TH77803A - มอดูลอิเล็กทรอนิกที่ประกอบด้วยส่วนย่อยที่มองเห็นได้อยู่บนผิวหน้าของมอดูลและกรรมวิธีผลิตมอดูลดังกล่าว - Google Patents
มอดูลอิเล็กทรอนิกที่ประกอบด้วยส่วนย่อยที่มองเห็นได้อยู่บนผิวหน้าของมอดูลและกรรมวิธีผลิตมอดูลดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH77803A TH77803A TH301003791A TH0301003791A TH77803A TH 77803 A TH77803 A TH 77803A TH 301003791 A TH301003791 A TH 301003791A TH 0301003791 A TH0301003791 A TH 0301003791A TH 77803 A TH77803 A TH 77803A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- module
- electronic
- stated
- insulating
- protective film
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 24
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 22
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 abstract 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (01/12/46) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตมอดูลอิเล็กทรอนิกและมอดูลที่ผลิตขึ้นตาม วิธีการนี้ที่ประกอบด้วยชุดประกอบแผ่นฉนวนสองแผ่น (2, 9) และส่วนย่อย (3) แผ่น ฉนวนแผ่นที่หนึ่ง (2) เป็นผิวหน้าด้านหนึ่งของมอดูลที่มีช่อง (4) อย่างน้อยหนึ่งช่องซึ่งมี การติดตั้งส่วนย่อยอิเล็กทรอนิก (3) ไว้ด้านใน ผิวหน้าด้านหนึ่งของส่วนย่อย (3) ดังกล่าวมี ระดับเสมอกับพื้นผิวของแผ่นฉนวนแผ่นที่หนึ่ง (2) ดังกล่าวและปรากฏอยู่บนผิวหน้าด้าน นอกของมอดูล แผ่นฉนวนแผ่นที่สอง (9) เป็นผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของมอดูล มอดูลดัง กล่าวมีลักษณะพิเศษคือมอดูลนี้ประกอบด้วยฟิล์มยึดติด (5) ที่ยื่นคลุมพื้นที่ที่ปิดคลุมเส้น รอบวงของช่อง (4) ของส่วนย่อย (3) เป็นอย่างน้อยและอยู่ในพื้นที่ที่อยู่ระหว่างแผ่นฉนวน แผ่นที่หนึ่ง (2) กับแผ่นที่สอง (9) มอดูลดังกล่าวยังสามารถมีวงจรอิเล็กทรอนิก (6) อย่างน้อยหนึ่งวงจรได้อีกด้วย โดยติดตั้งอยู่ระหว่างแผ่นฉนวนสองแผ่น (2, 9) และเชื่อมต่อกับส่วนย่อย (3) บนพื้นที่ เชื่อมต่อนำไฟฟ้า (13) ที่อยู่บนผิวหน้าด้านในของส่วนย่อย (3) ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วยการไม่ทำให้เกิดกากที่ไม่พึง ประสงค์ขึ้นบนผิวหน้าด้านนอกของมอดูลในบริเวณส่วนย่อย (3) กากเหล่านี้มาจากการ แทรกซึมของวัสดุอันแทรก (8) ผ่านช่อง (4) และ/หรือ ส่วนย่อย (3) ที่ถูกติดตั้งไว้ที่ช่องดัง กล่าว การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตมอดูลอิเล็กทรอนิกและมอดูลที่ผลิตขึ้นตาม วิธีการนี้ที่ประกอบด้วยชุดประกอบแผ่นฉนวนสองแผ่น (2, 9) และส่วนย่อย (3) แผ่น ฉนวนแผ่นที่หนึ่ง (2) เป็นผิวหน้าด้านหนึ่งของมอดูลที่มีช่อง (4) อย่างน้อยหนึ่งช่องซึ่งมี การติดตั้งส่วนย่อยอิเล็กทรอนิก (3) ไว้ด้านใน ผิวหน้าด้านหนึ่งของส่วนย่อย (3) ดังกล่าวมี ระดับเสมอกับพื้นผิวของแผ่นฉนวนแผ่นที่หนึ่ง (2) ดังกล่าวและปรากฏอยู่บนผิวหน้าด้าน นอกของมอดูล แผ่นฉนวนแผ่นที่สอง (9) เป็นผิวหน้าอีกด้านหนึ่งของมอดูล มอดูลดัง กล่าวมีลักษณะพิเศษคือมอดูลนี้ประกอบด้วยฟิล์มยึดติด (5) ที่ยื่นคลุมพื้นที่ที่ปิดคลุมเส้น รอบวงของช่อง (4) ของส่วนย่อย (3) เป็นอย่างน้อยและอยู่ในพื้นที่ที่อยู่ระหว่างแผ่นฉนวน แผ่นที่หนึ่ง (2) กับแผ่นที่สอง (9) มอดูลดังกล่าวยังสามารถมีวงจรอิเล็กทรอนิก (6) อย่างน้อยหนึ่งวงจรได้อีกด้วย โดยติดตั้งอยู่ระหว่างแผ่นฉนวนสองแผ่น (2, 9) และเชื่อมต่อกับส่วนย่อย (3) บนพื้นที่ เชื่อมต่อนำไฟฟ้า (13) ที่อยู่บนผิวหน้าด้านในของส่วนย่อย (3) ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์นี้ประกอบด้วยการไม่ทำให้เกิดกากที่ไม่พึง ประสงค์ขึ้นบนผิวหน้าด้านนอกของมอดูลในบริเวณส่วนย่อย (3) กากเหล่านี้มาจากการ แทรกซึมของวัสดุอันแทรก (8) ผ่านช่อง (4) และ/หรือ ส่วนย่อย (3) ที่ถูกติดตั้งไว้ที่ช่องดัง กล่าว
