TH7194B - การจัดพื้นที่การต่อของแผงวงจรที่มีรูปแบบที่ไม่เป็นวงแหวน - Google Patents
การจัดพื้นที่การต่อของแผงวงจรที่มีรูปแบบที่ไม่เป็นวงแหวนInfo
- Publication number
- TH7194B TH7194B TH9501001492A TH9501001492A TH7194B TH 7194 B TH7194 B TH 7194B TH 9501001492 A TH9501001492 A TH 9501001492A TH 9501001492 A TH9501001492 A TH 9501001492A TH 7194 B TH7194 B TH 7194B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- area
- hole
- width
- circuit board
- smallest
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
Abstract
งานประดิษฐ์นี้จะเพิ่มพื้นที่จัดสรรโดยการทำให้พื้นแบบไม่เป็นวงกลม ซึ่งจะไม่ เป็นวงกลมที่สมบูรณ์โดยรอบรูเจาะ พื้นที่ไม่เป็นวงกลมจะไม่เป็นวงกลมนั่น คือจะมีวงรอบ ไม่ถึง 360 องศา รอบรูเจาะที่เหมาะสมของพื้นที่ไม่เป็นวงกลม จะสัมผัสไม่มากไปกว่าด้าน หนึ่งของรูเจาะทำให้การจัดสรรที่มีโดยที่แบบเดิมทำไม่ได้ การประดิษฐ์นี้ยังพูดถึงกรรมวิธี การทำพื้นที่แบบไม่เป็นวงกลมนี้ด้วย
Claims (3)
1. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 7 ซึ่งพื้นที่มีขนาดความยาวตั้งแต่ 0.1 ถึง 2 เท่าของ Z-(to+S) ที่ซึ่ง Z คือ ช่องว่างที่ต้องการที่เล็กที่สุดระหว่างขอบของรูเจาะและ เส้นนำที่ใกล้ และ S คือ ช่องว่างที่ต้องการที่เล็กที่สุดของสายตัวนำ และ to คือ ค่า คลามคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้ของขบวนการกัดหรือ 0 1
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 7 ที่ซึ่งความกว้างของบริเวณพื้นที่จะมีขนาดตั้ง แต่มากกว่า ความกว้างของลวดและจะน้อยกว่าหรือเท่ากับความกว้างของรูเจาะ 1
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 11 ที่ซึ่งความกว้างของบริเวณพื้นที่จะมีขนาดตั้ง แต่มากกว่า ความกว้างของลวดและจะน้อยกว่าหรือเท่ากับความกว้างของรูเจาะ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH20094A TH20094A (th) | 1996-08-20 |
| TH7194B true TH7194B (th) | 1997-10-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0743812A4 (en) | MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME | |
| TW350072B (en) | Chip network resistor and the manufacturing method | |
| EP0360971A3 (en) | Mounting substrate and its production method, and printed wiring board having connector function and its connection method | |
| MXPA02002084A (es) | Metodo y articulo para la conexion y reparacion de circuitos flexibles y otros. | |
| EP0398721A3 (en) | Thin copper foil for printed wiring board and method of manufacturing same | |
| ATE401767T1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| JPH0251270B2 (th) | ||
| TW200742518A (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| TH20094A (th) | การจัดพื้นที่การต่อของแผงวงจรที่มีรูปแบบที่ไม่เป็นวงแหวน | |
| TH7194B (th) | การจัดพื้นที่การต่อของแผงวงจรที่มีรูปแบบที่ไม่เป็นวงแหวน | |
| KR960020629A (ko) | 비-환상의 랜드 | |
| TW335594B (en) | A printed-wiring board and a production method | |
| TW200501850A (en) | Method for manufacturing resin substrate and method for manufacturing multilayer resin substrate | |
| EP1173051A4 (en) | FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME | |
| US20220371103A1 (en) | Board Drilling Apparatus, Drill Bit, and Method for Board Drilling Apparatus to Drill a Board | |
| CN112770482A (zh) | 一种印制板组件及屏蔽结构 | |
| JP2007335455A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| EP0726697A3 (en) | Improved printed wiring board and method for preparing the same | |
| MX2024006101A (es) | Elementos de inspección de soldadura de juntas | |
| US4556759A (en) | Padless plated vias having soldered wicks for multi-layer printed circuit boards | |
| CN216565717U (zh) | 一种可弯曲的刚性线路板 | |
| EP1523769A1 (de) | Anordnung mit einem halbleiterchip und dessen träger sowie verfahren zur bond-drahtverbindung | |
| CN209314137U (zh) | 电路板 | |
| EP0848424A3 (en) | Improved wiring structure for high performance chips | |
| JP4674901B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |