TW200401688A - Treatment condition decision method, treatment condition decision system, treatment system, program recording medium, and semiconductor device manufacturing method - Google Patents

Treatment condition decision method, treatment condition decision system, treatment system, program recording medium, and semiconductor device manufacturing method Download PDF

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TW200401688A
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TW
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standard
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grinding
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TW092106151A
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Tatsuya Senga
Yoshijiro Ushio
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Nippon Kogaku Kk
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Description

200401688 玫、發明說明： [發明所屬之技術領域] 本發明所揭示者，係有關於拋光、研磨等加工作業中 ，接受到加工形狀之指示時，用來決定與其對應之加工條 件的加工條件之決定方法、加工條件決定系統、加工系統 、加工條件決定電腦程式、用來儲存該程式之程式記錄媒 體，以及運用上述加工條件決定系統或上述加工系統之半 導體元件的製造方法。又，本說明書及申請專利範圍中所 謂之加工’係指研磨、研拋光等機械加工。 [先前技術] 隨著半導體積體電路的高集成化、微細化，半導體製 亦漸增且趨於複雜。隨此發展，半導體元件的表面卻不 :然能保持平坦。半導體元件的表面所存在的高低差，將 =致配線的彎折、局部電阻增加等，而造成斷線或降低電 谷的後果。又，亦可能導致絕緣膜的耐電壓力之劣化 生漏電。 x 另:方面，隨半導體積體電路的高集成化、微細化， 2於f予微影的半導體曝光裝置之光源波長更短，光導體 羞置之杈影透鏡的孔徑數，即所謂NA，亦愈來愈大。 1半導體曝光裝置之投影透鏡的聚焦深度，實質上係 t A丄 < 為因應聚焦深度漸淺的現象，益發要求半導體 元件的表面之平坦化。 η具體而言，半導體製程中，如® 7所示的平坦化技術 疋不可或缺的。在晶圓11上形成半導體元件14、二氧化 200401688 矽所構成之層間絕緣膜丨2、鋁所構成的金屬膜η。圖 7(a)所示者，係將半導體元件的表面之層間絕緣膜12加以 平坦化之例。圖7(b)所示者，係研磨半導體元件表面之金 屬膜1 3以形成所谓的金屬鑲傲（damascene)之例。 對於該半導體元件的表面進行平坦化的方法，以化學 機械研磨（Chemical Mechanical p〇Hshing 或
Mechanical PianarizatiQn，以下稱為CMp)技術廣為周知 。現在，CMP &術係惟—可使晶圓全面達到平坦化的方法 CMP係以晶圓的鏡面研磨法為基礎所研發 用於CMP之研磨（平坦化）裝置的概略結構圖。研磨裝置係 由研磨‘材才斗15、研磨對象物保持部(以下稱研磨物、以 及研磨劑供給部18 8所構成。又，作為研磨對象物的晶圓
’、、W磨頭16，研磨劑供給部18供給研磨劑(喂 )19。研磨材料15係將研磨體2K 定盤20之上所構成者。（以下稱研磨塾)貼附在固 既定iL1:係由研磨頭16保持’藉著邊旋轉邊搖動，以 “壓接於研磨材料15的研磨 旋轉，並進行盥曰圓17 蚵保材科15亦 進仃一 Η 17之間的相 研磨劑供給部18朝研磨在亥狀恶下，由 在研磨體21之上二 供給研磨劑19 ’研磨齊，丨19 對^者研磨材料15與晶® 17fBUM :運動而渗入研磨體21與晶圓Η之間 ？目 被研磨面。亦即，蕤裟m ^日日® 1 7的 所，隹- 猎者研磨材料15與晶圓17的相 所進仃之機械式研磨， J ^對運動 力上研磨劑19的化學作用， 200401688 良好的研磨作業。 圖 9所示係另 你另一種研磨裝置之概要圖。 ，研磨頭16位居下側,# u 本研磨裝置中 β卜側，在其上的晶圓1 7由冰 又，研磨體21的;^ # ^ Β ρ7 夬碩所夾住。 磨固定盤⑼。亦即17小，點附在設於上方之研 旋轉-邊搖動，定壓力塵接於晶心。-邊 …7亦旋轉，俾進行與研磨體21間 =16及 狀態下，由研磨劑供給部18朝晶圓17上」運動。在此 研磨劑19在晶圓17仏~研磨劑19， 的相對運動而渗二:2=著， π之被研磨面。研磨體21與晶圓17之間，以研磨晶圓 ，二二Π。研磨的晶圓之種類極多，為因應各種類 、刀別5又疋各自的研磨條件（recipe)。 、例如，對於鑲嵌鋼金屬等具複數層結構之研磨士 t吊係纟1次研磨時對銅研磨，2次研磨時對鈕研磨。 ::::研磨對象物的“，"磨條件 因之，此時須不厭其煩的逐次準備各研磨條件。再者 ’：研磨金屬時，除研磨劑外’尚須添加過氧化氫水等氧 /’、、;'而’即使同-研磨劑亦因該添加劑的量不同而改 又研磨條件，&，對於改變該等研磨劑的種類、添加劑、 研磨對象物的所有情形，皆必須改變研磨條件。 研磨條件所指者，有研磨液的種類、研磨墊的種類、 研磨墊及研磨材料的旋轉速度、研磨頭的搖動速度、研磨 200401688 頭的壓接屋力等，其中 研磨頭之搖動、“ ’保貝，、研磨材料的旋轉速度、 數磨頭的麼接遷力而言，係時間的函 數，或研磨頭位置的函數。 