TH73715B - วิธีบัดกรีแข็งที่ผิวหน้าของชิ้นส่วนโลหะเจืออะลูมิเนียมกับชิ้นส่วนโลหะเจือทองแดง - Google Patents
วิธีบัดกรีแข็งที่ผิวหน้าของชิ้นส่วนโลหะเจืออะลูมิเนียมกับชิ้นส่วนโลหะเจือทองแดงInfo
- Publication number
- TH73715B TH73715B TH1401004071A TH1401004071A TH73715B TH 73715 B TH73715 B TH 73715B TH 1401004071 A TH1401004071 A TH 1401004071A TH 1401004071 A TH1401004071 A TH 1401004071A TH 73715 B TH73715 B TH 73715B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- alloy parts
- aluminum alloy
- copper alloy
- flux
- parts
- Prior art date
Links
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 6
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 210000001020 neural plate Anatomy 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (16/07/57) วิธีบัดกรีแข็งที่ผิวหน้าของวัสดุโลหะเจืออะลูมิเนียมกับวัสดุโลหะเจือทองแดง แบบไม่มี ฟลักซ์ โดยใช้แผ่นแล่นประสาทชนิดเลเยอร์เดี่ยว จะทำการบัดกรีแข็งวัสดุโลหะเจืออะลูมิเนียมกับ วัสดุโลหะเจือทองแดง โดยไม่มีฟลักซ์ ดังนี้คือ หนีบแผ่นแล่นประสานชนิดเลเยอร์เดี่ยวซึ่งประกอบ ขึ้นจากวัสดุแล่นประสานที่มีองค์ประกอบที่ประกอบด้วย Si 1.0~12เปอร์เซ็นต์ โดยมวล, Mg : 01~5.0เปอร์เซ็นต์ โดยมวล ส่วนที่เหลือเป็น AI และสารมลทินที่มิอาจหลีกเลี่ยง ซึ่งมีความหนา 15~200 m (ไมโครเมตร) ไว้ระหว่างวัสดุโลหะเจืออะลูมิเนียมกับวัสดุโลหะเจือทองแดง ให้เป็นสภาพสัมผัส แบบพื้นที่ แล้วแช่อุณหภูมิบัดกรีแข็งไว้ที่ 510~550C (องศาเซลเซียส) ภายใต้บรรยากาศของแก๊ส เฉื่อย พลางกดอัดหน้าสัมผัสด้วยแรง 0.6 MPa (เมกะปาสคาล) ขึ้นไป :
Claims (1)
1.1-5.0% โดยมวล ส่วนที่เหลือเป็น Al และสาร มลทินที่มิอาจหลีกเลี่ยง และมีความหนา 15-200 ไมโครเมตร มีลักษณะจำเพาะคือ เป็นการ บัดกรีเเข็งชิ้นส่วนโลหะเจืออะลูมิเนียมกับชิ้นส่วนโลหะเจือทองแดง โดยไม่มีฟลักซ์ โดยจะทำ การหนีบแผ่นแล่นประสานที่กล่าวมาแล้วไว้ระหว่างชิ้นส่วนโลหะเจืออะลูมิเนียมกับชิ้นส่วน โลหะเจือทองแดงในลักษณะสัมผัสแบบพื้นที่ แล้วแช่อุณหภูมิบัดกรีเเข็งไว้ที่อุณหภูมิไม่น้อย กว่า 510 องศาเซลเซียส และน้อยกว่า 520 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 5 นาทีขึ้นไป ภายใต้ บรรยากาศของแก๊สเฉื่อย พลางกดอัดหน้าสัมผัสด้วยแรง 0.6 เมกะปาสคาล ขึ้นไป
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH149921A TH149921A (th) | 2016-05-10 |
| TH1401004071B TH1401004071B (th) | 2016-05-10 |
| TH73715B true TH73715B (th) | 2020-01-13 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5918008B2 (ja) | 冷却器の製造方法 | |
| JP5698947B2 (ja) | 電子機器用放熱板およびその製造方法 | |
| WO2013081021A3 (ja) | アルミニウム合金と銅合金との接合体及びその接合方法 | |
| CN106271202B (zh) | 一种复合钎焊材料及其制备方法 | |
| GB2478892A (en) | Doping of lead-free solder alloys and structures formed thereby | |
| TW201242918A (en) | Breaking device | |
| RU2011106507A (ru) | Электротехническая листовая сталь с неориентированным зерном и способ ее изготовления | |
| UA105512C2 (uk) | Спосіб виготовлення композиційного матеріалу на основі міді для електричних контактів | |
| IN2014CN02438A (th) | ||
| JP5030633B2 (ja) | Ｃｒ−Ｃｕ合金板、半導体用放熱板及び半導体用放熱部品 | |
| TH73715B (th) | วิธีบัดกรีแข็งที่ผิวหน้าของชิ้นส่วนโลหะเจืออะลูมิเนียมกับชิ้นส่วนโลหะเจือทองแดง | |
| TH149921A (th) | วิธีบัดกรีแข็งที่ผิวหน้าของชิ้นส่วนโลหะเจืออะลูมิเนียมกับชิ้นส่วนโลหะเจือทองแดง | |
| CN101716840A (zh) | 一种金银合金/铜基层状复合材料及其制备方法 | |
| RU2012148290A (ru) | Способ изготовления мембраны для выделения водорода из газовых смесей | |
| CN205211999U (zh) | 一种复合弹片结构 | |
| JP2014070274A5 (th) | ||
| CN110246819B (zh) | 一种生产致冷件用的瓷板和制造方法 | |
| PH12014500776A1 (en) | Method for assessing solder mounting performance | |
| CN202483669U (zh) | 机油冷却器芯 | |
| TH73714B (th) | วิธีการต่อโลหะสัมผัสชั้นหน้าของส่วนอะลูมินัมอัลลอย | |
| JP2010114132A5 (th) | ||
| TH127613A (th) | วิธีการต่อโลหะสัมผัสชั้นหน้าของส่วนอะลูมินัมอัลลอย | |
| TH1801000205A (th) | แผ่นแล่นประสานโลหะผสมอลูมินัม | |
| TH181753A (th) | วิธีการแล่นประสานสำหรับแผ่นโลหะเจืออะลูมิเนียมแล่นประสาน | |
| JP4581041B2 (ja) | アルミニウム−セラミックス接合基板 |