TW200301949A - Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers - Google Patents

Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers Download PDF

Info

Publication number
TW200301949A
TW200301949A TW091133363A TW91133363A TW200301949A TW 200301949 A TW200301949 A TW 200301949A TW 091133363 A TW091133363 A TW 091133363A TW 91133363 A TW91133363 A TW 91133363A TW 200301949 A TW200301949 A TW 200301949A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
door
wafer
groove
sealing member
sealing
Prior art date
Application number
TW091133363A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI269400B (en
Inventor
Shawn D Eggum
Original Assignee
Entegris Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Entegris Inc filed Critical Entegris Inc
Publication of TW200301949A publication Critical patent/TW200301949A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI269400B publication Critical patent/TWI269400B/zh

Links

Classifications

    • H10P72/50—
    • H10P72/1916—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/48—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for glass sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00—Sealings
    • F16J15/02—Sealings between relatively-stationary surfaces
    • F16J15/021—Sealings between relatively-stationary surfaces with elastic packing
    • F16J15/022—Sealings between relatively-stationary surfaces with elastic packing characterised by structure or material
    • F16J15/024—Sealings between relatively-stationary surfaces with elastic packing characterised by structure or material the packing being locally weakened in order to increase elasticity
    • F16J15/025—Sealings between relatively-stationary surfaces with elastic packing characterised by structure or material the packing being locally weakened in order to increase elasticity and with at least one flexible lip
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00—Sealings
    • F16J15/02—Sealings between relatively-stationary surfaces
    • F16J15/06—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces
    • F16J15/062—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces characterised by the geometry of the seat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Closures For Containers (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)

Description

200301949 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於外殼。本發明特別係有關於可密封之外 殻，於半導體處理設備運作時用於容置晶圓。 【先前技術】 半導體晶圓於處理實施需歷經多道程序。一般晶圓處理 中爲使不同設備進行處理，會經過由一工作站到另一工作 站搬運複數個晶圓之過程。處理流程中，晶圓需暫時存放 或裝載在容器中，轉移到其他廠區或終端使用者手中。晶 圓的搬動中會面臨不问環境’而可能使晶圓暴露於被污染 物污染的潛在危險。爲了保護晶圓使其不受有害污染物威 脅，晶圓會儲存在特製容器中，使其不僅能與外界污染物 隔離並使污染物產生減低到最少程度。此類容器通常於關 閉狀態時具有可活動拆除門或密封體來關閉容器或另利用 有膠帶纏繞來關閉容器。 於半導體晶圓每單位面積電路數目增加的同時，每一電 路相對地面積亦隨之縮減而使得污染物的問題更形棘手。 微粒物的出現會使電路損壞，其粒徑小至分子級大小亦有 殺傷力。微粒控制不論是製造、處理、搬運與儲存等各階 段皆受到嚴格控管。產業趨勢中半導體所處理晶圓將越來 越大。300 mm晶圓已經成爲一般規格尺寸。 晶圓載體的材質可能爲多種金屬，大多例子中還可能包 括熱塑性塑膠。早期的容器包括了容器與密封體，其構成 材料爲例如聚乙烯（polyethelene)等模造成型塑膠，揭露於 5 326\專利說明書(補件)\92-〇2\91133363.doc 200301949 美國第4,24 8，3 46號專利。其他容器有的具有剛性柵欄 (h-ba〇載體，揭露於美國第5,27 3，159號專利，而其他則具 有經由凹槽模造成型之聚碳酸酯容器部件，與更軟、彈性 更佳的封蓋。可參見美國第5,5 8 6,65 8號專利之具體例。 大多半導體製造設備使用之晶圓容器中皆具有一密封 體位於容器門與晶圓容器殻體之間。尙且，該晶圓容器可 密封地與該處理設備相閉合。此類晶圓容器一般稱爲SMIF 物料盒（密封機械介面）或搬運模組，因爲容器門會關閉容 器或殼體的開口底部。這些容器需具備嚴格的框架與效能 要求，因爲容器暴露在各式開放變動環境中。此外，他們 還必須能具有能被自動機械或手動機械載卸特性並且能提 供特別的隔離功能，例如於門關閉後尙可緊閉地調整大小 之功能。 3 00 mm晶圓之半導體處理設備中所採用爲前開模組型 容器。傳統SMIF物料盒與搬運模組所用之密封體一般爲 簡易式的彈性體密封體，於門與殻體軸線方向間藉由簡單 之壓縮執行密封功能。藉此法，與彈性密封體相接觸殻體 部件之聚碳酸酯有時會黏著到密封體上無意中損傷密封 體。門的經常開啓關閉有可能會導致密封體位置偏移並使 得密封體部分突出或搖晃，進而無意中使處理設備誤觸密 封體，使晶圓發生破裂之嚴重後果或使容器無法確實密封。 因此，密封布置爲晶圓外殼之所具必須要件，使晶圓外 殻密封緊密得以強化，避免彈性密封體的移動。因此，我 們需要一種能解決上述以及其他問題的晶圓外殼密封布 6 326\專利說明書(補件)\92-〇2\91133363.doc 200301949 置。 【發明內容】 一種晶圓容器包括一具有門框之殼體，設置一開口用於 晶圓置入與移出，以及一用於插入門框之門。該門包括一 晶圓外殼密封布置用於緊密地密封該殼體之該門與門框。 依據本發明之一態樣，將晶圓外殼密封布置接合於與晶 圓外殼殼體中的門，藉由該門之一內表面部分於密封晶圓 外殼時係設於與該殼體相連接。該晶圓外殻密封布置包括 一第一凹槽約位於該門內表面周緣，以及一第二凹槽鄰近 該第一凹槽橫向分佈於該門之周緣。該密封布置包括一支 持構件位於該第一凹槽與該第二凹槽。該晶圓外殻密封布 置尙有一彈性密封構件其具有一第一部件係設爲藉摩擦力 插入於該第二凹槽中延伸環繞該門。此外該彈性密封構件 尙具有一第二部件係設爲覆蓋該支持構件與該第一凹槽， 其中於密封該門與該晶圓外殻殻體時，該密封構件之第二 部件係設爲彎折插入該第一凹槽中。