叫 類設定研磨條件的方法，在以往，係根據經 形狀進行試驗性的研磨’以找出能獲得目的加工 二曹乒，件’該試驗性研磨廣泛用於多數的晶圓，須 化費長牯間來決定研磨條件。 ，㊣ΐ上找到了與既定晶圓種類相符之標準研磨條件 二：上付诸研磨的研磨前之晶圓表面形狀，仍依製造批 :而一。因之，必須再隨各製作批次進行試驗性研磨，以 進仃研磨條件的微㈣。m使隨 微調整作業，仍在古田批A + I π存有因批次内的不均_性而無法因應的問 題° 在的問題中’例如，研磨體較被研磨晶圓大 2仔研磨a置本身隨晶圓的直徑增大漸增，又，研磨塾 =替換須求之消耗零件的替換作業，因其體積大而進行 不易。再者，在研磨前的晶圓表面因成膜不均而 面時，非常不易找到適當的解決方法來將表面研磨至平碎 程度。又’對於初期膜厚形狀在成膜步驟形成m字型或一$ 子型等晶圓，有時須面對將殘膜研磨成均句形狀的難題。 欲以習知的研磨裝置因應此種要求是非常困難的。 為解決該問題點，最近，已開發出如圖9所示之研磨 體較晶圓小的研磨裝置。該研磨裝置之研磨體已小型化 故具有縮小研磨裝置之研磨部的優點。又，在替換消耗零 200401688 $亦篆小型之利而極易於作業進行。 整晶圓在ί研磨體小於研磨晶圓的研磨裝置中，藉著調 件。因& 位之研磨體存在機率’可自在地改變研磨條 。之，可對應研磨前晶圓表面之凹凸現象。 # <〜可進仃如此細微的調整，即意味著必須使研磨 於…、定更細緻化。亦即，隨研磨條件的種類增加而趨 ;’、况且，酼研磨條件的決定次數增加，決定單一的 =條件將耗費更多的晶圓及日㈣。χ，即使是無須進行 二h周整’因研磨體較小之故，與以往使用大研磨體的研 衷置相較，研磨條件依然更複雜。 亦即，使用徑長小的研磨塾來研磨時，為改變旋轉以 外時間研磨墊存在於晶圓面上的機率，增加了可變速度的 ㈣，且為抑制晶圓邊緣部之研磨速度的上昇，必須進行 負重控制來降低負荷。因為增加了該等控制機構之故，研 磨條件乃大幅地複雜化。 欲解決在決定研磨條件時耗費時間的問題，已開發出 藉模擬作業來決定研磨條件的方法'然而，在研磨製程中 ’因研磨體的彈性變形，或因研磨體與研磨對象物間研磨 劑的流量之複雜性，甚至研磨時產生的磨擦熱，皆不利於 將整體研磨製程歸納成數學式，以致現今仍無法具有通用 的公式模式。 [發明内容] 本發明有鑑於上揭情事，其目的乃在於，當研磨等加 工作業中赋予加工形狀時，提供相對應的加工條件的加工 200401688 條件之決定方法、力σ卫 件決定電腦程式、用來儲：決定系統、加工系統、加工條 ，使用上述加工條件決：存該電腦程式之記錄媒體’以及 件之製造方法》 、疋糸統或上述加工系統的半導體元 欲達成上述目的之笛 定方法1來決定出將被力㈣明’係—種加卫條件之決 所採用之加工條件，复：:工物加工成既定加工形狀時， 標準加工條件)，根據:二在广定複數個加工條件( 工條件時應得之加二/工條件求取使用該標準加 工形狀以各類似圖案 j準加工形狀）’將上述標準加 _;曰认Α 、订为類而歸類至各分類圖荦，木、± 賦予目的加工形狀時 員口莱，當被 的分類圖案，從被選取& 上述目的加工形狀類似 選定盘…的分類圖案裡的標準加工形狀中 璉疋與目的加工形壯栴 小狀中， 對應的標準加工條件：’將被選定的標準加工形狀所 欲達成上述目1之;::選定的加工條件。 明，其中，選擇出與上述目=明：係根據上述第1項發 ’係選擇複數個分類圖案。°工形狀類似的分類圖案時 欲達成上述目的之筮 定方法，用來決定出將被加工-種加工條件之決 所採用之加工條件，其特徵在成:定力;工形狀時， 標準加工條件），根 D 4硬數個加工條件（ 工停件時庫β 軚準加工條件求取使用該4 仏“應，之加工形狀(標準加工 ：“準加 :形狀以各類似圖案進行分類而歸類至各八類述標準加 收到目的的加工形狀時，先選擇出與上案’當接 0的加工形狀類 200401688 似的勿類圖案’從被選取的分_ 加工形狀，來選定出近似於目=案當中，藉著組合標準 之組合，將被選定的標準加工形狀的標準加工形狀 工條件之組合，視為所選定的合所對應的標準加 =成上述目的之第4項發明，係根 明，其中，選擇出與上述目的加工 弟員^ ，係選擇複數個分類圖案，㈣將的分類圖案時 稭者將上述已選取的複數分 圖案中的標準加工形狀予以組合 、 木遊疋出近似於曰沾； 工形狀的標準加工形狀之組合。 、、口 —為達成上述目的之第5項發明，係-種加工條件之争 疋t 來決定出將被加工物加工成既定加工形狀時Ϊ 所：用之加工條件，其特徵在於··對於構成加工條件之各 Γ 1=至夕經2階變化後，所得到之所有參數組合所形 件:二Μϋ工條件(標準加工條件)，先求取使用該加工‘ ::…：加工形狀(標準加工形狀Η /大日” k預先求取的標準加工形狀當中，選定 力…㈣，視為力：::的㈣加工形狀所對應的標準 用來决疋加工形狀之加工條件，一般含有複數 磨劑体正伟：ί:研磨時間'研磨，力、研磨劑流量、研 加工條件又“ ’再將所形成之各加X條件視為標準 " 1 σ，若有M個參數，使各參數變化JV階段， 12 200401688 即能獲得NM個標準加工條件。 之後，決定出藉由各標準加工條件進行加工時應得之 =工形狀（標準加工形狀）。標準加工形狀之決定，可藉著 貝F不的加工來實測加工形狀，亦可藉模擬程式的使用以模 擬方法來取得。 、 當接收到實際應加工形狀時，將各標準加工形狀愈待 被形成的加工形狀相較，選定出近似待加工形狀的標準加 I形狀。又’以該標準加工形狀所對應之標準加工條件作 馬加工條件。 選定出近似於待加工形妝的細 卜士 + ㈣加工形狀時所採用之 &疋方法，可使用最小平方 、〇 丁力沄寺周知的任意方法。對於「 k似於待加工形狀」之判定， 、 田吓便用之比較方法中，可淼 用經判定誤差小於既定值之標準了知 最小之標準加工形狀。 $狀，亦可採用誤差 為達成上述目的之第6項發明，在级丄 定方法，用Im 、月係一種加工條件之決 所揉用之加工條件，盆胜外* 成既疋加工形狀時， 個失/寺徵在於··對於構成加工條件之各 调翏數的至少經2階以 條件之各 合所彤* μ入* b後’所付到之所有參數组 少成的王π加工條件（標準加 加工條件時所 俅仵）先求取使用該 忭仵％所侍之加工形狀（標準加工 的加工形狀時，藉著组a 狀），“皮賦予目 的如工形狀之严準/ 形狀，來選定出近似目 小狀之軚準加工形狀的組合 形狀的彡且入所斟虛+ 將被遥疋的標準加工 J、、且口所對應之標準加工 卞 工條件。 