TH93354A - ตัวกระทำการส่งเสริม-การยึดติด, สารผสมออร์แกโนพอลิไซลอกเซน ที่สามารถบ่มได้, และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents

ตัวกระทำการส่งเสริม-การยึดติด, สารผสมออร์แกโนพอลิไซลอกเซน ที่สามารถบ่มได้, และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH93354A
TH93354A TH701002272A TH0701002272A TH93354A TH 93354 A TH93354 A TH 93354A TH 701002272 A TH701002272 A TH 701002272A TH 0701002272 A TH0701002272 A TH 0701002272A TH 93354 A TH93354 A TH 93354A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
carbon atoms
group
adhesion
designed
volume
Prior art date
Application number
TH701002272A
Other languages
English (en)
Other versions
TH93354B (th
Inventor
โมริตะ นายโยชิสึกุ
คาโตะ นายโตโมโกะ
อูเอกิ นายฮิโรชิ
ทานากะ นายโอซามุ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH93354A publication Critical patent/TH93354A/th
Publication of TH93354B publication Critical patent/TH93354B/th

Links

Abstract

DC60 ตัวกระทำการส่งเสริม-การยึดติดที่แสดงแทน โดยสูตรเฉลี่ยต่อไปนี้ R1aSiO(4-a)/2 (ซึ่ง R1 เป็นหมู่ที่เลือกจากหมู่ซับสทิทิวเทด แอลคิล อย่างเลือกได้ ที่มีคาร์บอน 1 ถึง 10 อะตอม, หมู่แอลคีนิลที่มีคาร์บอน 2 ถึง 20 อะตอม, หมู่แอริลที่มีคาร์บอน 6 ถึง 20 อะตอม, หมู่แอลคอกซิ ที่มีคาร์บอน 1 ถึง 10 อะตอม, หมู่อินทรีย์ที่มี-อิพอกซิ; อย่างไรก็ตาม, ในหนึ่งโมเลกุล, ปริมาณของ หมู่แอลคีนิลควรจะประกอบด้วยอย่างน้อย 5% โมล ของหมู่ทั้งหมดที่ออกแบบโดย R1; ปริมาณของ หมู่แอริล ควรจะประกอบด้วยอย่างน้อย 5% โมล ของหมู่ทั้งหมดที่ออกแบบโดย R1; ปริมาณของ หมู่แอลคอกซิ ควรจะประกอบด้วยอย่างน้อย 5% โมล ของหมู่ทั้งหมดที่ออกแบบโดย R1; ปริมาณของหมู่อินทรีย์ที่มี-อิพอกซินี้ ควรจะประกอบด้วยอย่างน้อย 5% โมล ของหมู่ทั้งหมด ที่ออกแบบโดย R1 ; และ "a" เป็นจำนวนที่สอดคล้องกับสภาวะต่อไปนี้ : 1.0 น้อยกว่าเท่ากับ a น้อยกว่า 4) เป็นตัวกระทำ การส่งเสริม-การยึดติด ชนิดใหม่, และสารผสมออร์แกโนพอลิไซลอกเซน ที่สามารถบ่มได้ที่มี ตัวกระทำการส่งเสริม-การยึดติดที่กล่าวอ้างถึงข้างต้นนี้, มีการยึดติดดีเยี่ยมต่อซับสเทรท เรซิน- อินทรีย์หลากหลาย และเหมาะสมสำหรับการประกอบวัตถุที่บ่มแล้วที่มีดรรชนีหักเหสูง และสภาพ การส่งผ่านแสงสูง ตัวกระทำการส่งเสริม-การยึดติดที่แสดงแทน โดยสูตรเฉลี่ยต่อไปนี้ : R1aSiO(4-a)/2 (ซึ่ง R1 เป็นหมู่ที่เลือกจากหมู่ซับสทิทิวเทด แอลคิล อย่างเลือกได้ ที่มีคาร์บอน 1 ถึง 10 อะตอม, หมู่แอลคีนิลที่มีคาร์บอน 2 ถึง 20 อะตอม, หมู่แอริลที่มีคาร์บอน 6 ถึง 20 อะตอม, หมู่แอลคอกซิ ที่มีคาร์บอน 1 ถึง 10 อะตอม, หมู่อินทรีย์ที่มี-อิพอกซิ; อย่างไรก็ตาม, ในหนึ่งโมเลกุล, ปริมาณของ หมู่แอลคีนิลควรจะประกอบด้วยอย่างน้อย 5% โมล ของหมู่ทั้งหมดที่ออกแบบโดย R1; ปริมาณของ หมู่แอริล ควรจะประกอบด้วยอย่างน้อย 5% โมล ของหมู่ทั้งหมดที่ออกแบบโดย R1; ปริมาณของหมู่อินทรีย์ที่มี-อิพอกซินี้ ควรจะประกอบด้วยอย่างน้อย 5% โมล ของหมู่ทั้งหมด ที่ออกแบบโดย R1; และ "a" เป็นจำนวนที่สอดคล้องกับสภาวะต่อไปนี้ : 1.0<A<4) p การส่งผ่านแสงสูง< และสภาพ และเหมาะสมสำหรับการประกอบวัตถุที่บ่มแล้วที่มีดรรชนีหักเหสูง อินทรีย์หลากหลาย เรซิน- มีการยึดติดดีเยี่ยมต่อซับสเทรท ตัวกระทำการส่งเสริม-การยึดติดที่กล่าวอ้างถึงข้างต้นนี้, ที่สามารถบ่มได้ที่มี และสารผสมออร์แกโนพอลิไซลอกเซน ชนิดใหม่, การส่งเสริม-การยึดติด เป็นตัวกระทำ> :

