、 進而使ΡΝΡ雙載子連接電晶體快速導通,進而使靜電放 快速由ΡΝΡ雙載子連接電晶體流過。 煩請參閱第十二Β圖,第十圖係表示一個和圖十二 ^的靜電放電防護電路15〇類似的靜電放電防護電路(並^ _ 、、扁就)’其差異在於第十二Β圖中係利用ρ型主動型元件 一(亚未編號)來觸發ρΝρ雙載子連接電晶體,且ρ型主動型 凡件的閘極(並未編號)係耦合到一個正電壓+ VG。
第20頁 200403831 五、發明說明(15) 煩請參閱第十三A、B圖,第十三A、B圖係為本發明第 九實施例之靜電放電防護電路之電路示意圖,其係運用一 個主動型電晶體去觸發N型金屬氧化半導體(Metai 〇xide
Semiconductor, M0S)元件,煩請參閱第十三a圖,其係包 含有一個N型主動型元件176及N型金屬氧化半導體178所形 成之靜電放電防護電路170,其中N型金屬氧化半導體178 係耦合在第一端點172及第二端點1 74之間,且N型金屬氧 化半導體1 7 8係包含一個閘極1 7 8 2耦合到第二端點1 7 4,而 沒極1 7 8 6則|馬合到第一端點1 7 2,至於源極1 7 8 4端則稱合 到第二端點1 7 4 ;另外,第一 n型主動型元件1 7 6則包含有 一閘極1 762耦合到負電壓—Vg,汲極丨7 6 6則耦合到第一端 點1 7 2,而源極1 7 6 4則耦合到金屬氧化半導體丨7 8的基體端 1788 ;其中,在N型金屬氧化半導體178的源極1784及第二 端點1 74之間的基體電阻rsu]3,在靜電放電發生時,也會 吸收部分的靜電放電電流。 至於’在此電路的操作部分,當有一個正的靜電放電 電壓觸波發生在第一端點1 7 2上,第一 N型主動型元件1 7 6 的沒極1 7 6 6就會快速導通使得產生一個觸發電流使n型金 屬氧化半導體178的基體端局部電位升高,進而使n型 金屬氧化半導體178快速導通。
煩請參閱第十三B圖,第十三]5圖係表示一個和第十三 A圖的靜電放電防護電路丨7 〇類似的靜電放電防護電路(並 未編號)。,其差異在於第十三B圖中係利用p型主動型元件 (並未編號)來取代N型主動型元件並觸發一個N型金屬氧 200403831
化半導體兀件’且p型主動型元件的問極(並未編號 耦合到一個正電壓+ V G。 糸 煩請參閱第十四A、B圖,第十四A、B圖係為本發明& 十實施例之靜電放電防護電路之電路示意圖,其中係3 個Ν型主動型凡件去觸發ρ型之金屬氧化半導體元件, 請參閱第十四Α圖,其中係包含有一個Ν型主動型元 煩、 及Ρ型金屬氧化半導體198形成靜電放電防護電路19〇, 型金屬氧化半導體1 9 8係耦合在第一端點丨9 2及第二端點 194之間,且包含一個閘極1 982耦合到第一端點192,一 ,極1 9 8 6耦合到第二端點丨9 4,及一個源極丨9 8 4端耦合到 第一端點1 9 2,至於第一 Ν型主動型元件丨9 6則有一閘極 1 9 6 2耦合到負電壓-VG,汲極1 9 6 6耦合到ρ型金屬氧化半導 體198的基體端1 988,源極1 9 64耦合到第二端點194 ;另 外,在ρ型金屬氧化半導體198的源極1 984及第一端點192 之間的基體電阻Rw,在靜電放電發生時,也會吸收部分的 靜電放電電流。 至於,在此電路的操作部分,係當有一個負的靜電放 電電壓觸波發生在第二端點1 9 4上,N型主動型元件1 9 6的 汲極1 9 6 6就會快速導通產生一個觸發電流使ρ型金屬氧化 半導體198的基體端1988局部電位發生變化,進而使ρ型金 屬氧化半導體1 9 8快速導通。 煩請參閱第十四B圖,第十四B圖係說明一個和第十四 Α圖的靜電放電防護電路1 9 0類似的靜電放電防護電路(並 未編號),其差異在於第十四B圖中係利用P型主動型元件
第22頁 200403831 五、發明說明(17) (並未編號)取代N型主動型元件並觸發一個p型金屬氧化 半導體兀件,且P型主動型元件的閘極(並未編號)係耦 合到一個正電壓源+ VG。 煩請參閱第十五A、B圖,第十五A、B圖係為本發明第 十一實施例之靜電放電防護電路之電路示意圖,1係利用 一個主動型元件去觸發導通一個金屬氧化半導體^件及一 個石夕控整流器元件的靜電放電防護電路,煩請參閱第十五 A圖,其係包括有一個N型主動型元件2丨6及一個内含金屬 氧化半導體的矽控整流器2 1 8元件所形成靜電放電防罐電 路210,而該矽控整流器218係耦合在第一端點212及&二 端點2 1 4之間,且此矽控整流器2丨8係包含第一 p型部分 220 2、第一N型部分22 04、第二p型部分22〇6及第二N型部 分2208 ;而N型金屬氧化半導體218則包含有一個閘極 2182、一個與矽控整流器22〇之第一N形部分22〇4耦和之汲 極ί —個與石夕控整流器2 2 0之第二N形部分22〇8搞合 之源極Z 1 8 6。 ^ A ^ ^N型主動型元件216則包含有閘極2162耦合到一 固门:^ VG ’及-個汲極2166耦合到第-端點212,盥 一:固:極164·合到N型金屬氧化半導體218的閑幽2: 且==電阻R輕合在N型主動元件216的源極2m及第 ^ t #間,精由如此的電路連接使靜電放電發生的 日寸候,可措由產生一棚拍兩— ^ ^ - 9 9 Π ^ ^ 個正偏壓在此閘極2 1 8 2上而使得矽控 正’瓜裔2 2 0更快速地導通。 至於在此電路的操作部分,則當有一個正的靜電放