〃牛的、、且合，視為選取的加 13 2㈧401688 中的5 :發明中，選擇的加工條件係標準加工條件 然而，在：二：的加工條件較少時此作法雖堪稱足夠， 對加工精度的要^工條件更多時、設定新的加工條件時、 當中找到最符合的加工條件。心不必m準加工條件 為對應上述情拿，士 加工形狀（視 *明所揭示者’係將組合了標準 肤 ’、要性而結合）後的加工形狀，與目的加工矿 二相：，來選定近似於待加工形狀的標準形 又，將該標準加工形 小狀組合。 加工條件。 +應之標準加工條件的組合視為 佶田二一出近似於待加工形狀的標準加工形狀组人時，T 使用最小平方法等周知的任咅方法……可 」的判定，依所使用的比較;:二近二於待加工形狀 誤差低於既定值之样準/法之不同’可採用經判定其 取小之標準加工形狀的組合 了才木用其块差 標準加工形狀，來 1、本舍月，可藉著組合 上述笛,η 旱加工形狀以外的形狀，故，鱼 攻弟5料明相較’所” 的加工形狀的形狀。 料-侍到更近似目 為達成上述目的之笛7 第6項發明中任一項 Μ 3月’係根據上述第5項或 似圖案分類，當被μ目'JV先將上述標準加工形狀依類 、Τ目的加工形狀瞎，春 狀所對應之分類圖案的組 广〜加工形 準加工形狀作為選定 的分類圖案中某標 卓加工形狀的組合作為選定對象。 开/狀之备 14 上述第5項發明、第β 標準加工形狀時，從…Γ明中，當具備為數眾多的 第5項發明）、或從其中尋申耗時（ 取的組合中的標準加工形狀為：將非吊耗0”或選 明’係將上述標準加 (弟6項㈣。本發 M.a„, 先仃分類至各類似圖案。當被 賦予目的加工形狀時，先 口系田被 案的組合。例如，若將4力形狀所對應之分類圖 至類似圖案A、二:形狀依照類似性分別歸類 ^日’著眼於盘目的Η 先選擇分類圖案Α。 /、目的形狀之近似性’ 之後，從被選取的分類圖案 工形狀為選定對象、W 宁以某私準加 ,,.,.. 一近似目的加工形狀之標準加工形 狀的組合為選定對象。蕤 ^ ^ . 9 可大幅減少作為選定對象之 才示準加工形狀的數目， b 人 此於短日卞間内找到加工形狀的組 曰’再者’亦能減少作為人 二、、、· 5對象的標準加工形狀的數目 0 欲達成上述目的之裳s 之弟8項發明，係根據上述第丨項至 弟7項發明中任一項，i 、，、甲所知之加工即研磨，係在研磨 體與研磨對象物之間在 〕存在研磨劑的狀態下，藉著上述研磨 體與研磨對象物的相 不對移動來對上述研磨對象物進行研磨 η 名人達成上述目的之第9項發明，係根據上述第8項發 月〆、中加工條件包含上述研磨對象物的旋轉速度、上 述研磨體的旋轉速度、仰1讲士 ^ ^ , 研磨犄間、研磨壓力、研磨劑流量 、研磨劑修正係數中的任一項。 15 欲達成上述目的之筮 系統，用以決定出將被加=發明，係一種加工條件決定 理構成加工條件之各個參數的至：二，機構’在處 所得到之全部參數組合從而構八、工又以上變化後， 工條件）時，係將使用該加2成的所有加工條件（標準加 工形狀），依各類 / 17工条件所得之加工形狀（標準加 J依各類似圖案進行歸 狀之輪入機構；以及， 儲存之，目的加工形 標準加工形狀之中 σ工條件之決定機構，係先從上述 小狀之中，選取類似上 案，再從該被選取的分類圖勺口工形狀的分類圖 近似於目的加工形狀者…的仏準加工形狀裡，選定 的沪1 俾將選定的標準加工形狀所斟廡 的^準加工條件視為加工條件。 工I狀所對應 為達成上述目的夕隹η 發明，其中，在 J員發明，係根據上述第10項 圖案時，係選擇複心上述目的的加工形狀所對應之分類 示k擇獲數個分類圖案。 為達成上述目的之第12項發 系統，用以決定出脾、、 係一種加工條件決定 疋出將被加工物加工成 採用之加工條件，其特徵在/工形狀時，所 理構成加工條件之各個參數的至少經^二憶機構，在處 所传到之全部參數組合從而構成 h以上艾化後， 工條件）時，传 有加工條件（標準加 工形幻，依=:加工條件所得之加工形狀(標準加 依各類似圖案進行歸類而 狀之輸入機構；以及，加工條件之決定二，二加工形 狀之組合中，選取類似上述目的加工形狀之分 16 200401688 類圖案，再從該被選取的分類 准中、〇 . 口示T的才示準加工形狀裡， k疋近似於目的加工形狀者 ,A ^ 千析建疋的標準加工报#夕 組合所對應的標準加工條件 '狀之 你仟之組合視為加工條件。 為達成上述目的之笛 發明，t中，、壁摆“ 、"月’係根據上述第12項 ，係選擇Lr擇出類似上述目的加卫形狀之分類圖案時 圖案中的標準加工2 選取的複數分類 m 而選定出近似於目的加工带狀的 標準加工形狀之組合。 工形狀的 為達成上述目的之第14項發明，係一種 糸統，用以決定出將被加工物加 條件决疋 用之加工條件，其特徵在二·既…形狀時，所採 構成加工條件之各個、匕3.換式記憶機構’在處理 之全部來:::餐數的至少經2階段變化後，所得到 時，係將使用：Γ而構成的所有加工條件(標準加工條件） 予以：=工條件所得之加工形狀(標準加工形狀） 決定機構，係先從上…】機構，以及’加工條件之 加工形狀者，俾將、加工形狀之中選定近似於目的 條件視為加卫條件W的&準加工形狀所對應的標準加工 4人達成上述目 系統，用以決定出’m工條件決定 採用之加工條件1 物加工成既定加工形狀時，所 理構成加工停件之各f徵在於包含：模式記憶機構，在處 到之全部參數&人^數的至少經2階段變化後，所得 件)時，係將使用vr,成的所有加工條件(標準加工條 Μ加工條件所得之加工形狀（標準加工形
