TH145308A - โครงสร้างและกระบวนการลดแรงเครียดที่ขอบและมุมของแม่พิมพ์ในชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
โครงสร้างและกระบวนการลดแรงเครียดที่ขอบและมุมของแม่พิมพ์ในชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH145308A TH145308A TH1301006927A TH1301006927A TH145308A TH 145308 A TH145308 A TH 145308A TH 1301006927 A TH1301006927 A TH 1301006927A TH 1301006927 A TH1301006927 A TH 1301006927A TH 145308 A TH145308 A TH 145308A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat spreader
- substrate
- mold
- die
- corners
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (27/09/44) แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ถูกจัดให้อยู่ในแนวเดียวกันกับซับสเตรทของชุดบรรจุ และ ประกบกับตัวมันโดยการใช้ตัวบัดกรีเม็ด ตัวกระจายความร้อนที่มีรูปทรงจำเพาะเจาะจง ซึ่งใน รูปแบบที่เหมาะสมแล้วมีค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อน (CTE) ในทำนองเดียวกัน กับของซิลิคอนจะถูกนำมาประกบที่ด้านหลังของแม่พิมพ์โดยใช้กาวยึดนำความร้อน วัสดุที่มีอีพอก ซีเป็นฐานจะถูกปล่อยเข้าไปในช่องว่างระหว่างแม่พิมพ์, ซับสเตรท และตัวกระจายความร้อนผ่านรู ทะลุที่อยู่ในซับสเตรทหรือตัวกระจายความร้อนส่วนใดส่วนหนึ่งโดยการใช้กระบวนการจ่ายหรือ กระบวนการขึ้นรูปในแม่พิมพ์โดยอาศัยวิธีการถ่ายโอน โดยการกำหนดตำแหน่งตัวกระจายความ ร้อนให้แนบชิดกับมุมและ/หรือขอบของแม่พิมพ์ จึงลดแรงเครียดบนแม่พิมพ์ลงหรือขจัดออกไป อย่างมีนัยสำคัญ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ถูกจัดหใอยู่ในแนวเดียวกันกับซับสเตรทของชุดบรรจุ และ ประกบกับตัวมันโดยการใช้ตัวบัดกรีเม็ด ตัวกระจายความร้อนที่มีรูปทรงจำเพาะเจาะจง ซึ่งใน รูปแบบที่เหมาะสมแล้วมีค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อน (CTE) ในทำนองเดียวกัน กันของซิลิคอนจะถูกนำมาประกบที่ด้านหลังของแม่พิมพ์โดยใช้กาวยืดนำความร้อน วัสดุที่มีอีพอก ซีเป็นฐานจะถูกปล่อยเข้าไปในช่องระหว่างแม่พิมพ์ ซับสเตรท และตัวกระจายความร้อนผ่านรู ทะลุที่อยู่ในซับเสตรทหรือตัวกระจายความร้อนส่วนใดส่วนหนึ่ง โดยการใช้กระบวนการจ่ายหรือ กระบวนการขึ้นรูปในแม่พิมพ์โดยอาศัยวิธีการถ่ายโอน โดยการำหนดตำแหน่งตัวกระจายความ ร้อนให้แนบชิดกับมุมและ/หรือขอบของแม่พิมพ์ จึงลดแรงเครียดบนแม่พิมพ์ลงหรือขจัดออกไป อย่างมีนัยสำคัญ
Claims (1)
1. กระบวนการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย การจัดให้มีแม่พิมพ์ที่ติดกับซับสเตรท ที่เป็นตัวนำ ซับสเตรท ที่สร้างรูทะลุที่จะทุจากผิวหน้า ด้านนอกที่หนึ่งไปยังผิวหน้าด้านนอกที่สองของซับสเตรท ขึ้นในนั้น รูทะลุที่ถูกสร้าง ขึ้นมาเพื่อปล่อยให้การไหลของวัสดุหุ้มปิดแบบอันเดอร์ฟิลเข้าไปในช่องว่างระหว่าง แม่พิมพ์ ซับสเตรท และตัวกระจายความร้อนซับสเสตรท และ ตัวกระจายความร้อน; การเชื่อมต่อตัวกระจายความร้อนเข้ากับด้านหลังของแม่พิมพ์โดยใช้กาวที่เป็นตัวนำความ ร้อน ตัวกระจายความร้อนที่รวมถึงก้านจำนวนหนึ่งที่ล้อมรอบแม่พิมพ์เพื่อย้ายแรง เครียดที่เกิดขึ้นด้วยความร้อนให้ออกจากมุมและขอบของแม่พิมพ์ไปยังก้านของตัว กระจายความร้อน และ การจ่ายวัสดุหุ้มปิดแบบอันเดอร์ฟิลผ่านทางรูทะลุในลักษณะที่ว่าวัสดุหุ้มปิดแบบอินเตอร์ ฟิลจะไหลเข้าไปในช่องว่างระหว่างแม่พิมพ์ ตัวกระจายความร้อน และซับสเตรท
