TH93354B - ตัวกระทำการส่งเสริม-การยึดติด, สารผสมออร์แกโนพอลิไซลอกเซน ที่สามารถบ่มได้, และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents

ตัวกระทำการส่งเสริม-การยึดติด, สารผสมออร์แกโนพอลิไซลอกเซน ที่สามารถบ่มได้, และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH93354B
TH93354B TH701002272A TH0701002272A TH93354B TH 93354 B TH93354 B TH 93354B TH 701002272 A TH701002272 A TH 701002272A TH 0701002272 A TH0701002272 A TH 0701002272A TH 93354 B TH93354 B TH 93354B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
carbon atoms
group
adhesives
cured
mixtures
Prior art date
Application number
TH701002272A
Other languages
English (en)
Other versions
TH93354A (th
Inventor
นาย โอซามุทานากะ นาย ฮิโรชิอูเอกิ นาย โตโมโกะคาโตะ นาย โยชิสึกุโมริตะ นายโอซามุ ทานากะ
Original Assignee
เดาว์ คอร์นิ่ง โทเรย์ โก แอลทีดี เดาว์ คอร์นิ่ง โทเรย์ โก แอลทีดี
Filing date
Publication date
Application filed by เดาว์ คอร์นิ่ง โทเรย์ โก แอลทีดี เดาว์ คอร์นิ่ง โทเรย์ โก แอลทีดี filed Critical เดาว์ คอร์นิ่ง โทเรย์ โก แอลทีดี เดาว์ คอร์นิ่ง โทเรย์ โก แอลทีดี
Publication of TH93354A publication Critical patent/TH93354A/th
Publication of TH93354B publication Critical patent/TH93354B/th

Links

Abstract

ตัวกระทำการส่งเสริม-การยึดติดที่แสดงแทน โดยสูตรเฉลี่ยต่อไปนี้ R1aSiO(4-a)/2 (ซึ่ง R1 เป็นหมู่ที่เลือกจากหมู่ซับสทิทิวเทด แอลคิล อย่างเลือกได้ ที่มีคาร์บอน 1 ถึง 10 อะตอม, หมู่แอลคีนิลที่มีคาร์บอน 2 ถึง 20 อะตอม, หมู่แอริลที่มีคาร์บอน 6 ถึง 20 อะตอม, หมู่แอลคอกซิ ที่มีคาร์บอน 1 ถึง 10 อะตอม, หมู่อินทรีย์ที่มี-อิพอกซิ; อย่างไรก็ตาม, ในหนึ่งโมเลกุล, ปริมาณของ หมู่แอลคีนิลควรจะประกอบด้วยอย่างน้อย 5% โมล ของหมู่ทั้งหมดที่ออกแบบโดย R1; ปริมาณของ หมู่แอริล ควรจะประกอบด้วยอย่างน้อย 5% โมล ของหมู่ทั้งหมดที่ออกแบบโดย R1; ปริมาณของหมู่อินทรีย์ที่มี-อิพอกซินี้ ควรจะประกอบด้วยอย่างน้อย 5% โมล ของหมู่ทั้งหมด ที่ออกแบบโดย R1; และ "a" เป็นจำนวนที่สอดคล้องกับสภาวะต่อไปนี้ : 1.0 :

Claims (1)

1. ตัวกระทำการส่งเสริม-การยึดติดที่แสดงแทนโดยสูตรเฉลี่ยต่อไปนี้ R1aSiO(4-a)/2 (ซึ่ง R1 เป็นหมู่ที่เลือกจากหมู่ซับสทิทิวเทดแอลคิล อย่างเลือกได้ที่มีคาร์บอน 1 ถึง 10 อะตอม, หมู่แอลคินิลที่มีคาร์บอน 2 ถึง 20 อะตอม, หมู่แอริลที่มีคาร์บอน 6 ถึง 20 อะตอม, หมู่แอลคอกซิที่มี คาร์บอน 1 ถึง 10 อะตอม, หรือหมู่อินทรีย์ที่มี-อิพอกซิ; อย่างไรก็ตาม, ในหนึ่งโมเลกุล, ปริมาณของ หมู่แอลคินิล ควรจะประกอบด้วยอย่างน้อย 5% โมล ของหมู่ทั้งหมดที่อ:
TH701002272A 2007-05-09 ตัวกระทำการส่งเสริม-การยึดติด, สารผสมออร์แกโนพอลิไซลอกเซน ที่สามารถบ่มได้, และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ TH93354B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH93354A TH93354A (th) 2009-02-13
TH93354B true TH93354B (th) 2009-02-13

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008133228A1 (ja) ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物
DE602007002402D1 (de) Haftvermittler, härtbare organopolysiloxanzusammensetzung und halbleitervorrichtung
MY143836A (en) Adhesive composition and ahdesive film therefrom
MY157008A (en) Silicon-containing curable composition, cured product of the silicon-containing curable composition and lead frame substrate formed of the silicon-containing curable composition
WO2008133229A1 (ja) ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物
MY156257A (en) Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
RU2015106941A (ru) Полимер, содержащий тиоловые группы, и включающая его отверждаемая композиция
EP2628770A4 (en) HARDENABLE POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION
WO2008093821A1 (ja) 高分子発光素子、高分子化合物、組成物、液状組成物及び導電性薄膜
DE602004026452D1 (de) Silikonelastomerklebefolie
TW200704713A (en) Curable silicone composition and cured product therefrom
JP2010519270A5 (th)
WO2008133227A1 (ja) ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物
EP2565326A4 (en) DIRT-REPUTATIVE ACTIVE COMPOSITION
EP1933394A3 (en) Thiophene electronic devices
RU2014128814A (ru) Отверждаемая композиция
ATE408649T1 (de) Härtbare silikonzusammensetzung und daraus hergestellte elektronische vorrichtung
RU2015110133A (ru) Катализ сшиваемых силанами полимерных композиций
RU2016124165A (ru) Содержащий концевые эпоксигруппы сложной полиэфир
ATE373046T1 (de) Härtbare epoxidharzzusammensetzung
TW200740718A (en) Compound for organic electroluminescence and organic electroluminescent device
ES2546421T3 (es) Adhesivos adecuados para su uso en aplicaciones de unión
JP2009530485A5 (th)
WO2008123238A1 (ja) 樹脂組成物
WO2008123237A1 (ja) エポキシ樹脂組成物