17 200401688 狀）予以儲存；目的加工形狀之輸入、 件之、、^l贪德^ 、構，以及，加工條 牛之决疋祛構，係從上述標準加工 於目的加工形胳I ^„ $狀之組合中選定近似 曰j加工形狀者，俾將選定的 /S ώ6 4® ϋ工形狀之組合所對 應的軚準加工條件之組合視為加工條件。 欲達成上述目的之第16項發明，仫4日仏 ^ 發明或筮π s、 係根據上述第14項 士月或第15項發明中的任一項，1 ，# M Jl、+、' ，上述模式記憶機構 係將上述標準加工形狀以 存· μ、+、1 顆以之圖案進行歸類而後儲 ，先選摆^ 戍稱“皮賦予目的加工形狀時 ^擇❹工形㈣對應之分類圖案的組合，並僅將選 似於目刀：力圖案中某標準加工形狀視為選定對象，或者將近 、的加工形狀之標準加工形狀的組合視為選定對象。 所揭示之第1G項至第16項發明，分別可據以 U “述第i項至第7項的發明。再者，在該等發明之中 /、二弋。己隐機構，可預先記憶標準加工條件所對應之標 =加工形狀，或者’亦可藉標準加工條件之輸入機構、與 払準加工形狀之輸入機構或計算機構，將標準加工條件所 對應之標準加工形狀於稍後寫入。 斤欲達成上述目的之第17項發明，係根據上述第10項 至第16項發明中的任一項，其中的加工即研磨，係指在研 磨版與研磨對象物之間存在研磨劑的狀態下，藉著上述研 磨體與研磨對象物的相對移動來對上述研磨對象物進行研 磨。 欲達成上述目的之第18項發明，係根據上述第17項 ^勺加工备、件決定系統，其中，加工條件包含上述研磨 18 200401688 對象物的旋轉速度、上述研磨體的旋轉速度、研磨 研磨壓力、研磨劑流量、研磨劑修正係數中的任一項。 欲達成上述目的之第19項發明’係—種加工系統 =與被加工物間中存在絲的狀態下，使❹卫 精者上述工具與被加工物的相對移動來對被加工物加 ，其特徵在於包含：以上述第丨項至第9項發明中任 的加工條件之決定方法來決定其加工條件，或貝 第10項至第18項發明中的任一項作 ’ 上述 、 τ π任項作為加工條件決 H ’根據選定的加工條件來控制 機構。 k刀工凌置之控制 本發明中的加工條件，具有依照上述第m ♦明中任一項的加工條件之決定方法所賦與之決、 或具有上述第10項至第18項發明中任一、冓’ 定系統，因之，可分別獲得上述第i項、^條件決 述的效果。 、弟18項發明所陳 欲達成上述目的之第20項發 電腦程式’用以決定出將被加工物二=件決： ’所選取之加工條件，其特徵在於 I狀犄 ，對於構成加工條件之各個表式的處理步驟中 ^ ^ " 至夕經2階段變化铋， 所传到之全部參數組合從而構成的所有力 匕後 工條件），係將使用該加工條件 * (軲準加 形狀)，嶋類似之圖案予以歸狀(標準加工 標準加工形狀當中，先選擇㈣輪^目^ ’之後從該 的分類圖案，再從該㈣取@分_ ^形狀相似 ^木甲的標準加工形狀 19 200401688 裡，選定出近似於輸入 _ M /狀有 將選定之#進Λπ工 形狀所對應的標準加工條件視為加工條件。‘丰加工 為=上述目的之第21項發明，係根據上述… 毛月，其中，選擇與上述目 ，孫、登担…批7 的力工形狀類似之分類圖案時 係&擇複數個分類圖案。 欲達成上述目的之第22項發明♦一 電腦㈣，用以決^將祐/ 4 種加卫條件決定 出將被加工物加工成既定加工形狀時 ，所运取之加工條件，i杖▲ &、 ，、特徵在於··該程式的處理步驟中 ’對於構成加工條件之各個夫 各個參數的至少經2化匕段變化後， 斤侍到之全部參數組合從而^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 舟双的所有加工條件（標準力口 工缸件），係將使用該加工條件 俅件所付之加工形狀（標準加 形狀），依照各類似之圖案予以歸類而記憶之，先=擇出 與輸入的目的加工形狀相似的分類圖案’再從該被選取的 ^頁圖案中的標準加工形狀裡m近似於輸入之加工 形狀的上述標準加工形狀之組合，將選定之標準加工形狀 的組合所對應之標準加工條件的組合視為加工條件。 欲達成上述目的之第23項發明，係根據上述第 發明，選擇與上述目的加工艰 、 ]加工形狀類似之分類圖案時，係選 擇複數個分類圖案之組合，蕻荽 、 猎者將上述已選取的複數個分 類圖案的組合中之標準加工形狀予以組合，據以選定出近 似於目的加工形狀的標準加工形狀之組合。 欲達成上述目的之第24項發明，係—種加卫條件決定 電腦程式，用以決定將被加工物加工成既定加工形狀時， 所選取之加工條件，其特徵在於：該程式的處理步驟中，
20 200401688 對於構成加玉條件之各個參數的至少、經2階段變化後，所 得到之全部參數組合從而構成的所有加工條件（標準加工 條件）’係將使用該加工條件所得之加工形狀（標準加工形 狀）先予記憶，從該標準加工形狀之中，選定出近似於輸 之目的加工形狀者，將被選取的標準加工形狀 標準加工條件視為加工條件。 u 奴運成上述目的之第25項發明，係一種加工條件決； “王式帛以决疋出將被加工物加工成既定加工形狀日 ，所選取之加卫條件，其特徵在於：該程式的處理步驟_ =於構成加工條件之各個參數的至少經2階段變化後 ::之，部參數組合從而構成的所有加工條件(標準水 =係將使用該加工條件所得之加工形 先力予記::，選定出近似於輸入之目的加工形狀之上 準形狀的組合，將被選取的標準加工形狀之,且人 所對應的標準加工條件之組合視為加工條件。 … 欲達成上述目的之第Μ項發明 一
發明或第25項發明，其中述\ ，、X述第24項 圖案；上述處理步驟二=加工形狀之各個類似 的加工形狀時，先選擇出該 :…被賦予目 組合，並僅以選取的分類圖案中竿::對應之分類圖案的 象、或以近似於目的加工形狀之^;加工形狀為選定對 定對象。 之“丰加工形狀的組合為選 若依照該第 〇員至弟2 β項的發明， 可藉由電腦來分 21 200401688 別執行上述第1項至 欲達成上述目的 ’用來儲存上述第2〇 程式之至少其中之一。 第7項的發明。 之第27項發明， 項至第26項發 係一種程式記錄媒體 明中的加工條件電腦 若依照本發明，可儲 欲達成上、f日^ 固別私式，故能以電腦實施。 人達成上述目的之第28 製造方法，其特徵在 ^料導體几件《 匕占·使用上述第17項於昍4、^ 18項發明之加工條件決定系統，以決定晶圓之研磨停^
:藉該研磨條件進行晶圓之研磨製程；或是使用上述第; 項發:之加工系統來進行晶圓之研磨製^ 若依照本發明，可在短時間内找到適當的研磨停件， 故可製造出具有高良率之半導體元件。 條件， 如以上所揭示者，若依照該等發明，當被賦予加工带 狀之指令時，可提供用來決定相對應之加工條件的加工條 件之決定方法、加卫條件決μ統m加工條件 决定電月“王式、用來儲存該電腦程式之記錄媒體，以及，
