TH75582B - โครงสร้างและกระบวนการลดแรงเครียดที่ขอบและมุมของแม่พิมพ์ในชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
โครงสร้างและกระบวนการลดแรงเครียดที่ขอบและมุมของแม่พิมพ์ในชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH75582B TH75582B TH1301006927A TH1301006927A TH75582B TH 75582 B TH75582 B TH 75582B TH 1301006927 A TH1301006927 A TH 1301006927A TH 1301006927 A TH1301006927 A TH 1301006927A TH 75582 B TH75582 B TH 75582B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mold
- substrate
- heat
- heat spreader
- corners
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (27/09/44) แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ถูกจัดให้อยู่ในแนวเดียวกันกับซับสเตรทของชุดบรรจุ และ ประกบกับตัวมันโดยการใช้ตัวบัดกรีเม็ด ตัวกระจายความร้อนที่มีรูปทรงจำเพาะเจาะจง ซึ่งใน รูปแบบที่เหมาะสมแล้วมีค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อน (CTE) ในทำนองเดียวกัน กับของซิลิคอนจะถูกนำมาประกบที่ด้านหลังของแม่พิมพ์โดยใช้กาวยึดนำความร้อน วัสดุที่มีอีพอก ซีเป็นฐานจะถูกปล่อยเข้าไปในช่องว่างระหว่างแม่พิมพ์, ซับสเตรท และตัวกระจายความร้อนผ่านรู ทะลุที่อยู่ในซับสเตรทหรือตัวกระจายความร้อนส่วนใดส่วนหนึ่งโดยการใช้กระบวนการจ่ายหรือ กระบวนการขึ้นรูปในแม่พิมพ์โดยอาศัยวิธีการถ่ายโอน โดยการกำหนดตำแหน่งตัวกระจายความ ร้อนให้แนบชิดกับมุมและ/หรือขอบของแม่พิมพ์ จึงลดแรงเครียดบนแม่พิมพ์ลงหรือขจัดออกไป อย่างมีนัยสำคัญ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ถูกจัดหใอยู่ในแนวเดียวกันกับซับสเตรทของชุดบรรจุ และ ประกบกับตัวมันโดยการใช้ตัวบัดกรีเม็ด ตัวกระจายความร้อนที่มีรูปทรงจำเพาะเจาะจง ซึ่งใน รูปแบบที่เหมาะสมแล้วมีค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อน (CTE) ในทำนองเดียวกัน กันของซิลิคอนจะถูกนำมาประกบที่ด้านหลังของแม่พิมพ์โดยใช้กาวยืดนำความร้อน วัสดุที่มีอีพอก ซีเป็นฐานจะถูกปล่อยเข้าไปในช่องระหว่างแม่พิมพ์ ซับสเตรท และตัวกระจายความร้อนผ่านรู ทะลุที่อยู่ในซับเสตรทหรือตัวกระจายความร้อนส่วนใดส่วนหนึ่ง โดยการใช้กระบวนการจ่ายหรือ กระบวนการขึ้นรูปในแม่พิมพ์โดยอาศัยวิธีการถ่ายโอน โดยการำหนดตำแหน่งตัวกระจายความ ร้อนให้แนบชิดกับมุมและ/หรือขอบของแม่พิมพ์ จึงลดแรงเครียดบนแม่พิมพ์ลงหรือขจัดออกไป อย่างมีนัยสำคัญ
Claims (1)
1. กระบวนการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย การจัดให้มีแม่พิมพ์ที่ติดกับซับสเตรท ที่เป็นตัวนำ ซับสเตรท ที่สร้างรูทะลุที่จะทุจากผิวหน้า ด้านนอกที่หนึ่งไปยังผิวหน้าด้านนอกที่สองของซับสเตรท ขึ้นในนั้น รูทะลุที่ถูกสร้าง ขึ้นมาเพื่อปล่อยให้การไหลของวัสดุหุ้มปิดแบบอันเดอร์ฟิลเข้าไปในช่องว่างระหว่าง แม่พิมพ์ ซับสเตรท และตัวกระจายความร้อนซับสเสตรท และ ตัวกระจายความร้อน; การเชื่อมต่อตัวกระจายความร้อนเข้ากับด้านหลังของแม่พิมพ์โดยใช้กาวที่เป็นตัวนำความ ร้อน ตัวกระจายความร้อนที่รวมถึงก้านจำนวนหนึ่งที่ล้อมรอบแม่พิมพ์เพื่อย้ายแรง เครียดที่เกิดขึ้นด้วยความร้อนให้ออกจากมุมและขอบของแม่พิมพ์ไปยังก้านของตัว กระจายความร้อน และ การจ่ายวัสดุหุ้มปิดแบบอันเดอร์ฟิลผ่านทางรูทะลุในลักษณะที่ว่าวัสดุหุ้มปิดแบบอินเตอร์ ฟิลจะไหลเข้าไปในช่องว่างระหว่างแม่พิมพ์ ตัวกระจายความร้อน และซับสเตรท
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1301006927B TH1301006927B (th) | 2016-02-26 |
| TH145308A TH145308A (th) | 2016-02-26 |
| TH75582B true TH75582B (th) | 2020-04-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3949724B2 (ja) | サーマル・グリースを集積回路に塗布する方法 | |
| US6919630B2 (en) | Semiconductor package with heat spreader | |
| CN100595911C (zh) | 一种集成电路器件封装体及其组装方法 | |
| MY138750A (en) | device and method for package warp compensation in an integrated heat spreader | |
| WO2002027788A3 (en) | Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages | |
| TWI267962B (en) | Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof | |
| CN109390295A (zh) | 模制气腔封装和其产生方法 | |
| US20040095727A1 (en) | Thermal heat spreaders designed for lower cost manufacturability, lower mass and increased thermal performance | |
| CA2350747A1 (en) | Improved transfer molding of integrated circuit packages | |
| US6069027A (en) | Fixture for lid-attachment for encapsulated packages | |
| TW200534442A (en) | Chip package and process thereof | |
| ATE343851T1 (de) | Verwendung diverser materialien bei der kapselung elektronischer bauelemente mit lufthohlräumen | |
| JP2006269861A5 (th) | ||
| US4888634A (en) | High thermal resistance bonding material and semiconductor structures using same | |
| JP5073756B2 (ja) | 回路ダイの熱的性能の高いパッケージング | |
| US20060175710A1 (en) | Consolidated flip chip BGA assembly process and apparatus | |
| JP2007532002A (ja) | 熱拡散器構造、集積回路、熱拡散器構造を形成する方法、および集積回路を形成する方法 | |
| JPH0697326A (ja) | 半導体装置およびその放熱部材 | |
| TH75582B (th) | โครงสร้างและกระบวนการลดแรงเครียดที่ขอบและมุมของแม่พิมพ์ในชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ | |
| WO2006132794A3 (en) | A light-emitting device module with flip-chip configuration on a heat-dissipating substrate | |
| US20110316144A1 (en) | Flexible heat sink having ventilation ports and semiconductor package including the same | |
| TWI761864B (zh) | 散熱式晶片級封裝結構 | |
| JPH01201941A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2007067007A (ja) | 放熱基材とそれを応用した放熱構造 | |
| TH145308A (th) | โครงสร้างและกระบวนการลดแรงเครียดที่ขอบและมุมของแม่พิมพ์ในชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ |