TW200303502A - Electroluminescent display device - Google Patents
Electroluminescent display device Download PDFInfo
- Publication number
- TW200303502A TW200303502A TW092100004A TW92100004A TW200303502A TW 200303502 A TW200303502 A TW 200303502A TW 092100004 A TW092100004 A TW 092100004A TW 92100004 A TW92100004 A TW 92100004A TW 200303502 A TW200303502 A TW 200303502A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- electrode
- cathode
- film
- light
- Prior art date
Links
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 88
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- -1 3-fluorenylphenylphenylaminotriphenylamine Chemical compound 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical class N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LOUPRKONTZGTKE-WZBLMQSHSA-N Quinine Chemical compound C([C@H]([C@H](C1)C=C)C2)C[N@@]1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OC)C=C21 LOUPRKONTZGTKE-WZBLMQSHSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 2
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- ZVFJWYZMQAEBMO-UHFFFAOYSA-N 1h-benzo[h]quinolin-10-one Chemical compound C1=CNC2=C3C(=O)C=CC=C3C=CC2=C1 ZVFJWYZMQAEBMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001258 Cinchona calisaya Nutrition 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N [Mg].[In] Chemical compound [Mg].[In] JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- LOUPRKONTZGTKE-UHFFFAOYSA-N cinchonine Natural products C1C(C(C2)C=C)CCN2C1C(O)C1=CC=NC2=CC=C(OC)C=C21 LOUPRKONTZGTKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 229960000948 quinine Drugs 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
- H05B33/26—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
Description
200303502
200303502 五、發明說明(2) 又,針對開關用TFT的第1 TFT3 〇進行說明。 如第5(a)圖所示,在由石英玻瑀、無驗玻璃等所構成 的絕緣性基板10上,形成由鉻(Cr)、顧(Mo)等高熔點金屬 -戶斤構成的兼作閘極電極11的閘極信號線51及保持電容電極 線 54。 ^ 其次,依序形成由閘極絕緣膜1 2 ’以及多晶石夕 (Poly-Si 1 icon,以下稱「P-Si」)膜所構成的主動層 13,在該主動層13,係設置有所謂LDD(Lightly Doped D i η )構造,亦即、在閘極1 1的兩側設置低濃度區 l^D、在其外側設置高濃度區的源極1 3s及汲極1 3d。 • 然後,在整個閘極絕緣膜1 2及主動層1 3上,設置依照 0媒、S i N膜及S i 0艉的順序層積的層間絕緣膜1 5,並在 對應汲極1 3 d所設的接觸孔填充A 1等金屬以設置兼作汲極 k號線5 2的汲極電極。再全面設置例如由有機樹脂構成, 表_面並經平坦的平坦化絕緣膜1 7,在其上,層積有機EL元 件6 0的各有機材料6 2、6 4及陰極6 6。 其-人’利用第5 ( b )圖針對供應電流給有機£ l元件的 區動用TFT,即第2TFT40予以說明。 _第2 T F T 4 0,係於由石英玻璃、無鹼玻璃等構成的絕緣 i*生基板1 0上’設置由Cr、Mo等高熔點金屬構成的閘極電極 4 1 ’並依序形成由閘極絕緣膜1 2,以及p — s丨膜構成的主動 =4 3,在該主動層4 3,係於閘極電極4丨上方設置真性或實 夤^真性的通道4 1 c,和在該通道4丨c的兩側,對其兩側施 以離子摻雜而設置源極43s及汲極43d。
314307.ptd
第6頁 200303502 五、發明說明(3) 然後,在整個閘極絕緣膜1 2及主動層4 3上,形成依照 S i 0媒、S i N膜及S i 0模的順序層積的層間絕緣膜1 5,並在 對應汲極4 3 d設置的接觸孔填充A 1等金屬且配置連接到驅 動電源的驅動電源線5 3。再全面形成例如由有機樹脂構 成,表面並經平坦的平坦化絕緣膜1 7,並在對應該平坦化 絕緣膜1 7及層間絕緣膜1 5的源極4 3 s處形成接觸孔,介該 接觸孔在平坦化絕緣膜1 7上設置和源極4 3 s接觸的由 I TO ( Indium Tin Oxide ··氧化銦錫)構成的第1電極,即 有機EL元件的陽極6卜 有機EL元件6 0的構造,係依照:由ΙΤ0等透明電極構 成的陽極6卜MTDATA(4, 4,,4,,-三(3-曱基苯基苯基胺基三 苯基胺)構成的第1電洞輸送層與TPD(n,η’ -二笨基-η,η’ -二(3 -曱基苯基)-1,Γ -聯苯-4,4 二胺)構成的第2電洞 輸送層所構成的電洞輸送層6 2、由含嗤D f 17定酉同 (Quinacridone)衍生物的Bebq2(雙(1 〇-經基笨并[h ]喹 啉)鈹)構成的發光層63及由Bebq2構成的電子輸送層64所 構成的發光元件層6 5、鎂銦合金構成的第2電極即陰極6 6 的順序層積而成。該陰極6 6,係設置在整個製造第3圖所 示有機EL顯示裝置的基板1 〇上,也就是說設置在整個紙張 上,具有100 0A的膜厚。 又有機EL元件,係從陽極注入的電洞與從陰極注入的 電子在發光層的内部重結合,並激發形成發光層的有機分 子產生激子’ 6玄/放子在輪射純化(d e a c t i v a t i ο η )的過程 從發光層放射出光,該光從透明陽極介透明絕緣基板向外
314307.ptd 第7頁 200303502 五、發明說明(4) f發出光。 在此,針對有機EL元件發光層6 3的製法予以說明。 發光層6 3雖發出各種顏色的光,但其各種顏色的材料 <不同,係利用蒸著法將其各種材料形成在第2電洞輸送層 上。製造時,各種顏色例如以紅(R )、綠(G )、藍(B )的發 光材料順序成島狀的設置在對應的陽極6 1上。 各顯示晝素的發光層6 3,係對應陽極6 1依序反覆形成 R、G、B各種顏色,配列成矩陣狀。蒸著各種顏色的發光 ^材料時,使用開孔成矩陣狀的金屬遮罩蒸著第1種顏 P,再向旁或向下移動該遮罩依序蒸著各種顏色。 ΐ發明内容】 在習知的構造,陰極6 6的A 1層膜厚,考慮到導電性、 防止因發光元件層6 5的厚度會產生段差、遮光性等,而認 為1 0 0 0A就足夠。 但是,如第6 ( a )圖所示,陰極6 6材料的I呂層係由蒸著 .形成,故製成膜的A1層密度薄,容易產生缺陷。例如,在 蒸著上述發光層6 3的製程,係依各種顏色矩陣狀的移動金 '屬遮罩,因此會有碰傷電洞輸送層6 2的情況,在那種狀態 >,蒸著鋁則會因電洞輸送層6 2的缺陷(段差),而在鋁層 也產生缺陷。又,在製膜中也常會因灰塵而在銘上產生針 孔或段差造成的缺陷。 第6 ( b )圖,係顯示因A 1缺陷造成暗點(dark spot)的 標示圖。在此係舉一例在素玻璃(m 〇 t h e r g 1 a s s ) 1 0 1上配 置4片顯示面板1 0 2,各面板的黑點是暗點1 0 3。如第6 ( a )
314307.ptd 第8頁 200303502 五、發明說明(5) 圖所示,若在陰極A 1層出現缺陷部分,則其下的發光元件 層6 5就會接觸外部空氣跑進水分。1個晝素若跑進水分, 則其畫素不僅會變成不良的閃爍缺陷,而且跑進晝素的水 分會陸續影響相鄰晝素,增加變成非發光區的暗點1 〇 3, 最後整片面板會形成無法顯示,故一定要隔絕發光元件層 6 5與外部的接觸。 而且,該A 1層的缺陷,例如即使是0 . 3// m左右的大 小,對發光元件層而言也會出現類似上述的問題,因此和 LCD等顯示裝置比需要1 0至2 0倍的精度管理。 考慮A 1層本身,也可設法利用A 1回焊等來熔融填補孔 的.修理方法。然而,由於形成在陰極A 1層之前的發光元件 層6 5抗熱性差,所以無法加熱整個A 1層,亦即,在過去沒 有修補方法,即使做到發光元件層6 5都是正常,但到形成 陰極後變成不良品,而出現良品率下降的問題。 本發明係針對上述課題而加以研發的電場發光顯示裝 置’具有設在基板上方的第1電極、設在該第1電極上具有 發光層的EL元件、驅動該EL元件的薄膜電晶體,以及設在 上述EL元件上的第2電極,其中藉由將上述第2電極的膜厚 設定在2 0 0 0 A以上而解決問題。 又,其特徵是將上述第2電極的膜厚設定在1 0 0 0 0A以 下。 且,上述第2電極係為鋁層。 並,驅動上述EL元件,從上述第2電極側向上述第1電 極側發光。
314307.ptd 第9頁 200303502 五、發明說明(6) ^一· __ 【實施方式】 針對本發明的EL顯示元件,利用圖1及圖 明。 u z于以詳細說 - 第1圖,係顯示本發明有機EL元件的剖視圖, 一於EL顯示裝置的各顯示晝素、等效電路圖的構㈤皮又對 的第3圖及第4圖的構造實質上相同,故省略說=和已揭示 首先,就開關用TFT的第1TFT30加以說明。。 如第1 ( a )圖所示’在由石英玻璃、無鹼破 象性基板!。上’形成由鉻(Cr)、翻(Mo)等高d:: 成的兼作閘極電極1 1之閘極信號線5丨及保持恭六"蜀構 54〇 .、包令%極線 , 其次,依閘極絕緣膜12,以及多晶矽(P〇ly〜Sili 以下稱「p-Si」)膜的順序形成主動層13,並在該主 13設置所謂的LDD(Light ly Doped Drain)構造。亦即: 车閘極1 1的兩側設置低濃度區1 3LD及在其外側設置高淨产 f區的源極1 3 s及汲極1 3 d。 然後,在整個閘極絕緣膜1 2及主動層1 3上,設置依照 、i 0骐、S i N膜及S i 0媒的順序層積的層間絕緣膜1 5,並在 董0汲極1 3 d設置的接觸孔充填A丨等金屬以設置兼作汲極 4吕號線5 2的汲極電極1 6。再全面設置例如由有機樹脂構成 並平坦表面的平坦化絕緣膜1 7,在其上,形成有機EL元件 6 0的各有機材料6 2、6 4,並層積後述的4 0 0 0 A左右之厚陰 極8 0 〇 其次,揭示本發明有機EL元件的驅動用TFT剖視圖,
314307.ptd 第10頁 200303502 五、發明說明(7) 如第1 ( b)圖所示,在由石英破璃、無鹼玻璃等構成的絕 緣性基板1 0上,設置由鉻(cr)、鉬(Mo)等高熔點金屬構 成的閘極電極4 1,並依序形成構成主動層4 3的閘極絕緣膜 1 2及p - S i膜,在該主動層4 3,於閘極電極4 3上方設置真性 或貫質上真性的通道43c’及在該通道43 c的兩側,對其兩 側施予離子摻雜設置源極4 3 s及汲極4 3 d。 然後,在整個閘極絕緣膜1 2及主動層4 3上,依S i 0 2 膜、S i N膜及S i 0踩的順序層積形成層間絕緣膜1 5,並在對 應〉及極4 3 d設置的接觸孔填充A 1等金屬以配置連接到驅動 電源5 0的驅動電源線5 3。再全面設置例如由有機樹脂構成 並平坦表面的平坦化絕緣膜1 7,並在對應該平坦化絕緣膜 1 7源極4 3 s之處形成接觸孔,介該接觸孔於平坦化絕緣膜 1 7上設置與源極4 3 s接觸的由I T0構成的第1電極,即有機 E L元件的陽極6 1。 有機EL元件6 0的構造’係依照:由I T0等透明電極構 成的陽極61、MTDATA(4,4,4” -三(3 -曱基苯基笨基胺基) 二苯基胺)構成的第1電洞輸送層與TPD(n,η’ -二苯基 - η,η ’ _二(3 -曱基苯基)- 1,1 ’ -聯笨-4,4 ’ -二胺)構成的第 2電洞輸送層所構成的電洞輸送層6 2、由含喹D、f σ定酉同 (Quinacridone)衍生物的Bebq2(雙(10-羥基笨并[h]喹 啉)鈹)構成的發光層63及由Bebcj2構成的電子輸送層64所 構成的發光元件層6 5、錢銦合金構成的第2電極即陰極§ q 的順序層積而成。該陰極8 0,係設置在整個製造第3圖所 示有機EL顯示裝置的基板1 0上’也就是說設置在整個紙張
314307.ptd 第11頁 200303502 五、發明說明(8) " ' ^〜-- + ’具有40〇〇a的膜厚。 電早^ ^ 卩’係從陽極注人的電洞與從陰極8 0注入的 1子 二2層的内部重結合,並激發形成發光層的有機分 坆發光ίί μ;激子在輕射鈍化(deactlvatlon)的過程 部i ^ 該光從透明陽極介透明絕緣基板向外 習知係將陰極的ai層膜厚訂為4°〇°a。在 曰]稱化如弟6圖所示,在a 1層常發生缺^ ^ π ^ JC: ΐ ”庳故膜的密度薄或製Α1層膜V的灰塵大為其 . 尤其疋灰塵需要LCD的1 0至20倍的精度管理。 將由i :w在,·EL元件的形成製程,於發光元〜牛層65上,
或/ (S1)等構成’並於對應各顯示畫素處備有 C?罩載置在陽極61上。然後,將各發光層材 顧:中將金屬遮罩朝一方向移動以堆積各種 .^ ^層材料。由於移動該金屬遮罩容易碰傷有機EL 的::=的電洞輸送層’且其段差會影響到形成在上層 陰極A 1層,成為常發生缺陷的原因。 輪送 根據本發明,透過將陰極8〇材料的M層膜厚製成2〇〇〇 1 0 0 0 0 A,可以大幅抑制因成膜中超微細灰塵或電洞 層的缺陷所產生的陰極針孔。 將&在此’利用第2圖說明本發明的效果。第2(a)圖,係 辱陰極的厚度製成4 0 0 0A時的暗點標示圖,第2(b)圖,係 1基板内(基板尺寸:3 0 0mmx 4 0 0mm)的暗點數與陰極 嗎厚的相關關係圖。
3l4307.ptd 第12頁 200303502 五、發明說明(9) 第2 (a)圖係舉一例在素玻璃 2 0 2,各面板的黑點為暗點2 0 3。 時(第6 (b ))比暗點銳減,具體上 1 0 0 0 A製成4 0 0 0 A ,平均每片基 1 / 4程度。 這是因為透過增加膜厚,在 生的針孔會在蒸著完成時被填補 孔的發生或然率會減少,不過要 加長,也就會降低產能。 根據第2(b)圖,暗點發生的 增加到2 0 0 0 A時就會急劇下降, A 1層製成比2 0 0 0A厚即可。 然而,金屬的A 1層與下層的 若將A 1層製成太厚則A 1層與有機 增加發生膜剝落的可能性。所以 即可,在本實施形態採用的最佳 如上所述在本寶施形態中, 膜,而是還具有作為有機膜保護 有足夠的保護能力,例如在更上 的必要,成膜雖然稍微多花點時 昇。 依據本發明,可大幅降低陰 陰極出現缺陷,係因成膜中 元件層時移動金屬遮罩傷及電洞 _薦_ 2 0 1上配置4片顯示面板 和習知的陰極膜厚1 0 0 0A ,如第2 ( b )圖所示,將 板的暗點數約可降低到 蒸著A 1層的初期階段所產 的關係。當然厚度越厚針 增加厚度蒸著的時間就要 或然率在將膜厚從1 0 0 0 A 之後緩慢的下降,因此, 有機層剛性不同。因此, 層之間會產生膜應力,將 ,A1層製成1 0 0 0 0A以下 膜厚值為4 0 0 0A。 並不是僅將陰極當作導體 層用的特徵。藉由A 1層具 層就沒有另行再設保護層 間,但整體而言產能提 極材料銘層的缺陷。 的超微細灰塵,或製造EL 輸送層所致,它們將影響
314307.ptd 第13頁 200303502 •五、發明說明(ίο) A 1層而造成針孔等缺陷。從該缺陷跑進水分,會從1晝素 簧 的閃爍缺陷變成整個晝面無法顯示的大問題。亦即,即使 是EL元件或TFT沒有異常的製品,也會因最後製程的不 良,而使得成本增加良品率下降。 依據本發明,利用增加鋁膜厚度,可以實現幾乎完全 不受灰塵或電洞輸送層傷痕影響的陰極。 具體上,藉由將陰極厚度製成2 0 0 0 A,可大幅降低暗 點,提高厚度的效果;製成4 0 0 0 A,更有益於降低暗點。 又,由於陰極的膜厚在1 0 0 0 0A以下,故可以抑制剛 異所造成的膜剝落。 ^ 由於A 1容易蒸著且價格便宜,所以一般上被用作電極 材料,然而相反的,它也是種蒸著密度薄且易產生缺陷的 9 材質。不過,依據本發明,因為只要將陰極的A 1層膜厚加 大即可,所以並沒有增加特別的材料與製程,就能降低陰 極的缺陷。 加上,係由陰極側向.陽極側發光的底發射型構造,所 以即使陰極厚也不會影響發光亮度、發光率,而且遮光性 不會變差,所以是種最佳的實施形態。
314307.ptd 第14頁 200303502 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第1 ( a )及(b )圖係說明本發明用之剖視圖。 第2 ( a )及(b )圖係說明本發明用之特性圖。 第3圖係說明先前技術用之俯視圖。 第4圖係說明先前技術用之等效電路圖。 第5 ( a )及(b)圖係說明先前技術用之剖視圖。 第6 ( a )及(b )圖係說明先前技術用之特性圖。 10 絕緣性基板 1卜41 閘極電極 12 閘極絕緣膜 13^ 43 主動層 13s' 43s 源極 13d、 43d 汲極 13c、 43c 通道 15 層間絕緣膜 16 汲極電極 17 平坦化絕緣膜 30 第 1TFT 40 第 2TFT 50 驅動電源 51 閘極信號線 52 汲極信號線 53 驅動電源線 54 保持電容電 極(線)55 電容電極 60 有機E L元件 61 陽極(第1電極 ) 62 電洞輸送層 (有機材料) 63 發光層 64 電子輸送層 (有機材料) 65 發光元件層 66^ 80 陰極(第2電極 ) 70 保持電容器 101 > 201 素玻璃 102^ 202 顯示面板 103^ 203 暗點
314307.ptd 第15頁
Claims (1)
- 200303502 六、申請專利範圍 1. 一種電場發光顯示裝置,係具有:設於基板上方的第1 電極;設於該第1電極上具有發光層的EL元件;驅動該 EL元件的薄膜電晶體,以及設於上述EL元件上的第2電 極;其中, 上述第2電極的膜厚設定在2 0 0 0A以上。 2. 如申請專利範圍第1項的電場發光顯示裝置,其特徵 為,上述第2電極的膜厚設定在1 0 0 0 0 A以下。 3. 如申請專利範圍第1項的電場發光顯示裝置,其特徵 為,上述第2電極係為鋁層。 Θ如申請專利範圍第1項的電場發光顯示裝置,其特徵 - 為,驅動上述EL元件,並從上述第2電極側向上述第1 電極側發光。314307.ptd 第16頁
