TW200302811A - Organoindium compounds, method for depositing indium film, and method for manufacturing electronic device - Google Patents

Organoindium compounds, method for depositing indium film, and method for manufacturing electronic device Download PDF

Info

Publication number
TW200302811A
TW200302811A TW092100960A TW92100960A TW200302811A TW 200302811 A TW200302811 A TW 200302811A TW 092100960 A TW092100960 A TW 092100960A TW 92100960 A TW92100960 A TW 92100960A TW 200302811 A TW200302811 A TW 200302811A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
indium
group
compound
substrate
patent application
Prior art date
Application number
TW092100960A
Other languages
English (en)
Inventor
Deodatta Vinayak Shenai-Khatkhate
Ronald L Dicarlo Jr
Original Assignee
Shipley Co Llc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shipley Co Llc filed Critical Shipley Co Llc
Publication of TW200302811A publication Critical patent/TW200302811A/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/301AIII BV compounds, where A is Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F5/00Compounds containing elements of Groups 3 or 13 of the Periodic Table
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F5/00Compounds containing elements of Groups 3 or 13 of the Periodic Table
    • C07F5/06Aluminium compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

200302811 •五、發明說明(1) [發明所屬之技術領域] 大體而言本發明係關於有機金屬化合物之領域。具體 而言,本發明係關於適用於銦蒸氣沈積法之特定銦化合 物。 [先前技術] 金屬薄膜可藉由如化學蒸氣沈積(「CVD」)、物理蒸 氣沈積(「PVD」)等方法,及如液相磊晶(「LPE」)、分子 束蠢晶(「MBE」)及化學射束蠢晶(「CBE」)之其它蟲晶技 W沈積於表面,例如非導電性表面。化學蒸氣沈積方法, 例如金屬有機化學蒸氣沈積(「M0CVD」),在高溫時,亦 即,高於室溫,無論在大氣壓力或減壓下,藉由分解有機 金屬前驅化合物而沈積金屬層。 多種金屬皆可使用此等CVD或M0CVD方法沈積。此等方 法之概述可參照,例如,S t r i n g f e 1 1 〇 w,有機金屬蒸氣相 磊晶··理論及實踐,學術出版社,第2版,1 9 9 9年。例 如,銦係用於藉由磊晶生長製造之多種金屬薄膜,特別是 用於例如積體電路及發光二極體(「LEDs」)之電子裝置 之製造。示範性含銦金屬薄膜包含磷化銦(「I nP」)、砷 化銦鎵(「InGaAs」)、磷化銦鎵鋁(「InGaAlP」)、砷磷 化銦鎵(「InGaAsP」)、砷化銦鎵/砷化鎵/砷化鋁鎵 (「InGaAs/GaAs/AlGaAs」)、珅化銦(「InAs」)、銻化銦 (「I n S b」)及坤絲化銦(「I n A s B i」)。 一般而言金屬層及合金層係藉由一或複數種前驅化合 物之分解以C V D或Μ 0 C V D方法形成。多種前驅化合物皆可使
92.274.ptd 第4頁 200302811 五、發明說明(2) 用。習知CVD方法中,適合的前驅化合物必須具有足量的 蒸氣壓俾能使其被運送至該沈積室。由處理及運送至該沈 積室之情況來看,較佳為液體前驅化合物。 已知有許多銦化合物係用作CVD及/或M0CVD前驅物。 固態三乙烷基銦係用於含銦半導體之製造的習知前驅物。 然而,如果該運送系統係使用習知的氣泡式容器,因為該 化合物的蒸發速率不一致,所以在含銦合金生長期間此化 合物會遇到許多問題。在三甲基銦之蒸氣相濃度中此等不 一致歸因於a)隨著生長過程該固態三曱基銦之表面積會減 小,b)該固態三曱基銦中形成之孔隙或溝渠與該載體氣體 僅有極少的接觸,c )昇華至該運送系統區域之三曱基銦難 以及於該載體氣流,以及d)該三曱基銦之再結晶會導致其 表面積之變化而抑制蒸發。 已嘗試各種方法企圖克服此等難處,惟進展有限。此 等的嘗試包含逆轉載體氣流的方向、使該銦前驅物沈積在 鈍性多孔性固體支撐物上、使該前驅物懸浮於液態介質 中、使該前驅物懸浮於另一烷基銦中,以及使用混合有機 銦化合物代替三曱基銦。例如,美國專利案第4,7 2 0,5 6 0 號(Hu 1 1等人)揭示具有化學式MRx之混合有機金屬化合 物,其中x = 2至4 ;該R係獨立地選自氫、低碳烷基、苯 基、經烷基取代之苯基、環戊二烯基或經烷基之環戊二烯 基;Μ係週期表2 B族或3 A族元素,鉍、硒、碲、鈹及鎂; 其中至少有2個R係不同的。此專利中揭示的銦化合物僅包 含二甲基乙基銦及二乙基曱基銦。因為此等銦化合物沒有
92274.ptd 第5頁 200302811 五、發明說明(3) 夠高的蒸氣壓並且因為此等銦化合物並非以單一物種存 在,所以並未成功地商業化。二曱基乙基銦及二乙基曱基 銦與三曱基銦及三乙基銦之間存在一平衡關係,例如取決 於溫度的平衡。因為該蒸氣沈積製程期間,會先消耗較具 揮發性的三曱基銦,其次係較不具揮發性的三乙基|因,所 以此等平衡混合物係不利的。然而,因為此等化合物之間 的蒸氣壓差異(不協調),可能會將小量三乙基銦運送至該 沈積室,因而對經沈積之銦薄膜的品質產生不利的影響。 _ 儘管三曱基銦係固體,但由於其高蒸氣壓,所以係唯 一達商業化之銦化合物。已經有人想出製備液態三曱基銦 之方法。例如,市面上有售溶劑中含三曱基銦之溶液。該 溶劑中的不純物或溶劑本身可能會污染該沈積銦薄膜而造 成問題。亦有將三曱基銦溶於三(C 3_5)烷基銦。參照,例 如,美國專利案第5,5 0 2,2 2 7,該專利揭示三曱基銦溶於 高沸點三(C 3_5)烷基銦之溶液,例如三丙基銦、三正丁基銦 或三異丁基銦。經記載此等高沸點三烷基銦相較於該三烷 #銦純化期間任何不純物皆已移除之有機溶劑,或者在添 加三曱基銦之前會先與該三烷基銦起反應之有機溶劑,係 更有助益的溶劑。然而,為了保持均衡的轉移,此等方法 沈積時需要較高溫度,例如1 7它至4 0°C,所以三曱基銦係 佔優勢的化合物。 三曱基銦另一問題係由三曱基銦長成的薄膜(純銦或 銦合金)會遭遇到大量的碳摻入。三乙基銦係用於所欲為 具有低碳含量之銦薄膜的應用。由三乙基銦長成之銦薄膜
92274.pid 第6頁 200302811 五、發明說明(4) 具有比三曱基銦長成的薄膜更低的碳含量。三乙基銦有一 問題係該三乙基銦具有比三曱基銦更低的蒸氣壓,因此在 該蒸氣相中具有較低濃度。三乙基銦並不適用於形成銦合 金,例如_化銦。 因此需要具有足夠蒸氣壓而能適合用作CVD及/或 Μ 0 C V DIEI前驅化合物之液態銦化合物。 [發明内容] 意外地發現特定的三烷基銦化合物在室溫時係液體, 該三烷基銦係單離的物種並且具有足夠的蒸氣壓,適合用 作C V D及/或Μ 0 C V D銦前驅物化合物。 在一態樣中,本發明提供具有化學式Bg^g2:! nR之銦化 合物,其中Bg1及Bg 2各為具有至少三個碳原子之巨大烷 基,並且R係(C!_4)烷基,其中R及Bg係不同者。此等銦化 合物特別適用於作為CVD及/或M0CVD前驅化合物。 在第二態樣中,本發明提供將含銦之薄膜沈積在基材 上的方法,該方法包含以下之步驟:a)將氣相中之化學式 B g ]Bg 2Ι η狀斤表示之三烧基銦化合物運送至含該基材之沈積 室,其中Bgi及Bg 2各為具有至少三個碳原子之巨大烷基, 並且R係((V4)烷基,其中R及Bg係不同者;b)使該三烷基 銦化合物在該沈積室中分解;以及c )將含铜之薄膜沈積在 該基材上。 在第三態樣中,本發明提供製造電子裝置的方法,包 含使含銦之薄膜沈積在電子裝置基材上之步驟該沈積包含 以下之步驟·· a )將氣相中之化學式B g ]B g 2I n R所表示之三烧
92274.ptd 第7頁 200302811 Ί五、發明說明(5) 基銦化合物運送至含該基材之沈積室,其中Bg 1及Bg 2各為 具有至少三個碳原子之巨大烷基,並且R係(C卜4)烷基,其 中R及B g Η系不同者;b)使該三烷基銦化合物在該沈積室中 分解;以及c)將含銦之薄膜沈積在該基材上。 在第四態樣中,本發明提供適合用作蒸氣沈積前驅化 合物之液態銦化合物,其中該液態銦化合物實質上係單離 的物種並且在室溫時為液體。 於本說明書全文中,除非於内文中明確指示,否則以 下之縮寫所表示之意義如下:°C =攝氏度數;FTNMR=傅利 葉轉換核磁共振;g =克;L =升;Μ =莫耳濃度;c a.=大約; 毫米;Bgr巨大烧基;mol=莫耳;mL=毫升。 「鹵基」表示氟、氯、溴及蛾。同樣地,「鹵化」表 示氟化、氯化、溴化及碘化。「烷基」包含線性、分支及 環狀烷基。除非另加標示,否則所有用量皆以重量%計並 且所有比率皆以重量計。所有數值範圍皆包含首末並且可 -以任意組合,除了此等數值範圍明顯係限制上限為1 0 0 %。 \ 本發明提供適合用作蒸氣沈積之前驅化合物,例如用 於CVD及/或M0CVD,並且具有化學式Bg^gHnR之銦化合 物,其中Bg1及Bg 2各為具有至少三個碳原子之巨大烷基, 並且R係(Ch)烷基,其中R及Bg係不同者。「巨大烷基」 表示任何具有充分立體阻礙以製備單體形態銦化合物的基 團,亦即防止二聚物、三聚物、四聚物及高級複合體形 成。此等巨大烷基具有至少三個碳原子,對於此基團之碳 數並沒有特定的上限。該巨大烷基較佳為分別具有三至六
92274.ptd 第8頁 200302811 五、發明說明(6) 個碳原子,更佳為三至五個碳原子,又更佳為三至四個碳 原子,而最佳為三個碳原子。此等基團較佳係非線性,且 較佳為環狀或分支的。 該巨大烧基較佳為可進行/3 -氫化物去除者。較佳至 少有一巨大烧基係可進行/3 -氫化物去除者。由此,較佳 的巨大烷基係含有一氫鍵結至位於銦之/3位置的碳。適合 的巨大烷基包含,但不限於,第三丁基、異丙基、異丁 基、第二丁基、環戊基、曱基環戊基、環己基、曱基環己 基及環丙基,更佳為第三丁基、異丙基、第二丁基,其中 較佳為第三丁基及異丙基。又更佳為異丙基。又較佳為至 少一巨大烷基係異丙基。另一具體實施例中,Bg 1 及Bg較 佳係相同的。如果有一巨大烧基具有五或更多碳原子時, 該第二巨大烷基較佳具有三至四個碳原子。任何(C】_4)烷基 皆適合為R,惟R係不同於Bg所表示之基圑。R之烷基較佳 為線性的。因此,R較佳為曱基、乙基、正丙基或正丁 基,更佳為曱基或乙基。 本發明之銦化合物係異端的(h e t e r ο 1 e p t i c ),亦即該 等化合物係非對稱性的。「非對稱性」表示鍵結至銦之三 個基圑並非完全相同。該基團其中二者可相同或該三基團 可完全不同。 具體而言,適合之銦前驅化合物係二異丙基曱基銦、 二異丙基乙基銦、二異丙基正丙基銦、異丙基第三丁基甲 基銦、異丙基第三丁基乙基銦、二第三丁基甲基銦、二第 三丁基乙基钢、異丁基異丙基曱基钢、異丁基異丙基乙基
92274.ptd 第9頁 200302811 五、發明說明(7) 銦、二異丁基曱基銦、二異丁基乙基銦及二環戊基曱基 |囡。較佳的細化合物包含二異丙基曱基銦、二異丙基乙基 銦及異丙基第三丁基曱基銦,而更佳為二異丙基曱基銦。 此等三烷基銦化合物可藉由許多本技藝中習知的方法 製備。例如,本發明之化合物可藉由,例如三曱基銦及三 巨大基團銦化合物之間的烷基交換反應,或藉由使鹵化銦 與烧基裡或格林納(G r i g n a r d )試劑反應製備。鹵化銦較佳 係與烷基鋰試劑反應。此反應係說明如下,其中R及Bg V系 定義如上。 RInCI 2+2Bg1Li-^ R I η ( Bg 〇 2+2 L i C 1 一般而言此等反應係於溶劑中進行。該反應混合物可 視情況需要而加熱或冷卻,端視放熱與否而定。 任何適合的有機溶劑皆可使用。該溶劑較佳非為醚。 儘管不受限於理論,本發明者仍相信醚溶劑傾向引致本發 明之液態銦化合物之不均衡而形成對稱烷基銦化合物。特 別適合的有機溶劑包含,但不限於,烴類及芳香族烴類。 轉佳的有機溶劑包含苯;如曱苯、二曱苯以及(C IG_]2)烷基 苯類及(C ]G_2G)烷基聯苯等(C 4_2〇)烷基苯之烷基苯類;如戊 烧、己烧、庚烧、辛烧、癸烧、十二烧、鯊烧、環戊烧及 環己烷之脂肪族烴類;及其混合物。該有機溶劑更佳為 苯、曱苯、二曱苯、(C4_2〇)烷基苯類、己烷、庚烷、環戊 烷或環己烷。應了解,有機溶劑之混合物亦有益於用於本 發明。 此等有機溶劑較佳係於使用之前先脫氧化。該溶劑可
92274.ptd 第10頁 200302811 五、發明說明(8) 藉由多種方法脫氧化,例如以鈍氣洗淨、在真空中除氣或 組合該等方法。適合的鈍性氣體包含氬氣、氮氣及氦氣, 較佳為氬氣或氮氣。 本發明之液態銦化合物可由多種方法純化,例如藉由 蒸餾。此等純化方法為熟習該項技術者所熟知。適當之純 化方法係美國專利案第4, 84 7, 3 9 9號(Hal lock等人)所揭示 者。 本發明之三烷基銦化合物一般在室溫或接近室溫時為 液體或較容易液化的固體,而較佳為液體。本發明之化合 物較佳在室溫或接近室溫時(亦即22至2 8°C )不需要溶劑即 為液體。此等化合物具有足夠高的蒸氣壓,適合當作用於 蒸氣沈積方法,例如C V D、Μ 0 C V D及其它蠢晶技術的前驅化 合物。 本發明之三烷基銦化合物實質上係單離的或分離的物 種。「實質上單離的或分離的物種」表示該化合物係單體 並且有$ 1 %,較佳為S 0 . 5 %,更佳為$ 0 . 1 %係以二聚物、 三聚物、四聚物或其它高級複合體存在。較佳者,本發明 之三烷基銦化合物並未以二聚物、三聚物、四聚物或其他 高级複合體存在。儲藏期間本發明之三烷基銦化合物實質 上(亦即< 1 %,較佳< 0 . 5 %,更佳< 0 . 1 % )並未分離並且以不 分離為宜。因此,本發明提供適合用作化學蒸氣沈積及/ 或金屬有機蒸氣沈積前驅化合物之液態銦化合物,其中該 液態銦化合物實質上係單離的物種。本發明之化合物實質 上不含有機溶劑。本發明之三烧基姻化合物較佳為實質上
92274.ptd 第11頁 200302811 1五、發明說明(9) 不含可偵測得到的矽、錫、鍺及鋅含量,亦即該化合物含 有< 1 p p m之此等不純物◦本發明之化合物較佳不含可偵測 得到之含量的此等不純物。 銦薄膜一般係依下述而沈積,首先將所欲之銦前驅化 合物,或來源化合物置於擴散器(b u b b 1 e r )或其它適合以 氣相運送本發明之化合物之運送裝置,該裝置具有連至沈 積室之出口 。多種擴散器皆可使用且其均為熟習該項技術 者所熟知。該特定擴散器端視所使用之特定沈積裝置而 定。本發明之來源化合物在該擴散器中係維持於液態或可 輕易液化之固體。固體來源化合物一般係於運送至該沈積 室之前先液化或昇華。該來源化合物一般係使載體氣體通 過該擴散器而運送至該沈積室。適當的載體氣體包含氮 氣、氫氣及其混合物。大體而言,該載體氣體係自該來源 化合物下方導入,上升通過該來源化合物至該來源化合物 上方之頂部,以該載體氣體乘載或攜帶該來源化合物之蒸 氣。接著將經乘載或攜帶之蒸氣通入該沈積室。 ^ 該沈積室一般係經配置成至少一或複數個基材置於其 内之加熱容器。該沈積室具有一出口 ,一般係連至真空泵 俾將副產物抽出該室並且獲得適當的減降壓力。M0CVD可 在大氣壓力或減壓下進行。該沈積室係維持於足夠高的溫 度以引發該來源化合物之分解。該沈積室典型溫度係從約 3 0 0°C至約1 0 0 0°C,較佳地選擇精確的溫度以獲得有效的 沈積。此較佳化為熟習該項技術者所熟悉者。視需要,如 果該基材維持在高溫下,或如果其它如射頻(「RF」)之能
92274.ptd 第12頁 200302811 五、發明說明(ίο) ^ ^ --- 量係以射頻來源產生時,可降低整個沈積室的溫度。 適用於沈積之基材可係任何欲沈積包含銦之薄膜於其 上者,例如,但不限於,例如用於積體電路製造之矽晶圓 的矽、砷化鎵、磷化銦等。此等基材係特別適用於積體電 路之製造。 連續沈積直到製成具有所欲性質之薄膜為止。一般而 吕’彳T止沈和、% 4薄膜厚度從數百至數千埃或更大。 本發明之二烧基銦化合物係有用於沈積任何包含銦, 热論純銦或其合金,之薄膜。適當的薄膜包含,但不限 於,銦、磷化銦(「InP」)、砷化銦鎵(「inGaAs」)、磷 化銦鎵鋁(「InGaAlP」)、砷磷化銦鎵(「inGaAsP」)、砷 化銦鎵7石申化鎵/石申化紹鎵(「I n G a A s / G a A s / A 1 G a A s」)、石申 化銦(「InAs」)、録化銦(「InSb」)及坤叙:化銦 (「InAsB i」)。 因此,本發明提供將含銦薄膜沈積在基材上之方法, 該方法包含以下之步驟:a)將氣相中之化學式B g ]Bg 2I n R戶斤 表示之三烧基銦化合物運送至含該基材之沈積室,其中Bg1 及Bg 2各為具有至少三個碳原子之巨大烷基,並且R係(C^) 烷基,其中R及Bg係不同者;b )使該三烷基銦化合物在該 沈積室中分解;以及c)將含銦之薄膜沈積在該基材上。 本發明亦提供製造電子裝置的方法,包含使含銦之薄 膜沈積在電子裝置基材上之步驟該沈積包含以下之步驟: a )將氣相中之化學式B g ]B g 2I n R所表示之三烷基銦化合物運 送至含該基材之沈積室,其中B g 1及B g 2各為具有至少三個
92274.ptd 第13頁 200302811 •五、發明說明(11) 碳原子之巨大烷基,並且R係(C卜4)烷基,其中R及Bg係不 同者;b)使該三烷基銦化合物在該沈積室中分解;以及c ) 將含銦之薄膜沈積在該基材上。 適當的電子裝置包含,但不限於,積體電路及發光二 極體(「LED」)。 以下之實施例將進一步說明本發明之各態樣,但非欲 以任何態樣限制本發明之範圍。 [實施方式] 實施例1 二異丙基曱基銦係製備如下。三曱基銦(1. 6克,0. 0 1 莫耳)及氯化銦(I I I )( 4 · 4克,0 · 0 2莫耳)係分散於反應容 器内約5 0毫升之線性烷基苯類(二/三異丙基聯苯 類)(Sursol TM 3 0 0,可自Koch特用化學品公司購得)混合 物。接著該反應混合物係加熱至1 0 0°C。冷卻之後,將1 0 0 毫升溶於戊烷之0. 7 Μ異丙基鋰逐滴加至該反應混合物。添 加該異丙基鋰之後,在真空下加熱該反應混合物俾將所有 ^軍發物餾至經冷卻至-7 8°C之承接器中。然後對該承接器 之内容物施以真空蒸餾以移除溶劑。獲得約3毫升之重質 的油狀黃色液體產物。以FTNMR光譜分析該產物發現該產 物為二異丙基曱基銦。 實施例2 二異丙基曱基銦係製備如下。將氯化銦(I I I )( 4 4克) 及1 00毫升之線性烷基苯類(二/三異丙基聯苯類)(Sursol TM 3 0 0 )混合物添加至反應燒瓶,再將4 0 0毫升溶於醚之2 Μ氯
92274.ptd 第14頁 200302811
五、發明說明(12) 化異丙基錢逐滴加至該反應燒版。添加之後,藉由大氟裔 I留移除並且在1 1 0°C下以真空蒸德分離三異丙基銦。接 著以真空蒸德進一步純化該二異丙基銦以移除殘餘的_ 將化學計量用量之三甲基銦(丨克)及三異丙基銦(3克 添加至燒瓶。隶初澄清的液體轉成灰色’表示分角午成姻立 屬。以NMR光譜分析該反應混合物並未顯示二異丙基甲基 銦之形成。 實施例3 異丙基二曱基銦係製備如下。將鯊烷中之三甲基銦 (1 0 · 5克)及氯化銦(I I I ) ( 7 · 2克)加熱至8 0°C以形成氯化一 曱基銦。將4 5毫升溶於醚之異丙基鎂添加至上述溶液中。 以真空蒸餾移除所有揮發性組成分。接著使該粗製產物完 全真空以移除殘餘的醚。以FTNMR光譜分析該產物顯示該 產物為乙醚酸三曱基銦。並未觀察到異丙基二甲基銦。 因此相信醚的存在造成該異端的(heterolept ic)三曱 基銦化合物之不均衡。 實施例4 二第三丁基甲基銦係製備如下。使三曱基銦(1 〇克)與 氯化銦(I I I )(27· 5克)在含有250毫升之線性(Cl(M2)烷基苯 類(540L alkylate TM)混合物當作烴溶劑之燒瓶中反應。該 反應混合物係加熱至8 rc以促使二氯甲基銦之形成。將 2 2 0毫升溶於戊烷之0 . 7M第三丁基鋰逐滴加至此反應混合 物。添加之後,在大氣壓力下藉由蒸餾自該反應混合物移 除戊烧,接著真空蒸顧該反應混合物,在完全真空下將該
92274.ptd 第 15 頁 200302811 五、發明說明(13) 反應物質加熱至1 0 o°c。發現該承接器含有白色的結晶及 澄清的液態戊烷。進一步純化以移除戊烷並產生白色的結 晶產物。以NMR光譜分析該產物顯示如預期地該產物為三 甲基銦而非二第三丁基鉀基銦。
92274.prd 第16頁 200302811
92274.p:d 第17頁

Claims (1)

  1. 200302811 六、申請專利範圍 1. 一種銦化合物,該銦化合物具有化學式Bg]Bg2InR,其 中,Bg 1及Bg 2各為具有至少三個碳原子之巨大烷基,以 及R係(C卜4)烷基,其中R及Bg係不同者。 2. 如申請專利範圍第1項之銦化合物,其中,各巨大烷基 具有三至六個碳原子。 3. 如申請專利範圍第1項之銦化合物,其中,各巨大烷基 係分支或環狀的烷基。 4. 如申請專利範圍第1項之銦化合物,其中,Bg ]及Bg係 獨立地選自由第三丁基、異丙基、異丁基、第二丁 基、環戊基、甲基環戊基、環己基、甲基環己基及環 丙基所組成之組群。 5 .如申請專利範圍第1項之銦化合物,其中,Bg 1及Bg係 獨立地選自由第三丁基及異丙基所組成之組群,以及R 係曱基或乙基。 6.如申請專利範圍第1項之銦化合物,其中,該化合物係 • 二異丙基曱基銦或二異丙基乙基銦。 ,7. —種液態銦化合物,係適合當作化學蒸氣沈積及/或金 屬有機化學蒸氣沈積前驅化合物,其中該液態銦化合 物實質上係單離的物種。 8. —種將包括銦之薄膜沈積在基材上之方法,包括以下 之步驟:a)將氣相中如申請專利範圍第1至7項中任一 項之10化合物運送至含該基材之沈積室;b)使該三烧 基銦化合物在該沈積室中分解;以及c)將含銦之薄膜 沈積在該基材上。
    92274.ptd 第18頁 200302811 六、申請專利範圍 9.如申請專利範圍第8項之方法,其中,該薄膜係選自磷 化銦、砷化銦鎵、磷化銦鎵鋁、砷磷化銦鎵、砷化銦 鎵/珅化鎵/坤化鎵、神化IS、録化銦及神絲化麵1。 1 0. —種製造電子裝置之方法,包括將包括銦之薄膜沈積 在電子裝置基材上之步驟,該沈積包括以下之步驟: a)將氣相中如申請專利範圍第1至7項中任一項之銦化 合物運送至含該基材之沈積室;b)使該三烷基銦化合 物在該沈積室中分解;以及c)將含銦之薄膜沈積在該 基材上。
    92274.ptd 第19頁
TW092100960A 2002-01-17 2003-01-17 Organoindium compounds, method for depositing indium film, and method for manufacturing electronic device TW200302811A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US34972602P 2002-01-17 2002-01-17
US39516902P 2002-07-11 2002-07-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200302811A true TW200302811A (en) 2003-08-16

Family

ID=27616747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW092100960A TW200302811A (en) 2002-01-17 2003-01-17 Organoindium compounds, method for depositing indium film, and method for manufacturing electronic device

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6680397B2 (zh)
EP (1) EP1335415B1 (zh)
JP (1) JP2003252878A (zh)
KR (1) KR20030063174A (zh)
CN (1) CN1445230A (zh)
DE (1) DE60301152T8 (zh)
TW (1) TW200302811A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108291301A (zh) * 2015-11-25 2018-07-17 优美科股份公司及两合公司 使用烷基-铟化合物的烃溶液进行金属有机气相沉积的方法
TWI635092B (zh) * 2013-08-22 2018-09-11 烏明克股份有限兩合公司 用於製備烷基銦化合物之方法及其用途

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200619222A (en) * 2004-09-02 2006-06-16 Rohm & Haas Elect Mat Method for making organometallic compounds
EP1794218B1 (de) * 2004-10-01 2020-05-13 Merck Patent GmbH Elektronische vorrichtungen enthaltend organische halbleiter
JP6054659B2 (ja) 2011-07-13 2016-12-27 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 有機金属化合物精製および装置
EP2559681B1 (en) 2011-08-15 2016-06-22 Dow Global Technologies LLC Organometallic compound preparation
EP2559682B1 (en) 2011-08-15 2016-08-03 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Organometallic compound preparation
KR20130087354A (ko) * 2012-01-27 2013-08-06 주식회사 유피케미칼 인듐을 포함한 산화막 및 이의 제조 방법
CN104498896A (zh) * 2014-12-26 2015-04-08 电子科技大学 一种化合物半导体薄膜材料的制备方法
WO2017082541A1 (ko) * 2015-11-11 2017-05-18 한국화학연구원 금속 전구체, 이의 제조방법, 및 이를 이용하여 박막을 형성하는 방법
JP7240903B2 (ja) * 2019-03-05 2023-03-16 レール・リキード-ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード インジウム化合物および該インジウム化合物を用いたインジウム含有膜の成膜方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL271849A (zh) * 1960-12-23
US4720560A (en) * 1984-10-25 1988-01-19 Morton Thiokol, Inc. Hybrid organometallic compounds, particularly for metal organic chemical vapor deposition
US4847399A (en) 1987-01-23 1989-07-11 Morton Thiokol, Inc. Process for preparing or purifying Group III-A organometallic compounds
US5502227A (en) * 1993-07-27 1996-03-26 Cvd, Incorporated Liquid indium source
GB9315771D0 (en) 1993-07-30 1993-09-15 Epichem Ltd Method of depositing thin metal films
US6204402B1 (en) 1998-12-22 2001-03-20 Advanced Technology Materials, Inc. Indium source reagent compositions, and use thereof for deposition of indium-containing films on substrates and ion implantation of indium-doped shallow junction microelectronics structures

