TH18906A - สารเติมแต่งสารละลายกัดสลักทองแดง - Google Patents
สารเติมแต่งสารละลายกัดสลักทองแดงInfo
- Publication number
- TH18906A TH18906A TH9401001886A TH9401001886A TH18906A TH 18906 A TH18906 A TH 18906A TH 9401001886 A TH9401001886 A TH 9401001886A TH 9401001886 A TH9401001886 A TH 9401001886A TH 18906 A TH18906 A TH 18906A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- thiosulfate
- thiocyanate
- iodide
- additive
- etch
- Prior art date
Links
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims abstract 35
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract 25
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims abstract 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 3
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 15
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 12
- -1 iodide ions Chemical class 0.000 claims abstract 9
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 7
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract 6
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 claims abstract 6
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M Thiocyanate anion Chemical compound [S-]C#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 5
- SOIFLUNRINLCBN-UHFFFAOYSA-N ammonium thiocyanate Chemical compound [NH4+].[S-]C#N SOIFLUNRINLCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- ALWXETURCOIGIZ-UHFFFAOYSA-N 1-nitropropylbenzene Chemical compound CCC([N+]([O-])=O)C1=CC=CC=C1 ALWXETURCOIGIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- FAYYUXPSKDFLEC-UHFFFAOYSA-L calcium;dioxido-oxo-sulfanylidene-$l^{6}-sulfane Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=S FAYYUXPSKDFLEC-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract 4
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N hydrogen thiocyanate Natural products SC#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- SXTGAOTXVOMSFW-UHFFFAOYSA-L magnesium;dithiocyanate Chemical compound [Mg+2].[S-]C#N.[S-]C#N SXTGAOTXVOMSFW-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract 4
- VGTPCRGMBIAPIM-UHFFFAOYSA-M sodium thiocyanate Chemical compound [Na+].[S-]C#N VGTPCRGMBIAPIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract 4
- XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(CC=2C(=CC=C(C)C=2)O)=C1 XZXYQEHISUMZAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims abstract 3
- UNMYWSMUMWPJLR-UHFFFAOYSA-L Calcium iodide Chemical compound [Ca+2].[I-].[I-] UNMYWSMUMWPJLR-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract 3
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229940107816 ammonium iodide Drugs 0.000 claims abstract 3
- 229910001640 calcium iodide Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 229940046413 calcium iodide Drugs 0.000 claims abstract 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 229940062135 magnesium thiosulfate Drugs 0.000 claims abstract 3
- TZKHCTCLSRVZEY-UHFFFAOYSA-L magnesium;dioxido-oxo-sulfanylidene-$l^{6}-sulfane Chemical compound [Mg+2].[O-]S([O-])(=O)=S TZKHCTCLSRVZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract 3
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 claims abstract 3
- QYTOONVFPBUIJG-UHFFFAOYSA-N azane;cyanic acid Chemical compound [NH4+].[O-]C#N QYTOONVFPBUIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229960004839 potassium iodide Drugs 0.000 claims abstract 2
- 229940083599 sodium iodide Drugs 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 11
- DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-L thiosulfate(2-) Chemical compound [O-]S([S-])(=O)=O DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 5
- 229940006280 thiosulfate ion Drugs 0.000 claims 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L magnesium iodide Chemical compound [Mg+2].[I-].[I-] BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 3
- 229910001641 magnesium iodide Inorganic materials 0.000 claims 3
- XYXNTHIYBIDHGM-UHFFFAOYSA-N ammonium thiosulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S([O-])(=O)=S XYXNTHIYBIDHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 2
- ZNNZYHKDIALBAK-UHFFFAOYSA-M potassium thiocyanate Chemical compound [K+].[S-]C#N ZNNZYHKDIALBAK-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 2
- 229940116357 potassium thiocyanate Drugs 0.000 claims 2
- 150000004694 iodide salts Chemical group 0.000 claims 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 1
- DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N sulfurothioic S-acid Chemical compound OS(O)(=O)=S DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N Cu+ Chemical compound [Cu+] VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229930002875 chlorophyll Natural products 0.000 abstract 1
- 235000019804 chlorophyll Nutrition 0.000 abstract 1
- ATNHDLDRLWWWCB-AENOIHSZSA-M chlorophyll a Chemical compound C1([C@@H](C(=O)OC)C(=O)C2=C3C)=C2N2C3=CC(C(CC)=C3C)=[N+]4C3=CC3=C(C=C)C(C)=C5N3[Mg-2]42[N+]2=C1[C@@H](CCC(=O)OC\C=C(/C)CCC[C@H](C)CCC[C@H](C)CCCC(C)C)[C@H](C)C2=C5 ATNHDLDRLWWWCB-AENOIHSZSA-M 0.000 abstract 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 abstract 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 abstract 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 abstract 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 abstract 1
Abstract
สารเติมแต่งสารละลายกัดสลักทองแดง สำหรับใช้กับน้ำยากัดสลัก แอลคาไลน์ แอมโมเนียคอล คิวพริคคลอไรด์ในน้ำ รวมถึงสารประกอบหลายชนิด ซึ่งแต่ละชนิดแสดงว่า ทำให้สภาพของทองแดง (I) เสถียร สารประกอบที่ ถูกค้นพบโดยการประดิษฐ์นี้รวมถึง ไอโอไดด์ ไอออน เช่น พอแทสเซียม ไอโอไดด์ แอมโมเนียม ไอโอไดด์ โซเดียม ไอโอไดด์แคลเซียม ไอโอไดด์ และแมกนีเซียม ไอโอไดด์สารที่ทำให้ทองแดง (I) เสถียร อื่น ๆ ที่ถูกค้นพบโดยการประดิษฐ์นี้รวมถึงเกลือที่ละลายน้ำได้บางชนิดที่มีกำมะถัน เช่น ไธโอ- ไซยาเนท ไอออน (เช่น ไธโอไซยาเนท ไอออน (เช่น แอมโมเนียม ไซโอไซยาเนท โซเดียม ไธโอไซยาเนท แมกนีเซียม ไธโอไซยาเนท และแคลเซียม ไธโอไซยาเนท) และ ไธโอไซยาเนท) และไธโอซัลเฟท ไอออน (เช่น แอมโมเนียม ไธโอซัลเฟท พอแทสเซียม ไธโอซัลเฟท โซเดียม ไธโอซัลเฟท แมกนีเซียม ไธโอซัลเฟท และ แคลเซียมไธโอซัลเฟท) ได้ทำการศึกษาถึงอัตราการทัดสลักสำหรับ แอลคาไลน์ แอมโมเนียคลอ คิวพลิค คลอไรด์ ที่มีพอแทสเซียม ไอโอไดด์ แอมโมเนียม ไธโอไซยาเนท และโซเดียม ไธโอซัลเฟทที่มีความ เข้มข้นต่าง ๆ ผลลัภท์ของการทดลองที่มีการควบคุม แสดงให้เห็นว่าการเติมสารประกอบ อันใดอันหนึ่งของสารประกอบเหล่านี้ที่ความเข้มข้นสูงถึงประมาณ 1,200 มิลลิกรัม/ลิตร ลงใน น้ำยากัดสลัก แอลคาไลน์ แอมโมเนียคอล คิวพริค คลอไรด์ เป็นผลทำให้ อัตราการกัดสลักเพิ่ม- ขึ้น 20%130%
Claims (9)
1. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 20 ที่ สารเติมแต่งดังกล่าวเป็นสารประกอบที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยเกลือไอโอได ไธโอไซยาเนท ไอออน และไธโอซัลเฟทไอออน 2
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 21 ที่ เลือกสารเติมแต่งดังกล่าวจากกลุ่มที่ประกอบด้วย พอแทสเซียม ไอโอไดด์ แอมโมเนียมไอโอไดด์ โซเดียมไอโอไดด์ แคลเซียม ไอโอไดด์ แมกนีเซียม ไอโอไดด์ แอมโมเนียม ไธโอไซยาเนท พอแทสเซียม ไธโอไซยาเนท โซเดียม ไธโอไซยาเนท แมกนีเซียม ไธโอไซยาเนท แคลเซียม ไธโอไซยาเนท แอมโมเนียม ไธโอซัลเฟท พอแทสเซียม ไธโอซัลเฟท โซเดียม ไธโอซัลเฟท แมกนีเซียมไธโอซัลเฟท และแคลเซียม ไธโอซัลเฟท 2