使用上述加工條件決^系、统或上述加卫系統之半導體元件 的製造方法。 [實施方式] 以下以CMP研磨為例，說明本發明之第1實施形態的 加工條件之決定方法的第丨例。研磨作業所使用之研磨裝 置同於圖9所示者。該研磨裝置中，藉研磨作業所得之晶 圓形狀，係決定於研磨墊與晶圓之形狀或材質、研磨劑的 材貝’ §固疋研磨劑的量時，係由研磨墊旋轉速度、晶圓 22 200401688 旋轉速度、研磨墊壓接力、研磨時間、研磨墊搖動開始位 置 '研磨墊搖動行程所決定。 因之，本實施形態乃考量此種狀況，藉圖1所示的流 程來進行處理。首先，步驟S11中，使為變動量（變動參數 )之研磨墊旋轉速度、晶圓旋轉速度、研磨墊壓接壓力、 研磨時間、研磨墊搖動開始位置、及研磨墊搖動行程，八 別以既定節距進行階段性變化，來決定出由該等之組合所 構成的標準加工條件。 H到曰曰圓研磨岬從晶圓中心起離開相同距離的場所 ::有同樣進度，是故’可將研磨形狀表示為以晶圓半徑為 鉍數的一次函數。分別就上述全體標準加工條件，進行每 =二將所獲得之加工形狀作為各標準加工條件所：: 經：實二：狀(步驟S12)。以模擬程式進行時，亦可不 牙' 勺加工，而以杈擬動作來求取標 取得夕辨、、隹1 干刀工化狀〇將 于準加工條件與標準加工形狀儲存至記憶裝置。 〃驟S13接收到應被加工而成之目的形狀時-步驟S14，姑；Y 狀日守’错著 找哥近似於目的形狀之標準加工形 之方法，例如，可辟最 所鉍用 如，以f(x)i 或相互關連法來進行。例 ()(X係晶圓半徑方向位置）代表 以, J代表待加工的形狀， ;代表弟1打之標準加工形狀，藉下十 A'=J{/W-G(x,z)}^ ...⑴ " 找到由式中所決定出Si為最小 於既定範圍内的i，並採用,隹令勺1，或是使 加工條件（步驟幻5)。立中 /狀所對應之標準 η為2以上的偶數，積分範圍 23 200401688 為晶圓之研磨區域。亦可藉由下式來取代⑴式。
Sl ^ j{/W- G(xj)}ndx ...^2) ’、中1的範圍’可為標準加工形狀之全體，亦可僅先 選：經判定在組合後可望近似於目的加工形狀者，來作為 計算對象。例如，當加工形狀為凸狀時，彳先去除凹狀的 標準加工形狀。準此，可縮短計算時間。 圖2所不者，係本發明之第2實施形態的加工條件之 決定方法中’ f 2例之流程圖。其加工裝置或加工方法同 於上述第1實施形態。本實施形態之處理，在步驟S13前 同於上述帛1實施形態。上述第】實施形態中，雖選取標 準加工條件的其中之_ ^ 乍為實際的加工條件，然在本發明 中，將採用對標準加工條件加權計算後而構成之組合體作 為實際加工條件。 亦即，在步驟S16 +，尋找近似於目的形狀之標準加 工形狀的組合。該方法之1例為最小平方法。亦即，以g. 為加權係數，藉下式 1 S = giG{x4)}2 dx …⑶ 使S!為最小而藉最小平方法來決定^。亦即，將聯立 方程式 dS、 d8i =0 •(4) 曰藉解析或數值計算求解來得知Gi。其中，積分範圍係 曰曰®之研磨…或，i的範圍可為全體標準加卫形狀，亦可 僅先選取經判定在組合後可望近似於目的加工形狀者，來 作為計算對象。若採用該作法，雖有精度劣化之虞，然而 24 200401688 卻可減少計算日矣μ，π ' 又’即使在實際的加工時，亦有 無須組合多數加工條件即具良效的用例。 才有心 以上述方式，決中 、疋f近似於目的形狀夕姆淮 的組合後，在步驟S17中，…2狀之…工形狀 應之標準加工侔件μ人料準加工形狀之组合所對 工(研磨)中適用心 為最終加工條件。在實際加 定選取的各伊準力取二°工條件者，例如，依加權係數來決 加工條件即可條件之適用時間，依序運用在各標準 如所揭示者，以標準加工條 件時，在進行中潠«作為取終加工條 耗時，又，在第+可作為候補的標準加工條件時將非常 ，則將耗費、办 施形態時，若選取了太多的可能條件 。欲解St疋加工條件之計算時間，以及實際加工時間 解決㈣題所採行的方法，可㈣將 ^ 具類似形狀者予隼 干刀小狀中 定實h , 中依各類似圖案別進行分類，在決 不σ工形狀時，先判定該形狀的 似圖索（"十、 嗎屬於那一種類 搜=(或相似h再僅以類似圖案中的標準加工形狀作為 技哥的可能候補對象，故 /狀作為 對該方法進行具體說明。 ΤΙ以下藉實施例 類似圖宰二：内：中’決定實際加工的形狀應屬於何種 ㈡木（或相似）時，可選擇2個以 ，係以潠跑沾ο V 日7頰似圖案，此時 ，作為搜尋對象之類似圖案中的全部標準加工形狀 示例圖=由本Γ之第3實施形態的加工條件決定系統之 由才示準加工條件輸入機構及標準加工形狀輸入
25 200401688 機構，輸入預先決定之標準加工“ 條件加工後所得的標準加工形以及：该標準加工 加工所得者），儲 5果擬所得者或藉實際 ，有可能在製造廠商處有夺依用例之不同 須標準加工條件輸入機構及力輪入賢料備妥，故亦有無 決定實際加工形加工形狀輪入機構之例。 加工條件決定機構之進行，係如同_^輪^機構輪入後， 本發明之加it 工條件後予以輸出。 〜 件的決定方法，若使用針n 异法則’即可藉助電腦來執行。此時，可將力：：不之計 定方法依電腦程式來表述。若將 0加卫條件之決 憶媒體，可藉由電〆王式儲存在電腦程式記 作人員對研磨裝置τ達指令 條件故，經操 由電腦來構成圖3所示之 订目標之加工。又，可 ^^ r ^ ^ ^條件決定系統，此時，可弁 矛式姥存在電腦之程式記憶媒體。 先 再者’亦可如圖4所干 定機構輸出的加工Lr系統般’從加工條件決 裝置控制機構，再由力^ ^呆作人之手’直接輸入加工 成该加工條件的執行。又，圖4之 1以達 定機構輸出的加工你姓尨认 ’、攸加工條件決 條件係輸入加工裝置控制機構，且 、置控制機構來控制加 ^ π 。 制加衣置外，其餘部分皆同於圖3 以下所卩兄明者，係使用本發 件之製造方法。R ς必主-丄 糸、、先的+導體元 圖5係表不帛導體元件製程之流矛呈圖。始 26 200401688 於半導體元件製程之起點（start)，先經由步驟S200，之 後，從步驟S201-S204之中選擇適當的處理步驟。依照選 擇結果’進入步驟S201〜S204中的任一項。 步驟S201係氧化晶圓表面之氧化製程。步驟s2〇2係 藉CVD等法將絕緣膜形成於晶圓表面之cvd製程。步驟 S203係將電極藉蒸鍍等法形成於晶圓上之電極形成製程。 步驟S204係將離子植入晶圓之離子佈植製程。 在CVD製程或電極形成製程之後，進入步驟s2〇5。步 驟S205係、CMP製程。CMP製程係藉本發明之加工系統，進 行層間絕緣膜之平坦化”戈研磨半導體元件表面之金屬膜 末形成金屬镶肷（damascene)等。 在CMP製程或氧化製程後進入步驟S2〇6。步驟讓 係微影製程。微影製程所進行者，係對晶圓塗布光阻，藉 ^光裝置將電路®案轉印在晶圓±，錢曝光後的晶圓顯 二：著’之後的步驟S207 _刻製程，乃藉钮刻去除顯 多餘的光阻去除。之後進仃光阻的剝離’將姓刻後 之後，在步驟S208判斷是否p ^ 士人μ ▲ 〜 已70成王部必要製程，名 尚未元成則返回步驟S200，重福券义从止 FI安π > + 重禝先則的步驟，直到將電銘 圖案形成在晶圓上。若名牛踯 ^ 則此流程即結束。 |衣狂白已凡成 (實施例1)
