TH7194B - การจัดพื้นที่การต่อของแผงวงจรที่มีรูปแบบที่ไม่เป็นวงแหวน - Google Patents

การจัดพื้นที่การต่อของแผงวงจรที่มีรูปแบบที่ไม่เป็นวงแหวน

Info

Publication number
TH7194B
TH7194B TH9501001492A TH9501001492A TH7194B TH 7194 B TH7194 B TH 7194B TH 9501001492 A TH9501001492 A TH 9501001492A TH 9501001492 A TH9501001492 A TH 9501001492A TH 7194 B TH7194 B TH 7194B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
area
hole
width
circuit board
smallest
Prior art date
Application number
TH9501001492A
Other languages
English (en)
Other versions
TH20094A (th
Inventor
โรเบิร์ตแอนโธนี่ย์ มาร์โตน นาย
ไอแวนไอวอร์ โชบอท นาย
ทูร์ตั้นบายซี ยังส์ เจอาร์ นาย
Original Assignee
นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า
นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า นาย ธเนศธเนศ
นาย ธเนศธเนศ
Filing date
Publication date
Application filed by นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า, นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า นาย ธเนศธเนศ, นาย ธเนศธเนศ filed Critical นาย โรจน์วิทย์เปเรร่า
Publication of TH20094A publication Critical patent/TH20094A/th
Publication of TH7194B publication Critical patent/TH7194B/th

Links

Abstract

งานประดิษฐ์นี้จะเพิ่มพื้นที่จัดสรรโดยการทำให้พื้นแบบไม่เป็นวงกลม ซึ่งจะไม่ เป็นวงกลมที่สมบูรณ์โดยรอบรูเจาะ พื้นที่ไม่เป็นวงกลมจะไม่เป็นวงกลมนั่น คือจะมีวงรอบ ไม่ถึง 360 องศา รอบรูเจาะที่เหมาะสมของพื้นที่ไม่เป็นวงกลม จะสัมผัสไม่มากไปกว่าด้าน หนึ่งของรูเจาะทำให้การจัดสรรที่มีโดยที่แบบเดิมทำไม่ได้ การประดิษฐ์นี้ยังพูดถึงกรรมวิธี การทำพื้นที่แบบไม่เป็นวงกลมนี้ด้วย

Claims (3)