第23頁 200403831 五、發明說明(18) 電電壓觸波發生在第二端點212上,N型 會快速導通使得N型金屬氧化半導俨 動生兀件2礼 個正偏壓,進而使㈣2Q快速丰導\體218的閘極2182產生一 煩請參閱第十五B圖,第十圖係 A圖的靜電放電防護電路2 1 〇自# # _ φ ΰ 未編號),唯一不同的是,===電防日護電“並 動型元件(並未編號)去觸發導通疋利用p型主 屬氧化半導體元件的閘極,丄p型工广流器中的p型金 ”赚係•合到一個正電;主^元件(並未編號 主道Μ沾功伙赦4如 尾k + VG,並在内含Ρ型金屬氧化 及柽=诉朽=t机态結構中,p型金屬氧化半導體元件的 ί ϊ i 合在硬控整流器元件的第—及第二p 十-CA、B圖’第十六A、B圖係為本發明第 ,貝例之#電放電防護電路之電路示意圖,其係以一 :N至主:型元件去觸發導通N型金屬氧化半導體元件的閘 2:及:=第十六A圖’其係包含有-個N型主動型元件 〇Qn ^至屬乳化半導體238而形成靜電放電防護電路 2 3 2及笛中N型金屬氧化半導體238元件係1禺合在第一端點 ΓΛ 肖點234之間,型金屬氧化半導體⑽更包 3 固沒極2384 1馬合到第二端點234,而其源極㈡㈣端 端點232,而閘極238 2則與N型主動型元件的 源極2 3 6 4相接。 另外,N型主動型元件236則包含一閘極23 62耦合到負 “ L VG,而源極2364則耦合到N型金屬氧化半導體2 38的
第24頁 200403831 五、發明說明(19) 閘極2 38,汲極2 3 6 6則耦合到第一端點23 2 ;此外,在N型 金屬氧化半導體2 3 8的閘極2 3 8 2及N型主動型元件2 3 6的源 極2 3 6 4之間耦合一個電阻r,此電阻是用來偏壓N型金屬 化半導體238的閘極23 82。 " 平 至於,在此電路的操作部分,當有一個正的靜電放 電壓觸波發生在第一端點232上,N型主動型元件2 3 6的汲 極2366就會快速導通產生一個觸發電流使N型金屬 導體238的閘極2382為正電壓,推而荆人m, 娜快速導通。 Μ進而使Ν型金屬氧化半導體 煩請參閱第十六Β圖,第十六Β圖係說明— Α圖的靜電放電防護電路2 ] 〇相 ’、 未編號),而其差別在』第〇=靜,放電防護電路(並 /iL , j长於弟十六B圖中係利用p型主動型元 件(並未編號)取代N型主動型 广動I凡 化半導體元件,且p型主動個?型金屬氧 辆合到一個正電壓+VG。 70件的閘極(並未編號)係 第十七圖至第二+闇後、+、 際應用在整個積體電路的,:二用以上的專利發明,實 七圖,第十七圖係為本發電防ί上’煩請參考第十 圖,其中電路2 5 0是—個勺入例之乐一電路方塊示意 2502 (如以上所述之電路匕3锼數個Ν型靜電放電防護電路 2502在整顆積體電路中兩每一個靜電放電防護電路 來連接,這裡所謂的Ν型如雷访組負電壓的電源線2 5 0 4 型主動型元件(並未標出)電防護電路25〇2係包括有Ν 流器、場效氧化元件Γ=本的防護元件,如矽控整 & 70件、雙載子連接電晶體或
第25頁 屬 200403831
是金屬氧化半導體元件 乂些凡件在靜電放電發生的時候 都疋由N型主動型元件來觸發 ,可藉由P型主動型靜電放電防;電::;::、,,=〇 )完成之’而運用此種方式連接之電路:亚未標出 的電源線來串接所有的p型電路則品要一組正電壓 型主動型元件),其中,正雷厭:曰防4:蔓電路(其中包含P 的閘極。 i /原疋接到P型主動型元件 二電路方 路2 6 0 2, 型元件的 過的路徑 電放電路 靜電放電 電觸波透 電防護電 壓)就是 煩請 三電路方 電防護電 電路27(Η 2 7 〇 2的閘 二電路, 此所用的 塊干音二八;,第十八圖係為本發明實施例之第 圖’其中電路2 6 0係包含靜電放電防護電 條偏壓電源線26 04去偏壓每個具有主動 護電路,其中有多數條供靜電放電流 徑Patht弟:條靜電放電路徑〜讣1、第二條靜 ‘ 、$二!靜電放電路徑Path 3及第四條 ^小—4 ]於第十八圖中,此電路允許靜電放 :V 一組靜電放電路徑來放電,而這此靜電放 ! 主動型元件(需要正電壓來偏壓)。 ^ ^ ^十九圖,苐十九圖係為本發明實施例之第 h不心圖,其中係為一具有多組電源線的靜放 7 Ο.、二藉由靜電放電防護電路2 70 2及一組偏壓 偏壓這些含主動型元件的靜電放電防護電路 ,’另外’在第十九圖中更包括有第一電路盥第 ,由第一路徑與第二路徑提供不同之電源,/而在 月 f 電放電防護電路 27Q2B、2702C、2702D、27〇2E:
200403831 五、發明說明(21) 與2 70 2F則分別設置在靜電放電第一路徑及VDD1之間、靜 電放電第一路徑及VDD2之間、靜電放電第二路徑&VSS1 ^ 間、靜電放電第二路徑2及VSS2之間與靜電放電第一路經 及靜電放電第二路徑之間。 卫 煩請參閱第 圖 第 十圖係為本發明實施例之第 四電路方塊示意圖,其中係為具由N型主動型元件的靜電 放電防護電路28 0 2之電路架構28〇,其中N型靜電放電 電路28 0 2係耦合到一組負電壓電源線28〇4,並且,在 護的電路架構中’ g時具有p型靜電放電防護電路28〇8,力 :放電電路28 08也同時會耗合到-條正偏 ς:源、、泉2_。此電路架構中’係具有四條靜電放電放電
綜上所述, 富實施之進步性 前所未見之新發 出申請。 充份顯示出本發明在目的及功效上均深 明極f產業之利用價值,且為目前市面上 ,完全符合發明專利之系統,爰依法提 ,以上:$者,僅為本發明之較佳實 口之限定本發明所實施之範 :: 利乾圍所作之均等轡|^ ^ 个^月申睛專 4丨丨、、粑固。即大凡依本發明由上主击 利乾圍所作之均等蠻|伤枚Μ μ 4 ^ β甲睛專 ^ ^ ^ ^ 1 & 與修飾,皆應仍屬於本發明專利涵 禱。 貝番查委貝明鑑,並祈惠准,是所至
200403831__ 圖式簡單說明 【圖示簡單說明】 第一圖係為習用技術第一實施例之靜電放電防護電路示意 圖; 第二圖係為習用技術第二實施例之靜電放電防護電路示意 圖; 第三A、B圖係為本發明實施例所使用之N型主動型元件符 號與電路示意圖; 第四A、B圖係為本發明實施例所使用之P型主動型元件符 號與電路示意圖; 第五A〜C圖係為本發明第一實施例之靜電放電防護電路之 電路示意圖與剖面示意圖; 第六A、B圖係為本發明第二實施例之靜電放電防護電路之 電路示意圖; 第七A、B圖係為本發明第三實施例之靜電放電防護電路之 電路示意圖; 第八A、B圖係為本發明第四實施例之靜電放電防護電路之 電路不意圖; 第九A、B圖係為本發明第五實施例之靜電放電防護電路之 電路示意圖與剖面示意圖; 第十A、B圖係為本發明第六實施例之靜電放電防護電路之 電路不意圖; 第十一 A、B圖係為本發明第七實施例之靜電放電防護電路 之電路示意圖; 第十二A、B圖係為本發明第八實施例之靜電放電防護電路
第28頁 200403831 圖式簡單說明 之電路不意圖; 第十三A、B圖係為本發明第九實施例之靜電放電防護電路 之電路示意圖; 第十四A、B圖係為本發明第十實施例之靜電放電防護電路 之電路不意圖, 第十五A、B圖係為本發明第十一實施例之靜電放電防護電 路之電路示意圖; 第十六A、B圖係為本發明第十二實施例之靜電放電防護電 路之電路示意圖; 第十七圖係為本發明實施例之第一電路方塊示意圖;
第十八圖係為本發明實施例之第二電路方塊示意圖; 第十九圖係為本發明實施例之第三電路方塊示意圖; 第二十圖係為本發明實施例之第四電路方塊示意圖。 【符號說明】 D汲極; G閘極; S源極; -VG負電壓; + VG正電壓;
3AN型主動元件; 3 0負電壓產生器; 4AP型主動元件; 4 0正電壓產生器; 1 0靜電放電保護電路;
第29頁 200403831 圖式簡單說明 1 2第一端點; 1 4第二端點; 1 6 N型主動元件; 1 8矽控整流器; 1 6 2閘極; 1 6 4源極; 1 6 6沒極; 1 8 2第一 P型部分; 1 8 4第一 N型部分; 186第二P型部分; 188第二N型部分。

Claims (1)

  1. 200403831
    係包括有 六、申請專利範圍 1 · 一種靜電放電防護電 一第一端點; 一第二端點; 一靜電放電防護元件,& 點之間; ,、耦合在該第一端點及該第二端 及一主動型元件,係耦八 碰山个七私别-从1 〇到該靜電放電元件; 件。 則呀電電流流過靜電放電防護元 2.如申請專利範圍第】項所述之靜電放
    中,該靜電放電元件係包含至少一…流n Controlled ReCtifler,SCR)、一 場效氧化元件(Fieid Oxide Device,F0D)、一主動型元件(ActlVe Device)、一個雙載子連接電晶體(Bip〇lar Juncti〇n Transistor,BJT)、一個金屬氧化半導體(Metal 0xide Semiconductor, MOS) o 3 ·如申請專利範圍第1項所述之靜電放電防護電路,其中 該主動型元件係為一 N型主動型元件或為一 P型主動型元 件0 4 ·如申請專利範圍第2項所述之靜電放電防護電路,其中 該主動型元件内更係有〆第一擴散區域及一第二擴散區 域,且該第一擴散區威更係與該矽控整流器之一基體端 耦合。 5·如申請專利範圍第4項所述之靜電放電防護電路,其 中,該矽控整流器包栝有,第—p型部分耦合到第一端
    第31頁 200403831 六、申請專利範圍 第 •P型部分及 第二N型部分 點、一第一 N型部分 輕合到第二端點。 一 6.如申請專利範圍第5項 該主動型元件的其中、^電放電防護電路,其中 义> » + r 一個擴散區域禕鉍人以 口口之该弟一p型部分,另外一侗姐^,、、 口到該矽控整流 控整流器之該第二p型部分。"政區域則耦合到該矽 7·如申請專利範圍第5項所二之 該主動型元件的A巾 電放^•防護電路,豆中 盗知该弟—Ν型部分,另 刀係耦合到該矽控整流 控整流器之該第二Ν型部分。心放區域則耦合到該矽 8. 如申請專利範圍第5項所:之 該主動型元件的其中—個電防護電路,其中 整流器之該第—Ν型部分中'另外表—係^分形成在該石夕控 形成在該石夕控整流器之該第二::散區域則部分 9. 如申請專利範圍第5項所述之靜電中。 Ϊΐ動型元件的其中-個擴散區域係:/上路’其中 ι流益之該第一Ρ型部分中,另外刀形成在該矽控 形成在該石夕控整流器之該第二散區域則部分 〇,如申請專利範圍第2項所述之刀。 第-主動型元件,另外,該靜電玄:係為-主動型元件,該第二主動型元件係H =有―第二 域,且該第-主動型:件;c第二擴散區
    /、 個擴散區域係耦合 200403831 六、申請專利範圍 到該第二主動型元件之該 U·如申請專利範圍第1〇項所述之靜電放電防護電路,其 中該第二主動型元件係包枋有一第一擴,區域耦合到 該第一端點,且該第二彡動型元件之一第一擴散區域 則耦合到該第二端點了真其中該第一主動型元件的其 他擴散區域係耦合到該第/端點。 12·如申請專利範圍第1〇項所述之靜電放電防護電路,其 中該第二個主動型元件係包括有一第一擴散區域耦合 到該第一端點,且該第 > 主動型元件之一第二擴散^ 域則耦合到該第二端點,真其中該第一主動型元件的 其他擴散區域係耦合到該第二端點。 ^ •如申請專利範圍第2項所述之靜電放電防瘦電%,其中 ,靜電放電防護元件包枯有一場效氧化元件,誘場致 氧化元件係有一基極,|該主動型元件係包括有一第 一擴散區域及一第二擴散區域,其中之一擴散區域= 1 4輕a到该場效氡化元件之該基極。 、 4 ·如申請專利範圍第1 3項所述之靜電放電防護電略发 ^該場效氧化元件係包括有一第一擴散區域耦人^其 =了端點、一第二擴散區域耦合到該第二端點二,遠 該主動型元件之其他擴散區域係耦合 ^,且其 點。 4 σ次弟—端 5·=申請專利範圍第丨3項所述之靜電放 而點、-第二擴散區域耦合到該第二;山2 &到該 一而點,且其
    中該場效氧化元件係包括有一第_ 電路,其 200403831 六、申請專利範圍 中該主動 點。 1 6 ·如申請專 該靜電放 型 元件之其他擴散區域係耦合到該第 蠕 利範 電防 雙載子連接電 括有一第一擴 散區域係耦合 17·如申請專利範 中該雙載子連 端點、一射極 件之其他擴散 1 8 ·如申請專利範 中該雙載子連 端點、一射極 件之其他擴散 1 9 .如申請專利範 該靜電放電防 屬乳化半導體 一第一擴散區 域係耗合到該 2 0 ·如申請專利範 中該金屬氧化 該第一端點、 閘極1馬合到該 圍第2項所述之靜電放電防護電路, 護元件包括有一雙載子連接電晶體,〃中 晶體係有一基極,且該主動型元件= 散區域及一第一擴散區域,其中 匕 到该雙載子連接電晶體之該基極。擴 圍第16項所述之靜電放電防護電 接電晶體係包括有一集極搞合到凌其 輛合到該弟一端點,且1 士 區域係麵合到該第—端點中§亥主動型元 圍第16項所述之靜電放電防護電 接電晶體係包括有—集極耦:其 耦合到該第二端點,日+ + Μ罘一 區域係I禺合到該第:端點巾1亥主動型元 圍第2項所述之靜電放電防 護元件包括有-金屬氧化 ’其中 係有-基極’且該主動型元件亥金 域及一第二擴散區域,其 糸包括有 金屬氧化半導體之該基極―擴散區 圍第19項所述之靜雷访 半導體係包括有一第ί =防護電路,其 一第二擴散區域執合到‘ j區域執合到 金屬氧化半導體之兮楚 '"乐一端點及一 5亥弟二擴散區域,且
    第34頁 200403831 六、申請專利範圍 其中該主動型元件之其他擴散區域係耦合到該第一端 點。 2 1.如申請專利範圍第1 9項所述之靜電放電防護電路,其 中該金屬氧化半導體係包括有一第一擴散區域耦合到 該第一端點、一第二擴散區域耦合到該第二端點及一 閘極耦合到該金屬氧化半導體之該第一擴散區域,且 其中該主動型元件之其他擴散區域係耦合到該第二端 點。 2 2.如申請專利範圍第2項所述之靜電放電防護電路,其中 該靜電放電防護元件係包括有一金屬氧化半導體及一 矽控整流器,其中該矽控整流器係有一第一 P型部分耦 合到該第一端點、一第一 N型部分、一第二P型部分及 一第二N型部分耦合到該第二端點;該金屬氧化半導體 係有一閘極、一第一擴散區域部分形成在該石夕控整流 器之該第一 N型擴散區域,及一第二擴散區域部分形成 在該矽控整流器之該第二N型擴散區域。 2 3.如申請專利範圍第2 2項所述之靜電放電防護電路,其 中該主動型元件係有一第一擴散區域及一(第二擴散區 域,其中一個擴散區域係耦合到該金屬氧化半導體之 該閘極。 2 4.如申請專利範圍第2 2項所述之靜電放電防護電路,其 中於該金屬氧化半導體之該閘極與該第二端點之間係 有一電阻。 2 5.如申請專利範圍第2項所述之靜電放電防護電路,其中
    第35頁 200403831 六、申請專利範圍 該靜電放電防護元件係包括有一金屬氧化半導體與一 矽控整流器,其中該矽控整流器係有一第一 P型部分耦 合到該第一端點、一第一 N型部分、一第二P型部分及 一第二N型部分耦合到該第二端點;該金屬氧化半導體 係有一閘極、一第一擴散區域部分形成在該矽控整流 器之該第一 P型擴散區域,及一第二擴散區域部分形成 在該矽控整流器之該第二N型擴散區域。
    2 6.如申請專利範圍第2 5項所述之靜電放電防護電路,其 中該主動型元件係有一第一擴散區域及一第二擴散區 域,其中一個擴散區域係耦合到該金屬氧化半導體之 該閘極。 2 7.如申請專利範圍第2 6項所述之靜電放電防護電路,其 中於該金屬氧化半導體之該閘極與該第一端點之間係 有一電阻。 2 8. —個靜電放電防護電路,係包括至少一靜電放電電流 路徑,並於該靜電放電電流路徑上設置有複數個靜電 放電防護電路,該複數個靜電放電防護電路係包括 有:
    一第一端點; 一第二端點; 一靜電放電防護元件,係偶合在該第一端點及該第二 端點之間; 一主動型元件,係耦合到該靜電放電防護元件; 藉由該主動型元件控制靜電電流流過靜電放電防護元
    第36頁 200403831 六、申請專利範圍 件。 29 如申請專利範圍第28項所述之靜電放電防護電路,其 中該靜電放電防護元件係包括至少一石夕控整流器/' (Silicon Controlled Rectifler,sCR)、一場效氧化 元件(Field Oxide Device,FOD)、一主動型元件 UctiVe Device)、一雙載子連接電晶體(Blpolar Junct10n Transistor,BJT)與—金屬氧化半導體 (Metal Oxide Semiconductor, M〇S)。 30. 如申請專利範圍第28項所述之靜電放電防護電路,其 中該主動型元件係包括有一N型主動型元件或p型主動 行元件。 31. 如申請專利範圍第28項所述之靜電放電防罐電路,豆 二,電放電防護電路係設置於_第一“電流路徑 與一弟一靜電電流路徑之間。 32. =申,專利範圍第28項所述之靜電放電防護電路,其 護電路係設置於-靜電電流路徑和-間,其中該電壓線係提供一第一電壓。 二U利範圍第32項所述之靜電放電防護電路,其 中该奸電放電保護電路係設置於一 電壓線之間,其中該電壓線係提供和一 3=靜】放電防護電路…,係藉由動型 π Γ Γ社ί —電放電電流流過—靜電放電防维元件。 :,專利範圍第34項之靜電放電防護電路‘方法, 其中該靜電放電防護元件係包括至少— = : =
    第37頁 200403831 六、申請專利範圍 (Silicon Controlled Rectifier,SCR)、一場效氧化 元件(Field Oxide Device, F0D)、一主動型元件 (Active Device)、一雙載子連接電晶體(Bipolar Junction Transistor,BJT)與一金屬氧、化半導體 (Metal Oxide Semiconductor, M0S) 〇
    第38頁
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102064544A (zh) * 2009-10-28 2011-05-18 英特赛尔美国股份有限公司 带有含可选接通和断开阈值电压的受控磁滞的静电放电箝位
TWI479793B (zh) * 2009-10-30 2015-04-01 Intersil Inc 用於低功率損失啟動及輸入電容放電的偏壓和放電系統

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040256692A1 (en) * 2003-06-19 2004-12-23 Keith Edmund Kunz Composite analog power transistor and method for making the same
US20060125014A1 (en) * 2004-12-14 2006-06-15 Nui Chong Diode with low junction capacitance
DE102005027368A1 (de) * 2005-06-14 2006-12-28 Atmel Germany Gmbh Halbleiterschutzstruktur für eine elektrostatische Entladung
