TH79999A - แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว - Google Patents
แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH79999A TH79999A TH501003571A TH0501003571A TH79999A TH 79999 A TH79999 A TH 79999A TH 501003571 A TH501003571 A TH 501003571A TH 0501003571 A TH0501003571 A TH 0501003571A TH 79999 A TH79999 A TH 79999A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal sheet
- thin metal
- circuit board
- partially completed
- insulating layer
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (18/05/55) การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีแผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนที่ สามารถป้องกันการเกาะสะสมของโลหะสำหรับชุบบนผิวหน้าของแผ่นโลหะบาง ถึงแม้ในกรณีที่รู เข็มเกิดขึ้นในชั้นคั่นฉนวนสำหรับคั่นฉนวนลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ออกจากแผ่นโลหะบาง แผ่นชุดประกอบ 100 ของการประดิษฐ์นี้จะมีแผ่นโลหะบาง 1, พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสาย หลายตำแหน่ง 1A ในช่องบนแผ่นโลหะบาง และพื้นที่ 1B สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบ ด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าซึ่งอยู่ในช่องบนแผ่นโลหะบาง 1 พื้นที่ 1A แต่ละพื้นที่จะมีแผงวงจรเดิน สายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน10 แผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน 10 จะประกอบด้วย ชั้นคั่นฉนวนฐาน 2, แพทเทิร์นในการเดินสาย 3 และชั้นคั่นฉนวนคลุม 4 ในพื้นที่ 1B ชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่ง 12, ลวดเชื่อมต่อ 13 สำหรับการชุมด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สอง 14 จะ ซ้อนอัดกันตามลำดับ ช่องเปิด 16 ของแผ่นโลหะบาง 1 จะสร้างขึ้นในส่วนที่อยู่ใต้ลวดเชื่อมต่อ 13 การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีแผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนที่ สามารถป้องกันการเกาะสะสมของโลหะสำหรับชุบบนผิวหน้าของแผ่นโลหะบาง ถึงแม้ในกรณีที่รู เข็มเกิดขึ้นในชั้นคั่นฉนวนสำหรับคั่นฉนวนลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ออกจากแผ่นโลหะบาง แผ่นชุดประกอบ 100 ของการประดิษฐ์นี้จะมีแผ่นโลหะบาง 1, พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสาย หลายตำแหน่ง 1A ในช่องบนแผ่นโลหะบาง และพื้นที่ 1B สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบ ด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าซึ่งอยู่ในช่องบนแผ่นโลหะบาง 1 พื้นที่ 1A แต่ละพื้นที่จะมีแผงวงจรเดิน สายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน10 แผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน 10 จะประกอบด้วย ชั้นคั่นฉนวนฐาน 2, แพทเทิร์นในการเดินสาย 3 และชั้นคั่นฉนวนคลุม 4 ในพื้นที่ 1B ชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่ง 12, ลวดเชื่อมต่อ 13 สำหรับการชุมด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สอง 14 จะ ซ้อนอัดกันตามลำดับ ช่องเปิด 16 ของแผ่นโลหะบาง 1 จะสร้างขึ้นในส่วนที่อยู่ใต้ลวดเชื่อมต่อ 13
Claims (3)
1. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนซึ่งประกอบด้วย ( A) ถึง (C) ดังต่อไปนี้ (A) แผ่นโลหะบาง (B) พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสายหลายตำแหน่งในช่องบนแผ่นโลหะบาง ซึ่งแต่ละพื้นที่จะประกอบรวมด้วยแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนซึ่งประกอบ รวมด้วยชั้นคั่นฉนวนฐาน, แพทเทิร์นในการเดินสาย และชั้นคั่นฉนวนคลุมที่ซ้อนอัดกันตามลำดับ และช่องเปิดสำหรับสร้างขั้วต่อตรงส่วนที่กำหนดให้ของชิ้นคั่นฉนวนคลุม และ (C) พื้นที่สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ซึ่งอยู่ในช่อง หนึ่งในแผ่นโลหะบาง ซึ่งจะประกอบรวมด้วยชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง, ลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวนการเคมี ไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สองที่ซ้อนอันกันตามลำดับ โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการเดียวกันกับชั้นคั่นฉนวนฐาน ลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้ามีรูผ่านหลายรู จะสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการเดียวกันกับแพทเทิร์นในการเดินสาย และ จะเชื่อมต่อกับแพทเทิร์นในการเดินสายหลายแพทเทิร์นบนพื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสายหลาย ตำแหน่ง (B) เพื่อจัดให้มีกำลังไฟฟ้าแก่ แพทเทิร์นในการเดินสายหลายแพทเทิร์นนั้น และ ส่วนของมันจะถูกเปิดให้เห็นเพื่อใช้สร้างส่วนจ่ายกำลัง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการเดียวกันกับชั้นฉนวนคลุม และ ซึ่งช่องเปิดจะถูกสร้างขึ้นบนแผ่นโลหะบาง (A) ใต้ลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวน การเคมีไฟฟ้า
2. แผ่นชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่แผงวงจรเดินสายจะเป็นสับสเตรตแบบ แขวนที่มีวงจร
3. วิะีการผลิตแผงวงจรเดินสายหลายอันพร้อมกัน ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน การจุ่มแผ่นชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ลงในน้ำยาสำหรับชุบ และ การจ่ายกำลัง ไฟฟ้าให้แก่แพทเทิร์นในการเดินสายในแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนแต่ละอันผ่าน ลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าในแผ่นที่กล่าวมาข้างต้น ดังนั้นจึงสร้างชั้นที่ ถูกขุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าในช่องเปิดที่ถูกสร้างอยู่บนแผ่นโลหะบาง (A) สำหรับสร้างขั้วต่อ ในแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนแต่ละอัน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH79999A true TH79999A (th) | 2006-09-14 |
| TH40758B TH40758B (th) | 2014-07-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105722302B (zh) | 嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法 | |
| CN100542384C (zh) | 印刷线路板的加工方法 | |
| WO2009023283A3 (en) | Interconnection element with posts formed by plating | |
| TW200721927A (en) | Method for making a circuit board, and circuit board | |
| CN103999559A (zh) | 导电迹线结构的制备方法及具有导电迹线结构的基材 | |
| US9799598B2 (en) | Method for producing an electronic chip support, chip support and set of such supports | |
| TW200513159A (en) | A process for manufacturing a wiring board having a via | |
| CN106255349A (zh) | 一种pcb的制作方法及pcb | |
| TWI860288B (zh) | 配線基板及其製造方法 | |
| DE60216182D1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte | |
| JP2004319570A (ja) | 平面コイルの製造方法 | |
| CN202406388U (zh) | 金手指电路板 | |
| JPS61154414A (ja) | 電気配線板 | |
| TH40758B (th) | แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว | |
| EP1619719A3 (en) | Method of manufacturing a wiring board including electroplating | |
| CN216122994U (zh) | 电路板及电机控制器 | |
| EP1624737A3 (en) | Partially completed wiring circuit board assembly sheet and production method of wiring circuit board using said sheet | |
| US6383617B1 (en) | Method for electroless gold deposition in the presence of a palladium seeder and article produced thereby | |
| WO2016127563A1 (zh) | 一种电源转换器pcb板及其制造方法 | |
| JP2018011013A (ja) | セミアディティブ法によりプリント回路基板を作成する方法 | |
| CN112752390B (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
| KR102108433B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| KR101048253B1 (ko) | 메탈에 도금선을 구비한 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 따른 인쇄회로기판 | |
| KR20090056684A (ko) | 기판 판넬 | |
| CN119730055A (zh) | 一种新型无线充电用的线路板结构及其制作方法 |