TR201807940T4

TR201807940T4 - Demi̇rli̇ metal i̇çeren bi̇r yüzeyden pas gi̇derme yöntemleri̇

Info

Publication number: TR201807940T4
Application number: TR2018/07940T
Authority: TR
Inventors: J Pawlik Michael; G Lingenfelter Thor; J Silvernail Nathan
Original assignee: Ppg Ind Ohio Inc
Priority date: 2011-01-21
Filing date: 2012-01-20
Publication date: 2018-06-21
Also published as: CN103415651A; CA2825284A1; AU2012207164B2; EP2665845A1; PL2665845T3; JP5693754B2; EP2665845B1; MX2013008465A; ES2666452T3; US20120189485A1; CN103415651B; WO2012100146A1; JP2014508220A; KR20130117853A; NZ613553A; BR112013018680A2; SG192055A1

Abstract

Buluş, demirli bir metal içeren yüzeyden pas çıkarmak için yöntemler açıklanmıştır. Bu yöntemler, yüzeyin bir karboksilik asit, bir sentetik hectorit kil ve su içeren bir bileşim ile temas ettirilmesini içerir.

Description

TARIFNAMEDEMIRLI METAL IÇEREN BIR YÜZEYDEN PAS GIDERME YÖNTEMLERITEKNIKALAN Bu bulus, diger seylerin yani sira, demirli metal içeren bir yüzeyden pasin çikarilmasina yönelik yöntemler ile ilgilidir.TEKNIGIN BILINEN DURUMUIslem sirasinda veya sadece atmosfere maruz kaldiginda, bir metal oksit tabakasi, yani pas, genellikle bir demir içeren metal yüzeyinin tamami veya bir kismi üzerinde olusturulur, böylece ileride kullanimi için görünüsünü ve /veya uygunlugunu bozar. Bir örnek, çesitli esyalarin imalatinda kullanilan yumusak çelik gibi çeliktir. Bu durumda, genellikle metal oksit tabakasinin çikarilmasi tercih edilir. Geleneksel olarak, bu uzaklastirma paslanmis metal yüzeyin nitrik, sülfürik, hidroklorik veya fosforik asit gibi güçlü bir asit ile islenmesiyle gerçeklestirilmistir. Bununla birlikte, bu yüksek oranda asidik, korozif ve kostik kimyasallar, genellikle çevresel ve güvenlik açisindan istenmeyen bir durumdur.Bazi durumlarda, islenecek olan demirli metal, örnegin; depolama tanklari, gemiler, diger tasitlar, köprüler ve birçogu gibi büyük ölçüde dikey yerlestirilmis tarzda büyük yapilar olabilir. Ayrica, püskürtülebilir ürünler genellikle kullanim kolayligi ve rahatligi için istenir. US 2006/079424 A1, yüzeyi, üre, bir asit veya bir asit karisimi ve sentetik simektit kil içeren tamponlu bir asidik sulu bilesim ile temas ettirmek suretiyle paslanmaz çelik bir yüzeyden pasin çikarilmasini açiklar.Bu nedenle, esas olarak dikey sekilde yerlestirilenler de dahil olmak üzere, demir içeren yüzeylerden pasin giderilmesi için güçlü asitler içermeyen, çevresel açidan istenmeyen yöntemlerin saglanmasi istenilecektir.BULUSUN TANIMI Bazi yönlerden, mevcut bulus, bir demir içeren metal yüzeyinden pasin giderilmesi için bir yönteme yöneliktir. Yöntem, yüzeyin asagidakileri içeren bir bilesim ile temasettirilmesini içerir: (a) bir karboksilik asit; (b) bir sentetik hektorit kiIi; ve (c) su.30Mevcut bulus ayrica, yukaridaki yöntemle muamele edilen bir substratin demiriçeren bir metal yüzeyi ile de ilgilidir.BULUSUN DETAYLI AÇIKLANMASIBelirtildigi gibi, mevcut bulusun bazi düzenlemeleri, bir demir içeren metal yüzeyinden