TH65513B - Hardwired circuit board - Google Patents

Hardwired circuit board

Info

Publication number
TH65513B
TH65513B TH1401002871A TH1401002871A TH65513B TH 65513 B TH65513 B TH 65513B TH 1401002871 A TH1401002871 A TH 1401002871A TH 1401002871 A TH1401002871 A TH 1401002871A TH 65513 B TH65513 B TH 65513B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
opening
thickness
circuit board
separator layer
metal support
Prior art date
Application number
TH1401002871A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH1401002871B (en
TH146639A (en
Inventor
ฟูจิมูระ นายโยชิโตะ
อิชิโนเซะ นายคูจิ
อิชิอิ นายจุน
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH1401002871B publication Critical patent/TH1401002871B/en
Publication of TH146639A publication Critical patent/TH146639A/en
Publication of TH65513B publication Critical patent/TH65513B/en

Links

Abstract

DC60 (01/08/57) แผงวงจรแบบเดินสายจะรวมถึงส่วนที่เป็น ชั้นรองรับชนิดโลหะ, ชั้นคั่วฉนวนที่หนึ่ง, แพทเทิร์น ที่มีสภาพนำและชั้นคั่นฉนวนที่สอง ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งและสองจะรวมถึงส่วนที่เป็นช่องเปิดที่หนึ่ง และสองซึ่งเผยผิวหน้าทั้งสองด้านของแพทเทิร์นที่มีสภาพนำ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะมีผิวหน้าตรง อีกด้านหนึ่งของมันในทิศทางตามความหนาซึ่งถูกเผยออกโดยผ่านช่องเปิดที่หนึ่งและจัดโครงแบบเป็น ส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและผิวหน้าบนด้านหนึ่งของมันในทิศทางตามความหนาซึ่งถูกเผยออกโดยผ่านช่องเปิด ที่สองและจัดโครงแบบเป็นส่วนขั้วต่อที่สอง ชั้นรองรับชนิดโลหะจะรวมถึงส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สาม ซึ่งเผยส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและส่วนปิดคลุมของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งซึ่งปิดคลุมแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ต่อ เนื่องไปยังส่วนขั้วต่อที่หนึ่ง และส่วนเสริมความแข็งแรงที่อยู่บนผิวหน้าตรงอีกด้านหนึ่งของส่วนปิดคลุม ในทิศทางตามความหนา DC60 (01/08/57) The hardwired circuit board includes the Metal support layer, first insulating layer, lead pattern and second insulating layer The first and second insulating layers include the opening of the first. and two, which reveal the surface on both sides of the pattern with a lead condition. The leading pattern has a straight face. The other side of it, in the direction along the thickness, is exposed through the first opening and is configured as The first connector part and the face on one side of it in the direction along the thickness are exposed through the opening. second and is configured as the second connector section. The metal support layer includes a third opening. which exposes the first terminal section and the covering of the first insulating layer covering the attached conductive pattern. to the first terminal and the reinforcement on the other side of the covering in the direction according to the thickness

Claims (4)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 7/6/2559Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page: edit 7/6/2016 1.แผงวงจรแบบเดินสายซึ่งประกอบรวมด้วย: ชั้นรองรับชนิดโลหะ; ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งที่ถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าบนด้านหนึ่งของชั้นรองรับชนิดโลหะในทิศทางตาม ความหนาของมัน; แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าบนด้านหนึ่งของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งในทิศทาง ตามความหนา; และ ชั้นคั่นฉนวนที่สองที่ถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าบนด้านหนึ่งของแพทเทิร์นที่มีสภาพนำในทิศทาง ตามความหนา โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนที่เป็นช่องเปิดที่หนึ่งซึ่งเผยผิวหน้าตรงอีกด้านหนึ่งของแพทเทิร์นที่ มีสภาพนำในทิศทางตามความหนาจากชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง, ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะมีส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สองซึ่งเผยผิวหน้าบนด้านหนึ่งของแพทเทิร์นที่มี สภาพนำในทิศทางตามความหนาจากชั้นคั่นฉนวนที่สองและถูกกำหนดตำแหน่งโดยที่ว่า อย่างน้อยหนึ่ง ส่วนของมันจะซ้อนทับกับช่องเปิดที่หนึ่งเมื่อยื่นออกมาในทิศทางตามความหนา, แพทเทิร์นที่มีสภาพนำจะมีผิวหน้าตรงด้านหนึ่งของมันในทิศทางตามความหนาซึ่งถูกเผยออก โดยผ่านช่องเปิดที่หนึ่งและจัดโครงแบบเป็นส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและผิวหน้าบนด้านหนึ่งของมันในทิศทาง ตามความหนาซึ่งถูกเผยออกโดยผ่านช่องเปิดที่สองและจัดโครงแบบเป็นส่วนขั้วต่อที่สอง และ ชั้นรองรับชนิดโลหะจะมีส่วนที่เป็นช่องเปิดที่สามซึ่งเผยส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและส่วนปิดคลุมของ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งซึ่งปิดคลุมแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่ต่อเนื่องต่อไปยังส่วนขั้วต่อที่หนึ่งและส่วนเสริม ความแข็งแรงที่ถูกกำหนดตำแหน่งบนผิวหน้าตรงอีกด้านหนึ่งของส่วนปิดคลุมในทิศทางตามความหนา และจัดให้มีขึ้นอย่างต่อเนื่องจากชั้นรองรับชนิดโลหะ, โดยที่ส่วนเสริมความแข็งแรงจะเป็นที่ส่วนยื่นซึ่งยื่นออกมาจากขอบปลายของช่องเปิดที่สามเข้าสู่ ภายในช่องเปิดที่สาม1. A hardwired circuit board, which consists of: metal support rack; The first insulation separator layer is built on the surface on one side of the metal support layer in the direction of Its thickness; Conductive pattern created on the surface on one side of the insulation separator layer one in a direction by thickness; And a second insulating separator layer, built on the surface on one side of the pattern with conductivity in the direction of thickness, where the first insulating separator layer has an opening on the other, showing the surface on the other. One of the patterns that From the first separator layer, the second insulating layer has a second opening that exposes a surface on one side of the pattern with Conductivity in the thickness direction from the second insulating separator layer and is positioned so that At least one Its part overlaps with the first opening when protruding in the thickness direction, the conductive pattern has a surface on one side of it in the direction of the thickness which is exposed. It passes through the first opening and is structured into the first connector part and the surface on one side of it in the direction According to the thickness, which is exposed through a second opening and reconfigured into the second terminal block, and the metal support layer, there is a third opening that exposes the first connector part and the cover of the terminal block. First insulating separator layer covering a continuous conductive pattern to the first terminal block and its extension. The strength is positioned on the face on the other side of the covering in the direction of thickness. And is provided continuously from the metal support layer, where the reinforcement is where the protrusion extends from the tip of the third opening into the Inside the third opening 2. แผงวงจรอบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนยื่นจะถูกสร้างให้เป็นรูปทรงโค้งโดยรวมใน รูปด้านบน2. The circuit board is routed according to claim 1, where the overhang will be formed into the overall arc shape in the figure above. 3. แผงวงจรอบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนยื่นจะถูกสร้างให้เป็นรูปทรงสามเหลี่ยม โดยรวมในรูปด้านบน3. The circuit board is routed according to claim 1, where the overhang will be made into a triangle shape. Overall in the figure above. 4. แผงวงจรอบบเดินสายตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ส่วนยื่นจะถูกสร้างให้เป็นรูปทรงสี่เหลี่ยมผืนผ้า โดยรวมในรูปด้านบน ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4. The circuit board is routed according to claim 1, where the overhang will be made into a rectangular shape. Overall in the figure above. -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- ---
TH1401002871A 2014-05-26 Hardwired circuit board TH65513B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH1401002871B TH1401002871B (en) 2016-03-04
TH146639A TH146639A (en) 2016-03-04
TH65513B true TH65513B (en) 2018-10-11

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013247225A5 (en)
EP2728981A3 (en) Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same
JP2012178336A5 (en) Light emitting unit and manufacturing method thereof
JP2014029987A5 (en)
WO2018035536A3 (en) Method for producing a printed circuit board
JP2015050384A5 (en)
JP2014150103A5 (en)
EP2829960A3 (en) Touch screen panel and fabricating method thereof
JP2012104416A5 (en)
JP2014225642A5 (en)
TH65513B (en) Hardwired circuit board
JP2008047843A5 (en)
JP2015106663A5 (en)
TH146639A (en) Hardwired circuit board
PH12019500427A1 (en) Printed circuit board for connecting battery cells and battery
JP2015072232A5 (en)
JP2016519420A5 (en)
TWM461284U (en) The jumper for printed wiring board and printed wiring board
JP2015061278A5 (en)
JP2015076463A5 (en)
JP6546016B2 (en) Flexible wiring board
MX2019002172A (en) Printed circuit board for connecting battery cells and battery.
TH137196A (en) Hardwired circuit board
TH131085A (en) Hardwired circuit boards and how to manufacture them.
TH175051A (en) Wiring circuit board