TH93358A - วิธีการสำหรับการผลิตผิวนำไฟฟ้าบนวัสดุรองรับ - Google Patents

Abstract

DC60 (07/09/50) วิธีการสำหรับการผลิต ผิวที่มีโครงสร้างหรือเต็มพื้นที่, ที่นำไฟฟ้า, บนวัสดุรองรับ, ซึ่งชั้น พื้นฐานที่มีโครงสร้างหรือเต็มพื้นที่ ลงบนวัสดุรองรับ ในขั้นตอนแรก โดยการใช้สารกระจายตัว, ซึ่ง มีอนุภาคนำไฟฟ้าเหล่านั้น ในวัสดุแมทริกซ์, บ่มและ/หรือทำให้แห้ง วัสดุแมทริกซ์นั้น อย่างน้อยบาง ส่วน ในขั้นตอนที่สอง, เผยผึ่งอนุภาคนำไฟฟ้าเหล่านั้น ในขั้นขั้นตอนที่สาม โดยการทำให้แมทริกซ์ นั้นแตกแยกอย่างน้อยบางส่วน, และทำให้เกิดชั้นโลหะ บนชั้นพื้นฐานที่มีโครงสร้างหรือเต็มพื้นที่ ใน ขั้นตอนที่สี่ โดยการเคลือบแบบอิเล็กโทรเลสส์ และ/หรือแบบอิเล็กโทรไลทิค วิธีการสำหรับการผลิต ผิวที่มีโครงสร้างหรือเต็มพื้นที่, ที่นำไฟฟ้า, บนวัสดุรองรับ, ซึ่งชั้น พื้นฐานที่มีโครงสร้างหรือเต็มพื้นที่ ลงบนวัสดุรองรับ ในขั้นตอนแรก โดยการใช้สารกระจายตัว, ซึ่ง มีอนุภาคนำไฟฟ้าเหล่านั้น ในวัสดุแมทริกซ์, บ่มและ/หรือทำให้แห้ง วัสดุแมทริกซ์นั้น อย่างน้อยบาง ส่วน ในขั้นตอนที่สอง, เผยผึ่งอนุภาคนำไฟฟ้าเหล่านั้น ในขั้นขั้นตอนที่สาม โดยการทำให้แมทริกซ์ นั้นแตกแยกอย่างน้อยบางส่วน, และทำให้เกิดชั้นโลหะ บนชั้นพื้นฐานที่มีโครงสร้างหรือเต็มพื้นที่ ใน ขั้นตอนที่สี่ โดยการเคลือบแบบอิเล็กโทรเลสส์ และ/หรือแบบอิเล็กโทรไลทิค

Claims (21)

1. วิธีการสำหรับการผลิตผิวที่มีโครงสร้างหรือเต็มพื้นที่, ที่นำไฟฟ้า, บนวัสดุรองรับ, ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: a) การให้ชั้นพื้นฐานที่มีโครงสร้างหรือเต็มพื้นที่ ลงบนวัสดุรองรับ โดยใช้การกระจายตัว, ซึ่งมี อนุภาคนำไฟฟ้าในวัสดุแมทริกซ์, b) การบ่ม และ/หรือการทำให้แห้ง วัสดุแมทริกซ์นั้น อย่างน้อยบางส่วน, c) การเผยผึ่งอนุภาคนำไฟฟ้าบนผิวของชั้นพื้นฐาน อย่างน้อยบางส่วน โดยการทำให้ แมทริกซ์ ที่บ่มแล้วหรือแห้งแล้วนั้น แตกแยกอย่างน้อยบางส่วน, d) การทำให้เกิดชั้นโลหะ บนชั้นพื้นฐานที่มีโครงสร้างหรือเต็มพื้นที่ โดยการเคลือบแบบอิเล็ก โทรเลสส์ และ/หรืออิเล็กโทรไลทิค

2. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1, ซึ่งดำเนินการเผยผึ่งของอนุภาคนำไฟฟ้า เหล่านั้น ในขั้นตอน c) เชิงเคมี, เชิงกายภาพ หรือเชิงกล

3. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2, ซึ่งดำเนินการเผยผึ่งของอนุภาค นำไฟฟ้าเหล่านั้น ในขั้นตอน c) โดยการใช้ ออกซิแดนท์

4. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 3, ซึ่งออกซิแดนท์นั้นเป็น โพแทสเซียม เพอร์แมงกาเนท, โพแทสเซียมแมงกาเนท, โซเดียมเพอร์แมงกาเนท, โซเดียมแมงกาเนท, ไฮโดรเจน เพอรอกไซด์ หรือ แอดดัคท์ของมัน, เพอร์บอเรท, เพอร์คาร์บอเนท, เพอร์ซัลเฟท, เพอร์ออกโซไดซัล เฟท, โซเดียมไฮโปคลอไรท์ หรือ เพอร์คลอเรท

5. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1, ซึ่งดำเนินการเผยผึ่งของอนุภาคนำไฟฟ้า เหล่านั้น ในขั้นตอน c) โดยการกระทำของสารซึ่งสามารถละลาย, กัดขึ้นรอย และ/หรือ ทำให้พอง แก่ วัสดุแมทริกซ์

6. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 5, ซึ่งสารซึ่งสามารถละลาย, กัดขึ้นรอย และ/หรือ ทำให้พอง แก่วัสดุแมทริกซ์ เป็นสารเคมีที่เป็นกรดหรือด่าง หรือของผสมสารเคมี หรือ ตัว ทำละลาย

7. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 6, ซึ่ง ก่อนการ เคลือบแบบอิเล็กโทรเลสส์และ/หรือแบบอิเล็กโทรไลทิค ชั้นพื้นฐานที่มีโครสร้างหรือเต็มพื้นที่, อาจ แยกเอาชั้นออกไซด์ ซึ่งอาจมีอยู่ ออกจากอนุภาคนำไฟฟ้าเหล่านั้น

8. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 7, ซึ่งทำความ สะอาดวัสดุรองรับ โดยวิธีการแห้ง, วิธีการทางเคมีเปียก และ/หรือวิธีการทางกล ก่อนการให้การ เคลือบที่มีโครงสร้างหรือเต็มพื้นที่ โดยการใช้สารกระจายตัว

9. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 8, ซึ่งวิธีการแห้ง เป็นการแยกเอาฝุ่นออก โดยใช้ แปรง และ/หรืออากาศที่ขจัดไอออนแล้ว, พลาสมาความดันต่ำ, การประจุแบบคอโรนา หรือ การแยกเอาอนุภาคออก โดยใช้ลูกกลิ้งหรือตัวกลิ้ง ที่ให้พร้อมชั้นสารยึดติด, วิธีการทางเคมีเปียก เป็น การล้างด้วยสารเคมีที่เป็นกรดหรือเป็นด่าง หรือของผสมสารเคมี หรือตัวทำละลาย, และวิธีการทาง กล เป็นการแปรง, การบดให้ละเอียด, การขัดมัน หรือ การฉีดพ่นด้วยความดัน ด้วยอากาศหรือเจทน้ำ ในบางครั้ง ที่มีอนุภาค

10. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 9, ซึ่งให้ชั้นพื้นฐาน ที่มีโครงสร้างหรือเต็มพื้นที่ โดยวิธีการเคลือบ

11. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 10, ซึ่งวิธีการเคลือบ เป็นวิธีการ การพิมพ์, การหล่อ, การกลิ้ง, การจุ่ม หรือการฉีดพ่น

12. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 11, ซึ่งคนหรือสูบ สารกระจายตัวนั้น รอบๆภาชนะกักเก็บ ก่อนการใช้

13. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 12, ซึ่งให้ชั้นพื้น ฐานที่มีโครงสร้างหรือเต็มพื้นที่ ลงบน ด้านบนและด้านล่างของวัสดุรองรับนั้น

14. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 13, ซึ่งเชื่อมชั้นพื้นฐานที่มีโครงสร้างและ/ หรือเต็มพื้นที่เหล่านั้น บนด้านบนและด้านล่างของวัสดุรองรับนั้น กันและกันโดยอย่างน้อยหนึ่งการ สัมผัสผ่าน

15. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 14, ซึ่งให้ผนังของอย่างน้อยหนึ่งหลุมใน วัสดุรองรับ ด้วยผิวนำไฟฟ้า สำหรับการสัมผัสผ่าน

16. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 15, ซึ่งบ่มหรือทำให้ แห้ง ชั้นพื้นฐานที่มีโครงสร้างหรือเต็มพื้นที่เหล่านั้น อย่างน้อยบางส่วน หลังจากการให้สารกระจาย ตัว

17. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 16, ซึ่งดำเนินการบ่มหรือการทำให้แห้ง ใน ทางเคมีหรือทางกายภาพ, หรือโดยการผสมรวมกันของทางเหล่านี้, ซึ่งขึ้นกับวัสดุแมทริกซ์นั้น

18. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 17, ซึ่งวัสดุที่ไม่นำ ไฟฟ้า, ซึ่งทำ วัสดุรองรับ จากสิ่งนั้น, เป็น แฟบริคชุบเรซิน ซึ่งกดอัดเพื่อทำให้เกิดแผ่นหรือม้วน, หรือ พลาสติกฟิล์มที่เสริมแรง

19. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 18 สำหรับการผลิต รอยทางตัวนำ บน แผงวงจรพิมพ์, RFID แอนเทนนา, แทรนส์พอนเดอร์แอนเทนนา หรือโครงสร้าง แอนเทนนาอื่นๆ, ซิพคาร์ดโมดูล, เคเบิลแบน, เครื่องให้ความร้อนที่นั่ง, ตัวนำฟอยล์, รอยทางตัวนำ ในโซลาร์เซลล์ หรือ ในจอแสดงผล LCD/พลาสมา หรือ สำหรับการผลิต ผลิตภัณฑ์ที่เคลือบโดยการ ชุบไฟฟ้า ในรูปใดๆ

20. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 18 สำหรับการผลิต ผิวประดับ หรือฟังก์ชันแนล บนผลิตภัณฑ์, ซึ่งใช้สำหรับ บังรังสีแม่เหล็กไฟฟ้า, สำหรับการนำความ ร้อน หรือ เป็นบรรจุภัณฑ์

21. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 18 สำหรับการผลิต ฟอยล์โลหะบาง หรือ วัสดุรองรับพอลิเมอร์ หุ้มด้วยโลหะ บนหนึ่งหรือสองด้าน