pasin giderilmesi için yöntemlere yöneliktir. Burada kullanildigi sekliyle "pas", bir metal üzerinde oksidasyon veya korozyon ile olusan bir kaplama veya film anlamina gelir. Bazi durumlarda, mevcut bulusun yöntemlerinde çikartilan pas, burada kullanildigi sekliyle, hava ve /veya neme maruz kaldigi zaman, oksidasyon yoluyla demir veya çelik üzerinde olusan bir kaplama veya film anlamina gelen "kirmizi pas" tir, demir (II) oksit (FeO, wustite), alfa faz demir (lll) oksit (oi-Fe203, hematit), beta faz demir (III) oksit (ß-Fe203), gama faz demir (III) oksit (y-Fe203, maghemit), epsilon faz demir (lll) oksit (s-FeZOS), demir (II) hidroksit (Fe(OH)2), demir (Ill) hidroksit (Fe(OH)3, bernalit) ve / veya hidratlanmis formlar ve yukaridakilerin herhangi birinin kombinasyonlarini içerir. Bazi uygulamalarda, mevcut bulusun yöntemleriyle çikarilmis olan demir oksit, çogunlukla, burada kullanildigi sekliyle, demir veya çelik üzerinde hava nem ve/veya isiya maruz kaldiginda olusan kaplama veya film anlamina gelen demir(ll,lll) oksit (Fe304, manyetit), alfa faz demir (lII) oksit (a-Fe203, hematit), demir(ll) hidroksit Fe(OH)2, (III) hidroksit (Fe(OH)3 bernalit) ve/veya bunlarin hidratlanmis formlari ve herhangi biri ile kombinasyonlarini içeren, siklikla "hadde tufali" olarak adlandirilan bir tiptedir,Mevcut bulusun yöntemleriyle islenebilen metal yüzeyler arasinda, bunlarla sinirli olmamak üzere, soguk haddelenmis çelik, sicak haddelenmis çelik, çinko metali, çinko bilesikleri veya elektrogalvanize çelik, daldirma yöntemi ile galvanize edilmis çelik, galvanize çelik ve çinko alasimi ile kaplanmis çelik gibi çinko alasimlari olan yüzeyler bulunur. Yumusak çelikten yapilmis yüzeyler, bu bulusun yöntemleriyle islenebilir. Bu tarifnamede kullanildigi haliyle, yumusak çelik, agirlikça % 0.25'ten daha az karbon içeren düsük karbonlu çelik anlamina gelmektedir.Mevcut bulusun yöntemlerinde, metal yüzey bir karboksilik asit içeren bir bilesim ile temas ettirilir. Bazi uygulamalarda, burada tarif edilen bilesimlerde kullanilmak üzere seçilen karboksilik asit, 20 °C'de suda 1 g / L çözünürlüge sahiptir. Mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesimlerde kullanim için uygun karboksilik30asitler; formik asit, asetik asit, propiyonik asit, metilaktik asit, bütirik asit, etilasetik asit, n-valerik asit, n-bütankarboksilik asit, akrilik asit, propiolik asit, metakrilik asit, palmitik asit, stearik asit, oleik asit, Iinolik asit ve linolenik asit gibi monokarboksilik asitler; oksalik asit, malonik asit, süksinik asit, glutarik asit, adipik asit, pimelik asit, suberik asit, azelaik asit, lepargilik asit, sebasik asit, maleik asit ve fumarik asit gibi dikarboksilik asitler; glikolik asit, Iaktik asit, tartronik asit, gliserik asit, malik asit, tartarik asit, sitramalik asit, sitrik asit, izositrik asit, Iösin asit, mevalonik asit, pantoik asit, rekinoleik asit, risinlaidik asit, serebronik asit, kinik asit ve shikimik asit gibi alifatik hidroksi asitler; salisilik