TH8939B - สารเติมแต่งสารละลายกัดสลักทองแดง - Google Patents

สารเติมแต่งสารละลายกัดสลักทองแดง

Info

Publication number
TH8939B
TH8939B TH9401001886A TH9401001886A TH8939B TH 8939 B TH8939 B TH 8939B TH 9401001886 A TH9401001886 A TH 9401001886A TH 9401001886 A TH9401001886 A TH 9401001886A TH 8939 B TH8939 B TH 8939B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
thiosulfate
thiocyanate
iodide
additive
etch
Prior art date
Application number
TH9401001886A
Other languages
English (en)
Other versions
TH18906A (th
Inventor
ชาร์ลส์เอฟ จอร์แดน นาย
ฮิวจ์เวย์น ริชาร์ดสัน นาย
Original Assignee
นาย ดำเนินการเด่น
นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก
นาย วิรัชศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายดำเนิน การเด่น
นายดำเนิน การเด่น นาย ดำเนินการเด่น นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก นาย วิรัชศรีเอนกราธา นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นาย ดำเนินการเด่น, นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก, นาย วิรัชศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายดำเนิน การเด่น, นายดำเนิน การเด่น นาย ดำเนินการเด่น นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก นาย วิรัชศรีเอนกราธา นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นาย ดำเนินการเด่น
Publication of TH18906A publication Critical patent/TH18906A/th
Publication of TH8939B publication Critical patent/TH8939B/th

Links

Abstract

สารเติมแต่งสารละลายกัดสลักทองแดง สำหรับใช้กับน้ำยากัดสลัก แอลคาไลน์ แอมโมเนียคอล คิวพริคคลอไรด์ในน้ำ รวมถึงสารประกอบหลายชนิด ซึ่งแต่ละชนิดแสดงว่า ทำให้สภาพของทองแดง (I) เสถียร สารประกอบที่ ถูกค้นพบโดยการประดิษฐ์นี้รวมถึง ไอโอไดด์ ไอออน เช่น พอแทสเซียม ไอโอไดด์ แอมโมเนียม ไอโอไดด์ โซเดียม ไอโอไดด์แคลเซียม ไอโอไดด์ และแมกนีเซียม ไอโอไดด์สารที่ทำให้ทองแดง (I) เสถียร อื่น ๆ ที่ถูกค้นพบโดยการประดิษฐ์นี้รวมถึงเกลือที่ละลายน้ำได้บางชนิดที่มีกำมะถัน เช่น ไธโอ- ไซยาเนท ไอออน (เช่น ไธโอไซยาเนท ไอออน (เช่น แอมโมเนียม ไซโอไซยาเนท โซเดียม ไธโอไซยาเนท แมกนีเซียม ไธโอไซยาเนท และแคลเซียม ไธโอไซยาเนท) และ ไธโอไซยาเนท) และไธโอซัลเฟท ไอออน (เช่น แอมโมเนียม ไธโอซัลเฟท พอแทสเซียม ไธโอซัลเฟท โซเดียม ไธโอซัลเฟท แมกนีเซียม ไธโอซัลเฟท และ แคลเซียมไธโอซัลเฟท) ได้ทำการศึกษาถึงอัตราการทัดสลักสำหรับ แอลคาไลน์ แอมโมเนียคลอ คิวพลิค คลอไรด์ ที่มีพอแทสเซียม ไอโอไดด์ แอมโมเนียม ไธโอไซยาเนท และโซเดียม ไธโอซัลเฟทที่มีความ เข้มข้นต่าง ๆ ผลลัภท์ของการทดลองที่มีการควบคุม แสดงให้เห็นว่าการเติมสารประกอบ อันใดอันหนึ่งของสารประกอบเหล่านี้ที่ความเข้มข้นสูงถึงประมาณ 1,200 มิลลิกรัม/ลิตร ลงใน น้ำยากัดสลัก แอลคาไลน์ แอมโมเนียคอล คิวพริค คลอไรด์ เป็นผลทำให้ อัตราการกัดสลักเพิ่ม- ขึ้น 20%130%

Claims (9)

1. น้ำยากัดสลักแอลคาไลน์แอมโมเนียคอลดิวพริคคลอไรด์ในน้ำมีสารเติมแต่งตัวเร่ง การกัดสลักที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยสารทำให้ทองแดง (1) เสถียรมีสารเติมแต่งดังกล่าวใน ปริมาณมากพอที่จะเพิ่มอัตราการกัดสลักของน้ำยาดังกล่าวให้สูงขึ้นกว่าน้ำยากัดสลักชนิดเดียวกันที่ ปราศจากสารเติมแต่งดังกล่าวอย่างน้อยที่สุด 40 เปอร์เซ็นต์ 2. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ สารเติมแต่งดังกล่าวคือสารประกอบที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยเกลือไอโอไดด์ ไธโอไซยาเนทไอออน และ ไธโอซัลเฟทไอออน 3. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ สารเติมแต่งดังกล่าวคือ พอแทสเซียมไอโอไดด์ 4. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ สารเติมแต่งดังกล่าวคือ แอมโมเนียมไธโอไซยาเนท 5. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ สารเติมแต่งดังกล่าวคือ โซเดียมไธโอซัลเฟท 6. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในปริมาณต่ำกว่า 1200 มิลลิกรัม/ลิตร ของน้ำยา ดังกล่าว 7. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 6 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในน้ำยาดังกล่าวในปริมาณมากกว่า 50 มิลลิกรัม/ลิตร 8. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 6 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในน้ำยาดังกล่าวในปริมาณน้อยกว่า 700 มิลลิกรัม/ลิตร 9. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 6 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในน้ำยาดังกล่าวในปริมาณน้อยกว่า 500 มิลลิกรัม/ลิตร 1 0. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 7 ที่ เลือกสารเติมแต่งดังกล่าวจากกลุ่มที่ประกอบด้วย พอแทสเซียมไอโอไดด์ แอมโมเนียมไอโอไดด์ โซเดียมไอโอไดด์ แคลเซียมไอโอไดด์และแมกนีเซียมไอโอไดด์ 1 1. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 2 ที่ เลือกสารเติมแต่งดังกล่าวจากกลุ่มที่ประกอบด้วย แอมโมเนียม ไธโอไซยาเนท พอแทสเซียมไธโอไซยาเนท โซเดียมไธโอไซยาเนท แมกนีเซียม ไธโอไซยาเนทและ แคลเซียม ไธโอไซยาเนท 1 2. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 2 ที่ เลือกสารเติมแต่งดังกล่าวจากกลุ่มที่ประกอบด้วย แอมโมเนียมไธโอซัลเฟท พอ- แทสเซียมไธโอซัลเฟท โซเดียมไธโอซัลเฟท แมกนีเซียมไธโอซัลเฟท และแคลเซียมไธโอซัลเฟท 1 3. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 6 ที่ เลือกสารเติมแต่งดังกล่าวจากกลุ่มที่ประกอบด้วยไธโอไซยาเนท ไอออน และ ไธโอซัลเฟท ไอออน 1 4. น้ำยากัดสลัก แอลคาไลน์ แอมโมเนียคอลคลอไรด์ในน้ำที่มีสารเติมแต่งเป็นตัว เร่งที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย ไอโอไดด์ ไอออน ไธโอไซยาเนทไอออนและไธโอซัลเฟทไอออน มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในปริมาณเพียงพอที่จะเพิ่มอัตราการกัดสลักของน้ำยาดังกล่าวให้สูงขึ้นกว่า อัตราการกัดสลักของน้ำยากัดสลักที่เหมือนกันที่ปราศจากสารเติมแต่งดังกล่าว 1 5. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 14 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในปริมาณต่ำกว่า 1200 มิลลิกรัม/ลิตร และสูงกว่า 50 มิลลิกรัม/ลิตร 1 6. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 14 ที่ เลือกสารเติมแต่งดังกล่าวจากกลุ่มที่ประกอบด้วย พอแทสเซียม ไอโอไดด์ แอมโมเนียมไซโอไซยาเนท และโซเดียม ไธโอซัลเฟท 1 7. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 16 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในปริมาณต่ำกว่า 1200 มิลลิกรัม/ลิตร และสูงกว่า 50 มิลลิกรัม/ลิตร 1 8.