Claims (23)
1. วิธีการเพื่อการผลิตพื้นผิวตัวนำทางไฟฟ้าแบบเป็นโครงสร้างบนซับสเตรท ซึ่งประกอบ รวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ a) การจัดโครงสร้างชั้นฐานที่มีอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบ ไม่ใช้ไฟฟ้าบนซับสเตรทโดยการเสียดกร่อนชั้นฐานตามโครงสร้างที่กำหนดไว้ล่วงหน้าด้วยเลเซอร์ b) การกระตุ้นพื้นผิวของอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ ไฟฟ้า และ c) การใช้การเคลือบตัวนำทางไฟฟ้าบนชั้นฐานแบบเป็นโครงสร้าง1. The method for fabricating structured electrically conductive surfaces on a substrate comprises the following steps: a) Structuring a base layer with electrolytic and/or non-electrolytic coatable particles onto the substrate by laser abrasion of the base layer according to a predetermined structure; b) Surface excitation of electrolytic and/or non-electrolytic coatable particles; and c) Application of electrically conductive coatings on the structured base layer.
2. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งในที่นี้ส่วนสารทำกระจาย ซึ่งมีอนุภาค แบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ไฟฟ้า ได้รับการนำมาใช้บนซับสเตรท เพื่อที่จะก่อรูปชั้นฐานก่อนการเสียดกร่อนของชั้นฐานโดยเลเซอร์2. The proposed method under claim 1, in which a dispersed material, with electrolytic and/or non-electrolytic particle size, is applied to the substrate to form a base layer prior to laser erosion of the base layer.
3. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 2 ซึ่งในที่นี้การใช้ส่วนฐานทำกระจายเพื่อที่จะ ก่อรูปชั้นฐานได้รับการดำเนินการโดยการพิมพ์ การหล่อแบบ การรีด การจุ่มหรือวิธีการสเปรย์3. The methods proposed under claim 2, whereby the use of a base spread to form the base layer, are carried out by printing, casting, rolling, dipping or spraying methods.
4. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 2 หรือข้อ 3 ซึ่งในที่นี้ส่วนสารทำกระจายได้รับ การกวน และ/หรือ ได้รับการสูบไปรอบ และ/หรือ ได้รับการปรับแต่งทางความร้อนในภาชนะบรรจุ เก็บก่อนการนำไปใช้4. The method as requested under claim 2 or 3, in which the dispersed substance is stirred and/or pumped around and/or heat-treated in a container for storage before use.
5. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้ส่วนสารทำ กระจายได้รับการนำมาใช้บนซับสเตรท ได้รับการทำให้แห้งและ/หรือได้รับการบ่มตัวอย่างเป็น บางส่วนเป็นอย่างน้อย5. The method as requested under any one of the claims 1 through 4, in which the dispersed substance is applied to the substrate, and at least partially dried and/or incubated the sample.
6. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 5 ซึ่งในที่นี้การทำให้แห้งหรือการบ่มตัวเป็น บางส่วนเป็นอย่างน้อยของส่วนสารทำกระจาย ได้รับการดำเนินการก่อนการเสียดกร่อนด้วยเลเซอร์ หรือหลังการเสียดกร่อนด้วยเลเซอร์6. The method claimed under claim 5, in which at least partial drying or curing of the dispersed material is performed prior to or after laser erosion.
7. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้เลซอร์เป็น เลเซอร์สถานะของแข็ง ไฟเบอร์เลเซอร์ ไดโอดเลเซอร์ แก๊สเลเซอร์ หรือเอกซ์ไซเมอร์เลเซอร์7. Any method under claims 1 through 6, whereby the laser is a solid-state laser, fiber laser, diode laser, gas laser, or excimer laser.
8. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้ความยาวคลื่น ของแสงเลเซอร์อยู่ในพิสัยระหว่าง 150 และ 10600 นาโนเมตร ถ้าให้ดียิ่งขึ้นแล้วจะอยู่ในพิสัยระหว่าง 600 และ 10600 นาโนเมตร8. The method shall be in accordance with any one of the claims under clauses 1 through 7, where the wavelength of the laser light is in the range between 150 and 10600 nanometers, or ideally between 600 and 10600 nanometers.
9. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้อนุภาค แบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ไฟฟ้า มีผงโลหะ คาร์บอนอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิด หรือของผสมของที่กล่าวนี้9. Any of the methods claimed under claims 1 through 8, in which electrolytic and/or non-electrolytic coated particles are present, contain at least one carbon metal powder or a mixture thereof.
10. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 9 ซึ่งในที่นี้โลหะของผงโลหะ ได้รับการเลือก จากเหล็ก นิกเกิล เงิน ดีบุก สังกะสี หรือทองแดง10. The method as requested in claim 9, in which the metal powder is selected from iron, nickel, silver, tin, zinc, or copper.
11. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 9 หรือข้อ 10 ซึ่งในที่นี้ผงโลหะเป็น ผงคาร์บอนิล-ไอร์ออน11. The method as requested under claim 9 or 10, in which case the metal powder is carbonyl-iron powder.
12. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้อนุภาค แบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ไฟฟ้า ได้รับการจัดให้มีส่วนเคลือบ ซึ่ง สะท้อนแสงเลเซอร์อย่างอ่อนเท่านั้น หรือประกอบด้วยวัสดุซึ่งสะท้อนแสงเลเซอร์เพียงอย่างอ่อน เท่านั้น ก่อนการกระตุ้นในขั้นตอน b)12. Any of the methods proposed under claims 1 through 11 in which electrolytic and/or non-electrolytic coated particles are provided with a coating that reflects only a weak laser light or consists of a material that reflects only a weak laser light prior to excitation in step b).
13. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 9 ถึงข้อ 12 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้ส่วนสาร ทำกระจายมีสารดูดซับสำหรับแสงเลเซอร์13. The method as requested under any one of the claims in clauses 9 through 12, in which the dispersed substance contains a laser-absorbing substance.
14. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 13 ซึ่งในที่นี้สารดูดซับเป็นคาร์บอน หรือ แลนทานัมเฮกซะโบไรด์14. The method as requested in claim 13, in which the adsorbent is carbon or lanthanum hexaboride.
15. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 14 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้อนุภาค แบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ไฟฟ้า มีรูปทรงทางเรขาคณิตของอนุภาคที่ แตกต่างกัน15. Any of the methods claimed under claims 1 through 14, in which electrolytic and/or non-electrolytic coated particles have different particle geometric shapes.
16. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 15 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้อนุภาค แบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ไฟฟ้า มีในส่วนสารทำกระจายได้รับการทำ ให้เกิดการเปิดออกโดยวิธีการทางเคมี วิธีการทางกายภาพหรือวิธีการเชิงกล ก่อนการเคลือบแบบไม่ ใช้ไฟฟ้า และ/หรือแบบใช้อิเล็กโทรไลต์16. Any of the methods claimed under claims 1 through 15, in which electrolytic and/or non-electrolytic coated particles in the dispersed material are opened by chemical, physical or mechanical means prior to non-electrolytic and/or electrolytic coating.
17. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 16 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้ส่วน เคลือบที่ใช้อยู่ใดๆ ได้รับการนำออกจากอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบ ไม่ใช้ไฟฟ้า เพื่อที่จะกระตุ้นพื้นผิวของอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ ใช้ไฟฟ้า17. Any of the methods claimed under claims 1 through 16 herein, whereby any applicable coating is removed from the electrolytic and/or non-electrolytic coated particle in order to excite the surface of the electrolytic and/or non-electrolytic coated particle.
18. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 2 ถึงข้อ 17 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้ซับสเตรท ได้รับการทำความสะอาดโดยวิธีการแบบแห้ง วิธีการทางเคมีแบบเปียก และ/หรือวิธีการเชิงกลก่อน การใช้ส่วนสารทำกระจายซึ่งมีอนุภาคแบบเคลือบได้แบบใช้อิเล็กโทรไลต์ และ/หรือ แบบไม่ใช้ ไฟฟ้า18. Any of the methods claimed under claims 2 through 17, whereby the substrate is cleaned by dry, wet chemical and/or mechanical methods prior to the application of an electrolytic and/or non-electrolytic dispersion medium containing coated particles.
19. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 18 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้พื้นผิว ตัวนำทางไฟฟ้าแบบเป็นโครงสร้างได้รับการนำมาใช้บนด้านบนและด้านล่างของส่วนรองรับ19. Any of the methods claimed under claims 1 through 18, in which case a structured electrically conductive surface is applied to the top and bottom of the support.
20. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 19 ซึ่งในที่นี้พื้นผิวตัวนำทางไฟฟ้าแบบเป็น โครงสร้างบนด้านบนและด้านล่างของส่วนรองรับ ได้รับการเชื่อมต่อกันโดยทางการสัมผัสผ่านเวียร์20. The method as requested in claim 19, whereby the electrically conductive surfaces of the structured top and bottom of the support are connected by contact via weir.
21. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 20 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งในที่นี้การเคลือบ ตัวนำทางไฟฟ้า ได้รับการนำมาใช้แบบไม่ใช้ไฟฟ้าและ/หรือแบบใช้อิเล็กโทรไลต์บนชั้นฐาน21. Any of the methods claimed under claims 1 through 20, in which the electrically conductive coating is applied non-electrically and/or electrolytically on a base layer.
22. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 21 ซึ่งในที่นี้ชั้นฐานได้รับการเชื่อมต่อสำหรับส่วนเคลือบ แบบอิเล็กโทรไลต์กับแนวการสัมผัสเสริมซึ่งได้รับการสัมผัสกันโดยแคโทดอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง แคโทด22. The method pursuant to claim 21, in which the base layer is connected for the electrolytic coating to the auxiliary contact lines which are in contact by at least one cathode.
23. วิธีการตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 22 ข้อใดข้อหนึ่ง สำหรับการผลิต แทร็คตัวนำบนแผงวงจรพิมพ์ สายอากาศอาร์เอฟไอดี สายอากาศเครื่องรับส่งสัญญาณหรือ โครงสร้างสายอากาศอื่น มอดูลชิพการ์ด สายเคเบิลแบน เครื่องทำความร้อนที่นั่ง ตัวนำแบบฟอยล์ แทร็คตัวนำในเซลล์สุริยะ หรือในจอแอลซีดี/พลาสมา อุปกรณ์ชนิดเชื่อมต่อระหว่างกันแบบหล่อ สามมิติ วงจรรวม รีซิสทีฟ ชิ้นส่วนตัวเก็บประจุ หรือชิ้นส่วนตัวเหนี่ยวนำ ไดโอด ทรานซิสเตอร์ ตัวรับรู้ ตัวขับเร้า ส่วนประกอบเชิงทัศนาศาสตร์ อุปกรณ์เครื่องรับ/อุปกรณ์การส่ง พื้นผิวตกแต่ง หรือพื้นผิวทำหน้าที่บนผลิตภัณฑ์ ซึ่งได้รับการนำมาใช้สำหรับการกำบังรังสีแม่เหล็กไฟฟ้า สำหรับ การนำความร้อนหรือในฐานะเป็นการหีบห่อ ฟอยล์โลหะบางหรือส่วนหุ้มส่วนรองรับชนิดพอลิเมอร์ บนด้านหนึ่งหรือสองด้าน หรือเพื่อการผลิตผลิตภัณฑ์เคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ในรูปแบบใดๆ23. Any of the methods claimed under claims 1 through 22 for the manufacture of conductive tracks on printed circuit boards, RFID antennas, transceiver antennas or other antenna structures, chip module cards, flat cables, heated seats, foil conductors, conductive tracks in solar cells or in LCD/plasma screens, three-dimensional molded interconnect devices, resistive integrated circuits, capacitor or inductor components, diodes, transistors, sensors, exciters, optical components, receiving/transmitting devices, decorative or functional surfaces on products which are used for electromagnetic shielding, for thermal conductivity or as packaging, thin metal foils or polymer backings on one or both sides, or for the manufacture of electrolytic coatings in any form.