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002049611A JP2003249380A (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200303502A true TW200303502A (en) | 2003-09-01 |
TWI241542B TWI241542B (en) | 2005-10-11 |
Family
ID=27750799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092100004A TWI241542B (en) | 2002-02-26 | 2003-01-02 | Electroluminescent display device |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20030160562A1 (zh) |
JP (1) | JP2003249380A (zh) |
KR (1) | KR100564198B1 (zh) |
CN (1) | CN1251557C (zh) |
TW (1) | TWI241542B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005158371A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Toyota Industries Corp | 有機エレクトロルミネセンス素子とその製造方法、および照明装置 |
KR101080353B1 (ko) | 2004-07-02 | 2011-11-07 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 |
KR20060133670A (ko) * | 2005-06-21 | 2006-12-27 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 및 이의 제조 방법과, 이를 구비한 표시 기판 |
WO2007042956A1 (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Voltage-operated layer arrangement |
KR20070082685A (ko) | 2006-02-17 | 2007-08-22 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN105870132A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-08-17 | 武汉华星光电技术有限公司 | Tft阵列基板及其制作方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05307997A (ja) * | 1992-04-30 | 1993-11-19 | Pioneer Electron Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JPH0890832A (ja) * | 1994-09-27 | 1996-04-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発光素子アレイおよび光学ヘッド |
US5990629A (en) * | 1997-01-28 | 1999-11-23 | Casio Computer Co., Ltd. | Electroluminescent display device and a driving method thereof |
JP4136185B2 (ja) * | 1999-05-12 | 2008-08-20 | パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス多色ディスプレイ及びその製造方法 |
KR100466399B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2005-01-13 | 현대엘씨디주식회사 | 아이피이 구조를 갖는 유기 이엘소자 |
-
2002
- 2002-02-26 JP JP2002049611A patent/JP2003249380A/ja active Pending
-
2003
- 2003-01-02 TW TW092100004A patent/TWI241542B/zh active
- 2003-02-25 KR KR1020030011620A patent/KR100564198B1/ko active IP Right Grant