น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 14 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในปริมาณต่ำกว่า 700 มิลลิกรัม/ลิตร และสูงกว่า 100 มิลลิกรัม/ลิตร 1 9. น้ำยากัดสลักตามข้อถือสิทธิ 17 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในปริมาณต่ำกว่า 700 มิลลิกรัม/ลิตร และสูงกว่า 100 มิลลิกรัม/ลิตรร 2 0. วิธีการสำหรับเร่งอัตราการกัดสลักของน้ำยา แอลคาไลน์ แอมโมเนียมคอลคิว- พริคคลอไรด์ในน้ำเหมาะสำหรับการใช้ในการเติมสารเติมแต่ง วิธีการดังกล่าวประกอบด้วย การเติมสารเติมแต่งที่เป็นตัวเร่งที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย สารทำให้ทอง แดง (I) เสถียร เติมสารเติมแต่งดังกล่าวลงในน้ำยากัดสลัก ในปริมาณเพียงพอที่จะเพิ่มอัตรากัด สลักของน้ำยาให้สูงกว่าน้ำยากัดสลักแบบเดียวกันที่ปราศจากสารเติมแต่งดังกล่าว 2
1. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 20 ที่ สารเติมแต่งดังกล่าวเป็นสารประกอบที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยเกลือไอโอได ไธโอไซยาเนท ไอออน และไธโอซัลเฟทไอออน 2
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 21 ที่ เลือกสารเติมแต่งดังกล่าวจากกลุ่มที่ประกอบด้วย พอแทสเซียม ไอโอไดด์ แอมโมเนียมไอโอไดด์ โซเดียมไอโอไดด์ แคลเซียม ไอโอไดด์ แมกนีเซียม ไอโอไดด์ แอมโมเนียม ไธโอไซยาเนท พอแทสเซียม ไธโอไซยาเนท โซเดียม ไธโอไซยาเนท แมกนีเซียม ไธโอไซยาเนท แคลเซียม ไธโอไซยาเนท แอมโมเนียม ไธโอซัลเฟท พอแทสเซียม ไธโอซัลเฟท โซเดียม ไธโอซัลเฟท แมกนีเซียมไธโอซัลเฟท และแคลเซียม ไธโอซัลเฟท 2
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 21 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในปริมาณต่ำกว่า 1200 มิลลิกรัม/ลิตร และสูงกว่า 50 มิลลิกรัม/ลิตร 2
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 21 ที่ เติมสารเติมแต่งดังกล่าวลงในน้ำยากัดสลัก ในปริมาณเพียงพอที่จะเพิ่มอัตรา การกัดสลักของน้ำยาให้สูงกว่าน้ำยากัดสลักแบบเดียวกันที่ปราศจากสารเติมแต่ง ดังกล่าว อย่างน้อย ที่สุด 40 เปอร์เซ็นต์ 2
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 20 ที่ประกอบต่อไปด้วย ให้แผงวงจรพิมพ์ที่มีทองแดงหุ้มที่มีสิ่งปิดบัง ทำปฏิกิริยากับน้ำยากัดสลักและคาไลห์ แอมโมเนียคอล คิวพริค คลอไรด์ ในน้ำที่น้ำยาดังกล่าวมีสารเติมแต่งเป็นตัวเร่งการกัดสลัก 2
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 25 ที่ สารเติมแต่งดังกล่าวเป็นสารประกอบที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย เกลือ ไอโอไดด์ ไธโอไซยาเนท ไอออนและไธโอซัลเฟท ไอออน 2
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 26 ที่ เลือกสารเติมแต่งดังกล่าวจากกลุ่มที่ประกอบด้วย พอแทสเซียม ไอโอไดด์ แอมโมเนียม ไอโอไดด์ โซเดียม ไอโอไดด์ แคลเซียม ไอโอไดด์ แมกนีเซียม ไอโอไดด์ แอมโมเนียม ไธโอไซยาเนท พอแทสเซียม ไธโอไซยาเนท โซเดียม ไธโอไซยาเนท แมกนีเซียม ไธโอไซยาเนท แคลเซียมไธโอไซยาเนท แอมโมเนียม ไธโอซัลเฟท พอแทสเซียม ไธโอซัลเฟท โซเดียม ไธโอซัลเฟท แมกนีเซียม ไธโอซัลเฟท และแคลเซียม ไธโอซัลเฟท 2
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 26 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในปริมาณต่ำกว่า 1,200 มิลลิกรัม/ลิตร และสูงกว่า 50 มิลลิกรัม/ลิตร 2
9. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 26 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในน้ำยากัดสลักดังกล่าวในปริมาณเพียงพอที่จะเพิ่ม อัตราการกัดสลักของน้ำยา ดังกล่าวให้สูงกว่าน้ำยากัดสลักแบบเดียวกันที่ปราศจากสารเติมแต่งดัง กล่าวอย่างน้อยที่สุด 40 เปอร์เซ็นต์
TH9401001886A 1994-09-06 สารเติมแต่งสารละลายกัดสลักทองแดง TH8939B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH18906A TH18906A (th) 1996-06-07
TH8939B true TH8939B (th) 1999-05-28