一較佳具體例中’該晶圓外殻密封布置之支持構件包括 複數個柱係設爲與該密封構件之相對應複數個孔相接合以 防止該密封構件橫向移動。於本具體例中，該密封構件係 爲L型，密封構件第二部件設計長於第一部件，並以懸臂 方式移動V 於一具體例中，密封構件之第二部件具有一非彎曲「常 態」部位，而該門具有一周緣凸緣延伸環繞該周緣。該周 緣凸緣位置大約設於接近第二懸臂部件藉以保護與隔離第 二懸臂部件。周緣凸緣同時能作爲門與殼體間之關閉表面。 7 326\專利說明書(補件)\92-02\91133363.doc 200301949 本發明之一目的與益處在於提供一密封構件（或丨 牢固地密封門之周緣防止外漏意外發生。 本發明較佳具體例之一目的與益處在於提供一 殻密封布置防止彈性密封構件發生門周緣以外之 動。 本發明之一特定具體例之目的與益處在於該晶 密封布置能於移除門時防止密封構件與晶圓外殻殼 間發生意外黏著現象。 本發明較佳具體例之另一目的與益處爲該密封 時或老舊疲勞時易於更換。 【實施方式】 圖1描繪一先前技術之一開口搬運模組20，其可 明結合或搭配使用。搬運模組爲一槪略性用語意指 儲存或/及運送半導體晶圓或光罩之殼體（或容置物: 中，晶圓外殼20 —般包括一殻體22其具有門框23 開口 25用於晶圓置入與移出。殼體22包括複數個 於搬運或儲存時固定晶圓34。門框23設計爲凸緣 納門24，其包括了一密封表面40、牆面42與閂槽 計。使用時，門框的定義不應受限於爲容器部分的 架或是容器的附加框架或容器的一整合框架。正確 爲，門框爲殻體22的一部份用於容置門24。在此透: 軸的註記可便利解說之進行。晶圓從門置入與移出 爲ζ軸。y軸爲垂直，而X軸則沿橫向延伸。 參閱圖2，門24 —般包含一內牆面51其具有外 與周緣表面2 8，當晶圓外殻2 0密封時周緣表面2 8 326\專利說明書(補件)\92-02\91133363.doc 塾圈）可 晶圓外 橫向移 圓外殻 體門框 件破損 與本發 搬送、 )。本例 構成前 槽孔32 狀以容 46之設 分離框 定義應 過 X-y - ζ 的動線 表面62 與門框 8 200301949 23相接。門24同時包括一密封構件26延伸門24周緣並 臨接於門24之周緣。密封構件26用途爲當晶圓外殻20 密封時，能與殼體22緊密接合在一起。 門24具有軸線A 1而密封部件具有軸線A2。爲了能將門 確實扣入門框中，軸線A 1與A2應成一列。當門扣進門框 時’門可因此而在一軸線方向移動。當提及「輻射地」時， 其係描述與△1或A2呈垂直的方向或定位，並且配合密封 構件26同時表示任何方向垂直於密封構件之一特定部位 作爲由門軸向外之一純向量。密封構件26也可以一密封墊 圈表示之。 參考圖2〜4，門24包括一外殼密封布置50位於門之內 牆面51。門24更包括一組晶圓墊56，當門在適當的位置 時，其提供部分抑制位置偏差功能。這些晶圓墊可藉由塑 膠快黏連接器（plastic snap-in connectors)妥善附加到連接 點5 8。