TH73527A

TH73527A - องค์ประกอบเรซินสำหรับการห่อหุ้มชิพแบบกึ่งตัวนำและอุปกรณ์แบบกึ่งตัวนำที่มีพวกมัน

Info

Publication number: TH73527A
Application number: TH501002422A
Authority: TH
Inventors: คุโรดะ นายฮิโรฟูมิ
Original assignee: นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์; นางวรนุช เปเรร่า; นายธเนศ เปเรร่า; นายธเนศ เปเรร่า นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางวรนุช เปเรร่า
Filing date: 2005-05-26
Publication date: 2005-12-15

Abstract

DC60 (15/05/60) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดหาองค์ประกอบอีป๊อกซี เรซินสำหรับการ ห่อหุ้ม ชิพแบบกึ่งตัวนำ, ซึ่งจะดีเยี่ยมในความสามารถในการไหลและความสามารถในการหล่อ แบบโดยปราศจากการลดน้อยลงในความต้านทานการแตกหักในระหว่างการบัดกรี และความหน่วง เปลวไฟ โดยจำเพาะเจาะจง, การประดิษฐ์นี้จะจัดหาองค์ประกอบเรซินสำหรับการห่อหุ้มชิพ แบบกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย อีป๊อกซี เรซิน (A) ซึ่งมีโครงสร้างที่จำเพาะ; ฟีนอลิก เรซิน (B) ซึ่งมีโครงสร้างที่จำเพาะ; สารตัวเติมอนินทรีย์ (C); สารเร่งการบ่ม (D); สารคู่ควบไซเลน (E); และ สารประกอบ (F) ซึ่งมีวงแหวนอะโรมาติกที่ซึ่งอย่างน้อยสองคาร์บอนอะตอมที่อยู่ติดกันของ คาร์บอนอะตอมที่เป็นสมาชิกวงแหวนจะถูกคู่ควบไปเป็นหมู่ไฮดรอกซิล, ตามลำดับ วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดหาสารผสมอีป๊อกซี เรซินสำหรับการห่อหุ้ม ชิพแบบกึ่งตัวนำ, ซึ่งจะดีเยี่ยมในความสามารถในการไหลและความสามารถในการหล่อแบบโดย ปราศจากการลดน้อยลงในความต้านทานการแตกหักในระหว่างการบัดกรี และความหน่วงเปลวไฟ โดยจำเพาะเจาะจง, การประดิษฐ์นี้จะจัดหาสารผสมเรซินสำหรับการห่อหุ้มชิพแบบกึ่งตัวนำซึ่ง ประกอบรวมด้วย อีป๊อกซี เรซิน (A) ซึ่งมีโครงสร้างที่จำเพาะ; ฟีนอลิก เรซิน (B) ซึ่งมีโครงสร้าง ที่จำเพาะ; สารตัวเติมอนินทรีย์ (C); สารเร่งการบ่ม (D); สารคู่ควบไซเลน (E); และสารประกอบ (F) ซึ่งมีวงแหวนอะโรมาติกที่ซึ่งอย่างน้อยสองคาร์บอนอะตอมที่อยู่ติดกันของคาร์บอนอะตอมที่ เป็นสมาชิกวงแหวนจะถูกคู่ควบไปเป็นหมู่ไฮดรอกซิล, ตามลำดับ

Claims

: DC60 (15/05/60) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดหาองค์ประกอบอีป๊อกซี เรซินสำหรับการ ห่อหุ้ม ชิพแบบกึ่งตัวนำ, ซึ่งจะดีเยี่ยมในความสามารถในการไหลและความสามารถในการหล่อ แบบโดยปราศจากการลดน้อยลงในความต้านทานการแตกหักในระหว่างการบัดกรี และความหน่วง เปลวไฟ โดยจำเพาะเจาะจง, การประดิษฐ์นี้จะจัดหาองค์ประกอบเรซินสำหรับการห่อหุ้มชิพ แบบกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย อีป๊อกซี เรซิน (A) ซึ่งมีโครงสร้างที่จำเพาะ; ฟีนอลิก เรซิน (B) ซึ่งมีโครงสร้างที่จำเพาะ; สารตัวเติมอนินทรีย์ (C); สารเร่งการบ่ม (D); สารคู่ควบไซเลน (E); และ สารประกอบ (F) ซึ่งมีวงแหวนอะโรมาติกที่ซึ่งอย่างน้อยสองคาร์บอนอะตอมที่อยู่ติดกันของ คาร์บอนอะตอมที่เป็นสมาชิกวงแหวนจะถูกคู่ควบไปเป็นหมู่ไฮดรอกซิล, ตามลำดับ วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดหาสารผสมอีป๊อกซี เรซินสำหรับการห่อหุ้ม ชิพแบบกึ่งตัวนำ, ซึ่งจะดีเยี่ยมในความสามารถในการไหลและความสามารถในการหล่อแบบโดย ปราศจากการลดน้อยลงในความต้านทานการแตกหักในระหว่างการบัดกรี และความหน่วงเปลวไฟ โดยจำเพาะเจาะจง, การประดิษฐ์นี้จะจัดหาสารผสมเรซินสำหรับการห่อหุ้มชิพแบบกึ่งตัวนำซึ่ง ประกอบรวมด้วย อีป๊อกซี เรซิน (A) ซึ่งมีโครงสร้างที่จำเพาะ; ฟีนอลิก เรซิน (B) ซึ่งมีโครงสร้าง ที่จำเพาะ; สารตัวเติมอนินทรีย์ (C); สารเร่งการบ่ม (D); สารคู่ควบไซเลน (E); และสารประกอบ (F) ซึ่งมีวงแหวนอะโรมาติกที่ซึ่งอย่างน้อยสองคาร์บอนอะตอมที่อยู่ติดกันของคาร์บอนอะตอมที่ เป็นสมาชิกวงแหวนจะถูกคู่ควบไปเป็นหมู่ไฮดรอกซิล, ตามลำดับข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไขใหม่ 15/5/2560

1. องค์ประกอบเรซินสำหรับห่อหุ้มชิพแบบกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย อีป๊อกซี เรซิน (A) ที่ถูกแทนโดยสูตรทั่วไป (1) (สูตรเคมี) โดยที่แต่ละ R อาจจะเหมือนกันหรือแตกต่างจากกันและกัน และแทนไฮโดรเจน หรือ หมู่ ไฮโดรคาร์บอนซึ่งมี 4 คาร์บอนอะตอม หรือน้อยกว่า และ n คือ ค่าเฉลี่ย และแทนจำนวนบวกตั้งแต่ 1 ถึง 5 ฟีนอลิก เรซิน (B) ที่ถูกแทนโดยสูตรทั่วไป (2\') (สูตรเคมี) โดยที่ R5 แทนฟีนิลีน หรือ ไบฟีนิลีน, แต่ละ R6 อาจจะเหมือนกันหรือแตกต่างจากกันและ กัน และแทนไฮโดรเจน หรือ หมู่ไฮโดรคาร์บอนซึ่งมี 4 คารแท็ก :