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960705078A (ko) 구리 부식제 용액 첨가제(Copper etchant solution additives)
KR940005223A (ko) 항균 조성물
KR940008602A (ko) 안정화된 소르브산 또는 그의 염
US4437928A (en) Dissolution of metals utilizing a glycol ether
US4130455A (en) Dissolution of metals-utilizing H2 O2 -H2 SO4 -thiosulfate etchant
KR930021771A (ko) 퍼옥시겐 표백 조성물
US4236957A (en) Dissolution of metals utilizing an aqueous H2 SOY --H2 O.sub. -mercapto containing heterocyclic nitrogen etchant
TH8939B (th) สารเติมแต่งสารละลายกัดสลักทองแดง
TH18906A (th) สารเติมแต่งสารละลายกัดสลักทองแดง
US4233113A (en) Dissolution of metals utilizing an aqueous H2 O2 -H2 SO4 -thioamide etchant
US4437930A (en) Dissolution of metals utilizing ε-caprolactam
KR920017955A (ko) 시아노하이드린 및/또는 니트릴을 함유하는 수용액을 해독시키는 방법
US3650959A (en) Etchant for cupreous metals
JPH01240683A (ja) 銅のエッチング液組成物およびエッチング方法
US4233111A (en) Dissolution of metals utilizing an aqueous H2 SO4 -H2 O2 -3-sulfopropyldithiocarbamate etchant
PT86759B (pt) Processo de preparacao de um agente para eliminacao de compostos com cloro activo da agua e de tratamento da agua com o mesmo
US4437929A (en) Dissolution of metals utilizing pyrrolidone
KR920006354B1 (ko) 푸란 유도체를 이용한 금속의 용해 방법 및 그 조성물
JP2006326121A (ja) 化学物質分解剤およびこれを用いた浄化方法
JPS62294487A (ja) アルカリ溶解型感光性ドライフイルム現像廃液の処理方法
CA1172439A (en) Stable aqueous solution-type oxidizing agent composition
JPS56102581A (en) Etching solution of copper
US3996135A (en) Catalyst for sulfite scavengers
US3460938A (en) Compositions for the method of selectively dissolving nickel from other metals
JP3162604B2 (ja) 消臭方法