TH67385B - Hardwired circuit board - Google Patents

Hardwired circuit board

Info

Publication number
TH67385B
TH67385B TH1301004634A TH1301004634A TH67385B TH 67385 B TH67385 B TH 67385B TH 1301004634 A TH1301004634 A TH 1301004634A TH 1301004634 A TH1301004634 A TH 1301004634A TH 67385 B TH67385 B TH 67385B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
thickness
separator layer
insulating separator
outer end
circuit board
Prior art date
Application number
TH1301004634A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH137196A (en
Inventor
อิชิอิ นายจุน
ซาคาคุระ นายทาคาโตชิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH137196A publication Critical patent/TH137196A/en
Publication of TH67385B publication Critical patent/TH67385B/en

Links

Abstract

DC60 (14/10/56) แผงวงจรแบบเดินสายจะรวมถึงส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ถูกสร้าง บนผิวหน้าของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งที่ด้านหนึ่งในทิศทางตามความหนา, และชั้นคั่นฉนวนที่สองที่ถูกสร้าง บนผิวหน้าของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งที่ด้านหนึ่งดังกล่าวในทิศทางตามความหนาเพื่อให้ปิดคลุมแพทเทิร์นที่ มีสภาพนำ ผิวหน้าตอนปลายด้านนอกของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งในทิศทางที่ตั้งฉากซึ่งตั้งฉากกับทิศทางตาม ความหนาจะถูกสร้างให้เอียงออกไปข้างนอกในทิศทางที่ตั้งฉากตามลำดบจากด้านหนึ่งในทิศทางตาม ความหนาเข้าหาอีกด้านหนึ่งในทิศทางตามความหนา ผิวหน้าตอนปลายด้านนอกของชั้นคั่นฉนวนที่สอง ในทิศทางที่ตั้งฉากจะมีขอบปลายที่อีกด้านหนึ่งในทิศทางตามความหนาซึ่งถูกตั้งตำแหน่งไว้ระหว่างขอบ ปลายทั้งคู่ของผิวหน้าตอนปลายด้านนอกของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งในทิศทางที่ตั้งฉากซึ่งถูกตั้งตำแหน่งที่ ด้านหนึ่งและอีกด้านหนึ่งในทิศทางตามความหนา DC60 (14/10/56) The hardwired circuit board includes a first insulating layer, a conductive pattern formed. On the surface of the first insulating layer on one side in the direction along the thickness, and a second insulating layer is formed. on the face of the first insulating layer on one such side in the direction along the thickness to cover the lead pattern, the outer end face of the first insulating layer in a direction perpendicular to the direction follow The thickness is made to tilt outward in a perpendicular direction sequentially from one side in the following direction. The thickness approaches the other side in the direction along the thickness. The outer end face of the second insulating layer In the perpendicular direction there is an end edge, on the other hand, in the direction along the thickness, it is positioned between the edges. both ends of the outer end face of the first insulating layer in the perpendicular direction that are positioned at one side and the other in the direction according to the thickness

Claims (4)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า ข้อถือสิทธิDisclaimer (all) which will not appear on the advertisement page: page 1 of the number 1 disclaimer 1. แผงวงจรแบบเดินสายซึ่งประกอบรวมด้วย: ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง; แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ถูกสร้างบนผิวหน้าของชั้นคั่นฉนวนที่หนํ่งที่ด้านหนํ่งในทิศทางตาม ความหนา; และ ชั้นคั่นฉนวนที่สองที่ถูกสร้างบนผิวหน้าของชั้นคั่นฉนวนที่หนํ่งที่ด้านหนํ่งดังกล่าวในทิศทาง ตามความหนาเพื่อให้ปิดคลุมแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ โดยที่ ผิวหน้าตอนปลายด้านนอกของชั้นคั่นฉนวนที่หนงในทิศทางที่ตั้งฉากชื่งตั้งฉากกับทิศทางตาม ความหนาจะถูกสร้างให้เอียงออกไปข้างนอกในทิศทางที่ตั้งฉากตามลำดับจากด้านหพื่งในทิศทางตาม ความหนาเข้าหาอีกด้านหนงในทิศทางตามความหนา ผิวหน้าตอนปลายด้านนอกของชั้นคั่นฉนวนที่สองในทิศทางที่ตั้งฉากจะมีขอบปลายที่อีกด้าน หนื่งในทิศทางตามความหนาซํ่งถูกตั้งตำแหน่งไว้ระหว่างขอบปลายทั้งคู่ของผิวหน้าตอนปลายด้านนอก ของชั้นคั่นฉนวนที่หนงในทิศทางที่ตั้งฉากซํ่งถูกตั้งตำแหน่งไว้ที่ด้านหนื่งดังกล่าวและอีกด้านหนํ่งใน ทิศทางตามความหนา และ ผิวหน้าของชั้นคั่นฉนวนที่สองที่ด้านหนํ่งในทิศทางตามความหนาจะถูกเผย1.Wired circuit board, which consists of: one insulation separator layer; Conductive patterns created on the surface of the insulating separator layer on the front side in a direction by thickness; And a second insulating separator layer built on the surface of the insulating separator layer on the side above it in the direction According to thickness to cover the pattern with precedence where the outer end surface of the insulating separator layer in a direction perpendicular to the direction of The thickness is created so that it is tilted outward in the direction perpendicularly from the other side in the direction. The thickness approaches the other side in the thickness direction. The outer end surface of the second insulating separator, in the perpendicular direction, has the other end edge. It is positioned between the two end edges of the outer end face. Of the insulating separator layer positioned in the perpendicular direction, which is located on one side and the other inside. The direction along the thickness and the surface of the second insulation separator layer on the side in the thickness direction is revealed. 2. แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ผิวหน้าตอนปลายด้านนอกของชั้นคั่นฉนวนที่ สองในทิศทางที่ตั้งฉากจะถูกสร้างให้เอียงออกไปข้างนอกในทิศทางที่ตั้งฉากตามลำดับจากด้านห\'นงใน ทิศทางตามความหนาเข้าหาอีกด้านหนํ่งในทิศทางตามความหนา2.Wired circuit board according to claim 1, with the outer end surface of the insulating separator layer at The two in the perpendicular direction are made to tilt outward in the perpendicular direction, respectively, from the inside. The thickness direction approaches the other side in the thickness direction. 3. แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 โดยที่มุมฟ้านที่ถูกสร้างไว้ระหว่างผิวหน้าตอน ปลายด้านนอกของชั้นคั่นฉนวนที่หนื่งในทิศทางที่ตั้งฉากกับผิวหน้าตอนปลายด้านนอกของชั้นคั่นฉนวน ที่สองในทิศทางที่ตั้งฉากจะมากกว่า 120? และน้อยกว่า 180?3. Circuit board wired according to claim 1 or 2, where the sky angle is created between the surface The outer end of the insulating separator layer in the direction perpendicular to the outer end of the insulating separator. The second in the perpendicular direction will be greater than 120? And less than 180? 4. แผงวงจรแบบเดินสายตามข้อใดข้อหนงของข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 โดยที่มุมแหลมที่ถูกสร้างไว้ ระหว่างผิวหน้าตอนปลายของชั้นคั่นฉนวนที่หนํ่งที่อีกด้านหนํ่งในทิศทางตามความหนากับผิวหน้าตอน ปลายด้านนอกของชั้นคั่นฉนวนที่หนํ่งในทิศทางที่ตั้งฉากจะไม่น้อยกว่า 20? และไม่มากกว่า 70?4. Circuit board wired according to any clause of Clause 1 to 3, where the acute angle is built. Between the end surface of the insulating separator layer on the other side in the direction of thickness and the lower surface The outer end of the insulating separator layer in the perpendicular direction is not less than 20? And not more than 70?
TH1301004634A 2013-08-20 Hardwired circuit board TH67385B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH137196A TH137196A (en) 2014-10-08
TH67385B true TH67385B (en) 2019-01-11

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012113305A5 (en)
JP2016110643A5 (en) Touch panel, touch panel module, and electronic device
JP2012093288A5 (en)
WO2018035536A3 (en) Method for producing a printed circuit board
JP2014045175A5 (en)
ATE515809T1 (en) CIRCUIT BOARD AND FUEL CELL
TR201907248T4 (en) Glass substrate equipped with copper-based conductive strips.
WO2014140583A3 (en) Lightning protection system
EP2829960A3 (en) Touch screen panel and fabricating method thereof
WO2014165247A3 (en) Capacitors comprising pores in an aluminium substrate
TH67385B (en) Hardwired circuit board
TH137196A (en) Hardwired circuit board
JP2013150324A5 (en)
CN204965344U (en) Waterproof folding computer keyboard
JP2015061278A5 (en)
IN2014MU00494A (en)
CN204011709U (en) On-board dual antennas with improved isolation
TH146639A (en) Hardwired circuit board
TH65513B (en) Hardwired circuit board
TH139595A (en) A hanging panel with the same circuit and manufacturing method.
TH181555A (en) Hardwired circuit board
CN203783055U (en) Floor capable of adapting to installation of two keels
TH91077A (en) Hardwired circuit board
RU2016127885A (en) METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT
TH128544A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.