TH75582B - Structure and process to reduce the stress on the edges and corners of the mold in the microelectronic package. - Google Patents

Structure and process to reduce the stress on the edges and corners of the mold in the microelectronic package.

Info

Publication number
TH75582B
TH75582B TH1301006927A TH1301006927A TH75582B TH 75582 B TH75582 B TH 75582B TH 1301006927 A TH1301006927 A TH 1301006927A TH 1301006927 A TH1301006927 A TH 1301006927A TH 75582 B TH75582 B TH 75582B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mold
substrate
heat
heat spreader
corners
Prior art date
Application number
TH1301006927A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH1301006927B (en
TH145308A (en
Inventor
ทราน ควาน
มา ควิง
มาวีที้ จิม
Original Assignee
นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์
นางอนงค์ สีหพันธุ์
นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์
นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์ นายรัชพงษ์ ทองดีแท้ นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์ นางอนงค์ สีหพันธุ์
นายรัชพงษ์ ทองดีแท้
อินเทล คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์, นางอนงค์ สีหพันธุ์, นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์, นายธนพัฒน์ ผู้พัฒน์ นายรัชพงษ์ ทองดีแท้ นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์ นางอนงค์ สีหพันธุ์, นายรัชพงษ์ ทองดีแท้, อินเทล คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์
Publication of TH1301006927B publication Critical patent/TH1301006927B/en
Publication of TH145308A publication Critical patent/TH145308A/en
Publication of TH75582B publication Critical patent/TH75582B/en

Links

Abstract

DC60 (27/09/44) แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ถูกจัดให้อยู่ในแนวเดียวกันกับซับสเตรทของชุดบรรจุ และ ประกบกับตัวมันโดยการใช้ตัวบัดกรีเม็ด ตัวกระจายความร้อนที่มีรูปทรงจำเพาะเจาะจง ซึ่งใน รูปแบบที่เหมาะสมแล้วมีค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อน (CTE) ในทำนองเดียวกัน กับของซิลิคอนจะถูกนำมาประกบที่ด้านหลังของแม่พิมพ์โดยใช้กาวยึดนำความร้อน วัสดุที่มีอีพอก ซีเป็นฐานจะถูกปล่อยเข้าไปในช่องว่างระหว่างแม่พิมพ์, ซับสเตรท และตัวกระจายความร้อนผ่านรู ทะลุที่อยู่ในซับสเตรทหรือตัวกระจายความร้อนส่วนใดส่วนหนึ่งโดยการใช้กระบวนการจ่ายหรือ กระบวนการขึ้นรูปในแม่พิมพ์โดยอาศัยวิธีการถ่ายโอน โดยการกำหนดตำแหน่งตัวกระจายความ ร้อนให้แนบชิดกับมุมและ/หรือขอบของแม่พิมพ์ จึงลดแรงเครียดบนแม่พิมพ์ลงหรือขจัดออกไป อย่างมีนัยสำคัญ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ถูกจัดหใอยู่ในแนวเดียวกันกับซับสเตรทของชุดบรรจุ และ ประกบกับตัวมันโดยการใช้ตัวบัดกรีเม็ด ตัวกระจายความร้อนที่มีรูปทรงจำเพาะเจาะจง ซึ่งใน รูปแบบที่เหมาะสมแล้วมีค่าสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวจากความร้อน (CTE) ในทำนองเดียวกัน กันของซิลิคอนจะถูกนำมาประกบที่ด้านหลังของแม่พิมพ์โดยใช้กาวยืดนำความร้อน วัสดุที่มีอีพอก ซีเป็นฐานจะถูกปล่อยเข้าไปในช่องระหว่างแม่พิมพ์ ซับสเตรท และตัวกระจายความร้อนผ่านรู ทะลุที่อยู่ในซับเสตรทหรือตัวกระจายความร้อนส่วนใดส่วนหนึ่ง โดยการใช้กระบวนการจ่ายหรือ กระบวนการขึ้นรูปในแม่พิมพ์โดยอาศัยวิธีการถ่ายโอน โดยการำหนดตำแหน่งตัวกระจายความ ร้อนให้แนบชิดกับมุมและ/หรือขอบของแม่พิมพ์ จึงลดแรงเครียดบนแม่พิมพ์ลงหรือขจัดออกไป อย่างมีนัยสำคัญ DC60 (27/09/44) The microelectronic mold is aligned with the packaging substrate and is attached to it by means of a pellet solder. Specifically shaped heat spreaders which, in their proper form, have a similar coefficient of thermal expansion (CTE). The silicon parts are attached to the back of the mold using a thermally conductive adhesive. Epoxy-containing material C as the base is released into the gap between the mold, substrate and through-hole heat spreader. penetrate into the substrate or any part of the heat spreader by using a process of supplying or In-mold forming process by transfer method by determining the position of the diffuser Heat it close to the corners and/or edges of the mold. thereby reducing or removing stress on the mold significantly The microelectronic mold is aligned with the packaging substrate and is attached to it by means of a pellet solder. Specifically shaped heat spreaders which, in their proper form, have a similar coefficient of thermal expansion (CTE). The silicon seals are sandwiched on the back of the mold using a heat-conducting adhesive. Epoxy-containing material C as the base is released into the cavity between the mold, substrate and through-hole heat spreader. Through the substratum or any part of the heat spreader. by using the payment process or In-mold forming process by transfer method by determining the position of the diffuser Heat it close to the corners and/or edges of the mold. thereby reducing or removing stress on the mold significantly

Claims (1)

1. กระบวนการประกอบชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบรวมด้วย การจัดให้มีแม่พิมพ์ที่ติดกับซับสเตรท ที่เป็นตัวนำ ซับสเตรท ที่สร้างรูทะลุที่จะทุจากผิวหน้า ด้านนอกที่หนึ่งไปยังผิวหน้าด้านนอกที่สองของซับสเตรท ขึ้นในนั้น รูทะลุที่ถูกสร้าง ขึ้นมาเพื่อปล่อยให้การไหลของวัสดุหุ้มปิดแบบอันเดอร์ฟิลเข้าไปในช่องว่างระหว่าง แม่พิมพ์ ซับสเตรท และตัวกระจายความร้อนซับสเสตรท และ ตัวกระจายความร้อน; การเชื่อมต่อตัวกระจายความร้อนเข้ากับด้านหลังของแม่พิมพ์โดยใช้กาวที่เป็นตัวนำความ ร้อน ตัวกระจายความร้อนที่รวมถึงก้านจำนวนหนึ่งที่ล้อมรอบแม่พิมพ์เพื่อย้ายแรง เครียดที่เกิดขึ้นด้วยความร้อนให้ออกจากมุมและขอบของแม่พิมพ์ไปยังก้านของตัว กระจายความร้อน และ การจ่ายวัสดุหุ้มปิดแบบอันเดอร์ฟิลผ่านทางรูทะลุในลักษณะที่ว่าวัสดุหุ้มปิดแบบอินเตอร์ ฟิลจะไหลเข้าไปในช่องว่างระหว่างแม่พิมพ์ ตัวกระจายความร้อน และซับสเตรท1. The assembly process of the microelectronic packing kit that is assembled with Providing a mold attached to a conductive substrate, a substrate that creates a perforated hole from the surface. The first outer surface to the second outer surface of the substrate rises. Up to allow the flow of the underfill cover material into the gap between the substrate mold and the heat spreader, the substrate and the heat spreader; The heat spreader is connected to the back of the mold using a heat-conducting glue, a heat spreader that includes a number of rods that surround the mold to move the force. The stress formed by the heat goes from the corners and edges of the mold to the shaft of the body. Heat dissipation and distribution of the underfill cladding through the through-holes in such a way that the interlocks Phil will flow into the gaps between the molds. Heat spreader and substrate
TH1301006927A 2001-09-27 Structure and process to reduce the stress on the edges and corners of the mold in the microelectronic package. TH75582B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1301006927B TH1301006927B (en) 2016-02-26
TH145308A TH145308A (en) 2016-02-26
TH75582B true TH75582B (en) 2020-04-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3949724B2 (en) How to apply thermal grease to integrated circuits
US6919630B2 (en) Semiconductor package with heat spreader
CN100595911C (en) Integrated circuit device package and assembly method thereof
MY138750A (en) device and method for package warp compensation in an integrated heat spreader
WO2002027788A3 (en) Structure and process for reducing die corner and edge stresses in microelectronic packages
TWI267962B (en) Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof
CN109390295A (en) Mould air cavity package and its production method
US20040095727A1 (en) Thermal heat spreaders designed for lower cost manufacturability, lower mass and increased thermal performance
JPH11505962A (en) Method of transfer molding electronic package and package by the same method
CA2350747A1 (en) Improved transfer molding of integrated circuit packages
US6069027A (en) Fixture for lid-attachment for encapsulated packages
TW200534442A (en) Chip package and process thereof
US4888634A (en) High thermal resistance bonding material and semiconductor structures using same
JP5073756B2 (en) Packaging for high thermal performance of circuit dies
US20060175710A1 (en) Consolidated flip chip BGA assembly process and apparatus
JP2007532002A (en) Thermal diffuser structure, integrated circuit, method of forming thermal diffuser structure, and method of forming integrated circuit
JPH0697326A (en) Semiconductor device and heat radiating member thereof
TW200807651A (en) Semiconductor package with heat-dissipating structure
TH75582B (en) Structure and process to reduce the stress on the edges and corners of the mold in the microelectronic package.
WO2006132794A3 (en) A light-emitting device module with flip-chip configuration on a heat-dissipating substrate
US20110316144A1 (en) Flexible heat sink having ventilation ports and semiconductor package including the same
TWI761864B (en) Chip scale package structure with heat-dissipating type
JPH01201941A (en) Resin sealing pin grid array and manufacture thereof
JP2007067007A (en) Heat dissipation base member and heat dissipation structure applying it
TH145308A (en) Structure and process to reduce the stress on the edges and corners of the mold in the microelectronic package.