以研磨墊徑長小於晶 以外圈170mm，内徑 圓之圖9所示研磨裝置來進行研 60_之輪圈型的研磨墊，來研磨 27 200401688 200mm p的熱氧化膜晶圓。 作為標準加工條件，係採 一 用將表1所示的參數，在表 1所示範圍内’以表1所示μ 即距逐次變化後所構成的組合 (表1)
'—^ιυιηιη 才不準加工條件的總數有 m ^ ^ m ^ τ τι,. 筆。各標準加工條件對 ::丰力:工形狀’藉模擬作業取得。以此方式，先做出 標準加工條件與標準加工形狀 饮出 ，萨第丨者浐 、枓庫，決定出加工形狀 料當中，選出與加工繼近广：從全部_筆資 工條件作為採二 將與其對應的標準加 分鐘。㈣加工條件。選定^條件所花時間為2 (實施例2) 將實施例1算出的16200筆標準加工形狀 心μ類表分為type(mtype( = 6 4種分類形狀，即料曰门士 # 、4類®6所不之 即對晶圓中心依凹凸分為2 狀依Μ形、w形分為2種，所成立之4種^。 該形狀之判定，係將晶圓中心至邊緣分割為4，以其 28 200401688 研磨量的大小關係為基準進行了分類。 type(A) (zone 1 + zone 2) > (zone 3 + zone 4) (zone 1 + zone 4) < (zone 2 + zone 3) (凸形及M字形） type(B) (zone 1 + zone 2) < (zone 3 + zone 4) (zone 1 + zone 4) < (zone 2 + zone 3) (凸形及M字形） type(C) (zone 1 + zone 2) > (zone 3 + zone 4) (zone 1 + zone 4) > (zone 2 + zone 3) (凹形及W字形） type(D) (zone 1 + zone 2) < (zone 3 + zone 4) (zone 1 + zone 4) > (zone 2 + zone 3) (凹形及W字形） 上述的16200筆資料中，type(A)占5.3%，type(B)占 11.6%，type(C)占 21%，type(D)占 52·0%。 因為目的加工形狀分類至type(A)，故從type(Α)所含 的標準加工形狀中，以同於實施例1的進行方法，搜尋出 近似於目的加工形狀者。該搜尋花費1 5秒。 此例中，當被賦予目的加工形狀時，決定歸類至何處 時，只須將目的加工形狀套用至上述type (A)〜type(D)的 判定邏輯，再分類至條件吻合者即可。 (比較例） 決定目的加工形狀後，藉由模擬程式，以和實施例1 29 200401688 计r 16200筆之研磨形狀，從其中，a 的搜尋ψ田μ 如貫施例1舻 出取近似於目的形狀者。162〇〇 、又 算及導屮田、^欠从 掌之研磨條件的补 導出取適條件之進行，共耗費2小時。 °十 本發明中’加工條件之決定方法、加工條件 可用在決定機械加工之加卫條件時。又 :糸統 式記憶媒體，▼用在將該發明經由電腦執=、程 之製造方法，可使用在製造半導體元件時。+導體元件 [圖式簡單說明] (一）圖式部分 方 、第1圖，係顯示本發明實施形態之加工條件之決^ 法之第1例的流程圖。 、心 條件之決定方 第2圖，係顯示本發明實施形態之加 去之第2例的流程圖。 第3圖，係顯示本發明實施形態之加工條件決定系統 例的方塊圖。 、、 第4圖，係顯示本發明實施形態加工系統例的方塊圖 第5圖，係顯示本發明實施形態之半導體元件之製造 方法的圖。 第6圖’係顯示在本發明實施例中，將標準加工形狀 分類後所得之典型形狀。 第7圖，係顯示半導體製程中之平坦化技術例的。 第8圖’係使用於CMP之研磨（平坦化）裝置的概略結 構圖。 200401688 第9圖，係使用於CMP之其他研磨（平坦化）裝置的概 略結構圖。 (二）元件代表符號 11， 17晶 圓 12 層 間 絕緣膜 13 金 屬 膜 14 半 導 體元件 15 研 磨 材料 16 磨 對 象物保持部（研磨頭） 18 研 磨 劑供給部 19 研 磨 劑（漿料） 20 固 定 盤 21 研 磨 體 31

Claims (1)

  1. 200401688 拾、申請專利範圍·· 1 · ~種加工條件之扣 加工成既定加工形狀的加工條:，，:用來決定將被加工物 設定複數個加工條件（桿八^在於·· 工條件求出使㈣標準加==件），對每個標準加 工形狀），將該標準加工形狀:件：仔之加工形狀(標準加 類至各分類圖案，當被賦予目;^類似圖案進行分類而歸 該目的加工开彡助_ 、加工形狀時，先選擇出盥 ^類似的分類圖案 ^ 的標準加工形狀中，選定虚 足被逆取的为類圖案裡 定的標準加工形狀所對應的標=工形狀近似者，將被選 加工條件。 π σ工條件，視為所選定的 2·如申請專利範圍第丨 中，選擇與該目的加工形、σ工條件之決定方法，其 數個分類圖案。 ' u的分類圖案時，係選擇複 3.—種加工條件之決定 加工成既定加工形狀的力# ’糸用來決定將被加工物 設定複數個加工條件(::加：特徵在於： 工條件求出使用該標準條件h對每個標準加 τ ^ , 工條件所得之加工形狀（俨進士 工形狀），將該標準加工形妝^ & 狀（輮旱加 類至各分類圖案，當被賦予二員似圖案進行分類而歸 與該目的加工形狀類似的分 ：：形狀時，先選擇* 中標準加工形狀之組合、’從被選取的分類圖案 挪、隹丄 / , ^ ^ 4近似於目的加工报灿 標準加工形狀之組合，將被選 “工域的 對應的標準加工條件之組八 不準加工形狀的組合所 、、、5，視為所選定的加工條件。 