TH80394A

TH80394A - แผงวงจรพิมพ์ชั้นเดียวหรือหลายชั้นที่มีการออกแบบทางผ่านที่ปรับปรุง

Info

Publication number: TH80394A
Application number: TH501005268A
Authority: TH
Inventors: ซี ออลสัน นายเควิน; ดับบลิว กู๊ดแมน นายโธมัส; อีเลเนียส นายปีเตอร์; อี หวาง นายอลัน
Original assignee: นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายบุญมา เตชะวณิช; พีพีจี อินดัสตรีส์ โอไฮโอ
Filing date: 2005-11-09
Publication date: 2006-10-12

Abstract

DC60 แผงวงจรหรือแต่ละแผงวงจรของแผงวงจรหลายชั้นจะรวมทั้งแผ่นเชิงความนำไฟฟ้าที่เคลือบ ด้วยชั้นบนฉนวนซึ่งหุ้มพื้นผิวหนึ่งของแผ่นเชิงความนำ ชั้นล่างฉนวนซึ่งหุ้มอีกพื้นผิวของแผ่นเชิง ความนำ และชั้นขอบฉนวนซึ่งหุ้มขอบของแผ่นเชิงความนำ สามารถประกบชั้นระหว่างชั้นฉนวนอยู่ ระหว่างแผงวงจรประชิดกันคู่หนึ่งของชุดประกอบแผงวงจรหลายชั้น โฮลผ่านหรือทางผ่านไม่มีที่ สามารถทอดตัวผ่านหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งแผงวงจรสำหรับการต่อตัวนำไฟฟ้าอยู่บนพื้นผิวตรงข้าม กันของมัน แผงวงจรหรือแต่ละแผงวงจรของแผงวงจรหลายชั้นจะรวมทั้งแผ่นเชิงความนำไฟฟ้าที่เคลือบ ด้วยชั้นบนฉนวนซึ่งหุ้มพื้นผิวหนึ่งของแผ่นเชิงความนำ ชั้นล่างฉนวนซึ่งหุ้มอีกพื้นผิวของแผ่นเชิง ความนำ และชั้นขอบฉนวนซึ่งหุ้มขอบของแผ่นเชิงความนำ สามารถประกบชั้นระหว่างชั้นฉนวนอยู่ ระหว่างแผงวงจรประชิดกันคู่หนึ่งของชุดประกอบแผงวงจรหลายชั้น โฮลผ่านหรือทางผ่านไม่มีที่ สามารถทอดตัวผ่านหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งแผงวงจรสำหรับการต่อตัวนำไฟฟ้าอยู่บนพื้นผิวตรงข้าม กันของมัน

Claims

1. แผงวงจรหลายชั้นซึ่งประกอบด้วย: แผงวงจรจำนวนหนึ่ง แต่ละแผงวงจรประกอบด้วยแผ่นเชิงความนำไฟฟ้าที่เคลือบด้วยชั้นบน ฉนวนซึ่งหุ้มพื้นผิวหนึ่งของแผ่นเชิงความนำ ชิ้นล่างฉนวนซึ่งหุ้มอีกพื้นผิวของแผ่นเชิงความนำ ชั้น ขอบฉนวนซึ่งหุ้มขอบของแผ่นเชิงความนำ และแพทเทิร์นวงจรที่กำหนดอยู่บนพื้นผิวที่หันหน้าออก ไปด้านนอกของอย่างน้อยที่สุดหนึ่งในชั้นบนและชั้นล่าง และ ชั้นระหว่างชั้นฉนวนที่ถูกประกบอยู่ระหว่างชั้นบนและแผงวงจรที่หนึ่งของแผงวงจรจำนวน หนึ่งและชั้นล่างของแผงวงจรที่สองขแท็ก :