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1301006927B TH1301006927B (th) | 2016-02-26 |
| TH145308A true TH145308A (th) | 2016-02-26 |
| TH75582B TH75582B (th) | 2020-04-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6903929B2 (en) | Two-phase cooling utilizing microchannel heat exchangers and channeled heat sink | |
| US6091603A (en) | Customizable lid for improved thermal performance of modules using flip chips | |
| US7719021B2 (en) | Light efficient LED assembly including a shaped reflective cavity and method for making same | |
| WO2002027788A3 (en) | Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages | |
| TW201921604A (zh) | 模製氣腔封裝和其產生方法 | |
| KR100735933B1 (ko) | 열전도성 접착 결합부 및 상기 접착 결합부의 제작 방법 | |
| US20060226538A1 (en) | Interposer and semiconductor device employing same, and method for manufacturing semiconductor device | |
| JPH0758254A (ja) | マルチチップモジュール及びその製造方法 | |
| JP3070579B2 (ja) | 半導体装置の実装構造および実装方法 | |
| TW201123370A (en) | Semiconductor package structures, flip chip packages, and methods for manufacturing semiconductor flip chip package | |
| WO1998002919A1 (fr) | Procede et moule de fabrication d'un dispositif a semiconducteur, dispositif a semiconducteur, et procede de montage du dispositif | |
| US7683479B2 (en) | Semiconductor package involving a rotary lock that connects a package substrate and a separate component | |
| CN101542703A (zh) | 制造半导体的方法和设备 | |
| JP2007532002A (ja) | 熱拡散器構造、集積回路、熱拡散器構造を形成する方法、および集積回路を形成する方法 | |
| KR100781100B1 (ko) | 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 | |
| TH145308A (th) | โครงสร้างและกระบวนการลดแรงเครียดที่ขอบและมุมของแม่พิมพ์ในชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ | |
| JPH11121662A (ja) | 半導体装置の冷却構造 | |
| US6784536B1 (en) | Symmetric stack up structure for organic BGA chip carriers | |
| JPH10335577A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH07161863A (ja) | 半導体パッケージおよびモジュールとその製造方法 | |
| US6933443B2 (en) | Method for bonding ceramic to copper, without creating a bow in the copper | |
| TH75582B (th) | โครงสร้างและกระบวนการลดแรงเครียดที่ขอบและมุมของแม่พิมพ์ในชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ | |
| JP4757880B2 (ja) | 電子部品の製造方法および熱伝導部材の製造方法並びに電子部品用熱伝導部材の実装方法 | |
| JP2004022964A (ja) | Ａｌ−ＳｉＣ系複合体およびそれを用いた放熱部品、半導体モジュール装置 | |
| JP4415988B2 (ja) | パワーモジュール、ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法 |