TH79999A - แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว - Google Patents

แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว

Info

Publication number
TH79999A
TH79999A TH501003571A TH0501003571A TH79999A TH 79999 A TH79999 A TH 79999A TH 501003571 A TH501003571 A TH 501003571A TH 0501003571 A TH0501003571 A TH 0501003571A TH 79999 A TH79999 A TH 79999A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal sheet
thin metal
circuit board
partially completed
insulating layer
Prior art date
Application number
TH501003571A
Other languages
English (en)
Other versions
TH40758B (th
Inventor
โอห์ซาวะ นายเท็ตสึยะ
โอห์วากิ นายยาสุฮิโตะ
อาโอนูมะ นายฮิเดโนริ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช, นิตโต เดนโกะ คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH79999A publication Critical patent/TH79999A/th
Publication of TH40758B publication Critical patent/TH40758B/th

Links

Abstract

DC60 (18/05/55) การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีแผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนที่ สามารถป้องกันการเกาะสะสมของโลหะสำหรับชุบบนผิวหน้าของแผ่นโลหะบาง ถึงแม้ในกรณีที่รู เข็มเกิดขึ้นในชั้นคั่นฉนวนสำหรับคั่นฉนวนลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ออกจากแผ่นโลหะบาง แผ่นชุดประกอบ 100 ของการประดิษฐ์นี้จะมีแผ่นโลหะบาง 1, พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสาย หลายตำแหน่ง 1A ในช่องบนแผ่นโลหะบาง และพื้นที่ 1B สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบ ด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าซึ่งอยู่ในช่องบนแผ่นโลหะบาง 1 พื้นที่ 1A แต่ละพื้นที่จะมีแผงวงจรเดิน สายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน10 แผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน 10 จะประกอบด้วย ชั้นคั่นฉนวนฐาน 2, แพทเทิร์นในการเดินสาย 3 และชั้นคั่นฉนวนคลุม 4 ในพื้นที่ 1B ชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่ง 12, ลวดเชื่อมต่อ 13 สำหรับการชุมด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สอง 14 จะ ซ้อนอัดกันตามลำดับ ช่องเปิด 16 ของแผ่นโลหะบาง 1 จะสร้างขึ้นในส่วนที่อยู่ใต้ลวดเชื่อมต่อ 13 การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีแผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนที่ สามารถป้องกันการเกาะสะสมของโลหะสำหรับชุบบนผิวหน้าของแผ่นโลหะบาง ถึงแม้ในกรณีที่รู เข็มเกิดขึ้นในชั้นคั่นฉนวนสำหรับคั่นฉนวนลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ออกจากแผ่นโลหะบาง แผ่นชุดประกอบ 100 ของการประดิษฐ์นี้จะมีแผ่นโลหะบาง 1, พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสาย หลายตำแหน่ง 1A ในช่องบนแผ่นโลหะบาง และพื้นที่ 1B สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบ ด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าซึ่งอยู่ในช่องบนแผ่นโลหะบาง 1 พื้นที่ 1A แต่ละพื้นที่จะมีแผงวงจรเดิน สายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน10 แผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน 10 จะประกอบด้วย ชั้นคั่นฉนวนฐาน 2, แพทเทิร์นในการเดินสาย 3 และชั้นคั่นฉนวนคลุม 4 ในพื้นที่ 1B ชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่ง 12, ลวดเชื่อมต่อ 13 สำหรับการชุมด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สอง 14 จะ ซ้อนอัดกันตามลำดับ ช่องเปิด 16 ของแผ่นโลหะบาง 1 จะสร้างขึ้นในส่วนที่อยู่ใต้ลวดเชื่อมต่อ 13

Claims (3)

1. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนซึ่งประกอบด้วย ( A) ถึง (C) ดังต่อไปนี้ (A) แผ่นโลหะบาง (B) พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสายหลายตำแหน่งในช่องบนแผ่นโลหะบาง ซึ่งแต่ละพื้นที่จะประกอบรวมด้วยแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนซึ่งประกอบ รวมด้วยชั้นคั่นฉนวนฐาน, แพทเทิร์นในการเดินสาย และชั้นคั่นฉนวนคลุมที่ซ้อนอัดกันตามลำดับ และช่องเปิดสำหรับสร้างขั้วต่อตรงส่วนที่กำหนดให้ของชิ้นคั่นฉนวนคลุม และ (C) พื้นที่สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ซึ่งอยู่ในช่อง หนึ่งในแผ่นโลหะบาง ซึ่งจะประกอบรวมด้วยชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง, ลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวนการเคมี ไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สองที่ซ้อนอันกันตามลำดับ โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการเดียวกันกับชั้นคั่นฉนวนฐาน ลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้ามีรูผ่านหลายรู จะสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการเดียวกันกับแพทเทิร์นในการเดินสาย และ จะเชื่อมต่อกับแพทเทิร์นในการเดินสายหลายแพทเทิร์นบนพื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสายหลาย ตำแหน่ง (B) เพื่อจัดให้มีกำลังไฟฟ้าแก่ แพทเทิร์นในการเดินสายหลายแพทเทิร์นนั้น และ ส่วนของมันจะถูกเปิดให้เห็นเพื่อใช้สร้างส่วนจ่ายกำลัง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการเดียวกันกับชั้นฉนวนคลุม และ ซึ่งช่องเปิดจะถูกสร้างขึ้นบนแผ่นโลหะบาง (A) ใต้ลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวน การเคมีไฟฟ้า
2. แผ่นชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่แผงวงจรเดินสายจะเป็นสับสเตรตแบบ แขวนที่มีวงจร
3. วิะีการผลิตแผงวงจรเดินสายหลายอันพร้อมกัน ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน การจุ่มแผ่นชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ลงในน้ำยาสำหรับชุบ และ การจ่ายกำลัง ไฟฟ้าให้แก่แพทเทิร์นในการเดินสายในแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนแต่ละอันผ่าน ลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าในแผ่นที่กล่าวมาข้างต้น ดังนั้นจึงสร้างชั้นที่ ถูกขุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าในช่องเปิดที่ถูกสร้างอยู่บนแผ่นโลหะบาง (A) สำหรับสร้างขั้วต่อ ในแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนแต่ละอัน
TH501003571A 2005-08-02 แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว TH40758B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH79999A true TH79999A (th) 2006-09-14
TH40758B TH40758B (th) 2014-07-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105722302B (zh) 嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法
CN100542384C (zh) 印刷线路板的加工方法
WO2009023283A3 (en) Interconnection element with posts formed by plating
TW200721927A (en) Method for making a circuit board, and circuit board
CN103999559A (zh) 导电迹线结构的制备方法及具有导电迹线结构的基材
US9799598B2 (en) Method for producing an electronic chip support, chip support and set of such supports
TW200513159A (en) A process for manufacturing a wiring board having a via
CN106255349A (zh) 一种pcb的制作方法及pcb
TWI860288B (zh) 配線基板及其製造方法
DE60216182D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte
JP2004319570A (ja) 平面コイルの製造方法
CN202406388U (zh) 金手指电路板
JPS61154414A (ja) 電気配線板
TH40758B (th) แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว
EP1619719A3 (en) Method of manufacturing a wiring board including electroplating
CN216122994U (zh) 电路板及电机控制器
EP1624737A3 (en) Partially completed wiring circuit board assembly sheet and production method of wiring circuit board using said sheet
US6383617B1 (en) Method for electroless gold deposition in the presence of a palladium seeder and article produced thereby
WO2016127563A1 (zh) 一种电源转换器pcb板及其制造方法
JP2018011013A (ja) セミアディティブ法によりプリント回路基板を作成する方法
CN112752390B (zh) 多层电路板及其制作方法
KR102108433B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
KR101048253B1 (ko) 메탈에 도금선을 구비한 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 따른 인쇄회로기판
KR20090056684A (ko) 기판 판넬
CN119730055A (zh) 一种新型无线充电用的线路板结构及其制作方法