門外殼部分可藉由設計使上述構件間的接觸部分僅 爲密封體與門框以及門導（door guide)與門框相連結處。或 者，可另提供輔助障礙部件於外殻設計中，使門關到底時 仍能留有適當空間給密封體延伸。圖1中並未標示完整之 外表面62，這是爲了便利標示內部空間64以及閂機制66。 上述閂機制運作可參見由本發明擁有人與David L. Nyseth 所共有之美國第5,71 1，427號專利中所揭露之方法。此方 法在此收爲本文參考文獻。 再參閱圖2、3、4，外殼密封布置50包括一第一凹槽52 由周緣凸緣52.5與中間凸緣53所構成。內牆面位於門24 之內牆面51周緣。第二凹槽54位置鄰近第一凹槽52，其 9 326\專利說明書(補件)\92-02\91133363.d〇c 200301949 輻射地更靠近門的周緣。一支持構件’於本具體例設爲中 間凸緣5 3，位於凹槽5 2與5 4間。外殻密封布置5 0更包 括彈性密封構件2 6，該構件具有第一腳部件2 6.1摩擦地扣 入環繞門之第二凹槽5 4。密封構件2 6也包括一第二懸臂 部件2 6.6，該部件位於中間凸緣/支持構件5 3蓋過第一凹 槽。密封構件26之第二懸臂部件26.6於關閉殼體22與門 2 4時向下偏斜進入第一凹槽5 2。藉此方式，密封構件2 6 得以不至移動超出門24周緣以外，並於容器20兩地搬運 時也得以不會勾到其他處理設備。於本具體例中，第二懸 臂部件26.6包括一表面27與門24之內牆面5 1大致地位 於同一平面。密封構件26的寬度可爲0.530 inch。 再參考圖2、3及4，圖中描繪根據本發明之晶圓外殼密 封布置之一具體例。於本具體例中，支持構件5 3包括複數 突出構件，其被設爲柱5 3.1置於凹槽5 2、5 4之間垂直突 出於內牆面5 1。柱5 3 . 1接合同時突出於對應密封構件26 之密封構件孔26.9，藉以防止密封構件26的橫向移動。柱 5 3.1與構件孔26.9位置就在門24的周緣上（參見圖3)。於 本具體例中，密封構件26爲L形，其第二懸臂部件26.6 長度設計爲長於第一腳部件26.1。另一具體例中，柱53.1 爲凸緣5 3 .1，其能與對應槽孔相接合。 圖3、4分別由頂面與橫剖面方式描繪密封構件26部分， 其包括第一腳部件26.1、第二懸臂部件26.6與密封構件孔 2 6.9。參考圖4A中對於門24的描繪，其中不包括密封構 件26，包括第一凹槽52與位於第一凹槽52之第二凹槽 54。另外，有柱53.1位於門24內面臨接於門周緣。 10 326\專利說明書(補件)\92-02\91133363.doc 200301949 本發明之密封構件26具有第二懸臂部件26.6提供彈性 調整，如圖4中虛線所示，於殼體與門24接合時容納殼體 22。於本具體例中，外殻密封布置50分別包括第一凹槽 52與第二凹槽54,以及支持構件53與密封構件26爲一組 合作爲殻體2 2與門24間的彈性密封。外殻密封布置5 0 使門由殻體2 2中來回移出而不需將密封構件由原位置移 開。不同於先前技術設計，密封構件26並非藉由周緣張力 附著在門周緣上，運用周緣張力方式於材料疲乏後，會使 密封構件掉落或破損。密封構件26爲凹陷於門24中藉以 防止密封構件移動或由門上脫落。一相關具體例中，密封 構件26可沿門框23置於殼體22上，但類似凹槽52、54 以及支持構件5 3需整合到門框中以固定接合密封構件26 避免密封構件脫落或滑落。 參閱圖5、6及7，描繪另一外殼密封布置50之具體例， 其中密封構件26大致爲L形。於本具體例中，第一腳部 件26.1與形成於門24內之凹槽54相接合。爲強化支持部 件26.1具有一部份突出於內牆面51方向以及上表面27.1 與2 7 · 2，藉此不僅提供加強框架強度並且也強化了懸臂部 件2 6 · 6的彈性。上表面2 7.1與上表面2 7 · 2相平行但並不 位於同一平面。於本具體例中，懸臂部件2 6 · 6同時包括一 頭部部件26.8於殻體與門24接合時，延伸進入或與第一 凹槽52相接合。參考圖6B，此具體例構件53.1其高度與 密封構件26之上表面27.1係爲同平面。此具體例構件531 提供密封構件2 6之橫向支撐。 圖7描繪當門24與殼體22之門框23接合時，密封構件 11 326\ 專利說明書(補件)\92-02\91133363.doc 200301949 孔2 6.9之第二懸臂部件26.6偏斜狀態之具體例。請注意 於門與門框停止於例如一接面60前，密封構件之頭部部件 2 6.8的頂或頭部不可碰觸到第一凹槽52之底部52.1。 於一具體例中，晶圓外殻20之主要框架構件，特別是門 框，可由剛性塑膠例如聚碳酸酯等模造鑄造。同樣地，主 要門框架部件包括凹槽5 2、5 4及支持構件5 3與凸緣5 3. 1 亦可由聚碳酸酯（polycarbonate)模造鑄造。晶圓墊可由抗磨 損聚合塑膠如聚醚醚酮（polyetheretherketone，PEEK)與聚 四氟乙烯（polytetrafluorethylene，PTFE)材質製造。彈性密 封構件26可藉由彈性體如杜邦公司提供之Vi ton®，或通 用乙烯-丙烯-非-共軛二烯橡膠 (ethylenepropylenediene)單體或相類似彈性材質製造。 本發明可在不離開本發明之精神及基本特徵下做各種 特定的例示；因此本具體例應被視爲舉例性而非限制性 者，且本發明之範圍爲由隨付之申請專利範圍所限定而並 非由上述說明所限制。 【圖式簡單說明】 圖1係包含本發明之一晶圓載體或容器之透視圖。 圖2係晶圓外殼門之內部前視圖大致描繪根據本發明之 晶圓外殼密封布置具體例中之部分。 圖3係描繪根據本發明之晶圓外殻密封布置具體例中晶 圓外殼門之前視圖。 圖4係描繪根據本發明具體例之連結到密封構件之晶圓 外殼門部分橫剖面圖。 圖4 A係描繪另一晶圓外殻門具體例沒有安裝密封件時 12 326\專利說明書(補件)\92_〇2\91133363.doc 200301949 之橫剖面圖。 圖5係描繪另一具體例中之晶圓外殼門與根據本：胃0月& 密封構件之橫剖面圖。 圖6係描繪圖5中具體例之晶圓外殼門之柱之橫剖面圖。 圖7係描繪圖5中具體例之晶圓外殼門與門連結時之橫剖 面圖。 【元件符號說明】 20 晶圓容器 22 殼體 23 門框 2 4 門 25 前開口 26 密封構件 26.1 第一腳部件 26.6 第二懸臂部件 26.8 頭部部件 26.9 密封構件孔 27 表面 27.1 > 27.2 上表面 28 周緣表面 32 槽孔 34 晶圓 4〇 密封表面 42 牆面 46 閂槽 13
326\專利說明書(補件)\92_〇2\91133363 .doc 200301949 50 外 5 1 內 52 第 52.1 底 52.5 周 53 中 53.1 柱 54 第 56 晶 58 連 60 接 62 外 64 內 66 閂 殻密封布置 牆面 一凹槽 部 緣凸緣 間凸緣/支持構件 二凹槽 圓墊 接點 面 表面 部空間 機制 326\專利說明書(補件)\92-02\91133363.doc

Claims (1)

  1. 200301949 拾、申請專利範圍 1 · 一種晶圓外殼密封布置，用於前開口晶圓外殼之門， 該門之一內表面部分於密封晶圓外殼時係設於與該殻體相 連接，該晶圓外殼密封布置包含： 一第一凹槽，約位於該門之內表面周緣； 一第二凹槽，鄰近該第一凹槽，橫向分佈於該門之周 緣，該第一凹槽與該第二凹槽係設爲被一支持構件所分 隔；以及 一彈性密封構件，具有一第一部件，係設爲藉摩擦力插 入於該第二凹槽中延伸環繞該門，此外尙具有一第二部 件，係設爲覆蓋該支持構件與該第一凹槽，其中於密封該 門與該晶圓外殼殼體時，該密封構件之第二部件係設爲彎 折插入該第一凹槽中。 2.如申請專利範圍第1項之晶圓外殻密封布置，其中該 支持構件包括複數個突出構件，係設爲與該密封構件之相 對應複數個孔相接合以防止該密封構件橫向移動° 3 .如申請專利範圍第1項之晶圓外殻密封布置’其中該 密封構件之第二部件係設爲以懸臂方式延伸自該第一部 件。 4.如申請專利範圍第3項之晶圓外殻密封布置’其中該 密封構件係爲L型，該密封構件之第二部件長度設計係長 於該密封構件之第一部件。 5 .如申請專利範圍第2項之晶圓外殻密封布置’其中該 突出構件係爲柱與凸緣所構成群組中之至少一種’由該門 的內表面向外突出。 15 326\專利說明書(補件)\92-02\91133363.doc 200301949 6 ·如申請專利範圍第3項之晶圓外殻密封布置，其中該 密封構件的第二部件包括一頭部部件，與該密封構件的第 一部件呈橫向分佈，係設爲該晶圓外殻關閉時形成一密封 體與外界隔絕。 7 .如申請專利範圍第丨項之晶圓外殻密封布置，其中該 · 密封構件係以凹陷方式裝置於該門之周緣表面。 ^ 8 ·如申請專利範圍第7項之晶圓外殻密封布置，其中該 密封構件包括一上表面，大致與該門之內表面位於同一平 面。 春 9 ·如申請專利範圍第1項之晶圓密封布置，其中該密封 構件係用爲橫向地延伸超出該密封構件之第二部件之一半 長度。 1 〇. —種晶圓外殻密封構件，用於晶圓外殼門，該外殻門 包括一第一凹槽，約位於該門內表面周緣，該晶圓外殻密 封構件包含： 一第一部件，藉摩擦力插入於一第二凹槽中，該第二凹 槽鄰近該第一凹槽橫向分佈於門之周緣’以及 鲁 一第二部件，係設爲覆蓋該第一凹槽與設爲覆蓋用於分 隔該第一凹槽與該第二凹槽之一支持構件，其中於密封該 門與一晶圓外殻殼體時，該密封構件之第二部件係設爲彎 折插入該第一凹槽中。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之晶圓密封構件’更包括複 · 數個孔，係設爲與由該支持構件突出之相對應複數個突出 - 構件相接合，以防止該密封構件橫向移動。 1 2.如申請專利範圍第1 1項之晶圓外殼密封構件’其中 16 32G\專利說明書(補件)\92-〇2\911：33363.doc 200301949 該突出構件係爲柱與凸緣所構成群組中之至少一種。 1 3 ·如申請專利範圍第1 〇項之晶圓外殻密封構件，其中 該密封構件之第二部件係以懸臂方式延伸自該第一部件。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項之晶圓外殻密封構件，其中 該第二部件包括一頭部部件，與該密封構件的第一部件呈 橫向分佈。 1 5 ·如申請專利範圍第11項之晶圓外殼密封構件，其中 該複數個孔係伸長並與該第二凹槽位於同一平面。 1 6.如申請專利範圍第1 〇項之晶圓外殼密封構件，其中 該密封構件之第一部件之一頂表面與該密封構件之第二部 件之一頂表面並不位於同一平面。 17.—種晶圓外殻，包含： 一殼體，係設爲容納複數個晶圓；以及 一門，係設爲密封地關閉該殼體以及包括一晶圓外殼密 封布置， 該晶圓外殼密封布置包括： 一第一凹槽，約位於該門之內表面周緣； 一第二凹槽，鄰近該第一凹槽，橫向分佈於該門之周 緣，該第一凹槽與該第二凹槽係設爲被一支持構件所分 隔；以及 一彈性密封構件，具有一第一部件係設爲藉摩擦力插入 於該第二凹槽中延伸環繞該門，此外尙具有一第二部件係 設爲覆蓋該支持構件與該第一凹槽，其中於密封該門與該 晶圓外殼殼體時，該密封構件之第二部件係設爲彎折插入 該第一凹槽中。 17 326\專利說明書(補件)\92-02\91133363.doc 200301949 1 8.如申請專利範圍第1 7項之晶圓外殻’其中該支？寸構 件包括複數個柱，係設爲與該密封構件之相對應複數個孔 相接合，以防止該密封構件橫向移動。 1 9.如申請專利範圍第1 8項之晶圓外殼，其中該密封構 件係爲L型，該密封構件之第二部件係以懸臂方式設計長 度長於該密封構件之第一部件。 20·如申請專利範圍第17項之晶圓外殻，其中該密封構 件更包括一頭部部件，位於該第二部件並與該第一部件呈 橫向分佈。 18 326\ 專利說明書(補件)\92-〇2\91133363.doc
TW091133363A 2001-11-14 2002-11-14 Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers TWI269400B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US33297201P 2001-11-14 2001-11-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200301949A true TW200301949A (en) 2003-07-16
TWI269400B TWI269400B (en) 2006-12-21

Family

ID=23300686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091133363A TWI269400B (en) 2001-11-14 2002-11-14 Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6848578B2 (zh)
EP (1) EP1453741A1 (zh)
JP (1) JP4354818B2 (zh)
KR (1) KR100909748B1 (zh)
CN (1) CN1298595C (zh)
MY (1) MY131620A (zh)
TW (1) TWI269400B (zh)
WO (1) WO2003042059A1 (zh)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1298595C (zh) * 2001-11-14 2007-02-07 诚实公司 晶片封闭件密封结构、密封部件以及晶片密封件
WO2003045820A1 (en) * 2001-11-27 2003-06-05 Entegris Inc. Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door
JP4133407B2 (ja) * 2003-02-13 2008-08-13 ミライアル株式会社 薄板収納容器
TWI283621B (en) * 2002-12-02 2007-07-11 Miraial Co Ltd Thin plate storage container
JP4146718B2 (ja) * 2002-12-27 2008-09-10 ミライアル株式会社 薄板支持容器
US7578407B2 (en) * 2004-04-18 2009-08-25 Entegris, Inc. Wafer container with sealable door
CN101432202B (zh) * 2004-04-18 2011-12-07 安堤格里斯公司 具有密封门的晶片容器
JP4667769B2 (ja) * 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2006062704A (ja) * 2004-08-26 2006-03-09 Miraial Kk 薄板支持容器
US7607543B2 (en) * 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
CN101981684B (zh) 2008-01-13 2013-01-30 诚实公司 用于大直径晶片运输的方法和设备
TWI331123B (en) * 2008-03-06 2010-10-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd Reticle pod and method for keeping reticle clean and dry
TWI341816B (en) * 2008-08-14 2011-05-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd A wafer container having the latch and inflatable seal element
CN101667552B (zh) * 2008-09-01 2012-05-30 家登精密工业股份有限公司 配置有硅片限制件模块的前开式硅片盒
TW201010916A (en) * 2008-09-12 2010-03-16 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with roller
TWI485796B (zh) * 2008-11-21 2015-05-21 家登精密工業股份有限公司 容置薄板之容器
TWI363030B (en) * 2009-07-10 2012-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with top flange structure
US9752681B2 (en) * 2010-05-07 2017-09-05 Parker-Hannifin Corporation Precision formed article and method
WO2012054625A2 (en) * 2010-10-19 2012-04-26 Entegris, Inc. Front opening wafer container with robotic flange
JP5240594B1 (ja) * 2012-04-12 2013-07-17 Ｎｏｋ株式会社 ガスケット
EP2845223A4 (en) 2012-05-04 2015-12-09 Entegris Inc WAFER CONTAINER WITH DOOR INTERFACE SEAL
TWI645492B (zh) 2013-06-18 2018-12-21 恩特葛瑞斯股份有限公司 具有重量壓載器的前開式晶圓容置盒
CN104900568B (zh) * 2014-03-05 2018-05-04 耀连科技有限公司 隔离式搬运盒的密合结构
US10566225B2 (en) * 2015-07-13 2020-02-18 Entegris, Inc. Substrate container with enhanced containment
KR102430081B1 (ko) 2015-11-26 2022-08-05 미라이얼 가부시키가이샤 기판 수납 용기
CN216333673U (zh) 2021-11-26 2022-04-19 宁德时代新能源科技股份有限公司 一种存储运输装置
US12354897B2 (en) * 2022-05-10 2025-07-08 Entegris, Inc. Substrate container with door gasket