- 2003-02-26 CN CNB031052843A patent/CN1251557C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-02-26 US US10/372,812 patent/US20030160562A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003249380A (ja) | 2003-09-05 |
KR100564198B1 (ko) | 2006-03-28 |
US20030160562A1 (en) | 2003-08-28 |
CN1441627A (zh) | 2003-09-10 |
KR20030070839A (ko) | 2003-09-02 |
CN1251557C (zh) | 2006-04-12 |
TWI241542B (en) | 2005-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10504976B2 (en) | OLED display device and method of manufacturing the same | |
US6921918B2 (en) | Active matrix organic electroluminescent display device simplifying fabricating process | |
US9647046B2 (en) | Organic light emitting diode display having high aperture ratio and method for manufacturing the same | |
JP4270891B2 (ja) | El表示装置のレーザーリペア方法 | |
CN100470842C (zh) | 有源矩阵型有机电致发光显示装置及其制造方法 | |
US8928222B2 (en) | Organic electroluminescent display device and method and apparatus of manufacturing the same | |
US8698251B2 (en) | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same | |
US7683538B2 (en) | Dual panel-type organic electroluminescent display device | |
CN104659055A (zh) | 有机电致发光装置及其修理方法 | |
WO2012133716A1 (ja) | 有機el発光装置、有機el発光装置の製造方法及び有機el照明装置 | |
KR20100068644A (ko) | 상부발광 방식 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법 | |
JP2010287559A (ja) | 有機電界発光素子及びその製造方法 | |
US10872948B2 (en) | Electroluminescent display device | |
TW201017877A (en) | Organic light emitting diode display device and manufacturing method thereof | |
CN104637983A (zh) | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 | |
US8987723B2 (en) | Display device and method of manufacturing the same | |
KR20100004341A (ko) | 유기전계 발광소자, 유기전계 발광소자용 기판 및 그 제조방법 | |
JP6223070B2 (ja) | 有機el表示装置及び有機el表示装置の製造方法 | |
JP2015207484A (ja) | 表示装置、および表示装置の製造方法 | |
US10797127B2 (en) | Electroluminescent display device | |
JP2001203080A (ja) | 表示装置 | |
TW200303502A (en) | Electroluminescent display device | |
US7656086B2 (en) | Organic light emitting diode display and method of manufacture thereof | |
KR102043825B1 (ko) | 대면적 상부 발광형 유기발광 다이오드 표시장치 | |
KR20150002119A (ko) | 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법 |