TH80394A

TH80394A - Single- or multi-layer printed circuit boards with an improved pass design.

Info

Publication number: TH80394A
Application number: TH501005268A
Authority: TH
Inventors: ซี ออลสัน นายเควิน; ดับบลิว กู๊ดแมน นายโธมัส; อีเลเนียส นายปีเตอร์; อี หวาง นายอลัน
Original assignee: นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายบุญมา เตชะวณิช; พีพีจี อินดัสตรีส์ โอไฮโอ
Filing date: 2005-11-09
Publication date: 2006-10-12

Abstract

DC60 แผงวงจรหรือแต่ละแผงวงจรของแผงวงจรหลายชั้นจะรวมทั้งแผ่นเชิงความนำไฟฟ้าที่เคลือบ ด้วยชั้นบนฉนวนซึ่งหุ้มพื้นผิวหนึ่งของแผ่นเชิงความนำ ชั้นล่างฉนวนซึ่งหุ้มอีกพื้นผิวของแผ่นเชิง ความนำ และชั้นขอบฉนวนซึ่งหุ้มขอบของแผ่นเชิงความนำ สามารถประกบชั้นระหว่างชั้นฉนวนอยู่ ระหว่างแผงวงจรประชิดกันคู่หนึ่งของชุดประกอบแผงวงจรหลายชั้น โฮลผ่านหรือทางผ่านไม่มีที่ สามารถทอดตัวผ่านหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งแผงวงจรสำหรับการต่อตัวนำไฟฟ้าอยู่บนพื้นผิวตรงข้าม กันของมัน แผงวงจรหรือแต่ละแผงวงจรของแผงวงจรหลายชั้นจะรวมทั้งแผ่นเชิงความนำไฟฟ้าที่เคลือบ ด้วยชั้นบนฉนวนซึ่งหุ้มพื้นผิวหนึ่งของแผ่นเชิงความนำ ชั้นล่างฉนวนซึ่งหุ้มอีกพื้นผิวของแผ่นเชิง ความนำ และชั้นขอบฉนวนซึ่งหุ้มขอบของแผ่นเชิงความนำ สามารถประกบชั้นระหว่างชั้นฉนวนอยู่ ระหว่างแผงวงจรประชิดกันคู่หนึ่งของชุดประกอบแผงวงจรหลายชั้น โฮลผ่านหรือทางผ่านไม่มีที่ สามารถทอดตัวผ่านหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งแผงวงจรสำหรับการต่อตัวนำไฟฟ้าอยู่บนพื้นผิวตรงข้าม กันของมันDC60 A circuit board or each circuit board of a multilayer circuit board shall include a conductive layer coated with an insulating top layer covering one surface of the conductive layer, an insulating bottom layer covering another surface of the conductive layer, and an insulating boundary layer covering the edge of the conductive layer. The insulating layer may be sandwiched between adjacent circuit boards of a multilayer circuit board assembly. No holes or vias may extend through one or more circuit boards for conductive connections on opposite surfaces of them. A circuit board or each circuit board of a multilayer circuit board shall include a conductive layer coated with an insulating top layer covering one surface of the conductive layer, an insulating bottom layer covering another surface of the conductive layer, and an insulating boundary layer covering the edge of the conductive layer. The insulating layer may be sandwiched between adjacent circuit boards of a multilayer circuit board assembly. No holes or vias may extend through one or more circuit boards for conductive connections on opposite surfaces of them.

Claims

1. Multilayer Circuit Board, which consists of: a number of circuit boards. Each circuit consists of a conductive sheet coated with a top layer. Insulator, which covers one surface of the conductive sheet Insulated bottom, which covers the other surface of the conductive plate, the insulating edge layer, which covers the edge of the conductive plate. And the circuit pattern defined on the facing surface To the outside of at least one of the top and bottom layers, and the layer between the insulation layer sandwiched between the top layer and the first circuit board of the number circuit board. One and the lower floor of the second circuit board b. Tag: