TH73715B

TH73715B - Method for brazing the surface of aluminum alloy parts to copper alloy parts.

Info

Publication number: TH73715B
Application number: TH1401004071A
Authority: TH
Inventors: โทคาชิ นายเรียวสุเกะ; โคคุโบะ นายทาคาโนริ; โฮริ นายฮิซาชิ
Original assignee: นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร; นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง; นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
Filing date: 2012-11-02
Publication date: 2020-01-13

Abstract

DC60 (16/07/57) วิธีบัดกรีแข็งที่ผิวหน้าของวัสดุโลหะเจืออะลูมิเนียมกับวัสดุโลหะเจือทองแดง แบบไม่มี ฟลักซ์ โดยใช้แผ่นแล่นประสาทชนิดเลเยอร์เดี่ยว จะทำการบัดกรีแข็งวัสดุโลหะเจืออะลูมิเนียมกับ วัสดุโลหะเจือทองแดง โดยไม่มีฟลักซ์ ดังนี้คือ หนีบแผ่นแล่นประสานชนิดเลเยอร์เดี่ยวซึ่งประกอบ ขึ้นจากวัสดุแล่นประสานที่มีองค์ประกอบที่ประกอบด้วย Si 1.0~12เปอร์เซ็นต์ โดยมวล, Mg : 01~5.0เปอร์เซ็นต์ โดยมวล ส่วนที่เหลือเป็น AI และสารมลทินที่มิอาจหลีกเลี่ยง ซึ่งมีความหนา 15~200 m (ไมโครเมตร) ไว้ระหว่างวัสดุโลหะเจืออะลูมิเนียมกับวัสดุโลหะเจือทองแดง ให้เป็นสภาพสัมผัส แบบพื้นที่ แล้วแช่อุณหภูมิบัดกรีแข็งไว้ที่ 510~550C (องศาเซลเซียส) ภายใต้บรรยากาศของแก๊ส เฉื่อย พลางกดอัดหน้าสัมผัสด้วยแรง 0.6 MPa (เมกะปาสคาล) ขึ้นไป : DC60 (07/16/57) Method of surface hardening of aluminum alloy to copper alloy without flux using a single-layer neural plate. will solidify the aluminum alloy material with Copper alloy material without flux, as follows: clamping single-layer brazing plates which consist of Made up of cementitious materials containing Si 1.0~12 percent by mass, Mg: 01~5.0 percent by mass, the rest are AI and inevitable impurities. which has a thickness of 15~200 m (micrometers) between the aluminum alloy and the copper alloy. to a spatial contact condition, and then immerse the solder at 510~550C (Celsius) under an inert gas atmosphere while compressing the contacts with a force of 0.6 MPa (Mepascal) or more:

Claims

Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page: Edit 05/11/2018 Page 1 of 2 pages

1.1-5.0% with the remaining mass of Al and inevitable impurity and with a thickness of 15-200 μm, characterized by the soldering of aluminum alloy parts to copper alloy parts. Without flux, the aforementioned solder plates are clamped between the aluminum alloy parts and the parts. Copper alloy in spatial contact Then soak the solder temperature at a temperature of not less than 510 degrees Celsius and less than 520 degrees Celsius for 5 minutes or more under an inert gas atmosphere. While compressing the contact with a force of 0.6 MPa or more