TH67385B

TH67385B - Hardwired circuit board

Info

Publication number: TH67385B
Application number: TH1301004634A
Authority: TH
Inventors: อิชิอิ นายจุน; ซาคาคุระ นายทาคาโตชิ
Original assignee: นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์; นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์; นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date: 2013-08-20
Publication date: 2019-01-11

Abstract

DC60 (14/10/56) แผงวงจรแบบเดินสายจะรวมถึงส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ถูกสร้าง บนผิวหน้าของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งที่ด้านหนึ่งในทิศทางตามความหนา, และชั้นคั่นฉนวนที่สองที่ถูกสร้าง บนผิวหน้าของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งที่ด้านหนึ่งดังกล่าวในทิศทางตามความหนาเพื่อให้ปิดคลุมแพทเทิร์นที่ มีสภาพนำ ผิวหน้าตอนปลายด้านนอกของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งในทิศทางที่ตั้งฉากซึ่งตั้งฉากกับทิศทางตาม ความหนาจะถูกสร้างให้เอียงออกไปข้างนอกในทิศทางที่ตั้งฉากตามลำดบจากด้านหนึ่งในทิศทางตาม ความหนาเข้าหาอีกด้านหนึ่งในทิศทางตามความหนา ผิวหน้าตอนปลายด้านนอกของชั้นคั่นฉนวนที่สอง ในทิศทางที่ตั้งฉากจะมีขอบปลายที่อีกด้านหนึ่งในทิศทางตามความหนาซึ่งถูกตั้งตำแหน่งไว้ระหว่างขอบ ปลายทั้งคู่ของผิวหน้าตอนปลายด้านนอกของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งในทิศทางที่ตั้งฉากซึ่งถูกตั้งตำแหน่งที่ ด้านหนึ่งและอีกด้านหนึ่งในทิศทางตามความหนา DC60 (14/10/56) The hardwired circuit board includes a first insulating layer, a conductive pattern formed. On the surface of the first insulating layer on one side in the direction along the thickness, and a second insulating layer is formed. on the face of the first insulating layer on one such side in the direction along the thickness to cover the lead pattern, the outer end face of the first insulating layer in a direction perpendicular to the direction follow The thickness is made to tilt outward in a perpendicular direction sequentially from one side in the following direction. The thickness approaches the other side in the direction along the thickness. The outer end face of the second insulating layer In the perpendicular direction there is an end edge, on the other hand, in the direction along the thickness, it is positioned between the edges. both ends of the outer end face of the first insulating layer in the perpendicular direction that are positioned at one side and the other in the direction according to the thickness

Claims

Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page: page 1 of the number 1 disclaimer

1.Wired circuit board, which consists of: one insulation separator layer; Conductive patterns created on the surface of the insulating separator layer on the front side in a direction by thickness; And a second insulating separator layer built on the surface of the insulating separator layer on the side above it in the direction According to thickness to cover the pattern with precedence where the outer end surface of the insulating separator layer in a direction perpendicular to the direction of The thickness is created so that it is tilted outward in the direction perpendicularly from the other side in the direction. The thickness approaches the other side in the thickness direction. The outer end surface of the second insulating separator, in the perpendicular direction, has the other end edge. It is positioned between the two end edges of the outer end face. Of the insulating separator layer positioned in the perpendicular direction, which is located on one side and the other inside. The direction along the thickness and the surface of the second insulation separator layer on the side in the thickness direction is revealed.

2.Wired circuit board according to claim 1, with the outer end surface of the insulating separator layer at The two in the perpendicular direction are made to tilt outward in the perpendicular direction, respectively, from the inside. The thickness direction approaches the other side in the thickness direction.

3. Circuit board wired according to claim 1 or 2, where the sky angle is created between the surface The outer end of the insulating separator layer in the direction perpendicular to the outer end of the insulating separator. The second in the perpendicular direction will be greater than 120? And less than 180?

4. Circuit board wired according to any clause of Clause 1 to 3, where the acute angle is built. Between the end surface of the insulating separator layer on the other side in the direction of thickness and the lower surface The outer end of the insulating separator layer in the perpendicular direction is not less than 20? And not more than 70?