1. แผ่นวงจรที่มีการวางเส้นนำและอย่างน้อยที่สุดรูเจาะหนึ่งรูจะมีวัสดุนำไฟ ฟ้าเคลือบอยู่ในรูเจาะดังกล่าว ซึ่งจะประกอบด้วยบริเวณพื้นที่มีบางส่วนล้อมรอบรูเจาะและ บริเวณพื้นที่ดังกล่าวต่อเชื่อมกับวัสดุนำไฟฟ้าและเส้นนำ 2. แผงวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งความกว้างของบริเวณพื้นที่มีขนาดตั้ง แต่มากกว่าความกว้างของเส้นนำ และน้อยกว่าหรือเท่ากับความกว้างของรูเจาะ 3. แผงวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 1 ประกอบต่อด้วยเส้นนำที่สองติดใกล้กับรูเจาะ ด้วยระยะความยาวจาก 0.1 ถึง 2 เท่า A - (to+S) ที่ซึ่ง A คือ ช่องว่างที่ต้อง การที่เล็กที่สุดระหว่างขอบของรูเจาะและเส้นนำที่ติดใกล้ๆ และ S คือ ค่าช่องว่างที่ ต้องการที่เล็กที่สุดของสายตัวนำ และ to คือ ค่าความคลาดเคลื่อนที่ยอมรับต่อขบวนการ กัดหรือเท่ากับศูนย์ 0 4. แผงวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งบริเวณพื้นที่จะมีความยาวตั้งแต่ 0.1 ถึง 2 เท่า ของ Z-(to+S) ที่ซึ่ง Z เป็นค่าช่องว่างที่ต้องการที่เล็กที่สุดระหว่างขอบของรู เจาะและเส้นนำที่อยู่ใกล้ และ S เป็นค่าช่องว่างที่ต้องการที่เล็กที่สุดของสายตัวนำและ to เป็นค่าความคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้ของขบวนการการกัดหรือ 0 5. แผงวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 1 เมื่อวัสดุตัวนำไฟฟ้าประกอบวัสดุชุบเพลท 6. แผงวงจรตามข้อถือสิทธิที่ 1 เมื่อวัสดุตัวนำไฟฟ้าประกอบวัสดุยึดติด 7. วิธีการทำให้เกิดแผ่นวงจรประกอบด้วยขั้นตอนของ a) จัดหาแผ่นรองที่มีลวดเคลือบติดด้านบน b) จัดหาตำแหน่งสำหรับรูเจาะในแผ่นของ c) สร้างรูปแบบโลหะบนแผ่นรองลงบนตำแหน่งของรูเจาะ d) เจาะผ่านโลหะไปที่ตำแหน่งรูเจาะที่ต้องการเพื่อสร้างรูเจาะขึ้นและ e) ใส่วัสดุตัวนำไฟฟ้าลงในกล่าวคือในรูเจาะ เพื่อให้ได้บริเวณพื้นที่ซึ่งบางส่วนล้อมรอบรูเจาะดังกล่าวและซึ่งจะต่อเชื่อม เส้นลวดเข้ากับวัสดุตัวนำในรูเจาะดังกล่าว 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 7 ที่เมื่อวัสดุ ตัวนำประกอบด้วยแผ่นโลหะ 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 7 ที่เมื่อวัสดุตัวนำประกอบด้วยวัสดุยึดติดที่นำไฟฟ้า 1 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 7 ที่ซึ่งความยาวของพื้นที่ถูกกำหนดลงด้วยสูตร D=Z+(rn-rt)+to-S, ที่ซึ่ง Z คือ ช่องว่างที่ต้องการที่เล็กที่สุดระหว่างขอบของรูเจาะ และเส้นลวดที่ใกล้ที่สุด to คือ ค่าความคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้ของขบวนการกัด หรือ 0 rn คือ ค่ารัศมีของรูเจาะ rt คือค่ารัศมีของแผ่นซ้อนพาด ซึ่งใช้สำหรับทำพื้นที่ไม่เป็น วงกลม และ do คือ ระยะออฟเซ็ทของแผ่นซ้อนพาด 1
1. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 7 ซึ่งพื้นที่มีขนาดความยาวตั้งแต่ 0.1 ถึง 2 เท่าของ Z-(to+S) ที่ซึ่ง Z คือ ช่องว่างที่ต้องการที่เล็กที่สุดระหว่างขอบของรูเจาะและ เส้นนำที่ใกล้ และ S คือ ช่องว่างที่ต้องการที่เล็กที่สุดของสายตัวนำ และ to คือ ค่า คลามคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้ของขบวนการกัดหรือ 0 1
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 7 ที่ซึ่งความกว้างของบริเวณพื้นที่จะมีขนาดตั้ง แต่มากกว่า ความกว้างของลวดและจะน้อยกว่าหรือเท่ากับความกว้างของรูเจาะ 1
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 11 ที่ซึ่งความกว้างของบริเวณพื้นที่จะมีขนาดตั้ง แต่มากกว่า ความกว้างของลวดและจะน้อยกว่าหรือเท่ากับความกว้างของรูเจาะ
TH9501001492A 1995-06-23 การจัดพื้นที่การต่อของแผงวงจรที่มีรูปแบบที่ไม่เป็นวงแหวน TH7194B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH20094A TH20094A (th) 1996-08-20
TH7194B true TH7194B (th) 1997-10-01

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0743812A4 (en) MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
TW350072B (en) Chip network resistor and the manufacturing method
EP0360971A3 (en) Mounting substrate and its production method, and printed wiring board having connector function and its connection method
MXPA02002084A (es) Metodo y articulo para la conexion y reparacion de circuitos flexibles y otros.
EP0398721A3 (en) Thin copper foil for printed wiring board and method of manufacturing same
ATE401767T1 (de) Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus
JPH0251270B2 (th)
TW200742518A (en) Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
TH20094A (th) การจัดพื้นที่การต่อของแผงวงจรที่มีรูปแบบที่ไม่เป็นวงแหวน
TH7194B (th) การจัดพื้นที่การต่อของแผงวงจรที่มีรูปแบบที่ไม่เป็นวงแหวน
KR960020629A (ko) 비-환상의 랜드
TW335594B (en) A printed-wiring board and a production method
TW200501850A (en) Method for manufacturing resin substrate and method for manufacturing multilayer resin substrate
EP1173051A4 (en) FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
US20220371103A1 (en) Board Drilling Apparatus, Drill Bit, and Method for Board Drilling Apparatus to Drill a Board
CN112770482A (zh) 一种印制板组件及屏蔽结构
JP2007335455A (ja) フレキシブルプリント配線板
EP0726697A3 (en) Improved printed wiring board and method for preparing the same
MX2024006101A (es) Elementos de inspección de soldadura de juntas
US4556759A (en) Padless plated vias having soldered wicks for multi-layer printed circuit boards
CN216565717U (zh) 一种可弯曲的刚性线路板
EP1523769A1 (de) Anordnung mit einem halbleiterchip und dessen träger sowie verfahren zur bond-drahtverbindung
CN209314137U (zh) 电路板
EP0848424A3 (en) Improved wiring structure for high performance chips
JP4674901B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法