TH97063B - แผงวงจรพิมพ์ - Google Patents
แผงวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH97063B TH97063B TH801000791A TH0801000791A TH97063B TH 97063 B TH97063 B TH 97063B TH 801000791 A TH801000791 A TH 801000791A TH 0801000791 A TH0801000791 A TH 0801000791A TH 97063 B TH97063 B TH 97063B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- solder
- halo
- coating
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Abstract
แผงวงจรพิมพ์ซึ่งทำการเชื่อมต่อโลหะบัดกรีเฉพาะที่เข้ากับแผงนี้ พื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ ดังกล่าว ที่มีการเคลือบต่อเนื่องหรือไม่ต่อเนื่องด้วยสารผสม ซึ่งประกอบรวมด้วยแฮโล- ไฮโดรคาร์บอน โพลิเมอร์ที่ความหนาจาก 1 นาโนเมตรถึง 10 ไมโครเมตร
Claims (2)
1. แผงวงจรพิมพ์ซึ่งทำการเชื่อมต่อโลหะบัดกรีเข้ากับแผงนั้น พื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ ดังกล่าวที่มีการเคลือบด้วยสารผสมซึ่งประกอบรวมด้วยหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งแฮโล-ไฮโดรคาร์บอน โพลิเมอร์ที่ความหนาจาก 1 นาโนเมตรถึง 10 ไมโครเมตร ที่ซึ่งไม่มีโลหะบัดกรี หรือไม่มีโลหะ บัดกรีโดยสำคัญ อยู่ระหว่างสารผสมการเคลือบดังกล่าวและร่องเชิงความนำของแผงวงจรพิมพ์ ดังกล่าว
2. แผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่มีการเคลือบด้วยสารผสมซึ่งประกอบด้วยหนึ่งหรือ มากกว่าหนึ่งแฮโล-ไฮโดรคาร์บอน โพลิเมอร์ที่ความหนา
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH97063A TH97063A (th) | 2009-07-24 |
| TH97063B true TH97063B (th) | 2009-07-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008102113A3 (en) | Printed circuit boards | |
| WO2009029863A8 (en) | Methods of treating a surface to promote metal plating and devices formed | |
| MY150635A (en) | Resin composition and resin coated copper foil obtained by using the resin composition | |
| TW200628311A (en) | Metal foil with adhesive auxiliary agent and printed wiring board using it | |
| WO2011155750A3 (ko) | 평판 스피커용 다층 구조의 보이스 필름 | |
| WO2010020753A3 (en) | Halo-hydrocarbon polymer coating | |
| TW200617205A (en) | Solution, component for plating, insulating sheet, laminate, and printed circuit board | |
| TWI455969B (zh) | 樹脂組成物薄片、附金屬箔之樹脂組成物薄片、金屬基底配線板材料、金屬基底配線板、及ｌｅｄ光源構件 | |
| WO2007025521A3 (de) | Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements mit einer planaren kontaktierung und halbleiterbauelement | |
| WO2010034597A3 (de) | Ankergruppe für monolagen organischer verbindungen auf metall und damit hergestelltes bauelement auf basis organischer elektronik | |
| SG162648A1 (en) | Process for the production of entry sheet for drilling and entry sheet | |
| WO2008153185A1 (ja) | プリント配線板製造用の埋設銅めっき方法及びその埋設銅めっき方法を用いて得られるプリント配線板 | |
| DE60134823D1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| TW200638813A (en) | Flexible printed wiring board, multilayer flexible printed wiring board and portable telephone terminal using the multilayer flexible printed wiring board | |
| WO2008132843A1 (ja) | 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびそれを用いた加工品 | |
| TW200710271A (en) | Material for plating and use thereof | |
| WO2008143058A1 (ja) | 樹脂層付き銅箔 | |
| WO2008133246A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、及び多層プリント配線板 | |
| TW200642536A (en) | Flexible circuit board | |
| TW200746971A (en) | Flexible laminate board, process for manufacture of the board, and flexible print wiring board | |
| EP1375595A4 (en) | PRECURSOR SOLUTION OF POLYIMIDE RESINS, LAMINATES FOR ELECTRONIC COMPONENTS MADE THEREFROM, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME | |
| TH97063B (th) | แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH97063A (th) | แผงวงจรพิมพ์ | |
| WO2006041117A8 (ja) | めっき用材料、該めっき用材料に用いるポリアミド酸溶液、ポリイミド樹脂溶液、及びこれらを用いてなるプリント配線板 | |
| TW200739627A (en) | Metallized film used for condenser and condenser formed from thereof |