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI635092B (zh) * 2013-08-22 2018-09-11 烏明克股份有限兩合公司 用於製備烷基銦化合物之方法及其用途
CN108291301A (zh) * 2015-11-25 2018-07-17 优美科股份公司及两合公司 使用烷基-铟化合物的烃溶液进行金属有机气相沉积的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1445230A (zh) 2003-10-01
EP1335415B1 (en) 2005-08-03
US6680397B2 (en) 2004-01-20
DE60301152D1 (de) 2005-09-08
DE60301152T8 (de) 2006-04-27
US20030181745A1 (en) 2003-09-25
JP2003252878A (ja) 2003-09-10
EP1335415A1 (en) 2003-08-13
DE60301152T2 (de) 2006-02-16
KR20030063174A (ko) 2003-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20060047132A1 (en) Method
US7919638B2 (en) Method of preparing organometallic compounds
JP4714422B2 (ja) ゲルマニウムを含有するフィルムを堆積させる方法、及び蒸気送達装置
JP4689969B2 (ja) Iva族およびvia族化合物の調製
TW200302811A (en) Organoindium compounds, method for depositing indium film, and method for manufacturing electronic device
JP2007137883A (ja) 有機金属化合物精製
KR100852361B1 (ko) 트리알킬 va족 금속 화합물
US6770769B2 (en) Trialkylindium preparation
EP0251555B1 (en) Gallium hydride/trialkylamine adducts, and their use in deposition of iii-v compound films
US20040122248A1 (en) Preparation of organometal compounds
US5030741A (en) Cyclic organometallic compounds
WO2014093419A1 (en) Production of tri-alkyl compounds of group 3a metals
EP0443815B1 (en) Vapor deposition of arsenic-containing films
TW201908325A (zh) 於羧酸鹽存在下之三烷基銦化合物的生產
US6956127B2 (en) Alkyl group VA metal compounds
EP1335416A1 (en) Preparation of monoalkyl group 15 metal dihalides and dihydrides
US20220205083A1 (en) Compositions for depositing material, synthesis methods and uses
KR102228897B1 (ko) 갈륨 클로라이드의 저장 및/또는 수송 방법
WO2014105272A1 (en) Oxygenate removal from organometallic compounds
US20030199704A1 (en) Alkyl group VA metal compounds
Shenai‐Khatkhate Ultrapure Metal‐Organic Precursors for MOVPE