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4658847A (en) * 1985-07-09 1987-04-21 The Fluorocarbon Company Bimetallic C-ring seal
JPH0563066A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハ収納容器の係止構造
US5469963A (en) * 1992-04-08 1995-11-28 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved liner
JP2946450B2 (ja) * 1993-04-27 1999-09-06 コマツ電子金属株式会社 半導体ウェーハ包装容器
US5476176A (en) 1994-05-23 1995-12-19 Empak, Inc. Reinforced semiconductor wafer holder
US5586658A (en) 1995-06-06 1996-12-24 Fluoroware, Inc. Wafer cushions for wafer shipper
FR2729645B1 (fr) * 1995-01-23 1997-03-28 Joint Francais Couvercle, reservoir comportant un tel couvercle et procede de scellement hermetique
US5873468A (en) * 1995-11-16 1999-02-23 Sumitomo Sitix Corporation Thin-plate supporting container with filter means
US6010008A (en) 1997-07-11 2000-01-04 Fluoroware, Inc. Transport module
JP3476052B2 (ja) 1997-09-01 2003-12-10 信越ポリマー株式会社 輸送容器
DE69823978T2 (de) * 1997-10-24 2005-05-19 L'oreal Schminkdose mit dichtelement
JP3370279B2 (ja) 1998-07-07 2003-01-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
US5992638A (en) 1998-11-11 1999-11-30 Empak, Inc. Advanced wafer shipper
US6354601B1 (en) * 1999-01-06 2002-03-12 Fluoroware, Inc. Seal for wafer containers
US6206196B1 (en) 1999-01-06 2001-03-27 Fluoroware, Inc. Door guide for a wafer container
FR2788255B1 (fr) 1999-01-12 2001-02-09 Lir France Sa Boitier a fermeture etanche
JP3349132B2 (ja) * 1999-04-12 2002-11-20 三菱電線工業株式会社 低荷重シール
JP3556519B2 (ja) 1999-04-30 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法
FR2793196B1 (fr) * 1999-05-04 2001-06-29 Btr Sealing Systems France Joint d'etancheite a effet insonorisant pour ouvrant de vehicule automobile
US6494338B1 (en) * 2000-10-12 2002-12-17 Trn Business Trust Hatch cover gasket
CN1298595C (zh) * 2001-11-14 2007-02-07 诚实公司 晶片封闭件密封结构、密封部件以及晶片密封件

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005508809A (ja) 2005-04-07
KR100909748B1 (ko) 2009-07-29
KR20050044408A (ko) 2005-05-12
CN1615248A (zh) 2005-05-11
TWI269400B (en) 2006-12-21
CN1298595C (zh) 2007-02-07
EP1453741A1 (en) 2004-09-08
JP4354818B2 (ja) 2009-10-28
WO2003042059A1 (en) 2003-05-22
MY131620A (en) 2007-08-30
US6848578B2 (en) 2005-02-01
US20030106831A1 (en) 2003-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200301949A (en) Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers
US6354601B1 (en) Seal for wafer containers
KR101008867B1 (ko) 기판 수납 용기
US5611452A (en) Sealable transportable container having improved liner
US20070175792A1 (en) Magnetic seal for wafer containers
US7413099B2 (en) Sealing element with a protruding part approximately obliquely outward and a hermetic container using the same
TWI429011B (zh) 用於晶圓容器之可重覆使用彈性襯墊
US12080577B2 (en) Substrate storage container
WO2008056549A1 (en) Substrate container
US5296893A (en) Box for an optical stepper reticle
US7578407B2 (en) Wafer container with sealable door
JP2004515916A (ja) 積み重ね用アダプタプレートを有するウェハーキャリア
JP2003222992A (ja) マスクケース
JP3938233B2 (ja) 密封容器
KR20070010061A (ko) 미립자 수집 구조물을 구비한 웨이퍼 콘테이너 도어
CN1868830B (zh) 单片收纳容器及使用于其上的缓冲支撑部件
JP4896007B2 (ja) シール可能なドア付きウエハー容器
KR20210099032A (ko) 기판수납용기
JP2017103418A (ja) 基板収納容器
US20180174874A1 (en) Wafer carrier having a door with a unitary body
TW202232228A (zh) 容器之整體密封件
CN101667552B (zh) 配置有硅片限制件模块的前开式硅片盒
TWI364386B (en) Wafer container with sealable door
TW202601856A (zh) 晶片容器外殼和晶片容器轉移方法
WO2008024388A2 (en) Substrate container with outboard kinematic coupling structure

Legal Events

Date Code Title Description
MK4A Expiration of patent term of an invention patent