US7333312B2 (en) * 2005-07-01 2008-02-19 Altera Corporation ESD device with low trigger voltage and low leakage
US7825473B2 (en) * 2005-07-21 2010-11-02 Industrial Technology Research Institute Initial-on SCR device for on-chip ESD protection
US8804289B2 (en) * 2007-10-17 2014-08-12 Nxp, B.V. Voltage surge protection circuit
US7701682B2 (en) * 2008-01-31 2010-04-20 Freescale Semiconductors, Inc. Electrostatic discharge protection
JP2009277963A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 Toshiba Corp 半導体装置
JP5525736B2 (ja) * 2009-02-18 2014-06-18 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー 半導体装置及びその製造方法
US9385241B2 (en) * 2009-07-08 2016-07-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Electrostatic discharge (ESD) protection circuits, integrated circuits, systems, and methods for forming the ESD protection circuits
US8634172B2 (en) 2010-05-18 2014-01-21 International Business Machines Corporation Silicon controlled rectifier based electrostatic discharge protection circuit with integrated JFETs, method of operation and design structure
US8921941B2 (en) * 2010-08-05 2014-12-30 Mediatek Inc. ESD protection device and method for fabricating the same
US9190501B2 (en) * 2013-02-26 2015-11-17 Broadcom Corporation Semiconductor devices including a lateral bipolar structure with high current gains
TWI655746B (zh) * 2015-05-08 2019-04-01 創意電子股份有限公司 二極體與二極體串電路
US9882003B1 (en) 2016-07-11 2018-01-30 Tower Semiconductor Ltd. Device and system of a silicon controlled rectifier (SCR)
CN108231758A (zh) * 2016-12-22 2018-06-29 台湾类比科技股份有限公司 静电放电保护电路及静电放电保护的深次微米半导体元件
US10770555B2 (en) * 2017-07-25 2020-09-08 Vanguard International Semiconductor Corporation Semiconductor device and method for forming the same

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4692781B2 (en) * 1984-06-06 1998-01-20 Texas Instruments Inc Semiconductor device with electrostatic discharge protection
US5225702A (en) * 1991-12-05 1993-07-06 Texas Instruments Incorporated Silicon controlled rectifier structure for electrostatic discharge protection
US5400202A (en) * 1992-06-15 1995-03-21 Hewlett-Packard Company Electrostatic discharge protection circuit for integrated circuits