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 21 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในปริมาณต่ำกว่า 1200 มิลลิกรัม/ลิตร และสูงกว่า 50 มิลลิกรัม/ลิตร 2
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 21 ที่ เติมสารเติมแต่งดังกล่าวลงในน้ำยากัดสลัก ในปริมาณเพียงพอที่จะเพิ่มอัตรา การกัดสลักของน้ำยาให้สูงกว่าน้ำยากัดสลักแบบเดียวกันที่ปราศจากสารเติมแต่ง ดังกล่าว อย่างน้อย ที่สุด 40 เปอร์เซ็นต์ 2
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 20 ที่ประกอบต่อไปด้วย ให้แผงวงจรพิมพ์ที่มีทองแดงหุ้มที่มีสิ่งปิดบัง ทำปฏิกิริยากับน้ำยากัดสลักและคาไลห์ แอมโมเนียคอล คิวพริค คลอไรด์ ในน้ำที่น้ำยาดังกล่าวมีสารเติมแต่งเป็นตัวเร่งการกัดสลัก 2
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 25 ที่ สารเติมแต่งดังกล่าวเป็นสารประกอบที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย เกลือ ไอโอไดด์ ไธโอไซยาเนท ไอออนและไธโอซัลเฟท ไอออน 2
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 26 ที่ เลือกสารเติมแต่งดังกล่าวจากกลุ่มที่ประกอบด้วย พอแทสเซียม ไอโอไดด์ แอมโมเนียม ไอโอไดด์ โซเดียม ไอโอไดด์ แคลเซียม ไอโอไดด์ แมกนีเซียม ไอโอไดด์ แอมโมเนียม ไธโอไซยาเนท พอแทสเซียม ไธโอไซยาเนท โซเดียม ไธโอไซยาเนท แมกนีเซียม ไธโอไซยาเนท แคลเซียมไธโอไซยาเนท แอมโมเนียม ไธโอซัลเฟท พอแทสเซียม ไธโอซัลเฟท โซเดียม ไธโอซัลเฟท แมกนีเซียม ไธโอซัลเฟท และแคลเซียม ไธโอซัลเฟท 2
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 26 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในปริมาณต่ำกว่า 1,200 มิลลิกรัม/ลิตร และสูงกว่า 50 มิลลิกรัม/ลิตร 2
9. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 26 ที่ มีสารเติมแต่งดังกล่าวอยู่ในน้ำยากัดสลักดังกล่าวในปริมาณเพียงพอที่จะเพิ่ม อัตราการกัดสลักของน้ำยา ดังกล่าวให้สูงกว่าน้ำยากัดสลักแบบเดียวกันที่ปราศจากสารเติมแต่งดัง กล่าวอย่างน้อยที่สุด 40 เปอร์เซ็นต์
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH18906A true TH18906A (th) | 1996-06-07 |
| TH8939B TH8939B (th) | 1999-05-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960705078A (ko) | 구리 부식제 용액 첨가제(Copper etchant solution additives) | |
| KR940008602A (ko) | 안정화된 소르브산 또는 그의 염 | |
| JPS5943879A (ja) | 過酸化水素含有硫酸溶液を用いるプリント回路エツチングのための組成物及びその方法 | |
| KR960041423A (ko) | 부식 방지제가 함유된 흡수 냉동계용 작동액 및 그의 제조 방법 | |
| US4437928A (en) | Dissolution of metals utilizing a glycol ether | |
| US4130455A (en) | Dissolution of metals-utilizing H2 O2 -H2 SO4 -thiosulfate etchant | |
| KR930021771A (ko) | 퍼옥시겐 표백 조성물 | |
| US4236957A (en) | Dissolution of metals utilizing an aqueous H2 SOY --H2 O.sub. -mercapto containing heterocyclic nitrogen etchant | |
| TH18906A (th) | สารเติมแต่งสารละลายกัดสลักทองแดง | |
| TH8939B (th) | สารเติมแต่งสารละลายกัดสลักทองแดง | |
| US4437930A (en) | Dissolution of metals utilizing ε-caprolactam | |
| JPH01240683A (ja) | 銅のエッチング液組成物およびエッチング方法 | |
| KR920017955A (ko) | 시아노하이드린 및/또는 니트릴을 함유하는 수용액을 해독시키는 방법 | |
| US4065545A (en) | Stabilized hypochlorous acid and hypochlorite solutions | |
| US4233111A (en) | Dissolution of metals utilizing an aqueous H2 SO4 -H2 O2 -3-sulfopropyldithiocarbamate etchant | |
| KR920006353B1 (ko) | 피롤리돈을 이용한 금속의 용해 방법 및 그 조성물 | |
| KR920006354B1 (ko) | 푸란 유도체를 이용한 금속의 용해 방법 및 그 조성물 | |
| JP2006326121A (ja) | 化学物質分解剤およびこれを用いた浄化方法 | |
| JPS62294487A (ja) | アルカリ溶解型感光性ドライフイルム現像廃液の処理方法 | |
| KR910016337A (ko) | 수용성 제독제 조성물 | |
| JPS56102581A (en) | Etching solution of copper | |
| JPS62197304A (ja) | 過酸化水素溶液の安定化方法 | |
| US3996135A (en) | Catalyst for sulfite scavengers | |
| US3460938A (en) | Compositions for the method of selectively dissolving nickel from other metals | |
| JP3162604B2 (ja) | 消臭方法 |