Claims (2)
1. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 5 โดยที่ก่อนการประกอบแผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวบนชุด ประกอบที่ถูกสร้างขึ้นด้วยแผ่นคั่นฉรวรที่หนึ่งและองค์ประกอบ วงจรอิเล็กทรอนิกส์จะถูกวางบนแผ่น ฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวดังกล่าวและชุดประกอบที่ถูกสร้างขึ้นด้วยแผ่นฟิล์มป้องกันวงจร อิเล็กทรอนิกส์จะถูกประกอบลงบนชุดประกอบที่ถูกสร้างขึ้นด้วยแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งและองค์ประกอบ 1 2. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 6 โดยที่แผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวจะมีส่วนที่เป็นช่องอย่างน้อย หนึ่งช่องที่หันเข้าหาพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าขององค์ประกอบ 1 3. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 6 ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนการวางพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำ ไฟฟ้าบนหน้าด้านในขององค์ประกอบที่หันหน้าชนกับหน้าที่เรียบเสมอกันกับผิวหน้าภายนอกของโมดูล ก่อนการจัดให้มีวัสดุสำหรับอุด ซึ่งพท้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าดังกล่าวก็จะถูกเชื่อมต่อกับวงจร อิเล็กทรอนิกส์ 1 4. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 6 โดยที่วงจรอิเล็กทรอนิกส์จะมีส่วนที่เป็นส่วนเชื่อมต่อที่สิ้นสุด บนหน้าด้านในขององค์ประกอบที่หันหน้าชนกับหน้าที่เรียบเสมอกันกับหน้าภายนอกของโมดูล โดย ส่วนเชื่อมต่อดังกล่าวจะสร้างพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าที่ด้านล่างสุดของโพรงเมื่อองค์ประกอบถูก ถอดออก 1 5.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 14 โดยที่แผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวจะมีส่วนที่เป็นช่องอย่าง น้อยหนึ่งช่องที่หันเข้าหาพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อองค์ประกอบ 1 6. โมดูลอิเล็ดทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วยชุดประกอบที่มีแผ่นคั่นฉนวนอย่างน้อยที่สุดสอง แผ่นและองค์ประกอบอย่างน้อยหนึ่งอัน ซึ่งแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะกำหนดขอบเขตหน้าด้านหนึ่งของ โมดูลซึ่งมีส่วนที่เป็นช่องอย่างน้อยหนึ่งช่องที่มีองค์ประกอบถูกบรรจุไว้ โดยที่หน้าด้สนหนึ่งขององค์ ประกอบดังกล่าวจะเรียบเสมอกันกีบผิวหน้าภายนอกของแผ่นที่หนึ่งดังกล่าว โดยมีแผ่นคั่นฉนวนที่สอง ประกอบเป็นหน้าอีกด้านของโมดูล;วงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกฝังระหว่างแผ่นคั่นฉนวนสองแผ่นใน ชั้นที่ทำด้วนวัสดุสำหรับอุด;และแผ่นฟิล์มป้องกันที่เป็นกาวที่ทอดออกไปดหนือบริเวณซึ่งอย่างน้อยที่สุด ปิดคลุมเค้าโครงของช่องที่บรรจุองค์ประกอบและวางในตำแหน่งระหว่างแผ่นคั่นฉนวนที่หนึ่งกับชั้นที่ ทำด้วยวัสดุสำหรับอุด 1 7.โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 16 โดยที่หน้าด้านในขององค์ประกอบที่หันหน้า ชนกับหน้าที่เรียบเสมอกับผิวหน้าภายนอกของโมดูลจะมีส่วนที่เป็ฯพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าที่ เชื่อมต่อกับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ 1 8. โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 16 โดยที่องค์ประกอบที่ถูกสอดในช่องของแผ่น คั่นฉนวนที่หนึ่งจะประกอบขึ้นด้วยแกนเฉื่อยที่ตั้งใจจะให้ถูกถอดออกเพื่อให้มีโพรงซซึ่งมีรูปทรง ของแกนบนหน้าด้านหนึ่งของโมดูลดังกล่าว ซึ่งโพรงดังกล่าวถูกทำขึ้นเพื่อใช้สำหรับการสอดส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ตึงกับที่หรือถอดออกได้ในเวลาต่อมา 1 9.โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 16 โดยที่แผ่นฟิล์มป้องกันเป็นกาวจะมีส่วนที่ เป็นช่องอย่างน้อยหนึ่งช่องที่หันเข้าหาพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าขององค์ประกอบ 2 0. โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 18 โดยที่ด้านล่างสุดของโพรงที่เกิดขึ้นจะมีส่วนที่ เป็นพื้นที่ส่วนเชื่อมต่อที่นำไฟฟ้าที่เชื่อมต่อกับวงจรอิเล็กทรอนิกส์หลังจากที่องค์ประกอบได้ถูกถอดออก มา 2 1.โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 19 โดยที่หนเภายนกของแผ่นคั่นฉนวนซึ่ง ประกอบเป็นหน้าภายนอกของโมดูลจะมีส่วนตกแต่งหรือเครื่อหมาย 2
2. โมดูลอิเล็กทรอนิกส์ดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 โดยที่องค์ประกอบจะประกอบขึ้นด้วยส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกส์
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH77803A true TH77803A (th) | 2006-06-01 |
| TH50647B TH50647B (th) | 2016-08-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI121909B (fi) | Piirilevy ja menetelmä sen valmistamiseksi | |
| US10062495B2 (en) | Embedded magnetic component | |
| DE202011110023U1 (de) | Elektronisches Bauteil und Leiterplatte mit elektronischem Bauteil | |
| CZ2002148A3 (cs) | Obvody s integrovanými pasivními prvky a způsob pro jejich výrobu | |
| AT13230U1 (de) | Verfahren zum herstellen einer aus wenigstens zwei leiterplattenbereichen bestehenden leiterplatte sowie leiterplatte | |
| RU2007105901A (ru) | Способ встраивания электропроводящих элементов в слой диэлектрика | |
| GB2169848A (en) | Multi-layer printed circuit board | |
| CN100481121C (zh) | 具有在一个表面上可见的元件的电子组件及这种组件的制造方法 | |
| DE10048034A1 (de) | Glasloses, flexibles Solar-Laminat | |
| DE19707280A1 (de) | Klima- und korrosionsstabiler Schichtaufbau | |
| TH77803A (th) | มอดูลอิเล็กทรอนิกที่ประกอบด้วยส่วนย่อยที่มองเห็นได้อยู่บนผิวหน้าของมอดูลและกรรมวิธีผลิตมอดูลดังกล่าว | |
| TH50647B (th) | มอดูลอิเล็กทรอนิกที่ประกอบด้วยส่วนย่อยที่มองเห็นได้อยู่บนผิวหน้าของมอดูลและกรรมวิธีผลิตมอดูลดังกล่าว | |
| JP5156048B2 (ja) | 導電体充填ビアを用いた内蔵キャパシタ | |
| CN108882568B (zh) | 一种pcb的制作方法 | |
| JP2002208763A5 (th) | ||
| GB2080729A (en) | A multi-layer metal core circuit board laminate with a controlled thermal coefficient of expansion and method for making same. | |
| CN115553075A (zh) | 用于制造电路板的方法和带有至少一个嵌入式电子构件的电路板 | |
| EP0924755A2 (en) | Method of fabricating a multilayer circuit board | |
| CN120129158B (zh) | 一种多层热电分离埋铜板制作方法 | |
| CN222792974U (zh) | 一种分隔式防潮人造板 | |
| CN114375105B (zh) | 一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法 | |
| US6750537B2 (en) | Substrate structure | |
| JP3047197B2 (ja) | セラミック複合基板の製造方法 | |
| JPS6233261Y2 (th) | ||
| US20050208706A1 (en) | Method of creating multi-layered monolithic circuit structure containing integral buried and trimmed components |