US5452171A (en) * 1992-06-15 1995-09-19 Hewlett-Packard Company Electrostatic discharge protection circuit for integrated circuits
US5646808A (en) * 1994-08-05 1997-07-08 Kawasaki Steel Corporation Electrostatic breakdown protection circuit for a semiconductor integrated circuit device
KR0150992B1 (ko) * 1994-08-31 1998-10-01 김광호 고내압용 모스 트랜지스터 및 그 제조방법
US5510279A (en) * 1995-01-06 1996-04-23 United Microelectronics Corp. Method of fabricating an asymmetric lightly doped drain transistor device
JPH08250728A (ja) 1995-03-10 1996-09-27 Sony Corp 電界効果型半導体装置及びその製造方法
US5572394A (en) * 1995-04-06 1996-11-05 Industrial Technology Research Institute CMOS on-chip four-LVTSCR ESD protection scheme
US5576574A (en) * 1995-06-30 1996-11-19 United Microelectronics Corporation Mosfet with fully overlapped lightly doped drain structure and method for manufacturing same
US5631793A (en) * 1995-09-05 1997-05-20 Winbond Electronics Corporation Capacitor-couple electrostatic discharge protection circuit
US5747834A (en) * 1995-09-29 1998-05-05 Texas Instruments Inc Adjustable Bipolar SCR holding voltage for ESD protection circuits in high speed Bipolar/BiCMOS circuits
US5698884A (en) 1996-02-07 1997-12-16 Thunderbird Technologies, Inc. Short channel fermi-threshold field effect transistors including drain field termination region and methods of fabricating same
US5734541A (en) * 1996-05-20 1998-03-31 Pmc-Sierra, Inc. Low voltage silicon controlled rectifier structure for ESD input pad protection in CMOS IC's
US5763919A (en) * 1996-07-08 1998-06-09 Winbond Electronics Corporation MOS transistor structure for electro-static discharge protection circuitry having dispersed parallel paths
US5744842A (en) * 1996-08-15 1998-04-28 Industrial Technology Research Institute Area-efficient VDD-to-VSS ESD protection circuit
US5740000A (en) * 1996-09-30 1998-04-14 Hewlett-Packard Co. ESD protection system for an integrated circuit with multiple power supply networks
US5838146A (en) * 1996-11-12 1998-11-17 Analog Devices, Inc. Method and apparatus for providing ESD/EOS protection for IC power supply pins
US6147538A (en) * 1997-02-05 2000-11-14 Texas Instruments Incorporated CMOS triggered NMOS ESD protection circuit
US5982600A (en) * 1998-04-20 1999-11-09 Macronix International Co., Ltd. Low-voltage triggering electrostatic discharge protection
US6239472B1 (en) 1998-09-01 2001-05-29 Philips Electronics North America Corp. MOSFET structure having improved source/drain junction performance
US6211023B1 (en) * 1998-11-12 2001-04-03 United Microelectronics Corp. Method for fabricating a metal-oxide semiconductor transistor
US6256184B1 (en) 1999-06-16 2001-07-03 International Business Machines Corporation Method and apparatus for providing electrostatic discharge protection
US6546522B1 (en) * 1999-08-06 2003-04-08 United Microelectronics Corp. Signal-to-noise ratio optimization of multiple-response design-of-experiment
US6362062B1 (en) * 1999-09-08 2002-03-26 Texas Instruments Incorporated Disposable sidewall spacer process for integrated circuits
US6528850B1 (en) 2000-05-03 2003-03-04 Linear Technology Corporation High voltage MOS transistor with up-retro well
US6426291B1 (en) * 2000-08-31 2002-07-30 Micron Technology, Inc. Method of co-deposition to form ultra-shallow junctions in MOS devices using electroless or electrodeposition
US6671153B1 (en) * 2000-09-11 2003-12-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Low-leakage diode string for use in the power-rail ESD clamp circuits
US6822297B2 (en) * 2001-06-07 2004-11-23 Texas Instruments Incorporated Additional n-type LDD/pocket implant for improving short-channel NMOS ESD robustness

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102064544A (zh) * 2009-10-28 2011-05-18 英特赛尔美国股份有限公司 带有含可选接通和断开阈值电压的受控磁滞的静电放电箝位
TWI479793B (zh) * 2009-10-30 2015-04-01 Intersil Inc 用於低功率損失啟動及輸入電容放電的偏壓和放電系統

Also Published As

Publication number Publication date
US20050127445A1 (en) 2005-06-16
US20040042143A1 (en) 2004-03-04
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TWI256721B (en) 2006-06-11
US7092227B2 (en) 2006-08-15

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