Claims (1)

1. ตัวกระทำการส่งเสริม-การยึดติดที่แสดงแทนโดยสูตรเฉลี่ยต่อไปนี้ : R1aSiO(4-a)/2 (ซึ่ง R1 เป็นหมู่ที่เลือกจากหมู่ซับสทิทิวเทดแอลคิล อย่างเลือกได้ที่มีคาร์บอน 1 ถึง 10 อะตอม, หมู่แอลคินิลที่มีคาร์บอน 2 ถึง 20 อะตอม, หมู่แอริลที่มีคาร์บอน 6 ถึง 20 อะตอม, หมู่แอลคอกซิที่มี คาร์บอน 1 ถึง 10 อะตอม, หรือหมู่อินทรีย์ที่มี-อิพอกซิ; อย่างไรก็ตาม, ในหนึ่งโมเลกุล, ปริมาณของ หมู่แอลคินิล ควรจะประกอบด้วยอย่างน้อย 5% โมล ของหมู่ทั้งหมดที่อแท็ก :
TH701002272A 2007-05-09 ตัวกระทำการส่งเสริม-การยึดติด, สารผสมออร์แกโนพอลิไซลอกเซน ที่สามารถบ่มได้, และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ TH93354B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH93354A true TH93354A (th) 2009-02-13
TH93354B TH93354B (th) 2009-02-13

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY145123A (en) Adhesion-promoting agent, curable organopolysiloxane composition, and semiconductor device
MY143836A (en) Adhesive composition and ahdesive film therefrom
DE602007003724D1 (de) Härtbare organopolysiloxan-zusammensetzung und halbleiterbauelement
ES2527817T3 (es) Adhesivo de revestimiento de 2 componentes
RU2010151565A (ru) Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство
EP2628770A4 (en) HARDENABLE POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION
BRPI0815149A2 (pt) Processo para execução de uma hidrólise controlada e condensação de um silano epóxi-funcional, mistura de condensados a base de silano e uso da mesma
RU2015106941A (ru) Полимер, содержащий тиоловые группы, и включающая его отверждаемая композиция
RU2010151563A (ru) Отверждаемая органополисилоксановая композиция и полупроводниковое устройство
CA2737562A1 (en) Amide gellant compounds with aromatic end groups
MY157008A (en) Silicon-containing curable composition, cured product of the silicon-containing curable composition and lead frame substrate formed of the silicon-containing curable composition
WO2008133228A1 (ja) ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物
EP2143708A4 (en) OLIGOANILINVERBINDUNG
WO2008093821A1 (ja) 高分子発光素子、高分子化合物、組成物、液状組成物及び導電性薄膜
WO2009028360A1 (ja) 感光性組成物、それから形成された硬化膜、および硬化膜を有する素子
BR112013025423A2 (pt) composição curável em umidade de embalagem única, polímero com base em poliuretano terminado em silano, métodos para a preparação da composição e para revestir um substrato, e, revestimento
TW201129675A (en) Light-emitting organic thin film, composition, organic electroluminescent device, display apparatus, and lighting apparatus
TW200704713A (en) Curable silicone composition and cured product therefrom
EP2565326A4 (en) DIRT-REPUTATIVE ACTIVE COMPOSITION
EP2557103A4 (en) EPOXY COMPOUND, CURABLE COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF
WO2008133227A1 (ja) ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物
ATE412706T1 (de) Härtbare organopolysiloxanzusammensetzung
TW200740718A (en) Compound for organic electroluminescence and organic electroluminescent device
RU2010131490A (ru) Функционализованный полимер и способы его получения и применения
WO2009019931A1 (ja) 光学部品用封止材及び発光装置