asit, creosote asit, vanilin asidi, siringik asit, pirokatenik asit, resorsilik asit, protoksekökoik asit, gentisik asit, orsellinik asit, gallik asit, mandelik asit, benzilik asit, atrolaktinik asiti melilotik asit, floretik asit, kumarik asit, umbellik asit, kafeik asit, ferulik asit ve sinapik asit gibi aromatik hidroksi asitler. Yukaridakilerin karisimlari da kullanilabilir.Bazi uygulamalarda karboksilik asit, mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesim içinde, agirlik yüzdeleri bilesimin toplam agirligina bagli olmakla birlikte, agirlikça en az yüzde 1, örnegin agirlikça en az yüzde 10 veya bazi durumlarda agirlikça en az yüzde 15 miktarinda bulunur. Bazi uygulamalarda karboksilik asit, mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesim içerisinde, agirlik yüzdeleri bilesimin toplam agirligina bagli olmakla birlikte, agirlikça yüzde 50 den fazla olmayan bir miktarda bulunur, örnegin yüzde 30'dan fazla olmayan bir miktar veya bazi uygulamalarda yüzde 25'ten fazla olmayan bir miktarda.Mevcut bulusun yöntemlerinde, demir içeren metal yüzeyle temas halinde bulunan bilesim ayrica bir sentetik hektorit kil içerir. Halihazirda anlatilan bilesimlerde bir sentetik hektorit kilinin varligi, yüksek oranda kayma incelmesine, tiksotropik bir reolojiye sahip kalinlastirilmis bir bilesim meydana getirmektedir. Sonuç olarak, bilesim tipik sprey cihazlari (asagida belirtilenler dahil) kullanilarak püskürtülebilir, ve yüzey büyük ölçüde dikey yönlendirilmis olsa bile demir içeren metal yüzeyinde pasin giderilmesi için yeterli bir süre boyunca kaldiklari kesfedilmistir. Burada kullanildigi sekliyle "büyük ölçüde dikey olarak" terimi, demir içeren metal yüzeyin yer aldigi zemine veya baska bir yüzeye büyük ölçüde dik (yani dikeyden ± % 20 arasinda) oldugu anlamina gelir. Gerçekten de, diger tiksotropik killer (kaolin ve bentonit killer gibi) dahil olmak üzere diger kivamlastirici maddelerin aksine, sentetik bir hektorit kil kullaniminin, hem çevre kosullarinda püskürtülebilen hem de30yüzey, büyük ölçüde dikey olarak konumlandirilmis olsa bile, bir demir içeren metal yüzeyinden pas çikarmada etkili olabilen bir bilesim üretmesi sasirtici bir kesif olmustur. Büyük ölçüde dikey olarak konumlandirilmis bir yüzeyden pasin giderilmesinde etkili bir bilesimin üretilmesi için ihtiyaç duyulacak diger tiksotropik killerin miktarinin, ortam kosullarinda püskürtülemeyen bir bilesime yol açacagina inanilmaktadir. Burada kullanildigi sekliyle "ortam kosullari", 23 °C ve atmosferik basinci belirtir.Burada tarif edilen bilesimlerde kullanim için uygun olan sentetik hektorit killer, örnegin, bunlarin kombinasyonlari dahil olmak üzere LAPONlTE RD, LAPONlTE RDS ve LAPONlTE JS'yi içerir. Takdir edilecegi gibi, bunlarin her biri, Na03(Mg, Li)3Si4010(F, OH)2 kimyasal formülüne göre tabaka yapili bir sulu magnezyum silikattir.. LAPONlTE RD serbest bir akan sentetik tabakali silikat olup, 1,000 kg/m3 lük hacim yogunluguna, (BET) 370 m2/g'lik bir yüzey alanina, su içinde % 2'Iik bir süspansiyonda 9.8 pH'a sahiptir, buradaki bilesim agirlikça kuru bazda % 59.5 Si02, % 27.5 MgO, % 0.8 Li20 ve % 2.8 Na20'dur. LAPONlTE RDS ayni zamanda serbest akisli sentetik tabakali bir silikat olup, 1.000 kg / m3'lük bir hacim yogunluguna, 330 m2 / g'lik bir yüzey alanina (BET), suda % 2'Iik bir süspansiyonda 9.7'likbir pH'a sahiptir, buradaki bilesim agirlikça kuru bazda % 54.5 Si02, % 26,0'dir. MgO, % 0.8 Li20, % 5.6 Na20 ve °/o 4.1 P205'tir. Yukarida tarif edilenler gibi sentetik hektoritlerin parçacik boyutu, tipik olarak ortalama çapta 1 ila 30 nanometre'dir.Bazi uygulamalarda sentetik hektorit kili, mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesim içinde, agirlik yüzdesi, bilesimin toplam agirligina bagli olmakla beraber, agirlikça en az yüzde 1, örnegin agirlikça en az yüzde 2 veya bazi durumlarda agirlikça en az yüzde 3 miktarinda bulunur Bazi düzenlemelerde, sentetik hektorit kil, mevcut bulusa ait yöntemlerde kullanilan bilesim içinde, agirlik yüzdesi bilesimin toplam agirligina bagli olmakla birlikte, agirlikça yüzde 10'dan fazla olmayan, mesela agirlikça yüzde 6'dan fazla olmayan bir miktarda, bazi durumlarda agirlikça yüzde 5'ten fazla olmayan miktarda kullanilir.Bazi düzeneklerde mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesim ayrica bir klorür iyon kaynagi içerir. Bir klorür iyonlari kaynaginin varligi, hadde tufaligiderilmesi gerektiginde veya arzu edildiginde özellikle faydali olabilir. Uygun klorür30kaynaklari arasinda, birçogunun içinde, hidroklorik asit, kalsiyum klorür, sodyum klorür, amonyum klorür ve potasyum klorür bulunur.Bazi uygulamalarda klorür kaynagi, mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesim içinde, agirlik yüzdeleri bilesimin toplam agirligina bagli olmakla birlikte, agirlikça en az yüzde 1, örnegin agirlikça en az yüzde 2 veya bazi durumlarda agirlikça en az yüzde 3 miktarinda bulunur. Bazi uygulamalarda klorür kaynagi, mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesimde, agirlik yüzdeleri bilesimin toplam agirligina bagli olmakla birlikte, agirlikça yüzde 10'dan fazla olmayan mesela agirlikça yüzde 8'den fazla olmayan veya bazi durumlarda yüzde 6'dan fazla olmayan miktarlarda bulunur.Bazi düzeneklerde mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesim ayrica suyla karisabilen organik bir çözücü gibi bir organik çözücü içerir. Bu gibi uygun çözücüler arasinda, etilen glikol veya dietilen glikolün monoalkil veya dialkil eterleri veya trietilen glikolün bir m0n0-, di- veya trialkil eteri ve bunlarin asetat türevleri bulunur. Alkil grubu genellikle 1 ila 4 karbon atomu arasinda degisir. Uygun örnekler, en azdört karbon atomu içeren doymus glikoller veya Formül l içeren bir bilesiktir:burada: R bagimsiz olarak hidrojen, 1 ila 4 karbon atomlu alkil ve -(O)C- CH3 'ten olusan gruptan seçilir; R1 bagimsiz olarak -CH2, -CH2-CH-, -CH2-CH(CH3)-, ve - CH(CH20H)- 'den olusan gruptan seçilir; R2 bagimsiz olarak 1 ila 4 karbon atomlu alkil, 1 ila 4 karbon atomlu hidroksil ikameli alkil ve -(O)C-CH3 'ten olusan gruptan seçilir..Örnek solventler, Cellosolve (etilen glikolün monoetil eter için ticari markasi), metil Cellosolve, butil Cellosolve, izobütil Cellosolve, heksil Cellosolve'dir, Carbitol (dietilen glikolün monoetil eter için ticari markasi), butil Carbitol, heksil Carbitol, propilen glikol monobutil eteri, propilen glikolün monopropil eteri, propilen glikolün monometil eteri, dipropilen glikolün monometil eteri, bütoksitriglikol C4H90(C2H4- O)3H, metoksitriglikol CH30(02H4-O-)3H, etoksitriglikol C2H50(02H40)3H, 1,bütoksietoksi-Z-propanol, dietilen glikol, trietilen glikol, tetraetilen glikol, propilen glikol, dipropilen glikol, tripropilen glikol, polipropilen glikol, 2000'e kadar molekül agirligi olan, heksilen glikol, 2 etil-1,3-heksan diol; 1,5-pentan diol, ester diol-204 (2,2-dimetiI-3-hidroksipropil 2,2-dimetil-3-hidroksil propionat), ve benzerleridir.30Mevcut bulusta kullanilabilecek uygun suyla karisabilen alkoller, metanol, etanol, propanol, bütanol, izobütanol, pentanol, heksanol, heptanol, oktanol, metilamil alkol ve benzerleri gibi 1 ila 8 karbon atomuna sahiptir.Mevcut bulusta kullanilabilecek uygun suyla karisabilen alifatik ketonlar aseton, metil etil keton, dietil keton, metil propil keton, metil izobütil keton, metoksi aseton, siklohekzanon, metil n-amil keton, metil izoamil keton, etil bütil keton, diizobutil keton, izoforon, asetil aseton (2,4-pentan dion), diaseton alkol (CH3)2C(OH)CH2C(O)CH3.Bazi uygulamalarda organik çözücü, mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesim içinde, agirlik yüzdeleri bilesimin toplam agirligina bagli olmakla birlikte, agirlikça en az yüzde 1, örnegin agirlikça en az yüzde 2 veya bazi durumlarda agirlikça en az yüzde 3 miktarinda bulunur. Bazi uygulamalarda klorür kaynagi, mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesimde, agirlik yüzdeleri bilesimin toplam agirligina bagli olmakla birlikte, agirlikça yüzde 10'dan fazla olmayan mesela agirlikça yüzde 8'den fazla olmayan veya bazi durumlarda yüzde 6'dan fazla olmayan miktarlarda bulunur.Mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesimler, renklendiriciler, sürfaktanlar, korozyon inhibitörleri, koruyucular, dolgu maddeleri, asindiricilar, tamponlar, kokular ve benzerleri gibi çesitli istege bagli bilesenlerden herhangi birini de içerebilir.Mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesimin geri kalani, tipik olarak, örnegin, deiyonize su gibi sudur.Bazi düzenlemelerde, bu bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesimler, fosforik asit ve / veya sülfürik asit gibi çevresel olarak istenmeyen bir yan ürün üreten güçlü asitlerden büyük ölçüde serbest veya tamamen serbesttirler. Burada kullanildigi sekliyle "büyük ölçüde serbest" terimi, burada açiklanan bilesimlerde güçlü bir asidin yokluguna referansla kullanildiginda, bilesimin, agir asitten agirlikça % 1'den az, örnegin agirlikça % 0.1'den azini içerdigi anlamina gelir. Burada kullanildigi sekliyle "tamamen serbest", bilesimde hiç güçlü bir asit bulunmadigi anlamina gelir. Bazi uygulamalarda, mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesim, en az 1.000 Pa-s, örnegin en az 2.000 Pa-s'lik veya bazi durumlarda en az 4,000 Pa-s'lik veya en az 5,000 Pa-s. bir düsük kesme viskozitesine sahiptir.(Bu tarifnamede kullanildigi haliyle, "düsük kesme viskozitesi", bir Physica MCR301 viskometresi30üzerinde, bir CP50-1/TG mili ile, 70 saniye boyunca, 0.01s(-1) bir kesme hizinda ve 23°C`de ölçülen bir viskoziteye deginmektedir.) Bazi düzenlemelerde, bu bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesim, 0.50 Pa-s'den fazla olmayan mesela, 0.1 Pa'den fazla olmayan, bazi durumlarda 0.01 Pa-s'den daha yüksek olmayan bir kesme viskozitesine sahiptir. (Burada kullanildigi haliyle "yüksek kesme viskozitesi", bir Physica MCR301 viskometresi üzerinde, bir CP50-1/TG miliyle (4)s(-1) 'lik bir kayma hiziyla 5 saniye boyunca 23°C de ölçülen bir viskoziteyi belirtir.)Bazi uygulamalarda, mevcut bulusun yöntemlerinde kullanilan bilesim, 6.0'dan daha fazla olmayan, örnegin 2.0 ile 5.0 veya bazi durumlarda, 3.0 ila 4.0 arasinda bir pH'a sahiptir.Mevcut bulusun yönteminde, bilesim, diger birçok yöntem arasinda, firçalama, püskürtme veya daldirma gibi çesitli yöntemlerden herhangi biri ile metal içeren yüzey ile temas ettirilir. Burada açiklanan bilesimler, geleneksel basinçli kap ekipmani veya HVLP ekipmani kullanilarak sprey uygulamasi için özellikle uygundur. Burada tarif edilen bilesimlerin tiksotropik dogasindan dolayi mevcut bulusun yöntemi, digerlerinin yani sira, örnegin depolama tanklari, köprüler, gemiler ve diger araçlar gibi büyük yapilar gibi, esas olarak dikey konumlandirilmis demirli metal içeren yüzey ile kullanim için uygun olabilir.Bir kez uygulandiginda, bilesimin, istenen veya gereken ölçüde pas gidermesi için metal içeren yüzey üzerinde kalmasina izin verilir. Temas süresi genellikle pasin siddetine ve temizligin yapildigi sicakliga bagli olarak, en az 5 dakika ila birkaç saat, genellikle en az 30 dakika, bazi durumlarda en az 3 veya 4 saat arasinda degismektedir. Pasi giderilmis yüzey daha sonra, burada açiklanan bilesimi, gevsemis pasi ve çözünmüs pasi gidermek için su ile yikanabilir. Bazi durumlarda, burada tarif edilen bilesimin birden fazla uygulamasi istenebilir. Örnegin, burada tarif edilen bulusun uygulanmasindan önce tel firça ile gevsek pas ve kirecin mekanik olarak uzaklastirilmasi da istenebilir.Mevcut bulus ayrica mevcut bulusun usulüyle muamele edilen bir substratin metal yüzeyine de iliskindir.Asagida örneklerde bulusun görsellerle açiklanmasinin bulusu ayrintilariyla sinirlandirdigi düsünülemez. Örneklerde ve tarifname boyunca tüm parçalar ve yüzdeler, aksi belirtilmedikçe agirlikçadir.ÖRNEK 1Tablo I'de listelenen bilesenler ve miktarlar (gram cinsinden) kullanilarak bes çözelti hazirlandi. Paslanmis paneller, ticari olarak temin edilebilen bir alkali temizleyici (CK2010, PPG Industries, Inc.'den ticari olarak temin edilebilir) ile 3x4 inç çiplak soguk haddelenmis çelik panellerin (ACT Test Panelleri LLC 273 Endüstriyel Dr. Hillsdale, MI 49242'den temin edilebilir) temizlenmesi ve daha sonra panellerin dört saat boyunca bir tuz püskürtme haznesine yerlestirilmesiyle hazirlandi. Paneller, deiyonize su ile durulandi ve solüsyonlarin uygulanmasindan önce ortamkosullarinda havada kurumaya birakildi. Bilesen Örnek 1A Örnek 18 Örnek 10 Örnek 1D Örnek 1E Laponite RD1 6 -- -- -- __ Klucel M2 -- 1.5 -- -- -- Klucel H3 -- -- 1.5 -- -- Polivinilpirolidon 4 -- -- -- 15 -- Jelatin (Dana-- -- -- -- 15 Derisi)5 Deiyonize su 114 118.5 118.5 105 105 Sitrik Asit 30 30 30 30 30 1 Laponit RD, Southern Clay Products, Inc.'den ticari olarak temin edilebilir. Örnek 1 A'da, Laponite RD, üreticinin önerilerini izleyen suya dahil edilmistir. Daha sonra solüsyon karistirilirken sitrik asit yavasça eklenmistir.2 Klucel M, Hercules Inc. firmasindan temin edilebilen bir hidroksil propil selülozdur (yaklasik 850,000 Mw). Örnek 1 B'de Klucel M malzemesi, karistirilirken suya elenmistir. Materyal çözüldükten sonra, karistirilirken sitrik asit yavasça ilave edilmistir.3 Klucel H, Hercules Inc.'den temin edilebilen bir hidroksil propil selülozdur (yaklasik 1.150.000 Mw). Örnek 1C'de, Klucel H malzemesi, karistirilirken suya elenmistir. Materyal çözüldükten sonra, karistirilirken sitrik asit yavasça ilave edilmistir.4 Sigma-Aldrich Co.'dan ticari olarak temin edilebilen polivinilpirrolidon, yaklasik 1.300.000 Mw ortalama Mw'ye sahiptir. Örnek 1 D'de, polivinilpirolidon karistirilirken suya elenmistir. Materyal çözüldükten sonra, karistirilirken sitrik asit yavasça ilave edilmistir.5 Jelatin, Sigma-Aldrich Co.'dan ticari olarak temin edilebilir. Örnek 1E'de jelatin, karistirilirken suya elenmistir. Materyal çözüldükten sonra, karistirilirken sitrik asit yavasçailave edilmistir. Test SubstratlariYukaridaki çözeltilerin her birinin bir kismi, bir akitaç araciligiyla, yataydan yaklasik 80°'Iik bir açida yerlestirilmis bir dizi pasli çelik panel üzerine uygulanmistir. Iki saat sonra, paneller deiyonize su ile durulanmis ve giderilen pasin yaklasik yüzdesi içinincelenmistir. Sonuçlar Tablo 2'dedir. TABLO 2 Örnek Giderilen pasin yaklasik % 'si 1A 100 18 80 1C 90 1D 50 1E 30 ÖRNEK 2Bilesenler ve Tablo 3'te listelenen miktarlar (gram cinsinden) kullanilarak üç çözelti hazirlandi. Her Örnekte, kil karistirilirken suya elendi. Laponit RD içeren malzeme, bir araya getirildikten birkaç dakika sonra viskozitede bir artis gösterdi. Yirmi dakika içinde, çözelti görünür parçaciklar olmaksizin berrak hale geldi. Bentonit çözeltisi, suya ilave edildikten sonra viskozitede çok az bir degisiklik gösterdi ve materyal, opak, mavi-yesil bir renk olarak kaldi. Kaolin materyali, ilave edildikten sonra viskozitede herhangi bir degisiklik göstermedi. Her bir kil eklendikten sonra, çözelti yaklasik 20 dakika karistirildi, sitrik asit ilave edildi ve elde edilen karisim yaklasik dakika karistirildi. TABLO 3Bilesen Örnek 2A Örnek 2B Örnek 2C Deiyonize Su 380 380 380 Laponite RD1 20 -- -- Bentonit2 -- 20 --Kaolin2 -- -- 20Sitrik asit 100 100 100 1 Southern Clay Products, Inc.'den ticari olarak temin edilebilir.2 VWR International, LLC'den ticari olarak temin edilebilir. 10Pasli paneller, Örnek l'de açiklandigi gibi hazirlandi. Üç çözelti, yatay olarak yaklasik 80 ° 'lik bir açida yerlestirilmis olan panellere bir bahçe pülverizatörü kullanilarak sprey uygulandi. 1 saat sonra, paneller su ile durulandi ve pas giderme miktari görsel olarak degerlendirildi. Pasin yaklasik % 100'ü, Örnek 2A'nin çözeltisi ile giderilirken, 28 ve 2C Örnekleri, herhangi bir pas giderme göstermedi.Üç çözeltinin reolojisi, çesitli kesme hizlarinda ve 23 °C'de bir CP50-1 /TG miline sahip bir Paar-Physica MCR 301 Rheometre kullanilarak ölçülmüstür. SonuçlarTablo 4'te verilmistir. TABLO 4Kesme hizi (115) Örnek 2A (Pa-s) Örnek 23 (Pa-s) Örnek 20 (Pa-s)0.01 5.040 35.8 8.920.1 457 4.65 1.031 54.2 0.551 0.11510 4.42 0.0678 0.0295100 0.319 0.0141 0.006931000 0.0683 0.00641 0.00328 ÖRNEK 3Tablo 5'de listelenen bilesenler ve miktarlar (gram cinsinden) kullanilarak ayni teorik miktarlarda klorid içeren üç çözelti hazirlanmistir. Her durumda, üreticinin tavsiyelerini takiben Laponite RD suya dahil edilmistir. Daha sonra solüsyon karistirilirken sitrik asit yavasça eklenmistir. Örnek 3A için, karistirma sirasinda hidroklorik asit damla damla ilave edilmistir. Örnek SB için, karistirilirken sodyumklorür eklenmistir. Örnek 3C için, karistirilirken amonyum klorür ilave edilmistir. TABLO 5 Bilesen Örnek 3A Örnek 3B Örnek SC Deiyonize Su 317.5 342.9 346.1 Laponite RD 20 20 20 Sitrik asit 100 100 100 37 % HCI1 62.5 -- -- NaCl1 -- 37.1 -- NH4CI1 -- -- 33.9 1 VWR International. LLC'den ticari olarak temin edilebilir. 11Pasli paneller, Örnek l'deki gibi hazirlanmistir. Üç solüsyon yatay olarak yaklasik 80 ° 'lik bir açida yerlestirilmis panellere uygulanmistir. 1 saat sonra, paneller su ile durulanmis ve pas giderme miktari görsel olarak degerlendirilmistir. Pasin yaklasik% 100'ü üç solüsyonla birlikte çikarilmistir.wTablo 6'da listelenen bilesenler ve miktarlar (gram cinsinden) kullanilarak ayni teorik miktarda karboksilik asit içeren bilesik içeren üç solüsyon hazirlanmistir. Her durumda, üreticinin tavsiyelerini takiben Laponite RD suya dahil edilmistir. Çözeltikaristirilirken asit yavasça eklenmistir. TABLO 6 Bilesen Örnek 4A Örnek 48 Örnek 4C Deiyonize Su 106.5 106.5 116 Laponite RD 6 6 6 Laktik Asit (80 % in HzO)1 37.5 -- -- Tartarik Asit (80 % in H20)1 -- 37.5 -- Sitrik Asit -- -- 30 1 VWR International, LLC'den ticari olarak temin edilebilir. TANIMLAMADA BELIRTILEN REFERANSLARBasvuran tarafindan belirtilen bu referanslar listesi yalnizca okuyucu için bir kolaylik saglamasi içindir. Avrupa patent dokümaninin bir parçasini teskil etmez. Referanslarin derlenmesinde büyük bir özen gösterilmis olmakla birlikte hatalar veya eksiklikler olabilir ve EPO bu anlamda hiçbir sorumluluk üstlenmemektedir.Tarifnamede Atifta Bulunulan Patent Belgeleri US 2006079424 A1 TR