32 200401688 4.如申請專利範圍 中，選擇與該目的加工之加工條件之決定方法，其 數個分類圖案，ΙΜ… 的分類圖案時，係選擇複 加工升，狀 ' 二、、σ S亥已選取的複數分類圖案中的標準 = 定出近似於目的加工形狀的標準加工形狀 加工成既!^工條件之決定方法，係用來決定將被加工物 = 狀的加工條件，其特徵在於： 使構成加工條件之欠^ 於所得到t m >數至少經2階段變化後，對 件），先求出# 1 〇成的王部加工條件（標準加工條 r ;无水出使用該加工條#鉼p从上 狀)，當被賦予目的加工形的：工形狀(標準加工形 形狀當中，選定出與目的加工形狀求取的標準加工 準加工形狀所對應的標準 ’將被璉定的標 *仵視為加工條件。 物加工成既二工::Γ定方法，係用來決定出將被加工 ::: 的加工條件，其特徵在於： 使構成加工條件之各個參數 對於所得到之所有參數組合成的全2階段變化後， 條件)，先求出使用該加工條件所得之加工 形狀），當被賦予目的加工形狀時， ^大⑷準加工 狀，來選定出近似於目的加工形狀之；，^標準加工形 將被^的標準加工形狀的組合所對 口 的組合，視為選取的加工條件。 〜私準加工條件 7·如巾請專利範圍第5項之加卫條件之決 ,，先將該標準加工形狀依類似…其 刀頰，當被賦予目的 33 200401688 力开乂狀日，，先選擇出該加工形狀所對應之分類圖案的組 °僅以遠取的分類圖案中某標準加工形狀作為選定對象 ，或者以近似於日&丄 处1於目的加工形狀之標準加工形狀的組合作為 選定對象。 8·如中請專利範圍帛6項之加卫條件之決定方法，其 中，先將該標準加工形狀依類似圖案分類，當被賦予目的 加工形狀時，先選擇該加工形狀所對應之分類圖案的組合 :僅以選取的分類圖案中某標準加工形狀作為選定對象， f者以近似於目的加工形狀之標準加工形狀的組合作為選 定對象。 決定9.如申：專利範圍第1 i 8項中任一項之加工條件之 、& H其中之加卫即研磨’係在研磨體與研磨對象物 存在研磨月’J的狀態了，藉著該研磨體與研磨對象物的 相對移動來對該研磨對象物進行研磨。 10.如申請專利範圍第9項之加工條件之決定方法，盆 r鳇力Γ條件包含該研磨對象物的旋轉速度、該研磨體^ 疋轉速度、研磨時間、磨 正係數中的任一項。 磨劑“、研磨劑修 u. 一種加工條件決定系統’係用來決定將被加工物加 成既定加工形狀的加工條件，其特徵在於，包含· ，式記憶機構’係使構成加工條件之各個參數至少瘦 h變化後’對於所得到之全部參數組合成 、 條件（標準加工條件），將使用該加工條件所、，σ工 標準加工來妝）分々 于之加工形狀（ /狀），依各類似圖案進行歸類而儲存之； 34 200401688 目的加工形狀之輸入機構；以及 加工條件之決定機構，係先從該標準加工形 ， 、疋近似於目的加工形狀之分 案中的標準力。形狀裡，選定近似於目 ::選定的標準加工形狀所對應的標準加工條件視為加工條 中Λ2擇如類\請專利範圍第11項之加工條件決定系統，其 、擇類㈣目的加工形狀之分類 個分類圖案。 係k擇m數 13·-— 種加工條件決m係用來決定出將被加工物 既定加工形狀的加工條件，其特徵在於，包含·· H記憶機構，係使構成加工條件之各個參數至少經 P白奴變化後，對於所得到之全部參數組合 條件（標準加工條件） ' ° 、有加工 準加工形幻二加工條件所得之加工形狀(標 目的加工形狀之輸入機構；以及 p條件之决疋機構，係從該標準加工形狀之組合中 同選定近似於目的加工形狀之分類圖案’從被選取的分類 圖木中的標準加工形狀裡，選定近似於目的加工形狀者，、 以破選取的標準加工形狀之組合所對應的標準加工條件之 組合做為加工條件。 14.如申請專利範圍第13項之加工條件決定系統，复 中’選擇出類似該目的加工形狀之分類圖案時，係選擇複 數個分類㈣，藉組合該選取的複數分類圖案中的 35 200401688 ::狀，而選定^似於目的加工形狀的標準加工形狀之 加X :=形：決定，，來決“將被加工物 模式記二::構:,一’包含： 货、1更構成加工條件之u 2階段變化後，對於所得到之全部=:=少經 條件（標準加工條件），使用 成的所有加工 準加工形狀)予以儲存’·…條件應得之加工形狀(標 目的加工形狀之輸入機構， ·以及 加工條件之決定機構， 定近似於目的加工开… “準加工形狀之中選 應的標準加工條件視為加工;7選定的標準加工形狀所對 加工^係用來決定出將被加工物 屯狀的加工條件，其特徵在於，包含： 2階段變化後，對於所得：=工條件之各個參數至少經 準加工形幻予以儲存 條件應得之加工形狀(標 目的加工形狀之輸入機構丨以及 、壁—力口工條件之決定機構，係從該標準加工形狀之組合中 二 目的加工形狀者，以將選定的標準加工形狀之 、’且σ所對應的標準加工條件之組合視為加工條件。 ^如巾請專利範圍第15項之加工條件決定系統，其 式§己憶機構，係將該標準加工形狀依據各類似圖 36 案進行歸類而後錯存； 該加工條件之決~ 加工形狀時，先選、疋機構具有選擇功能，當被賦予目的 ，並僅以選擇的八擇4加工形狀所對應之分類圖案的組合 ，或者將近似於目6、 ^杲‘準加工形狀視為選定對象 選定對象。 、 形狀之標準加工形狀的組合視為 中，該模=之加…牛決定系統，其 案進行歸類而後儲存，·’係將該標準加卫形狀依據各類似圖 加：二定機構具有選擇功能，當被賦予目的 ，並僅以選摆：該加工形狀所對應之分類圖案的組合 ，或者將案中某標準加工形狀視為選定對象 選定對象。的加工形狀之標準加工形狀的組合視為 決定夺統:Γ範圍第11至18項中任一項之加工條件 物之Ζ 4之加工即研磨，係指在研磨體與研磨對象 二存在研磨劑的狀態下，藉著該研磨體與研磨對象物 、目移動來對該研磨對象物進行研磨。 2G·如申請專利範圍帛19項之加卫條件決定系統，其 α，加工條件包含該研磨對象物的旋轉速度、該研磨體的 旋轉速度、研磨時間、研磨壓力、研磨劑流量、研磨劑修 正係數中的任一項。 21.—種加工系統，係使用在工具與被加工物間介有研 磨粒的狀態下，藉該工具與該被加工物的相對移動來對被 37 200401688 加工物進行加 的加工裝置，1特料 以申請專利範圍第…項中任」，具有·· 定方法來決定加工條件的機構 項中任一項 再次甲哨專利範圍第U至 條件來控制該加 條件决疋機構，以及根據選定的加工 发加工裝置的機構。 