TH95173A - วิธีการเพื่อการผลิตพื้นผิวตัวนำไฟฟ้าแบบเป็นโครงสร้าง - Google Patents
วิธีการเพื่อการผลิตพื้นผิวตัวนำไฟฟ้าแบบเป็นโครงสร้างInfo
- Publication number
- TH95173A TH95173A TH801000287A TH0801000287A TH95173A TH 95173 A TH95173 A TH 95173A TH 801000287 A TH801000287 A TH 801000287A TH 0801000287 A TH0801000287 A TH 0801000287A TH 95173 A TH95173 A TH 95173A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electrolytic
- under
- methods
- laser
- base layer
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 วิธีการเพื่อการผลิตพื้นผิวตัวนำทางไฟฟ้าแบบเป็นโครงสร้างบนซับสเตรท ซึ่งประกอบ รวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ a) การจัดโครงสร้างชั้นฐานที่มีอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบ ไม่ใช้ไฟฟ้าบนซับสเตรทโดยการเสียดกร่อนชั้นฐานตามโครงสร้างที่กำหนดไว้ล่วงหน้าด้วยเลเซอร์ b) การกระตุ้นพื้นผิวของอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ ไฟฟ้า และ c) การใช้การเคลือบตัวนำทางไฟฟ้าบนชั้นฐานแบบเป็นโครงสร้าง วิธีการเพื่อการผลิตพื้นผิวตัวนำทางไฟฟ้าแบบเป็นโครงสร้างบนซับสเตรท ซึ่งประกอบ รวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ a) การจัดโครงสร้างชั้นฐานที่มีอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบ ไม่ใช้ไฟฟ้าบนซับสเตรทโดยการเสียดกร่อนชั้นฐานตามโครงสร้างที่กำหนดไว้ล่วงหน้าด้วยเลเซอร์ b) การกระตุ้นพื้นผิวของอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ ไฟฟ้า และ c) การใช้การเคลือบตัวนำทางไฟฟ้าบนชั้นฐานแบบเป็นโครงสร้าง
Claims (23)
1. วิธีการเพื่อการผลิตพื้นผิวตัวนำทางไฟฟ้าแบบเป็นโครงสร้างบนซับสเตรท ซึ่งประกอบ รวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ a) การจัดโครงสร้างชั้นฐานที่มีอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบ ไม่ใช้ไฟฟ้าบนซับสเตรทโดยการเสียดกร่อนชั้นฐานตามโครงสร้างที่กำหนดไว้ล่วงหน้าด้วยเลเซอร์ b) การกระตุ้นพื้นผิวของอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ ไฟฟ้า และ c) การใช้การเคลือบตัวนำทางไฟฟ้าบนชั้นฐานแบบเป็นโครงสร้าง
2. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งในที่นี้ส่วนสารทำกระจาย ซึ่งมีอนุภาค แบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ไฟฟ้า ได้รับการนำมาใช้บนซับสเตรท เพื่อที่จะก่อรูปชั้นฐานก่อนการเสียดกร่อนของชั้นฐานโดยเลเซอร์
3. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งในที่นี้การใช้ส่วนฐานทำกระจายเพื่อที่จะ ก่อรูปชั้นฐานได้รับการดำเนินการโดยการพิมพ์ การหล่อแบบ การรีด การจุ่มหรือวิธีการสเปรย์
4. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 2 หรือข้อ 3 ซึ่งในที่นี้ส่วนสารทำกระจายได้รับ การกวน และ/หรือ ได้รับการสูบไปรอบ และ/หรือ ได้รับการปรับแต่งทางความร้อนในภาชนะบรรจุ เก็บก่อนการนำไปใช้
5. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้ส่วนสารทำ กระจายได้รับการนำมาใช้บนซับสเตรท ได้รับการทำให้แห้งและ/หรือได้รับการบ่มตัวอย่างเป็น บางส่วนเป็นอย่างน้อย
6. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่งในที่นี้การทำให้แห้งหรือการบ่มตัวเป็น บางส่วนเป็นอย่างน้อยของส่วนสารทำกระจาย ได้รับการดำเนินการก่อนการเสียดกร่อนด้วยเลเซอร์ หรือหลังการเสียดกร่อนด้วยเลเซอร์
7. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้เลซอร์เป็น เลเซอร์สถานะของแข็ง ไฟเบอร์เลเซอร์ ไดโอดเลเซอร์ แก๊สเลเซอร์ หรือเอกซ์ไซเมอร์เลเซอร์
8. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้ความยาวคลื่น ของแสงเลเซอร์อยู่ในพิสัยระหว่าง 150 และ 10600 นาโนเมตร ถ้าให้ดียิ่งขึ้นแล้วจะอยู่ในพิสัยระหว่าง 600 และ 10600 นาโนเมตร
9. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้อนุภาค แบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ไฟฟ้า มีผงโลหะ คาร์บอนอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิด หรือของผสมของที่กล่าวนี้
10. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 9 ซึ่งในที่นี้โลหะของผงโลหะ ได้รับการเลือก จากเหล็ก นิกเกิล เงิน ดีบุก สังกะสี หรือทองแดง
11. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 9 หรือข้อ 10 ซึ่งในที่นี้ผงโลหะเป็น ผงคาร์บอนิล-ไอร์ออน
12. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้อนุภาค แบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ไฟฟ้า ได้รับการจัดให้มีส่วนเคลือบ ซึ่ง สะท้อนแสงเลเซอร์อย่างอ่อนเท่านั้น หรือประกอบด้วยวัสดุซึ่งสะท้อนแสงเลเซอร์เพียงอย่างอ่อน เท่านั้น ก่อนการกระตุ้นในขั้นตอน b)
13. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 9 ถึงข้อ 12 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้ส่วนสาร ทำกระจายมีสารดูดซับสำหรับแสงเลเซอร์
14. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งในที่นี้สารดูดซับเป็นคาร์บอน หรือ แลนทานัมเฮกซะโบไรด์
15. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 14 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้อนุภาค แบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ไฟฟ้า มีรูปทรงทางเรขาคณิตของอนุภาคที่ แตกต่างกัน
16. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 15 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้อนุภาค แบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ไฟฟ้า มีในส่วนสารทำกระจายได้รับการทำ ให้เกิดการเปิดออกโดยวิธีการทางเคมี วิธีการทางกายภาพหรือวิธีการเชิงกล ก่อนการเคลือบแบบไม่ ใช้ไฟฟ้า และ/หรือแบบใช้อิเล็กโทรไลต์
17. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 16 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้ส่วน เคลือบที่ใช้อยู่ใดๆ ได้รับการนำออกจากอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบ ไม่ใช้ไฟฟ้า เพื่อที่จะกระตุ้นพื้นผิวของอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ ใช้ไฟฟ้า
18. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 2 ถึงข้อ 17 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้ซับสเตรท ได้รับการทำความสะอาดโดยวิธีการแบบแห้ง วิธีการทางเคมีแบบเปียก และ/หรือวิธีการเชิงกลก่อน การใช้ส่วนสารทำกระจายซึ่งมีอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ ไฟฟ้า
19. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 18 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้พื้นผิว ตัวนำทางไฟฟ้าแบบเป็นโครงสร้างได้รับการนำมาใช้บนด้านบนและด้านล่างของส่วนรองรับ
20. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 19 ซึ่งในที่นี้พื้นผิวตัวนำทางไฟฟ้าแบบเป็น โครงสร้างบนด้านบนและด้านล่างของส่วนรองรับ ได้รับการเชื่อมต่อกันโดยทางการสัมผัสผ่านเวียร์
21. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 20 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้การเคลือบ ตัวนำทางไฟฟ้า ได้รับการนำมาใช้แบบไม่ใช้ไฟฟ้าและ/หรือแบบใช้อิเล็กโทรไลต์บนชั้นฐาน
22. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 21 ซึ่งในที่นี้ชั้นฐานได้รับการเชื่อมต่อสำหรับส่วนเคลือบ แบบอิเล็กโทรไลต์กับแนวการสัมผัสเสริมซึ่งได้รับการสัมผัสกันโดยแคโทดอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง แคโทด
23. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 22 ข้อใดข้อหนึ่ง สำหรับการผลิต แทร็คตัวนำบนแผงวงจรพิมพ์ สายอากาศอาร์เอฟไอดี สายอากาศเครื่องรับส่งสัญญาณหรือ โครงสร้างสายอากาศอื่น มอดูลชิพการ์ด สายเคเบิลแบน เครื่องทำความร้อนที่นั่ง ตัวนำแบบฟอยล์ แทร็คตัวนำในเซลล์สุริยะ หรือในจอแอลซีดี/พลาสมา อุปกรณ์ชนิดเชื่อมต่อระหว่างกันแบบหล่อ สามมิติ วงจรรวม รีซิสทีฟ ชิ้นส่วนตัวเก็บประจุ หรือชิ้นส่วนตัวเหนี่ยวนำ ไดโอด ทรานซิสเตอร์ ตัวรับรู้ ตัวขับเร้า ส่วนประกอบเชิงทัศนาศาสตร์ อุปกรณ์เครื่องรับ/อุปกรณ์การส่ง พื้นผิวตกแต่ง หรือพื้นผิวทำหน้าที่บนผลิตภัณฑ์ ซึ่งได้รับการนำมาใช้สำหรับการกำบังรังสีแม่เหล็กไฟฟ้า สำหรับ การนำความร้อนหรือในฐานะเป็นการหีบห่อ ฟอยล์โลหะบางหรือส่วนหุ้มส่วนรองรับชนิดพอลิเมอร์ บนด้านหนึ่งหรือสองด้าน หรือเพื่อการผลิตผลิตภัณฑ์เคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ในรูปแบบใดๆ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH95173B TH95173B (th) | 2009-04-09 |
| TH95173A true TH95173A (th) | 2009-04-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2009131220A (ru) | Способ изготовления структурированных токопроводящих повехностей | |
| RU2009129827A (ru) | Способ изготовления электропроводящих поверхностей | |
| Goh et al. | 3D printing of multilayered and multimaterial electronics: a review | |
| KR101586506B1 (ko) | 충전제 재료를 포함하는 투명한 전도성 코팅 | |
| EP2150417B1 (en) | Metallic ink | |
| CN102365713B (zh) | 增强光和/或激光烧结的缓冲层 | |
| US8404160B2 (en) | Metallic ink | |
| US9999137B2 (en) | Method for forming vias on printed circuit boards | |
| JP2009510747A (ja) | 金属表面構造物を発生させる方法およびそのための装置 | |
| JP2013120864A (ja) | 導体パターン形成方法および導体パターンを備える基板 | |
| Salary et al. | A state-of-the-art review on aerosol jet printing (AJP) additive manufacturing process | |
| US20170257974A1 (en) | Phase change material-carbon nanotube-metal substrate composites for thermal storage and control of heat generating devices | |
| Khinda et al. | Flexible inkjet-printed Patch antenna array on mesoporous PET substrate for 5G applications with stable RF performance after mechanical stress cycling | |
| Olkkonen et al. | Sintering of inkjet printed silver tracks with boiling salt water | |
| US20070153488A1 (en) | Multi-Layer Printed Circuit Board and Method for Fabricating the Same | |
| TW200843588A (en) | Method for contacting electrical devices | |
| Jung et al. | Rapid cellulose-mediated microwave sintering for high-conductivity Ag patterns on paper | |
| Zhu et al. | Additive preparation of conductive circuit based on template transfer process using a reusable photoresist | |
| CN105321800A (zh) | 在聚合物基板上形成金属图案的方法 | |
| Lee et al. | Heat dissipation performance of metal-core printed circuit board prepared by anodic oxidation and electroless deposition | |
| Guo et al. | Facile and eco-friendly room-temperature electrical-enhanced technology for conductive circuits electrohydrodynamic-printed directly on textiles with small usage of conductive fillers | |
| Alhendi et al. | Laser sintering of aerosol jet printed conductive interconnects on paper substrate | |
| TH99624A (th) | วิธีสำหรับการผลิตพื้นผิวเชิงความนำไฟฟ้า | |
| KR101945101B1 (ko) | 기판과의 접착성이 향상된 금속 배선층을 구비하는 인쇄회로 기판 및 이의 제조방법 | |
| Cheng et al. | Fabrication of Flexible Copper Microelectrodes Using Laser Direct Writing for Sensing Applications |