2·種加工系統，係使用扃工目 磨粒的狀態下，驻# ”與被加工物間介有研 加工物進行加Y工具與該被加工物的相對移動來對被 „.^ 的加工裝置，其特徵在於，包含· 以申晴專利範圍第9項的加工條 ？.、 加工條件的機 、 ’、疋方法來決定 工裝置的機構。’以及’根據選定的加工條件來控制該加 磨粒工，係使用在工具與被加 加工物進行加工二工具與該被加工物的相對移動來對被 工的加工裝置，其特徵在於，· 以申請專利範圍第i。項的加工條 ：· 加^条件的機構，以及，根據選定的加工條:=來決定 工版置的機構。 '、牛來控制该加 24. —種加工系統，係使用在工具鱼 磨粒的狀態下，！4 β 一皮加工物間介有研 加工物進;L::具與該被加工物的相對移動來對被 /丁加工的加工裝置，其特徵在於，包八. 申請專利範圍第19項的加工條件決3 . 據選定的加工條件來控制該加工裝置的機構。、，以及，根 25. 種加工系統，係使用在工具鱼 磨粒的狀態下，！皮加工物間介有研 转8亥工具與该被加工物的相對移動來對被 38 200401688 加工物2行加工的加工裝置，其特徵在於，包含： 據選項的加工條件_統’以及，根 条件來控制遠加工裝置的機構。 種程式記錄媒體，係記錄有將被加 疋加工形狀時用來決宏盆^ τ政从 工成既 於： 丨决疋其加工條件之電腦程式，其特徵在 該程式具有下列處理步驟，亦即使構成力 個麥數至少經2卩比 彳午之各 、、ρ自奴、交化後，對於所得到之全部表數 成的所有加工條件（標準加工條件），使用該加工條所^ 之加工形狀(標準加工形狀)，依照各類似圖案 ： 記憶之，之後從兮并、、隹； y 、員而 後攸5“準加工形狀當中，先選擇出與輸入的 目的加工形狀相㈣分類㈣，再從該㈣ = 中的標準加工形狀裡，選定出近似於輸入之加工形=案 將選定之標準加工形狀所對應的標準加工條件視為 件。 '、 27·如申請專利範圍f 26項之程式記錄媒體，其中， 選擇與該目的加工形狀類似之分類圖案時，係選擇複數個 分類圖案。 28.—種程式記錄媒體，係記錄有將被加工物加工成既 定加工形狀時用來決定其加工條件之電腦程式，其特徵在 於： f 該程式具有下列處理步驟，亦即使構成加工條件之各 個參數至少經2階段變化後，對於所得到之全部參數組合 成的所有加工條件（標準加工條件）’使用該加工條件所得 39 200401688 之加工形狀（標準加工形狀），依照各類似 記憶之，先選擇出與輸入的目的加 二;…“類而 凡/狀相似的合_ fgj安 j再從該被選取的分類圖案中的標準加工形_，選^ 2似於輸人之加工形狀之標準加工形狀組合，將選定 準加工形狀的組合所對庫 、 不 條件。 σ所對應之^準加工條件的組合視為加工 =如申請專利範圍第28項之程式記錄媒體，其中， 擇八该目的加工形狀類似之分類圖案時，係選擇複數個 標準加，，來選定出近似於目的加==内之 形狀之組合。 工开/狀的標準加工 3G.-種程式記錄媒體，係記錄有被加工 加工形狀時用來決定其加工條件之 成既疋 式，其特徵在於·· 個‘：1,具有下:Μ理步驟，亦即使構成加工條件之各 〆 八經2階段變化後，對於所得到 成的所有加玉條件（標準加工條件 王1數組合 之加工形狀㈣w… 條件應得 中，先形狀)予以記憶，從該標準加工形狀 棹準力:近似於輪入之目的加工形狀者，將被選取的 丰加卫形狀所對應之標準加工條件視為加卫條件。 種程式記錄媒體，係記錄有被加工物加 工:狀時韓衫其加工條件之電腦程式，其特徵在於疋 ::式具有下列處理步驟，亦即使構成 ==經=化後，對於所得到之全部參數= 所有加工條件（標準加工條件），將使用該加工條件應 40 200401688 得之加工形狀(標準加工形狀)予以記憶，從該標準加工带 狀中，先選定出近似於輸入之目的加工形狀的該標準加工/ 形狀組合，將被選取的標準加工形狀之組合所對應的標準 加工條件之組合視為加工條件。 32.如申請專利範圍帛3〇項之程式記錄媒體，宜中， 該標準加工條件所對應之標準加工形狀，係依照該標準加 工形狀之各類似圖案進行分類； 該處理步驟，且古_ 了田、阳^ /、有處理選項之機能，當被賦予 工形狀時，先選摆+^ 丁日的加 无^擇出该加工形狀所對應之分類圖 ，並僅以選取的分_ R# 口茶的組合 取的刀類圖案中某標準加工形狀為選 、 或以近似於目的加工形狀^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 象。 知+加工形狀的組合為選定對 33.如申請專利範圍楚 哕俨進4沒 圍弟31項之程式記錄媒體，其中， μ払準加工條件所對應 〜細+加工形狀，係 工形狀之各類似圖案進行分類； ’、、、”亥b準加 該處理步驟，具有處理 工形狀時，先選擇出兮， 田被賦予目的加 ，If# , 亥加工形狀所對應之分類圖荦的组人 並僅以選取的分類圖 ㈡案的組合 或以近似於目的Λ σ工形狀為選定對象、 心w #、日的加工形妝 象。 之“準加工形狀^组合為選定蚜 34.種半導體元件之# 係包含研磨h 1 &’其_在於： # # ^ . 其使用申請專利範圍第19項t Λ 1木件決定系統，以 ㈤矛u項之加工 進行晶圓之研磨。 圓之研磨條件，並藉該研磨條件 41 200401688 .種+導體元件之製造方法 係包含研磨製程，”寺徵在於. 條件決定系統，以決定曰心0利範圍第20項之加工 進行晶圓之研磨疋曰曰因之研磨條件，並藉該研磨條件 ::八種半導體元件之製造方法，其特徵在於·· 條件二;其使用申請專利範圍第21項之加工 進行晶圓之研磨。 研磨條件，並藉該研磨條件 3:·:種半導體元件之製造方法，其特徵在於: 口 曰曰 係包含使用申請專利範圍第2 圓之研磨製程。 、力工糸統來進行 二.-種半導體元件之製造方法，其特徵在於·· 係包含使时請專利範圍第23項之加H 圓之研磨製程。 礎订 39.-種半導體元件之製造方法，其特徵在於： 係包含使用申請專利範圍第24項 圓之研磨製程。 予、死1進行， 4〇.—種半導體元件之製造方法，其特徵在於. 係包含使时請專利範圍第25項之加4 Η之研磨製程。 ♦礎订i 拾壹、圖式： 如次頁 42
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